CN201975396U - 一种单层芯片超高压半导体整流器 - Google Patents

一种单层芯片超高压半导体整流器 Download PDF

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王震
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Abstract

本实用新型公开了一种单层芯片超高压半导体整流器,包括由区熔硅片扩散而成的单层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体,单层硅芯片位于两铜引线端面之间,通过焊料与铜引线焊接,硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中,而整个超高压半导体整流器除铜引线两端头外,其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。本实用新型的有益效果是:采用单层硅芯片,可以显著降低产品的正向压降,使产品自身的功耗降低,提高产品的可靠性;另一个优点是,可以提高装填工艺的效率,提高产品的合格率。

Description

一种单层芯片超高压半导体整流器
技术领域
本实用新型涉及一种半导体器件,特别涉及一种单层芯片超高压半导体整流器。
背景技术
普通型超高压半导体整流二极管,它是一种半导体整流器件,广泛应用于各种离频电源、汽车等消费电子、消毒器、电脑显示器、负离子发生器、以及高档的电蚊拍等设施中。其输出电流从20毫安到1000毫安分类不等,反向击穿电压据芯片规格不同有3000V、4000V、5000V到上万伏等类别。目前,产品是通过3层或以上芯片叠加焊接完成,其反向电压可以达到4000V、5000V及上万伏的标准,但其正向压降在4伏以上。
实用新型内容
本实用新型公开了一种单层芯片超离压半导体整流器,对现有同类产品进行了改进,使其正向压降低、效率高、节能。
为了实现上述技术效果,本实用新型采用的技术方案如下:包括单层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体,多层硅芯片位于两铜引线端面之间,通过焊料与铜引线焊接,硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中,而整个超高压半导体整流器除铜引线两端头外,其余部分均包裹在环氧树脂注 塑成的塑封体内。
其中,所述单层硅芯片由区熔硅片扩散而成。
本实用新型的有益效果是:将同类产品的多层硅芯片叠焊的结构改为单层硅芯片,其正向压降只有同等电压水平产品的三分之一,这样就可使产品的正向压降得到明显改善,因此本实用新型不仅有耐压高的特点,而且具有正向压降低、效率高、节能等特点。
附图说明
图1为本实用新型结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型更容易被理解,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做更详细说明。
参阅图1,一种超高压半导体整流器,包括单层硅芯片3、两铜引线2、环氧塑封体1,单层硅芯片3位于两铜引线2端面之间,通过焊料与铜引线2焊接,硅橡胶5将两铜引线2端面间的单层硅芯片3以及焊料层4包裹在其中,而整个超高压半导体整流器除铜引线2端头外,其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体1内。铜引线2的端头为其与单层硅芯片3焊接的端面对应的另一端。
其中,所述单层硅芯片3由区熔硅片扩散而成。

Claims (1)

1.一种单层芯片超高压半导体整流器,其特征在于:包括由区熔硅片扩散而成的单层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体,单层硅芯片位于两铜引线端面之间,通过焊料与铜引线焊接,硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中,而整个超高压半导体整流器除铜引线两端头外,其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111987067A (zh) * 2020-07-30 2020-11-24 吉林华微电子股份有限公司 器件引线组件及半导体器件

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