CN201556616U - 环氧塑封压入式汽车整流二极管 - Google Patents
环氧塑封压入式汽车整流二极管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201556616U CN201556616U CN2009202847661U CN200920284766U CN201556616U CN 201556616 U CN201556616 U CN 201556616U CN 2009202847661 U CN2009202847661 U CN 2009202847661U CN 200920284766 U CN200920284766 U CN 200920284766U CN 201556616 U CN201556616 U CN 201556616U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- rectifier diode
- core print
- print seat
- epoxy
- press
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种环氧塑封压入式汽车整流二极管,包括芯座,其特征在于:在所述芯座的芯片部分的外侧包裹一层绝缘保护胶,环氧塑封料包覆于芯座的圆柱体以上、钉头引线的引线以下部分。本实用新型公开的环氧塑封压入式汽车整流二极管,其密封性、导热性好、可靠性高、成本低、工艺简单、适合大规模制造。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种汽车发电机整流组件中的一种汽车整流二极管,尤其是涉及一种环氧塑封压入式汽车整流二极管,属于电子技术领域。
技术背景
压入式汽车整流二极管是汽车发电机的关键零部件,通过组合成整流组件,将发电机产生的交流电转换成直流电。由于汽车整流二极管的雪崩击穿特性,当汽车发生故障时即抛负载时能吸收故障电压,保护调节器不受损伤。在调节器失控时它能立即击穿,使发电机不发电,起到保险丝的作用,保护车内主控器不受损伤,把恶性事故化成一般故障。
现有压入式汽车整流二极管的制造方法,都是采用液态“环氧灌封胶”(Epoxy Potting Adhesive)灌封的方法封装汽车整流二极管,这种方法制造的压入式汽车整流二极管的密封性、导热性、可靠性均受到一定程度的限制,且制造成本较高,不适合大批量制造。图1为采用液态环氧灌封工艺方法所制造的压入式汽车整流二极管结构示意图,二极管包括芯座1、塑料圈12、环氧灌封胶13。
早在20世纪70年代,半导体器件就开始使用环氧塑料封装,特别是伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展,环氧塑封料(Epoxy MoldingCompound)以其高可靠性、低成本、制造工艺简单、适合大规模生产等特点,已占据整个微电子封装材料97%以上的市场。现在,已经广泛应用于半导体器件、集成电路、消费电子、军事、航空等各个封装领域。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种低成本、高可靠性、适合大规模生产的压入式汽车整流二极管。
为解决上述问题,本实用新型提供了一种环氧塑封压入式汽车整流二极管,包括芯座,其特征在于:在所述芯座的芯片部分的外侧包裹一层绝缘保护胶,环氧塑封料包履于芯座的圆柱体以上、钉头引线的引线以下部分。
前述的环氧塑封压入式汽车整流二极管,其特征在于:所述的芯座的下部是底座,底座的底部为圆柱体,在圆柱体的上部中心位置是一凸台,在凸台的外侧设置碗形圆环,底座的上部为芯片,芯片的上部为一体化钉头引线,在所述钉头引线的头部表面设有圆环形的凹槽。
本实用新型所达到的有益效果:
本实用新型公开的环氧塑封压入式汽车整流二极管,其密封性、导热性好、可靠性高、成本低、工艺简单、适合大规模制造。
附图说明
图1为采用液态环氧灌封工艺方法所制造的压入式汽车整流二极管结构示意图;
图2为采用固态环氧塑封工艺方法所制造的压入式汽车整流二极管结构示意图;
图3为采用固态环氧塑封工艺方法所制造的压入式汽车整流二极管的芯痤结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为采用液态环氧灌封工艺方法所制造的压入式汽车整流二极管结构示意图,二极管包括芯座1、塑料圈12、环氧灌封胶13。
图2为采用固态环氧塑封工艺方法所制造的压入式汽车整流二极管结构示意图,图3为压入式汽车整流二极管的芯座结构示意图。所述芯座1的下部是底座,底座的底部为圆柱体5,在圆柱体5的上部中心位置是一凸台6,在凸台6的外侧设置碗形圆环7,底座的上部为芯片4,芯片4的上部为一体化钉头引线8,在所述钉头引线8的头部表面设有圆环形的凹槽9。在芯座1上芯片部位包裹一层绝缘保护胶2、环氧塑封料3包履于芯座1的圆柱体5以上、钉头引线8的引线以下部分。
产品芯片的基材是半导体硅,它的一个特点是比较脆,当硅材料受到一定外力作用和热应力作用时,容易裂开,特别是当芯片产生一定的内应力时会导致产品早期失效、可靠性降低。以上所述结构中碗形圆环7和凹槽9的作用是:在产品受到外力或热应力作用,特别是震动力的作用时,减小环氧塑封料、引线、底座之间的相对位移,使芯片受到的应力减小到最小,保证产品在外力或热应力作用下的可靠性。
以上已以较佳实施例公开了本实用新型,然其并非用以限制本实用新型,凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种环氧塑封压入式汽车整流二极管,包括芯座(1),其特征在于:在所述芯座(1)的芯片(4)部分的外侧包裹一层绝缘保护胶(2),环氧塑封料(3)包履于芯座(1)的圆柱体(5)以上、钉头引线(8)的引线以下部分。
2.根据权利要求1所述的环氧塑封压入式汽车整流二极管,其特征在于:所述的芯座(1)的下部是底座,底座的底部为圆柱体(5),在圆柱体(5)的上部中心位置是一凸台(6),在凸台(6)的外侧设置碗形圆环(7),底座的上部为芯片(4),芯片(4)的上部为一体化钉头引线(8),在所述钉头引线(8)的头部表面设有圆环形的凹槽(9)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009202847661U CN201556616U (zh) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | 环氧塑封压入式汽车整流二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009202847661U CN201556616U (zh) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | 环氧塑封压入式汽车整流二极管 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201556616U true CN201556616U (zh) | 2010-08-18 |
Family
ID=42616304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009202847661U Expired - Fee Related CN201556616U (zh) | 2009-12-07 | 2009-12-07 | 环氧塑封压入式汽车整流二极管 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201556616U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110600441A (zh) * | 2019-10-11 | 2019-12-20 | 上海整流器厂有限公司 | 一种地铁供电用高压防尘型整流二极管封装结构及方法 |
WO2022041519A1 (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 江苏英达富电子科技有限公司 | 一种车用整流二极管基座及车用整流二极管 |
-
2009
- 2009-12-07 CN CN2009202847661U patent/CN201556616U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110600441A (zh) * | 2019-10-11 | 2019-12-20 | 上海整流器厂有限公司 | 一种地铁供电用高压防尘型整流二极管封装结构及方法 |
CN110600441B (zh) * | 2019-10-11 | 2024-05-24 | 上海整流器厂有限公司 | 一种地铁供电用高压防尘型整流二极管封装结构及方法 |
WO2022041519A1 (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 江苏英达富电子科技有限公司 | 一种车用整流二极管基座及车用整流二极管 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20230378153A1 (en) | Package-on-Package Structure Including a Thermal Isolation Material | |
WO2003075348B1 (en) | Stacked die semiconductor device | |
US7674640B2 (en) | Stacked die package system | |
WO2003038861A3 (en) | A method of stacking layers containing encapsulated integrated circuit chips with one or more overlying interconnect layers | |
CN103700635B (zh) | 一种带腔体的芯片封装结构及其封装方法 | |
CN104124223A (zh) | 电子系统及其核心模块 | |
CN201556616U (zh) | 环氧塑封压入式汽车整流二极管 | |
CN203721707U (zh) | 芯片封装结构 | |
CN103985692A (zh) | Ac-dc电源电路的封装结构及其封装方法 | |
CN201975395U (zh) | 一种高效半导体二极管 | |
CN102255034A (zh) | 发光二极管封装结构 | |
CN101383293B (zh) | 一种微型引线框架半导体封装方法 | |
US20020180021A1 (en) | Three-dimension multi-chip stack package technology | |
CN102468190A (zh) | 一种封装模具及使用该模具的半导体封装工艺 | |
CN101719473A (zh) | 环氧塑封压入式汽车整流二极管的制造方法 | |
CN106711098A (zh) | Ic塑料封装结构及其制备方法 | |
CN208240665U (zh) | 半导体封装结构 | |
CN103295920A (zh) | 非绝缘型功率模块及其封装工艺 | |
CN201699003U (zh) | 焊接型塑封车用二极管 | |
CN209515637U (zh) | 一种功率模块结构 | |
CN201752014U (zh) | 一种超高压半导体整流器 | |
CN104064612A (zh) | 太阳能供电的ic芯片 | |
CN203351646U (zh) | 一种led封装结构 | |
CN102239554B (zh) | 用于制造环氧塑封压入式汽车整流二极管的模压装置 | |
CN102738009A (zh) | 一种基于刷磨的aaqfn框架产品扁平封装件制作工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20151103 Address after: 233700, No. two, No. 1103, Guzhen Economic Development Zone, Bengbu, Anhui Patentee after: ANHUI HUARUI SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD. Address before: 215332 Jiangsu Province town Kunshan city people Road No. 189 Patentee before: Kunshan Chenyi Semiconductor Co., Ltd. |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100818 Termination date: 20171207 |