CN103035747A - 点接触型二极管 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种半导体材料，尤其是一种点接触型二极管。点接触型二极管，包括二极管本体，所述的二极管本体是在单晶片上压触一根触丝，且在单晶片及触丝的另一端各焊接有一根引出线，所述的单晶片、触丝、与单晶片和触丝焊接的引出线部分塑封在环氧树脂管内，所述的环氧树脂管外涂覆有一层可以清楚显示出二极管主体工作参数的涂层。本发明构造简单，价格便宜，对于小信号的检波、整流、调制、混频和限幅等一般用途而言应用范围较广。本发明中二极管本体塑封在环氧树脂管内确保其电气特性不受影响，环氧树脂管外涂覆有一层可以清楚显示出二极管本体工作参数的涂层，方便正确使用。

Description

点接触型二极管
技术领域
本发明涉及一种半导体材料，尤其是一种点接触型二极管。
背景技术
点接触型二极管是在单晶片上压触一根金属针后，再通过电流法而形成的。因此，其PN结的静电容量小，适用于高频电路。但是，与面结型相比较，点接触型二极管正向特性和反向特性都差，因此，不能使用于大电流和整流。点接触型二极管一般都采用塑料外壳封装，但封装上都不显示点接触型二极管的工作参数，使用不便捷。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：基于上述问题，本发明提供一种可以清楚显示出工作参数的点接触型二极管。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种点接触型二极管，包括二极管本体，所述的二极管本体是在单晶片上压触一根触丝，且在单晶片及触丝的另一端各焊接有一根引出线，所述的单晶片、触丝、与单晶片和触丝焊接的引出线部分塑封在环氧树脂管内，所述的环氧树脂管外涂覆有一层可以清楚显示出二极管主体工作参数的涂层。
所述的涂层的原料为紫外光固化油墨，可经过氟利昂、酒精、异丙醇及类似溶剂清洗，涂层也不会剥落。
本发明的有益效果是：本发明构造简单，价格便宜，对于小信号的检波、整流、调制、混频和限幅等一般用途而言应用范围较广。本发明中二极管本体塑封在环氧树脂管内确保其电气特性不受影响，环氧树脂管外涂覆有一层可以清楚显示出二极管本体工作参数的涂层，方便正确使用。
附图说明
下面结合附图实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
图2是图1的剖视结构示意图。
图中：1.二极管本体，2.单晶片，3.触丝，4.引出线，5.环氧树脂管，6.涂层。
具体实施方式
现在结合具体实施例对本发明作进一步说明，以下实施例旨在说明本发明而不是对本发明的进一步限定。
如图1～2所示的点接触型二极管，包括二极管本体1，二极管本体1是在单晶片2上压触一根触丝3，且在单晶片2及触丝3的另一端各焊接有一根引出线4，单晶片2、触丝3、与单晶片2和触丝3焊接的引出线4部分塑封在环氧树脂管5内，环氧树脂管5外涂覆有一层可以清楚显示出二极管主体1工作参数的涂层6。
涂层6的原料为紫外光固化油墨，可经过氟利昂、酒精、异丙醇及类似溶剂清洗，涂层也不会剥落。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (2)

1.点接触型二极管，包括二极管本体(1)，其特征在于：所述的二极管本体(1)是在单晶片(2)上压触一根触丝(3)，且在单晶片(2)及触丝(3)的另一端各焊接有一根引出线(4)，所述的单晶片(2)、触丝(3)、与单晶片(2)和触丝(3)焊接的引出线(4)部分塑封在环氧树脂管(5)内，所述的环氧树脂管(5)外涂覆有一层可以清楚显示出二极管主体(1)工作参数的涂层(6)。
2.根据权利要求1所述的点接触型二极管，其特征在于：所述的涂层(6)的原料为紫外光固化油墨。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104362140A (zh) * 2014-10-11 2015-02-18 东莞市柏尔电子科技有限公司 一种电流量可选的二极管组
CN104934416A (zh) * 2014-10-10 2015-09-23 东莞市柏尔电子科技有限公司 一种串联式二极管

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130410