CN201975394U - 一种超高压半导体整流器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超高压半导体整流器，包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线端面焊接，硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个超高压半导体整流器除两铜引线的另一端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内，其中，晶粒尺寸为36mil。本实用新型的有益效果是：结构简单，并将原设计43mil晶粒更改为36mil晶粒，因此本实用新型不仅有耐压高的特点，而且以满足工艺条件降低成本为目的，提高产品市场竞争能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体器件，特别涉及一种超高压半导体整流器。
背景技术
普通型超高压半导体整流二极管，它是一种半导体整流器件，广泛应用于各种高频电源、汽车等消费电子、消毒器、电脑显示器、负离子发生器、以及高档的电蚊拍等设施中。其输出电流从20毫安到1000毫安分类不等，反向击穿电压据芯片规格不同有1000V、2000V、3000V、4000V、5000V等类别。目前，产品反向电压可以达到4000V及5000V的标准，但因晶粒重叠层数过多，从而生产成本一直居高不下。
实用新型内容
针对上述工艺条件要求高导致成本过高的问题，本实用新型公开了一种超高压半导体整流器，该超高压半导体包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线端面焊接，硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个超高压半导体整流器除两铜引线的另一端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内，其中，晶粒尺寸为36mil。
本实用新型的有益效果是：结构简单，并将原设计43mil晶粒更改为36mil 晶粒，因此本实用新型不仅有耐压高的特点，而且以满足工艺条件降低成本为目的，提高产品市场竞争能力。
附图说明
图1为本实用新型结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型更容易被理解，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做更详细说明。
参阅图1，一种超高压半导体整流器，包括多层硅芯片3、两铜引线2、环氧塑封体1，多层硅芯片3位于两铜引线2端面之间，通过焊料与两铜引线2端面焊接，硅橡胶5将两铜引线2端面间的多层硅芯片3以及焊料层4包裹在其中，形成硅胶层，而整个超高压半导体整流器除两铜引线2的另一端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的环氧塑封体1内。铜引线2的端头为其与多层硅芯片3焊接的端面对应的另一端，并将晶粒尺寸从原设计43mil晶粒更改为36mil晶粒。
Claims (1)
1.一种超高压半导体整流器，其特征在于：包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线端面焊接，硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个超高压半导体整流器除两铜引线的另一端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内，其中，晶粒尺寸为36mil。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205638514U CN201975394U (zh) | 2010-10-18 | 2010-10-18 | 一种超高压半导体整流器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010205638514U CN201975394U (zh) | 2010-10-18 | 2010-10-18 | 一种超高压半导体整流器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201975394U true CN201975394U (zh) | 2011-09-14 |
Family
ID=44580492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010205638514U Expired - Lifetime CN201975394U (zh) | 2010-10-18 | 2010-10-18 | 一种超高压半导体整流器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201975394U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111987067A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-11-24 | 吉林华微电子股份有限公司 | 器件引线组件及半导体器件 |
-
2010
- 2010-10-18 CN CN2010205638514U patent/CN201975394U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111987067A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-11-24 | 吉林华微电子股份有限公司 | 器件引线组件及半导体器件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Hu Yao Document name: Notification to Go Through Formalities of Registration |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20110914 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |