CN200953683Y - 一种软性印刷线路板fpc - Google Patents

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李娅
刘建新
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Shenzhen Holitech Optoelectronics Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种软性印刷线路板FPC，其金手指焊盘的长度大于相应表面绝缘层的开窗长度。这种结构设计，降低了金手指折断的可能性，提高了FPC的可靠性。

Description

一种软性印刷线路板FPC
【技术领域】
本实用新型涉及一种软性印刷线路板FPC，尤其是一种具有防止金手指折断的结构设计的软性印刷线路板FPC。
【背景技术】
目前，软性印刷线路板(英文缩写FPC)已得到广泛应用。图1示出了现有技术中一种FPC的结构，该FPC由两个表面绝缘层1、绝缘基层2和分别位于绝缘基层2与两个表面绝缘层1之间的两个铜箔层3组成，左侧的铜箔层3的上端经腐蚀形成金手指焊盘4，左侧的表面绝缘层1挖去一定长度形成开窗以使金手指焊盘4向外部空间暴露。金手指焊盘4的长度与左侧的表面绝缘层1的开窗长度相等，这种结构使得金手指焊盘4容易沿图1中A点所在的与纸面垂直的直线(即金手指焊盘4的下端所在的与纸面垂直的直线)折断。
图2示出了现有技术中另一种FPC的结构，该FPC由两个表面绝缘层1、绝缘基层2和分别位于绝缘基层2与两个表面绝缘层1之间的两个铜箔层3组成，两侧的铜箔层3的下端经腐蚀形成两侧的金手指焊盘4，两侧的表面绝缘层1挖去一定长度形成开窗以使两侧的金手指焊盘4向外部空间暴露。两侧表面绝缘层的开窗长度相等，这种结构使得金手指焊盘4容易沿图2中B点(对应于左侧表面绝缘层1的下端)或C点(对应于右侧表面绝缘层1的下端)所在的与纸面垂直的直线折断。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的一个技术问题是提供一种具有防止金手指折断的结构设计的FPC。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种FPC，包括导电层和粘结在导电层两个表面的绝缘层；在FPC一个端部的一面，导电层形成金手指焊盘，FPC的表面绝缘层具有一定的开窗长度而使相应的金手指焊盘向外部空间暴露，金手指焊盘的长度大于表面绝缘层开窗长度。这样的结构设计降低了金手指折断的可能性。金手指焊盘的长度和表面绝缘层开窗长度之间的差值可选为0.2-0.3mm。
对于FPC的设置单面金手指的端部，可以在该端部的与金手指暴露面相对的另一面设置补强板，即在金手指的背面设置补强板。这样可以进一步降低金手指折断的可能性。
对于FPC的一个端部设设置双面金手指的情况，在采用金手指焊盘长度大于表面绝缘层开窗长度的结构设计的同时，在FPC两面的表面绝缘层都具有一定的开窗长度而使相应的金手指焊盘向外部空间暴露，使两个表面绝缘层中一个表面绝缘层的开窗长度比另一个表面绝缘层的开窗长度短。这样可以使金手指折断的几率更低。两个表面绝缘层各自开窗长度之间的差值可选为0.3-0.5mm。
本实用新型通过使金手指焊盘的长度大于相应表面绝缘层的开窗长度，降低了金手指折断的可能性，提高了FPC的可靠性。
【附图说明】
为了便于说明，本实用新型使用下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
图1是现有技术中设置单面金手指的FPC的局部剖视示意图，剖切方向与金手指长度方向平行、与未弯折的FPC板面垂直。
图2是现有技术中设置双面金手指的FPC的局部剖视示意图，剖切方向与金手指长度方向平行、与未弯折的FPC板面垂直。
图3是本实用新型一种实施方式的局部剖视示意图，剖切方向与金手指长度方向平行、与未弯折的FPC板面垂直。
图4是本实用新型另一种实施方式的局部剖视示意图，剖切方向与金手指长度方向平行、与未弯折的FPC板面垂直。
【具体实施方式】
实施例一
图3示出了本实用新型的一种实施方式。
如图3所示，该FPC由两个表面绝缘层1、绝缘基层2和分别位于绝缘基层2与两个表面绝缘层1之间的两个铜箔层3粘结组成，左侧的铜箔层3的上端经腐蚀形成金手指焊盘4，左侧的表面绝缘层1挖去一定长度形成开窗以使金手指焊盘4向外部空间暴露。图3中，D点表示金手指焊盘4的上端，E点表示金手指焊盘4的下端，F点表示开窗后的左侧表面绝缘层1的上端，金手指焊盘4的长度L1(即D点到E点的距离)为1.15mm，左侧表面绝缘层1的开窗长度L2(即D点到F点的距离)为0.95mm，金手指焊盘4的长度比左侧表面绝缘层1的开窗长度长0.2mm，这种结构降低了金手指4沿图1中F点所在的与纸面垂直的直线折断的可能性。
在金手指4的背面，右侧的表面绝缘层1和铜箔层3挖去一定长度形成弯折区以便于FPC灵活弯折。为了进一步降低金手指4折断的可能性，在弯折区设置了补强板5。
表面绝缘层1、绝缘基层2采用树脂(Polyimide Resin)。
实施例二
图4示出了本实用新型的另一种实施方式。
如图4所示，该FPC由两个表面绝缘层1、绝缘基层2和分别位于绝缘基层2与两个表面绝缘层1之间的两个铜箔层3粘结组成，两侧的铜箔层3的下端经腐蚀形成两侧的金手指焊盘4，两侧的表面绝缘层1挖去一定长度形成开窗以使两侧的金手指焊盘4向外部空间暴露。图4中，I点表示金手指焊盘4的下端，G点表示开窗后的左侧表面绝缘层1的下端，H点表示开窗后的右侧表面绝缘层1的下端，左侧表面绝缘层1的开窗长度L3(即I点到G点的距离)为2.5mm，右侧表面绝缘层1的开窗长度L4(即I点到H点的距离)为2mm，左侧表面绝缘层1的开窗长度比右侧表面绝缘层1的开窗长度长0.5mm。表面绝缘层1、绝缘基层2采用树脂(PolyimideResin)。
图4中，当FPC下端向左方弯转时，由于相邻各层之间是粘结在一起的，右侧表面绝缘层1长出左侧表面绝缘层1的部分(该部分长度0.5mm)有减小FPC下端向左方弯转的程度的作用，从而降低了金手指4折断的可能性；当FPC下端向右方弯转时，由于相邻各层之间是粘结在一起的，右侧表面绝缘层1长出左侧表面绝缘层1的部分(该部分长度0.5mm)的抵顶作用会阻止FPC下端向右方弯转，同样可以减小FPC下端向右方弯转的程度，从而降低了金手指4折断的可能性。
因此，这种结构降低了金手指4折断的可能性。
与实施例一的情形相似，左侧金手指焊盘4的长度比左侧表面绝缘层1的开窗长度长0.2mm，右侧金手指焊盘4的长度比右侧表面绝缘层1的开窗长度长0.2mm。这样可以进一步降低金手指4折断的可能性。

Claims (5)

1、一种软性印刷线路板FPC，包括导电层和粘结在所述导电层两个表面的绝缘层；在该软性印刷线路板FPC一个端部的一面，所述导电层形成金手指焊盘，该软性印刷线路板FPC的表面绝缘层具有一定的开窗长度而使相应的所述金手指焊盘向外部空间暴露，其特征在于：所述金手指焊盘的长度大于所述开窗长度。
2、根据权利要求1所述的软性印刷线路板FPC，其特征在于：所述金手指焊盘的长度和所述开窗长度之间的差值为0.2-0.3mm。
3、根据权利要求1或2所述的软性印刷线路板FPC，其特征在于：该软性印刷线路板FPC的所述端部设有单面金手指，该端部的与所述金手指暴露面相对的另一面设有补强板。
4、根据权利要求1或2所述的软性印刷线路板FPC，其特征在于：该软性印刷线路板FPC的一个端部设有双面金手指，该软性印刷线路板FPC两面的表面绝缘层都具有一定的开窗长度而使相应的所述金手指焊盘向外部空间暴露，其中一个表面绝缘层的开窗长度比另一个表面绝缘层的开窗长度短。
5、根据权利要求4所述的软性印刷线路板FPC，其特征在于：所述两个表面绝缘层各自开窗长度之间的差值为0.3-0.5mm。
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