CN102740589B - 具有易折断结构的复合式电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有易折断结构的复合式电路板，包括一第一电路排线以及布设在该第一电路排线的多条第一信号传输线。至少一第二电路排线叠置结合在该第一电路排线。第二电路排线上布设有第二信号传输线，且定义有一叠合区段及一选择性折断区段，在叠合区段及选择性折断区段两者之间预设有一易折断结构。该选择性折断区段可选择性地覆盖在该第一电路排线的连接区或被折断而使该第二电路排线的选择性折断区段与该第一电路排线剥离。至少一导电通孔贯通于该第一电路排线，该第二电路排线的至少一部份第二信号传输线经由该导电通孔连接至该第一电路排线的第一信号传输线或经由该导电通孔连接至该第一电路排线的连接区的导电脚位。
Description
技术领域
本发明涉及一种复合式电路板的设计，特别是关于一种具有易折断结构的复合式电路板。
背景技术
近年来国内信息电子工业蓬勃发展，现今印刷电路板(Printed circuitboard，PCB)占了很重要的地位，其传统排线配置的方法已逐渐淘汰，又，可挠式印刷电路板(Flexible Print Circuit，FPC)技术的研发，又大大提升了国内电子工业的更高技术。其可挠式印刷电路板是一种可挠式铜箔基板，经加工将线路直接布设于板上的技术。而业界仍不断研发适用于电子、电气产品的小型化、轻量化、以及电子元件高集积化的电路容量，将其印刷板逐渐增加层数形成多重印刷电路板，大大增加了可以布线的面积，如移动电话、笔记本电脑、卫星导航系统等均使用了多层电路板的技术。
印刷电路板或可挠式印刷电路板各有其优势及特点，不同的应用场合可选择使用不同的电路板型态。由于现今电子产品的不断推陈出新，使得原有单纯印刷电路板或可挠式印刷电路板不足以应付所需，于是衍生出复合电路板的需求。
发明内容
发明人先前针对此一需求，乃设计出软硬结合板的发明，现已获中国台湾发明专利第I332379号及美国发明专利第7,615,860B2号。虽然这些专利技术已可因应大部份的产业需求，但在组合型态方面仍受到限制。例如在多层可挠式印刷电路板、单面印刷电路板、双面印刷电路板的搭配组合方面，仍有很大的发展空间。现本发明人因应此一需求，更研发本发明具有易折断结构的的复合电路板，以提供更多的产业选择。
缘此，本发明的主要目的即是提供一种具有易折断结构的复合式电路板，其复合式电路板的型态可为多层电路板、单面印刷电路板、双面印刷电路板等各种搭配组合。
本发明的另一目的是提供一种有助于加工工艺及日后应用的复合式电路板，其通过适当位置的易折断结构，使该复合式电路板在加工工艺时可仅单纯以可挠性电路板的技术形成较硬区段、需在日后使用者时则视使用者的应用需求而选择性地去除选择性折断区段。
本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段是将一第一电路排线叠置结合至少一第二电路排线，而在该第二电路排线定义有一叠合区段及一选择性折断区段，在叠合区段及选择性折断区段两者之间预设有一易折断结构。该选择性折断区段可选择性地覆盖在该第一电路排线的连接区或被折断而使该第二电路排线的选择性折断区段与该第一电路排线剥离。
再者，为达到信号传送的需求，至少一导电通孔贯通于该第一电路排线，该第二电路排线的至少一部份第二信号传输线经由该导电通孔连接至该第一电路排线的第一信号传输线或经由该导电通孔连接至该第一电路排线的连接区的导电脚位。
在应用时，第一电路排线及第二电路排线可选用单面电路板、双面电路板、多层基材的多层电路板等，而该基材可为硬板或可挠性软板之一。
经由本发明所采用的技术手段，除了可在一般的加工工艺下，使用单面电路板、双面电路板、多层基材的多层电路板等不同的组合来形成叠置的复合电路板结构，且日后使用时，可通过预设的易折断结构，需选择性地去除选择性折断区段，而符合不同的电路连接需求。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：
图1为本发明第一实施例的分解示意图；
图2为本发明第一实施例的第一电路排线与第二电路排线叠合后的示意图；
图3为本发明第一实施例的第一电路排线与第二电路排线叠合后的俯视立体图；
图4为本发明第一实施例的第二电路排线的选择性折断区段与第一电路排线剥离后的示意图之一；
图5为本发明第一实施例的第二电路排线的选择性折断区段与第一电路排线剥离后的示意图之二；
图6显示本发明可在第二电路排线另结合一补强材料层以增强其硬度的示意图；
图7为本发明第二实施例的分解示意图；
图8为本发明第三实施例的分解示意图；
图9为本发明第三实施例的组合示意图；
图10为本发明第四实施例的分解示意图；
图11为本发明第四实施例的组合示意图。
附图标号：
100、200、300、400 具有易折断结构的复合式电路板
1 第一电路排线
11 基材
11a 第一表面
11b 第二表面
12 第一信号传输线
121 导电脚位
13 第一绝缘覆层
2、2a 第二电路排线
21 基材
21a 第一表面
21b 第二表面
22 第二信号传输线
23 第二绝缘覆层
24 补强材料层
3、3a 结合材料层
4 易折断结构
41 切槽
5 导电通孔
6 第一电路排线
61 基材
61a 第一表面
61b 第二表面
62 第一信号传输线
621、621a 导电脚位
63、63a 第一绝缘覆层
7、7a 第二电路排线
71 基材
71a 第一表面
71b 第二表面
72 第二信号传输线
73 第二绝缘覆层
8、8a 结合材料层
A1 叠合区段
A2 连接区
A1’ 叠合区段
A2’ 选择性折断区段
I 延伸方向
II 垂直方向
具体实施方式
本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
参阅图1所示，其显示本发明第一实施例的分解示意图。本发明具有易折断结构的复合式电路板100包括有一第一电路排线1，其呈一扁平排线的型态，以一延伸方向I延伸并定义有一叠合区段A1及一连接区A2。
在此实施例中，该第一电路排线1包括至少有一基材11，在基材11的第一表面11a布设有多条第一信号传输线12，并以第一绝缘覆层13覆盖该第一信号传输线12的至少一部份。
至少一部份的第一信号传输线12的一端延伸至连接区A2而形成多个相互绝缘且间隔预定间距的导电脚位121。
位在该第一电路排线1的第二表面11b，叠置结合有至少一第二电路排线2，其亦以该延伸方向I延伸，并定义有一叠合区段A1’及一选择性折断区段A2’。
第二电路排线2包括至少有一基材21，在基材21的第二表面21b(顶面)布设有多条第二信号传输线22。第二信号传输线22布设在基材21的第二表面21b时可以仅延伸至叠合区段A1’，也可以延伸至选择性折断区段A2’。第二信号传输线22及第二电路排线2的第二表面21b可再以一第二绝缘覆层23覆盖。
第二电路排线2的叠合区段A1’以其第一表面21a并以垂直于该延伸方向I的叠置方向对应叠置于该第一电路排线1的叠合区段A1的第二表面11b，并以结合材料层3将该第一电路排线1与该第二电路排线2结合叠置定位。图2为本发明第一实施例的第一电路排线1与第二电路排线2叠合后的示意图；图3为本发明第一实施例的第一电路排线1与第二电路排线2叠合后的俯视立体图。
第二电路排线2在叠合区段A1’及选择性折断区段A2’之间预设有一易折断结构4。此易折断结构4可由该第二电路排线2的基材21的第一表面21a以一垂直方向II向上切出一预定深度的一切槽41，且切槽41可由该第二电路排线2的基材21一侧缘延伸至对向的另一侧缘。该易折断结构4亦可以雷射能量(未示)在该第二电路排线2的叠合区段A1’与选择性折断区段A2’之间形成一易折断线，且该易折断线由该第二电路排线2的基材21一侧缘延伸至对向的另一侧缘。
第二电路排线2的选择性折断区段A2’叠置于该第一电路排线1的连接区A2，该选择性折断区段A2’可通过易折断结构4而选择性地覆盖在该第一电路排线1的连接区A2(如图2所示)或被折断而使该第二电路排线2的选择性折断区段A2’与该第一电路排线1剥离(如图4所示)。
在第一电路排线1的叠合区段A1与该第二电路排线2的叠合区段A1’设有至少一贯通的导电通孔5。至少一部份的第二信号传输线22可透过该导电通孔5而连接第一电路排线1的至少一部份第一信号传输线12(如图4所示)。在另外实施例中，第二信号传输线22亦可透过该导电通孔5导引至第一电路排线1的第一表面11a之后，再延伸至第一电路排线1的连接区A2的指定导电脚位121(如图5所示)。在实际的结构设计中，视电路布线的需求，该导电通孔5可为盲孔(即未贯通信号传输线的孔洞结构)或是贯孔(即贯通信号传输线的孔洞结构)。
在材料的选用方面，该第一电路排线1可为具有单层基材的电路板，亦可为包括有多层基材的多层电路板，而该基材11可为硬板或可挠性软板之一。该第二电路排线2可为具有单层基材的电路板，亦可为包括有多层基材的多层电路板，而该基材21可为硬板或可挠性软板之一。该第二电路排线2可另结合一补强材料层24以增强其硬度(如图6所示)。补强材料层24可位在基材21的第二表面21b。
前述实施例以一第一电路排线1与一第二电路排线2作为图式说明。在本发明第二实施例具有易折断结构的复合式电路板200中，可包括有一第一电路排线1与一个以上的第二电路排线2、2a(如图7所示)。亦即，位在该第一电路排线1的第二表面11b，叠置结合有一第二电路排线2，再于第二电路排线2的表面以结合材料层3a将另一个第二电路排线2a结合定位。
除了以单面板实现本发明外，亦可以以双面板实现本发明。如图8、图9所示，本发明第三实施例具有易折断结构的复合式电路板300包括有一第一电路排线6、以及至少一第二电路排线7。第一电路排线6为一双面板电路排线，其亦呈一扁平排线的型态，以一延伸方向I延伸并定义有一叠合区段A1及一连接区A2。
第一电路排线6包括一基材61，在基材61的第一表面61a及第二表面61b均布设有多条第一信号传输线62、62a，并分别以第一绝缘覆层63、63a分别覆盖该第一信号传输线62、62a的至少一部份。
至少一部份的第一信号传输线62、62a的一端延伸至第一电路排线6的连接区(自由端)而形成多个相互绝缘且间隔预定间距的导电脚位621、621a。
位在该第一电路排线6的第二表面61b，由一结合材料层8叠置结合有至少一第二电路排线7，其亦以该延伸方向I延伸，并定义有一叠合区段A1’及一选择性折断区段A2’。
第二电路排线7包括至少有一基材71，在基材71的第二表面71b(顶面)布设有多条第二信号传输线72。第二表面71b及第二电路排线7的第二信号传输线72可再以一第二绝缘覆层73覆盖。
第二电路排线7与第一电路排线6的叠合与前述实施例相同。第二电路排线7在叠合区段A1’及选择性折断区段A2’之间亦同样预设有一易折断结构4。第二电路排线7的选择性折断区段A2’可通过易折断结构4而选择性地覆盖在该第一电路排线6的连接区A2或被折断而使该第二电路排线7的选择性折断区段A2’与该第一电路排线6剥离。
在第一电路排线6的叠合区段A1与该第二电路排线7的叠合区段A1’设有至少一贯通的导电通孔5。至少一部份的第二信号传输线72可透过该导电通孔5而连接第一电路排线6的至少一部份第一信号传输线62或62a。第二信号传输线72亦可透过该导电通孔5导引至第一电路排线6的第一表面61a或第二表面61b之后，再延伸至第一电路排线6的连接区A2的指定导电脚位621或621a。
如图10、图11所示，本发明第四实施例具有易折断结构的复合式电路板400由前述图8所示第三实施例再延伸的结构。故相同于图8中的相同元件标示相同的元件编号，以资对应，其差异在于在该第一电路排线6的底面更经由一结合材料层8a叠置结合一第二电路排线7a，而此第二电路排线7a亦包括有基材71、第一表面71a、第二表面71b、第二信号传输线72、第二绝缘覆层73、易折断结构4、导电通孔5等构件。
由以上的实施例可知，本发明确具产业上的利用价值，故本发明业已符合于专利的要件。只是以上的叙述仅为本发明的较佳实施例说明，凡本领域技术人员当可依据上述的说明而作其它种种的改良，惟这些改变仍属于本发明的发明精神及权利要求保护范围中。
Claims (8)
1.一种具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，包括：
一第一电路排线，基材为可挠性软板，以一延伸方向延伸并定义有一叠合区段及一连接区；
多个导电脚位，布设在所述第一电路排线的连接区；
多条第一信号传输线，形成在所述第一电路排线，且所述第一信号传输线延伸电连接于所述连接区的导电脚位；
至少一第二电路排线，基材为可挠性软板，以所述延伸方向延伸，所述第二电路排线定义有一叠合区段及一选择性折断区段，在所述叠合区段及选择性折断区段之间预设有一易折断结构，所述第二电路排线的叠合区段以垂直于所述延伸方向的叠置方向对应叠置于所述第一电路排线的叠合区段，而所述选择性折断区段叠置于所述第一电路排线的连接区，所述选择性折断区段可选择性地覆盖在所述第一电路排线的连接区或被折断而使所述第二电路排线的选择性折断区段与所述第一电路排线剥离；
所述易折断结构以雷射在所述第二电路排线的叠合区段与选择性折断区段之间形成一易折断线，且所述易折断线由所述第二电路排线的一侧缘延伸至对向的另一侧缘；
多条第二信号传输线，形成在所述第二电路排线；
一结合材料层，形成在所述第一电路排线与所述第二电路排线之间，用以将所述第一电路排线与所述第二电路排线结合定位；
至少一导电通孔，贯通于所述第一电路排线的叠合区段与所述第二电路排线的叠合区段，其中，
所述第二电路排线的至少一部份第二信号传输线经由所述导电通孔连接至所述第一电路排线的第一信号传输线；
所述第二电路排线的至少一部份第二信号传输线经由所述导电通孔连接至所述第一电路排线的连接区的导电脚位。
2.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第一电路排线包括至少有：
一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第一信号传输线布设在所述基材的第一表面；
一绝缘覆层，覆盖于所述基材的第一表面，并覆盖所述第一信号传输线的至少一部份。
3.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第一电路排线包括至少有：
一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第一信号传输线布设在所述基材的第一表面及第二表面；
至少一绝缘覆层，覆盖于所述基材的第一表面及第二表面，并覆盖所述第一信号传输线的至少一部份。
4.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第一电路排线为具有多层基材的多层电路板。
5.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第二电路排线包括至少有：
一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第二信号传输线布设在所述基材的第二表面；
一绝缘覆层，覆盖于所述基材的第二表面，并覆盖所述第二信号传输线的至少一部份。
6.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第一电路排线包括至少有：
一基材，具有一第一表面及一第二表面，所述第二信号传输线布设在所述基材的第一表面及第二表面；
至少一绝缘覆层，覆盖于所述基材的第一表面及第二表面，并覆盖所述第二信号传输线的至少一部份。
7.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第二电路排线为具有多层基材的多层电路板。
8.如权利要求1所述的具有易折断结构的复合式电路板，其特征在于，所述第二电路排线中更结合一补强材料层以增强其硬度。
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