CN214101895U - 一种厚铜fpc覆盖保护膜填胶结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，涉及线路板技术领域，包括基板层，所述基板层的上下端面分别粘接有上面铜层和下面铜层，所述上面铜层的上端和所述下面铜层的下端均设置有覆盖膜，所述覆盖膜与所述上面铜层之间、所述覆盖膜与所述下面铜层之间均设置有填胶层。本实用新型通过特殊厚铜填胶技术，解决FPC镀铜厚度≥3oz时，覆盖膜快压出现的压不实，分层，溢胶问题；同时通过双层粘接胶方式，弥补厚铜填胶能力，从其快压排版结构方式解决双层流胶问题，有效改善铜层间填胶不饱满及气泡现象。

Description

一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构。

背景技术

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是绝缘薄膜、导体和覆盖膜保护膜。

覆盖保护膜(Cover Film)，由聚酰亚胺和粘接胶组成，粘接胶常规厚度为15um及25um、特殊不超过50um，其主要作用为保护外层铜层及内层绝缘使用。在柔性电路结构中，覆盖保护膜贴合在外层成型线路，起到保护铜面氧化、擦花、耐弯折等作用；在多层设计中，它再与内层粘接在一起,用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力去除铜箔形成了导电层。

行业一般FPC镀铜厚度≤2oz，覆盖保护膜(Cover Film)可以满足压实不分层起泡，而且还需通过特殊快压方式(硅胶叠层压合方式)实现。但面对厚铜FPC线路时(≥105um)时，因覆盖保护膜(Cover Film)粘接胶厚度不足，无法对蚀刻后的线路落差进行填充，而导致填胶不足后产生的气泡、膜层脱落、氧化、内层铜分离等现象，

实用新型内容

为解决现有技术问题，本实用新型通过特殊厚铜填胶技术，解决FPC镀铜厚度≥3oz时，覆盖膜快压出现的压不实，分层，溢胶问题。

为达到上述效果，本实用新型具体采用以下技术方案：

一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，包括基板层，所述基板层的上下端面分别粘接有上面铜层和下面铜层，所述上面铜层的上端和所述下面铜层的下端均设置有覆盖膜，所述覆盖膜与所述上面铜层之间、所述覆盖膜与所述下面铜层之间均设置有填胶层。

进一步的方案是，所述填胶层为不流动PP填胶层，且所述填胶层经过激光切割开窗处理。

进一步的方案是，所述基板层空白区域设置有大铜块，所述大铜块上设置有有导热槽。

进一步的方案是，所述上面铜层蚀刻后上方粘结有热固环氧胶层，且所述热固环氧胶层位于所述填胶层、所述覆盖膜之间，所述热固环氧胶层设置有开窗。

进一步的方案是，所述热固环氧胶的开窗比所述覆盖膜开窗单边大0.04mm-0.06mm。

进一步的方案是，所述基板层废料区域设计有mk点，所述mk点采用错位对整方式与所述覆盖膜相辅对位。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过特殊厚铜填胶技术，解决FPC镀铜厚度≥3oz时，覆盖膜快压出现的压不实，分层，溢胶问题；

通过双层粘接胶方式，弥补厚铜填胶能力，从其快压排版结构方式解决双层流胶问题，有效改善铜层间填胶不饱满及气泡现象；

本实用新型通过在基板层空白区域设计的大铜块，增加板面残铜，提高柔性板硬度支撑，防止快压在热应力下快速变行及涨缩偏大等现象。

附图说明

图1为本实用新型实施例一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构的示意图；

附图标注：1-基板层；20-上面铜层；21-下面铜层；3-覆盖膜；4-填胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，本实用新型的一个实施例公开了一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，包括基板层1，基板层1的上下端面分别粘接有上面铜层20和下面铜层21，上面铜层20的上端和下面铜层21的下端均设置有覆盖膜3，覆盖膜3与上面铜层20之间、覆盖膜3与下面铜层21之间均设置有填胶层4。

在本实施例中，填胶层4为不流动PP填胶层，且填胶层4经过激光切割开窗处理。为填充厚铜线距之间落差。

在本实施例中，基板层1空白区域设置有大铜块，大铜块上设置有有导热槽。可增加板面残铜，提高柔性板硬度支撑，防止快压在热应力下快速变行及涨缩偏大等现象。

在本实施例中，上面铜层20蚀刻后上方粘结有热固环氧胶层，且热固环氧胶层位于填胶层5、覆盖膜3之间，热固环氧胶层设置有开窗。热固环氧胶需根据外露焊盘大小预开窗，防止焊接盘有残胶情况。

在本实施例中，热固环氧胶的开窗比覆盖膜开窗单边大0.04mm-0.06mm。有效避免对位偏差所带来的双层膜偏。

在本实施例中，基板层1废料区域设计有mk点，mk点采用错位对整方式与覆盖膜相辅对位。通过设置mk点可增加热固环氧胶对位使用，热固环氧胶预固化后再贴覆盖保护膜，有效改善平整性及提高对位精度。

本实用新型通过特殊厚铜填胶技术，解决FPC镀铜厚度≥3oz时，覆盖膜快压出现的压不实，分层，溢胶问题；同时通过双层粘接胶方式，弥补厚铜填胶能力，从其快压排版结构方式解决双层流胶问题，有效改善铜层间填胶不饱满及气泡现象。

最后说明的是，以上仅对本实用新型具体实施例进行详细描述说明。但本实用新型并不限制于以上描述具体实施例。本领域的技术人员对本实用新型进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此，在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改，都涵盖在本实用新型范围内。

Claims (6)

1.一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，包括基板层(1)，其特征在于：

所述基板层(1)的上下端面分别粘接有上面铜层(20)和下面铜层(21)，所述上面铜层(20)的上端和所述下面铜层(21)的下端均设置有覆盖膜(3)，所述覆盖膜(3)与所述上面铜层(20)之间、所述覆盖膜(3)与所述下面铜层(21)之间均设置有填胶层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，其特征在于：

所述填胶层(4)为不流动PP填胶层，且所述填胶层(4)经过激光切割开窗处理。

3.根据权利要求1所述的一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，其特征在于：

所述基板层(1)空白区域设置有大铜块，所述大铜块上设置有有导热槽。

4.根据权利要求1所述的一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，其特征在于：

所述上面铜层(20)蚀刻后上方粘结有热固环氧胶层，且所述热固环氧胶层位于所述填胶层(4)、所述覆盖膜(3)之间，所述热固环氧胶层设置有开窗。

5.根据权利要求4所述的一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，其特征在于：

所述热固环氧胶的开窗比所述覆盖膜开窗单边大0.04mm-0.06mm。

6.根据权利要求1所述的一种厚铜FPC覆盖保护膜填胶结构，其特征在于：

所述基板层(1)废料区域设计有mk点，所述mk点采用错位对整方式与覆盖膜相辅对位。

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