CN1991873A - 配线基片以及存储卡的制造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
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Abstract
本发明的目的在于高效率地形成用于确定存储卡插入方向的异形部，提高生产率。封装基片由分离预定线划分而形成多个存储卡，当将该封装基片成形为一个个存储卡时，形成用于确定存储卡插入方向的异形部，然后，使分离预定线分离，将封装基片分割成一个个的存储卡。当形成异形部时，将异形模具(11a～11d)和倒角模具(12a～12e)分别插入到形成于配线基片(4)的异形模具插入孔(9)和倒角模具插入孔(10)，将模压树脂覆盖到安装了存储元件的配线基片(4)，一次形成所有异形部。
Description
技术领域
本发明涉及一种构成插入到电子设备中使用的存储卡的配线基片以及存储卡的制造方法。
背景技术
插入到各种电子设备的卡槽中使用的SD卡(注册商标)、miniSD(注册商标)等存储卡通过在配线基片安装存储元件、由模压树脂覆盖而形成(例如参照日本特开2003-44804号公报)。该存储卡通过在将存储元件以格子状安装于1片配线基片、整体由模压树脂覆盖而形成封装基片后，切削封装基片的存储元件间的区域并使其分离而形成。
然而，由于存储卡的形状要标准化，必须在其角部形成用于确定插入方向的异形部。另外，在其它角部必须形成倒角。因此，如在通过切削进行分割后对各存储卡分别形成异形部、进行倒角，则存在生产率低的问题。
发明内容
因此，本发明要解决的问题在于高效率地形成用于确定存储卡插入方向的异形部、倒角部，提高生产率。
第一项发明的配线基片用于构成存储卡，该存储卡形成有用于确定相对卡槽的插入方向的异形部；其特征在于：存储卡通过分割封装基片而形成，该封装基片由配线基片、安装于配线基片的多个存储元件、覆盖多个存储元件的模压树脂、及划分与各个存储卡相当的区域的分离预定线构成；在配线基片形成用于插入异形模具的异形模具插入孔，该异形模具具有与形成于各个存储卡的异形部的形状对应的形状。
在该配线基片除了上述异形模具插入孔外，还形成用于插入倒角模具的倒角模具插入孔，该倒角模具具有与形成于存储卡形成于存储卡的倒角部形状对应的形状。
第二发明的存储卡制造方法将由分离预定线划分而形成多个存储卡的封装基片成形为一个个的存储卡；其特征在于：包括异形部形成工序和分割工序；该异形部形成工序形成异形部，该异形部用于确定存储卡的插入方向；该分割工序在异形部形成工序后使分离预定线分离，将封装基片分割成一个个的存储卡；在异形部形成工序中，将异形模具插入到形成于第一发明的配线基片的异形模具插入孔，将模压树脂覆盖到安装了存储元件的配线基片，形成异形部。
第三发明的存储卡制造方法将由分离预定线划分而形成多个存储卡的封装基片成形为一个个的存储卡；其特征在于：包括异形部形成工序和分割工序；该异形部形成工序形成异形部，该异形部用于确定存储卡的插入方向；该分割工序在异形部形成工序后使分离预定线分离，将封装基片分割成一个个的存储卡；在异形部形成工序中，将异形模具和倒角模具分别插入到形成于第一发明的配线基片的异形模具插入孔和倒角模具插入孔，将模压树脂覆盖到安装了存储元件的配线基片，形成异形部。
在本发明中，形成插入异形模具的异形模具插入孔，该异形模具具有与形成于各个存储卡的异形部的形状对应的形状，所以，如将异形模具插入到异形模具插入孔，安装存储元件并用树脂覆盖，则对所有的储存卡一次形成与异形模具形状对应的形状的异形部，所以，与在分割成一个个的存储卡后形成异形部的场合相比，可按极高的效率形成异形部。
另外，在除了异形模具插入孔外还在配线基片形成倒角模具插入的倒角模具插入孔的场合，可与异形部一起以良好效率形成倒角。
附图说明
图1为示出存储片的一例的透视图。
图2为示出配线基片的一例的透视图。
图3为示出在模型箱中收容了配线基片的状态的透视图，该配线基片安装了存储元件并插入了模具。
图4为示出树脂填充后的配线基片的侧面图。
图5为示出封装基片的一例的透视图。
图6为示出分割工序的一例的透视图。
具体实施方式
下面，举例说明制造图1所示形状的存储卡1的方法和用于存储卡1的制造的配线基片。该存储卡1插入到各种电子设备的存储卡槽中使用，在3个角部分别形成第一倒角部2a、第二倒角部2b、第三倒角部2c，同时，在一个角部形成异形部3。异形部3用于确定相对各种电子设备的存储卡槽的插入方向。
图2所示配线基片4为用于图1所示存储卡1的制造的分割前的基片，为安装存储元件的基座。在该配线基片4中，由分离预定线6划分多个存储卡相当区域5，该多个存储卡相当区域5为安装存储元件、在分割后成为存储卡的区域。存储卡相当区域5具有安装存储元件的安装区域7和连接安装的存储元件与插入目的地的电子设备的内部配线的连接部8。在各安装区域5形成对安装于安装区域7的存储元件的端子与连接部8的配线。
在构成配线基片4的各存储卡相当区域5的四角，形成贯通表背面的异形模具插入孔9和倒角模具插入孔10。异形模具插入孔9为插入后述的异形模具的孔，该异形模具具有与图1所示异形部3的形状对应的形状，异形模具插入孔9可形成为与异形模具同样的形状和大小，也可比异形模具大，形状也不一致。另一方面，倒角模具插入孔10为插入后述的倒角模具的孔，该倒角模具具有与图1所示第一倒角部2a、第二倒角部2b、第三倒角部2c的形状对应的形状，该倒角模具插入孔10可形成为与倒角模具大致相同的形状和大小，也可比倒角模具大，形状也不一致。
异形模具和倒角模具的形状分别有多个种类。图3所示第一异形模具11a的形状仅与图1所示异形部3的形状对应。第二异形模具11b的形状对应于异形部3的形状和第一倒角部2a的形状。第三异形模具11c的形状对应于异形部3和第三倒角部2c。第四异形模具11d的形状对应于异形部3、第一倒角部2a、第二倒角部2b、及第三倒角部2c。这样，异形模具兼有倒角模具的功能。
第一倒角模具12a的形状对应于第一倒角部2a的形状。第二倒角模具12b的形状对应于第一倒角部2a和第二倒角部2b的形状。第三倒角模具12c的形状对应于第二倒角部2b的形状。第四倒角模具12d的形状对应于第二倒角部2b和第三倒角部2c的形状。第五倒角模具12e的形状对应于第三倒角部2c的形状。图3的第一～第五倒角模具兼有异形模具的功能，但也可将具有异形模具的功能和倒角模具的功能这样双方的功能的模具即第二异形模具11b、第三异形模具11c、及第四异形模具11d作为倒角模具。即，在图3的例子中不过是为了方便将具有该两功能的模具用作异形模具。
在图3中虽然未示出所有的模具，但实际上在所有异形模具插入孔9和倒角模具插入孔10中插入上述任一异形模具或倒角模具。另外，如图3所示那样，在各个存储元件安装区域7分别安装存储元件13。
如图3所示那样，配线基片4在所有存储元件安装区域7安装存储元件13，并在所有异形模具插入孔9和倒角模具插入孔10中插入任一异形模具或倒角模具，该配线基片4收容于模型箱14。当在模型箱14中填充树脂时，如图4所示那样，安装于配线基片4的所有存储元件13由树脂15覆盖。树脂15仿各模具的形状填充，另外，如在异形模具插入孔9与各异形模具间、倒角模具插入孔10与各倒角模具间存在间隙，则还流入到该间隙。异形模具、倒角模具可从模型箱14的底部立设，也可如图4所示那样立设到可插入到模型箱14的底座板14a上。
此后，从模型箱14取出树脂15固化了的配线基片4，同时，拆卸异形模具11a～11d以及倒角模具12a～12e，则成为图5所示的封装基片16。在封装基片16，通过拆下异形模具11a～11d，从而一次形成所有异形部3，通过拆下倒角模具12a～12e，从而一次形成所有倒角部2a、2b、2c(异形部形成工序)。另外，由树脂15连接、用于划分与存储卡相当的区域的部分成为分离预定线6。
然后，如图6所示那样，使具有与分离预定线6的宽度大体同样厚度的切削刀片17高速回转，切入分离预定线6，纵横地切削分离预定线6，从而使分离预定线6分离，这样，分割成图1所示一个个的存储卡1(分割工序)。对于该存储卡1，由于在异形部形成工序中由异形模具11a～11d和倒角模具12a～12e预先形成异形部3和倒角部2a、2b、2c，所以，在分割后不需要另外地形成异形部和倒角部，效率高。在分割工序中，也可通过在分离预定线6照射激光，而将其分割成一个个的存储卡。
另外，异形部的形状不限于图1所示例子。另外，有时也形成多个异形部，与其对应，有时形成于配线基片的异形模具插入孔的形状、数量也不同。另外，对于倒角模具插入孔，也对应于倒角部的形状形成为各种形状，另外，倒角部的数量也不限于图1的例子。
Claims (4)
1.一种配线基片，用于构成存储卡，该存储卡形成有用于确定相对卡槽的插入方向的异形部；其特征在于：
该存储卡通过分割封装基片而形成，该封装基片由该配线基片、安装于该配线基片的多个存储元件、覆盖该多个存储元件的模压树脂、及划分与各个存储卡相当的区域的分离预定线构成；
形成用于插入异形模具的异形模具插入孔，该异形模具具有与形成于各个存储卡的异形部的形状对应的形状。
2.根据权利要求1所述的配线基片，其特征在于：形成用于插入倒角模具的倒角模具插入孔，该倒角模具具有与形成于各个存储卡的倒角部形状对应的形状。
3.一种存储卡制造方法，将由分离预定线划分而形成多个存储卡的封装基片成形为一个个的存储卡；其特征在于：包括异形部形成工序和分割工序；
该异形部形成工序形成异形部，该异形部用于确定该存储卡的插入方向；
该分割工序在该异形部形成工序后使该分离预定线分离，将该封装基片分割成一个个的存储卡；
在该异形部形成工序中，将异形模具插入到形成于权利要求1所述的配线基片的异形模具插入孔，将模压树脂覆盖到安装了存储元件的配线基片，形成异形部。
4.一种存储卡制造方法，将由分离预定线划分而形成多个存储卡的封装基片成形为一个个的存储卡；其特征在于：包括异形部形成工序和分割工序；
该异形部形成工序形成异形部，该异形部用于确定该存储卡的插入方向；
该分割工序在异形部形成工序后使该分离预定线分离，将该封装基片分割成一个个的存储卡；
在该异形部形成工序中，将异形模具和倒角模具分别插入到形成于权利要求2所述的配线基片的异形模具插入孔和倒角模具插入孔，将模压树脂覆盖到安装了存储元件的配线基片，形成异形部。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005-375107 | 2005-12-27 | ||
| JP2005375107 | 2005-12-27 | ||
| JP2005375107A JP2007179176A (ja) | 2005-12-27 | 2005-12-27 | 配線基板及びメモリーカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1991873A true CN1991873A (zh) | 2007-07-04 |
| CN1991873B CN1991873B (zh) | 2010-05-19 |
Family
ID=38214120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2006101640956A Active CN1991873B (zh) | 2005-12-27 | 2006-12-07 | 配线基片以及存储卡的制造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007179176A (zh) |
| CN (1) | CN1991873B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4989323B2 (ja) * | 2007-06-12 | 2012-08-01 | 株式会社ディスコ | メモリカードの製造方法 |
| JP5160369B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2013-03-13 | 株式会社ディスコ | メモリーカードの製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176361A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Kiyousera Elco Kk | コネクタ用コンタクトの成形方法及びコネクタ用コンタクト |
| TW344109B (en) * | 1994-02-10 | 1998-11-01 | Hitachi Ltd | Methods of making semiconductor devices |
| JP3603403B2 (ja) * | 1995-08-25 | 2004-12-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品用端子およびその製造方法 |
| JP2002164602A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置 |
| EP1788512A1 (en) * | 2001-04-02 | 2007-05-23 | Hitachi, Ltd. | A semiconductor device and a method of manufacturing the same |
| JP2005100293A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Renesas Technology Corp | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| JP2005109155A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハの加工方法 |
| JP2005294755A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP4815212B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2011-11-16 | 株式会社ディスコ | メモリーカードの製造方法 |
-
2005
- 2005-12-27 JP JP2005375107A patent/JP2007179176A/ja active Pending
-
2006
- 2006-12-07 CN CN2006101640956A patent/CN1991873B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007179176A (ja) | 2007-07-12 |
| CN1991873B (zh) | 2010-05-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |