CN1988141A - 引线端子导出型电子部件及其制造方法以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种引线端子导出型电子部件，其具备部件主体和从该部件主体导出的多个引线端子，上述引线端子以直到长度中途都分别插入安装基板对应的插入孔的浮起状态安装在上述安装基板上。多个引线端子中的至少两个引线端子在自然状态下分别在沿安装基板表面的方向相互相反的方向与对应的插入孔的开口尺寸相比，大幅度地变形，在多个引线端子分别插入对应的插入孔时，至少两个引线端子通过恢复到自然状态的弹力相对于安装基板直立。

Description

引线端子导出型电子部件及其制造方法以及电子设备
技术领域
本发明涉及用于家电制品及信息通信制品的红外遥控受光组件及红外通信元件(IrDA)等中采用的引线端子导出型电子部件及其制造方法。此外，本发明涉及具备这种引线端子导出型电子部件的电子设备。
背景技术
通常，被称作遥控装置的电子设备中，从远距离控制装置(下称遥控送信机)发送红外线信号，由远距离控制用接收装置(下面称作遥控受光组件)内的光电二极管(以下成为PD)接收该红外光信号，并用远距离控制用接收装置内的前置放大器IC进行信号放大、波形整形等处理，进行数字信号化，制作出用于向设备的控制部供给的信号。生成的数字信号作为控制信号从遥控受光组件的输出部送向家电制品等设备的各控制部，进行各种控制。
在此，当PD中照射红外光信号时，产生对应的微弱电流。在接收到该电流的前置放大器IC中用放大电路放大数万倍，提取滤波电路(带通滤波器，BPF)所需要的频带的信号，利用检波电路进行与发送信号相同的数字信号的调谐。
其次，简单说明这种遥控受光组件的组装工序。
图5中，金属引线架16为制作多个遥控受光组件，而通过对一个金属板进行冲切加工而成形。在金属制引线架16(以铁材料为主，下面称作引线架)的宽的面积成形的装片区域上，通过绝缘性粘接剂18粘接PD芯片17，利用导电性粘接剂20粘接前置放大器IC芯片19。PD芯片17具备通常的PN构造，在为遥控受光组件时，由于施加反向电压，故在PD芯片17背侧的N电极部分产生电位。因此，需要在与成为引线架16的构造上GND电位的PD芯片17搭载部分之间确保绝缘状态，粘接是通过含有绝缘性充填剂的环氧树脂粘接。前置放大器IC芯片19背面与信号处理无关(在表面进行信号处理)，与引线架16的粘接可以用导电性粘接剂，也可以用绝缘性粘接剂。通常使用作业性优良且粘接性也优良的导电性粘接剂20(在环氧树脂中混合了Ag粉末的粘接剂)。通过引线结合工序将PD芯片17、前置放大器IC芯片19的各电极部21、引线架16的输入输出引线端子23利用数十μm直径的金线22(下面称作Au线)分别连接。如图6所示，搭载于引线架16上的PD芯片17和前置放大器IC芯片19以包围这些各芯片的方式被红外线透过、且可视光被混合了截断染料的热硬性树脂24(下面称作模制密封树脂)密封后，执行堆栈切割、毛刺去除。另外，从模制密封树脂部露出的引线架25由于使各引线端子电独立，因此，将系杆(图6中斜线所示)切割。另外，利用二次模制工序，使用射出成形形成导电性的热塑性树脂26(下面称作二次模制)，使其覆盖模制密封树脂24。然后，施行焊接处理，经由单件切割工序，如图7A～7E所示，完成单件遥控受光组件。另外，如图7A～7E分别是现有的引线架型遥控受光组件的左侧面图、正面图、右侧面图、上面图、底面图。
在上述那样的方式构成的遥控受光组件中，由于将由PD产生的微弱电流(信号电流)电压放大，故需要尽量地排除电磁噪声等外来因素(噪声)。在外来因素(噪声)搭载于微弱电流(信号电流)上，被前置放大器IC放大的情况下，不能得到信号和噪声比(S/N比)，从而不能进行检波电路的信号解调。即，不能进行遥控的控制。为防止这种情况，而根据为得到完成的制品而使用的设备等目的，用树脂或金属制密封壳体覆盖模制树脂部。
另一方面，在搭载了遥控受光组件的设备中，为接收从遥控送信机发送来的信号，而需要在设备的前面配置遥控受光组件。在电视等中，也有以下情况，配置与用于驱动设备的主安装基板不同的副安装基板，并在该副安装基板上搭载遥控受光组件，将其配置在设备前面，从而能够接收信号。通常，考虑成本方面，一般将其搭载于主安装基板上。
图8A表示从正面看到的搭载了单件遥控受光组件的电视、DVD等搭载设备的前面的图。遥控用信号光接收窗口28设于搭载设备前面的外框27(主要是塑料成形品)上。另一方面，在该设备内部，如图8B(从右侧看到的图)所示，相对于主安装基板31进行遥控受光组件29的高度调节，使得在主安装基板31上配置遥控受光组件29，并使遥控受光组件29的透镜位置30与上述信号光接收窗口28的位置重合。
在为进行这样的高度调节，而在从设备前面进深侧的部位搭载遥控受光组件的情况下，需要将红外光信号有效地从其前面部分导入到遥控受光组件的光接收部，从而多使用能够任意设定距安装基板的高度的自立型带密封壳体的遥控受光组件。该自立型带密封壳体的遥控受光组件的构造面的特征在于，从覆盖树脂部的密封壳体进一步使金属延伸，将其前端引到安装基板上，使其不会倾倒。此外，在没有密封壳体(不是自立型)的遥控受光组件的情况下，用夹具进行临时固定，之后用焊锡浸渍进行固定的方法、或与其它电子部件的局部重合进行固定。但是，在这种方法中，制造工序数增加，成本增加。
与之相对，在实开平5-62002中公开有如下电子部件，通过在两条引线上将弯曲部向与构成从部件主体导出的引线的平面大致正交且不同的方向突出设置，从而抑制其向相对于电子部件的轴方向垂直的方向倾斜，将其以大致笔直的状态安装在印刷线路基板上。
但是，通常在安装基板中，为了容易地将部件引线端子安装到安装基板上，而将插通部件引线端子的孔的直径设为相对于引线端子尺寸具有一定余隙的大小。上述特许文献1中记载的形状中，即使例如通过弯曲部弹性地插入安装基板的孔内，在安装基板上插通作成的部件引线端子的孔的直径存在误差的情况下，由于部件的引线端子在弯曲部分以外的部分为直线状，故其相对于安装基板不能安装在正规的位置，而被倾斜地搭载，从而产生不能适当地接收信号的情况，从而显著损害设备的可靠性。
在搭载于电子设备等上的引线端子导出型电子部件中，需要有经由部件引线端子在距安装基板的高度方向以浮起状态安装部件主体，并维持其高度，由此使部件发挥功能的部件。对于这样的电子部件来说，存在如下问题，利用焊锡浸渍向安装基板结合前产生的基于引线端子和安装基板的关系的不稳定性的位置自立性缺陷、由此产生的结合时的位移造成的生产性的降低。
发明内容
为解决上述课题，本发明提供一种引线端子导出型电子部件，其具备部件主体和从该部件主体导出的多个引线端子，上述引线端子以到长度中途分别插入安装基板对应的插入孔的浮起状态安装在上述安装基板上，其特征在于，
上述多个引线端子中的至少两个引线端子在自然状态下分别在沿上述安装基板表面的方向相互相反地与上述对应的插入孔的开口尺寸相比，大幅度地变形，在上述多个引线端子分别插入上述对应的插入孔时，上述至少两个引线端子通过恢复到上述自然状态的弹力相对于上述安装基板直立。
本发明的引线导出型电子部件，在上述多个引线端子分别插入到上述对应的插入孔内时，上述至少两个引线端子通过恢复到上述自然状态的弹力在上述各插入孔的内边相互沿相反的方向抵接，相对于上述安装基板直立，抑制倾倒。因此，该引线端子导出型电子部件以笔直的状态安装在安装基板上。
这里的自然状态是指未受到外力的状态。
另外，上述引线端子优选将金属板成形而成。
此外，在一实施例的引线端子导出型电子部件中，其特征在于，上述至少两条引线端子在自然状态下的变形由在这些引线端子的长度中途沿前后方向相互相反的方向形成的弯曲部形成。
另外，在一实施例的引线端子导出型电子部件中，其特征在于，上述两条引线端子在上述弯曲部的前端侧的部分相对于上述弯曲部折曲，使其靠近分别对应的插入孔。
在该一实施例的引线端子导出型电子部件中，上述多个引线端子容易地插入上述安装基板的各对应的插入孔。
另外，在一实施例的引线端子导出型电子部件中，其特征在于，上述弯曲部形成大致く字状、大致コ字状、或大致U字状。
在上述一实施例的引线端子导出型电子部件中，在将上述多个引线端子插入到分别对应的插入孔内时，上述弯曲部成为上述引线端子插入上述插入孔的界限位置。
另外，本发明提供一种引线端子导出型电子部件的安装方法，将具有上述弯曲部的引线端子导出型电子部件安装到上述安装基板上，其特征在于，
在上述至少两条引线端子上形成上述弯曲部时，通过调节上述弯曲部和上述部件主体的距离，可改变上述部件主体距安装后的上述安装基板的高度位置进行设定。
根据本发明的引线端子导出型电子部件的安装方法，能够任意设定部件主体距安装基板的高度位置。
另外，在一实施例的引线端子导出型电子部件中，其特征在于，在上述引线端子的长度中途设置宽度比上述引线端子剩余的部分宽度大的部分，该部分成为上述引线端子向上述插入孔的插入界限位置。
另外，在一实施例的引线端子导出型电子部件中，其特征在于，在上述引线端子的长度中途设置宽度比上述引线端子剩余的部分厚度大的部分，该部分成为上述引线端子向上述插入孔的插入界限位置。
另外，本发明的电子设备是具备上述发明的引线端子导出型电子部件的电子设备。
附图说明
本发明从以下的详细说明和附图能够充分理解。附图仅用于说明，不限制本发明。
图1A是本发明一实施例的引线架类型的遥控受光组件的左侧面图；
图1B是上述遥控受光组件的正面图；
图1C是上述遥控受光组件的底面图；
图1D是将图1A中的引线端子放大表示的图；
图1E是将图1B中的引线端子放大表示的图；
图1F是将图1C中的引线端子放大表示的图；
图2是将本发明的引线端子类型遥控受光组件安装于安装基板上的模式图；
图3A～图3C是表示本发明各种实施例的模式图；
图4A～图4C是表示本发明其他各种实施例的模式图；
图5是表示通常的引线架类型的遥控受光组件的构造的图(引线结合工序后)；
图6是表示通常的引线架类型的遥控受光组件的构造的图(封装工序后)；
图7A～图7E分别是现有的引线架类型的遥控受光组件的左侧面图、正面图、右侧面图、上面图、底面图；
图8A是表示从正面看到的搭载有遥控受光组件的通常的设备前面的图；
图8B是从右侧方看到的该设备内部的图。
具体实施方式
(实施例1)
图1A～图1C是表示本发明实施例1的作为引线端子导出型电子部件的处于自然状态的遥控受光组件50的模式图。图1A是遥控受光组件50的左侧面图，图1B是遥控受光组件50的正面图，图1C是遥控受光组件50的底面图。图2是将遥控受光组件50安装在安装基板31上时的模式图。
该遥控受光组件50大致经由如下工序如下制作，即：与图5所示的相同，将PD芯片17和IC芯片19在引线架16上装片并引线焊接的工序；与图6所示的相同，用红外线透过且可视光切断的热硬性树脂24密封，并进行系杆切断的工序；进行焊接处理并进行单件切断的工序。使用图1A～图1C，下述的引线端子的构造是在进行引线架的系杆切割工序后利用插入的引线架的倾斜弯曲加工(冲切加工法)形成的。引线架、各引线端子由金属板构成，且具有弹性。
遥控受光组件50具备作为部件主体的模制部9，从该模制部9的底面向下方(-Z方向)导入多个引线端子，在该例中导出电源供给端子(Vcc)11、输出端子(Vout)7、接地端子(GND)10。在此，中央电源供给端子(Vcc)11从电子部件模制部9的引线端子导出部位(根部)向背面1侧(-X方向侧)倾斜。与之相对，两端的输出端子(Vout)7、接地端子(GND)10从电子部件模制部9的引线端子导出部位向前面2侧(+X方向侧)倾斜。
从电子部件模制部9向前后方向(±X方向)倾斜引出的引线端子11、7、10分别在长度中途具有进一步向相对于模制部9的各引线端子的倾斜方向弯曲的弯曲部41、40、42。该例中，这些弯曲部41、40、42分别被加工成具有起点3、顶点4、终点5的大致く字状。
从各弯曲部41、40、42的起点3弯曲到顶点4，使得从其上部的倾斜进一步急剧开脚。即，从弯曲部41的起点3到顶点4，向背面1侧(-X方向侧)急剧倾斜，从弯曲部40、42的起点3到顶点4，向前面2侧(+X方向侧)迅速倾斜。与之相反，从弯曲部41的顶点4到终点5，向前面2侧(+X方向侧)急剧倾斜，从弯曲部40、42的顶点4到终点5，向背面1侧(-X方向侧)急剧倾斜。
另外，弯曲部41、40、42在进行引线加工时，在引线端子11、7、10的长度的任意位置形成。此外，弯曲部41、40、42除大致く字状以外，也可以为大致コ字状、大致U字状等。
弯曲部的设计在引线端子的厚度为0.4mm的铁材料的情况下，如图1D(将图1A中的引线端子7局部放大后的图)，其深度d为1，长度L为2的尺寸比最佳。若深度d相对于长度L的比率大于1/2，则需要以90°以上的角度弯曲，从而加工中产生裂纹等不良情况。此外，若深度d相对于长度L的比率小于1/2，则弯曲角度小于45°，也成为安装基板31容易进入引线插入孔14(参照图2)但难以从其拔出的设计。因此，理想的是d/L＝1/2。
各引线端子11、7、10从弯曲部41、40、42的终点5到引线端子前端6与从其弯曲部的顶点4到终点5相同，以分别靠近引线插入孔14的方式缓缓倾斜。即，引线端子11从弯曲部终点5到引线端子前端6，向前面2侧(+X方向侧)缓缓倾斜，引线端子7、10从弯曲部终点5向引线端子前端6，向背面1侧(-X方向侧)缓缓倾斜。此外，引线端子前端6完全成为一列地设置从弯曲部终点5的倾斜的角度。容易插入在安装基板31上一列作成的引线插入孔14(参照图3A)内。
该遥控受光组件50与图8A及图8B所示的相同，预先在安装基板31上直立安装。在安装基板31上安装遥控受光组件50时，如图2所示，引线端子11、7、10分别插入对应的引线插入孔14内。此时，引线端子11、7、10中从引线端子前端6向弯曲部终点5倾斜的部分被压入引线插入孔14内。这样一来，压入了引线端子11的部分和压入了引线端子7、10的部分分别在各引线插入孔14的内边相互朝向前后方向相反的方向抵接，从而产生各引线端子11、7、10要返回原倾斜的前后方向(±X方向)的弹力。通过该弹力的作用，遥控受光组件50相对于安装基板31直立，从而抑制倾倒。因此，该遥控受光组件50例如通过进行焊接而以笔直的状态稳定地固定在安装基板上。
另外，用于从弯曲部终点5向弯曲部顶点4以接近45°的角度弯曲，故各弯曲部41、40、42起到相对于引线插入孔14确定引线端子11、7、10的插入界限位置的止动块的作用，从而弯曲部终点5和安装基板背面15成为相同高度的位置(参照图2)。由此，能够以浮起的状态将遥控受光组件50安装在安装基板31上。
安装基板31和有遥控受光组件50在高度方向的定位通过任意设定弯曲部41、40、42和模制部9的距离而进行。即，在引线端子11、7、10上形成弯曲部41、40、42时，通过调节弯曲部41、40、42和模制部9的距离，从而可改变安装后的安装基板31到模制部9的高度位置而设定。由此，能够任意设定从安装基板31到模制部9的高度位置。
如图1E(将图1B中的引线端子11局部放大后的图)所示，在引线端子11、7、10上，以从弯曲部终点5向引线端子前端6的方向约1.6mm的长度在引线端子宽度方向(±Y方向)两侧分别形成有突起物8。在这种情况下，在将引线端子11、7、10中从引线端子前端6向弯曲部终点5倾斜的部分压入引线插入孔14时，在每个引线端子11、7、10上，宽度方向(±Y方向)两侧的突起物8、8向在其引线插入孔14的内边相互朝向相反的方向抵接。由此，各引线端子11、7、10经由突起物8、8，利用引线插入孔14的内边在左右方向(±Y方向)支承。因此，能够进行更稳定的固定。
另外，突起物8与各弯曲部41、40、42相同，也起到相对于引线插入孔14确定引线端子11、7、10的插入界限位置的止动块的功能。
突起物8在引线架的初期状态(制造引线架时)、或引线架的倾斜弯曲加工时(系杆切割工序后的引线加工时)任一种情况下都可以形成。在前者的情况中，可进行将引线架局部压碎的方法或开始就设为设有突起物8的引线架形状的方法。在后者的情况中，有将引线架局部压碎的方法。
此外，形成突起物8的方向可以为构成引线架的金属板的厚度方向，若可与安装基板进行固定，则突起物8的数量也可以为一个(也可以只用一个端子制作)。如图1E(将图1C中的引线端子11局部放大后的图)所示，将突起物8的宽度由含有突起物8的端子宽度12和端子厚度13构成的截面尺寸设为比引线插入孔14的开口尺寸稍大最佳。
(实施例2)
图3A、图3B、图3C分别表示其它实施例的从左侧方(-Y方向)看到的处于自然状态的遥控受光组件150、250、350的状态。图3A～图3C中，与图1A中的要素对应的要素分别使用只增加了+100、+200、+300的符号。
图3A的遥控受光组件150如下加工，使从模制部109导出到下方的引线端子111和引线端子107、110从引线端子导出部位103向沿前后方向(±X方向)相互远离的方向倾斜。引线端子111的前端106和引线端子107、110的前端106处于保持该倾斜大开的状态。
另外，图3B的遥控受光组件250如下加工，使从模制部209导出到下方的引线端子211和引线端子207、210从引线端子导出部位203向沿前后方向(±X方向)相互远离的方向倾斜，对换倾斜方向，使其在中途的顶点204相互靠近，并使引线端子前端206整齐地靠近安装基板31上的引线插入孔14的列。该例中，各引线端子211、207、210的全部长度相当于弯曲部241、240、442。
此外，图3C的遥控受光组件350如下加工，从模制部209导出到下方的各引线端子311、307、310沿同一方向(同一YZ平面上)延伸到长度中途，且在其前部设有弯曲部341、340、342。具体而言，使引线端子311和引线端子307、310在中途的弯曲部起点303朝向在前后方向(±X方向)相互远离的方向倾斜，在弯曲部顶点304返回相互靠近的方向，使引线端子前端306整齐地靠近安装基板31上的引线插入孔14的列。
所有的遥控受光组件150、250、350，在将引线端子分别插入到对应的插入孔14内时，都在各插入孔14的内边相互朝向前后方向(±X方向)相反的方向抵接，通过使引线端子复原的弹力相对于安装基板31直立，抑制倾倒。因此，所有的遥控受光组件150、250、350，都通过例如焊接而以笔直的状态稳定地固定在安装基板上。
(实施例3)
图4A、图4B、图4C分别表示其它实施例的从正面(+X方向)分别看到的处于自然状态的遥控受光组件450、550、650的状态。图4A～图4C中，与图1B中的要素对应的要素分别使用只增加了+400、+500、+600的符号。
图4A的遥控受光组件450如下加工，使从模制部409导出到下方的引线端子407和引线端子410从引线端子导出部位403向沿左右方向(±Y方向)相互远离的方向倾斜，对换倾斜方向，使其在中途的顶点404相互靠近，并使引线端子前端406整齐地靠近安装基板31上的引线插入孔14的列。中央引线端子411从模制部409笔直向下方延伸。
另外，图4B的遥控受光组件500如下加工，从模制部509导出到下方的引线端子507和引线端子510从引线端子导出部委503朝向沿左右方向(±Y方向)相互远离的方向以描绘圆弧的方式弯曲，使引线端子前端506整齐地靠近安装基板31上的引线插入孔14的列。中央的引线端子511从模制部509笔直地向下方延伸。
另外，图4C的遥控受光组件650如下折曲加工，将从模制部609分别导出到左侧方(-Y方向)、右侧方(+Y方向)的引线端子607和引线端子610在弯曲点644弯曲向下方(-Z方向)，在其下方的弯曲点603向沿左右方向(±Y方向)相互靠近的方向倾斜。引线端子607的前端606和引线端子610的前端606处于确保其倾斜且相互靠近的状态。
所有的遥控受光组件450、550、650，在将引线端子分别插入到对应的插入孔14内时，都在各插入孔14的内边相互向左右方向(±Y方向)相反的方向抵接，通过使引线端子复原的弹力相对于安装基板31直立，抑制倾倒。因此，所有的遥控受光组件450、550、650，都通过例如焊接而以笔直的状态稳定地固定在安装基板上。
本发明不限于遥控受光组件，针对与搭载于安装基板周边的部件的相互关系而引起的噪声对策、散热对策等，也可以应用于以从安装基板浮起的状态搭载电子部件的方式的引线端子导出型电子部件。
以上对本发明进行了说明，但也可以对其进行各种变更。这样的变更不应该认为是脱离本发明的精神和范围，而对于从业者来说，应该是自知的变更，是属于以下的权利要求范围中的。

Claims (9)

1、一种引线端子导出型电子部件，其具备部件主体和从该部件主体导出的多个引线端子，上述引线端子以直到长度中途都分别插入安装基板对应的插入孔的浮起状态安装在上述安装基板上，其特征在于，
上述多个引线端子中的至少两个引线端子在自然状态下分别在沿上述安装基板表面的方向上相互相反的方向地与上述对应的插入孔的开口尺寸相比，大幅度地变形，在上述多个引线端子分别插入上述对应的插入孔时，上述至少两个引线端子通过恢复到上述自然状态的弹力相对于上述安装基板直立。
2、如权利要求1所述的引线导出型电子部件，其特征在于，上述至少两条引线端子在自然状态下的变形由在这些引线端子的长度中途沿前后方向相互相反的方向形成的弯曲部形成。
3、如权利要求2所述的引线端子导出型电子部件，其特征在于，上述两条引线端子在上述弯曲部的前端侧的部分相对于上述弯曲部折曲，使其靠近分别对应的插入孔。
4、如权利要求2所述的引线端子导出型电子部件，其特征在于，上述弯曲部形成为大致く字状、大致コ字状或大致U字状。
5、如权利要求2所述的引线端子导出型电子部件，其特征在于，在将上述多个引线端子插入到分别对应的插入孔内时，上述弯曲部成为上述引线端子插入上述插入孔的插入界限位置。
6、一种引线端子导出型电子部件的安装方法，其以上述引线端子直到长度的中途都分别插入到安装基板的对应插入孔的插入状态，将权利要求2的引线端子导出型电子部件安装到上述安装基板上，其特征在于，
在上述至少两条引线端子上形成上述弯曲部时，通过调节上述弯曲部和上述部件主体的距离，可改变上述部件主体距安装后的上述安装基板的高度位置进行设定。
7、如权利要求1所述的引线端子导出型电子部件，其特征在于，在上述引线端子的长度中途设置宽度比上述引线端子剩余的部分大的部分，该部分成为上述引线端子向上述插入孔的插入界限位置。
8、如权利要求1所述的引线端子导出型电子部件，其特征在于，在上述引线端子的长度中途设置厚度比上述引线端子剩余的部分大的部分，该部分成为上述引线端子向上述插入孔的插入界限位置。
9、一种电子设备，其特征在于，搭载有权利要求1所述的引线端子导出型电子部件。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101911842B (zh) * 2008-01-17 2012-06-06 三菱电机株式会社 电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法
CN102984891A (zh) * 2012-11-26 2013-03-20 晶锋集团股份有限公司 方便焊接定位的电子器件
CN106159074A (zh) * 2016-08-31 2016-11-23 苏州市悠文电子有限公司 高度可调的发光二极管
CN107148211A (zh) * 2012-02-08 2017-09-08 Juki株式会社 电子部件安装方法、电子部件安装装置以及电子部件安装系统
CN110366366A (zh) * 2018-04-11 2019-10-22 萨尔康普有限公司 用于处理径向电子器件的方法和设备

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5385623B2 (ja) * 2009-01-30 2014-01-08 日産自動車株式会社 ロケートクランプ装置及びワークパネルのクランプ方法
CN103560123A (zh) * 2013-10-28 2014-02-05 沈健 一种打弯部分倾斜的引线框架
JP6979621B2 (ja) * 2016-11-15 2021-12-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 赤外線センサ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4712853U (zh) * 1971-03-13 1972-10-16
JPS55111355U (zh) * 1979-01-30 1980-08-05
JPS57119576U (zh) * 1981-01-16 1982-07-24
JPS62186461U (zh) * 1986-05-19 1987-11-27
JPH01133745U (zh) * 1988-03-02 1989-09-12
JPH0739239Y2 (ja) * 1991-12-25 1995-09-06 政洋 西尾 半導体素子のリード端子構造
TW303427B (zh) * 1994-06-10 1997-04-21 Sony Co Ltd
JP2559101B2 (ja) * 1994-10-04 1996-12-04 政洋 西尾 半導体素子の仮止め構造
US5726862A (en) * 1996-02-02 1998-03-10 Motorola, Inc. Electrical component having formed leads
TWI257181B (en) * 2003-07-28 2006-06-21 Rohm Co Ltd Semiconductor module

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101911842B (zh) * 2008-01-17 2012-06-06 三菱电机株式会社 电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法
CN107148211A (zh) * 2012-02-08 2017-09-08 Juki株式会社 电子部件安装方法、电子部件安装装置以及电子部件安装系统
CN107148211B (zh) * 2012-02-08 2020-10-27 Juki株式会社 电子部件安装方法、电子部件安装装置以及电子部件安装系统
CN102984891A (zh) * 2012-11-26 2013-03-20 晶锋集团股份有限公司 方便焊接定位的电子器件
CN106159074A (zh) * 2016-08-31 2016-11-23 苏州市悠文电子有限公司 高度可调的发光二极管
CN110366366A (zh) * 2018-04-11 2019-10-22 萨尔康普有限公司 用于处理径向电子器件的方法和设备
CN110366366B (zh) * 2018-04-11 2022-08-26 萨尔康普有限公司 用于处理径向电子器件的方法和设备

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