CN103560123A - 一种打弯部分倾斜的引线框架 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种打弯部分倾斜的引线框架,由三十个引线框单元单排连接组成,所述引线框单元之间通过连接片(固定连接,所述引线框单元包括定位孔(3)、散热片(4)、基体(5)和引线脚,所述定位孔设于连接片(2-3)上,所述散热片(4)设于连接片上,所述引线脚包括中间引线脚(6)和侧引线脚(7),所述中间引线脚(6)上设有键合部(8),所述键合部(8)上设有倾斜段(9),所述中间引线脚(6)与基体(5)通过键合部(8)固定连接,所述键合部(8)打弯,所述中间引线脚(6)和侧引线脚(7)之间通过连接片(2-2)固定连接。本发明在生产中不易产生次品且产品质量符合标准。
Description
技术领域
本发明涉及引线框架,特别涉及一种打弯部分倾斜的引线框架。
背景技术
随着电子行业的发展,大功率半导体器件采用塑料封装形式的愈来愈多,这就需要适应塑封大功率器件的引线框架,引线框架必须适应大功率塑封半导体器件的散热、导电和承载大功率芯片的要求。
引线框架在生产过程中,打弯时材料受力不均匀,极易造成引线框架基面歪斜。造成成本增加,不易于工业化大生产。
发明内容
本发明要解决的问题是提供一种生产中不易产生次品且产品质量符合标准的引线框架。
为解决上述问题,本发明提供了一种打弯部分倾斜的引线框架,由三十个引线框单元单排连接组成,所述引线框单元之间通过连接片固定连接,所述引线框单元包括定位孔、散热片、基体和引线脚所述定位孔设于连接片上,所述散热片设于连接片上,所述引线脚包括中间引线脚和侧引线脚,所述中间引线脚上设有键合部,所述键合部上设有倾斜段,所述中间引线脚与基体通过键合部固定连接,所述键合部打弯,所述中间引线脚和侧引线脚之间通过连接片固定连接。
作为本发明的进一步改进,所述倾斜段为平面平行四边形,所述平面平行四变形一边的角度为135°和45°。
作为本发明的进一步改进,所述定位孔的直径为1.95-2.05mm。
作为本发明的进一步改进,所述基体宽度为4mm,宽度为2.8mm。
作为本发明的进一步改进,所述述基体外围设有凹形槽,所述凹形槽的深度为0.05mm。
作为本发明的进一步改进,所述中间引线脚或侧引线脚的宽度为0.81mm。
本发明与现有技术相比,具有以下优点。
本发明的引线框架上的键合部为倾斜段,该种结构使得在引线框架生产过程中的打弯程序中,不会造成材料的受力不均匀,不会造成引线框架基面歪斜,产品质量符合标准,避免次品的产生,降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明打弯部分倾斜的引线框架的结构示意图。
图2为本发明打弯部分倾斜的引线框架的左视图。
图3为本发明打弯部分倾斜的引线框架的键合部的示意图。
图中:1-引线框单元,2-1连接片,2-2连接片,2-3连接片,3-定位孔,4-散热片,5-基体,6-中间引线脚,7-侧引线脚,8-键合部,9-倾斜段。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明做进一步的解释说明。
如图1、图2和图3所示,一种打弯部分倾斜的引线框架,由三十个引线框单元1单排连接组成,引线框单元1之间通过连接片2-1、2-2、2-3固定连接,引线框单元1包括定位孔3、散热片4、基体5和引线脚,定位孔3设于连接片2-3上,定位孔3的直径为2.0mm。基体5宽度为4mm,宽度为2.8mm。
散热片4设于连接片2-1上,引线脚包括中间引线脚6和侧引线脚7,中间引线脚6或侧引线脚7的宽度为0.81mm
中间引线脚6与基体5通过键合部8固定连接,键合部8打弯,中间引线脚6和侧引线脚7之间通过连接片2-2固定连接。
中间引线脚6上设有键合部8,键合部8上设有倾斜段9,倾斜段9为平面平行四边形,平面平行四变形一边的角度为135°和45°。基体5外围设有凹形槽,凹形槽的深度为0.05mm。
整个框架采用铜带依次经模具冲压、表面处理、切断成形而制成。
本申请内容为本发明的示例及说明,但不意味着本发明可取得的优点受此限制,凡是本发明实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。
Claims (6)
1.一种打弯部分倾斜的引线框架,其特征在于:由三十个引线框单元(1)单排连接组成,所述引线框单元(1)之间通过连接片(2-1、2-2、2-3)固定连接,所述引线框单元(1)包括定位孔(3)、散热片(4)、基体(5)和引线脚,所述定位孔(3)设于连接片(2-3)上,所述散热片(4)设于连接片(2-1)上,所述引线脚包括中间引线脚(6)和侧引线脚(7),所述中间引线脚(6)上设有键合部(8),所述键合部(8)上设有倾斜段(9),所述中间引线脚(6)与基体(5)通过键合部(8)固定连接,所述键合部(8)打弯,所述中间引线脚(6)和侧引线脚(7)之间通过连接片(2-2)固定连接。
2.根据权利要求1所述打弯部分倾斜的引线框架,其特征在于:所述倾斜段(9)为平面平行四边形,所述平面平行四变形一边的角度为135°和45°。
3.根据权利要求1所述打弯部分倾斜的引线框架,其特征在于:所述定位孔(3)的直径为1.95-2.05mm。
4.根据权利要求1所述打弯部分倾斜的引线框架,其特征在于:所述基体(5)宽度为4mm,宽度为2.8mm。
5.根据权利要求1所述打弯部分倾斜的引线框架,其特征在于:所述述基体(5)外围设有凹形槽,所述凹形槽的深度为0.05mm。
6.根据权利要求1所述打弯部分倾斜的引线框架,其特征在于:所述中间引线脚(6)或侧引线脚(7)的宽度为0.81mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310515065.5A CN103560123A (zh) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | 一种打弯部分倾斜的引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
CN201310515065.5A CN103560123A (zh) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | 一种打弯部分倾斜的引线框架 |
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CN103560123A true CN103560123A (zh) | 2014-02-05 |
Family
ID=50014334
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
CN201310515065.5A Pending CN103560123A (zh) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | 一种打弯部分倾斜的引线框架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103560123A (zh) |
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- 2013-10-28 CN CN201310515065.5A patent/CN103560123A/zh active Pending
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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