CN110366366B - 用于处理径向电子器件的方法和设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于处理径向电子器件(130、230)的方法和设备。在本发明中，通过弯曲径向电子器件(130、230)的第一引线(131、231)和/或第二引线(132、232)使得引线(131、132、231、232)的间距不同于电路板中孔的间距，并且通过倾斜地切割第一引线(131、231)和第二引线(132、232)，来处理径向电子器件(130、230)。

Description

用于处理径向电子器件的方法和设备
技术领域
本发明涉及一种用于处理径向电子器件(radial electronic component)的方法和设备。本发明还涉及一种用于供给径向电子器件的供给装置(feeder)。
背景技术
在现有技术中，将电子器件安装在电路板上的各种技术是已知的。这些技术中的一种是能够用于安装径向电子器件的通孔安装技术。在通孔安装中，将径向电子器件的引线(leads)插入电路板上的孔中，并且延伸穿过到达远离器件本体的电路板的表面的引线的端部被焊接到该表面的电路图案上。
与已知的通孔安装技术相关的一个问题是：在焊接之前必须弯曲(即，敲弯(clinched))引线的端部，以将径向电子器件保持在电路板中的适当位置。在不弯曲引线的情况下，径向电子器件很可能从电路板掉出。与已知的通孔安装技术相关的另一个问题是：由于径向电子器件的制造公差，引线的间距(pitch)很难与孔的间距相同，因此将引线插入电路板的孔中是困难的。在一些器件安装设备中，将具有错误间距的径向电子器件丢弃，从成本和生态两个方面来看这些设备都是令人不满意的。在一些器件安装设备中，已经尝试通过使用视觉系统来检查引线的间距，然后通过在插入之前根据需要用间距校准系统校正间距来解决间距问题。然而，这是一个缓慢而复杂的过程(process)，明显降低了电子器件的安装速度。
发明目的
本发明的主要目的是减少或甚至消除现有技术的上述问题。
本发明的目的是提供一种用于处理径向电子器件的方法和设备，使得径向电子器件适于安装在电路板上。更详细地，本发明的目的是提供一种方法和设备，其在引线已被插入电路板的孔中之后在不需要弯曲径向电子器件的引线的端部的情况下能够将径向电子器件安装在电路板上。本发明的另一个目的是提供一种方法和设备，其消除了现有技术的与径向电子器件的引线的错误间距相关的问题。
为了实现上述目的，本发明的方法和设备的特征在于所附独立权利要求的特征部分所呈现的内容。在从属权利要求中描述本发明的有益实施例。
发明内容
根据本发明的一种用于处理径向电子器件的方法包括：弯曲径向电子器件的第一引线和/或第二引线，使得引线的间距与电路板中孔的间距不同，引线将要被插入这些孔中；以及倾斜地切割第一引线和第二引线。
根据本发明的方法旨在用于通孔安装方案中，以在引线插入电路板中的孔之前处理径向电子器件的引线。径向电子器件可以是指具有引线的电子器件，所述引线基本上从器件本体的同一端平行(并排)地突出。当被放置在电路板上时，该径向电子器件基本上垂直地竖立在电路板上。在本文中，径向电子器件也可以是指具有从器件本体的相对两端突出的引线的电子器件，并且其中一根引线已经被弯曲成U形，使得该根引线最终与另一根引线靠近并且平行(并排)，或者其中两根引线都已经被弯曲成L形，使得引线的端部基本上彼此平行。径向电子器件的示例为电阻器、电容器和电感器。
在根据本发明的方法中，弯曲径向电子器件的第一引线和/或第二引线，使得引线的间距小于或大于电路板中的孔的间距。径向电子器件的引线能够以如下方式被弯曲：仅弯曲第一引线或仅弯曲第二引线，或者使第一引线和第二引线都弯曲。能够以多种方式进行一根或多根引线的弯曲，只要在弯曲之后引线的间距不同于待引线插入的孔的间距。引线的间距是指引线的端部中心之间的距离。孔的间距是指孔的中心之间的距离。
在根据本发明的方法中，径向电子器件的第一引线和第二引线被倾斜地切割。这意味着引线相对于引线的横向以一定角度被切割。换句话说，以使引线的切割表面倾斜的方式切割引线。可以在引线弯曲之前或之后切割径向电子器件的引线。优选地，倾斜地切割径向电子器件的引线，使得切割表面具有相反的取向。优选地，倾斜地切割引线，使得引线的切割表面朝向彼此或远离彼此。优选地，引线被切割成相同的长度。
通过将引线的端部放入电路板的孔中以及通过将器件本体压向电路板，能够将已利用根据本发明的方法处理过的径向电子器件安装到电路板上。当引线伸入电路板的孔中时，由于引线的间距和孔的间距彼此不同，所以引线压靠在孔的边缘上。根据引线的间距大于还是小于孔的间距，孔的边缘使引线弯曲更靠近彼此或远离彼此。引线的斜切端部(bevelled ends)有助于将引线插入孔中。
根据本发明的方法的优点在于，在引线已插入电路板的孔中之后在不需要弯曲径向电子器件的引线的端部的情况下，能够将已利用根据本发明的方法处理过的径向电子器件安装在电路板上。在将引线的端部焊接到电路板之前和期间，引线和孔的边缘之间的摩擦将径向电子器件保持在电路板中的适当位置。引线的斜角切割(bevelled cutting)有助于将引线插入电路板的孔中。
根据本发明的实施例，弯曲第一引线和/或第二引线使得引线的间距与孔的间距相差至少0.1mm。已经发现这种差异足以将径向电子器件保持在电路板中的适当位置。为了增加保持力，引线的间距可以设置成与孔的间距相差至少0.15mm或至少0.3mm。
根据本发明的实施例，第一引线和第二引线相对于引线的纵向轴线以20度至70度的角度切割。已经发现该范围是优选的，因为这个范围使得引线容易被插入孔中。优选地，相对于引线的纵向轴线以30度至60度的角度切割第一引线和第二引线，更优选地，相对于引线的纵向轴线以40度至50度的角度切割第一引线和第二引线。优选地，以相同的角度切割引线，但是引线的切割表面具有相反的取向。
根据本发明的实施例，弯曲第一引线和/或第二引线，使得引线的间距小于孔的间距，并且倾斜地切割第一引线和第二引线，使得引线的切割表面朝向彼此。切割表面朝向彼此意味着引线的端部向内斜切，并且具有相反的取向。引线的间距和孔的间距与引线和孔的直径之间的数学关系能够通过以下的表达式表示：
pH-dH-dL<pL<pH，
其中pH表示孔的间距，pL表示引线的间距，dH表示孔的直径，以及dL表示引线的直径。
根据本发明的实施例，弯曲径向电子器件的第一引线和/或第二引线的步骤包括在第一引线和第二引线之间设置具有相对的第一侧面和第二侧面的隔板，并推动第一引线抵靠隔板的第一侧面以及推动第二引线抵靠隔板的第二侧面。第一推臂能够被用于推动第一引线抵靠隔板的第一侧面，第二推臂能够被用于推动第二引线抵靠隔板的第二侧面。在径向电子器件处理过之后，引线的间距等于隔板厚度和引线直径之和。隔板优选用于引线的间距小于孔的间距的情况。
根据本发明的实施例，弯曲第一引线和/或第二引线，使得引线的间距大于孔的间距，并且倾斜地切割第一引线和第二引线，使得引线的切割表面彼此远离。切割表面彼此远离意味着引线的端部向外斜切，并且具有相反的取向。引线的间距和孔的间距与引线的直径和孔的直径之间的数学关系能够通过以下表达式表示：
pH<pL<pH+dH+dL，
其中pH表示孔的间距，pL表示引线的间距，dH表示孔的直径，以及dL表示引线的直径。
根据本发明的实施例，弯曲径向电子器件的第一引线和/或第二引线的步骤包括将第一引线和第二引线设置在第一间隔臂和第二间隔臂之间的空间中并且推动第一引线抵靠第一间隔臂以及推动第二引线抵靠第二间隔臂。第三推臂能够被用于推动第一引线抵靠第一间隔臂以及第四推臂能够被用于推动第二引线抵靠第二间隔臂。在径向电子器件已被处理之后，引线的间距等于第一间隔臂和第二间隔臂之间的距离减去引线的直径。间隔臂优选地用于引线的间距大于孔的间距的情况。
根据本发明的实施例，该方法包括将第一引线和第二引线插入电路板的孔中。在执行弯曲径向电子器件的第一引线和/或第二引线的步骤以及倾斜地切割第一引线和第二引线的步骤之后，将引线插入孔中。
本发明还涉及一种用于处理径向电子器件的设备。根据本发明的设备包括：弯曲装置，用于弯曲径向电子器件的第一引线和/或第二引线，使得引线的间距不同于电路板中的孔的间距，引线将要被插入这些孔中；以及切割装置，用于倾斜地切割第一引线和第二引线。
根据本发明的设备能够用于电子器件安装设备中，以在径向电子器件安装在电路板上之前处理径向电子器件的引线。通过将引线的端部放入电路板的孔中并将器件本体压向电路板，能够将已利用根据本发明的设备处理的径向电子器件安装到电路板上。当引线伸入到电路板的孔中时，由于引线的间距和孔的间距彼此不同，从而使引线压靠孔的边缘。根据引线的间距大于还是小于孔的间距，孔的边缘使引线弯曲成更靠近彼此或远离彼此。引线的斜切端部有助于将引线插入孔中。
弯曲装置被构造成弯曲径向电子器件的第一引线和/或第二引线，使得引线的间距变得小于或大于电路板中的孔的间距。弯曲装置能够被设置成以仅弯曲第一引线或仅弯曲第二引线或者弯曲第一引线和第二引线两者的方式弯曲径向电子器件的引线。切割装置用于倾斜地切割径向电子器件的第一引线和第二引线。切割装置能够被设置成在用弯曲装置弯曲引线之前或之后切割引线。
根据本发明的设备的优点在于，在引线插入电路板的孔中之后，在不需要弯曲径向电子器件的引线的端部的情况下，能够将已利用根据本发明的设备处理过的径向电子器件安装在电路板上。在将引线焊接到电路板之前和期间，引线和孔的边缘之间的摩擦力将径向电子器件保持在电路板中的适当位置。引线的斜角切割有助于将引线插入电路板的孔中。
根据本发明的实施例，弯曲装置被构造成弯曲第一引线和/或第二引线使其更靠近彼此，并且切割装置被构造成倾斜地切割第一引线和第二引线，使得引线的切割表面朝向彼此。弯曲装置被构造成弯曲第一引线和/或第二引线使其更靠近彼此，从而使得引线的间距变得小于电路板中的孔的间距。
根据本发明的实施例，弯曲装置包括可设置在第一引线和第二引线之间的隔板，用于推动第一引线抵靠隔板的第一侧面的第一推臂，以及用于推动第二引线抵靠隔板的第二侧面的第二推臂。隔板和推臂与致动器(例如，气动或电动缸)一起移动。在径向电子器件已被处理过之后，引线的间距等于隔板的厚度与引线的直径之和。隔板优选用于引线的间距小于孔的间距的情况。
根据本发明的实施例，弯曲装置被构造为使第一引线和/或第二引线彼此远离地弯曲，并且切割装置被构造为倾斜地切割第一引线和第二引线，使得引线的切割表面彼此远离。弯曲装置被构造为使第一引线和/或第二引线彼此远离地弯曲，使得引线的间距变得大于电路板中的孔的间距。
根据本发明的实施例，弯曲装置包括：第一间隔臂和第二间隔臂，第一间隔臂和第二间隔臂限定一空间，第一引线和第二引线能够被设置在该空间中；第三推臂，用于推动第一引线抵靠第一间隔臂；以及第四推臂，用于推动第二引线抵靠第二间隔臂。间隔臂和推臂与致动器(例如，气动或电动缸)一起移动。在径向电子器件已被处理过之后引线的间距等于第一间隔臂和第二间隔臂之间的距离减去引线的直径。间隔臂优选地用于引线的间距大于孔的间距的情况。
根据本发明的实施例，切割装置包括第一切割构件和第二切割构件，第一切割构件和第二切割构件相对于彼此可移动地设置。优选地，第一切割构件和第二切割构件基本上是平面的并且被设置成可在相同的平面内彼此移动。第一切割构件和第二切割构件能够附接到致动器，该致动器被构造成使切割构件朝向彼此移动和远离彼此移动。第一切割构件可包括用于将径向电子器件的引线压靠在第二切割构件中的槽(slot)的边缘上的突出部分。当切割构件朝向彼此移动时，突出部分伸入槽中，结果导致槽的边缘切割引线。优选地，突出部分和槽具有相应的形状，使得突出部分可以以突出部分的表面紧贴地抵靠槽的相应表面的方式滑入槽中。优选地，突出部分和槽的横截面形状是三角形，允许引线被倾斜地切割，使得引线的切割表面具有相反的取向。根据该三角形的取向，可以倾斜地切割引线，使得切割表面朝向彼此或远离彼此。优选地，切割构件被构造成将引线切割成相同的长度。
根据本发明的实施例，所述设备包括插入装置，用于将第一引线和第二引线插入电路板的孔中。
本发明还涉及一种用于供给径向电子器件的供给装置。本发明的供给装置包括根据本发明的用于处理径向电子器件的设备。根据本发明的供给装置能够用于电子器件安装设备中，用于将电子器件供给到拾取设备，该拾取设备将电子器件一次一个地安装在电路板上。
本文呈现的本发明的示例性实施例并非意在对所附权利要求的适用性构成限制。动词“包括”在本文中用作开放式限制，不排除也存在未列举的特征。除非另有明确说明，从属权利要求中记载的特征可以互相自由组合。
本文呈现的示例性实施例及其优点涉及根据本发明的方法以及设备的适用部分，即使并非总是单独提及。
附图说明
图1示出了根据本发明第一实施例的用于处理径向电子器件的设备；
图2A至图2D示出了使用图1的设备弯曲径向电子器件的引线；
图3A至图3B示出了使用图1的设备切割径向电子器件的引线；
图4示出了用图1的设备处理的径向电子器件；
图5示出了根据本发明第二实施例的用于处理径向电子器件的设备；
图6A至图6D示出了使用图5的设备弯曲径向电子器件的引线；
图7A至图7B示出了使用图5的设备切割径向电子器件的引线；以及
图8示出了用图5的设备处理的径向电子器件。
具体实施方式
图1示出了根据本发明第一实施例的用于处理径向电子器件的设备。该设备包括弯曲装置110，用于弯曲径向电子器件的引线(图1未示出)使其彼此更靠近。弯曲装置110被构造成弯曲引线，使得引线的间距变得小于电路板(图1未示出)中的孔的间距，引线将要被插入这些孔中。该设备还包括切割装置120，用于倾斜地切割径向电子器件的引线，使得引线的切割表面朝向彼此倾斜。弯曲装置110和切割装置120依次设置，使得引线首先被弯曲装置110弯曲，然后被切割装置120切割。待处理的径向电子器件优选地用器件带(图1未示出)输送，用切割装置120将径向电子器件从该器件带分离。
图1的设备能够在电子器件安装设备中使用，以在径向电子器件安装在电路板上之前对径向电子器件的引线进行处理。通过将引线的端部放入电路板的孔中以及通过将器件本体压向电路板，能够将使用图1的设备处理过的径向电子器件安装到电路板上。当引线伸入电路板的孔中时，由于引线的间距和孔的间距彼此不同，所以引线被压靠在孔的边缘上。在将引线焊接到电路板之前和期间，引线和孔的边缘之间的摩擦力将径向电子器件保持在电路板中的适当位置。引线的斜切端部有助于将引线插入孔中。
弯曲装置110包括隔板111，该隔板111旨在被设置在径向电子器件的引线之间。弯曲装置110还包括推臂112和113，用于推动引线抵靠隔板111的不同侧面。推臂112和113与致动器114一起移动，该致动器114使推臂112和113绕枢轴115和116旋转。在径向电子器件处理过之后，引线的间距等于隔板111的厚度和引线的直径之和。
切割装置120包括切割构件121和122，该切割构件121和122附接到致动器123，该致动器123能够使切割构件121和122朝向彼此和远离彼此移动。切割构件121和122基本上是平面的并且被设置成可在相同的平面中相对于彼此移动。切割构件121包括突出部分124，当切割构件121和122朝向彼此移动时，该突出部分124可以伸入到切割构件122中的槽125中。当切割构件121和122朝向彼此移动时，突出部分124能够将径向电子器件的引线压靠在槽125的边缘上，由此可以倾斜地切割引线。突出部分124和槽125具有相应的三角形横截面形状，使得突出部分124可以以突出部分124的表面紧贴地抵靠槽125的相应表面的方式滑入槽125中。三角形形状以切割装置120能够倾斜地切割引线使得切割表面朝向彼此的方式被定向。
图2A至图2D示出了使用图1的设备弯曲径向电子器件的引线。在图2A至图2D中，为了说明的目的，径向电子器件130被示为透明的，以提供引线131和132以及隔板111和推臂112和113的视图。在图2A中，示出了附接到器件带133的径向电子器件130已被移动到用弯曲装置110能够对其进行处理的位置的情况。在图2B中，示出了弯曲装置110已向前移动从而使得隔板111位于引线131和132之间的情况。在图2C中，示出了引线131和132已被推臂112和113推靠在隔板111上，由此引线131和132被弯曲成彼此更靠近的情况。在图2D中，示出了推臂112和113已远离隔板111移动并且弯曲装置110已向后移动，使得径向电子器件130能够向前移动到切割装置120的情况。
图3A至图3B示出了使用图1的设备切割径向电子器件的引线。在图3A至图3B中，为了说明的目的，径向电子器件130被示为透明的，以提供引线131和132以及突出部分124和槽125的视图。在图3A中，示出了附接到器件带133的径向电子器件130已从弯曲装置110移动到能够用切割装置120对其进行处理的位置的情况。切割构件121和122设置在打开位置，引线131和132设置在突出部分124和槽125之间。在图3B中，示出了切割构件121和122设置在闭合位置，由此突出部分124已伸入槽125中，并且因此槽125的边缘已倾斜地切割引线131和132的情况。现在，径向电子器件130准备好被拾取并放置在电路板上。
图4示出了用图1的设备处理的径向电子器件。从图4中可以看出，引线131和132被弯曲成使得引线131和132之间的距离在器件本体134的一端处比在另一端处更大。倾斜地切割引线131和132，使得引线131和132的切割表面朝向彼此倾斜，并且相对于引线131、132的纵向轴线成约45度的角度。
图5示出了根据本发明第二实施例的用于处理径向电子器件的设备。该设备包括弯曲装置210，用于弯曲径向电子器件(图5未示出)的引线使其彼此远离。弯曲装置210被构造成弯曲引线使得引线的间距变得大于电路板中的孔的间距(图5未示出)，引线将要被插入这些孔中。该设备还包括切割装置220，该切割装置用于倾斜地切割径向电子器件的引线，使得引线的切割表面彼此远离地倾斜。弯曲装置210和切割装置220依次设置，使得引线首先被弯曲装置210弯曲，然后被切割装置220切割。待处理的径向电子器件优选地用器件带(图5未示出)输送，切割装置220将径向电子器件从该器件带分离。
如同图1中的设备一样，图5的设备能够在电子器件安装设备中使用，以在径向电子器件安装在电路板上之前处理径向电子器件的引线。
弯曲装置210包括间隔臂211和212，间隔臂211和212限定了一个空间，径向电子器件的引线旨在被设置在该空间中。弯曲装置210还包括推臂213和214，用于推动引线抵靠间隔臂211和212。推臂213和214与致动器215一起移动，该致动器215使推臂213和214绕枢轴216和217旋转。在径向电子器件处理过之后，引线的间距等于间隔臂211和212之间的距离减去引线的直径。
切割装置220包括切割构件221和222，切割构件221和222附接到致动器223，该致动器223可使切割构件221和222朝向彼此和远离彼此移动。切割构件221和222基本上是平面的并且被设置成可在相同的平面中相对于彼此移动。切割构件221包括突出部分224，当切割构件221和222朝向彼此移动时，突出部分224可伸入到切割构件222中的槽225中。当切割构件221和222朝向彼此移动时，突出部分224能够将径向电子器件的引线压靠在槽225的边缘上，由此倾斜地切割引线。突出部分224和槽225具有相应的三角形横截面形状，使得突出部分224可以以突出部分224的表面紧贴地抵靠槽225的相应表面的方式滑入槽225中。三角形形状以切割装置220能够倾斜地切割引线使得切割表面彼此远离的方式被定向。
图6A至图6D示出了使用图5的设备弯曲径向电子器件的引线。在图6A至图6D中，为了说明的目的，径向电子器件230被示为透明的，以提供引线231和232以及间隔臂211和212以及推臂213和214的视图。在图6A中，示出了附接到器件带233的径向电子器件230已移动到能够用弯曲装置210对其进行处理的位置的情况。在图6B中，示出了弯曲装置210已向前移动，使得引线231和232处于由间隔臂211和212限定的空间中的情况。在图6C中，示出了引线231和232已被推臂213和214推动抵靠在间隔臂211和212上，由此引线231和232被弯曲成彼此远离的情况。在图6D中，示出了推臂213和214已远离间隔臂211和212移动并且弯曲装置210已向后移动，使得径向电子器件230能够向前移动到切割装置220的情况。
图7A至图7B示出了使用图5的设备切割径向电子器件的引线。在图7A至图7B中，为了说明的目的，径向电子器件230被示为透明的，以提供引线231和232以及突出部分224和槽225的视图。在图7A中，示出了附接到器件带233的径向电子器件230已从弯曲装置210移动到能够用切割装置220对其进行处理的位置的情况。切割构件221和222被设置在打开位置且引线231和232被设置在突出部分224和槽225之间。在图7B中，示出了切割构件221和222被设置在闭合位置，由此突出部分224伸入到槽225中，结果槽225的边缘已倾斜地切割引线231和232的情况。现在，径向电子器件230准备好被拾取并放置在电路板上。
图8示出了使用图5的设备处理的径向电子器件。从图8中可以看出，引线231和232被弯曲成使得引线231和232之间的距离在器件本体234的一端处比在另一端处小。倾斜地切割引线231和232，使得引线231和232的切割表面彼此远离地倾斜，并且相对于引线231、232的纵向轴线成约45度的角度。
在附图中仅描述了本发明的有利示例性实施例。对于本领域技术人员来说，显而易见的是本发明不仅限于上文给出的示例，而且可以在随附权利要求的范围内进行变化。从属权利要求描述了本发明的一些可能的实施例，但不应认为是对本发明的保护范围的限制。

Claims (17)

1.一种用于处理径向电子器件的方法，其特征在于，所述方法包括：
-弯曲所述径向电子器件的第一引线和/或第二引线，使得所述引线的间距不同于电路板中的孔的间距，所述引线将要且能够被插入所述孔中，以及
-倾斜地切割所述第一引线和所述第二引线，
弯曲所述第一引线和/或所述第二引线，使得所述引线的间距小于所述孔的间距，并且倾斜地切割所述第一引线和所述第二引线，使得所述引线的切割表面朝向彼此，所述引线的间距是指引线的端部中心之间的距离。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，弯曲所述径向电子器件的第一引线和/或第二引线的步骤包括：
-在所述第一引线和所述第二引线之间设置一隔板，所述隔板具有相对的第一侧面和第二侧面；以及
-推动所述第一引线抵靠所述隔板的第一侧面以及推动所述第二引线抵靠所述隔板的第二侧面。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的方法，其特征在于，弯曲所述第一引线和/或所述第二引线，使得所述引线的间距与所述孔的间距相差至少0.1mm。
4.根据权利要求1-2中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一引线和所述第二引线相对于所述引线的纵向轴线以20度至70度的角度被切割。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一引线和所述第二引线相对于所述引线的纵向轴线以20度至70度的角度被切割。
6.一种用于处理径向电子器件的方法，其特征在于，所述方法包括：
-弯曲所述径向电子器件的第一引线和/或第二引线，使得所述引线的间距不同于电路板中的孔的间距，所述引线将要且能够被插入所述孔中，以及
-倾斜地切割所述第一引线和所述第二引线，
其中，弯曲所述第一引线和/或所述第二引线，使得所述引线的间距大于所述孔的间距，以及倾斜地切割所述第一引线和所述第二引线，使得所述引线的切割表面彼此远离，所述引线的间距是指引线的端部中心之间的距离。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，弯曲所述径向电子器件的第一引线和/或第二引线的步骤包括：
-将所述第一引线和所述第二引线设置在第一间隔臂和第二间隔臂之间的空间中；以及
-推动所述第一引线抵靠所述第一间隔臂以及推动所述第二引线抵靠所述第二间隔臂。
8.根据权利要求6-7中任一项所述的方法，其特征在于，弯曲所述第一引线和/或所述第二引线，使得所述引线的间距与所述孔的间距相差至少0.1mm。
9.根据权利要求6-7中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一引线和所述第二引线相对于所述引线的纵向轴线以20度至70度的角度被切割。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一引线和所述第二引线相对于所述引线的纵向轴线以20度至70度的角度被切割。
11.一种用于处理径向电子器件的设备，其特征在于，所述设备包括：
-弯曲装置，用于弯曲所述径向电子器件的第一引线和/或第二引线，使得所述引线的间距不同于电路板中的孔的间距，所述引线将要且能够被插入所述孔中，以及
-切割装置，用于倾斜地切割所述第一引线和所述第二引线，
其中，所述弯曲装置被构造成弯曲所述第一引线和/或所述第二引线使其更靠近彼此，并且所述切割装置被构造成倾斜地切割所述第一引线和所述第二引线，使得所述引线的切割表面朝向彼此，所述引线的间距是指引线的端部中心之间的距离。
12.根据权利要求11所述的设备，其特征在于，所述弯曲装置包括：隔板，能够设置在所述第一引线和所述第二引线之间；第一推臂，用于推动所述第一引线抵靠所述隔板的第一侧面；以及第二推臂，用于推动所述第二引线抵靠所述隔板的第二侧面。
13.根据权利要求11至12中任一项所述的设备，其特征在于，所述切割装置包括第一切割构件和第二切割构件，所述第一切割构件和所述第二切割构件被设置成能够相对于彼此移动。
14.一种用于处理径向电子器件的设备，其特征在于，所述设备包括：
-弯曲装置，用于弯曲所述径向电子器件的第一引线和/或第二引线，使得所述引线的间距不同于电路板中的孔的间距，所述引线将要且能够被插入所述孔中，以及
-切割装置，用于倾斜地切割所述第一引线和所述第二引线，
其中，所述弯曲装置被构造成弯曲所述第一引线和/或所述第二引线使其彼此远离，并且所述切割装置被构造成倾斜地切割所述第一引线和所述第二引线，使得所述引线的切割表面彼此远离，所述引线的间距是指引线的端部中心之间的距离。
15.根据权利要求14所述的设备，其特征在于，所述弯曲装置包括：第一间隔臂和第二间隔臂，所述第一间隔臂和所述第二间隔臂限定能够将所述第一引线和所述第二引线设置在其中的空间；第三推臂，用于推动所述第一引线抵靠所述第一间隔臂；以及第四推臂，用于推动所述第二引线抵靠所述第二间隔臂。
16.根据权利要求14至15中任一项所述的设备，其特征在于，所述切割装置包括第一切割构件和第二切割构件，所述第一切割构件和所述第二切割构件被设置成能够相对于彼此移动。
17.一种用于供给径向电子器件的供给装置，其特征在于，所述供给装置包括根据权利要求11至16中任一项所述的用于处理径向电子器件的设备。
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