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Abstract

一种用于芯片卡的触点接通装置，特别是用于例如芯片卡读取设备、移动电话等电子设备的SIM卡，包括一个由绝缘材料制成的接触支架和锚定在所述接触支架内的各接触元件用于将芯片卡的接触面与一个包含在设备内的电路载体如印制电路板的印制导线相连接，其中各接触元件分别具有一个接触部段用于触点接通芯片卡、一个连接部段用于触点接通设备上的电路载体以及一个锚定部段用于固定在接触支架内，本发明的特别之处在于在接触支架内整合电子构件，其通常位于配备触点接通装置的设备的电路载体上。这样的电子构件实现至少一个保护电路如防止高电流、过压或高频能量和/或实现电磁干扰滤波器功能，并且电子构件特别是压敏变阻器。电子构件例如也可以是上拉或下拉电阻。

Description

用于芯片卡的触点接通装置
技术领域
本发明涉及一种用于芯片卡特别是用于例如芯片卡读取设备、移动电话等电子设备的SIM(Subscriber Identity Module)卡的触点接通装置，包括一个由绝缘材料制成的接触支架和锚定在所述接触支架内的接触元件用于将芯片卡的接触面与一个包含在设备内的电路载体如印制电路板的印制导线相连接，其中各接触元件分别具有一个接触部段用于触点接通芯片卡、一个连接部段用于触点接通设备上的电路载体以及一个锚定部段用于固定在接触支架内。
背景技术
这种触点接通装置，在口语和专利文献中通常称为“芯片卡读取器”、“SIM卡读取器”等，用于建立和提供芯片卡或SIM卡的触点与电路载体如特别是印刷电路板的印制导线的电触点接通，所述印制电路板安装在一个电子设备例如移动电话中。
这种接触元通常通过注塑包封以锚定部段件固定在接触支架的绝缘材料内。接触元件的一个端部作用在芯片卡的接触面上，而接触元件的另外一个端部焊接在设备的电路载体的印制导线上。这通常按照SMT(Surface Mounting Technique)方法实现。已知也可以将接触元件的端部构成为压紧触点，其在弹簧作用下压紧在印制导线上。
这种触点接通装置的构造根据其目的、特别是导电面的彼此导电连接而定。
现有技术例如参照EP1 398 723 A2，本发明正是从此现有技术出发。
发明内容
本发明的目的在于在功能扩展方面改善已知类型的触点接通装置。
根据独立权利要求1的特征部分，上述目的的解决方案是将电子构件整合在接触支架内。
这种安装在触点接通装置内的电子构件实现至少一个保护电路如防止高电流、过压或高频能量的保护电路和/或实现电磁干扰滤波器功能。替换地或附加地，电子构件具有上拉或下拉电阻。
通常这种类型的电子构件位于设备的电路载体上，例如移动电话的印刷电路板上。它们主要用于提供保护功能以防止在操作芯片卡和/或使用其设备时可能会出现的过电流、过压或电磁干扰(EMI)。
本发明的核心在于，将通常所需要的构件由位于设备内部的电路装置取出并且替代地置入触点接通装置内。由此可以实现许多优点。
一方面可以节省在位于设备内部的印刷电路板上空出的空间或用于设置其它的或附加的构件，这特别是对于提高设备的功能多样性是非常重要的，而无需扩大其构造尺寸；或甚至可以进一步减小设备尺寸。
另外一个优点在于简化了设备印刷电路板的布局并且设备制造商自身无需再关心运行芯片卡所需要的电子详情。由于本发明，接触设备的供货商而不是制造商需要考虑上述问题。
在此所述的构件特别是涉及压敏变阻器(Varistor)。其是与电压相关的电阻，其中在超过一对于各种压敏变阻器而言独特的规定的临界电压时，电压急剧变小。压敏变阻器因此特别适合于用于过压保护并且因此用于保护灵敏的电子电路。简短地说，上拉或下拉电阻用于，或者将电压上拉至工作电压(上拉电阻)或下拉至接地(下拉电阻)。这种类型的电阻在数字输入中确保在接触断开时(offenen Kontakt)正确的逻辑输入电平(高或低)。
在本发明的另外一个构造中，电子构件优选集成在芯片中。根据本发明的另外的构造，构件或芯片被接触支架的绝缘材料至少部分注塑包封。但是也可以考虑的是，将芯片插入一个接触支架的一个用于容纳该芯片的容纳部内。
在本发明的范围内，接触元件是一冲压格栅(Stanzgitter)的组成部分，所述冲压格栅构成位于电子构件或芯片上的接触面的连接面。
在本发明的范围内，原则上可以考虑将离散的电子构件作为这种类型的触点接通装置的一体的组成部分，虽然芯片由于其功能优选将构件高度集成地并且因此特别节省空间地装入触点接通装置内。这特别是考虑这样的事实，即这种类型的或本发明类型的触点接通装置自身是非常小的构件。
如上所述，一个特别精巧的触点接通装置的布置和构造是符合目的的，以便将电子构件或芯片最佳地整合到接触装置中。由此根据本发明的另外一个构造，冲压格栅的各部段至少分区域地(bereichsweise)设置在不同的平面内。在一个紧随所述基本平面的平面内设置用于电子构件或芯片的连接元件，并且在紧随所述平面的另一平面内设置接触元件的焊接连接面。各平面的相应距离或偏移通过冲压格栅的相应部段的折弯产生。
在将芯片整合到触点接通装置的接触支架内时需要考虑的是，用接触支架的绝缘材料将芯片全面地注塑包封。这一方面具有制造技术方面的优点，因为可以理想地将芯片与接触元件在相同的加工过程中注塑包封。另外一方面，通过将芯片完全包封在接触支架的绝缘材料内可以最大可能地保护芯片免受外部影响。
芯片可以焊接或粘结在冲压格栅的连接面上。这通常在利用触点接通装置的绝缘材料注塑包封芯片之前实现。
同样也可以考虑一个已经提及的方案，即将芯片插入接触支架的一个用于容纳该芯片的容纳部内。在工具技术上这种容纳部在注塑包封接触元件时构成为容纳槽，在触点接通装置的其它制造完毕后紧接着将芯片插入所述容纳部内并且通过焊接、粘结等固定。
附图说明
下面借助于一个在附图中示出的实施例详细阐述本发明。其中：
图1朝向用于容纳芯片卡的上侧观察的本发明的触点接通装置的透视图；
图2触点接通装置朝向指向设备的电路装置的下侧的的透视图，触点接通装置应当安装到所述设备内；
图3包括芯片在内的触点接通装置的所有接触元件的透视图；
图4触点接通装置的俯视图；
图5触点接通装置沿图4中的线V-V的纵向剖视图；
图6接触元件以及设置在其上的芯片的俯视图；
图7沿图6中的切割线VII-VII的相对于图6显著放大的接触元件纵向剖视图；
图8与图3类似的接触元件的透视图，然而是从下方观察的；
图9朝向其指向接触面的底侧的芯片的透视图；
图10图8的拆分视图，用于描述触点接通装置的各个不同平面。
具体实施方式
在图1中示出了一个整体上用10表示的触点接通装置，其用于芯片卡、特别是例如在移动电话中应用的SIM卡。
触点接通装置10包括一个接触支架11和一个在接触支架的一部分面上延伸的盖板12，该盖板也可以构造成可摆动地铰接在接触支架11上的盖板，这同样也是现有技术。
在由不导电的绝缘材料、特别是塑料制成的接触支架11上(在实施例中)设置6个接触元件13作为所谓的读取触点，以便触点接通一个未示出的SIM卡的接触面，所述SIM卡例如以已知方式在接触支架11与盖板12之间插入触点接通装置10。用附图标记14表示SMD焊脚，其用于与一个同样未示出的电路载体特别是印制电路板导电连接。
在本发明的背景下，接触元件13分别具有一个用于触点接通芯片接触面的接触部段15。焊脚14分别配备给每个触点的另外的端部，焊脚14体现为用于触点接通位于设备内部的电路载体的印制导线的连接部段。每个接触元件13在其接触部段15和所属的连接部段(焊脚14)之间具有至少一个锚定部段16，接触元件经由所述锚定部段通过注塑包封固定在接触支架11内。
特别之处在于，在接触支架11内整合电子构件17，其在所示的实施例中构成为芯片18。这个芯片18包括例如压敏变阻器和/或上拉或下拉电阻。
由于这些电子构件的电合理接通，在总共6个接触元件13中的几个中其接触部段15、锚定部段16和连接部段14一体材料锁合地、即连续地彼此连接，而其它的接触元件13被中断。在此锚定部段14为芯片18的接触面19提供构件连接面20。这由图8和图10最清楚看出。同样也可以看到，这些构件连接面20中的几个直接与连接部段(焊脚14)材料锁合地连接，其余的经由大多正交引导的路径与接触部段15连接。
为了考虑芯片18的即使较小的构造高度约0.5mm(基面例如为5×1mm)，即使在这样的情况下，即仅仅连接部段14应当与设备的电路载体的印制导线触点接通，所以整个触点接通装置相应于图8设置在三个平面E1、E2、E3内，图10作为拆分视图。平面E3面对设备的电路载体并且平面E1面对待插入触点接通装置中的芯片卡。除了接触部段15之外，配属于平面E1的接触元件部段作为锚定部段至少尽可能地嵌入接触支架11的塑料材料内。在位于上方的平面E2内设置所有的用于电子构件17或芯片18的连接元件20，并且在另外一个平面内仅仅设置连接部段(焊脚14)。
准确地说，还具有一个第四平面，即朝着芯片卡方向由接触支架11伸出的读取触点部段15的平面。
在平面E1和平面E2以及平面E2和平面E3之间的较小间距通过较小的折弯21和22形状的阶梯克服。利用21表示从平面E1或平面E2通向下一个平面E2或平面E3的阶梯，而阶梯22表示从平面E1至平面E3的双倍大小的过渡。在图7中也示出了平面E1、E2以及平面E3和几个折弯21和22。
电子构件17或芯片18的整合优选通过接触支架11的绝缘材料的至少部分或完全的注塑包封实现。然而也可以考虑的是，在接触支架以及容纳部24完全制造完成之后，将芯片18插入一个在图1中利用24表示的接触支架11的容纳部内。

Claims (12)

1.一个用于芯片卡特别是用于例如芯片卡读取设备、移动电话等电子设备的SIM卡的触点接通装置(10)，包括一个由绝缘材料制成的接触支架(11)和锚定在所述接触支架内的各接触元件(13)用于将芯片卡的接触面与一个包含在设备内的电路载体如印制电路板的印制导线相连接，其中各接触元件(13)分别具有一个用于触点接通芯片卡的接触部段(15)、一个用于触点接通设备上的电路载体的连接部段(14)以及一个用于固定在接触支架(11)内的锚定部段(16)，其特征在于，将电子构件(17)整合在接触支架(11)内。
2.如权利要求1所述的触点接通装置，其特征在于，电子构件(17)实现至少一个保护电路如防止高电流、过压或高频能量的保护电路和/或实现电磁干扰滤波器功能。
3.如上述权利要求1或2所述的触点接通装置，其特征在于，电子构件(17)具有上拉或下拉电阻。
4.如上述权利要求1至3之一所述的触点接通装置，其特征在于，电子构件(17)整合在一芯片(18)内。
5.如上述权利要求1至4之一所述的触点接通装置，其特征在于，电子构件(17)或芯片(18)被接触支架(11)的绝缘材料至少部分注塑包封。
6.如上述权利要求1至4之一所述的触点接通装置，其特征在于，芯片(18)插入一个接触支架(11)的一个规定用于容纳该芯片的容纳部(24)内。
7.如上述权利要求1至4之一所述的触点接通装置，其特征在于，接触元件(13)是一冲压格栅(23)的组成部分，所述冲压格栅构成位于电子构件(17)或芯片(18)上的接触面(19)的连接面(20)。
8.如权利要求7所述的触点接通装置，其特征在于，冲压格栅(23)的各部段至少分区域地设置在不同的平面(E1，E2，E3)内。
9.如权利要求8所述的触点接通装置，其特征在于，从冲压格栅(23)的基本平面(E1)出发，在一个紧随所述基本平面的平面(E2)内设置用于电子构件(17)或芯片(18)的连接元件(20)，并且在紧随所述平面的另一平面(E3)内设置接触元件(13)的焊接连接面(14)。
10.如权利要求9所述的触点接通装置，其特征在于，各平面(E1，E2，E3)的相应偏移通过冲压格栅(23)的相应部段的折弯(21；22)产生。
11.如权利要求4所述的触点接通装置，其特征在于，芯片(18)被接触支架(11)的绝缘材料全面注塑包封。
12.如权利要求4或5所述的触点接通装置，其特征在于，芯片(18)焊接或粘结在冲压格栅(23)的连接面(20)上。
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Open date: 20070815