CN219303053U - 一种盖板指纹装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于盖板指纹装置技术领域，公开了一种盖板指纹装置和电子设备；所述盖板指纹装置包括：盖板、支架、指纹感应芯片、芯片配置器件以及模组电路板；所述盖板固设在所述支架上，所述指纹感应芯片的感应侧贴合在所述盖板上，且所述指纹感应芯片和所述芯片配置器件连接在所述模组电路板上，模组电路板设于支架的内部；其中，所述指纹感应芯片为未封装裸芯片。本实用新型提供的盖板指纹装置和电子设备能够极大地提升指纹感应灵敏度，降低指纹感应结构的整体尺寸。

Description

一种盖板指纹装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及盖板指纹装置技术领域，特别涉及一种盖板指纹装置及电子设备。

背景技术

盖板指纹装置多用在具备指纹识别和触控功能的设备上，其中指纹芯片为核心组件。指纹芯片的制作方法包括：将一定数量的裸芯片和器件通过SMT表面贴装技术批量贴合到基板上，并进一步通过EMC塑料封装工艺封装形成一块芯片大板，而后切割得到单颗芯片。其中，EMC(Epoxy Molding Compound，环氧树脂模塑料)为一种广泛使用的封装材料，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件；SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)用于将无引脚和短引脚的元器件安装到印刷电路板或者其他基板表面，而后通过焊接工艺连接，完成电路装连。

参见图1和图2，在装配盖板指纹装置时，需要将封装后的指纹芯片02通过SMT表面贴装技术贴装到模组的电路板04上，而后将盖板01通过胶结工艺贴装到封装后的指纹芯片02的指纹感应侧上，而后安装到装饰件03内，从而完成盖板指纹装置的功能性结构的装配；而后再将导电基05装配到电路板04上，与设置在终端产品08内的连接在开关电路板07上的按压开关06抵接。

但是，由于EMC封装工艺和盖板的胶结贴装工艺增加了指纹芯片的感应部到盖板接触侧的距离和中间介质的厚度，一定程度上影响了芯片的感应灵敏度。另一方面，在裸芯片封装成型过程中，为了避免切割过程中损伤裸芯片的结构，需要将封装后的芯片边缘到裸芯片的边缘留下一定的安全距离，也就导致封装后的芯片整体尺寸规格较大，所需要的安装空间也相应较大，不利于盖板指纹装置的安装使用。

实用新型内容

本实用新型提供一种盖板指纹装置及电子设备，旨在一定程度上达到降低盖板指纹装置的指纹感应结构的整体尺寸，提升芯片感应灵敏度的技术效果。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种盖板指纹装置，包括：盖板、支架、指纹感应芯片、芯片配置器件以及模组电路板；

所述盖板固设在所述支架上，所述指纹感应芯片的感应侧贴合在所述盖板上，且所述指纹感应芯片和所述芯片配置器件连接在所述模组电路板上，所述模组电路板设于所述支架的内部；

其中，所述指纹感应芯片为未封装裸芯片。

进一步地，所述盖板指纹装置还包括：开关线路板、补强板以及按压开关；

所述开关线路板与所述模组电路板相连，且所述开关线路板设置有用于连接上游设备的端口；

所述补强板固设在所述支架上，所述按压开关连接在所述开关线路板上，且所述按压开关的按压部顶抵在所述补强板上，以通过按压所述盖板控制所述按压开关的启闭，从而通断所述模组电路板与上游设备的连接状态。

进一步地，所述补强板上设置有按压座，所述按压座对应顶抵在所述按压开关的按压部上。

进一步地，所述盖板指纹装置还包括：按压开关以及补强板；

所述按压开关连接在所述模组电路板上，以通过操作所述按压开关通断所述模组电路与上游设备的连接状态；

所述补强板连接在所述支架上，且所述模组电路板抵靠在所述补强板上，以通过按压所述盖板控制所述按压开关相对于装配终端的按压幅度，控制所述按压开关的启闭。

进一步地，所述模组电路板采用柔性印刷电路板，且所述按压开关的主体及所述柔性印刷电路板抵靠在所述补强板上。

进一步地，所述模组电路板包括：主体部、芯片连接部、连接部以及开关电路板部；

所述主体部、所述开关电路板部、所述连接部以及所述芯片连接部依次连接；

所述指纹感应芯片贴合连接在所述芯片连接部上，所述按压开关连接在所述开关电路板部上，且所述开关电路板部固设在所述补强板上。

进一步地，所述补强板上开设有贯穿所述补强板的孔槽；

所述芯片连接部以及开关电路板部设置在所述补强板上下两侧，且所述连接部嵌于所述孔槽内。

进一步地，所述支架包括：筒型件；

所述筒型件开设有第一端口和第二端口，所述筒型件的主体为一筒体，所述盖板固设在所述第一端口，所述第二端口的外侧设置有止挡凸台，以限制所述筒型件脱离整个盖板指纹装置；

所述指纹感应芯片和所述芯片配置器件设置在所述筒型件内。

进一步地，所述筒型件的第一端口部开设有沉台，所述盖板嵌设于所述沉台上。

一种电子设备，包括：所述的盖板指纹装置。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例提供的盖板指纹装置及电子设备，可优化指纹感应结构的设置方式，改变原先将指纹感应芯片和芯片配置器件封装到基板并整体安装到模组电路板上的模式，而是将指纹感应芯片直接以裸芯片状态贴装连接在模组电路板上，使指纹感应芯片的感应侧无遮挡直接贴合到盖板上，从而能够缩短指纹感应芯片到盖板的距离并避免封装材料的干扰，提升指纹感应的灵敏度；由于指纹感应芯片采用裸芯片直接贴装到模组电路上，而不封装，也就避免了封装切割工艺，降低了芯片的整体规格尺寸，也同时简化了加工操作和流程，提升了加工效率并降低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中盖板指纹装置的爆炸结构示意图；

图2为图1中的盖板指纹装置的装配状态示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的盖板指纹装置的结构示意图；

图4为图3中的盖板指纹装置的爆炸示意图；

图5为本实用新型实施例二提供的盖板指纹装置的结构示意图；

图6为图5中的盖板指纹装置的爆炸示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细说明，应当理解本实用新型实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

下面结合附图并参考具体实施例描述本申请。

本申请实施例提供的盖板指纹装置及电子设备，可优化指纹感应结构的设置方式，改变现有技术中将指纹感应芯片和芯片配置器件封装到基板并整体安装到模组电路板上的模式，将指纹感应芯片直接贴装连接在模组电路板上，使指纹感应芯片的感应侧无遮挡直接贴合到盖板上，从而能够缩短指纹感应芯片到盖板的距离，并避免封装材料的干扰，提升指纹感应的灵敏度；由于指纹感应芯片采用裸芯片直接贴装到模组电路上，而不封装，无需芯片封装材料，也就避免了封装切割工艺，降低了芯片整体规格尺寸，也同时简化了加工操作和流程，提升了加工效率并降低了成本。

下面将具体描述。

实施例一

参见图3和图4，本实施例提供的盖板指纹装置包括：盖板10、支架30、指纹感应芯片20、芯片配置器件50以及模组电路板40。

其中，所述指纹感应芯片20以未封装裸芯片的方式直接贴装在模组电路板40上，而不是现有技术中封装在芯片基板上后，再经过切割成独立单个封装芯片，并再贴装到模组电路的装配方式，从而避免了芯片封装和切割操作，一定程度上提升了整体的生产效率，无需芯片封装材料，降低了生产成本，也一定程度上避免切割损伤芯片；同时，由于没有现有技术中芯片基板的封装工艺和封装后芯片的切割工艺，也不用为保护芯片的安全而在芯片基板上保留一定的安全范围，所以使得指纹感应芯片20的整体规格相应的缩小，安装空间需求也大幅缩小，一定程度上提升了在小空间安装的适用性。

其中，所述盖板10直接贴装在未封装状态下的所述指纹感应芯片20的感应侧，从而实现所述盖板10与所述指纹感应芯片20的无遮挡贴合连接；相对于通过封装材料封装后的指纹传感芯片20与盖板连接的方式，本实施例能够规避封装材料对所述指纹感应芯片20的传感灵敏度和传感距离的干扰，改善了盖板指纹装置的感应灵敏度。

其中，所述盖板10固定在所述支架30上，相应的，所述指纹感应芯片20以及所述芯片配置器件50和所述模组电路板40也间接由所述支架30固定支撑，从而以所述支架30为基础，实现盖板指纹装置的整体固定，支架30的内部容纳所述指纹感应芯片20、所述芯片配置器件50和所述模组电路板40。其中，指纹感应芯片20是以未封装裸芯片的方式直接贴装在模组电路板40上，芯片配置器件50也设置于所述模组电路板40上，该芯片配置器件50可以为电容、电阻，并与模组电路板40进行电性连接。

本申请实施例中提供的盖板指纹装置及电子设备，改变现有技术中将指纹感应芯片和芯片配置器件封装到基板上再整体贴装到模组电路板上的做法，将指纹感应芯片20以裸芯片状态直接贴合连接在模组电路板40，从而避免芯片的封装和切割分粒操作，一定程度上缩短了加工流程，提升效率；另一方面，将指纹感应芯片20的感应侧无遮挡直接贴合到上盖板10上，两者间不存在芯片封装材料，因而不会受到芯片封装材料的干扰，可获得更好的感应灵敏度；同时，由于不用做EMC封装工艺，指纹感应芯片结构的整体外形规格可以做得更窄，厚度可以更薄，可适用的相对更小的安装空间。

在一些实施方案中，所述盖板指纹装置中还设置有开关功能结构，用于控制与上游设备的连接通断，即在实施指纹识别时需要保证连接通畅，在进行指纹识别时，开关功能结构按压触碰开启，给盖板指纹装置供电，在未进行指纹识别时，开关功能结构非按压触碰关闭，不给盖板指纹装置供电，所述盖板指纹装置断开与上游设备的连接。

具体来说，为了实现通断功能，所述盖板指纹装置还包括：按压开关80、开关线路板90以及补强板60。

其中，如图3所示，所述按压开关80连接在所述开关线路板90上，所述开关线路板90与所述模组电路板40相连，且所述开关线路板90设置有用于连接上游设备的端口，从而通过操作所述开关线路板90上的所述按压开关80控制所述模组电路板40与上游设备的连接通断。

通常情况下，为了协调并简化所述按压开关80的按压操作与指纹识别操作，可将所述支架30设置成可相对于终端产品的壳体100在一直线轨迹上往复移动，将所述补强板60固设在所述支架30上，将所述按压开关80顶抵在所述补强板60上，并将所述按压开关80的按压方向设置成与所述支架30的移动轨迹方向一致，从而在手指接触所述盖板10的同时按压所述盖板10时，能够推动所述支架30按压所述按压开关80，以实现指纹识别和按压操作的同步实施。

其中，可将所述开关线路板90固定到上述终端产品上，将所述按压开关80固定在所述开关线路板90上，从而可通过用户接触按压所述盖板10，实现按压开关80的状态转换。

在一些实施方案中，可直接将所述按压开关80的按压部抵接在所述补强板60上，从而在所述支架30移动方向与所述按压开关80的按压方向一致的情况下，能够通过按压所述盖板10，间接按压所述支架30、所述补强板60以及所述按压开关80。

在一些实施方案中，考虑到为了所述支架30灵活移动，通常嵌设在壳体100上，并留有一定的装配间隙，受用户手指按压位置、方向，用力大小等因素的影响，所述支架30容易出现姿态小幅度倾斜，导致对所述按压开关80的按压方向出现小倾斜幅变化，导致按压不稳定的情况，影响开关线路90的导通情况；为此，可在所述补强板60上固设按压座70，所述按压座70对应顶抵在所述按压开关80的按压部上，从而通过凸出于所述补强板60的所述按压座70，能够集中传递所述支架30的位移，通过按压座70上的凸出部，稳定作用在所述按压开关80的按压部上，从而实现稳定按压；还能够降低所述补强板60对周边结构的干涉。其中，按压座70上的凸出部按压接触到所述按压开关80的按压部上，所述按压开关80的按压部接通所述开关线路板90，通过所述开关线路板90上的所述按压开关80控制所述模组电路板40与上游设备的连接通断。

为了缩小盖板指纹装置的整体尺寸，便于安装，所述盖板10可设置在所述支架30的顶部，所述补强板60设置在所述支架30的底部，所述指纹感应芯片20、所述芯片配置器件50以及所述模组电路板40设于所述盖板10和所述补强板60之间，通过所述盖板10和所述补强板60一定程度上保护并约束所述指纹感应芯片20、所述芯片配置器件50以及所述模组电路板40。

相应的，除指纹感应芯片20以裸芯片状态直接贴合连接在模组电路板40上和芯片配置件50设于模组电路板40上的部分电路板外，所述模组电路板40上其余部分的电路板是需要连接上游设备，实际上，所述模组电路板40上其余部分的电路板设置在所述支架30、所述盖板10和所述补强板60形成的保护区域之外。

因此，可将所述模组电路板40进行功能和区域划分，满足空间布置和电连接的需求。具体来说，所述模组电路板40设置有主体部43、芯片连接部41以及连接二者的连接部42。

考虑到，所述芯片连接部41位于所述支架30内部，所述主体部43需要适配上游设备、终端产品内的布局工况，可能存在空间错层的情况，需要将所述模组电路板40进行空间错位成型，即在所述主体部43与所述芯片连接部41不共面，两者不在同一水平面，存在一定的错位，但两者是通过连接部42连接，且连接部42是具有一定的延展性，避免连接位置处出现断裂。所述芯片连接部41与所述指纹识别芯片20和所述芯片配置器件50贴合连接，并置于支架30范围内，所述主体部43位于所述支架30的范围外，保证对外安装和连接的可操作性。

在一些实施方案中，为了缩小装配空间，降低器件之间的相互干涉，可在所述补强板60上设置避让槽61(如图4所示)，用于避让容纳所述连接部42，从而使得所述芯片连接部41和所述主体部43均能够稳定安置在各自对应的区域，并保持两者间的稳定通信，从而使得位于所述支架30内的所述指纹感应芯片20与其他设备之间形成稳定的通信连接。

在一些实施方案中，所述支架30可设置成具备第一端口32和第二端口33的筒型件，该筒型件的主体为一筒体31，筒体31可嵌设在开设于所述壳体100上的通孔内，其中，所述第一端口32朝向壳体100的外侧，即位于用户进行指纹按压操作的一侧，所述第二端口33朝向壳体100的内侧。

其中，为了避免所述筒体31脱出，可在所述第二端口32的外侧设置止挡凸台34，以止挡在所述壳体100上的通孔边沿，避免所述筒体31脱离所述壳体100。

其中，所述盖板10固设在所述第一端口32的端面上，从而相连接的所述指纹感应芯片20和所述芯片配置器件50设置在所述筒体31的内部，所述补强板60固设在所述第二端口33的端面上。

为了便于所述盖板10的固定，所述筒型件的第一端口32开设有沉台35，所述盖板10嵌设于所述沉台35上，所述沉台35承载所述盖板10，实现所述盖板10的稳定安装。

实施例二

参见图5和图6，在实施例一的基础上，将模组电路板40和所述开关电路板90进行集成设置，相应地，所述按压开关80直接连接在所述模组电路板40上，从而所述模组电路板40上通过按压开关80可直接控制所述模组电路板40与上游设备的连接状态的通断。

在实施例二中，为了满足所述按压开关80的按压操作，所述模组电路板40抵靠在所述补强板60上，相应的在所述壳体100内设置按压支撑部110，所述按压支撑部110与所述按压开关80的按压部对应抵靠，所述按压开关80的主体部分抵靠在所述补强板60上。其中，所述按压支撑部110也设有一凸出部，该凸出部的位置对应于所述按压开关80的按压部的位置，通过凸出部按压抵靠在按压开关80的按压部上，以实现通过按压开关80直接控制模组电路板40与上游设备的连接状态的通断。

为了适应所述指纹感应芯片20和所述按压开关80的连接和布置位置，所述模组电路板40可采用柔性印刷电路板，通过柔性变形适配所述指纹感应芯片20和所述按压开关80的位置，将指纹感应芯片20和按压开关80均设置于柔性印刷电路板上，指纹感应芯片20与按压开关80在柔性印刷电路板上的位置上下相对。相应地，所述按压开关80设置在所述柔性印刷电路板抵靠在所述补强板60上。

具体来说，可根据指纹感应芯片20与按压开关80的功能和安装位置对所述模组电路板40进行划分，所述模组电路板40可包括：芯片连接部41、连接部42、主体部43以及开关电路板部44；所述芯片连接部41设置在所述支架30内且位于所述补强板60一侧，所述芯片连接部41的上表面对应指纹感应芯片20，所述开关电路板部44设置在所述支架30外，且位于所述补强板60的另一侧，所述开关电路板部44的下表面对应按压开关80和按压支撑部110，且所述芯片连接部41与所述开关电路板部44通过所述连接部42连接，所述开关电路板部44与所述主体部43连接，所述主体部43用于连接上游设备，实现整体通信。

其中，所述指纹感应芯片20贴合连接在所述芯片连接部41上，所述按压开关80连接在所述开关电路部44上，所述主体部43设置有用于连接上游设备的端口。

一般来说，所述芯片连接部41与所述开关电路板部44可大致平行布置，由弯曲状态的所述连接部42保持连接，且所述开关电路板部44固设在所述补强板60上，以保持所述按压开关80的位置稳定，保证按压操作的可靠性。

参见图6，相类似的，所述补强板60的一侧开设有贯穿所述补强板60的孔槽62；所述芯片连接部41以及开关电路板部44设置在所述补强板60上下两侧，且所述连接部42嵌于所述孔槽62内，从而限位固定所述连接部42，限制所述芯片连接部41与所述开关电路板部44的摆动；同时也便于所述模组电路板40同时在所述支架30内外的安装。

其中，关于按压开关80的设置，第一实施例的盖板指纹装置是将按压开关80设置在开关线路板90上，而第二实施例的盖板指纹装置是将按压开关80直接设置在模组电路板40上，由按压开关80直接控制模组电路板40与上游设备的连接状态的通断。

本实施例还提供一种电子设备，包括：所述的盖板指纹装置。该电子设备应用上述的盖板指纹装置，降低盖板指纹装置的指纹感应结构的整体尺寸，并且，提升了芯片感应灵敏度，提高了用户体验。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

另外，在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种盖板指纹装置，其特征在于，包括：盖板、支架、指纹感应芯片、芯片配置器件以及模组电路板；

所述盖板固设在所述支架上，所述指纹感应芯片的感应侧贴合在所述盖板上，且所述指纹感应芯片和所述芯片配置器件连接在所述模组电路板上，所述模组电路板设于所述支架的内部；

其中，所述指纹感应芯片为未封装裸芯片。

2.如权利要求1所述的盖板指纹装置，其特征在于，所述盖板指纹装置还包括：开关线路板、补强板以及按压开关；

所述开关线路板与所述模组电路板相连，且所述开关线路板设置有用于连接上游设备的端口；

所述补强板固设在所述支架上，所述按压开关连接在所述开关线路板上，且所述按压开关的按压部顶抵在所述补强板上，以通过按压所述盖板控制所述按压开关的启闭，从而通断所述模组电路板与上游设备的连接状态。

3.如权利要求2所述的盖板指纹装置，其特征在于，所述补强板上设置有按压座，所述按压座对应顶抵在所述按压开关的按压部上。

4.如权利要求1所述的盖板指纹装置，其特征在于，所述盖板指纹装置还包括：按压开关以及补强板；

所述按压开关连接在所述模组电路板上，以通过操作所述按压开关通断所述模组电路与上游设备的连接状态；

所述补强板连接在所述支架上，且所述模组电路板抵靠在所述补强板上，以通过按压所述盖板控制所述按压开关相对于装配终端的按压幅度，控制所述按压开关的启闭。

5.如权利要求4所述的盖板指纹装置，其特征在于，所述模组电路板采用柔性印刷电路板，且所述按压开关的主体及所述柔性印刷电路板抵靠在所述补强板上。

6.如权利要求5所述的盖板指纹装置，其特征在于，所述模组电路板包括：主体部、芯片连接部、连接部以及开关电路板部；

所述主体部、所述开关电路板部、所述连接部以及所述芯片连接部依次连接；

所述指纹感应芯片贴合连接在所述芯片连接部上，所述按压开关连接在所述开关电路板部上，且所述开关电路板部固设在所述补强板上。

7.如权利要求6所述的盖板指纹装置，其特征在于，所述补强板上开设有贯穿所述补强板的孔槽；

所述芯片连接部以及开关电路板部设置在所述补强板上下两侧，且所述连接部嵌于所述孔槽内。

8.如权利要求1所述的盖板指纹装置，其特征在于，所述支架包括：筒型件；

所述筒型件开设有第一端口和第二端口，所述筒型件的主体为一筒体，所述盖板固设在所述第一端口，所述第二端口的外侧设置有止挡凸台，以限制所述筒型件脱离整个盖板指纹装置；

所述指纹感应芯片和所述芯片配置器件设置在所述筒型件内。

9.如权利要求8所述的盖板指纹装置，其特征在于，所述筒型件的第一端口部开设有沉台，所述盖板嵌设于所述沉台上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1所述的盖板指纹装置。

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