CN210957027U - Lds组件结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了LDS组件结构，包括线路板和分别设于所述线路板上的注塑件和弹性导电件，所述注塑件的顶面设有LDS线路，所述注塑件内嵌设有导电销，所述导电销的一端与所述LDS线路相连导通，所述导电销的另一端抵压所述弹性导电件。本实用新型提供的LDS组件，结构新颖，制作容易；注塑件上无需设置导通孔，LDS组件产品有良好的防水性能而且能够实现狭小空间内的特征设计要求；LDS走线不会通过分型线，没有断路的风险，利于保证LDS组件的电学性能；无需双面打LDS，方便LDS设备加工，利于提高LDS组件的生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LDS组件结构。
背景技术
LDS组件广泛应用于通信等多个领域中，LDS组件的一种典型应用是制作成LDS天线组件。
如图1所示，现有的LDS组件包括线路板1、注塑件2、第一LDS面30、第二LDS面40和弹性导电件50，注塑件2和弹性导电件50分别设于线路板1上，第一LDS面30设于注塑件2的顶面，第二LDS面40设于注塑件2的底部并与弹性导电件50抵触导通，其中，注塑件2上设有导通孔60，第一LDS面30与第二LDS面40经由导通孔60的壁面相连导通。这样的LDS组件结构存在如下问题：1、因为导通孔60的存在，LDS组件产品不防水；2、因为注塑成型工艺本身的原因，注塑件2在注塑成型时，导通孔60内会存在分型线70，分型线70位置会有无法避免的段差和毛边，这会导致LDS走线有断路的风险；3、因为要预留导通孔60的位置，注塑件2无法实现小型化设计；4、注塑件2上下都要打LDS，需要两面激光加工，LDS设备生产效率低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构新颖的LDS组件结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：LDS组件结构，包括线路板和分别设于所述线路板上的注塑件和弹性导电件，所述注塑件的顶面设有LDS线路，所述注塑件内嵌设有导电销，所述导电销的一端与所述LDS线路相连导通，所述导电销的另一端抵压所述弹性导电件。
进一步的，所述导电销与所述注塑件通过嵌件注塑工艺成型为一体式结构。
进一步的，所述注塑件的顶面设有沉槽，所述LDS线路的一部分以及所述导电销的一端部均位于所述沉槽内。
进一步的，所述导电销与所述LDS线路通过焊锡相连。
进一步的，所述焊锡包覆所述导电销的所述端部。
进一步的，所述导电销的外周壁上具有朝外延伸的限位块。
进一步的，所述导电销的外周壁上设有滚花。
进一步的，所述注塑件靠近所述线路板的一侧设有缺口，所述弹性导电件位于所述缺口内。
本实用新型的有益效果在于：LDS组件结构新颖，制作容易；注塑件上无需设置导通孔，LDS组件产品有良好的防水性能而且能够实现狭小空间内的特征设计要求；LDS走线不会通过分型线，没有断路的风险，利于保证LDS组件的电学性能；无需双面打LDS，方便LDS设备加工，利于提高LDS组件的生产效率。
附图说明
图1为现有技术的LDS组件的剖视图；
图2为本实用新型实施例一的LDS组件的剖视图；
图3为本实用新型实施例一的另一种结构的LDS组件的剖视图。
标号说明：
1、线路板；2、注塑件；3、LDS线路；4、导电销；5、缺口；6、限位块；7、沉槽；8、焊锡；30、第一LDS面；40、第二LDS面；50、弹性导电件；60、导通孔；70、分型线。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图2和图3，LDS组件结构，包括线路板1和分别设于所述线路板1上的注塑件2和弹性导电件50，所述注塑件2的顶面设有LDS线路3，所述注塑件2内嵌设有导电销4，所述导电销4的一端与所述LDS线路3相连导通，所述导电销4的另一端抵压所述弹性导电件50。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：LDS组件结构新颖，制作容易；注塑件2上无需设置导通孔，LDS组件产品有良好的防水性能而且能够实现狭小空间内的特征设计要求；LDS走线不会通过分型线，没有断路的风险，利于保证LDS组件的电学性能；无需双面打LDS，方便LDS设备加工，利于提高LDS组件的生产效率。
进一步的，所述导电销4与所述注塑件2通过嵌件注塑工艺成型为一体式结构。
由上述描述可知，导电销4与与注塑件2连接稳定，利于保证LDS组件的结构稳定性。
进一步的，所述注塑件2的顶面设有沉槽7，所述LDS线路3的一部分以及所述导电销4的一端部均位于所述沉槽7内。
由上述描述可知，沉槽7能够为LDS线路3的加工提供方便。
进一步的，所述导电销4与所述LDS线路3通过焊锡8相连。
由上述描述可知，导电销4与LDS线路3连接稳定，利于保证LDS组件的电学性能。
进一步的，所述焊锡8包覆所述导电销4的所述端部。
由上述描述可知，焊锡8与导电销4接触面积大、焊锡8与LDS线路3接触面积大，利于提高导电销4与LDS线路3导通的稳定性，利于进一步保证LDS组件的电学性能。
进一步的，所述导电销4的外周壁上具有朝外延伸的限位块6。
由上述描述可知，限位块6的设置能够提高导电销4与注塑件2连接的稳定性。
进一步的，所述导电销4的外周壁上设有滚花。
由上述描述可知，滚花的设置能够提高导电销4与注塑件2连接的稳定性。
进一步的，所述注塑件2靠近所述线路板1的一侧设有缺口5，所述弹性导电件50位于所述缺口5内。
由上述描述可知，注塑件2能够对弹性导电件50起到一定的保护作用。
实施例一
请参照图2和图3，本实用新型的实施例一为：LDS组件结构，包括线路板1和分别设于所述线路板1上的注塑件2和弹性导电件50，所述注塑件2的顶面设有LDS线路3，所述注塑件2内嵌设有导电销4，所述导电销4的一端与所述LDS线路3相连导通，所述导电销4的另一端抵压所述弹性导电件50，所述线路板1可选PCB板，所述导电销4可选铜柱。具体的，所述注塑件2靠近所述线路板1的一侧设有缺口5，所述弹性导电件50位于所述缺口5内，所述导电销4位于所述弹性导电件50的上方。所述弹性导电件50既可以是弹片(如图2所示)，也可以是弹簧针(如图3所示)。
所述导电销4与所述注塑件2通过嵌件注塑工艺成型为一体式结构，可选的，所述导电销4的外周壁上具有朝外延伸的限位块6。优选的，所述导电销4的外周壁上设有滚花。
为方便加工LDS线路3，所述注塑件2的顶面设有沉槽7，所述LDS线路3的一部分以及所述导电销4的一端部均位于所述沉槽7内。
进一步的，所述导电销4与所述LDS线路3通过焊锡8相连。优选的，所述焊锡8包覆所述导电销4的所述端部，即所述焊锡8在所述沉槽7内沉积。
综上所述，本实用新型提供的LDS组件，结构新颖，制作容易；注塑件上无需设置导通孔，LDS组件产品有良好的防水性能而且能够实现狭小空间内的特征设计要求；LDS走线不会通过分型线，没有断路的风险，利于保证LDS组件的电学性能；无需双面打LDS，方便LDS设备加工，利于提高LDS组件的生产效率。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (8)
1.LDS组件结构，包括线路板和分别设于所述线路板上的注塑件和弹性导电件，所述注塑件的顶面设有LDS线路，其特征在于：所述注塑件内嵌设有导电销，所述导电销的一端与所述LDS线路相连导通，所述导电销的另一端抵压所述弹性导电件。
2.根据权利要求1所述的LDS组件结构，其特征在于：所述导电销与所述注塑件通过嵌件注塑工艺成型为一体式结构。
3.根据权利要求1所述的LDS组件结构，其特征在于：所述注塑件的顶面设有沉槽，所述LDS线路的一部分以及所述导电销的一端部均位于所述沉槽内。
4.根据权利要求3所述的LDS组件结构，其特征在于：所述导电销与所述LDS线路通过焊锡相连。
5.根据权利要求4所述的LDS组件结构，其特征在于：所述焊锡包覆所述导电销的所述端部。
6.根据权利要求1所述的LDS组件结构，其特征在于：所述导电销的外周壁上具有朝外延伸的限位块。
7.根据权利要求1所述的LDS组件结构，其特征在于：所述导电销的外周壁上设有滚花。
8.根据权利要求1所述的LDS组件结构，其特征在于：所述注塑件靠近所述线路板的一侧设有缺口，所述弹性导电件位于所述缺口内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921729814.3U CN210957027U (zh) | 2019-10-15 | 2019-10-15 | Lds组件结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921729814.3U CN210957027U (zh) | 2019-10-15 | 2019-10-15 | Lds组件结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210957027U true CN210957027U (zh) | 2020-07-07 |
Family
ID=71374205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921729814.3U Active CN210957027U (zh) | 2019-10-15 | 2019-10-15 | Lds组件结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210957027U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111799575A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-20 | 华勤技术有限公司 | 一种终端壳体导通结构、终端壳体及终端 |
-
2019
- 2019-10-15 CN CN201921729814.3U patent/CN210957027U/zh active Active
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| CN111799575A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-10-20 | 华勤技术有限公司 | 一种终端壳体导通结构、终端壳体及终端 |
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