KR101569301B1 - 천공된 전기 콘택트를 갖는 휴대용 장치 - Google Patents

천공된 전기 콘택트를 갖는 휴대용 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101569301B1
KR101569301B1 KR1020147002575A KR20147002575A KR101569301B1 KR 101569301 B1 KR101569301 B1 KR 101569301B1 KR 1020147002575 A KR1020147002575 A KR 1020147002575A KR 20147002575 A KR20147002575 A KR 20147002575A KR 101569301 B1 KR101569301 B1 KR 101569301B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
perforations
module
contact
antenna
support member
Prior art date
Application number
KR1020147002575A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140043461A (ko
Inventor
리오넬 메를랑
니자르 라우이
아렉 뷔위까렁데르
뤼씰르 도쎄또
로렁스 로베르떼
까뜨린느 브롱디노
프레데릭 쎄방
Original Assignee
제말토 에스에이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제말토 에스에이 filed Critical 제말토 에스에이
Publication of KR20140043461A publication Critical patent/KR20140043461A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101569301B1 publication Critical patent/KR101569301B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q20/00—Payment architectures, schemes or protocols
    • G06Q20/08—Payment architectures
    • G06Q20/10—Payment architectures specially adapted for electronic funds transfer [EFT] systems; specially adapted for home banking systems
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q20/00—Payment architectures, schemes or protocols
    • G06Q20/08—Payment architectures
    • G06Q20/10—Payment architectures specially adapted for electronic funds transfer [EFT] systems; specially adapted for home banking systems
    • G06Q20/105—Payment architectures specially adapted for electronic funds transfer [EFT] systems; specially adapted for home banking systems involving programming of a portable memory device, e.g. IC cards, "electronic purses"
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)

Abstract

본 발명은, 이 지지 부재는 일 측면(22)에서 실질적으로 상기 일 측면의 에지(24)까지 확장하여 전자 마이크로회로(45)를 접속하는 도전성 콘택트 랜드들 또는 트랙들(23)을 수용하는 지지 부재(21)를 포함하는 휴대용 전자 장치(20)와 관련되는데, 상기 도전성 콘택트 랜드들 또는 트랙들은 복수의 천공들(27)을 포함한다. 장치는 상기 천공의 내부에 금속을 포함하지 않거나 또는 포함하지 않게 유지되도록 의도된다는 점에서 주목할만하다.

Description

천공된 전기 콘택트를 갖는 휴대용 장치{PORTABLE DEVICE WITH APERTURED ELECTRICAL CONTACTS}
본 발명은 칩 카드 휴대용 장치 및 이러한 장치들을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
특히, 지지 부재를 포함하는 휴대용 전자 장치와 관련되는데, 이 지지 부재의 배면부는 전자 마이크로회로와 측면을 연결하는 안테나를 수용하고, 이 측면은 측면의 에지까지 적어도 부분적으로 확장하는 콘택트 랜드(contact land)를 포함한다.
보다 구체적으로, 이러한 전자 장치들은 전자 모듈이 제공된 콘택트 및 비콘택트(contactless) 하이브리드 칩 카드, 비콘택트 칩 카드 및 전자 라벨에서 발견될 수 있다.
본 발명에 대한 일반적이지만 제한적이지 않은 표준은 표준 포맷, 즉 85mm의 길이, 54mm의 폭 및 0.76mm의 두께를 갖는 카드에 관한, 이른바 ISO 7810 표준이다. 콘택트들은 특히, 그 위치 및 규모와 관련하여 7816 표준에 의해 정의된다.
배면부는 편평하게 감긴(flat wound) 무선주파수 안테나를 구비하고, 전면부는 콘택트 리더와 통신하기 위한 콘택트 랜드를 구비하는 기판을 포함하는 안테나 모듈의 원리를 기술하는 출원인의 특허 출원 EP 1 492 148 A2가 공지되어 있다.
또한, 개선된 무선주파수 성능을 갖는 하이브리드 타입 칩 카드를 기술하는 특허 EP 1031939 (B1)이 공지되어 있다. 상기 특허는 카드 본체에 배치된 중계 안테나와 자기적으로 결합된 상기 타입의 안테나 모듈을 갖는 카드를 기술한다.
또한, 특허 FR2765010 (B1)은 듀얼 인터페이스 안테나 모듈을 기술한다. 안테나는 콘택트 랜드에 의해 형성된 무선주파수 파동 배리어를 회피하도록 전기 콘택트들의 주변부에 배치되어 무선주파수 통신을 개선한다. 이에 따라, 모듈의 전자기 투과성은 개선된다.
특허 출원 US2009/0271972는 천공된 접속 랜드(perforated connection lands)를 포함하는 비콘택트 칩 모듈을 이용하는 비콘택트 칩 카드를 기술한다. 이러한 랜드는 사전에 천공되거나 또는 봉침(sewing needle)을 이용한 재봉(sewing) 동작 동안에 천공된다. 이러한 천공은 안테나가 접속 랜드들에 접속된 경우에 천공 내에 남아있는 금속 안테나 와이어를 포함한다.
또한, 도 1에 도시된 특허 출원 EP 1932104 (Al)은 자기 투과성을 개선하기 위한 수단을 포함하는 칩 카드 내의 중계 안테나와 결합된 안테나 모듈(11)을 기술한다. 상기 특허는 콘택트 랜드를 구비하는 측의 반대편에 있는 배면부 상의 콘택트 랜드(19)의 주변부에 안테나를 배치하는 것과 랜드로부터 모듈의 주변부로 실질적으로 확장하는 복수의 돌기(33)를 주변부와 콘택트 랜드의 외부에 배치하는 것을 교시한다. 전자기 투과성을 제공하는 것 외에, 이러한 배치는 모듈 인레이(inlay) 단계 동안에 칩 카드 본체 공동(cavity)에서 모듈 본딩 압력을 분산시키는 데에 기여한다.
돌기는 장애물일 수 있고 및/또는 카드가 리더 슬롯에 삽입된 경우 일부 리더 커넥터의 마모를 초래할 수 있다.
본 발명은 상기 문제점들을 방지하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 제조 비용의 감소를 가능하게 하면서도, 무선주파수 통신 안테나에 대한 전자기 투과성 성능을 유지하는, 보다 구체적으로는 ISO/IEC 14443 표준에 따른 모듈 구성을 제공한다.
본 발명의 원리는 주로 표준화된 영역 외부의 이러한 금속 부분들 상에 콘택트 랜드, 천공된(apertured) 전기 트랙 또는 최대치까지 조정된 천공들의 배치를 설계하는 데에 있다.
이를 위하여, 본 발명은 지지 부재를 포함하는 휴대용 전자 장치와 관련되는데, 이러한 지지 부재는 일 측면에서 실질적으로 상기 일 측면의 에지까지 확장하여 전자 마이크로회로를 접속하는 도전성 콘택트 랜드 또는 트랙을 수용하고, 도전성 콘택트 랜드 또는 트랙은 복수의 천공들을 포함하고, 상기 천공들의 내부에는 금속이 존재하지 않거나 또는 존재하지 않게 유지되도록 하는 것을 특징으로 한다.
그 외의 특징들에 따르면:
- 지지 부재의 배면부는 두 개의 접속단을 포함하는 복수의 턴(turn)들에 의해 형성된 안테나를 포함하고, 복수의 천공들이 안테나에 대한 자기 투과성 영역을 형성하고,
- 천공들은 장치의 주변부 및/또는 중앙에 배치되고, 안테나는 적어도 부분적으로 자기적으로 투과 가능한 영역에 실질적으로 대향하도록 배치되고,
- 천공들은 장치가 리더의 슬롯에 삽입된 경우 전기 콘택트 리더 커넥터의 콘택트 랜드들의 경로(F)에 배열되게 위치하고,
- 콘택트 랜드의 폭은 지지 부재의 에지를 향하여 감소된다.
본 발명은 비제한적인 예시에 의한 방법으로 제공된 이하의 설명과 첨부된 도면들을 참조하는 동안에 보다 명확히 이해될 것이다.
- 도 1은 종래 기술에 따른 비콘택트 칩 카드에 대한 모듈을 도시한 도면.
- 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 카드 모듈의 단면도.
- 도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 하이브리드 비콘택트 카드에 대한 모듈의 단면도.
- 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 하이브리드 비콘택트 카드에 대한 안테나 모듈의 단면도.
- 도 5 내지 8은 본 발명에 따른 전자 모듈의 콘택트 랜드의 대안적인 실시예들의 평면도.
모든 도면들에서 유사한 요소들은 동일한 참조 번호들로 지정된다.
도 2에서, 휴대용 전자 장치(20)는 지지 부재(21)와, 측면(24)의 에지까지 적어도 부분적으로 확장하는 콘택트 랜드(23)를 갖는 지지 부재의 측면(22)을 포함한다. 이러한 랜드는 전자 마이크로회로(45)에 전기적으로 접속된다.
본 예시에서 장치는 전기 콘택트를 갖는 스마트 카드이고, 지지 부재는 칩 카드에 대한 전자 모듈 절연 기판(20)이다. 모듈은 칩 카드 본체(25)에 인레이(inlaid)된다. 대안적으로 장치는 모듈 그 자체일 수 있다.
일 실시예의 특징에 따르면, 도전성 콘택트 랜드는 복수의 천공들(27)을 포함한다.
칩 카드의 경우, 천공은 표준화된 콘택트 랜드(C1-C8)(도 5-8)와는 상이한 영역(25, 26)에 로컬화될 수 있다.
본 예시에서, 복수의 천공들은 원형이지만, 그 외의 다른 기하학적인 형태를 가질 수 있다.
제거된 표면의 전체는 금, 팔라듐, 니켈 등의 재료들을 절감하는 것을 실제로 가능하게 하는 데에 충분하면서도, 마이크로-모듈 타입 등의 획득된 제품의 신뢰성 요건들을 충족시키는 데에 충분한 강성을 보장해야 한다.
천공은 콘택트들과 동시에 화학적 에칭 또는 기계적 커팅에 의해 막을 제조하는 동안에 생성된다.
300μm 지름의 홀들은 모듈 강성에 의한 구부림/비틀림 시험에 대한 기계적 저항성과 커넥터의 접촉 면과 관련된 양호한 절충으로 보인다: 계단상(stairstep) 효과 없음, 전자 부품의 약화 없음. 바람직하게는, 홀들은 250 내지 350μm 사이의 직경을 갖거나, 동등한 표면을 가질 수 있다.
그러나, 이러한 치수는 원하는 모델 및 소위 “리드 프레임(lead frame)” 모듈 기판(콘택트 랜드를 포함하거나 지지하는 기판)의 제공자에 의한 기술적 발전에 따라 변경될 수 있다.
모듈은 부식을 방지하도록 구리 또는 유전체 지지 막에 끼워질 수 있다. 후자의 경우에 구리는 그의 에지 상에서 노출되지 않는데, 이는 부식 현상을 제한한다. 그러나, 모듈의 에지와 전기 영역 사이의 공간은 계단상 효과를 생성하지 않도록 또는 카드 리더 커넥터에 대해 충분히 작을 수 있다.
유전체가 고체인 영역 또는 (용접부의 중앙 윈도우의 경우) 구리에 어떤 천공도 제공되지 않는 영역에 수지가 피착된 경우, 조립하는 동안에 수지의 플로우의 위험(칩의 결합, 수지의 캡슐화...)은 존재하지 않는다.
천공들은 ISO 7816 표준에 의해 정의된 영역들(C1-C8) 외부의 모든 영역에 또는 부분적으로 생성될 수 있다(예컨대, 콘택트 랜드에는 생성되나, 프레임에는 생성되지 않음 또는 그 역도 성립, 도 5-8 참조). 천공들은 콘택트 랜드의 특정 영역에는 제한될 수 있다.
도 3에서, 모듈은 (25)와 유사한 카드 본체(도시되지 않음)에 안테나가 배치되는 조합(combination)(또는 듀얼 인터페이스) 카드에 대한 모듈이다. 모듈은 여기서 금속화물(28)을 양 측면(25, 35)에 갖는다. 이러한 금속화물도 또한 천공될 수 있다.
도 4에서, 모듈은 안테나 모듈이다. 이것은 배면부에 두 개의 접속 단(31)을 갖는 복수의 턴(30)으로 형성된 안테나(29)를 수용한다. 이러한 단(31)은 전자 칩의 랜드에 접속된다.
바람직하게는, 천공들은 안테나에 대한 자기 투과성 영역을 형성한다.
천공들은 장치의 주변부 및/또는 중앙에 배열될 수 있다(도 7). 안테나의 턴은 실질적으로 이러한 자기적으로 투과가능한 영역의 반대측에 적어도 부분적으로 배열된다.
본 발명의 일 특징에 따르면, 장치가 리더의 슬롯에 삽입된 경우, 천공들은 전기 콘택트 리더 커넥터의 콘택트 랜드의 경로(화살표 F) 외부에 배열된다.
천공들은 장치의 주변부 또는 그의 중앙에 배치되고, 턴은 자기적으로 투과가능한 영역의 실질적으로 반대측에 배치된다.
본 발명은 6, 8개의 콘택트 랜드가 요구되는 모듈의 임의의 형태에 관한 것일 수 있다(그 외의 모듈 타입(플러그-인 조합), 단면(single-sided), 양면(double sided)의 조합 타입, 안테나 모듈 및 전기 콘택트를 갖는 일 측면을 갖는 임의의 새로운 어플리케이션).
평행 6면체 형태의 전기 콘택트 랜드들이 공지되어 있으나(도 5 참조), 이것들은 커넥터로의 콘택트의 정확한 “리드”도 가능하게 하는 그 외의 형태를 가질 수 있다.
특히, 도 8에 도시된 바와 같이, 랜드의 폭(46)은 적어도 리더로의 도입부의 에지에 대응하는 에지(24)를 향하여 감소된다. 콘택트의 에지는, 예컨대 실질적으로 “V”의 형태를 갖는다. V의 끝은 리더로의 삽입시, 실질적으로 커넥터의 경로의 중앙에 온다.
따라서, 이러한 “V” 형태는 서로 인접한 콘택트 랜드들 사이의 자기 투과성 영역(47)을 명확하게 하는 것을 가능하게 한다.
바람직하게는, 콘택트 랜드는 모듈의 에지(24)에 수직인 리더 커넥터의 직선 경로(F)에 배치된 천공들을 최소한으로 포함하거나 아무것도 포함하지 않는다.
따라서, 커넥터는 도전성 재료로 생성된 실질적인 고체 부분(49)에서 항상 슬라이딩하고, 따라서 커넥터 및/또는 콘택트 랜드의 조기 마모를 방지한다.
도 5에서, 콘택트 랜드(23)는 모듈의 에지까지 확장한다. 유전체 기판(21)은 모듈의 상부(S1) 및 하부(S2)에서 보다 큰 영역(S1)을 가진다.
영역(C1-C8) 사이의 중앙부(S3)는 어떤 금속 표면도 갖지 않는다.
도 6 및 도 7에서, 상기에 참조된 표면(S1, S2, S3)에는 천공된 금속을 포함하는 부분(P1-P5)이 제공된다. 이러한 부분의 장점은 커넥터에 대한 스텝을 방지하고, 또한 카드 본체 공동에서 모듈의 부착시 모듈에서의 본딩 압력 및/또는 모듈의 강성의 정확한 분산을 조성하는 것이다.
장치는 무선주파수 기능을 갖거나 갖지 않는 USB 드라이브를 갖는 RFID 타입의 무선주파수 토큰과 관련될 수 있고, 임의의 집적 회로 칩 전자 장치는 그의 기능에 의해 보다 더 또는 보다 적게 부여되는 최소한의 표면을 갖는 도전성 트랙을 갖는다. 천공은 전기적 기능 또는 기계적 강도를 감소시키지 않으면서, 전기 콘택트와 비교하여 20 내지 50%의 금속을 절감하는 것을 가능하게 한다.
모듈(도 3)의 후방에 있는 도전성 트랙 또는 접속 랜드 또한 천공될 수 있다.
금속화물은 리더 커넥터에 대한 위의 스텝들(또는 그레이터(grater))의 문제를 피하면서, 보다 큰 폭, 예컨대 350μm 보다 큰, 예컨대 350μm와 1000μm 또는 보다 큰 3000μm 사이의 천공을 가능하게 하는 부분적 또는 전체 절연 충진재(수지 또는 임의의 그 외의 절연 물질, 예컨대 플라스틱)를 수용 또는 포함할 수 있다. 모듈은, 또한 이러한 천공 충진재에 의해 보강될 수 있다.
천공은 적어도 그 내부가 금속 또는 전기 도전성 물질을 포함하지 않거나 포함하지 않도록 유지되는데, 이것은 보다 구체적으로는 절감 목적 또는 자기 투과성을 달성하기 위함이다.
금속화물은 금속을 포함되지 않거나 또는 제조시에 리세스에 의해 형성될 수 있다.
천공은, 예컨대 지그재그, 직선 또는 곡선 슬롯, 파동 등의 다른 형태를 가질 수 있다.
천공 내의 또는 이러한 천공 반대편의 임의의 전체 또는 부분적인 장애물은, 따라서 선험적으로 제외된다. 특히, 안테나 턴은, 필요한 경우(문헌 US2009/0271972와 같이 접속 단뿐만 아니라) 자기 투과성을 달성하기 위해 천공의 반대측에 배열될 수 있다.
바람직하게는, 턴은 금속화물을 구비하는 것의 반대편에 있는 기판(또는 지지 부재)의 측면에 배열된다.

Claims (7)

  1. 휴대용 전자 장치(20)로서,
    일 측면(22)에서 실질적으로 상기 일 측면의 에지(24)까지 확장하여 전자 마이크로회로(45)를 접속하는 도전성 콘택트 랜드들 또는 트랙들(conductive contact lands or tracks)(23)을 수용하는 지지 부재(21)
    를 포함하고,
    상기 도전성 콘택트 랜드들 또는 트랙들은 복수의 천공(27)을 포함하고, 상기 지지 부재에서의 상기 천공들의 내부에는 금속이 존재하지 않거나 또는 존재하지 않게 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지 부재의 배면부(35)는 두 개의 접속단(31)을 포함하는 턴(turn)들(30)의 조립에 의해 형성된 안테나(29)를 포함하고, 상기 복수의 천공들은 상기 안테나에 대한 자기 투과성 영역들(25)을 형성하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 천공들은 상기 장치의 주변부 및/또는 중앙에 위치하고, 상기 안테나는 적어도 부분적으로 자기적으로 투과 가능한 영역들(25)에 실질적으로 대향하도록 위치하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 천공들은 상기 장치가 리더의 슬롯에 삽입된 경우 전기 콘택트 리더 커넥터의 상기 콘택트 랜드들의 경로(F) 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 콘택트 랜드들의 폭(46)은 상기 지지 부재의 에지(24)를 향하여 감소되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 천공들의 지름은 250 μm 내지 350μm의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    ISO 7816 표준을 따르는 상기 콘택트 랜드들 또는 USB 드라이브를 갖는 칩 카드 모듈을 포함 또는 구성하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치.
KR1020147002575A 2011-07-01 2012-06-22 천공된 전기 콘택트를 갖는 휴대용 장치 KR101569301B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11305857A EP2541471A1 (fr) 2011-07-01 2011-07-01 Dispositif portatif à contacts électriques évidés
EP11305857.2 2011-07-01
PCT/EP2012/062153 WO2013004522A2 (fr) 2011-07-01 2012-06-22 Dispositif portatif a contacts electriques evides

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140043461A KR20140043461A (ko) 2014-04-09
KR101569301B1 true KR101569301B1 (ko) 2015-11-13

Family

ID=46513717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147002575A KR101569301B1 (ko) 2011-07-01 2012-06-22 천공된 전기 콘택트를 갖는 휴대용 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9318790B2 (ko)
EP (2) EP2541471A1 (ko)
JP (1) JP5719971B2 (ko)
KR (1) KR101569301B1 (ko)
ES (1) ES2938055T3 (ko)
WO (1) WO2013004522A2 (ko)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9475086B2 (en) 2013-01-18 2016-10-25 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US9798968B2 (en) 2013-01-18 2017-10-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
US10518518B2 (en) 2013-01-18 2019-12-31 Féinics Amatech Teoranta Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US9622359B2 (en) 2011-08-08 2017-04-11 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US9489613B2 (en) 2011-08-08 2016-11-08 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules with a band of the antenna extending inward
US9634391B2 (en) 2011-08-08 2017-04-25 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules
US10867235B2 (en) 2011-08-08 2020-12-15 Féinics Amatech Teoranta Metallized smartcard constructions and methods
US9812782B2 (en) 2011-08-08 2017-11-07 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US10733494B2 (en) 2014-08-10 2020-08-04 Féinics Amatech Teoranta Contactless metal card constructions
US10552722B2 (en) 2014-08-10 2020-02-04 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame antenna
US10783426B2 (en) 2012-08-30 2020-09-22 David Finn Dual-interface metal hybrid smartcard
US10824931B2 (en) 2012-08-30 2020-11-03 Féinics Amatech Teoranta Contactless smartcards with multiple coupling frames
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames
US11928537B2 (en) 2013-01-18 2024-03-12 Amatech Group Limited Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
US10599972B2 (en) 2013-01-18 2020-03-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard constructions and methods
US11341389B2 (en) 2013-01-18 2022-05-24 Amatech Group Limited Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
US11354560B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Smartcards with multiple coupling frames
US10248902B1 (en) 2017-11-06 2019-04-02 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US11551051B2 (en) 2013-01-18 2023-01-10 Amatech Group Limiied Coupling frames for smartcards with various module opening shapes
US10977542B2 (en) 2013-01-18 2021-04-13 Amtech Group Limited Industrial Estate Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
EP3111374B1 (en) 2014-02-27 2020-08-05 Féinics AmaTech Teoranta Rfid transponder chip modules
WO2015128188A2 (en) * 2014-02-27 2015-09-03 Féinics Amatech Teoranta Rfid transponder chip modules
US10839282B2 (en) 2014-03-08 2020-11-17 Féinics Amatech Teoranta RFID transponder chip modules, elements thereof, and methods
USD756317S1 (en) 2014-08-26 2016-05-17 Féinics Amatech Teoranta Layout for contact pads and connection bridges of a transponder chip module
FR3026529B1 (fr) 2014-09-30 2017-12-29 Linxens Holding Procede de fabrication de carte a puce et carte a puce obtenue par ce procede.
US10755158B2 (en) * 2015-07-30 2020-08-25 Sony Corporation Electric circuit, communication device, and method for manufacturing electric circuit
EP3159831B1 (en) * 2015-10-21 2018-10-03 Nxp B.V. Dual-interface ic card
WO2017191373A1 (fr) * 2016-05-01 2017-11-09 Smart Packaging Solutions (S.P.S.) Module électronique de taille réduite pour carte à puce
JP6888402B2 (ja) * 2017-05-01 2021-06-16 凸版印刷株式会社 基板モジュール
EP3762871A4 (en) 2018-03-07 2021-11-10 X-Card Holdings, LLC METAL CARD
USD943024S1 (en) 2020-07-30 2022-02-08 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
USD942538S1 (en) 2020-07-30 2022-02-01 Federal Card Services, LLC Asymmetrical arrangement of contact pads and connection bridges of a transponder chip module
CN117642747A (zh) * 2021-07-15 2024-03-01 兰克森控股公司 引线框架、智能卡的卡本体、智能卡以及形成智能卡的方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070200215A1 (en) * 2006-02-27 2007-08-30 Infineon Technologies Ag Smart card module and substrate for a smart card module

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2765010B1 (fr) 1997-06-20 1999-07-16 Inside Technologies Micromodule electronique, notamment pour carte a puce
EP1031939B1 (en) 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
FR2797976B1 (fr) * 1999-08-25 2002-03-22 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce hybrides et cartes a puce obtenues par ledit procede
JP4724923B2 (ja) * 2001-02-08 2011-07-13 大日本印刷株式会社 接触・非接触兼用型ｉｃモジュールとその製造方法
JP2004363014A (ja) 2003-06-06 2004-12-24 Nec Lighting Ltd 高圧放電ランプの製造方法
FR2890212B1 (fr) 2005-08-30 2009-08-21 Smart Packaging Solutions Sps Module electronique a double interface de communication, notamment pour carte a puce
FR2893735A1 (fr) * 2005-11-21 2007-05-25 Gemplus Sa Procede de realisation d'un transpondeur sans contact par couture d'un module sans contact a une antenne et transpondeur obtenu
KR101025023B1 (ko) 2009-02-23 2011-03-25 (주)이엔에이치 정전용량 방식의 터치스크린 패널

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070200215A1 (en) * 2006-02-27 2007-08-30 Infineon Technologies Ag Smart card module and substrate for a smart card module

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014526080A (ja) 2014-10-02
US20140152511A1 (en) 2014-06-05
EP2727052B1 (fr) 2022-12-28
WO2013004522A3 (fr) 2013-06-06
JP5719971B2 (ja) 2015-05-20
KR20140043461A (ko) 2014-04-09
US9318790B2 (en) 2016-04-19
EP2727052A2 (fr) 2014-05-07
ES2938055T3 (es) 2023-04-04
WO2013004522A2 (fr) 2013-01-10
EP2541471A1 (fr) 2013-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101569301B1 (ko) 천공된 전기 콘택트를 갖는 휴대용 장치
US9489613B2 (en) RFID transponder chip modules with a band of the antenna extending inward
US9622359B2 (en) RFID transponder chip modules
US9634391B2 (en) RFID transponder chip modules
US10839282B2 (en) RFID transponder chip modules, elements thereof, and methods
US8317108B2 (en) Chip card with dual communication interface
JP3748512B2 (ja) ループアンテナを備えたチップカードと結合されるマイクロモジュール
US20150129665A1 (en) Connection bridges for dual interface transponder chip modules
EP2942741A1 (en) Smart card module
US9390365B2 (en) Integrated circuit module for a dual-interface smart card
WO2015128188A2 (en) Rfid transponder chip modules
JPWO2008075594A1 (ja) 半導体装置およびそのアダプタ
US11630981B2 (en) Connection bridges for dual interface transponder chip modules
WO2015071086A1 (en) Connection bridges for dual interface transponder chip modules
JP6756805B2 (ja) 相互接続領域を含む片面電子モジュールの作成方法
EP3748543B1 (en) Hybrid metal smartcards
CN107851212B (zh) 电路、通信设备和用于制造电路的方法
EP3111374B1 (en) Rfid transponder chip modules
JP2004139207A (ja) Ｉｃモジュール回路基板
JP2012198677A (ja) 支持基材付きｉｃカード
JP2023537259A (ja) スマートカードチップモジュール用の電気回路、スマートカードチップモジュール、およびスマートカードチップモジュールの製造方法
CN117730325A (zh) 智能卡的预层合嵌体中的连接垫的线材垫设计、预层合嵌体、智能卡、形成线材垫设计的方法以及形成智能卡的方法
JP2006209555A (ja) 接触端子モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181031

Year of fee payment: 4