JP2009043909A - リモコン受光ユニットおよびこれを搭載した電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】垂直方向実装された場合にも実装強度を確保できるリモコン受光ユニットおよびこれを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】受光素子２と信号処理用半導体集積回路チップ３とを同一のフレームに実装し、同一のモールド樹脂パッケージ４内に搭載した表面実装型フレームタイプＩｒＤＡ型のリモコン受光ユニットにおいて、モールド樹脂パッケージ４の、電気的接続用端子６が設けられた一側面に対向する他の側面側に、垂直方向実装時に回路基板表面に接合する固定用端子８が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯機器、小型電子機器もしくは電話、ＴＶ（テレビ）、ＶＴＲ（ビデオテープレコーダ）、オーディオコンポまたはエアコン等といった電子機器に取り付けられており、送信機から送信された赤外線信号を受信し、この赤外線信号に準じた制御信号およびデータ信号を発生させて電子機器へ送信する受光ユニットおよびこれを搭載した電子機器に関わるものであり、特に、表面実装型リードフレームタイプＩｒＤＡ（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｄａｔａ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）型のリモコン受光ユニットおよびこれを搭載した電子機器に関わるものである。

一般に、光半導体装置は、ＴＶ（テレビ）、ＶＴＲ（ビデオテープレコーダ）、オーディオコンポまたはエアコン等の電子機器、赤外線通信等に用いられる携帯機器、もしくは小型電子機器等といった搭載機器の回路基板に取り付けられて使用される。

光半導体装置では、搭載機器の制御部からの制御信号に基づき、信号処理用半導体集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ（ＩＣ））チップが発光素子を動作させて赤外線等の光信号を出力する。また、搭載機器の外部から送信された光信号を受光素子で受信したときには、受光素子で電気信号に変換した後、信号処理用ＩＣチップへ電気信号を出力する。信号処理用ＩＣチップは、受信した電気信号に準じた信号を搭載機器の制御部へ出力する。

このような光半導体装置は、通常、リードフレームを用いて形成される。

リードフレームを使用した従来の光半導体装置の一例としては、特開２００５−１４２５３０号公報に開示されている光半導体装置がある。

図１９は、従来の光半導体装置の一例を示す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図である。また、図２０は、図１９（ａ）に示す光半導体装置の断面説明図であり、（ａ）はＦ１−Ｆ１線断面図であり、（ｂ）はＦ２−Ｆ２線断面図である。

この光半導体装置は、リードフレーム１１１の各部品実装部にそれぞれ発光素子１１３、受光素子１１４および信号処理用ＩＣチップ１１５を実装し、全体をモールドすることにより、モールド樹脂パッケージ１１７上面に受光レンズ部１１８および発光レンズ部１１９を形成する。この後、リードフレームのタイバー部の不要な部分を切断し、次に、リードフレーム１１１のうち、モールド樹脂パッケージ１１７の一側面から外部に延設している端子部１１１ｄと前記一側面に対向する他の側面から外部に延設しているシールドケース部１１１ａとをフォーミングする。

端子部１１１ｄは、モールド樹脂パッケージ１１７の一側面に沿うように下方に屈曲し、さらに、先端部位をモールド樹脂パッケージ１１７の底面に沿うように屈曲することにより形成されている。

一方、シールドケース部１１１ａは、リードフレームの一部である長方形の薄板部材をモールド樹脂パッケージ１１７の外部に延設させたものであり、このシールドケース部１１１ａをモールド樹脂パッケージ１１７の他の側面に沿うように上方に屈曲した後、モールド樹脂パッケージ１１７上面に沿うように屈曲し、さらに、先端部位をモールド樹脂パッケージ１１７の一側面に沿うように下方に屈曲することにより形成されている。

この光半導体装置は、モールド樹脂パッケージ１１７のＩＣチップ内蔵部位の上面および他の側面をシールドケース部１１１ａで覆うことにより、ＩＣチップに対する遮光性を向上させ、ＩＣチップの誤作動を防止している。
特開２００５−１４２５３０号公報

従来の光半導体装置は、搭載機器の小型化に伴い高密度実装可能な構造を有している必要があり、基板実装面積を削減するために端子部が一側面のみに延設されていた。さらに、基板実装の効率化のために、回路基板に手挿入して実装するタイプの光半導体装置よりも自動実装可能なリフロータイプの光半導体装置が用いられていた。

しかしながら、特開２００５−１４２５３０号公報に開示されている光半導体装置を回路基板にリフロー実装する際、実装方向によっては実装強度の確保が困難であるといった問題があった。

図２１は、図１９に示す光半導体装置を回路基板に水平方向実装した状態を示す説明図である。また、図２２は、図１９に示す光半導体装置を回路基板に垂直方向実装した状態を示す説明図である。

光半導体装置の一側面を回路基板１２０上面に対して水平に配置して水平方向実装したときは、図２１に示すように、リードフレームのシールドケース部１１１ａが接合部位Ｐ１０１で、端子部１１１ｄの一側面に平行になっている部分が接合部位Ｐ１０２で回路基板１２０と接合する。

一方、光半導体装置の一側面を回路基板１２０上面に対して垂直に配置して垂直方向実装したときは、図２２に示すように、リードフレームの端子部１１１ｄの底面に平行になっている部分のみが接合部位Ｐ１０３で回路基板１２０と接合し固定される。

このように、水平方向実装した場合には、光半導体装置は２つの接合部位Ｐ１０１，１０２で回路基板に接合するが、垂直方向実装した場合、光半導体装置は１つの接合部位Ｐ１０３のみで回路基板１２０に接合する。従って、一側面に対向する他の側面に外力が加わった場合、他の側面下方が回路基板１２０から離れてしまう場合があり、垂直方向実装された光半導体装置は、水平方向実装された光半導体装置と比較して実装強度が低いという問題があった。

本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、垂直方向実装した場合にも実装強度を確保できるリモコン受光ユニットおよびこれを搭載した電子機器を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明のリモコン受光ユニットは、図１に示すように、リードフレーム１の各部品実装部に受光素子２と信号処理用ＩＣチップ３とを実装し、リードフレーム１ごと受光素子２および信号処理用ＩＣチップ３をモールドすることにより、モールド樹脂パッケージ４を形成している。さらに、モールド樹脂パッケージ４の一側面には、リードフレーム１と同一のフレームまたは異なるフレームでそれぞれ形成された複数の電気的接続用端子６が下方向に屈曲され延設されている。一方、この電気的接続用端子６が延設された一側面に対向する他の側面には、固定用端子８が下方向に屈曲され延設されているので、垂直方向実装時に固定用端子８が回路基板表面に接合するため、実装強度を向上することができる。

なお、本明細書において、水平方向実装とは、回路基板表面に対してモールド樹脂パッケージ側面が水平になるように実装した状態をいい、また、垂直方向実装とは、回路基板表面に対してモールド樹脂パッケージ側面が垂直になるように実装した状態をいう。

本発明によれば、固定用端子が、受光素子と信号処理用半導体集積回路チップとが実装されたフレームと同一のフレームの一部が屈曲形成ものであってもよい。

この場合には、屈曲することにより固定用端子を形成することができる。

また、本発明によれば、前記固定用端子が、受光素子と信号処理用半導体集積回路チップとが実装されたフレームとは別体のシールドケースに形成されていてもよい。例えば、図１３に示すように、薄板状の部材を第１屈曲部Ｄ１および第２屈曲部Ｄ２で屈曲させて、コ字型の別体シールドケース９を形成し、この別体シールドケース９を、図１２に示すように、モールド樹脂パッケージ４に上方から嵌め込むことにより、第２屈曲部Ｄ２から下方に延設されている部位（第２側面被覆部９ｃ）を固定用端子として機能させることができる。なお、図１２に示すようにモールド樹脂パッケージ４の信号処理用ＩＣチップ内蔵部位がシールドケース部７で覆われている場合は、別体シールドケース９をシールドケース部７に上方から嵌め込む。

このように、別体シールドケースの一部分を固定用端子として用いることにより、別体シールドケースとリードフレームとで樹脂パッケージの信号処理用ＩＣチップ内蔵部位を覆うことができるので、リモコン受光ユニットのノイズ耐性を向上させることができる。

なお、この別体シールドケース９を嵌め込む際に、接着剤を用いて樹脂パッケージにより確実に固定してもよい。

また、前記固定用端子を、樹脂パッケージの底面に対して横並びになる位置において外側に屈曲させることにより、Ｌ字形状に形成してもよい。即ち、樹脂パッケージの底面と固定用端子の屈曲部から先端部までの部位の底面とが面一となっている。この場合には、垂直方向実装時に屈曲部から先端部までが回路基板に当接するため、接合面積が広くなり実装強度をより向上させることができる。

また、前記固定用端子の先端部に幅広の基板固定片が設けられることにより、固定用端子がＴ字形状に形成されていてもよい。この場合には、垂直方向実装時に基板固定片が回路基板に当接するため、接合面積が広くなり実装強度をより向上させることができる。

また、前記固定用端子は複数設けられていてもよい。この場合には、外力を分散させることができるとともに、接合面積が広くなるので実装強度をより向上させることができる。

また、前記固定用端子に、垂直方向実装時に回路基板に挿入される複数の位置決め用端子を設けてもよい。この場合には、リモコン受信ユニットを回路基板上に配置し固定するまでの間に、回路基板上でリモコン受信ユニットが回転することを防止できる。

本発明の電子機器は、前記リモコン受光ユニットを搭載したものであるため、電子機器の組み立て時に半田付け不良などが生じることがなく、組み立て作業を容易に実施することができる。

本発明は上記のように構成したので、水平方向実装のみならず垂直方向実装時の実装強度を確保できる。そのため、電子機器の組み立て等のＡＳＳＹを容易に実施することができるようになるとともに、ＡＳＳＹ時に半田付け不良等が生じて回路基板からリモコン受光ユニットが剥がれ落ちてしまうことや、リモコン受光ユニットが回転して電子機器の受光部の指向角特性が変化することを防止できる。

以下、本発明のリモコン受光ユニットおよびこれを搭載した電子機器の実施形態について、図面を参照して説明する。

＜実施形態１＞
本発明のリモコン受光ユニットの実施形態１について、図面を参照して説明する。

図１は、リモコン受光ユニットの実施形態１を示す説明図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は側面図である。

このリモコン受光ユニットは、いわゆる表面実装型リードフレームタイプＩｒＤＡ型リモコン受光ユニットであり、リードフレーム１の各部品実装部に赤外線信号を受信する受光素子２および信号処理用ＩＣチップ３をそれぞれ実装し、受光素子２および信号処理用ＩＣチップ３とリードフレーム１の各電極部とを図示しない金線等を用いて電気的に接続した後、赤外線透過性樹脂を用いて全体をモールドすることにより、モールド樹脂パッケージ４を形成している。モールド樹脂パッケージ４上面には凸形状の受光レンズ部４ａが形成されている。さらに、モールド樹脂パッケージ４の一側面下部には凹部４ｂが形成されている。

続いて、リードフレーム１の不要な部位を切断した後、リードフレーム１の、モールド樹脂パッケージ４の一側面から外部に延設している部位をフォーミングして、複数の電気的接続用端子６を形成し、モールド樹脂パッケージ４の他の側面から外部に延設している部位をフォーミングして、シールドケース部７を形成する。

前記電気的接続用端子６は、リードフレーム１のうち、モールド樹脂パッケージ４の一側面から外部に延設している部位を、モールド樹脂パッケージ４の一側面に沿うように下方に屈曲し、さらに、先端部位を、モールド樹脂パッケージ４の凹部４ｂ内に逃すように屈曲することにより形成されている。

また、前記シールドケース部７は、リードフレーム１のうち、モールド樹脂パッケージ４の他の側面から外部に延設している部位を、モールド樹脂パッケージ４の他の側面に沿うように上方に屈曲した後、モールド樹脂パッケージ４上面に沿わせて信号処理用ＩＣチップ３上方を覆うように屈曲し、さらに、先端部位をモールド樹脂パッケージ４の一側面に沿うように下方に屈曲することにより形成されている。

さらに、本実施形態のリモコン受光ユニットには、モールド樹脂パッケージ４の他の側面に固定用端子８が設けられている。この固定用端子８は、電気的接続用端子６と同様の端子形状の部材であり、モールド樹脂パッケージ４の他の側面から延設された端子形状の部材を、モールド樹脂パッケージ４の他の側面近傍において下方に屈曲することにより、モールド樹脂パッケージ４の他の側面に沿うように形成されている。また、固定用端子８の長さは、下端部の端面がモールド樹脂パッケージ４の底面に対して横並びになる位置に配置されるように設定されている。即ち、固定用端子８の長さは、モールド樹脂パッケージ４の底面と固定用端子８の底面とが面一となるように設定されている。

本実施形態のリモコン受光ユニットはこのような構成を有しているため、回路基板にリモコン受光ユニットを垂直方向実装したときに、電気的接続用端子６のみならず固定用端子８が回路基板上面に当接する。その結果、リモコン受光ユニットを垂直方向実装した場合の実装強度を向上することができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明のリモコン受光ユニットの実施形態２について、図面を参照して説明する。

図２は、実施形態２のリモコン受光ユニットを構成するリードフレームの一例を示す説明図である。

図３は、リモコン受光ユニットの実施形態２を示す説明図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

本実施形態においては、図２に示すように、固定用端子１８を受光素子マウント部１１ａおよび信号処理用ＩＣチップマウント部１１ｂと同一のフレームに形成している。

即ち、リードフレーム１１は、中央部には、受光素子マウント部１１ａおよび信号処理用ＩＣチップマウント部１１ｂを備えており、図２において前記中央部の下方には、受光素子マウント部１１ａおよび信号処理用ＩＣチップマウント部１１ｂと同一のフレームに１本の電気的接続用端子６ａが形成され、別のフレームに５本の電気的接続用端子６ｂが形成されており、計６本の電気的接続用端子６が配置されている。さらに、図２において信号処理用ＩＣチップマウント部１１ｂ上方には、受光素子マウント部１１ａおよび信号処理用ＩＣチップマウント部１１ｂと同一のフレームに形成されたシールドケース部１７が配置されている。さらに、シールドケース部１７の中央部には、端子形状に型抜きすることにより固定用端子１８が形成されている。

但し、固定用端子１８は、シールドケース部１７から完全に抜き取られておらず、シールドケース部１７と信号処理用ＩＣチップマウント部１１ｂとの境界部位において信号処理用ＩＣチップマウント部１１ｂに一体化されている。ここでは、信号処理用ＩＣチップマウント部１１ｂは、受光素子マウント部１１ａとともに、グランド（ＧＮＤ）端子として使用される部位（ここでは左端の電気的接続用端子６ａ）と一体成形されている。即ち、固定用端子１８は、信号処理用ＩＣチップマウント部１１ｂおよび受光素子マウント部１１ａとともに、ＧＮＤ端子である左端の電気的接続用端子６ａと同一のフレームに形成されている。

図２に示すような構造を有するリードフレームを用いて、実施形態１と同様の手順で電気的接続用端子６を屈曲形成し、図１に示すシールドケース部７と同様の手順でシールドケース部１７を屈曲形成し、図１に示す固定用端子８と同様の手順で固定用端子１８を屈曲形成し、図３に示すリモコン受光ユニットを形成する。この場合、固定用端子１８は、ＧＮＤ端子と同一のフレームに形成されているので、常にＧＮＤ電位となる。そのため、固定用端子１８をＧＮＤ電位に落とすための新たな構造および手順は不要であり、効率的に固定用端子１８を設けることができる。また、一般に、端子を増やした場合、電子機器等から発せられるノイズの影響を受けやすくなり、さらに、この端子が信号処理用ＩＣチップに比較的近い位置にありＧＮＤ電位でない場合には、ノイズをＧＮＤに逃すことができず、信号処理用ＩＣチップを介してノイズに敏感な受光素子に影響を与えてしまう。その結果、リモコン受光ユニットのノイズ耐性が低下し、受信不具合に陥る場合がある。しかしながら、本実施形においては、固定用端子１８はＧＮＤ端子と同一のフレームに形成されており常にＧＮＤ電位であるため、リモコン受光ユニットのノイズ耐性の低下を防止できる。

＜固定用端子の他の具体例１＞
固定用端子の形状は、図１および図３に示す形態に限定されるものではない。

図４は、図１に示すリモコン受光ユニットを構成する固定用端子の他の具体例１を示す説明図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。

本具体例では、モールド樹脂パッケージ４の他の側面に１本の固定用端子２８が延設されており、図４（ｂ）に示すようにＬ字形状に形成されている。即ち、固定用端子２８は、モールド樹脂パッケージ４の他の側面近傍において下方に屈曲し、さらに、モールド樹脂パッケージ４の底面に対して横並びになる位置において外方向に屈曲することにより、Ｌ字形状に形成されている。即ち、モールド樹脂パッケージ４の底面と固定用端子２８の屈曲部から先端部までの部位の底面とが面一となっている。また、その他の構成は、図１に示すリモコン受光ユニットと同じである。

本具体例の固定用端子を備えたリモコン受光ユニットは、垂直方向実装時に固定用端子が回路基板に当接する面積を広くすることができるので、接合面積が広くなる。その結果、実装強度をより高くすることができる。

＜固定用端子の他の具体例２＞
図５は、図１に示すリモコン受光ユニットを構成する固定用端子の他の具体例２を示す説明図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。

本具体例では、モールド樹脂パッケージ４の他の側面に１本の固定用端子３８が延設されている。この固定用端子３８は、モールド樹脂パッケージ４の他の側面から延設されている部材を、モールド樹脂パッケージ４の他の側面近傍において下方に屈曲し、さらに、モールド樹脂パッケージ４の底面に対して横並びになる位置において外方向に屈曲することによって、図５（ｂ）に示すように側面側から見たときにＬ字形状に形成されている。即ち、モールド樹脂パッケージ４の底面と固定用端子３８の屈曲部から先端部までの部位の底面とが面一となっている。

さらに、固定用端子３８の先端部には基板固定片３８ａが形成されている。この基板固定片３８ａの長手方向はモールド樹脂パッケージ４の他の側面に対して平行に延設されているので、基板固定片３８ａの、モールド樹脂パッケージ４側面に対して平行な方向の寸法は、固定用端子３８の他の部分よりも幅広となっている。即ち、本具体例の固定用端子３８は、図５（ａ）に示すように上面側から見たときにＴ字形状に形成されている。

また、本具体例の固定用端子３８は、基板固定片３８ａを備えている以外は、図４に示すリモコン受光ユニットと同じ構成を有している。

本具体例の固定用端子を備えたリモコン受光ユニットは、基板固定片を設けることによって、垂直方向実装時に固定用端子と回路基板との接合面積をより広くすることができるので、実装強度をより高くすることができる。

なお、本具体例では、図４に示す固定用端子２８の先端部に基板固定片を設けた例について説明しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図１に示す固定用端子８の先端部に基板固定片を設けてもよい。

＜固定用端子の他の具体例３＞
図１および図３に示すリモコン受光ユニットは、固定用端子８を１本備えているが、固定用端子の数はこれに限定されるものではない。

図６は、図１に示すリモコン受光ユニットを構成する固定用端子の他の具体例３を示す説明図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。

本具体例では、モールド樹脂パッケージ４の他の側面において、シールドケース部７の下方に３本の固定用端子４８が設けられている。

本具体例の固定用端子を備えたリモコン受光ユニットは、固定用端子の数を多くすることにより外力を分散することができるとともに、接合面積を広くすることができるので、その結果、実装強度を高くすることができる。

＜固定用端子の他の具体例４＞
図７は、図１に示すリモコン受光ユニットを構成する固定用端子の他の具体例４を示す説明図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。

本具体例では、モールド樹脂パッケージ４の他の側面において、シールドケース部７の下方に３本の固定用端子５８が設けられており、各固定用端子５８が、図４に示す固定用端子２８と同様に、Ｌ字形状に形成されている。

本具体例の固定用端子を備えたリモコン受光ユニットは、固定用端子の数を多くして、垂直方向実装時にかかる外力を分散することができるとともに接合面積を広くすることができるので、その結果、実装強度をより高くすることができる。

＜固定用端子の他の具体例５＞
図１および図３に示すリモコン受光ユニットでは、固定用端子の先端部を回路基板上面に当接させているが、本具体例では、先端部を回路基板に挿入可能な固定用端子について説明する。

図８は、図１に示すリモコン受光ユニットを構成する固定用端子の他の具体例５を示す説明図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。また、図９は、図８に示す固定用端子を備えたリモコン受光ユニットを回路基板に垂直方向実装した状態を示す説明図であり、ここでは、リモコン受光ユニットを回路基板に垂直方向実装しており、分かりやすくするために回路基板のみ断面で示した。

本具体例では、モールド樹脂パッケージ４の他の側面において、シールドケース部７の下方に固定用端子６８が設けられている。

この固定用端子６８の先端部は長手方向に平行に３分割されている。そして、３分割されたうちの右側の部位と左側の部位とは、位置決め用端子６８ａとして、モールド樹脂パッケージ４の底面よりもさらに下方に延設されており、中央の部位は基板固定部６８ｂとして、モールド樹脂パッケージ４の底面に対して横並びになる位置で屈曲されることにより、Ｌ字形状に形成されている。即ち、モールド樹脂パッケージ４の底面と基板固定部６８ｂの屈曲部から先端部までの部位の底面とが面一となっている。

このような構造を有するリモコン受光ユニットを回路基板１０に垂直方向実装する場合、固定用端子６８の位置決め用端子６８ａを、回路基板１０に形成された凹部（または貫通孔）に挿入した状態で、回路基板１０表面にリモコン受光ユニットを配置する。このとき、基板固定部６８ｂの屈曲部から先端部までの部位は、回路基板１０表面に当接している。続いて、例えばリフロー半田を実施して、電気的接続用端子６および回路固定用端子６８を回路基板１０表面に形成された配線パターン（図示せず）上に固定して接続する。

なお、位置決め用端子６８ａは、リフロー炉で半田を溶解してから凝固するまでの過程でリモコン受光ユニットが回路基板１０上で回転してしまうことを防ぐために、本具体例のように一定の間隔で複数本形成されていることが好ましい。

本具体例の固定用端子を備えたリモコン受光ユニットは、製造過程でリモコン受光ユニットが回転してしまうことを防止することができるので、受光レンズの中心部と電子機器等の受光窓の中心部とのズレによる指向角特性が変化することを防止することができる。

＜固定用端子の他の具体例６＞
図１０は、図１に示すリモコン受光ユニットを構成する固定用端子の他の具体例６を示す説明図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。また、図１１は、図１０に示す固定用端子を備えたリモコン受光ユニットを回路基板に実装した状態を示す説明図であり、ここでは、リモコン受光ユニットを回路基板に垂直方向実装しており、分かりやすくするために回路基板のみ断面で示した。

本具体例では、モールド樹脂パッケージ４の他の側面において、シールドケース部７の下方に固定用端子７８が設けられている。

この固定用端子７８の先端部は長手方向に平行に３分割されている。そして、３分割されたうちの右側の部位と左側の部位とは、位置決め用端子７８ａとして、モールド樹脂パッケージ４の底面よりもさらに下方に延設されており、中央の部位は基板固定部７８ｂとして、モールド樹脂パッケージ４の底面に対して横並びになる位置で屈曲されることにより、Ｌ字形状に形成されている。即ち、基板固定部７８ｂは、モールド樹脂パッケージ４の底面と屈曲部から先端部までの部位の底面とが面一となっている。

さらに、前記位置決め用端子７８ａには、図１０（ｂ）に示すように、その先端部を４回屈曲することにより形成された、バネ性を有する菱形のキンク部７８ａ１が形成されている。このキンク部７８ａ１は、垂直方向実装時、回路基板１０に形成された貫通孔１０ａに挿入される。なお、この貫通孔１０ａは、キンク部７８ａ１が挿入可能で、かつ、キンク部７８ａ１の横幅よりも直径が小さい貫通孔である。また、キンク部７８ａ１の形状は、これに限定されるものではなく、回路基板挿入後、キンク部７８ａ１が回路基板１０の貫通孔１０ａから抜けないような形状であればよい。

このような構造を有するリモコン受光ユニットを回路基板１０に垂直方向実装する場合、まず、回路基板１０表面にリモコン受光ユニットを配置する。このとき、キンク部７８ａ１は、回路基板１０に形成された貫通孔１０ａに挿入され、一旦上下方向に延びて縮径するが、バネ性を有しているため、貫通後に再び横方向に広がり拡径し、回路基板１０下面に当接する。一方、基板固定部７８ｂの屈曲部から先端部までの部位は、回路基板１０表面に当接している。続いて、例えばリフロー半田を実施して、電気的接続用端子６および回路固定用端子７８を回路基板１０表面に形成された配線パターン（図示せず）上に固定して接続する。

なお、位置決め用端子７８ａは、リフロー炉で半田を溶解してから凝固するまでの過程でリモコン受光ユニットが回路基板１０上で回転してしまうことを防ぐために、本具体例のように一定の間隔で複数本形成されていることが好ましい。

本具体例の固定用端子を備えたリモコン受光ユニットは、垂直方向実装時に、回路基板上にリモコン受光ユニットを配置し、リフロー炉で半田を硬化させる過程において、リモコン受光ユニットが回路基板上面から上方に浮いてしまうことを防止することができる。従って、半田付け不良を軽減することができる。

＜実施形態３＞
次に、本発明のリモコン受光ユニットの実施形態３について、図面を参照して説明する。

図１２は、リモコン受光ユニットの実施形態３を示す説明図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は側面図であり、（ｄ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。また、図１３は、図１２に示すリモコン受光ユニットを構成する別体シールドケースの一例を示す説明図である。

本実施形態のリモコン受光ユニットは、リードフレームに固定用端子を形成する代わりに、図１３に示す別体シールドケース９を用いて実装強度を向上している。

この別体シールドケース９は、例えば長方形の薄板を第１屈曲部Ｄ１および第２屈曲部Ｄ２で屈曲させることにより形成されたコ字型の部材である。この別体シールドケース９は、シールドケース部７に上方から嵌め込むことによってモールド樹脂パッケージ４に固定する。このようにモールド樹脂パッケージ４に固定することにより、第１屈曲部Ｄ１から第２屈曲部Ｄ２までの上面被覆部９ａが、モールド樹脂パッケージ４上面を覆い、第２屈曲部Ｄ２から下方に延設された第２側面被覆部９ｃが、モールド樹脂パッケージ４の他の側面の上端部から下端部までを覆うことになる。また、第１屈曲部Ｄ１から下方に延設された第１側面被覆部９ａは、シールドケース部７と電気的接続用端子６との短絡を防止するために、電気的接続用端子６に接触しない程度の範囲、例えばモールド樹脂パッケージ４の一側面の上端部から電気的接続用端子６の上部近傍位置までの範囲を覆うように構成する。

本実施形態のリモコン受光ユニットは、図１を参照しつつ示した手順と同様の手順でリードフレーム９０をフォーミングして複数の電気的接続用端子６およびシールドケース部７を形成した後、別体シールドケース９をシールドケース部７に上方から嵌め込むことにより得られる。

別体シールドケース９は、ノイズ対策のためにＧＮＤ電位に落としておく必要がある。例えば、別体シールドケース９が常に接触しているシールドケース部７をリードフレーム９０のＧＮＤ端子と同一のフレームで形成することで、別体シールドケース９をＧＮＤ電位に落としてもよい。また、リモコン受光ユニットを実装する基板にＧＮＤに接続されるパターンを予め形成しておき、リモコン受光ユニットを基板に実装する際に前記パターンに別体シールドケース９を接続（または接触）させることによって、別体シールドケース９自体を直接ＧＮＤ電位に落としてもよい。

このような構造を有する別体シールドケース９を用いることにより、別体シールドケース９およびリードフレーム９０の信号処理用ＩＣチップマウント部９０ａで、信号処理用ＩＣチップ３をシールドすることができる。

また、別体シールドケース９がシールドケース部７表面により密着するように、第１屈曲部位Ｄ１および第２屈曲部位Ｄ２を、内角Ｅ１，Ｅ２が９０度よりも小さい角度（好ましくは、８７度〜８９度）になるようにそれぞれ成形して、第１側面被覆部９ａおよび第２側面被覆部９ｃにテーパを付けることにより、別体シールドケース９にバネ性をもたせている。また、別体シールドケース９の材料としては、りん青銅を用いることが好ましい。一般的なシールドケースの材料としては、比較的安価な鉄材が用いられる場合が多い。しかし、本実施形態で用いられる別体シールドケース９は、非常に小さな部材であるため、シールドケース部７への固定方法が限られていることと、生産工程をより簡易にするためにシールドケース部７にワンタッチで嵌め込み固定できることとを考慮すると、鉄材よりもより高いバネ性を備えたりん青銅を用いることが好ましい。

図１９および図２０に示すような従来の光半導体装置ではモールド樹脂パッケージの一側面については上部しかシールドケース部で覆うことはできなかったが、本実施形態のリモコン受光ユニットは、このような構造を有する別体シールドケース９を備えているため、別体シールドケース９の第１側面被覆部９ａによってモールド樹脂パッケージ４の一側面の電気的接続用端子６上方までを覆うことができる。従って、信号処理用ＩＣチップ４をより確実にシールドすることができ、その結果、リモコン受光ユニットのノイズ耐性を向上させることができる。

また、別体シールドケース９にバネ性をもたせたので、既存の受光装置（例えばリモコン受光ユニット）に後付で別体シールドケース９を取り付けることができるので、既存の製造装置および製造時に用いられる金型を大きく変更する必要がなく、リモコン受光ユニットのノイズ耐性を効率的に向上できる。

＜別体シールドケースの他の具体例１＞
図１４は、図１２に示すリモコン受光ユニットを構成する別体シールドケースの他の具体例１を示す説明図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図である。

この別体シールドケース１９は、上面被覆部１９ａに上方に膨出させた凸部１９ａ１が形成されている点が図１３に示す別体シールドケース９と異なっている。

このような別体シールドケース１９をシールドケース部７に固定する際には、接着剤を用いてもよく、凸部１９ａ１を形成することにより接着面積を広げることができる。

さらに、凸部１９ａ１は、四角形状（または円形状）の凸部となっているので、過量に接着剤を塗布してしまった場合に受光レンズ部４ａへ接着剤がはみ出すことを防止できる。また、このような形状の凸部１９ａ１を形成することにより、上面被覆部１９ａの折り曲げ強度を向上することもできる。

本具体例の別体シールドケース１９を備えたリモコン受光ユニットは、バネ性による固定強度に加えて接着剤による固定強度が得られるため、予期せぬ強い外力が加わった場合でも別体シールドケース１９がシールドケース部７から外れてしまうことがなく、リモコン受光ユニットの安定した生産を実現することができる。

＜別体シールドケースの他の具体例２＞
図１５は、図１２に示すリモコン受光ユニットを構成する別体シールドケースの他の具体例２を示す説明図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図である。

本具体例では、別体シールドケース２９の第２側面被覆部２９ｃが図１５（ａ）に示すようにＬ字形状に形成されている点が、図１４に示す別体シールドケース９と異なっている。即ち、第２側面被覆部２９ｃの下端部を、外方向に屈曲することによって屈曲部２９ｃ１を形成している。この屈曲部２９ｃ１は、別体シールドケース２９をシールドケース部に嵌め込みモールド樹脂パッケージに固定したときに、モールド樹脂パッケージ４の底面に対して横並びになる位置に形成されている。即ち、モールド樹脂パッケージ４の底面と第２側面被覆部２９ｃの屈曲部２９ｃ１から先端部までの部位の底面とが面一となっている。

本具体例の別体シールドケース１９を備えたリモコン受光ユニットは、実装時には第２側面被覆部の屈曲部から先端部までが回路基板に当接するため、別体シールドケースと回路基板との接合面積を広くすることができるので、実装強度をより高くすることができる。

＜別体シールドケースの他の具体例３＞
図１６は、図１２に示すリモコン受光ユニットを構成する別体シールドケースの他の具体例３を示す説明図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図である。

本具体例では、別体シールドケース３９の第２側面被覆部３９ｃが図１６（ｂ）に示すようにＴ字形状に形成されている点が、図１４に示す別体シールドケース９と異なっている。即ち、別体シールドケース３９の第２側面被覆部３９ｃには、図１５に示す別体シールドケース２９と同様の屈曲部３９ｃ１が形成されており、さらに、その先端部を左右両側に延設することで、図５に示す固定用端子３８と同様に、基板固定片３９ｃ２を形成している。

本具体例の別体シールドケース１９を備えたリモコン受光ユニットは、基板固定片を設けることによって、垂直方向実装時には第２側面被覆部の屈曲部から先端部までと基板固定片とが回路基板に当接するため、別体シールドケースと回路基板との接合面積を広くすることができるので、実装強度をより高くすることができる。

＜別体シールドケースの他の具体例４＞
図１７は、図１２に示すリモコン受光ユニットを構成する別体シールドケースの他の具体例４を示す説明図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図である。

本具体例では、別体シールドケース４９の第２側面被覆部４９ｃの先端部を、長手方向に平行に３分割し、右側の部位と左側の部位とを下方に延設させて位置決め用端子４９ｃ１とし、中央の部位を外側に屈曲させて基板固定部４９ｃ２としている点が、図１４に示す別体シールドケース９と異なっている。

なお、位置決め用端子４９ｃ１は、垂直方向実装時、回路基板に形成された貫通孔または凹部に挿入される。また、基板固定部４９ｃ２に形成された屈曲部は、垂直方向実装時、モールド樹脂パッケージ４の底面に対して横並びになる位置に形成されている。即ち、即ち、モールド樹脂パッケージ４の底面と基板固定部４９ｃ２の屈曲部から先端部までの部位の底面とが面一となっている。

本具体例の別体シールドケース１９を備えたリモコン受光ユニットは、図８に示す固定用端子と同様に、垂直方向実装時、２つの位置決め用端子４９ｃ１を回路基板の貫通孔または凹部に挿入するとともに、基板固定部４９ｃ２を回路基板表面に接合することができる。その結果、製造過程でリモコン受光ユニットが回転してしまうことを防止することができるので、受光レンズの中心部と電子機器等の受光窓の中心部とのズレによる指向角特性が変化することを防止することができる。

＜別体シールドケースの他の具体例５＞
図１８は、図１２に示すリモコン受光ユニットを構成する別体シールドケースの他の具体例５を示す説明図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図である。

本具体例では、別体シールドケース５９の第２側面被覆部５９ｃの先端部を、図１７に示す別体シールドケースと同様に３分割し、中央の部位である基板固定部５９ｃ２を外方向に屈曲するとともに、位置決め用端子５９ｃ１の先端部に、図１０に示す固定用端子７８の位置決め用端子７８ａと同様に、キンク部５９ｃ１０を形成している。

本具体例の別体シールドケース１９を備えたリモコン受光ユニットは、図１０に示す固定用端子と同様に、垂直方向実装時、位置決め用端子５９ｃ１を回路基板の貫通孔に挿入してキンク部５９ｃ１０を回路基板下面に当接させるとともに、基板固定部５９ｃ２を回路基板表面に接合させることができる。その結果、垂直方向実装時に、回路基板上にリモコン受光ユニットを配置し、リフロー炉で半田を硬化させる過程において、リモコン受光ユニットが回路基板上面から上方に浮いてしまうことを防止することができる。従って、半田付け不良を軽減することができる。

本発明の電子機器は、前述のリモコン受光ユニットを搭載したものである。

本発明のリモコン受光ユニットおよびこれを搭載した電子機器は、搭載機器の小型化に伴い電子部品を高密度実装する際に活用できる。

リモコン受光ユニットの実施形態１を示す説明図である。 実施形態２のリモコン受光ユニットを構成するリードフレームの一例を示す説明図である。 図３は、リモコン受光ユニットの実施形態２を示す説明図である。 図１に示すリモコン受光ユニットを構成する固定用端子の他の具体例１を示す説明図である。 図１に示すリモコン受光ユニットを構成する固定用端子の他の具体例２を示す説明図である。 図１に示すリモコン受光ユニットを構成する固定用端子の他の具体例３を示す説明図である。 図１に示すリモコン受光ユニットを構成する固定用端子の他の具体例４を示す説明図である。 図１に示すリモコン受光ユニットを構成する固定用端子の他の具体例５を示す説明図である。 図８に示す固定用端子を備えたリモコン受光ユニットを回路基板に垂直方向実装した状態を示す説明図である。 図１に示すリモコン受光ユニットを構成する固定用端子の他の具体例６を示す説明図である。 図１０に示す固定用端子を備えたリモコン受光ユニットを回路基板に実装した状態を示す説明図である。 リモコン受光ユニットの実施形態３を示す説明図である。 図１２に示すリモコン受光ユニットを構成する別体シールドケースの一例を示す説明図である。 図１２に示すリモコン受光ユニットを構成する別体シールドケースの他の具体例１を示す説明図である。 図１２に示すリモコン受光ユニットを構成する別体シールドケースの他の具体例２を示す説明図である。 図１２に示すリモコン受光ユニットを構成する別体シールドケースの他の具体例３を示す説明図である。 図１２に示すリモコン受光ユニットを構成する別体シールドケースの他の具体例４を示す説明図である。 図１２に示すリモコン受光ユニットを構成する別体シールドケースの他の具体例５を示す説明図である。 従来の光半導体装置の一例を示す説明図である。 図１９（ａ）に示す光半導体装置の断面説明図である。 図１９に示す光半導体装置を回路基板に水平方向実装した状態を示す説明図である。 図１９に示す光半導体装置を回路基板に垂直方向実装した状態を示す説明図である。

符号の説明

１ リードフレーム
２ 受光素子
３ 信号処理用ＩＣチップ
４ モールド樹脂パッケージ
４ａ 受光レンズ部
６ 電気的接続用端子
７ シールドケース部
８ 固定用端子
９ 別体シールドケース
１０ 回路基板

Claims (9)

1. 受光素子と信号処理用半導体集積回路チップとを同一のフレームに実装し、同一の樹脂パッケージ内に搭載したリモコン受光ユニットであって、
   樹脂パッケージの、電気的接続用端子が設けられた一側面に対向する他の側面側に、基板垂直方向実装時に回路基板表面に接合する固定用端子が設けられていることを特徴とするリモコン受光ユニット。
2. 請求項１記載のリモコン受光ユニットにおいて、前記固定用端子が、受光素子と信号処理用半導体集積回路チップとが実装されたフレームと同一のフレームの一部が屈曲形成されることにより、樹脂パッケージの他の側面側から下方向に延設されているリモコン受光ユニット。
3. 請求項１記載のリモコン受光ユニットにおいて、前記固定用端子が、受光素子と信号処理用半導体集積回路チップとが実装されたフレームとは別体のシールドケースに形成されており、このシールドケースが樹脂パッケージの信号処理用半導体集積回路チップ内蔵部位に取り付けられることにより、固定用端子が樹脂パッケージの他の側面を覆うリモコン受光ユニット。
4. 請求項３記載のリモコン受光ユニットにおいて、シールドケースが接着剤を用いて樹脂パッケージに取り付けられているリモコン受光ユニット。
5. 請求項２または請求項３記載のリモコン受光ユニットにおいて、前記固定用端子が、樹脂パッケージの底面に対して横並びになる位置において外側に屈曲されることにより、Ｌ字形状に形成されているリモコン受光ユニット。
6. 請求項２、請求項３または請求項５記載のリモコン受光ユニットにおいて、前記固定用端子の先端部に幅広の基板固定片が設けられているリモコン受光ユニット。
7. 請求項１ないし請求項６のうちのいずれか１つに記載のリモコン受光ユニットにおいて、前記固定用端子が複数設けられているリモコン受光ユニット。
8. 請求項２ないし請求項５のうちのいずれか１つに記載のリモコン受光ユニットにおいて、前記固定用端子に、回路基板表面に対して基板垂直方向に実装した際に当該回路基板に挿入される複数の位置決め用端子が設けられているリモコン受光ユニット。
9. 請求項１ないし請求項８のうちのいずれか１つに記載のリモコン受光ユニットを搭載したことを特徴とする電子機器。

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