CN1963670A - 涂布装置 - Google Patents

涂布装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1963670A
CN1963670A CNA2006101435256A CN200610143525A CN1963670A CN 1963670 A CN1963670 A CN 1963670A CN A2006101435256 A CNA2006101435256 A CN A2006101435256A CN 200610143525 A CN200610143525 A CN 200610143525A CN 1963670 A CN1963670 A CN 1963670A
Authority
CN
China
Prior art keywords
coating
pigment
pipe arrangement
type resist
mentioned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006101435256A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1963670B (zh
Inventor
原田光治
内河喜代司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Publication of CN1963670A publication Critical patent/CN1963670A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1963670B publication Critical patent/CN1963670B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/005—Nozzles or other outlets specially adapted for discharging one or more gases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/002—Processes for applying liquids or other fluent materials the substrate being rotated
    • B05D1/005—Spin coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

本发明提供一种涂布装置，该涂布装置抑制颜料分散型抗蚀剂的颜料成分凝聚。本发明所提供的涂布装置为将颜料分散型抗蚀剂液涂布于被处理基板上的涂布装置，该涂布装置具有：喷嘴，该喷嘴用于吐出颜料分散型抗蚀剂液；用于供给颜料分散型抗蚀剂液的涂布液供给部；以及将由所述涂布液供给部供给的颜料分散型抗蚀剂液导向喷嘴的配管，该配管由导电管构成。由于本发明的涂布装置具有上述结构，因而即使颜料分散型抗蚀剂液通过导电管内，也可以抑制颜料成分的凝聚。

Description

涂布装置
技术领域
本发明涉及将涂布液涂布于基板上的涂布装置。
背景技术
以往，作为将药液涂布于基板上的代表方法，已知有旋转涂布法(旋涂法，spin method)(例如，参照专利文献1)。旋转涂布法(旋涂法)指的是下述方法：当基板为半导体晶片(下文称为晶片)时，将晶片保持于旋转卡盘，将药液从药液吐出喷嘴滴加至晶片表面的中央部，同时高速地旋转旋转卡盘，通过离心力将药液扩散、涂布于晶片的整个表面上。
此外，最近，在液晶显示器(LCD)的制造过程中的平板印刷工序中，作为有利于被处理基板(玻璃基板)的大型化的抗蚀剂涂布法，普及了非旋涂法(例如，参照专利文献2)。非旋涂法指的是下述方法：使抗蚀剂喷嘴在基板的上方相对移动或扫描，并同时以细径的线状连续吐出抗蚀剂液，由此，不必高速旋转就可以将抗蚀剂液以所期望的膜的厚度涂布于基板上。
为了提高涂布效率，该非旋涂法中所使用的抗蚀剂喷嘴中，使喷嘴主体形成为横长状或长尺状，在其长度方向上具有狭缝状的吐出口。
此外，该涂布装置中，由静电所致的影响经常成为问题。由于涂布装置中所使用的抗蚀剂液一般为有机溶剂，因而具有可燃性，存在涂布装置中所产生的静电将该可燃性溶剂引燃而发生爆炸的危险性。因此专利文献3中公开了具有下述蚀刻用喷嘴的涂布装置，该蚀刻用喷嘴在吐出部设有导电体。
[专利文献1]特公平8-22418号公报
[专利文献2]特开2002-066432号公报
[专利文献3]特开平9-115873号公报
在涂布装置中，以往使用不具有导电性的配管作为配管。例如，对于非旋涂型的涂布装置，使用PFA管(制品名：NAFLON(注册商标)PFA-HG管，Nichias株式会社制)作为将抗蚀剂液导向喷嘴的配管(PFA：四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚树脂)。
但是，利用这种无导电性的配管时，难以消除由抗蚀剂液在配管内流动而产生的静电。因此，特别是颜料分散型抗蚀剂组合物通过上述配管时，由所产生的静电将静电能量赋予至均匀地分散于颜料分散型抗蚀剂组合物的颜料中，致使颜料带电，从而该颜料凝聚。使用碳黑作为颜料时，由于碳具有易带电的性质，所以特别容易产生凝聚。换而言之，在颜料分散型抗蚀剂组合物内产生异物(凝聚物)。若将该颜料分散型抗蚀剂组合物涂布于基板上，则上述异物成为涂布异常的问题，不能在基板上形成均匀的抗蚀剂膜。
而且，专利文献3的涂布装置中使用过滤器除去微粒，其不是以颜料分散型抗蚀剂为对象的涂布装置。因此，专利文献3中，完全未着眼于上述由静电所导致的凝聚的问题。
发明内容
鉴于上述问题，本发明提供抑制颜料分散型抗蚀剂组合物的颜料成分凝聚的涂布装置。
本发明涉及将涂布液涂布于被处理基板上的涂布装置，该涂布装置的特征在于，其具有：喷嘴，该喷嘴具有用于吐出上述涂布液的吐出口；，用于供给上述涂布液的涂布液供给部；以及将由上述涂布液供给部供给的上述涂布液导向上述喷嘴的配管，该配管由导电构件构成。
通过如此构成，可以抑制静电对涂布液的影响。
此外，上述涂布装置的特征在于，上述涂布液为颜料分散型抗蚀剂组合物。通过如此构成，可以防止由静电的影响所致的颜料凝聚。由此可以抑制在由上述涂布装置涂布的颜料分散型抗蚀剂组合物中产生异物，进一步地，可以提高使用该涂布装置制造的滤色器和/或黑矩阵的合格率。
此外，上述涂布装置的特征在于，上述颜料分散型抗蚀剂组合物的颜料成分为碳黑。通过如此构成，可以防止均匀分散于抗蚀剂液中的碳黑发生凝聚。
此外，上述涂布装置的特征在于，上述颜料分散型抗蚀剂组合物的颜料成分含有红色颜料、蓝色颜料和绿色颜料中的至少任意的1种。通过如此构成，可以防止均匀分散于抗蚀剂液中的红色颜料、蓝色颜料、或绿色颜料发生凝聚。
此外，上述涂布装置的特征在于，上述配管为导电性管。其特征还在于，上述配管的材料的体积电阻率小于等于1010Ω/cm。通过如此构成，可以抑制静电的影响。
上述涂布装置的特征还在于，上述导电性管的材料为导电性氟树脂。其特征还在于，上述氟树脂为导电性聚四氟乙烯。通过如此构成，可以效率较好地抑制静电。
上述涂布装置的涂布方式可以为非旋涂型或为旋涂型。此外，上述配管可以为金属制配管。
根据本发明，在涂布装置内，使通过颜料分散型抗蚀剂的配管为导电性构件，以此抑制静电的产生。从而，抑制颜料凝聚的产生，减少异物。
附图说明
图1是说明本实施方式中的涂布装置的简要结构的图。
符号说明
1涂布装置
2涂布液供给槽
3导电性管
4狭缝喷嘴
5基板
具体实施方式
图1说明本实施方式中的涂布装置的简要结构。涂布装置1主要由涂布液供给槽2、导电性管3、狭缝喷嘴4构成。
在涂布液供给槽2中填充有涂布液(例如，用于形成滤色器或黑矩阵图案的颜料分散型抗蚀剂组合物)，通过导电性管3将涂布液供给至狭缝喷嘴4。
狭缝喷嘴4为细长状，例如，在水平面内在宽度方向移动。在狭缝喷嘴4的下方设置有例如半导体基板或液晶面板用基板(下文称为基板5)。而且，狭缝喷嘴4一边移动一边将涂布液涂布于该基板5的表面的一面上。
导电性管3是用于将涂布液从涂布液供给槽2供给至狭缝喷嘴4的配管。该配管的材料的体积电阻率优选小于等于1010Ω/cm。作为导电性管3的材料，可以使用诸如导电性聚四氟乙烯等导电性氟树脂。而且，由于涂布装置1由金属材料构成，不言而喻地，导电性管3相当于被接地的状态。
如上所述，本实施方式中所使用的涂布液为颜料分散型抗蚀剂组合物。该颜料成分可以为碳黑，或含有红色颜料、蓝色颜料和绿色颜料中的至少任意1种。
[实施例]
下文对本发明的实施方式中的实施例进行说明，但是本发明的范围并不限于这些实施例。
本实施例中，对大型的方形(角)基板涂布机(制品名：TR45310，东京应化工业社制)的配管进行改良，从而使颜料分散型抗蚀剂(颜料成分：碳黑)进行循环。而且，作为用于该大型的方形基板涂布机中的配管(10m)，分别使用作为以往制品的PFA管(制品名：NAFLON(注册商标)PFA-HG管，Nichias株式会社制)和导电性管(以PTFE(聚四氟乙烯)作为材料)，使颜料分散型抗蚀剂在各配管内循环1小时。
然后，对循环于各配管内的颜料分散型抗蚀剂组合物进行取样，涂布于550[mm]×650[mm]的玻璃上，统计异物个数，进行比较。本实施例中，如此试验3次，算出其平均值。结果如表1所示。
[表1]
实验次数                      异物个数
 PTFE导电性管     NAFLON(注册商标)管T/#9003-PFA-HG
  1次     4     12
  2次     5     9
  3次     4     14
  平均     4.3     11.7
导电性管中的异物个数与以往制品中的异物个数的平均值分别为4.3个和11.7个。即，与以往的制品相比，使用导电性管时，异物个数大约减少至1/3。
如此，通过在配管的材料中导入导电性管，可以分散带电能量，从而抑制异物的产生(颜料的凝聚)。
而且，本发明并不限于上述实施方式，可以在不脱离本发明的主旨的范围内，采用各种结构或形状。例如，可以使用在配管内侧表面上配设有金属性筛网的管作为导电性管的其它例子。此外，对导电性管并无限定，只要是导电性构件即可，例如，也可以使用金属制的配管。此外，本实施方式中，所使用的涂布装置的涂布方式为非旋涂型，但并不限于此，也可以使用旋涂型的涂布装置。
如上所述，根据本发明的实施方式，在涂布装置内，使通过颜料分散型抗蚀剂的配管为导电性管，以此抑制静电的产生。从而可抑制颜料凝聚的产生，减少异物。

Claims (11)

1.一种涂布装置，其是将涂布液涂布于被处理基板上的涂布装置，该涂布装置的特征在于，其具有：喷嘴，该喷嘴具有用于吐出上述涂布液的吐出口；用于供给上述涂布液的涂布液供给部；以及将由上述涂布液供给部供给的上述涂布液导向上述喷嘴的配管，该配管由导电构件构成。
2.如权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述涂布液为颜料分散型抗蚀剂组合物。
3.如权利要求2所述的涂布装置，其特征在于，所述颜料分散型抗蚀剂组合物的颜料成分为碳黑。
4.如权利要求2所述的涂布装置，其特征在于，所述颜料分散型抗蚀剂组合物的颜料成分含有红色颜料、蓝色颜料和绿色颜料中的至少任意1种。
5.如权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述配管为导电性管。
6.如权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述配管的材料的体积电阻率小于等于1010Ω/cm。
7.如权利要求5所述的涂布装置，其特征在于，所述导电性管的材料为导电性氟树脂。
8.如权利要求7所述的涂布装置，其特征在于，所述氟树脂为导电性聚四氟乙烯。
9.如权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述涂布装置的涂布方式为非旋涂型。
10.如权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述配管为金属制配管。
11.如权利要求1所述的涂布装置，其特征在于，所述涂布装置的涂布方式为旋涂型。
CN2006101435256A 2005-11-10 2006-11-10 涂布装置 Expired - Fee Related CN1963670B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005325903A JP2007134487A (ja) 2005-11-10 2005-11-10 塗布装置
JP2005325903 2005-11-10
JP2005-325903 2005-11-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1963670A true CN1963670A (zh) 2007-05-16
CN1963670B CN1963670B (zh) 2010-08-18

Family

ID=38082770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006101435256A Expired - Fee Related CN1963670B (zh) 2005-11-10 2006-11-10 涂布装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2007134487A (zh)
KR (1) KR100835161B1 (zh)
CN (1) CN1963670B (zh)
TW (1) TW200718475A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103487993A (zh) * 2013-10-17 2014-01-01 深圳市华星光电技术有限公司 一种配向液喷嘴
CN109212907A (zh) * 2018-11-05 2019-01-15 江苏博砚电子科技有限公司 一种制造黑色矩阵涂膜的方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06348023A (ja) * 1993-06-03 1994-12-22 Nippon Kayaku Co Ltd 顔料を含むカラーフィルター用レジストの塗布方法
JP3363666B2 (ja) * 1995-05-25 2003-01-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR100521701B1 (ko) * 1996-11-27 2006-01-12 동경 엘렉트론 주식회사 도포막형성장치및도포막형성방법
JPH10328614A (ja) * 1997-05-30 1998-12-15 Mitsubishi Chem Corp 着色レジストの塗布方法
JP2000291848A (ja) * 1999-04-02 2000-10-20 Toho Kasei Kk 球状半導体用樹脂製チューブ
JP2001066784A (ja) * 1999-08-24 2001-03-16 Toppan Printing Co Ltd 感光性着色樹脂組成物用の吐出装置
JP2002177858A (ja) * 2000-12-13 2002-06-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
TW569288B (en) * 2001-06-19 2004-01-01 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus, liquid processing apparatus and liquid processing method
JP3936556B2 (ja) * 2001-06-22 2007-06-27 東京エレクトロン株式会社 可燃性流体用帯電防止フッ素樹脂チューブ
WO2003081298A1 (fr) * 2002-03-27 2003-10-02 Sakata Inx Corp. Composition de reserve a dispersion de pigments pour filtres en couleur
JP2005236040A (ja) * 2004-02-19 2005-09-02 Sekisui Chem Co Ltd 導電性微粒子の配置方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103487993A (zh) * 2013-10-17 2014-01-01 深圳市华星光电技术有限公司 一种配向液喷嘴
CN109212907A (zh) * 2018-11-05 2019-01-15 江苏博砚电子科技有限公司 一种制造黑色矩阵涂膜的方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI310325B (zh) 2009-06-01
CN1963670B (zh) 2010-08-18
KR100835161B1 (ko) 2008-06-04
KR20070050385A (ko) 2007-05-15
JP2007134487A (ja) 2007-05-31
TW200718475A (en) 2007-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10234969B2 (en) Method of forming a composite conductive film
Park et al. High-resolution and large-area patterning of highly conductive silver nanowire electrodes by reverse offset printing and intense pulsed light irradiation
CN102449754A (zh) 具有聚合物突出物的静电吸盘
US20050196707A1 (en) Patterned conductive coatings
CN101512049A (zh) 用于清洁半导体基片的方法和设备
TW200415949A (en) Composition and organic conductive film including composition and manufacturing method thereof, organic EL element including organic conductive film and manufacturing method thereof, semiconductor element including organic conductive film
CN1963670B (zh) 涂布装置
CN1840248A (zh) 洗涤方法及洗涤装置
KR20100027842A (ko) 전기수력학적 분무방식의 미세 전도성라인 패터닝 장치 및이를 이용한 패터닝 방법
CN102458697B (zh) 清除颗粒污染物的方法
US20060156975A1 (en) Integrated apparatus of substrate treatment for manufacturing of color filters by inkjet printing systems
US20090311554A1 (en) Carbon nanotube dispersing agent, carbon nanotube composite, carbon nanotube film, and method for manufacturing the carbon nanotube film
Layani et al. Printing holes by a dewetting solution enables formation of a transparent conductive film
Lee et al. Mask-less patterning of organic light emitting diodes using electrospray and selective biasing on pixel electrodes
US20150017815A1 (en) Combinatorial Non-Contact Wet Processing
CN100495640C (zh) 自限定边界的薄膜图形制备方法
CN100474552C (zh) 元件衬底的制造方法及衬底保持装置
US20050136788A1 (en) Bead blast activation of carbon nanotube cathode
KR20180128928A (ko) 현상 장치 및 회로 기판의 제조 방법
WO1999045428A1 (fr) Affichages a cristaux liquides et leur fabrication
Scardaci et al. Spray deposition of Silver Nanowire transparent conductive networks
Zhao et al. Effects of the polishing variables on the wafer-pad interfacial fluid pressure in chemical mechanical polishing of 12-inch wafer
Mun et al. Linewidth Control and the Improved Adhesion of Inkjet‐Printed Ag on Polyimide Substrate, Textured Using Near‐Atmospheric Pressure Plasmas
Brüx et al. Designing Zwitterionic SiO2NH2‐Au Particles with Tunable Patchiness using Wrinkles
CN207793079U (zh) 一种盖板玻璃二氧化硫放散装置及其系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100818

Termination date: 20171110