CN1926270A - 双面玻璃布、利用该玻璃布用于印刷线路板的预浸渍体以及基底 - Google Patents

双面玻璃布、利用该玻璃布用于印刷线路板的预浸渍体以及基底 Download PDF

Info

Publication number
CN1926270A
CN1926270A CNA2005800062810A CN200580006281A CN1926270A CN 1926270 A CN1926270 A CN 1926270A CN A2005800062810 A CNA2005800062810 A CN A2005800062810A CN 200580006281 A CN200580006281 A CN 200580006281A CN 1926270 A CN1926270 A CN 1926270A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass cloth
prepreg
substrate
yarn
warp thread
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005800062810A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1926270B (zh
Inventor
权藤义宣
染矢诚
木村康之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Asahi Schwebel Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Schwebel Co Ltd filed Critical Asahi Schwebel Co Ltd
Publication of CN1926270A publication Critical patent/CN1926270A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1926270B publication Critical patent/CN1926270B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • D—TEXTILES; PAPER
    • D03—WEAVING
    • D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
    • D03D15/00—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used
    • D03D15/20—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used characterised by the material of the fibres or filaments constituting the yarns or threads
    • D03D15/242—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used characterised by the material of the fibres or filaments constituting the yarns or threads inorganic, e.g. basalt
    • D03D15/267—Glass
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D03—WEAVING
    • D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
    • D03D1/00—Woven fabrics designed to make specified articles
    • D03D1/0082—Fabrics for printed circuit boards
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D03—WEAVING
    • D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
    • D03D11/00—Double or multi-ply fabrics not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D10—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
    • D10B2101/00—Inorganic fibres
    • D10B2101/02—Inorganic fibres based on oxides or oxide ceramics, e.g. silicates
    • D10B2101/06—Glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249924—Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
    • Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Woven Fabrics (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种用于印刷线路板的双面玻璃布，其特征在于，它由经纱和纬纱构成，具有双面结构，包括正面结构和背面结构，其中所述正面结构和所述背面结构通过机织结构被接结为一片。

Description

双面玻璃布、利用该玻璃布用于印刷线路板的预浸渍体以及基底
技术领域
本发明涉及一种用于印刷线路板的玻璃布。
背景技术
通常按照下面的步骤来制造双面印刷线路板。首先，在预浸渍体制造步骤中，利用清漆浸渍例如玻璃布的基材，其中清漆由例如环氧树脂的热固化树脂和溶剂构成，然后加热和干燥该基材，从而制造出预浸渍体。第二，在层叠步骤中，层叠单个预浸渍体或者多个预浸渍体，将铜箔粘贴到获得的层叠片的两面，然后将其加热、加压以及固化，从而制造出包铜层叠片。第三，在电路图形形成步骤中，通过光刻和蚀刻或镀敷，在该包铜层叠片的两面产生由铜箔构成的电路图形。最后，在通孔处理步骤中，利用钻孔器或者激光形成通孔，以及通过例如化学镀铜的公知步骤来确保获取两面的电连接。众所周知，由于在上述的层叠步骤或者在电路图形形成步骤中的加热和加压，铜箔的一部分会被蚀刻出来，从而会改变包铜层叠片的尺寸。
而且，将上述双面印刷线路板作为芯线基底，通过顺序的模制方法，即，通过将上述单个预浸渍体或者多个预浸渍体叠加在表面层上，将铜箔粘贴到获得的层叠片的两面，然后加热和加压，以及硬化和粘附该层叠片，从而可以制造出多层印刷线路板。
为了获得更高性能，近年数字装置越来越小越轻，从而用于这些装置的印刷线路板也需要更小、更薄和更密集。一种实现该目的的可能技术是，利用上述顺序模制方法来增加构建的多层印刷线路板的层数，但是近年来通常使用批量模制方法，从而将双面印刷线路板层叠在一起，并且在其中插入互连体，然后一次性对其加热、加压以及固化和粘附。对于变成互连体的预浸渍体(当需要区分用于制造芯线基底的预浸渍体和变成互连体的预浸渍体时，在下面将该变成互连体的预浸渍体称为“互连预浸渍体”)，利用例如导电膏的导体填充IVH，可以在部分陆地的正下方或者在任意层之间形成通孔(间隙通孔或者内部通孔，简称为“IVH”)。因此，提出了一种这样的多层印刷线路板，其具有共一层IVH结构，能够实现基底尺寸减小以及高密度安装。
这些制造多层印刷线路板的方法都试图通过减小构成每一层的芯线基底和互连预浸渍体的厚度来进一步实现上述尺寸减小、厚度减小以及实现更高的密度。然而，随着构成每一层的材料厚度降低，在运输等期间处理基底的便利性会变差，因此需要改进所使用的互连预浸渍体和芯线基底的刚性。
而且，在实现高密度印刷线路板的过程中，如同基底和预浸渍体需要厚度减小一样，需要获得基底进一步的尺寸稳定性尤其是尺寸变化的减小，以便改进产量。随着多层结构中层间通路连接的增加，因此还需要减小厚度方向(Z方向)上的热膨胀系数，以改进厚度方向上的连接可靠性。
还提出使用三维结构的编织玻璃(下文中称为“三维玻璃”)作为印刷线路板的基材来减小厚度方向上的热膨胀系数(参见专利文献1和专利文献2)。专利文献1限定了将上述三维结构的织物作为由纵向纤维、横向纤维以及厚度方向纤维构成的布，更具体而言，该专利文献1描述了一种这样的结构，在该结构中，平行于纵向设置的纤维层以及平行于横向设置的纤维层彼此交替叠加，而厚度方向上的纤维穿通以编织垂直方向上的间隙，其中该间隙存在于纵向纤维和横向纤维之间。专利文献2没有描述任何具体的三维玻璃结构。根据专利文献1的描述，使用三维玻璃的印刷线路板的Z方向上的热膨胀系数估计是使用平纹组织玻璃的常规实例的大约1/3。虽然在专利文献1中没有描述，但是使用三维玻璃的印刷线路板的刚性还是预期会高于常规实例中的印刷线路板的刚性。
然而，编织上述三维玻璃需要一种适用于三个方向：纵向纤维(经纱)、横向纤维(纬纱)以及厚度方向上的纤维的特殊的编织机，并且存在这样一个大问题，即，不能使用仅适用于经纱和纬纱的两个方向的普通编织机来编织该三维玻璃。
而且，三维玻璃还具有这样的问题，即，厚度方向上的玻璃量的分布从一个位置到另一个位置变化相当大。当在印刷线路板中形成通孔或者IVH时，厚度方向上的玻璃量的分布差异会导致孔的形状发生变化。对于两维结构的织物，例如平纹组织玻璃布，公知纤维开松法具有减小上述变化的技术效果。然而，在上述三维玻璃的情况下，由于厚度方向上的纤维设置和限制在垂直方向上的同一条线上，所以即使运用纤维开松法，也难以消除该变化。因为这些问题，所以不采用上述三维玻璃作为印刷线路板的基材。
因此，在芯线基底(core substrate)的情况下，通常使用这样的技术来制造基底，即，通过层叠使用可获得的最薄玻璃布的多个预浸渍体、对其应用加热/加压模制以获得高刚性，从而制造出基底。例如，当制造厚度为100μm的芯线基底时，如果玻璃含量相同，则由两个厚度为50μm的预浸渍体构成的芯线基底的刚性要高于由一个厚度为100μm的预浸渍体构成的芯线基底的刚性。同样的，由三个厚度为33μm的预浸渍体构成的芯线基底更为优选。
然而，使用极薄玻璃布的预浸渍体在制造步骤中具有较差的可操作性产量，并且由于使用的玻璃布数量增加而导致成本增加，而这是不希望的。而且，虽然包括上述多个层叠预浸渍体的芯线基底改进了刚性，但是它对于Z方向上的热膨胀系数的减小没有任何影响。
而且，在互连预浸渍体的情况中，当前的主流是通过利用清漆连续浸渍一卷玻璃布来制造预浸渍体的方法。这样会带来难以层叠多个中间预浸渍体的问题。因此，提出一种利用清漆浸渍相互层叠的多个玻璃布从而获取单个预浸渍体的制造方法来作为能够增加刚性而不层叠预浸渍体的技术(参见专利文献3)。
然而，根据该技术，当使用厚度均小于等于50μm的多个极薄玻璃布时，在玻璃布中会出现稀疏和起皱等现象，并且难以获得均匀的预浸渍体。即使制造预浸渍体期间的线张力大大增加、且能够避免稀疏和起皱现象，但是仍然存在较大残余应力破坏层叠步骤中尺寸变化的稳定性的问题。而且，虽然由多个玻璃布转变而来的单个预浸渍体构成的芯线基底具有改进的刚性，但是对于Z方向上的热膨胀系数的减小没有任何影响。
另一方面，提出一种使用背纬缎纹组织和背经缎纹组织的玻璃布的印刷线路板，它是一种单面组合结构，用于减小印刷线路板的翘曲和扭曲(参见专利文献4)。该“单面组合结构”是一种对于经纱和纬纱当中的任意一种都采用两种以上纱线的机织结构，而背纬缎纹组织是利用一种经纱和两种纬纱形成的组合结构。在这样的机织结构中，正面织纹利用经纱和正面纬纱来进行编织，而背面织纹利用经纱和背面纬纱来进行编织。背经缎纹组织类似于背纬缎纹组织，仅仅是纵向/横向关系有所颠倒。
在专利文献4中描述的玻璃布提供了在经纱和纬纱之间的交叉较少的缎纹，从而减少了织物的卷曲，还提供了一种单面组合结构，从而消除了缎纹组织的正面和背面之间的差异。利用该单面组合结构的织物，可以获得厚度大约为普通单个结构的厚度的1.5倍的玻璃布，而且在正面和背面之间没有差异，但是这并不有助于改进预浸渍体的刚性。此外，缎纹组织具有纱线之间的微弱接结力，其易于变成工纬，并且不适用于薄玻璃布。
专利文献1：JP-B-7-36465
专利文献2：JP-A-7-202362
专利文献3：JP-A-9-151027
专利文献4：JP-A-2001-55642
发明内容
本发明要解决的问题
本发明的目的是提供一种玻璃布，其不需要利用任何特殊编织机就能够编织，并且该玻璃布能够改进由于减小用于双面印刷线路板的芯线基底和预浸渍体的厚度所需的刚性，改进生产率以及减小尺寸变化量中的变化以及厚度方向上的热膨胀系数，还提供一种利用该玻璃布的预浸渍体和一种用于利用该预浸渍体的印刷线路板的基底。
用于解决所述问题的方法
本发明的发明人已经付出诸多努力来解决上述问题，主要关注于玻璃布的机织结构，其中该玻璃布由经纱和纬纱编织而成，并且通过发现使用具有双面结构的双面玻璃布，其中两种玻璃布彼此叠加并且两者接结成机织结构作为基底，这样便可以稳定获得刚性等于利用一种玻璃布层叠和模制成的两个预浸渍体的刚性的预浸渍体，并且还减小了尺寸稳定性的变化以及厚度方向上的热膨胀系数，因此完成本发明。
也就是，本发明的第一个方面是一种用于印刷线路板的双面玻璃布，其特征在于，它由经纱和纬纱构成，并具有双面结构，包括正面结构和背面结构，其中所述正面结构和所述背面结构通过机织结构被接结为一片。
该双面玻璃布优选由：包括仅编织正面结构的正面经纱、仅编织正面结构的正面纬纱以及既编织正面结构又编织背面结构的公共纱线的正面结构；包括仅编织背面结构的背面经纱、仅编织背面结构的背面纬纱以及既编织正面结构又编织背面结构的公共纱线的背面结构构成。而且，该双面玻璃布更优选由均具有平纹组织的正面结构和背面结构构成。此外，该双面玻璃布最优选由以每单元结构至少一个位置的比率接结在一起的正面结构和背面结构构成。
本发明的第二个方面是一种用于印刷线路板的预浸渍体，其包括本发明的第一个方面中的玻璃布以及半固化母体树脂。
本发明的第三个方面是一种用于印刷线路板的基底，其通过加热、加压和固化本发明的第二个方面中的预浸渍体而形成。
本发明的第四个方面是一种制造印刷线路板的方法，其包括：层叠本发明的第二个方面中的单个预浸渍体或者多个预浸渍体、将铜箔粘贴到获得的层叠片的两面、加热、加压以及固化该层叠片从而制造出包铜层叠片的步骤；制造由包铜层叠片的两面上铜箔构成的电路图形的步骤；以及形成通孔以及确保两面上的电路图形之间的电连接的步骤。
本发明的优点
通过采用本发明的玻璃布的预浸渍体模制而成的印刷线路板提供了优越的产率和刚性，并且具有能够减小尺寸变化量中的变化以及减小厚度方向上的热膨胀系数的效果。
附图说明
图1示出根据实例1到3的玻璃布的机织结构的三个侧视图；
图2是根据实例1到3的玻璃布的织物组织图；
图3是根据实例4的玻璃布的织物组织图；
图4是根据实例5的玻璃布的织物组织图；
图5是根据实例6的玻璃布的织物组织图；以及
图6是根据实例7的玻璃布的织物组织图。
具体实施方式
下面将更加具体的阐述本发明。
(1)玻璃布的特性
本发明的玻璃布是一种具有双面结构的双面玻璃布，其中两个层叠玻璃布由经纱和纬纱构成，并且其中所述两个布通过机织结构被接结成一片。该“具有双面结构的布”由沿垂直方向层叠并且同时编织的两个单个结构构成，而成为正面的正面结构由正面经纱和正面纬纱构成，同时成为背面的背面结构由背面经纱和背面纬纱构成。这种机织结构具有接结在一起的正面结构和背面结构，因此具有能够减小厚度方向的热膨胀系数的效果。注意到，具有双面结构的布与上述专利文献4中描述的单面组合结构的布的不同之处在于，使用了至少两种经纱和至少两种纬纱。
优选的是，上述正面和背面的经纱是同一种纱线，且正面和背面的纬纱是同一种纱线，更优选的是，经纱和纬纱是同一种纱线，但是所有这些也可以是不同类型的纱线。
双面结构布的优选实例是这样的双面玻璃布，其中正面结构包括仅编织正面结构的正面经纱、仅编织正面结构的正面纬纱以及既编织正面结构又编织背面结构的公共纱线，而背面结构包括仅编织背面结构的背面经纱、仅编织背面结构的背面纬纱以及既编织正面结构又编织背面结构的公共纱线。这里，公共纱线构成接结正面结构和背面结构或者其一部分的机织结构，并且能够仅由经纱或者仅由纬纱组成，或者由经纱和纬纱两者组成。
采用这样的机织结构大大减少了经纱和纬纱交叉点的重叠数量，并且具有良好的可镗孔加工的效果，其中在交叉点上正面结构和背面结构彼此覆盖。尤其是在两个极薄平纹组织玻璃布简单的彼此覆盖时，不规则的产生两种区域，一种区域是玻璃布在垂直方向上彼此覆盖的区域，另一种区域是玻璃布通过交替错位而彼此覆盖的区域。另一方面，在根据本发明的双面玻璃布中，相邻纱线基本上被分成上下两部分，因此当从正面观察时，纱线是均匀编织的，这就在钻孔和激光加工等过程中提供了优越的平面方向上的均匀性。
而且，从改进刚性角度考虑，采用本发明的双面玻璃布作为具有三层或更多层编织的多层结构的两个连续玻璃布层也是优选的。
本发明的双面玻璃布的正面结构和背面结构均优选采用平纹组织作为编织基础，并且其之间添加有用于接结两种结构的机织结构。这是因为，平纹组织与接结力低的斜纹组织和缎纹组织相比，具有优越的经纱纬纱接结力，并且可以维持由细纱线织成的玻璃布的规则机织结构以及抑制尺寸稳定性变化，其中上述细纱线易于形成布的弓纬。
而且，关于接结(连接)的技术，优选的是，在一个以上的点上在布的整个宽度范围上进行连续或者部分接结，更优选的是，在布的整个表面范围上均匀设置接结点，并且使得它们尽可能随着包围结构在垂直方向上沉纱浮纱。作为具有双面结构的布，中空组织的布是公知的，但是该管状织物仅在一端接结到机织结构，并且不能认为是优选适用于本发明的印刷线路板的双面玻璃布的模式。
也就是，当根据预浸渍体的切割宽度在一个或多个点接结两种结构时，可以抑制正面结构和背面结构中的滑动，从而稳定的制造预浸渍体。而且，“均匀设置接结点的情况”是指正面结构和背面结构以每单元结构至少一个位置的比率进行接结。这使得可以增加布接结力，抑制工纬而且还可以减小尺寸变化。此外，也可以增加厚度方向上的加强效果，因此还可以减小厚度方向上的热膨胀系数，这对于改进多层印刷线路板的层间连接的可靠性是有利的。
根据本发明的双面玻璃布的两层的总厚度优选为大于等于10μm且小于等于400μm，更优选为大于等于10μm且小于等于200μm，尤其是在总厚度大于等于10μm且小于等于100μm的情况下，当极薄玻璃布的每层厚度例如优选为小于等于50μm时可以有效改进该极薄玻璃布的加工性以及质量。厚度小于10μm的双面玻璃布极难制造，并且当厚度大于300μm时，所用的玻璃纱线较粗而相邻纱线之间的距离较窄，因此难以沿垂直方向交替编织经纱和/或纬纱，并且纱线彼此覆盖，使得难以制造玻璃布。
为了减小玻璃布的厚度，小直径的玻璃纱线的组成单纤维更为有效，但是，当该单纤维太细时，则其强度成为一个问题。因此，玻璃纱线优选具有的单纤维具有符合JIS R3413规格的大于等于3(大约3.0μm的直径)的标称直径并且小于等于7(大约7.0μm的直径)的标称直径，更优选的是，具有大于等于3(大约3.0μm的直径)的标称直径并且小于等于6(大约6.0μm的直径)的标称直径。
作为用于组成的玻璃纱线，优选采用经过搓捻的每英寸捻数为0到1.0的玻璃纱线，更优选采用捻数为0到0.2的低捻纱线(下文中，捻数为0的低捻纱线将被称为“未捻纱线”)。或者还可以使用这样的玻璃布，其通过在解捻普通捻纱线的同时进行编织，而将其每英寸捻数降低到0.2或0.2以下。降低捻数导致纱线截面接近平面形状，因此可以减小双面玻璃布的平面内间隙，增加平面方向上玻璃分布量的均匀性，同时抑制因玻璃纱线的恢复加捻而导致的基底翘曲或者扭曲。
(2)玻璃布的纤维开松处理
为了获得用于本发明的预浸渍体的玻璃布，优选执行纤维开松处理来展开一束玻璃纱线中的单纤维。通过该纤维开松处理，可以减小双面玻璃布的平面内间隙。而且，显然，该纤维开松处理可以改进树脂清漆的浸渍特性，增加玻璃和母体树脂之间的均匀性，以及改进热阻等等。
当从表面观察玻璃布的每一层时，由经纱和纬纱封闭的间隙的较小侧的平均长度(下文称为“间隙长度”)优选为0μm到50μm之间，更优选为0μm到30μm之间。当该间隙长度为0μm到50μm之间时，可以改进利用钻机或者激光加工的孔的质量。
纤维开松处理的实例包括通过水流压力进行纤维开松、利用液体作为介质通过高频振动进行纤维开松、利用具有接触压的液体的压力作用、以及利用轮辊等的压力作用。通过纤维开松处理使得纱线束中的单支纤维展开。在这些纤维开松处理方法中，通过水流压力进行的纤维开松或者通过利用液体作为介质通过高频振动而进行的纤维开松因其均匀性而成为优选方法。而且，为了增强纤维开松处理的效果，优选在执行纤维开松处理中减小施加到玻璃布的张力以用于输送。
而且，在玻璃纱线上粘附有表现润滑特性的有机化合物或者用于编织普通玻璃布的粘合剂的玻璃布，或者其上粘附有纺织型浸润剂等的玻璃布(下文称为“坯布”)，可以通过接结纤维开松处理和减少加捻来进一步增加使得纱线束中单支纤维展开的效果。
而且，通过执行纤维开松处理，然后利用硅烷耦联剂进行表面处理(其将在下面进一步描述)，以及进一步执行纤维开松处理，从而可以进一步加宽束缚的单支玻璃纤维之间的间隙。
在对本发明的双面玻璃布进行纤维开松处理的情况下，更优选的是，例如利用从两面进行纤维开松处理的方法，防止在该双面玻璃布的每一层中都产生正面和背面。
当玻璃布的纱线束加宽时，显然，激光加工性(孔径分布的均匀性，加工速度，等等)也得以改进。
(3)玻璃组成以及表面处理
对于用于印刷线路板等的层叠片的玻璃布，通常使用称为“E玻璃(非碱性玻璃)”的玻璃，但是也可以使用例如D玻璃的低介电常数的玻璃、例如S玻璃的高强度玻璃以及例如H玻璃等的高介电常数玻璃。
同样，对于用于印刷线路板等的层叠片的玻璃布，通常施加利用包括硅烷耦联剂的处理液体进行的表面处理，但是也可以利用通常使用的硅烷耦联剂作为硅烷耦联剂，然后根据需要添加酸、染料、色素、表面活性剂等等。
(4)预浸渍体的制造过程和特性
能够按照既定方法来制造本发明的预浸渍体。例如，利用清漆浸渍本发明的玻璃布，其中该清漆通过用有机溶剂稀释例如环氧树脂的母体树脂而获得，然后在干燥炉中挥发有机溶剂，将热固化树脂固化到B级状态(半固化状态)，从而能够产生树脂浸渍的预浸渍体。在这种情况下，优选最小化施加到玻璃布的张力，因为通过这种方式可以获得具有优越的尺寸稳定性的预浸渍体。
除了上述环氧树脂，母体树脂的实例还包括其他热固化树脂，例如不饱和聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、BT树脂、氰酸盐树脂，或者例如PPO树脂、聚醚酰亚胺树脂、含氟树脂或其混合物的热塑性树脂。而且，还可以使用混合了例如氢氧化铝的无机填充剂的树脂。
而且，优选将粘附到玻璃布的母体树脂量确定为，使得清漆固体成分的质量占清漆固体成分和玻璃布的总质量的20％到80％。
而且，还可以将金属箔片粘贴到本发明的预浸渍体的至少一面，以产生具有金属箔片的预浸渍体，并且，作为利用金属箔片制造这种预浸渍体的方法，可以优选采用加热金属箔片然后将其粘附到预浸渍体上的方法，或者采用将清漆同时施加到玻璃布和金属箔片的方法，等等。
作为用于上述具有金属箔片的预浸渍体的金属箔片，通常使用铜箔，但是也可以使用铝箔。优选采用厚度为3μm到100μm的金属箔片，其依赖于实际应用场合。
(5)印刷线路板的制造
可以根据背景技术和相关的公知技术中的方法来制造利用本发明的预浸渍体的印刷线路板。
例如，可以通过以下步骤来制造双面印刷线路板：层叠单个或多个本发明的预浸渍体，将铜箔粘附到所获得的层叠片的两面，然后对其加热并加压以形成固化包铜层叠片；在包铜层叠片的两面形成由铜箔构成的电路图形；以及形成通孔并且确保两面的电路图形之间的电连接。
而且，还可以适当的采用这样的方法，其中通过利用激光对本发明的预浸渍体钻孔而形成IVH，IVH被充有导电糊，制造出用于IVH连接的互连预浸渍体，用双面印刷线路板或双面导电线路片交替覆盖互连预浸渍体，然后通过加热和加压将其模制成多层印刷线路板。
作为这种情况中的模制条件，加热温度优选为100℃到230℃，压力优选为1Mpa到5Mpa，并优选将多层印刷线路板优选在该条件下保持0.5到2.0小时。
作为利用激光在本发明的预浸渍体中形成IVH的方法，可以适当的采用二氧化碳激光、YAG激光或者受激准分子激光等等的方法。而且，在加热、加压和利用激光进行IVH加工之前和之后，还可以将有机膜等粘贴到预浸渍体，以保护或者改进预浸渍体的可加工性。作为这种情况中的有机膜，可以采用聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜、氟化聚乙烯膜等等。
另外，当对形成的IVH填充导电糊时，可以使用多种公知材料的导电糊，例如铜、银。
下面将基于下述实例来阐述本发明。
实例和对比实例中的玻璃布的物理特性和间隙长度、使用该玻璃布的预浸渍体、制造印刷线路板的方法以及测试方法如下所述。
1.测量玻璃布的物理特性的方法
基于JIS-R-3420执行该测量。
2.测量玻璃布的间隙长度的方法
利用显微镜观测玻璃布，拍摄表面的图像，测量由经纱和纬纱包围的20个间隙，并且将每个间隙的较小侧长度的平均值作为玻璃布的间隙长度。
3.制造预浸渍体的方法
利用以下面的混合比例制备的环氧树脂清漆来浸渍玻璃布，刮掉剩余的树脂清漆，使得裂缝对应于每个玻璃布厚度的大约两倍，然后在170℃下干燥3分钟，从而获得预浸渍体。
环氧树脂清漆的混合比例：
5046B80(日本环氧树脂有限公司制造，其为产品名)：70质量％，180S75B70(日本环氧树脂有限公司制造，其为产品名)：14质量％，双氰胺：1.6质量％，2-乙基-4-甲基-咪唑：0.2质量％，二甲基甲酰胺：7.1质量％，甲基溶纤剂：7.1质量％。
4.制造基底的方法
将利用上述制造预浸渍体的方法获得的340毫米长、340毫米宽的一个或四个预浸渍体彼此层叠，并将12μm的铜箔置于两面，然后在175℃和3.9Mpa下加热和加压达1小时，并进行固化处理，从而获得用于评估尺寸稳定性和刚性的一层基底(层叠一个预浸渍体)以及用于评估热膨胀系数的四层基底(层叠四个预浸渍体)。由于在下面将描述的对比实例1中的玻璃布的厚度大约是实例1和2以及对比实例2中的一半，而对比实例4中的玻璃布的厚度大约是实例3到7以及对比实例3和5中的一半，所以利用2层基底(层叠两个预浸渍体)制造用于评估尺寸稳定性和刚性的基底，并用8层基底(层叠八个预浸渍体)制造用于评估热膨胀系数的基底。
5.测量基底的尺寸稳定性的方法
在一层基底(对比实例1和4中的2层基底)上，以125毫米的间距标记经纱方向的3个和纬纱方向的3个共9个水准基点，并且分别沿经纱方向和纬纱方向测量相邻两个水准基点之间的6个距离(测量值a)。然后，利用蚀刻处理去除铜箔，将该铜箔在170℃下加热30分钟，然后再次测量水准基底之间的距离(测量值b)。将测量值a和测量值b之间的差值与测量值a的比值(％)指定为尺寸变化率。分别沿纵向和横向计算六个测量值的平均值(在下面将描述的表1和表2中称为“尺寸平均变化率”)，以及通过从尺寸变化率的六个测量值的最大值减去最小值而获得的值的绝对值(在下面将描述的表1和表2中称为“尺寸平均变化率的变化”)。
6.测量基底的刚性(挠曲量)的方法
通过蚀刻处理对利用上述制造基底的方法获得的一层基底(仅在对比实例1中的2层基底)去除铜箔，然后分别沿经纱方向和纬纱方向切割成125毫米长、25毫米宽的矩形并且固定，以使得从支点到自由端的长度为100毫米，并将0.25g的负载加载到该自由端，测量悬臂的挠曲量，从而将该挠曲量用作刚性指标。
7.测量基底Z方向(厚度方向)的热膨胀系数的方法
通过蚀刻处理对利用上述制造基底的方法获得的四层基底(在对比实例1和4中的8层基底)去除铜箔，然后切割成每边10毫米的基底，利用Seiko Instruments Inc.制造的TMA/SS6100测量50℃到100℃之间的热膨胀系数。
<实例1>
作为玻璃布，采用D450 1/0 1.0Z(具有1.0捻/英寸的纱线)作为经纱和纬纱，利用喷气织机以90经纱/25毫米、90纬纱/25毫米的密度，以及利用纵向和横向的双纱线来同时编织两个单片布，其中一片叠加在另一片上，并且将上下两片布基本编织成平纹组织。为了接结这些上下布，将六支经纱中的两支斜纹组织，其中用一支经纱接结四支纬纱，将两支纬纱错位，用另一支经纱接结四支纬纱，通过这种方式，获得具有一种机织结构的玻璃布的坯布。图1示出玻璃布的机织结构的三个侧视图，而图2示出织物组织图。每单元结构(最小重复单元)的接结点数量在该结构中是2(两个)。
参照图1可以看出，玻璃布的机织结构由平织正面结构、平织背面结构以及公共纱线构成，其中平织正面结构由正面经纱和正面纬纱构成，平织背面结构由背面经纱和背面纬纱构成，而公共纱线用于接结正面结构和背面结构这两种结构，且对于每单元结构，正面结构覆盖在背面结构上，使得一个相对于另一个错位，并且其通过两支公共纱线接结在一起。
利用高压水喷射和加热洗涤对获得的坯布进行纤维开松处理。上述D450是一个符号，它是JIS R3413的ECD450的简写，其中“D”表示标称直径5(后面也是一样)。
然后，作为表面处理，采用硅烷耦联剂SZ6032(Dow Corning Toray有限公司制造，其为产品名)作为处理液体，将所述玻璃布浸渍其中，在挤压出液体之后，干燥该玻璃布，然后利用高压水流对其进行纤维开松处理过程，然后获得经表面处理的玻璃布，接着利用上述制造预浸渍体的方法将其用作实例1中的预浸渍体。从表1所示的评估结果中可以明显看到，尺寸变化量中的变化、利用预浸渍体获得的基底的挠曲量和Z方向上的热膨胀系数都比较小。
<实例2>
作为玻璃布，采用D450 1/0未捻纱线(具有0捻/英寸的纱线)作为经纱和纬纱，利用喷气织机以90经纱/25毫米、90纬纱/25毫米的密度，以及利用纵向和横向上的双纱线来同时编织一片叠加在另一片上的两个单片布，并且将上下两片布基本编织成平纹组织。不同之处在于，为了接结所述上下布，将六支经纱中的两支斜纹组织，其中用一支经纱接结四支纬纱，将两支纬纱错位，用另一支经纱接结四支纬纱编，通过这种方式，获得具有一种机织结构的玻璃布的坯布，采用和实例1相同的方法来获得经表面处理的玻璃布，然后利用上述制造预浸渍体的方法将其用作实例2中的预浸渍体。玻璃布的机织结构以及织物组织图都和实例1的玻璃布一样。从表1所示的评估结果可以明显看到，尺寸变化量中的变化、利用预浸渍体获得的基底的挠曲量和Z方向上的热膨胀系数都比较小。
<对比实例1>
不同之处在于，作为玻璃布，采用D450 1/0 1.0Z作为经纱和纬纱，利用喷气织机以45经纱/25毫米、45纬纱/25毫米的密度经平织来获得坯布，采用和实例1相同的方法来获得经表面处理的玻璃布，然后利用上述制造预浸渍体的方法将其用作对比实例1中的预浸渍体。从表1所示的评估结果可以明显看到，尺寸变化量中的变化、利用对比实例1的两个预浸渍体获得的基底的Z方向上的热膨胀系数都比较大。
<对比实例2>
不同之处在于，作为玻璃布，采用D225 1/0 1.0Z作为经纱和纬纱，利用喷气织机以60经纱/25毫米、57纬纱/25毫米的密度经平织来获得坯布，采用和实例1相同的方法来获得经表面处理的玻璃布，然后利用上述制造预浸渍体的方法将其用作对比实例2中的预浸渍体。从表1所示的评估结果可以明显看到，尺寸变化量中的变化、利用预浸渍体获得的基底的挠曲量和Z方向上的热膨胀系数都比较大。
[表1]
  实例1   实例2   对比实例1   对比实例2
  玻璃布 纱线类型   经纱纬纱   D450D450   D450D450   D450D450   D225D225
  捻数   经纱纬纱   1.01.0   0.00.0   1.01.0   1.01.0
布密度(纱线/25mm)   经纱纬纱   9090   9090   4545   6057
  玻璃布厚度(mm)   0.085   0.084   0.045   0.084
  玻璃布的间隙长度(μm)   10   3   80   30
基底特征   平均尺寸变化率(％)(n＝6)   纵向横向   -0.03-0.02   -0.03-0.02   -0.03-0.04   -0.02-0.03
  平均尺寸变化率的变化(％)   纵向横向   0.0060.007   0.0040.005   0.0110.011   0.0100.009
挠曲量(mm)   纵向横向   3839   3538   4042   5052
  Z方向上的热膨胀系数(ppm/℃)   67   65   85   87
<实例3>
作为玻璃布，采用D900 1/0 1.0Z作为经纱和纬纱，利用喷气织机以112经纱/25毫米、112纬纱/25毫米的密度，以及利用纵向和横向上的双纱线来同时编织两个单片布，其中一片叠加在另一片上，并且将上下两片布基本编织成平纹组织。不同之处在于，为了接结这些上下布，将六支经纱中的两支斜纹组织，其中用一支经纱接结四支纬纱，将两支纬纱错位，用另一支经纱接结四支纬纱，通过这种方式，获得具有一种机织结构的玻璃布的坯布，采用和实例1相同的方法来获得经表面处理的玻璃布，然后利用上述制造预浸渍体的方法将其用作实例3中的预浸渍体。玻璃布的机织结构以及织物组织图都和实例1的玻璃布一样。从表2所示的评估结果可以明显看到，尺寸变化量中的变化、利用预浸渍体获得的基底的挠曲量和Z方向上的热膨胀系数都比较小。
<实例4>
作为玻璃布，采用D900 1/0 1.0Z作为经纱和纬纱，利用喷气织机以112经纱/25毫米、112纬纱/25毫米的密度，以及利用纵向和横向上的双纱线来同时编织两个单片布，其中一片叠加在另一片上，并且将上下两片布基本编织成平纹组织，作为图3中的织物组织图中所示的玻璃布。采用和实例1相同的方法来获得经表面处理的玻璃布，然后利用上述制造预浸渍体的方法将其用作实例4中的预浸渍体。从表2所示的评估结果可以明显看到，尺寸变化量中的变化、利用预浸渍体获得的基底的挠曲量和Z方向上的热膨胀系数都比较小。
<实例5>
作为玻璃布，采用D900 1/0 1.0Z作为经纱和纬纱，利用喷气织机以112经纱/25毫米、112纬纱/25毫米的密度，以及利用纵向和横向上的双纱线来同时编织两个单片布，其中一片叠加在另一片上，并且将上下两片布基本编织成平纹组织，作为图4中的织物组织图中所示的玻璃布。采用和实例1相同的方法来获得经表面处理的玻璃布，然后利用上述制造预浸渍体的方法将其用作实例5中的预浸渍体。从表2所示的评估结果可以明显看到，尺寸变化量中的变化、利用预浸渍体获得的基底的挠曲量和Z方向上的热膨胀系数都比较小。
<实例6>
作为玻璃布，采用D900 1/0 1.0Z作为经纱和纬纱，利用喷气织机以112经纱/25毫米、112纬纱/25毫米的密度，以及利用纵向和横向上的双纱线来同时编织两个单片布，其中一片叠加在另一片上，并且将上下两片布基本编织成平纹组织，作为图5中的织物组织图中所示的玻璃布。采用和实例1相同的方法来获得经表面处理的玻璃布，然后利用上述制造预浸渍体的方法将其用作实例6中的预浸渍体。从表2所示的评估结果可以明显看到，尺寸变化量中的变化、利用预浸渍体获得的基底的挠曲量和Z方向上的热膨胀系数都比较小。
<实例7>
作为玻璃布，采用D900 1/0 1.0Z作为经纱和纬纱，利用喷气织机以112经纱/25毫米、112纬纱/25毫米的密度，以及利用纵向和横向上的双纱线来同时编织两个单片布，其中一片叠加在另一片上，并且将上下两片布基本编织成平纹组织，作为图6中的织物组织图中所示的玻璃布。采用和实例1相同的方法来获得经表面处理的玻璃布，然后利用上述制造预浸渍体的方法将其用作实例7中的预浸渍体。从表2所示的评估结果可以明显看到，尺寸变化量中的变化、利用预浸渍体获得的基底的挠曲量和Z方向上的热膨胀系数都比较小。
[表2]
  实例3   实例4   实例5   实例6   实例7
  玻璃布 纱线类型   经纱纬纱   D900D900   D900D900   D900D900   D900D900   D900D900
捻数   经纱纬纱   1.01.0   1.01.0   1.01.0   1.01.0   1.01.0
布密度(纱线/25mm)   经纱纬纱   112112   112112   112112   112112   112112
玻璃布厚度(mm)   0.050   0.048   0.050   0.048   0.048
玻璃布的间隙长度(μm)   15   10   12   14   13
  基底特征 平均尺寸变化率(％)(n＝6)   纵向横向   -0.07-0.03   -0.04-0.01   -0.02-0.00   -0.03-0.01   -0.03-0.01
平均尺寸变化率的变化(％)   纵向横向   0.0110.011   0.0090.011   0.0120.010   0.0120.011   0.0120.013
挠曲量(mm)   纵向横向   7475   7473   7374   7271   7071
Z方向上的热膨胀系数(ppm/℃)   72   73   72   73   73
<对比实例3>
不同之处在于，作为玻璃布，采用D900 1/0 1.0Z作为经纱和纬纱，利用喷气织机以112经纱/25毫米、112纬纱/25毫米的密度经平织来获得坯布，采用和实例1相同的方法来获得经表面处理的玻璃布，然后利用上述制造预浸渍体的方法将其用作对比实例3中的预浸渍体。从表3所示的评估结果可以明显看到，利用一个预浸渍体获得的基底的挠曲量比较大。
<对比实例4>
不同之处在于，作为玻璃布，采用D900 1/0 1.0Z作为经纱和纬纱，利用喷气织机以56经纱/25毫米、56纬纱/25毫米的密度经平织来获得坯布，采用和实例1相同的方法来获得经表面处理的玻璃布，然后利用上述制造预浸渍体的方法将其用作对比实例4中的预浸渍体。从表3所示的评估结果可以明显看到，尺寸变化量中的变化、利用对比实例4中的两个预浸渍体获得的基底的Z方向上的热膨胀系数都比较大。
<对比实例5>
不同之处在于，作为玻璃布，采用D450 1/0 1.0Z作为经纱和纬纱，利用喷气织机以55经纱/25毫米、54纬纱/25毫米的密度经平织来获得坯布，采用和实例1相同的方法来获得经表面处理的玻璃布，然后利用上述制造预浸渍体的方法将其用作对比实例5中的预浸渍体。从表3所示的评估结果可以明显看到，尺寸变化量中的变化、利用对比实例5中的一个预浸渍体获得的基底的挠曲量和Z方向上的热膨胀系数都比较大。
[表3]
  对比实例3   对比实例4   对比实例5
  玻璃布 纱线类型   经纱纬纱   D900D900   D900D900   D450D450
捻数   经纱纬纱   1.01.0   1.01.0   1.01.0
布密度(纱线/25mm)   经纱纬纱   112112   5656   5553
玻璃布厚度(mm)   0.048   0.038   0.045
玻璃布的间隙长度(μm)   75   110   30
基底特征 平均尺寸变化率(％)(n＝6)   纵向横向   -0.02-0.02   -0.02-0.00   -0.03-0.01
平均尺寸变化率的变化(％)   纵向横向   0.0180.015   0.0200.021   0.0240.023
挠曲量(mm)   纵向横向   8385   6870   8485
Z方向上的热膨胀系数(ppm/℃)   74   83   84
工业应用性
由于本发明能够改进制造预浸渍体和多层印刷线路板的步骤中的生产率，并减小尺寸变化量中的变化以及厚度方向上的热膨胀系数，因此本发明能够适用于印刷线路板的领域。

Claims (8)

1.一种用于印刷线路板的双面玻璃布，其特征在于，其由经纱和纬纱构成，并具有双面结构，所述双面结构包括正面结构和背面结构，其中所述正面结构和所述背面结构通过机织结构被接结为一片。
2.根据权利要求1所述的双面玻璃布，其中所述正面结构包括仅编织所述正面结构的正面经纱、仅编织所述正面结构的正面纬纱以及既编织所述正面结构又编织所述背面结构的公共纱线，所述背面结构包括仅编织所述背面结构的背面经纱、仅编织所述背面结构的背面纬纱以及既编织所述正面结构又编织所述背面结构的公共纱线。
3.根据权利要求2所述的双面玻璃布，其中所述正面结构和背面结构包括平纹组织。
4.根据权利要求2或3所述的双面玻璃布，其中所述正面结构和背面结构以每单元结构至少一个位置的比率被接结在一起。
5.一种用于印刷线路板的预浸渍体，包括根据权利要求1至4中任意一项所述的双面玻璃布以及半固化母体树脂。
6.一种用于印刷线路板的基底，其通过加热、加压和固化根据权利要求5的预浸渍体而形成。
7.一种制造印刷线路板的方法，包括以下步骤：
层叠根据权利要求5的单个或多个预浸渍体、将铜箔粘贴到获得的所述层叠片的两面，并加热、加压以及固化所述层叠片，从而制造出包铜层叠片；
制造由所述包铜层叠片的两面上铜箔构成的电路图形；以及
形成通孔，并确保两面上的电路图形之间的电连接。
8.将根据权利要求1至4中任意一项所述的双面玻璃布用于印刷线路板的预浸渍体或者用于印刷线路板。
CN2005800062810A 2004-02-09 2005-02-08 双面玻璃布、利用该玻璃布用于印刷线路板的预浸渍体以及基底 Active CN1926270B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP032162/2004 2004-02-09
JP2004032162 2004-02-09
PCT/JP2005/001832 WO2005075724A1 (ja) 2004-02-09 2005-02-08 二重織りガラスクロス、並びに該ガラスクロスを使用したプリプレグ及びプリント配線板用基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1926270A true CN1926270A (zh) 2007-03-07
CN1926270B CN1926270B (zh) 2012-07-04

Family

ID=34836077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800062810A Active CN1926270B (zh) 2004-02-09 2005-02-08 双面玻璃布、利用该玻璃布用于印刷线路板的预浸渍体以及基底

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20070190879A1 (zh)
EP (1) EP1722018A4 (zh)
JP (1) JP4536010B2 (zh)
KR (1) KR100844233B1 (zh)
CN (1) CN1926270B (zh)
TW (1) TWI292445B (zh)
WO (1) WO2005075724A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107896498A (zh) * 2016-08-03 2018-04-10 日东纺绩株式会社 玻璃布

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100687122B1 (ko) * 2002-09-20 2007-02-27 아사히 슈웨벨 가부시키가이샤 글래스 클로스 및 이를 사용한 필름 기재
US8446734B2 (en) * 2006-03-30 2013-05-21 Kyocera Corporation Circuit board and mounting structure
US8152380B2 (en) * 2006-07-07 2012-04-10 Federal-Mogul World Wide, Inc. Sleeve bearing assembly and method of construction
US8021051B2 (en) 2006-07-07 2011-09-20 Federal-Mogul World Wide, Inc. Sleeve bearing assembly and method of construction
KR100699769B1 (ko) 2006-11-24 2007-03-28 차기철 경사 및 위사의 연결방법으로 재직되는 블라인드
JP5302635B2 (ja) * 2008-11-13 2013-10-02 パナソニック株式会社 多層配線基板
US8945329B2 (en) * 2011-06-24 2015-02-03 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
KR20130056474A (ko) * 2011-11-22 2013-05-30 삼성전자주식회사 회로 기판
KR101475597B1 (ko) * 2013-04-11 2014-12-22 주식회사 루디아 삼중직 누비 직물 제직방법
JPWO2016031637A1 (ja) * 2014-08-25 2017-09-28 有限会社ケプラ ３次元織物を用いた難燃性成形体及び製造方法
IL236544A0 (en) * 2014-12-31 2015-04-30 Elbit Systems Ltd Thermal management of printed circuit board components
JP7371122B2 (ja) * 2019-12-16 2023-10-30 旭化成株式会社 ガラスクロス、プリプレグ、及びプリント配線板

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4829581Y1 (zh) * 1969-11-11 1973-09-07
JPS5658024A (en) * 1979-10-15 1981-05-20 Toray Industries Fiber material for fiber reinforsed resin
US4590539A (en) * 1985-05-15 1986-05-20 Westinghouse Electric Corp. Polyaramid laminate
CN87214958U (zh) * 1987-11-09 1988-10-05 刘俊泉 印制电路用新型覆铜箔层压板
DE3902940A1 (de) * 1989-02-01 1990-08-02 Parabeam Bv Doppelplueschgewebe
JPH03206148A (ja) * 1989-09-27 1991-09-09 Kanebo Ltd 表裏識別用トレーサヤーン入り樹脂強化用ガラス繊維材料
JPH0736465B2 (ja) * 1990-05-14 1995-04-19 三菱電機株式会社 プリント配線板
US5102725A (en) * 1991-04-01 1992-04-07 Jps Converter And Industrial Fabric Corp. Dual layer composite fabric
JPH04135986U (ja) * 1991-06-10 1992-12-17 鐘紡株式会社 複合材料用繊維構造物
JPH07202362A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Toshiba Corp 熱可塑性樹脂プリント配線基板
US6020049A (en) * 1997-12-02 2000-02-01 Cucinotta; Anthony J Product for producing viaholes in reinforced laminates and the related method for manufacturing viaholes
IT1312002B1 (it) * 1999-03-31 2002-03-22 Gividi Italia Spa Tessuto di rinforzo per ottimizzare la stabilita' dimensionale distrutture composite laminate, inclusi prodotti per applicazioni
JP2001055642A (ja) * 1999-08-12 2001-02-27 Nitto Boseki Co Ltd 樹脂補強用クロス及びそれを用いた積層板
TW532050B (en) * 2000-11-09 2003-05-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit board and method for manufacturing the same
US6599561B2 (en) * 2001-11-30 2003-07-29 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Method for manufacturing a printed circuit board substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107896498A (zh) * 2016-08-03 2018-04-10 日东纺绩株式会社 玻璃布

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005075724A1 (ja) 2005-08-18
KR20060123618A (ko) 2006-12-01
TW200528595A (en) 2005-09-01
US20070190879A1 (en) 2007-08-16
TWI292445B (en) 2008-01-11
CN1926270B (zh) 2012-07-04
JPWO2005075724A1 (ja) 2007-10-11
EP1722018A1 (en) 2006-11-15
JP4536010B2 (ja) 2010-09-01
KR100844233B1 (ko) 2008-07-07
EP1722018A4 (en) 2010-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1926270A (zh) 双面玻璃布、利用该玻璃布用于印刷线路板的预浸渍体以及基底
CN1201642C (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN100345679C (zh) 带有传导约束芯的轻重量电路板
CN1080642C (zh) 生产叠层板的工艺
CN1044762C (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN1079630C (zh) 用于印刷线路板的玻纤织物及由其制造的印刷线路制品
CN1929721A (zh) 用于在绝缘树脂层上形成配线的方法
CN1243460C (zh) 电路形成基板的制造方法
CN1229006C (zh) 电路形成基板的制造方法、电路形成基板及电路形成基板用材料
CN1242657C (zh) 导电膏与印刷线路板之间的粘结强度改进及其生产方法
CN1172565C (zh) 印刷电路板的制造方法及其制造装置和印刷电路板用材料
CN1592541A (zh) 半固化片、印制线路板和多层印制线路板及其制造方法
CN1976560A (zh) 使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板及其制造方法
CN88103416A (zh) 金属箔覆盖层压板
JP6624545B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、金属張積層板、絶縁シート、プリント配線板、プリント配線板の製造方法及びパッケージ基板
CN1229002C (zh) 电路形成基板及电路形成基板的制造方法
CN1794902A (zh) 电路形成基板的制造方法及电路形成基板的制造用材料
CN1241894A (zh) 线路板及其制造方法
JP4467449B2 (ja) 基板補強用繊維織物、並びに該補強用繊維織物を使用したプリプレグ、及びプリント配線板用基板
JP2008087342A (ja) 積層板
JP2003347743A (ja) プリプレグ及び多層プリント配線板及びその製造方法
JP3362386B2 (ja) 樹脂含浸基材及びその製造方法、積層板及びその製造方法
JP2001138426A (ja) 積層体およびその製造方法
JP2005132857A (ja) プリプレグ
JP2002003627A (ja) プリプレグ、及び、それを用いたレーザー加工用積層板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: ASAHI KASEI EMD CORP.

Free format text: FORMER OWNER: XUSI CO., LTD.

Effective date: 20080321

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20080321

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Applicant after: Asahi Chemical Ind

Address before: Osaka Japan

Applicant before: Asahi-Schwebel Co., Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: ASAHI KASEI ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: ASAHI KASEI ELECTRONICS COMPONENTS CO., LTD.

Effective date: 20090703

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20090703

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Applicant after: Asahi Chemical Corp.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Applicant before: Asahi Chemical Ind

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160504

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Patentee after: Asahi Kasei Kogyo K. K.

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: Asahi Chemical Corp.