JPH0736465B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0736465B2 JPH0736465B2 JP2123659A JP12365990A JPH0736465B2 JP H0736465 B2 JPH0736465 B2 JP H0736465B2 JP 2123659 A JP2123659 A JP 2123659A JP 12365990 A JP12365990 A JP 12365990A JP H0736465 B2 JPH0736465 B2 JP H0736465B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- insulating layer
- thermal expansion
- thickness direction
- Prior art date
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- Woven Fabrics (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線板、特に絶縁層に三次元構造織
物の繊維強化プラスチックを用いたプリント配線板に関
するものである。
物の繊維強化プラスチックを用いたプリント配線板に関
するものである。
従来、この種のプリント配線板として第３図ないし第５
図に示すものが知られている。第３図は従来のプリント
配線板を示す断面図、第４図は同二次元構造である平織
の繊維布を示す断面図、第５図は同平面図である。
図に示すものが知られている。第３図は従来のプリント
配線板を示す断面図、第４図は同二次元構造である平織
の繊維布を示す断面図、第５図は同平面図である。
図において、１は二次元構造である平織繊維布で、この
平織繊維布１はたて方向繊維２とよこ方向繊維３とから
なっており、６はこの平織繊維布１を複数層重ね合わ
せ、絶縁樹脂５により固めた絶縁層、７はこの絶縁層６
の両側に形成した回路導体であり、多層板の場合には、
中間にもこの回路導体７を形成してある。８は絶縁層６
内に貫装したスルーホールメッキである。
平織繊維布１はたて方向繊維２とよこ方向繊維３とから
なっており、６はこの平織繊維布１を複数層重ね合わ
せ、絶縁樹脂５により固めた絶縁層、７はこの絶縁層６
の両側に形成した回路導体であり、多層板の場合には、
中間にもこの回路導体７を形成してある。８は絶縁層６
内に貫装したスルーホールメッキである。
次に動作について説明する。
第３図に示すように構成したプリント配線板の絶縁樹脂
５は、高温環境下において熱膨張しようとする。そのと
き、絶縁樹脂５よりも熱膨張係数が小さい平織繊維布の
たて方向繊維２とよこ方向繊維３が絶縁層６の熱膨張を
拘束するため、絶縁層６のたて，よこ方向の熱膨張を抑
制できる。しかし、厚み方向については、絶縁樹脂５の
熱膨張を拘束する繊維がないため、厚み方向熱膨張係数
は、絶縁樹脂５単体のそれとほぼ同程度の値となってい
た。
５は、高温環境下において熱膨張しようとする。そのと
き、絶縁樹脂５よりも熱膨張係数が小さい平織繊維布の
たて方向繊維２とよこ方向繊維３が絶縁層６の熱膨張を
拘束するため、絶縁層６のたて，よこ方向の熱膨張を抑
制できる。しかし、厚み方向については、絶縁樹脂５の
熱膨張を拘束する繊維がないため、厚み方向熱膨張係数
は、絶縁樹脂５単体のそれとほぼ同程度の値となってい
た。
しかしながら、従来のプリント配線板は、以上のように
構成されているので、厚み方向については、絶縁樹脂の
熱膨張を拘束する繊維がないため、高温環境下におい
て、厚み方向の熱膨張が過大となるため、スルーホール
メッキが切れ、断線してしまうこがあるなどの問題があ
った。
構成されているので、厚み方向については、絶縁樹脂の
熱膨張を拘束する繊維がないため、高温環境下におい
て、厚み方向の熱膨張が過大となるため、スルーホール
メッキが切れ、断線してしまうこがあるなどの問題があ
った。
この発明は、このような問題を解消するためになされた
もので、絶縁層に三次元構造織物の繊維強化プラスチッ
クを用いたことにより、厚み方向における熱膨脹係数の
低減をはかり、高温環境下においても、熱膨張が過大と
なることを抑制し、スルーホールメッキ切れなどの欠陥
の発生を防止できるプリント配線板を提供することを目
的としている。
もので、絶縁層に三次元構造織物の繊維強化プラスチッ
クを用いたことにより、厚み方向における熱膨脹係数の
低減をはかり、高温環境下においても、熱膨張が過大と
なることを抑制し、スルーホールメッキ切れなどの欠陥
の発生を防止できるプリント配線板を提供することを目
的としている。
このため、この発明のプリント配線板は、繊維強化プラ
スチックを絶縁層として用いたプリント配線板であっ
て、該絶縁層に三次元構造織物の繊維強化プラスチック
を用いたものである。
スチックを絶縁層として用いたプリント配線板であっ
て、該絶縁層に三次元構造織物の繊維強化プラスチック
を用いたものである。
この発明のプリント配線板においては、絶縁層に用いた
三次元構造織物の厚み方向繊維が、高温環境下における
絶縁層の厚み方向の熱膨張を抑制することにより、熱膨
張が過大とならず、スルーホールメッキ切れなどの発生
を防止できるように働く。
三次元構造織物の厚み方向繊維が、高温環境下における
絶縁層の厚み方向の熱膨張を抑制することにより、熱膨
張が過大とならず、スルーホールメッキ切れなどの発生
を防止できるように働く。
以下に、この発明の一実施例のプリント配線板につい
て、図に基いて説明する。第１図はこの発明の一実施例
に係るプリント配線板を示す一部裁断した斜視図、第２
図は同三次元構造織物を模式的に示した斜視図である。
前記従来例と同一部分または相当部分は同一符号を用
い、説明の重複をさける。
て、図に基いて説明する。第１図はこの発明の一実施例
に係るプリント配線板を示す一部裁断した斜視図、第２
図は同三次元構造織物を模式的に示した斜視図である。
前記従来例と同一部分または相当部分は同一符号を用
い、説明の重複をさける。
図において、９は三次元構造織物であり、この三次元構
造織物９は、たて方向繊維2,よこ方向繊維3,厚み方向繊
維４とからなり、三次元構造となっている。
造織物９は、たて方向繊維2,よこ方向繊維3,厚み方向繊
維４とからなり、三次元構造となっている。
そして、この三次元構造織物９に、絶縁樹脂５を含浸硬
化させることにより、絶縁層６とし、この絶縁層６が両
面板であるときは、その両側に回路導体７を形成してあ
る。前記絶縁層６が多層板であるときは、その中間にも
回路導体７を形成するようになっている。
化させることにより、絶縁層６とし、この絶縁層６が両
面板であるときは、その両側に回路導体７を形成してあ
る。前記絶縁層６が多層板であるときは、その中間にも
回路導体７を形成するようになっている。
次に、動作について説明する。第１図に示した絶縁樹脂
５は、高温環境下において熱膨張しようとする。そのと
き、絶縁樹脂５よりも熱膨張係数の小さな三次元構造織
物のたて，よこ，厚み方向の繊維2,3,4が絶縁層６の熱
膨張を抑制するように働くため、従来のたて，よこに加
え、厚み方向においても、熱膨張係数を低減できる。
５は、高温環境下において熱膨張しようとする。そのと
き、絶縁樹脂５よりも熱膨張係数の小さな三次元構造織
物のたて，よこ，厚み方向の繊維2,3,4が絶縁層６の熱
膨張を抑制するように働くため、従来のたて，よこに加
え、厚み方向においても、熱膨張係数を低減できる。
この一実施例及び従来例の構成時の常温での厚み方向熱
膨張係数を測定した例を表１に示す。
膨張係数を測定した例を表１に示す。
この表１に示した測定結果から判るように、プリント配
線板の絶縁層６に、三次元織物の繊維強化プラスチック
である三次元ガラス／エポキシを用いたこの発明の一実
施例による実施例１の厚み方向の熱膨張係数を、絶縁層
６に平織ガラス／エポキシを用いた従来例１の厚み方向
熱膨張係数の約３分の１に低減でき、また、絶縁層６
に、三次元ガラス／ポリイミドを用いたこの発明による
実施例２の厚み方向の熱膨張係数を、平織ガラス／ポリ
イミドを用いた従来例２の熱膨張係数の約３分の１に低
減できた。
線板の絶縁層６に、三次元織物の繊維強化プラスチック
である三次元ガラス／エポキシを用いたこの発明の一実
施例による実施例１の厚み方向の熱膨張係数を、絶縁層
６に平織ガラス／エポキシを用いた従来例１の厚み方向
熱膨張係数の約３分の１に低減でき、また、絶縁層６
に、三次元ガラス／ポリイミドを用いたこの発明による
実施例２の厚み方向の熱膨張係数を、平織ガラス／ポリ
イミドを用いた従来例２の熱膨張係数の約３分の１に低
減できた。
この発明の一実施例のプリント配線板によれば、プリン
ト配線板１の絶縁層６に、三次元構造織物の繊維強化プ
ラスチックである三次元ガラス／エポキシまたは三次元
ガラス／ポリイミドを用いたことにより、厚み方向の熱
膨張係数を低減できるため、高温環境下でもスルーホー
ルメッキ切れなどの厚み方向の熱膨張によるいろいろな
欠陥の発生が防止されるプリント配線板を提供できると
いう効果を奏する。
ト配線板１の絶縁層６に、三次元構造織物の繊維強化プ
ラスチックである三次元ガラス／エポキシまたは三次元
ガラス／ポリイミドを用いたことにより、厚み方向の熱
膨張係数を低減できるため、高温環境下でもスルーホー
ルメッキ切れなどの厚み方向の熱膨張によるいろいろな
欠陥の発生が防止されるプリント配線板を提供できると
いう効果を奏する。
（他の実施例） 前記この発明の一実施例では、両面板の場合について示
したが、多層板の場合においても、同様の効果を奏する
ことはいうまでもない。
したが、多層板の場合においても、同様の効果を奏する
ことはいうまでもない。
以上に説明してきたように、この発明のプリント配線板
によれば、プリント配線板の絶縁層に、三次元構造織物
の繊維強化プラスチックを用いたことにより、厚み方向
の熱膨張係数を低減できるので、高温環境下でのスルー
ホールメッキ切れなどの厚み方向の熱膨張による種々の
欠陥の発生を低減できる効果がある。
によれば、プリント配線板の絶縁層に、三次元構造織物
の繊維強化プラスチックを用いたことにより、厚み方向
の熱膨張係数を低減できるので、高温環境下でのスルー
ホールメッキ切れなどの厚み方向の熱膨張による種々の
欠陥の発生を低減できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例に係るプリント配線板を示
す一部裁断した斜視図、第２図は同三次元構造織物を模
式的に示した斜視図、第３図は従来のプリント配線板を
示す断面図、第４図は同プリント配線板の絶縁層に用い
る平織繊維布を示す断面図、第５図は同平面図である。 図中、２はたて方向繊維、３はよこ方向繊維、４は厚み
方向の繊維、５は絶縁樹脂、６は絶縁層、７は回路導
体、８はスルーホールメッキ、９は三次元構造織物であ
る。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
す一部裁断した斜視図、第２図は同三次元構造織物を模
式的に示した斜視図、第３図は従来のプリント配線板を
示す断面図、第４図は同プリント配線板の絶縁層に用い
る平織繊維布を示す断面図、第５図は同平面図である。 図中、２はたて方向繊維、３はよこ方向繊維、４は厚み
方向の繊維、５は絶縁樹脂、６は絶縁層、７は回路導
体、８はスルーホールメッキ、９は三次元構造織物であ
る。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
フロントページの続き (72)発明者 鈴木 守英 神奈川県相模原市宮下１丁目１番57号 三 菱電機エンジニアリング株式会社東京事業 所相模支所内 (72)発明者 広嶋 登 神奈川県相模原市宮下１丁目１番57号 三 菱電機エンジニアリング株式会社東京事業 所相模支所内 (56)参考文献 特開 昭63−274510（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】繊維強化プラスチックを絶縁層として用い
たプリント配線板であって、該絶縁層に三次元構造織物
の繊維強化プラスチックを用いたことを特徴とするプリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123659A JPH0736465B2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123659A JPH0736465B2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423386A JPH0423386A (ja) | 1992-01-27 |
| JPH0736465B2 true JPH0736465B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=14866101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2123659A Expired - Lifetime JPH0736465B2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736465B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005075724A1 (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Asahi-Schwebel Co., Ltd. | 二重織りガラスクロス、並びに該ガラスクロスを使用したプリプレグ及びプリント配線板用基板 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0757363A3 (en) * | 1995-07-31 | 1997-06-11 | Babcock & Wilcox Co | Composite insulation |
| US6592491B1 (en) | 1999-04-07 | 2003-07-15 | Nsk Ltd. | Toroidal type continuously variable transmission |
| JP4954446B2 (ja) * | 2003-01-20 | 2012-06-13 | 住友化学株式会社 | 繊維強化基板 |
| IL236544A0 (en) * | 2014-12-31 | 2015-04-30 | Elbit Systems Ltd | Thermal management of printed circuit board components |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP2123659A patent/JPH0736465B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005075724A1 (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Asahi-Schwebel Co., Ltd. | 二重織りガラスクロス、並びに該ガラスクロスを使用したプリプレグ及びプリント配線板用基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423386A (ja) | 1992-01-27 |
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