CN1921039A - 层叠电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明的层叠电容器具备：层叠有多个电介质层的层压体：配置在层压体的外表面上的多个第1端子电极和第2端子电极。各第1端子电极与各第2端子电极在层压体上电绝缘。层压体具有：分别具有一个引出导体的多个第1内部电极；分别具有一个引出导体的多个第2内部电极；第1桥接导体；第2桥接导体。各第1内部电极通过一个引出导体电连接于多个第1端子电极中不同的一个第1端子电极。各第2内部电极隔着第1内部电极和电介质层相对地配置，且通过一个引出导体电连接于多个第2端子电极中不同的一个第2端子电极。第1桥接导体与第2内部电极电绝缘，且电连接于多个第1端子电极。第2桥接导体与第1内部电极电绝缘，且电连接于多个第2端子电极。
Description
技术领域
本发明涉及层叠电容器。
背景技术
作为层叠电容器已知有这样一种层叠电容器，其具备：交替层叠有多个电介质层和多个内部电极的层压体；以及，配置在层压体的外表面的同时与内部电极分别电连接的多个端子电极(例如，日本特开2002-299152号公报)。
上述层叠电容器，例如，用于编入LSI的电源电路，控制伴随着急剧的电流变动的电压变动，以此来实现电源电路的稳定化。
当层叠电容器的等效串联电阻变得极小时，在由周边电路的电感引起共振现象时电源大幅度下降，引起振荡(ringing)等的衰减振动。因此，电源电路变得不稳定。
在日本特开2002-299152号公报中记载的层叠电容器，为了减小等效串联电感，相对于1个内部电极形成多个从内部电极引出并与端子电极连接的引出导体，同时缩短其引出长度。因此在日本特开2002-299152号公报中记载的层叠电容器中，等效串联电阻变得极小，有时导致连接的电源电路的不稳定化。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而做出的，其目的在于提供等效串联电阻比较大的层叠电容器。
此外，如上述的具备多个端子电极的多端子型的层叠电容器，在检查静电容量时，需要电连接同极的端子电极来进行测定，检查繁杂。于是，本发明的目的还在于提供使静电容量的检查变得容易的层叠电容器。
本发明相关的层叠电容器，具备：层叠有多个电介质层的层压体；配置在层压体的外表面上的多个第1端子电极；以及，配置在层压体的外表面上、同时与多个第1端子电极电绝缘的多个第2端子电极。其中，层压体具有夹着至少一个电介质层配置的多个内部导体，多个内部导体包括：分别具有一个引出导体的多个第1内部电极；分别具有一个引出导体的多个第2内部电极；第1桥接导体；第2桥接导体。各第1内部电极通过一个引出导体电连接于多个第1端子电极中不同的一个第1端子电极；各第2内部电极经过第1内部电极和电介质层而相对地配置，同时通过一个引出导体电连接于多个第2端子电极中不同的一个第2端子电极；第1桥接导体与第2内部电极电绝缘地配置，同时电连接于多个第1端子电极；第2桥接导体与第1内部电极电绝缘地配置，同时电连接于多个第2端子电极。
在本发明相关的层叠电容器中，多个第1端子电极之间通过第1桥接导体电连接，多个第2端子电极之间通过第2桥接导体电连接。其结果是，在检查静电容量时，不需要在层叠电容器的外部使第1端子电极之间电连接的同时、使第2端子电极之间电连接，由此可以容易地实施检查。由于第1桥接导体与第2内部电极电绝缘地配置、第2桥接导体与第1内部电极电绝缘地配置，所以，通过第1桥接导体和第2桥接导体，不会阻碍作为电容器的功能。
在本发明相关的层叠电容器中，各第1内部电极通过一个引出导体电连接于多个第1端子电极中不同的一个第1端子电极；各第2内部电极通过一个引出导体电连接于多个第2端子电极中不同的一个第2端子电极。因此，在本发明相关的层叠电容器中，电流路径被限制，等效串联电阻变得比较大。
优选，第1桥接导体在多个内部导体中位于在层叠方向上的一侧的最外侧，第2桥接导体在多个内部导体中位于在层叠方向上的另一侧的最外侧。此时，在不影响第1内部电极与第2内部电极的相对位置关系的情况下，配置第1桥接导体与第2桥接导体。因此，可以抑制由于配置第1桥接导体和第2桥接导体所引起的对层叠电容器的静电容量的影响。
优选，第1桥接导体与第1内部电极在层叠方向上相邻，第2桥接导体与第2内部电极在层叠方向上相邻。此时，第1桥接导体与异极第2内部电极在层叠方向上不相邻，第2桥接导体与异极第1内部电极在层叠方向上不相邻。其结果是，可以防止在第1桥接导体与第2内部电极之间、以及第2桥接导体与第1内部电极之间的静电容量的发生。
优选，第1桥接导体和第2桥接导体具有其宽度小于各第1端子电极和各第2端子电极的宽度的狭窄部分。此时，第1桥接导体和第2桥接导体的电阻变大，层叠电容器的等效串联电阻进一步变大。
优选，第1桥接导体和第2桥接导体，从层叠方向看，其面积小于各第1内部电极和各第2内部电极的面积。此时，第1桥接导体和第2桥接导体的电阻变大，层叠电容器的等效串联电阻进一步变大。
根据本发明可以提供静电容量的检查容易、且等效串联电阻比较大的层叠电容器。
由下面所给出的详细说明和仅以示例方式给出的附图可以更清楚地理解本发明，并且，这些不能被认为是对本发明的限定。
根据以下给出的详细说明本发明的应用范围会变得更加清楚。然而，应当理解的是，这些详细说明和特殊实例只是通过举例说明的方式表明的本发明的优选实施方案，从这些详细说明，本领域的技术人员能够理解各种变化和修改都在本发明的宗旨和范围内。
附图说明
图1是本实施方式相关的层叠电容器的立体图。
图2是包含于本实施方式相关的层叠电容器的层压体的分解图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的优选实施方式。并且，在说明中，对相同要素或具有相同功能的要素使用相同符号，省略重复的说明。
参照图1和图2说明本实施方式相关的层叠电容器C1的结构。图1是本实施方式相关的层叠电容器的立体图。图2是本实施方式相关的层叠电容器所具备的层压体的分解图。
层叠电容器C1，如图1所示，具备长方体形状的层压体1，以及配置在层压体1的外表面上的第1端子电极3A～3D和第2端子电极5A～5D。层压体1具有：与层叠方向垂直且互相相对的一对侧面1a、1b；与层叠方向和侧面1a、1b垂直且互相相对的一对端面1c、1d；与侧面1a、1b和端面1c、1d垂直且互相相对的一对侧面1e、1f。
第1端子电极3A～3D和第2端子电极5A～5D配置在层压体1的侧面1a、1b上。第1端子电极3A、3B具有在层压体1的侧面1a上在与层叠方向平行的方向上延伸的大致带状的电极部分，且绕入到侧面1e和侧面1f。第1端子电极3C、3D具有在侧面1b上在与层叠方向平行的方向上延伸的大致带状的电极部分，且绕入到侧面1e和侧面1f。第2端子电极5A、5B具有在层压体1的侧面1a上在与层叠方向平行的方向上延伸的大致带状的电极部分，并绕入到侧面1e和侧面1f。第2端子电极5C、5D具有在侧面1b上在与层叠方向平行的方向上延伸的大致带状的电极部分，并绕入到侧面1e和侧面1f。
第1端子电极3A～3D和第2端子电极5A～5D分别被形成为大致一定的宽度D。宽度D是各第1端子电极3A～3D和第2端子电极5A～5D在一对端面1c、1d的相对方向(平行于一对侧面1a、1b且垂直于层叠方向的方向)上的长度。
在侧面1a、1b上，第1端子电极3A～3D、第2端子电极5A～5D交替地配置着。即，在侧面1a上，从侧面1c向侧面1d，第1端子电极3A、第2端子电极5A、第1端子电极3B、第2端子电极5B以该顺序配置。在侧面1b上，从侧面1c向侧面1d，第1端子电极3C、第2端子电极5C、第1端子电极3D、第2端子电极5D以该顺序配置。第1端子电极3A～3D与第2端子电极5A～5D互相电绝缘。
层压体1，如图2所示，具有多个电介质层10～20和多个内部导体IC。多个电介质层10～20呈大致矩形形状，且被层叠着。在本实施方式中，电介质层10～20被层叠11层。在实际的层叠电容器C1中，电介质层10～20被一体化为电介质层10～20之间的界限不可目视识别的程度。在本实施方式中，在层压体1中，各电介质层10～20与各内部导体IC交替地配置着。多个内部导体IC夹着至少一个电介质层配置。
多个内部导体IC包括，第1内部电极31～34、第2内部电极51～54、第1桥接导体30、第2桥接导体50。在本实施方式中，第1内部电极31～34和第2内部电极51～54为各4层层叠，第1桥接导体30和第2桥接导体50为各1层层叠。
第1内部电极31～34呈大致矩形形状，位于从层压体1的各侧面1a～1d起具有规定的间隔的位置上。各第1内部电极31～34分别具有一个引出导体31A、32B、33C、34D。引出导体31A被形成为，引出至层压体1的侧面1a上的配置有第1端子电极3A的位置，且与第1端子电极3A电连接。引出导体32B被形成为，引出至层压体1的侧面1a上的配置有第1端子电极3B的位置，且与第1端子电极3B电连接。引出导体33C被形成为，引出至层压体1的侧面1b上的配置有第1端子电极3C的位置，并与第1端子电极3C电连接。引出导体34D被形成为，引出至层压体1的侧面1b上的配置有第1端子电极3D的位置，并与第1端子电极3D电连接。由此，各第1内部电极31～34通过对应的引出导体31A、32B、33C、34D与多个第1端子电极3A～3D中的不同的一个端子电极3A～3D电连接。
第2内部电极51～54呈大致矩形形状，位于从层压体1的各侧面1a～1d起具有规定的间隔的位置上。各第2内部电极51～54分别具有一个引出导体51A、52B、53C、54D。引出导体51A被形成为，引出至层压体1的侧面1a上的配置有第2端子电极5A的位置，并与第2端子电极5A电连接。引出导体52B被形成为，引出至层压体1的侧面1a上的配置有第2端子电极5B的位置，并与第2端子电极5B电连接。引出导体53C被形成为，引出至层压体1的侧面1b上的配置有第2端子电极5C的位置，并与第2端子电极5C电连接。引出导体54D被形成为，引出至层压体1的侧面1b上的配置有第2端子电极5D的位置，并与第2端子电极5D电连接。由此，各第2内部电极51～54通过对应的引出导体51A、52B、53C、54D与多个第2端子电极5A～5D中的不同的一个第2端子电极5A～5D电连接。
第1桥接导体30包括多个引出导体30A～30D和多个连接导体30p。各引出导体30A～30D电连接于对应的一个第1端子电极3A～3D。各连接导体30p，在层压体1内，将对应的各引出导体30A～30D之间电连接。引出导体30A被形成为，引出至层压体1的侧面1a上的配置有第1端子电极3A的位置上。引出导体30B被形成为，引出至层压体1的侧面1a上的配置有第1端子电极3B的位置上。引出导体30C被形成为，引出至层压体1的侧面1b上的配置有第1端子电极3C的位置上。引出导体30D被形成为，引出至层压体1的侧面1b上的配置有第1端子电极3D的位置上。第1桥接导体30，从层叠方向看，比各第1内部电极31～34和各第2内部电极51～54面积更小。
各连接导体30p大致直线状地延伸，以连接对应的各引出导体30A～30D相互之间。连接导体30p电连接引出导体30A和引出导体30D，电连接引出导体30D和引出导体30B，电连接引出导体30B和引出导体30C。
各连接导体30p的宽度窄于第1端子电极3A～5A和第2端子电极5A～5D的宽度D。各连接导体30p的宽度窄于引出导体30A～30D的宽度。引出导体30A～30D的宽度，是引出导体30A～30D在与侧面1a、1b平行的方向上的长度。
第2桥接导体50包括多个引出导体50A～50D和多个连接导体50p。各引出导体50A～50D电连接于对应的一个第2端子电极5A～5D。各连接导体50p，在层压体1内，将对应的各引出导体50A～50D之间电连接。引出导体50A被形成为，引出至层压体1的侧面1a上的配置有第2端子电极5A的位置上。引出导体50B被形成为，引出至层压体1的侧面1a上的配置有第2端子电极5B的位置上。引出导体50C被形成为，引出至层压体1的侧面1b上的配置有第2端子电极5C的位置上。引出导体50D被形成为，引出至层压体1的侧面1b上的配置有第2端子电极5D的位置上。第2桥接导体50，从层叠方向看，比各第1内部电极31～34和各第2内部电极51～54面积更小。
各连接导体50p大致直线状地延伸，以连接对应的各引出导体50A～50D相互之间。连接导体50p电连接引出导体50D和引出导体50A，电连接引出导体50A和引出导体50C，电连接引出导体50C和引出导体50B。
各连接导体50p的宽度窄于第1端子电极3A～3D和第2端子电极5A～5D的宽度。各连接导体50p的宽度窄于引出导体50A～50D的宽度。引出导体50A～50D的宽度，是引出导体50A～50D在与侧面1a、1b平行的方向上的长度。
第1内部电极31～34和第2内部电极51～54通过各电介质层12～18而交替地层叠。第1桥接导体30与多个内部导体IC中的第1内部电极31在层叠方向上相邻。即，第1桥接导体30在多个内部导体IC中位于在层叠方向上的一侧的最外侧。第2桥接导体50与多个内部导体IC中的第2内部电极54在层叠方向上相邻。即，第2桥接导体50在多个内部导体IC中位于在层叠方向上的另一侧的最外侧。
电介质层10层叠在比第1桥接导体30更位于层叠方向的外侧的位置。电介质层20层叠在比第2桥接导体50更位于层叠方向的外侧的位置。电介质层10、20还发挥作为保护层的作用。
如以上所述，根据本实施方式，多个第1端子电极3A～3D之间通过第1桥接导体30电连接，多个第2端子电极5A～5D之间通过第2桥接导体50电连接。其结果是，在检查层叠电容器C1的静电容量时，不需要在层叠电容器C1的外部将多个第1端子电极3A～3D之间电连接的同时、将多个第2端子电极5A～5D电连接，由此可以容易地实施检查。第1桥接导体30被配置成与第2内部电极51～54电绝缘，并且第2桥接导体50被配置成与第1内部电极31～34电绝缘，所以，不会由于第1桥接导体30和第2桥接导体50而阻碍层叠电容器C1作为电容器的功能。
在本实施方式中，各第1内部电极31～34通过一个引出导体31A、32B、33C、34D电连接于多个第1端子电极3A～3D中的不同的一个第1端子电极3A～3D，各第2内部电极51～54通过一个引出导体51A、52B、53C、54D电连接于多个第2端子电极5A～5D中的不同的一个第2端子电极5A～5D。因此，在层叠电容器C1中，电流路径被限制，等效串联电阻变得比较大。
在本实施方式中，第1桥接导体30在多个内部导体IC中位于层叠方向上的一侧的最外侧，第2桥接导体50在多个内部导体IC中位于层叠方向上的另一侧的最外侧。由此，可以在不影响第1内部电极3A～3D与第2内部电极5A～5D的相对位置的情况下，配置第1桥接导体30和第2桥接导体50。其结果是，可以抑制由于配置第1桥接导体30和第2桥接导体50而引起的对层叠电容器C1的静电容量的影响。
在本实施方式中，第1桥接导体30与第1内部电极31在层叠方向上相邻，第2桥接导体50与第2内部电极54在层叠方向上相邻。由此，第1桥接导体30与异极第2内部电极51～54在层叠方向上不相邻，第2桥接导体50与异极第1内部电极31～34在层叠方向上不相邻。其结果是，可以防止第1桥接导体30与第2内部电极51～54之间、以及第2桥接导体50与第1内部电极31～34之间的静电容量的发生。
在本实施方式中，第1桥接导体30和第2桥接导体50具有宽度窄于各第1端子电极3A～3D和各第2端子电极5A～5D的宽度的连接导体30p、50p。由此，第1桥接导体30和第2桥接导体50的电阻变大，因此，层叠电容器C1的等效串联电阻进一步变大。
在本实施方式中，第1桥接导体30和第2桥接导体50，从层叠方向看，比各第1内部电极31～34和各第2内部电极51～54面积更小。由此，第1桥接导体30和第2桥接导体50的电阻变大，层叠电容器C1的等效串联电阻也进一步增大。
连接导体30p、50p的宽度窄于引出导体30A～30D、50A～50D的宽度。这样，通过使连接导体30p、50p的宽度更窄，可以进一步增大等效串联电阻。此外，通过进一步增大引出导体30A～30D、50A～50D的宽度，可以使引出导体30A～30D、50A～50D与第1、第2端子电极3A～3D、5A～5D的物理接触更可靠。因此，通过使连接导体30p、50p的宽度窄于引出导体30A～30D、50A～50D的宽度，可以使引出导体30A～30D、50A～50D与第1、第2端子电极3A～3D、5A～5D的物理接触更可靠，同时可以进一步增大等效串联电阻。
从上面已经描述的发明可知，本发明可以以各种方式进行改变。这些改变并不能被看作脱离了本发明的精神和范围，对于所有对本领域普通技术人员而言显而易见的这些修改，都被包含在本发明的权利要求的范围内。
Claims (11)
1.一种层叠电容器，其特征在于，
具备：
层叠有多个电介质层的层压体，和
配置在所述层压体的外表面上的多个第1端子电极，以及
配置在所述层压体的外表面上、且与所述多个第1端子电极电绝缘的多个第2端子电极；其中，
所述层压体具有夹着至少一个所述电介质层而配置的多个内部导体；
所述多个内部导体包括：分别具有一个引出导体的多个第1内部电极；分别具有一个引出导体的多个第2内部电极；第1桥接导体；以及，第2桥接导体；
各所述第1内部电极通过所述一个引出导体电连接于所述多个第1端子电极中的不同的一个第1端子电极；
各所述第2内部电极隔着所述第1内部电极和所述电介质层而相对地配置，同时通过所述一个引出导体电连接于所述多个第2端子电极中的不同的一个第2端子电极；
所述第1桥接导体与所述第2内部电极电绝缘地配置，同时电连接所述多个第1端子电极；
所述第2桥接导体与所述第1内部电极电绝缘地配置，同时电连接所述多个第2端子电极。
2.如权利要求1所述的层叠电容器，其特征在于，
所述第1桥接导体在所述多个内部导体中位于层叠方向上的一侧的最外侧；
所述第2桥接导体在所述多个内部导体中位于层叠方向上的另一侧的最外侧。
3.如权利要求2所述的层叠电容器，其特征在于，
所述第1桥接导体与所述第1内部电极在层叠方向上相邻，
所述第2桥接导体与所述第2内部电极在层叠方向上相邻。
4.如权利要求3所述的层叠电容器，其特征在于，
所述第1桥接导体和所述第2桥接导体具有宽度窄于各所述第1端子电极和各所述第2端子电极的宽度的部分。
5.如权利要求1所述的层叠电容器，其特征在于，
所述第1桥接导体与所述第2内部电极在层叠方向上不相邻，
所述第2桥接导体与所述第1内部电极在层叠方向上不相邻。
6.如权利要求5所述的层叠电容器，其特征在于，
所述第1桥接导体和所述第2桥接导体具有宽度窄于各所述第1端子电极和各所述第2端子电极的宽度的部分。
7.如权利要求1所述的层叠电容器，其特征在于，
所述第1桥接导体和所述第2桥接导体具有宽度窄于各所述第1端子电极和各所述多个第2端子电极的宽度的部分。
8.如权利要求2所述的层叠电容器，其特征在于，
所述第1桥接导体和所述第2桥接导体具有宽度窄于各所述多个第1端子电极和各所述多个第2端子电极的宽度的部分。
9.如权利要求1所述的层叠电容器，其特征在于，
所述第1桥接导体和所述第2桥接导体，从层叠方向看，其面积小于各所述第1内部电极和各所述第2内部电极的面积。
10.如权利要求2所述的层叠电容器，其特征在于，
所述第1桥接导体和所述第2桥接导体，从层叠方向看，其面积小于各所述第1内部电极和各所述第2内部电极的面积。
11.如权利要求3所述的层叠电容器，其特征在于，
所述第1桥接导体和所述第2桥接导体，从层叠方向看，其面积小于各所述第1内部电极和各所述第2内部电极的面积。
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