CN1910974A - 焊接用焊膏以及利用该焊接用焊膏的焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在通过焊接进行电子零件安装时介插在凸起和电路电极之间并引入有金属粉而使用的焊剂。金属粉具有：由锡或锌等金属形成的芯金属；和覆盖该芯金属的表面，包含金或银等的表面金属。由此，回流后金属粉不会在易于引起迁移的状态下作为残渣残留，能够兼顾焊接性和绝缘性的确保。

Description

焊接用焊膏以及利用该焊接用焊膏的焊接方法

技术领域

本发明涉及用于焊接的焊接用焊膏以及利用该焊接用焊膏的焊接方法。

背景技术

作为向基板安装电子零件时的接合方法，一直以来广泛运用焊接。作为锡焊的方式，使用由焊锡形成在电子零件设置的作为接合用电极的金属凸起(bump)的方法、和在基板的电极表面形成焊锡层的焊锡预涂层(pre-coat)等的各种方法。近年来，从环境保护的观点来看，在上述的锡焊中采用几乎不包含有害的铅的所谓的无铅焊锡。

由于无铅焊锡与以往使用的铅类焊锡组成成分相异较大，使得焊接过程中所使用的焊剂也不能直接使用以往一般所使用的焊剂。即，现有焊剂中活化作用不充分导致焊锡表面的氧化膜除去不充分，从而难以确保良好的焊锡湿润性。将这样的焊锡湿润性差的焊锡作为对象、在焊剂成分中引入由银等湿润性优异的金属构成的金属粉而组成的焊剂被公开在日本特开2000-31210号公报中。通过使用这样的焊剂，能够在回流(reflow)过程中使熔融的焊锡沿焊剂中的金属粉的表面湿润扩展，并且将熔融的焊锡引导至作为接合对象的电极为止。但是，上述的焊剂中，根据金属粉的包含比例存在以下的问题。

近年来，由于将焊接后用于除去焊剂成分的清洗省略的无清洗方法(以后称为无清洗方法)成为主流，从而，回流后焊剂成分作为残渣在焊接部的周围附着而残留，焊剂中所包含的金属粉也残留在焊接部的周围。

这时，在金属粉残留量多的情况下，可能产生由迁移(migration)引起的绝缘不良。于是，为了防止这样的绝缘不良如果将金属粉的包含量减少，则在回流时通过金属粉引导熔融焊锡的效果降低，从而导致焊接性的降低。这样，对于包含金属粉的焊剂等的现有的焊接用焊膏来说，存在着难以兼顾焊接性的维持和绝缘性的确保的问题。

发明内容

本发明的焊接用焊膏，在将形成有焊锡部的第1电极锡焊到第2电极时，焊接用焊膏介插在焊锡部和第2电极之间，其具有：由树脂成分构成的液状的基剂；除去在焊锡部的表面生成的氧化膜的活性剂；以及包含芯金属和覆盖芯金属表面的表面金属的金属粉，其中表面金属由对形成焊锡部的焊锡的湿润性优异的金属构成，芯金属由通过回流的加热可将表面金属固溶并引入到内部的金属构成。

还有，本发明的焊接方法，将形成有焊锡部的第1电极焊接到第2电极，其具有：将焊接用焊膏涂布在焊锡部和第2电极中的至少一方的步骤，其中该焊接用焊膏具有由树脂成分构成的液状的基剂、将在焊锡部的表面生成的氧化膜除去的活性剂、以及含有芯金属和覆盖芯金属表面的表面金属的金属粉；通过使第1电极和第2电极对位而使焊接用焊膏介插在焊锡部和第2电极之间的步骤；经过加热使焊锡熔融而沿金属粉的表面湿润扩展，从而使熔融的焊锡与第1电极和第2电极接触，同时使表面金属向芯金属的内部扩散并引入的步骤；以及在使熔融的焊锡与第1电极和第2电极接触后，使熔融的焊锡固化的步骤。

根据本发明，将在回流时引导熔融焊锡的效果作为目的而引入的金属粉，含有芯金属和覆盖该芯金属表面的表面金属，表面金属由对焊锡的湿润性优异的金属形成，芯金属由通过回流的加热可将表面金属引入到内部的金属形成。这样，回流后金属粉不会在易于引起迁移的状态下作为残渣残留，能够兼顾焊接性和绝缘性的确保。

附图说明

图1A是说明本发明的一实施方式的电子零件安装工序的图。

图1B是说明本发明的一实施方式的电子零件安装工序的图。

图1C是说明本发明的一实施方式的电子零件安装工序的图。

图2A是说明本发明的一实施方式的电子零件安装工序的图。

图2B是说明本发明的一实施方式的电子零件安装工序的图。

图2C是说明本发明的一实施方式的电子零件安装工序的图。

图3A是说明利用本发明的一实施方式的焊接用焊膏的焊接过程的图。

图3B是说明利用本发明的一实施方式的焊接用焊膏的焊接过程的图。

图3C是说明利用本发明的一实施方式的焊接用焊膏的焊接过程的图。

图4A是本发明的一实施方式的焊接用焊膏中所引入的金属粉的截面图。

图4B是本发明的一实施方式的焊接用焊膏中所引入的金属粉的截面图。

图4C是本发明的一实施方式的焊接用焊膏中所引入的金属粉的截面图。

图5A是说明本发明的一实施方式的电子零件安装中的焊接用焊膏的供给方法的图。

图5B是说明本发明的一实施方式的电子零件安装中的焊接用焊膏的供给方法的图。

图5C是说明本发明的一实施方式的电子零件安装中的焊接用焊膏的供给方法的图。

图中：1-基板，2-电路电极，3-焊剂(flux)，4-电子零件，4B-外部连接用电极，6、6Z-凸起(bump)，8-金属粉，8A-芯金属(coremetal)，8B-表面金属。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。还有，附图是示意图并非在尺寸上对各位置正确地进行表示。

(实施方式)

首先，参照图1～图2说明通过使用本发明的焊接用焊膏的焊接进行的电子零件安装。在本实施方式中，通过焊接将电子零件4安装于在上表面形成有电路电极2(第2电极)的基板1。如图1A所示，电子零件4的结构为：在上表面设置了零件安装部5的树脂基板4A的下表面设置外部连接用电极4B(第1电极)，并且在外部连接用电极4B上形成了作为焊锡部的凸起6。凸起6，通过将微粒状的焊锡球与外部连接用电极4B焊接而形成。还有，所谓焊锡是指低熔点的金属(例如锡)或多种金属的合金(例如银锡合金)。在本实施方式中，将这些金属或合金中几乎不包含铅的无铅焊锡作为焊锡材料进行利用。

零件安装部5，通过对安装在树脂基板4A上表面的半导体元件(未图示)进行树脂封固而被形成。在该树脂封固工序中，将熔融状态的高温树脂注入模腔(mold cavity)，使树脂热固化而形成树脂模，之后将树脂模从模腔取出，在大气中进行冷却。在该冷却过程中，基板2和树脂模的热膨胀系数不同，使得树脂基板4A的上表面侧的零件安装部5收缩得比树脂基板4A要大。其结果，电子零件4全体以树脂基板4A的端部朝零件安装部5侧产生翘曲的方式而产生形变。

由此，形成在电子零件4的下表面侧的多个凸起6中位于外缘部的凸起6Z的下端部，位于内侧的凸起6的下端部的上方，且仅高出位移D，该位移D由翘曲形变引起。因而，各凸起6的下端部的高度不在同一平面上，从而如后述那样在将电子零件4搭载在基板的状态中，存在着凸起6Z和电路电极之间产生间隙的倾向。在凸起6上通过转印(transfer)来涂布以下说明的作为焊接用焊膏的焊剂3。也就是说，通过使电子零件4相对形成有焊剂3的涂布膜的转印台7升降，如图1B所示那样使得在凸起6的下端部转印涂布焊剂3。焊剂3，在用于对以下说明的基板1安装电子零件4的焊接中，为了提高焊接性而被介插于凸起6和电路电极2之间进行使用。

在此，对焊剂3的组成进行说明。焊剂3，是在将松香(rosin)等的树脂成分溶解在溶剂中的高粘度的液状的基剂(basis)中引入作为添加成分的活性剂和金属粉8的混合剂。活性剂是以将凸起6的表面生成的焊锡氧化膜除去为目的而添加的，可利用这样具有氧化膜除去能力的有机酸等。还有，在此作为活性剂利用焊接后不需清洗的低活性的活性剂(N(2-羟乙基)亚氨基二乙酸，间羟基苯甲酸，L-苯基丙氨酸，甲基反丁烯二酸等)。

如图4A所示，作为金属粉8，采用具有成为中核体的芯金属8A、和覆盖芯金属8A表面的表面金属8B的结构。在该结构中，作为芯金属8A所使用的金属种类，从锡(Sn)、锌(Zn)、铅(Pb)、铟(In)中进行选择，并由该金属种类形成薄片状的金属箔。然后，在该金属箔的表面通过电镀等的方法形成表面金属8B的覆膜。

在此，作为表面金属8B的金属种类，是具有比凸起6所使用的焊锡熔点高的熔点，并且在大气中在金属粉8的表面不生成氧化膜的金属，更进一步被选定为：对形成凸起6的焊锡的湿润性较好，凸起6熔融后的流动状态的焊锡易于沿表面湿润扩展的材料。例如，优选纯度90％以上的金(Au)、银(Ag)等的贵金属。于是，对焊剂3的添加量，通过将金属粉8以1～20体积％的范围的比率在基剂中混合来进行。

在此，芯金属8A和表面金属8B所使用的金属种类的组合，优选从表面金属8B朝内部芯金属8A的扩散，易于通过回流过程中的加热而产生，在回流结束时完成表面金属8B朝芯金属8A中的扩散，实现大致被引入到芯金属8A的扩散特性。即，在该构成中，表面金属8B由与焊锡湿润性优异的金属形成，芯金属8A由通过回流的加热可将表面金属8B固溶而引入到内部的金属形成。作为引入焊膏3的金属粉，通过采用这样的构成，在通过无清洗方式进行焊接中可以获得后述那样的优越效果。作为金属粉，最为优选：芯金属8A是锡或以锡为主成分的合金(Sn-Ag类，Sn-Ag-Cu类，Sn-Pb类，Sn-Pb-Ag类，Sn-Cu类，n-Bi类，Sn-Ag-Bi类，Sn-Ag-Bi-In类，Sn-Sb类，Sn-In类，Sn-Zn类，Sn-Zn-Bi类，Sn-Zn-Al类等)、表面金属8B是银这样的组合。

接着，如图1C所示，将焊剂转印涂布后的电子零件4安装在基板1上。电子零件4向基板1的安装，通过利用加热使凸起6熔融而在电路电极2的上表面焊接来进行。由此，各外部连接用电极4B与对应的电路电极2电连接，同时电路零件4通过熔融焊锡固化而形成的焊接部而固定在基板1上。

在该安装过程中，使电子零件4位于基板1上，使凸起6与电路电极2对位，并相对基板1下降。于是，焊剂3使所涂布的凸起6着陆于电路电极2，并通过规定的按压负重进行按压。由此，凸起6中下端部位于平均高度位置的凸起6，即使凸起高度存在多多少少的离散偏差，通过按压力也使较高的凸起6在高度方向稍微形变，从而其下端部与电路电极2的上表面接触。与此相对，位于外缘部的凸起6Z，即使其他的凸起6稍微按压形变而使电子零件4全体仅下降该形类变的量，其下端部还是与电路电极2的表面不接触，处于凸起下表面和电路电极2之间存在间隙的状态。

接着，对使凸起6熔融而与电路电极2进行焊接的焊接过程进行说明。将图1C所示的零件搭载后的基板1送到回流炉中进行加热。此时，如图2A所示，下端部的高度位于平均位置的中央部附近的凸起6在其下端部与电路电极2接触的状态下，位于外缘部的凸起6Z在其下端部和电路电极2之间介插焊剂3的状态下，进行加热。

然后，通过该加热，凸起6、6Z皆与电路电极2焊接，但此时的焊锡的性能，随着凸起下端部是否与电路电极2接触而不同。即，如图2B所示，下端部与电路电极2接触的凸起6，如果凸起6经过加热而熔融，则熔融状态的焊锡6A立即沿焊锡湿润性优异材质的电路电极2的表面良好地湿润扩展，通过焊锡6A外部连接用电极4B与电路电极2连接。此时，通过焊剂3中所包含的活性剂除去凸起6表面的氧化膜。

与此相对，在凸起6Z中，由于其和电路电极2之间存在间隙，使得外部连接用电极4B和电路电极2通过焊锡6A的连接，经过图3A-3C所示的过程来进行。

图3A表示回流过程中的加热开始时的状态。在此，介于凸起6Z的下端部和电路电极2的表面2A之间的焊剂3中的金属粉8，包含鳞片状的金属粉。其结果，通过以任意形态大量存在的金属粉8，高概率地形成将凸起6Z的下端部和电路电极2的表面2A连结的金属粉8的接桥(bridge)(参照图3A中的箭头A所示部分)。

在此，所谓接桥是指在金属粉8相互近接的状态下连续地以链条(chain)方式存在的状态。而且，所谓近接的状态，是指将1个金属粉8的表面湿润并且覆盖的流动状态的焊锡，在通过表面张力形成某一厚度时，多个金属粉8以上述焊锡厚度的表面与邻接的其他的金属粉8接触的间隔存在的状态。

即，通过多个金属粉8以这样近接状态连续存在，使得与链条一侧的金属粉接触的焊锡，通过将包含焊锡湿润性优异的金属的金属粉8的表面包起来而湿润扩展，从而顺次与邻接的金属粉8接触。于是，通过使由该湿润扩展引起的焊锡的流动，至链条的另一侧为止连续产生，使得这些链条的金属粉8，如图3B所示那样，作为将凸起6Z的下端部和电路电极2的表面2A连结而使焊锡流动的接桥起作用。

这时，作为构成金属粉8的表面金属8B的材质，由于利用了熔点比通常所利用的焊锡的熔点高的金或银等的贵金属，所以，即使在以比焊锡熔点更高的温度下进行加热的情况下，表面金属8B也可靠地以固体状态存在。即，在利用焊剂3中含有焊锡粒子的膏状焊锡的焊接方法中，通过回流时的加热，使得膏状焊锡中的焊锡粒子也同时熔融，不能获得在间隙内将熔融的焊锡桥接的接桥功能。另一方面，在本实施方式的焊剂3中，能够确实地实现上述的接桥功能。

而且，焊剂3中所使用的金属粉8，由于以将高价的金或银等的贵金属、作为覆盖低廉的芯金属8A的表面的表面金属8B进行利用的方式构成，所以，与现有的金属粉引入的焊剂中将高价的贵金属直接作为粉体进行利用的方法相比，可以大幅度地降低成本。还有，由作为芯金属8A可选择的金属种类与银的合金构成的焊锡(例如Sn-Ag焊锡)已经存在，但是，这样的焊锡和本实施方式中的金属粉8，可以从金属粉8所起的作用效果方面明确地进行区分。

在此，作为金属粉8的形状，通过利用将所述金属加工为鳞片状的方法，并通过以将鳞片形状的长度方向朝向桥接方向的方式存在的金属粉8，使得接桥易于形成，能够以较低包含率、高效率地形成接桥。而且，如果沿这样的接桥焊锡6A一旦到达电极表面2A，则流动状态的焊锡6A沿焊锡湿润性优异的电极表面2A湿润扩展。通过该焊锡6A的湿润扩展，电极表面2A附近的焊剂3向外侧推挤(forced)，从而，即使在当初与电路电极2之间产生间隙的凸起6Z中，外部连接用电极4B也通过焊锡6A与电路电极2全面地连结。

即使在这样的情况下，虽然通过焊剂3中所包含的活性剂可提高接合性，但是，通过所述的接桥形成效果，即使在凸起表面的氧化膜仅部分地被除去的情况下，也可确保良好的焊接性。其结果，对焊剂3中所包含的活性剂不要求较强的活性作用。换言之，通过金属粉8的添加，可以使用活性作用弱的低活性焊剂，即使在焊接后焊剂3残留的状态下，电路电极2被活性成分腐蚀的程度较低。因而，通过与后述的金属粉8的特性引起的绝缘性提高效果的综合效果，即使在无清洗方法中，也能够确保充分的可靠性。

图3C表示将回流工序中的固定的加热循环结束后进行冷却的状态。即，凸起6熔融后的焊锡6A通过冷却而固化，从而形成通过将外部连接用电极4B和电路电极2焊接而进行连结的焊接部16。在焊接部16的电极表面2A附近，锡焊过程中焊锡中所引入的金属粉8以合金状态或固溶状态存在。而且，在电极表面2A或电路电极2的周围，溶剂成分从焊剂3蒸发后的残渣(树脂成分或活性剂)3A，与未被引入焊接部16中的金属粉8一起残留。

图2C表示：这样将外部连接用电极4B和电路电极2连结的焊接部16形成在全部的外部连接用电极4B和电路电极2，包含上述金属粉8的残渣3A在电路电极2的周边残留附着的状态。这样，在成为焊接对象的外部连接用电极4B和电路电极2的组合中，即使位于外缘部的凸起6Z在其下端部和电路电极2之间产生间隙的情况下，通过运用本实施方式所示的作为焊接用焊膏的焊剂3以及焊接方法，也能够确保良好的焊接性。

在此，对上述的回流工序中的金属粉8的变化进行说明。在各金属粉8中，如图4B所示通过持续加热，表面金属8B通过扩散慢慢地被引入到芯金属8A中。还有，根据芯金属8A的金属种类以及加热温度，表面金属8B的扩散存在向液体的芯金属8A扩散的情况、以及向固体的芯金属8A扩散的情况。在任何一种情况下，表面金属8B慢慢地被引入到芯金属8A中。而且，通过使表面金属8B完全被引入，芯金属8A的表面露出，如图4C所示，从而在金属粉8的表面形成通过加热而使芯金属8A氧化的氧化膜8C。而且，如以下说明那样，该氧化膜8C具有使焊接后的绝缘性提高的效果。

在无清洗方法中，图2C所示的残渣3A和金属粉8直接残留在电路电极2的周围。在将金或银作为直接引入焊膏中的金属粉进行利用的情况下，存在由于残留量而产生使电路电极间电腐蚀并降低绝缘性的迁移之虞。由此，以往考虑确保绝缘性而需要对金属粉的配合比例较低地进行抑制，其结果，产生不能充分实现在回流工序中引导熔融的焊锡的焊锡湿润性提高效果的情况。

与此相对，通过利用本发明的金属粉8，即使焊接工序后金属粉8在电路电极2的周围残留相当量的情况下，由于金属粉8的表面由电稳定的氧化膜8C覆盖，所以，也不会产生迁移，能确保良好的绝缘性。因而，通过利用本发明的金属粉8，通过在焊膏中引入足够量的金属粉不仅提高接合性，而且确保焊接后的绝缘性，从而可以提高安装可靠性。

换言之，通过利用本发明的金属粉8，可以实现对焊接性和绝缘性的任一项均优越的无清洗型的焊剂3。即，将通过硬度高并且凸起难以形变的无铅焊锡形成凸起的电子零件作为对象的情况下，即使由于电子零件的翘曲形变或凸起尺寸的离散偏差等在凸起和基板的电路电极之间产生间隙的状态下，也能发挥以下效果。即，不仅能够有效地防止凸起与电路电极未正常锡焊的安装不良的发生，而且即使在采用无清洗方法的情况下也能确保良好的绝缘性。

上述电子零件安装中的焊接方法，是将形成有作为焊锡部的凸起6的外部连接用电极4B与电路电极2焊接的焊接方法，具有：将所述构成的焊剂3涂布在凸起6或电路电极2中的至少一方的步骤；通过使凸起6与电路电极2对位而使焊剂3介插在凸起6和电路电极2之间的步骤；通过经过加热使凸起6熔融而沿金属粉8的表面湿润扩展，从而使熔融焊锡与电路电极2接触，并且使金属粉8的表面金属8B朝芯金属8A的内部扩散引入的步骤；以及在使熔融的焊锡与电路电极2接触后，使熔融焊锡固化的步骤。

还有，在上述的例子中，在涂布焊剂3的步骤中，示出了对凸起6转印涂布焊剂3的例子，但是，除此以外也能够利用各种方法。例如，如图5A所示，也可以通过利用分配器9使焊剂3喷出来提供给电路电极2。另外，如图5B所示，也可以通过利用转印销(transfer pin)将焊剂3转印到电路电极2上来进行供给。

进一步，如图5C所示，也可以利用丝网印刷在电路电极2上印刷焊剂3。即，在基板1上安装掩模板11，该掩模板11设置了与电路电极2对应的图案孔11A，利用涂刷器(squeegee)12在图案孔11A内填充焊剂3，对电路电极2的表面进行印刷。

还有，在所述实施方式中，对第1电极是形成在电子零件4上的外部连接用电极4B，焊锡部是形成在外部连接用电极4B的凸起6，将凸起6与第2电极即电路电极2焊接的例子进行了说明。但是，本发明并非限定于所述实施方式。

例如，即使在第1电极是形成在基板上的电路电极，焊锡部是形成在电路电极上的焊锡预涂布膜的情况下，也可以运用本发明。

进一步，即使在本实施方式所示的焊剂3中引入焊锡粒子、作为焊膏进行利用的情况下，通过将所述构成的金属粉8引入焊剂3中，也能够获得同样的效果。这样的情况下，回流过程中金属粉8，在焊膏中以分散状态下存在的焊锡粒子熔融时，作为用于使熔融焊锡凝固的核心起作用。

即，由于金属粉的表面焊锡湿润性良好，所以与金属粉8接触的熔融焊锡将金属粉8的表面湿润的同时，通过表面张力沿金属粉的表面移动，不久熔融焊锡集合为一体并将金属粉8包入。通过该熔融焊锡的凝固效果，即使在使用无铅焊锡那样湿润性差的焊锡的情况下，也能够确保良好的焊接性。通过该焊锡湿润性提高效果，并且通过与所述例同样地在焊接后在金属粉8的表面生成芯金属氧化后的电稳定的氧化膜，从而防止焊接后的迁移的发生，并且确保良好的绝缘性。

(工业上的可利用性)

本发明，提供一种不会导致接合不良或绝缘性降低、能够获得高质量的焊接部的焊接用焊膏。而且，该接合用焊膏能在由无铅焊锡将电子零件与基板焊接的焊接方法中广泛运用。

Claims (6)

1、一种焊接用焊膏，在将形成有焊锡部的第1电极锡焊到第2电极时，所述焊接用焊膏介插在所述焊锡部和所述第2电极之间，其具有：

由树脂成分构成的液状的基剂；

除去在所述焊锡部的表面生成的氧化膜的活性剂；以及

包含芯金属和覆盖所述芯金属表面的表面金属的金属粉，

所述表面金属由对形成所述焊锡部的焊锡的湿润性优异的金属构成，所述芯金属由通过回流的加热可将所述表面金属固溶并引入到内部的金属构成。

2、根据权利要求1所述的焊接用焊膏，其特征在于，

从锡、锌、铅、铟中选择所述芯金属，

所述表面金属，包含金和银中的任意一种。

3、根据权利要求2所述的焊接用焊膏，其特征在于，

所述芯金属，是锡或以锡为主成分的合金，

所述表面金属包含银。

4、一种焊接方法，将形成有焊锡部的第1电极焊接到第2电极，其具有：

将焊接用焊膏涂布在所述焊锡部和所述第2电极中的至少一方的步骤，其中该焊接用焊膏具有由树脂成分构成的液状的基剂、将在所述焊锡部的表面生成的氧化膜除去的活性剂、以及含有芯金属和覆盖所述芯金属表面的表面金属的金属粉；

通过使所述第1电极和第2电极对位而使所述焊接用焊膏介插在所述焊锡部和所述第2电极之间的步骤；

经过加热使所述焊锡熔融而沿所述金属粉的表面湿润扩展，从而使熔融的焊锡与所述第1电极和所述第2电极接触，同时使所述表面金属向所述芯金属的内部扩散并引入的步骤；以及

在使熔融的焊锡与所述第1电极和所述第2电极接触后，使所述熔融的焊锡固化的步骤。

5、根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，

从锡、锌、铅、铟中选择所述芯金属，

所述表面金属，包含金和银中的任意一种。

6、根据权利要求5所述的焊接方法，其特征在于，

所述芯金属，是锡或以锡为主成分的合金，

所述表面金属包含银。

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