CN102365148A

CN102365148A - 焊锡粒子及其制造方法、以及焊锡膏及其制造方法

Info

Publication number: CN102365148A
Application number: CN2010800158636A
Authority: CN
Inventors: 田路和幸; 高桥英志; 田中武志
Original assignee: Denshi-Jissocom Co Ltd; ISHIKAWA KINZOKU KK; Tohoku Techno Arch Co Ltd
Current assignee: Denshi-Jissocom Co Ltd; ISHIKAWA KINZOKU KK; Tohoku Techno Arch Co Ltd
Priority date: 2009-04-08
Filing date: 2010-04-05
Publication date: 2012-02-29
Also published as: TW201036748A; JP5489179B2; JPWO2010116971A1; TWI428198B; WO2010116971A1

Abstract

为了提高与粘接对象物之间的润湿性，焊锡膏含有含卤素的活化剂。可是，该卤素对人体的毒性高，并且还是导致产生二

Description

焊锡粒子及其制造方法、以及焊锡膏及其制造方法

技术领域

本发明涉及在锡焊焊接时，将为了提高与粘接对象物之间的润湿性而添加到焊锡膏中作为活化剂的卤素降至极少的无卤焊锡膏。

背景技术

伴随着近年来的电子元器件的微细化和高密度化，可实现简便且高精度安装的焊锡膏作为电子设备组装过程中不可或缺的技术被广泛认识。

焊锡膏通过将以Sn为主成分的焊锡铸锭熔化，利用雾化法、离心分离法等方法制成粒径约为数微米～数十微米的粉体，分级后与由松脂成分、触变剂、溶剂等形成的熔剂混合而制成。

在作为焊锡母体的Sn微粒的表面覆盖有氧化膜。如果该氧化物在焊锡形成时残留，则产生接触电阻，当存在于与基板金属之间的界面时就会成为导致剥离的原因。因此，为了将焊锡膏加热熔化，并均质地形成能维持对粘接对象物的高润湿性的焊锡，需要在加热处理阶段通过还原反应或者溶解反应将氧化膜从焊锡微粒表面除去。从这种理由看来，作为氧化膜的除去材料，在焊锡膏的熔剂中应含有松脂成分和活化剂。其中以卤素为主成分的活化剂是用于促进该反应的特别重要的成分。

对于在活化剂中使用卤素的方面，在例如专利文献1和2中进行了揭示。特别是专利文献1揭示了以下内容：即，作为在保存过程中不分解、而在回流焊接的条件下分解以提高焊锡的润湿性的熔剂成分，特定的有机卤素化合物才有效。

这些有机卤素化合物相对于焊锡膏的添加比例为0.01wt％～2wt％。

专利文献

专利文献1：日本专利特开平10-175093号公报

专利文献2：日本专利特开平10-128573号公报

发明内容

近年来，随着世界范围内对环境污染的关注度的提高，对身边使用的产品渐渐地也要求高安全性。作为其中之一，可例举二

英。已知二

英对人体的毒性非常高，已成为环境问题之一。二

英是卤素化合物的一种，将其燃烧时可能会产生。

在电子基板上的焊接安装是通过将如上所述的含卤素成分的焊锡膏涂布在电子基板上并加热来实施。如此，在使用了焊锡膏的基板上就存在了卤素化合物，将其焚烧时产生二

英，使环境恶化。从这种观点来看，在近年需要开发不含有卤素或者卤素含量极低的焊锡膏(无卤焊锡膏)。

然而，单纯地通过将焊锡膏中含卤素的熔剂的量降低等方法来降低卤素含量时，作为焊锡膏的特性的焊锡的润湿性等也会显著降低。因而，需要开发可同时满足无卤和维持特性的技术。

本发明是鉴于上述课题而完成的发明，并提供一种焊锡膏，该焊锡膏通过以下方法制备：为了制成只含有必要的最小量的卤素的焊锡膏，使用于除去微粒表面的氧化膜的必要的极少量的卤素种存在于焊锡粒子表面，并通过将不含卤素的熔剂等有机成分掺入该粒子中制得。

具体而言，本发明提供由熔剂和在表面存在有卤化物的焊锡粉末形成的焊锡膏。

此外，本发明提供焊锡粒子及其制造方法、以及含有该焊锡粒子的焊锡膏及该焊锡膏的制造方法，其中，焊锡粒子表面被覆有卤化物，并且在经加速电压10kV、电流10mA、3秒钟的氩蚀刻后的由X射线光电子能谱得到的XPS图谱中，与氧化物相关的峰强度和与金属相关的峰强度的相对比例即金属/氧化物为1以上。

由于本发明的焊锡膏是将熔剂与在形成氧化膜的表面存在有卤素化合物的焊锡粉末混合而成的焊锡膏，因此能以微量的卤素化合物将焊锡表面的氧化膜充分除去。本发明提供一种卤素化合物的量相对于焊锡粉末仅为200ppm以下、几乎不含有卤素化合物(无卤)的焊锡膏。因此，本发明的焊锡膏对粘接对象物的润湿性良好、并且对人体的毒性低，此外，还起到极少产生二英的效果。

附图的简单说明

图1表示由使用各种浓度进行处理的焊锡粒子和不含卤素的熔剂制成的焊锡膏在加热后的残渣中含有的卤素量的测定结果。

图2表示在基板上的安装结果的照片。

图3表示未处理的原料粒子、以及使用750ppm、1000ppm、1500ppm、2000ppm、3000ppm、5000ppm的浓度进行处理的粒子的XPS测定结果。

图4是将图3中只进行了1次蚀刻处理的结果汇总而成的图。

图5表示由使用各种浓度进行处理的焊锡粒子和不含卤素的熔剂制成的焊锡膏在加热后的残渣中含有的卤素量的测定结果。

图6表示在电子基板上的安装结果的照片。

图7表示未使用的原料粒子图6(a)(上部)、以及制成焊锡膏并回收的处理过的粒子图6(b)(下部)的基于XPS的锡的评价结果。

图8表示焊锡粒子的表面照片。

图9表示在电子基板上的安装结果的照片。

具体实施方式

本发明的焊锡膏是由带活化剂的焊锡粉末和熔剂组合物形成。焊锡粉末是主要以Sn为基础由Ag、Cu、Bi、Zn等元素制成的二元、三元、四元的合金。此外，在合金中也可以添加其他元素和微量添加元素。

焊锡粉末是指将该合金的铸锭熔化，利用雾化法、离心分离法等方法制成的粒径为数微米～数十微米尺寸的粉末。

活化剂可以利用具有溴、氯等卤元素的有机酸或胺的氢卤酸盐，或者有机卤素化合物。

熔剂组合物可以以粘合剂、溶剂、触变剂等为成分。粘合剂可优选使用松香或合成树脂。松香可使用天然松香、聚合松香、改性松香等松香类。此外，合成树脂可使用聚酯、聚氨酯、丙烯酸类树脂等。

溶剂可优选使用醇、醚、酯、芳族类的溶剂。具体而言，可单独使用丁醇、丁基溶纤剂、苄醇、乙基溶纤剂、丁基卡必醇、二甲苯、乙二醇等，也可以将多种溶剂混合进行使用。

作为触变剂，可优选使用二氧化硅粒子、高岭土粒子，或者氢化蓖麻油、酰胺化合物等。另外，还可以添加表面活性剂。

为了使活化剂存在于焊锡粉末的表面，将卤素化合物溶解在溶剂中，并将焊锡粉末浸渍其中。浸渍的时间优选3天以上、更为优选10天以上。通过该浸渍处理，可使活化剂吸附于焊锡的表面。另外，通过中途加热，可使浸渍的时间缩短。将浸渍后的焊锡粉末从溶剂中捞出，并使其干燥。用于本发明的卤化物不仅可以是使用了选自作为卤元素的F、Cl、Br、I的1种元素的卤素化合物，也可以是使用了选自这些元素的多种卤元素的1种或多种卤素化合物。

将表面吸附有卤素化合物的焊锡粉末与熔剂组合物混合，并用行星式搅拌器使其分散。其原因在于，由于焊锡作为金属较软，因此要慢慢地进行分散以免粉末被粉碎。

此外，作为其他的实施方式，可以将已制成的焊锡膏清洗，得到表面吸附有卤素的焊锡粉末。添加有卤素的焊锡膏大多随时间发生明显变化，需以规定量分批密闭在容器中并保存于低温暗处。因而，一旦开封使用后，若有剩余时应直接废弃。

这样的废焊锡膏中，由于焊锡粉末处于长期浸渍在卤素浓度约为1wt％的熔剂中的状态下，所以在焊锡粉末的表面吸附有卤素。

用有机溶剂清洗该废焊锡膏，使膏中的有机物与焊锡粉末分离。对于可使用的有机溶剂无特别限定，例如，可例举苯、甲苯、己烷、环己烷、乙醚、氯仿、乙酸乙酯、乙酸甲酯、二氯甲烷、四氯乙烯、石油醚、稀释剂、汽油、轻油、四氢呋喃、丙酮、乙腈、二甲基甲酰胺、二甲亚砜、甲醇、乙醇、丙醇、乙酸、甲酸、油酸、硬脂酸、异丙醇、己二醇、己基二甘醇、2-乙基己二醇、2-乙基己基二甘醇、苯乙二醇、苯基二甘醇、苄基乙二醇、苄基二甘醇、甲基丙二醇、甲基亚丙基二甘醇、甲基亚丙基三甘醇、丙基丙二醇、丙基亚丙基二甘醇、丁基丙二醇、丁基亚丙基二甘醇、苯基丙二醇、二甲基乙二醇、二甲基二甘醇、二甲基三甘醇、二乙基二甘醇、二丁基二甘醇、二甲基亚丙基二甘醇、萜品醇等。

将废焊锡膏边搅拌边加入到这些溶剂中。另外，此时的搅拌优选使用橡胶翼片等较柔软的原材料制成的翼片进行搅拌。这是因为如果是硬的金属翼片，则焊锡粉末会被粉碎。此外，搅拌也可以通过对混合溶液施加超声波来进行。与物理方式的搅拌相比，可更有效地洗去附着于表面的有机物成分。

接着，将混合液分离为焊锡粉末、不溶性物质、溶解性物质和溶剂。具体来说，将混合液静置，使焊锡粉末沉淀。接着，分离沉淀的焊锡粉末与上清成分。上清成分是以在溶解有溶解性物质的溶剂中漂浮有不溶性物质的状态存在的成分。

混合工序和分离工序可分别进行多次。这是因为在焊锡粉末的合金粒子表面吸附有熔剂成分，通过1次清洗有时难以彻底洗去。

本实施例中，关于焊锡的表面状态，通过使用氩的溅射蚀刻和XPS(X-ray photoelectron spectroscopy：X射线光电子能谱)的组合对Sn的3d轨道进行了分析。使用氩的溅射以及XPS的测定都是在10kV、10mA的条件下进行的。

此外，处理溶液中的卤素量及通过处理而附着在焊锡粒子表面的卤素量用电位差自动滴定装置进行测定。处理溶液的浓度由求出的卤素量算出。

实施例

(实施例1)

将非离子型卤素活化剂(三(2，3-二溴丙基)异氰脲酸酯)溶解在己基二甘醇中，并添加30克Sn3.0Ag0.5Cu粒子，静置10天。处理温度为室温或者35℃。此外，非离子型卤素活化剂浓度相对于Sn3.0Ag0.5Cu粒子调整为750ppm、1000ppm、1500ppm、2000ppm、2500ppm、3000ppm、4000ppm、5000ppm、7500ppm及15000ppm。处理后，用甲苯充分清洗粒子，并干燥。另外，“Sn3.0Ag0.5Cu”是指以摩尔比计含有3.0％的Ag和0.5％的Cu，其余为Sn的组成的焊锡。

图1所示的是由使用各种浓度进行处理的焊锡粒子和不含卤素的熔剂制成的焊锡膏在加热后的残渣中含有的卤素量的测定结果。横轴是处理溶液中的含卤非离子型活化剂浓度(ppm)，纵轴是通过处理添加在焊锡粒子表面上的卤素量(ppm)。由于使用了不含卤素的熔剂作为活化剂，因此检测出的卤素量即为通过处理添加在焊锡粒子表面上的卤素量。

当用浓度为750ppm～1500ppm的非离子型卤素活化剂溶液处理时，在焊锡粒子表面会含有约30～50ppm的卤素。另一方面，当用浓度为2000ppm的非离子型卤素活化剂溶液处理时，焊锡粒子中含有的卤素量增至约150～160ppm。此外，即使用更大的浓度进行处理时，在焊锡粒子表面存在的卤素量也不会有变化，保持在150～200ppm范围的平衡状态。

图2表示使用由未处理的原料粒子、用浓度为750ppm和3000ppm的含卤非离子型活化剂溶液处理的粒子和不含卤素的熔剂制成的焊锡膏，在基板上的安装结果。

图2(a)是使用原料粒子时的情况，图2(b)是用750ppm处理时的情况，图2(c)是用3000ppm处理时的情况。当使用原料粒子及用750ppm处理过的粒子(焊锡粒子中含有约30～50ppm的卤素)时，在用箭头标示的圆包围的部分中(也用箭头标示)，可以观测到因加热而熔化流出的焊锡球。

另一方面，当使用的是用3000ppm处理过的粒子(焊锡粒子本身含有约150～200ppm的卤素)时，熔化的焊锡完全成为一体，不存在焊锡球。认为是当润湿性差时熔化的焊锡不能成为一体，从而产生很多焊锡球。因而，可以理解，使用了用3000ppm的卤素处理过的粒子的焊锡膏的润湿性等特性比普通的焊锡膏更高，作为焊锡膏可有效地发挥作用。

可是，发现与原料粒子相比，即使用750ppm进行了处理时，焊锡球的产生也减少了。从而，用750ppm浓度的非离子型卤素活化剂溶液处理过的粒子也可以实现本发明的效果。另外，表1中所示为对图2(a)～图2(c)的焊锡球产生个数进行计数而得的数。

[表1]

图3表示未处理的原料粒子(a)、以及使用750ppm(b)、1000ppm(c)、1500ppm(d)、2000ppm(e)、5000ppm(f)的浓度进行处理的粒子的XPS测定结果。横轴表示结合能(eV)，纵轴表示强度。使用氩气进行蚀刻，每1次试行进行3秒钟的蚀刻。即，随着蚀刻次数的增加，可获得从粒子表面至粒子内部的纵深方向上的信息。另外，蚀刻时的施加电压和电流为如上所述的10kV、10mA。对于图3(a)～图3(f)，进行0次到7次的试行，在各自的图表中，将各试行的曲线图(日语：プロフアイル)纵向排列表示。此外，对于图3(a)～图3(f)，将只进行了1次蚀刻处理的曲线图汇总示于图4。

参照图3(a)，未处理的原料粒子中没有进行蚀刻时，仅观测到氧化物的峰(486～488eV的能带)，随着蚀刻次数的增加，氧化物的峰减少而金属的峰(484～485.7eV的能带)增加。即，在未处理的原料粒子表面覆盖有氧化物。

另一方面，用750ppm～5000ppm进行过处理时(图3(b)～(f))，即使无蚀刻也可观测到金属的峰，并且观测到该金属峰的强度随着处理所用溶液浓度的增大有增加的倾向。参照图4，当为该些试样时，通过1次蚀刻处理可清楚地观测到只有金属的峰。即，用750ppm～5000ppm浓度的非离子型卤素活化剂溶液进行过处理时，在10kV、10mA的条件下进行1次3分钟的氩溅射蚀刻，当金属/氧化物的比例超过1时，则认为具有在表面形成了卤素的效果，且焊锡粒子的氧化膜的厚度减小。

与处理中的卤素量的增加倾向一起进行综合考虑时，则认为在1000ppm浓度以下时，氧化膜的厚度减小主要消耗的是熔剂成分。即，由于卤素在氧化膜除去反应中被消耗，因此不会存在于离子表面。

另一方面，当达到1500ppm以上的浓度(图3(d)～(f))时，不参与氧化膜除去反应的卤素将会存在于粒子表面。通过该处理，认为可降低氧化膜的量，并固定在可保持稳定状态的量。因而，可推测表面的卤素量也变得固定。

锡的卤化物与锡的氧化物的峰位置非常接近。因而，当浓度在2000ppm以上时，可推测金属锡的峰强度降低的理由为：由于卤化物的峰叠加在氧化物的峰上，因此相对地金属锡的峰强度降低了。

接着，用有机溶剂(甲苯、丙酮、甲醇、己烷、四氢呋喃)将经上述处理得到的含有180ppm卤素的焊锡粒子再清洗两次。由该再清洗后的粒子和不含卤素的熔剂制成焊锡膏，对加热后残渣中含有的卤素量进行了测定，结果示于表2中。

[表2]

试样	卤素含量
		180ppm粒子	180ppm
用甲苯再清洗2次	179ppm
		用丙酮再清洗2次	172ppm
用甲醇再清洗2次	164ppm
		用己烷再清洗2次	167ppm
用四氢呋喃再清洗2次	168ppm

当含Br熔剂作为表面吸附种存在于焊锡粒子表面时，如果浸渍于有机溶剂中，则粒子表面和溶剂间形成平衡状态，依赖于该平衡状态，部分的含Br熔剂溶解，从而粒子表面上的Br浓度降低。由于本实施例中使用的含Br熔剂可溶于上述5种有机溶剂，因此当作为表面吸附种存在时，若进行2次的再清洗，则其浓度应该会降低。然而，从使用甲苯的再清洗的结果来看，很明确地看到浓度几乎没有降低。这就表示，在本实施例所合成的试样中，焊锡粒子表面与Br之间具有比单纯的表面吸附更牢固的结合状态。

根据以上结果，可知使用低浓度含卤非离子型活化剂溶液将卤素添加到金属粒子表面时，处理过的粒子显示出了作为无卤焊锡的特性。另外，此处的“无卤”是指IPC标准规定的不含卤素的焊锡，即卤素浓度为900ppm以下。本发明的焊锡粒子的卤素浓度如上所述为900ppm。

(实施例2)

将含卤离子型活化剂(二苯胍氢溴酸盐)溶解在己基二甘醇中，并添加30克Sn3.0Ag0.5Cu粒子，静置10天。处理温度为室温或者35℃。另外，含卤离子型活化剂的浓度相对于Sn3.0Ag0.5Cu粒子调整为2000ppm、3000ppm、4000ppm、5000ppm和15000ppm。处理后，用甲苯充分清洗粒子，并在干燥后用于后续分析。

图5中所示的是由使用各种浓度进行处理的焊锡粒子和不含卤素的熔剂制成的焊锡膏在加热后的残渣中含有的卤素量的测定结果。横轴是处理溶液中的含卤非离子型活化剂浓度(ppm)，纵轴是通过处理添加在焊锡粒子表面上的卤素量(ppm)。由于使用了不含卤素的熔剂作为活化剂，因此检测出的卤素量即为通过处理添加在焊锡粒子表面上的卤素量。

随着处理液中含卤离子型活化剂浓度的增加，附着在焊锡粒子表面的卤素量也增加。可是，附着在粒子表面的卤素量的比例，与使用含卤非离子型活化剂时相比，增加幅度较为缓和。在达到饱和溶液以上的15000ppm浓度的条件下，在焊锡粒子表面附着的卤素量达到约140ppm。此时，由于处理溶液已饱和，所以在焊锡粒子上附着有活化剂，需要进行充分的清洗才能将焊锡粒子单独取出。

图6表示使用由用浓度为750ppm和15000ppm的含卤离子型活化剂溶液处理的粒子和不含卤素的熔剂制成的焊锡膏，在电子基板上的安装结果。图6(a)是浓度为750ppm时的情况，图6(b)是浓度为15000ppm时的情况。原料粒子如图2(a)所示。观测到焊锡球的部分用箭头表示，与实施例1的情况相同。在15000ppm的条件下进行处理时，未观测到焊锡球，可知可以满足作为焊锡膏的必需条件的润湿性。

根据以上结果，可知使用低浓度含卤离子型活化剂溶液将卤素添加到金属粒子表面时，处理过的粒子显示出了作为无卤焊锡的特性。可是，与使用低浓度含卤非离子型活化剂溶液时相比，反应速度较为缓慢。

(实施例3)

接着，对使用从已合成的焊锡膏回收得到的焊锡粒子时的实施例进行说明。在此体系时，由于是浓厚体系，所以卤素种吸附或以化合物的形式残留在金属粒子表面。于是，按照常规的焊锡膏的制备方法制备焊锡膏，并通过用溶剂将其清洗来回收金属粒子。

图7表示未使用的原料粒子图7(a)(上部)、以及制成焊锡膏并回收的处理过的粒子图7(b)(下部)的基于XPS的锡的评价结果。纵轴表示金属锡(黑圆点)和锡氧化物(白圆点)的峰强度，横轴表示蚀刻次数。使用氩气进行蚀刻，每1次试行进行5秒钟的蚀刻。即，随着蚀刻次数的增加，可获得从粒子表面至粒子内部的纵深方向上的信息。

在图7(a)的原料粒子的情况下，没有进行蚀刻的最表层为氧化物，随着蚀刻次数的增加，氧化物的强度降低而金属的强度增加。另外，与蚀刻试行次数为0次时相比，在试行次数为1次时氧化物的峰强度之所以增加，是由于通过蚀刻除去了表面的吸附种(气体等)的原因。还有，即使增加蚀刻试行次数，氧化物种的峰也有残留，这是因为粒子为球状，即使从表面进行蚀刻，也必定会在侧部存在氧化物层。

另一方面，在图7(b)的处理过的粒子的情况下，在蚀刻前的阶段就已经可以观察到金属的峰，通过1～2次的蚀刻试行，在表面就露出了金属。另外，由于通过处理在粒子表面存在着吸附种，因此未进行蚀刻时的峰强度与原料的峰强度相比较低。此外，通过1次蚀刻峰强度有显著增加，由此可知吸附种的量减少，并且只存在于表面。

接着，使用处理过的粒子与不含卤素的熔剂制成焊锡膏，加热并测定残渣中含有的卤素量(即，处理过的粒子中存在的卤素量)。其结果为，加热残渣中含有的卤素(溴)量为130ppm～180ppm的范围。即，通过处理，可以使粒子表面存在约130ppm的卤素。

对于该粒子表面存在的130ppm的卤素存在量进行说明。上述的焊锡粒子平均具有直径为32μm的尺寸。将半径定为r，该1个焊锡粒子的表面积S及体积V分别用4πr²(cm²)、4/3πr³(cm³)表示。将Sn3.0Ag0.5Cu的比重定为ρ(g/cm³)，每1摩尔的重量定为ξ(g/mol)。

由于每1个焊锡粒子的重量为ρV(g)，因此在1个焊锡粒子中存在有(ρV)/ξ(mol)的原子。若其中的130ppm(0.0013at％)为卤素(溴)，则在1个焊锡粒子中存在有(ρV×0.00013)/ξ(mol)的卤素原子。由于该卤素原子存在于焊锡粒子的表面，所以可以求出每单位面积的卤素原子的数量为(ρV×0.00013)/(ξS)(mol)。

这时，将r＝1.6×10^-3(cm)、ρ＝7.359(g/cm³)、ξ＝117.4097(g/mol)的值分别代入，则所谓的存在130ppm的卤素就是指在每单位面积中存在0.435×10^-8(mol/cm²)的卤素原子。若考虑到焊锡粒子表面的卤素量不会超过200ppm，且实际上焊锡粒子的大小也会有偏差，则可认为在本发明的焊锡粒子表面存在换算为卤元素为1.0×10^-9～1.0×10^-8(mol/cm²)的卤化物。

此外，本发明的焊锡粒子的表面并非均一，而是存在凸凹。图8中表示的是基于电子显微镜的本发明的焊锡粒子的照片。照片的放大倍数为1800倍，白线的长度为10μm。在粒子的表面存在凸凹。该凸凹是被称为“气孔(ひけ)”的现象，在该部分不易存在卤化物。因而，由上述算出的卤素化合物不只是存在于焊锡粒子的表面，还有在表面第1层的卤素化合物上作为第2层存在的情况。

图9中表示使用通过本方法制成的焊锡膏在电子基板上的安装状况。使用由处理过的粒子和不含卤素的熔剂制备的焊锡膏，将焊锡安装在基板上时，完全未观测到焊锡球。另外，原料粒子如图2(a)所示。即，与现有品相比，可知提高了润湿性等特性。

这里，考虑到所用的粒子的组成和比重、晶格间隔等，可算出粒子表面第一层中的锡和存在于表面的卤素(溴)的比例为Sn∶Br＝1∶2～3(比例随氧化物相的结晶取向而变化)。根据XPS的结果，由于通过本处理氧化物层的厚度降低，所以可认为即使以这样少的量的卤素也可以实现功能。

根据以上结果，可知通过将按常规的制作方法制备的焊锡膏清洗而回收得到的焊锡粒子显示出了作为本发明的无卤焊锡的特性。

产业上的利用可能性

本发明不仅可以用于无卤的焊锡膏，还可以很好地用于焊锡膏的回收时。

Claims

1.一种焊锡粒子，其特征在于，其表面被覆有卤化物，并且在经加速电压10kV、电流10mA、3秒钟的氩蚀刻后的由X射线光电子能谱得到的XPS图谱中，与氧化物相关的峰强度和与金属相关的峰强度的相对比例即金属/氧化物为1以上。

2.如权利要求1所述的焊锡粒子，其特征在于，所述焊锡粒子为含Sn合金，并且在经加速电压10kV、电流10mA、3秒钟的氩蚀刻后的由X射线光电子能谱得到的XPS图谱中，与Sn的3d轨道的氧化物相关的存在于486～488eV的峰强度和与金属Sn相关的存在于484～485.7eV的峰强度的相对比例即金属Sn/Sn氧化物为1以上。

3.如权利要求1或2所述的焊锡粒子，其特征在于，所述焊锡粒子的平均粒径为3～200μm，并且相对于所述焊锡粉末，所述卤化物的量为10ppm以上、900ppm以下。

4.如权利要求1或2所述的焊锡粒子，其特征在于，所述焊锡粒子的平均粒径为25～35μm，并且相对于所述焊锡粉末，所述卤化物的量为30ppm以上、200ppm以下。

5.如权利要求1或2所述的焊锡粒子，其特征在于，所述卤化物在所述焊锡粉末的表面上以Sn卤化物的形态存在一层～四层。

6.如权利要求5所述的焊锡粒子，其特征在于，所述卤化物在所述焊锡粉末的表面上以Sn卤化物的形态存在一层或二层。

7.如权利要求1或2所述的焊锡粒子，其特征在于，所述卤化物换算为卤元素在所述焊锡粉末的表面上的存在量为1×10^-9～1×10^-8mol/cm²。

8.如权利要求1～7中任一项所述的焊锡粒子，其特征在于，作为所述卤化物的卤元素是选自F、Cl、Br、I的1种元素或者2种以上元素的组合。

9.一种权利要求1～8中任一项所述的焊锡粒子的制造方法，其特征在于，包括用非离子型卤素活化剂处理的工序。

10.一种焊锡膏，其特征在于，由权利要求1～7中任一项所述的焊锡粒子和熔剂组成。

11.如权利要求10所述的焊锡膏，其特征在于，卤素含量为900ppm以下。

12.一种焊锡膏的制造方法，其特征在于，包括获得权利要求1～8中任一项所述的焊锡粒子工序，和将熔剂混合分散到所述焊锡粒子中的工序。