CN1841720A - 用于封装驱动集成电路的显示器件的基板 - Google Patents

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Abstract

一种用于封装包括输入导线和输出导线的驱动集成电路的显示器件的基板包括：在所述基板上与所述输入导线相对应沿着第一方向的输入焊盘组；在所述基板上与所述输出导线相对应沿着与所述第一方向相交的第二方向的输出焊盘组；邻近沿着所述第一方向的所述输入焊盘组的附加输入焊盘组；以及邻近沿着所述第二方向的所述输出焊盘组的附加输出焊盘组。

Description

用于封装驱动集成电路的显示器件的基板
本申请要求享有2005年3月29日在韩国递交的申请号为2005-26176的申请的权益，在此引用其作为参考。
技术领域
本发明涉及一种显示器件的基板，特别是，涉及一种用于封装驱动集成电路(IC)的显示器件的基板。
背景技术
随着信息时代的发展，具有重量轻、厚度薄以及耗电量低的特点的平板显示(FPD)器件正不断发展并且被普遍作为阴极射线管(CRT)器件的替代品。通常，根据显示器件的自发光能力对其分类，可以分为发光显示器件和非发光显示器件。发光显示器件利用其自身发光的能力显示图像，而非发光显示器件由于其自身不能发光需要光源。例如，等离子显示板(PDP)器件、场致发光显示(FED)器件、以及电致发光显示(ELD)器件通常用作发光显示器件。可以归类为非发光显示器件的液晶显示(LCD)器件，由于其分辨率高、能够显示彩色图像、以及图像显示质量高，通常用于笔记本电脑以及桌上型电脑。
更具体的，在LCD器件应用于便携式装置如笔记本电脑中的情况下，LCD器件可以被制造为便携式的。从而，LCD器件渐渐被制造为薄型。
LCD器件中的LCD模块包括用于对外显示图像的LCD板、用于给LCD板提供光线的背光单元、以及设置在LCD板外围用于驱动LCD板的驱动单元。LCD板包括两个彼此面对并且隔开的基板，以及插在其之间的液晶材料。在两个基板之一上形成具有矩阵样式的多个像素以及为像素提供信号的多个薄膜晶体管。
另外，驱动单元包括其中封装了产生多种控制信号和数据信号的多个元件的印刷电路板(PCB)，以及用于施加信号到LCD板上的连接LCD板和PCB的导线的驱动集成电路(IC)。
根据在LCD板上封装驱动IC的方法，LCD板可以分为玻璃上芯片(COG)型、载带封装(TCP)型、膜上芯片(COF)型。其中，COG型LCD板包括使得驱动IC直接封装在LCD板的基板上的方法。
图1为示出了根据现有技术用于封装驱动IC的具有焊盘的显示装置的平面示意图。图2为示出了根据现有技术具有设置在图1基板上的导线图案的驱动IC的平面示意图。
在图1和图2中，输入焊盘组IP和输出焊盘组OP形成在基板10上，并且考虑到驱动IC 20(虚线区域所示)的封装位置对其进行排列。驱动IC 20包括输入导线IL和输出导线OL。
例如，输入焊盘组IP和输出焊盘组OP的布局结构与包括驱动IC 20的COG型LCD板相对应。栅线GL形成在显示区(未示出)并且连接到输出焊盘组OP。
具体的说，输入焊盘组IP包括多个输入焊盘图案22，并且输出焊盘组OP包括多个输出焊盘图案24。
另外，用于封装驱动IC 20的输入焊盘组IP和输出焊盘组OP的图案与驱动IC 20的输入焊盘组IP和输出焊盘组OP可能匹配或者可能不相匹配，因此，当驱动IC的输出导线OL排布呈“之”字状时，焊盘22和焊盘24可能不会像应该的情形那样与驱动IC 20的导线图案IL和导线图案OL相对应。
这样，基板10和驱动IC 20的利用率就降低了，从而增加制造工序和生产成本，因此必须制造应用于设置有新图案的新驱动IC的基板。
发明内容
因此，本发明涉及到一种基本上避免了由现有技术的局限和不足所引起的一个或多个问题的用于封装驱动电路(IC)的显示装置的基板。
本发明的目的是提供一种不必变化基板的设计图案与驱动IC相一致的用于封装驱动IC的显示装置的基板。
本发明的另一个目的是提供了一种不必变化基板的设计图案与驱动IC相一致的用于封装驱动IC的玻璃上芯片(COG)型显示器件的基板。
本发明的另一个目的是提供了一种能够增加驱动IC的适用范围的用于封装驱动IC的显示装置的基板。
将在后面的描述中提出本发明其它的特点和优点，并且一部分将通过描述变得明显，或者通过对本发明的实践而掌握。本发明的目的和其它优点将通过在所写的说明书及其权利要求以及附图中所特别指出的结构实现并获得。
为了实现这些和那些优点并且依据本发明具体化和广泛描述的目的，一种显示装置基板，用于封装包括输入导线和输出导线的驱动集成电路，包括：基板上与输入导线相对应的沿第一方向的输入焊盘组；基板上与输出导线相对应的沿与第一方向相交的第二方向的输出焊盘组；邻近沿第一方向的输入焊盘组的附加输入焊盘组；邻近沿第二方向的输出焊盘组的附加输出焊盘组。
应该理解，上面的概括性描述和下面的详细描述都是示意性和解释性的，意欲对本发明的权利要求提供进一步的解释。
附图说明
包括在内用于提供本发明的进一步解释的附图，结合在此并构成本说明书的一部分，示出了本发明的实施方式并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。
图1为示出了根据现有技术具有用于封装驱动IC的焊盘的显示装置基板的平面示意图；
图2为示出了根据现有技术具有设置在图1基板上的导线图案的驱动IC的平面示意图；
图3为示出了根据本发明具有用于封装驱动IC的焊盘的显示装置基板的平面示意图；以及
图4A和图4B为示出了根据本发明具有设置在图3基板上的导线图案的驱动IC的平面示意图。
具体实施方式
现在将参照附图示出的例子详细说明本发明的实施方式。尽可能的，在附图中将使用相同的标号表示相同或相似的部分。
图3为示出了根据本发明具有用于封装驱动IC的焊盘的显示装置基板的平面示意图。图4A和图4B为示出了根据本发明具有设置在图3基板上的导线图案的驱动IC的平面示意图。
如图3、图4A和图4B所示，在基板100上沿第一方向设置与驱动IC 120的输入导线IL相对应的输入焊盘组IP。在基板100上沿与第一方向相交的第二方向设置与驱动IC 120的输出导线OL相对应的输入焊盘组OP。另外，值得注意的是，附加输入焊盘组EIP邻近沿第一方向的输入焊盘组IP，并且附加输出焊盘组EOP邻近沿第二方向的输出焊盘组OP。
在这里，输入焊盘组IP包括多个输入焊盘122，而附加输入焊盘组EIP包括多个附加输入焊盘126。类似的，输出焊盘组OP包括多个输出焊盘124，而附加输出焊盘组EOP包括多个附加输出焊盘128。
这时，多个输入焊盘122和多个输出焊盘124分别设置在一条直线上。
多个附加输入焊盘126和多个附加输出焊盘128沿第二方向排布，其中多个附加输出焊盘128与多个输出焊盘124彼此隔开。
另外，所述多个附加输出焊盘128中的每一个电气连接到与沿所述第一方向设置的所述多个输出焊盘124的奇数组和偶数组中的一个所连接的相同栅线，其中所述输出焊盘组OP的输出焊盘以及在所述第二方向上与所述输出焊盘组OP位置相同的所述附加输出焊盘组EOP的附加输出焊盘，并且所述输出焊盘组OP的相邻的输出焊盘124和所述附加输出焊盘128具有菱形形状，并且其中输出焊盘124以及连接到与所述输出焊盘124所连接的相同栅线上的附加输出焊盘128彼此相连。
根据本发明，具有与图4A和图4B所示不同的反向折线形状的驱动IC 120可以通过菱形状焊盘封装在基板100上，从而提高了驱动IC 120的适用范围。
例如，具有第一折线形状ZS1的第一驱动IC 120a封装在基板100的第一位置FP上，而具有不同于第一折线形状ZS1的第二折线形状ZS2的第二驱动IC 120b能够通过利用附加输出焊盘组EOP封装在基板100的第二位置SP上。同时，通过附加输入焊盘组EIP电气连接用于驱动IC 120的输入导线IL。
另外，基板100可以由玻璃构成。
如上所述，如实施方式中所说明的，用于封装驱动IC 120的显示器件的基板100提供的优势在于：使得具有附加输入焊盘组EIP/附加输出焊盘组EOP的基板100适用于具有可替换的“之”字状的输出导线的多种类型的驱动IC。而且，通过缩短时间和最小化物质损失，以及减少如由于具有新导线图案的驱动IC的原因而导致的基板设计图案改变的麻烦，从而提高生产竞争力。
对于本领域的普通技术人员，显然可以在不脱离本发明精神的情况下，对本发明的液晶显示器件进行各种变型和改进。因此，本发明覆盖了本发明的改进和变型，只要它们属于所附权利要求及其等同物的范围即可。

Claims (9)

1、一种显示器件的基板，用于封装包括输入导线和输出导线的驱动集成电路，包括：
输入焊盘组，在所述基板上沿着第一方向与所述输入导线相对应；
输出焊盘组，在所述基板上沿着与所述第一方向垂直的第二方向与所述输出导线相对应；
附加输入焊盘组，与沿着所述第一方向的所述输入焊盘组相邻；以及
附加输出焊盘组，与沿着所述第二方向的所述输出焊盘组相邻。
2、根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述输入焊盘组包括多个输入焊盘，而所述附加输入焊盘组包括多个附加输入焊盘。
3、根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述输出焊盘组包括多个输出焊盘，而所述附加输出焊盘组包括多个附加输出焊盘。
4、根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述多个输入焊盘和所述多个输出焊盘分别设置在一条直线上。
5、根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述多个附加输入焊盘和所述多个附加输出焊盘沿着所述第二方向排列，并且其中所述多个附加输出焊盘与所述多个输出焊盘彼此隔开。
6、根据权利要求5所述的基板，其特征在于，所述多个附加输出焊盘中的每一个电气相连到与沿所述第一方向设置的所述多个输出焊盘的奇数组和偶数组中一个相连相同的栅线。
7、根据权利要求6所述的基板，其特征在于，所述输出焊盘组的输出焊盘以及在所述第二方向上与所述输出焊盘组位置相同的所述附加输出焊盘组的附加输出焊盘，并且所述输出焊盘组的相邻的输出焊盘和所述附加输出焊盘具有菱形形状，并且其中所述输出焊盘和所述附加输出焊盘彼此电气相连。
8、根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板由玻璃构成。
9、根据权利要求8所述的基板，其特征在于，所示显示器件包括玻璃上芯片型显示器件。
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