CN1816250A

CN1816250A - 电子部件安装基板

Info

Publication number: CN1816250A
Application number: CN 200610006749
Authority: CN
Inventors: 斋藤充
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2005-02-03
Filing date: 2006-01-27
Publication date: 2006-08-09
Also published as: JP2006216735A

Abstract

本发明的目的是提供一种电子部件对绝缘基板的固定强度高的电子部件安装基板。其中，在电极(31A)的侧端面(31A1)与导电图形(11A)的连接部(11A1)的前端部之间空有间隔(L2)，电极(31B)的侧端面(31B1)与导电图形(11B)的连接部(11B1)的前端部之间空有间隔(L3)，将电子部件(30)通过导电性粘接剂层(20A、20B)而与导电图形(11A、11B)连接。如此，在电子部件(30)上作用剥离力时，剥离力不直接传递给导电图形(11A、11B)，导电图形(11A、11B)很难被剥离。另外，电子部件(30)通过导电性粘接剂层(20A、20B)而被牢固地固定到绝缘基板的表面。

Description

电子部件安装基板

技术领域

本发明涉及一种电子部件与形成于绝缘基板上的导电图形相连接的电子部件安装基板，特别是涉及一种可提高电子部件对绝缘基板的固定强度的电子部件安装基板。

背景技术

在下述专利文献1中，公开了一种片式电子部件朝基板的安装方法。

图3A为示出以往片式电子部件朝基板的安装方法的俯视图，图3B为沿图3A的3-3线切断的剖面图。

柔性基板100中，在具有可挠性的合成树脂薄膜(例如聚对苯二甲酸乙二酯薄膜)101上，通过将银糊等进行丝网印刷而形成有电路图形(pattern)102、102，在电路图形102、102的端部形成有端子图形103、103。

在端子图形103、103上，以覆盖端子图形103、103的方式丝网印刷有各向异性的热熔型导电性粘接剂104。导电性粘接剂104为，在聚酯系热塑性树脂(如为热塑性的树脂也可为其他树脂)中混入有金属粉(例如铜粉、银粉)和溶剂。

在片式发光元件200上，设有以从其两侧面(图示X1侧的侧面及图示X2侧的侧面)到下面(图示Z2侧的面)、并直接在其表面露出状态的电极端子201、201。

而且，片式发光元件200的电极端子201、201分别载置在端子图形103、103正上的导电性粘接剂104上，片式发光元件200载置在柔性基板100上。

专利文献1：日本专利特开平8-330712号公报

但是，在上述专利文献1记载的发明中，电路图形102、102插入载置并粘着有电极端子201、201的导电性粘着剂104下、电极端子201、201所对应的位置。而且，在电路图形102、102中，为提高导电率，在糊中含有较多的银，因此电路图形102、102的机械强度较弱。因此，在通过外部冲击等而在片式发光元件200上作用剥离力(作用在图示Z1方向的力)时，此剥离力直接传递给电路图形102、102，电路图形102、102会从合成树脂薄膜101上剥落。即，存在着片式发光元件200的固定强度下降、片式发光元件200因外部冲击等而从合成树脂薄膜101上剥离的问题。

发明内容

本发明解决了上述以往的技术问题，其目的在于提供了一种电子部件向绝缘基板的固定强度高的电子部件安装基板。

本发明为一种电子部件安装基板，在绝缘基板的表面上形成了具有导电性金属粉及粘合剂树脂的导电图形，安装于所述绝缘基板上的电子部件与所述导电图形导通，其特征在于，在所述绝缘基板的表面上设置有导电性粘接剂层，其具有导电性填料和粘合剂(binder)树脂且导电性填料(filler)的密度比所述导电图形低，此导电性粘接剂层在所述绝缘基板的表面上、不使所述导电图形插入地形成，且与所述导电图形导通；所述电子部件设置在所述导电性粘接剂层上，所述电子部件与所述绝缘基板通过所述导电性粘接剂层而被固定。

在上述发明中，电子部件通过导电性填料的混合密度低的导电性粘接剂而被粘接到绝缘基板的表面上，具有导电性金属粉的导电图形不插入导电性粘接剂层与绝缘基板之间，因此可提高电子部件对绝缘基板的固定强度。另外，导电性粘接剂层的电阻率比导电图形高，但因导电性粘接剂层的通电路径非常短，因此可抑制包含电子部件的电子电路中直流阻抗的增大。

例如，本发明的结构为：在所述绝缘基板上，成对的导电图形被相对置地设置，并且，在所述成对的导电图形的端部间隔开间隔地形成有成对的导电性粘接剂层，所述电子部件的两端部分别设置在所述导电性粘接剂层上。在上述构造中，最好在两个导电性粘接剂层之间设置有从上述绝缘基板上突出的绝缘性突起。

导电性粘接剂层因导电性填料的混合密度低，因此在熔融状态下，有可能在绝缘基板表面与电子部件底面的间隙内产生毛细管作用，但通过设置上述突起，能够防止固定电子部件两端部的导电性粘接剂层相互接触而发生短路。

发明的效果

在本发明的电子部件安装基板中，因导电图形不插入电子部件与绝缘基板间，而是通过导电性粘接剂固定，因此即使在电子部件上作用剥离力的情况下，此剥离力也由粘接力强的导电性粘接剂承接，上述剥离力很难直接作用于导电图形上。因此，可抑制导电图形从绝缘基板的表面剥离。

结果，可提高电子部件的固定强度，可降低电子部件因外部冲击等而从绝缘基板表面剥离的可能性。

附图说明

图1为示出本发明电子部件安装基板的部分俯视图。

图2为图1的2-2线断面的剖面图。

图3的图3A为示出以往的向基板的片式电子部件安装方法的俯视图，图3B为图3A的3-3线断面的剖面图。

具体实施方式

图1为示出本发明的电子部件安装基板的部分俯视图，图2为沿图1的2-2线的剖面图。此外，在图1中为明确导电图形的形状等，省略了覆盖导电图形的保护层(resist 图示。

符号10为用聚对苯二甲酸乙二酯等聚酯树脂或聚酰亚胺树脂等形成的、具有可挠性的绝缘基板。如图1所示，在绝缘基板10的表面(图示Z1侧的面)上，沿着图示X1-X2方向隔开预定间隔L0而相互对置地形成有一对导电图形11A、11B。另外，在图1中，尽管只示出了一对导电图形11A、11B，但实际上，在绝缘基板10上形成有多对导电图形。

导电图形11A是连接部11A1与配线部11A2成一体而构成的，导电图形11B是连接部11B1与配线部11B2成一体而构成的。连接部11A1、11B1形成为宽度比配线部11A2、11B2宽的尺寸(图示Y1-Y2方向的尺寸)，具有预定面积，具有作为所谓的横长部(ランド部)的功能。

导电图形11A、11B由在绝缘基板10上、含有Ag等的导电性金属粉的导电材料形成。上述导电材料为，通过在由酚醛树脂等热固性树脂组成的粘合剂树脂上丝网印刷上含有上述导电性金属粉与有机溶剂的导电性糊或导电性印刷油墨，以在绝缘基板10上印刷形成预定的图形。丝网印刷后通过烧结而除去上述有机溶剂，结果，主要由导电性金属粉与粘合剂树脂构成的导电涂膜作为导电图形11A、11B而固化而成在绝缘基板10的表面。

如图2所示，在导电图形11A、11B的配线部11A2、11B2上，形成有保护层12、12，配线部11A2、11B2被保护层12完全覆盖。保护层12在涂布于配线部11A2、11B2上后，经预定的加热工序而被固化。

在绝缘基板10上，在导电图形11A与11B之间，在与载置有贴片电阻等电子部件30的位置相对应的位置，例如，如图2所示，距导电图形11A的连接部11A1前端的距离和距导电图形11B的连接部11B1前端的距离为L0/2的位置(导电图形11A与导电图形11B之间的中点位置)上，设有由绝缘材料形成的绝缘突起13。

电子部件30为在图示X1侧的侧端面30a上设有电极31A，在图示X2侧的端面30b上设有电极31B的电子部件，作为电阻器、电容器、线圈等使用的片式部件。或者，电子部件30也可为具有3个以上电极的IC等电子部件或复合电子部件。

接下来，说明将电子部件30连接在导电图形11A、11B上的方法。

首先，如图2所示，将导电性粘接剂层20A涂布在绝缘基板10上的导电图形11A的连接部11A1与绝缘突起3之间、以及连接部11A1的前端部分上，将导电性粘接剂层20B涂布在绝缘基板10上的导电图形11B的连接部11B1与绝缘突起3之间、以及连接部11B1的前端部分上。即，在绝缘基板10上的载置电子部件30的区域内，在此区域的至少一部分中，绝缘基板10与电子部件30之间只存在导电性粘接剂层，而在导电性粘接剂层与绝缘基板10之间不存在导电图形11A、11B。

导电性粘接剂层20A、20B是将Ag或石墨等混入导电性填料与环氧系或酚醛系等热固性粘合剂树脂而成的。导电性粘接剂层20A、20B为含有有机溶剂的糊状，其被涂布在绝缘基板10的表面，在设置电子部件30后通过加热使粘合剂树脂固化。

固化的导电性粘接剂层20A、20B中的导电性填料的混合密度比导电图形11A、11B中的导电性金属粉的混合密度要低，固化后的导电性粘接剂层20A、20B比固化后的导电图形11A、11B的机械强度要高，关于相对绝缘基板10的剥离强度，导电性粘接剂层20A、20B一方要比导电图形11A、11B高。但是，关于电阻率及面电阻(面抵抗)，导电性粘接剂层20A、20B一方要比导电图形11A、11B高。

电子部件30，以其下面(图示Z2侧的面)30c的例如大致中央部分与绝缘突起13相对置的方式，将电子部件30载置于绝缘突起13上，此时，电极31A、31B的下面与导电性粘接剂层20A、20B连接。并且，导电图形11A与11B之间的间隔L0最好大于电子部件30在图示X1-X2方向的尺寸L1。即，在电极31A的侧端面31A1与导电图形11A的连接部11A1的前端部之间空有间隔L2，在电极31B的侧端面31B1与导电图形11B的连接部11B1的前端部之间空有间隔L3。但是，如上所述，在绝缘基板10上的载置有电子部件30的区域中，若导电性粘接剂层20A、20B只插入此区域的一部分，则导电图形11A、11B可进入少量到上述区域的一部分中。

在将电子部件30载置在绝缘突起13上后，如图2的箭头所示，若将电子部件30向下方推入且加热导电性粘接剂层20A、20B，则导电性粘接剂层20A、20B的粘合剂树脂固化，电子部件30下的面30c的位置成为图2的虚线位置，电极31A、31B的下面和电子部件30的下面30c及绝缘基板10通过导电性粘接剂层20A、20B固定。

此时，如图2箭头所示，导电性粘接剂层20A在图示X2方向变形，导电性粘接剂层20B在图示X1方向变形，成为图2的虚线那样，但因在绝缘基板10上设有绝缘突起13，因此通过绝缘突起13，防止了导电性粘接剂层20A与20B成为一体。其结果，可防止导电图形11A与11B短路。

另外，在本发明中，可以不在绝缘突起13而在绝缘基板10上，涂布由硅等形成的防水剂。此时，即使在导电性粘接剂层20A在图示X2方向变形、导电性粘接剂层20B在图示X1方向变形的情况下，导电性粘接剂层20A、20B也通过上述防水剂而排斥，防止导电性粘接剂层20A与20B成为一体。

此外，在本发明中，在电极31A的侧端面31A与导电图形11A的连接部11A1的前端部之间空有间隔L2，电极31B的侧端面31B1与导电图形11B的连接部11B1的前端部之间空有间隔L3。因此，若大量地涂布导电性粘接剂层20A、20B，则在将电子部件30向下方推入时，导电性粘接剂层20A就如图2箭头所示向上方(图示Z1方向)隆起，如图2的虚线所示，从图示X1方向覆盖电极31A的侧端面31A1，导电性粘接剂层20B也如图2箭头所示向上方隆起，如图2的虚线所示，从图示X2方向覆盖电极31B的侧端面31B1。因此，电子部件30被导电性粘接剂层20A、20B从下方和侧方固定。结果，能够通过导电性粘接剂层20A、20B可靠地固定电子部件30，即使在从外部施加冲击等情况下，也可防止电子部件30脱落。

在本发明中，如图2所示，导电性粘接剂层20A、20B只插入在电子部件30的下面30c与绝缘基板10之间。而且，在电极31A的侧端面31A1与导电图形11A的连接部11A1的前端部之间空有间隔L2。在电极31B的侧端面31B1与导电图形11B的连接部11B1的前端部之间空有间隔L3。

因此，例如对电子部件30作用上剥离力时，剥离力不直接传递给导电图形11A、11B，导电图形11A、11B很难被剥离。另外，电子部件30通过导电性粘接剂层20A、20B而被牢固地固定到绝缘基板10的表面。

Claims

1、电子部件安装基板，在绝缘基板的表面形成有具有导电性金属粉及粘合剂树脂的导电图形，安装于所述绝缘基板上的电子部件与所述导电图形导通，其特征在于，

在所述绝缘基板的表面设置有导电性粘接剂层，其具有导电性填料和粘合剂树脂且导电性填料的密度比所述导电图形低，此导电性粘接剂层在所述绝缘基板的表面上、不使所述导电图形插入地形成，且与所述导电图形导通；

所述电子部件被设置在所述导电性粘接剂层上，所述电子部件与所述绝缘基板通过所述导电性粘接剂层而被固定。

2、按照权利要求1所述的电子部件安装基板，其特征在于，在所述绝缘基板上，成对的导电图形对置地被设置，并且，在所述成对的导电图形的端部间，隔开间隔地形成有成对的导电性粘接剂层，所述电子部件的两端部分别被设置在所述导电性粘接剂层上。

3、按照权利要求2所述的电子部件安装基板，其特征在于，在两个导电性粘接剂层间，设有从所述绝缘基板上突出的绝缘性突起。