CN1804146A - 电镀装置及电镀方法 - Google Patents

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Abstract

一种电镀装置及电镀方法，通过使阳极管理容易化而谋求成本的降低，通过改善电镀液的循环性而谋求高速处理。该电镀装置具有，固定滚筒(20)，其在外周面露出阳极(21)；旋转滚筒，其配置于固定滚筒的外周，卷装有沿长度方向进给移动的工件(W)；环状开口(35)，其形成于旋转滚筒的下侧，在旋转滚筒的周向上连续，且从旋转滚筒的外周向内周贯通而设置；电镀液供给通路(22)，其通过固定滚筒的内部，在固定滚筒外周上的位置开口，该位置与卷装有工件的旋转滚筒的所述规定的接触角范围的角度位置(52a)对应，将由卷装于旋转滚筒外周的工件、环状开口的周壁和固定滚筒的外周包围的通道状空间(52)作为流路，向该流路供给电镀液。

Description

电镀装置及电镀方法
技术领域
本发明涉及用于在带状或线状的工件(被电镀材料)面上连续地电镀金属的电镀装置及电镀方法。
背景技术
作为用于在带状或线状的工件面上连续地电镀金属的电镀装置的现有例，提案有专利文献1或专利文献2中所记载的电镀装置。下面，参照附图简单地说明这些现有技术的电镀装置及电镀方法。
图3表示专利文献1记载的电镀装置之一例。
该电镀装置具有：两个滚筒101A、101B，其以一定间隔同轴配置，以横向为轴自如旋转，且沿轴向自如移动；工件导向件102、103，其以边部与两滚筒的外周面重合的方式从该滚筒101A、101B的上方连续供给工件100并向滚筒上方导出；供给口104及同排出口105，其向通过上述滚筒101A、101B和工件100形成的半圆筒状空间供给电镀液，电镀装置一边连续地供给工件100一边供给排出电镀液，在工件100上沿长度方向连续地进行所希望宽度的电镀。在此，以滚筒101A、101B为阳极，在与滚筒101A、102B外周的工件100接触的部分卷绕有橡胶等弹性包覆材料106。
图4表示专利文献2所记载的现有的电镀装置之一例。
该电镀装置中，通过在具有阳极特性的自如旋转的滚筒121的外周固定弹性绝缘体122，在该弹性绝缘体122上设置沿周向的条槽123，使滚筒121的外周露出，自弹性绝缘体122之上进给移动卷装于滚筒121外周的工件100，同时，一边如箭头A所示从始点123a向条槽123供给电镀液，如箭头B从终点123b排出电镀液，一边在滚筒121和工件100之间施加电压，由此进行电镀处理。
专利文献1：特公昭46-6322号公报
专利文献2：特开昭51-16238号公报
但是，在上述现有的电镀装置及电镀方法中，由于在作为阳极使用的滚筒101A、101B、121的外周直接卷装工件100，使滚筒101A、101B、121本身与工件100一起旋转，因此，难于进行每个工件种类的阳极的管理，容易使成本增加。
另外，关于电镀液的循环性，在图3的例子中，由于向形成于滚筒101A、101B内部的半圆筒状空间供给电镀液，故在电镀面的流速变慢，或在电镀面附近的搅拌不充分，难以进行高速处理。另外，在图4的例子中，由于从始点123a到终点123b，电镀液在条槽123中流动，故在终点123b附近容易引起电镀烧结，因此，难以进行高速处理。
发明内容
本发明是考虑上述情况而构成的，其目的在于提供一种电镀装置及电镀方法，可通过使阳极管理容易化而降低成本，通过改善电镀液的循环性而实现高速处理化。
为解决上述课题，本发明第一方面提供一种电镀装置，其特征在于，具有：固定滚筒，其在外周面露出对电极；旋转筒，其隔着规定的间隙旋转自如地配置于该固定滚筒的外周，以规定的接触角范围在外周卷装沿长度方向进给移动的带状或线状的工件；环状开口，其形成于该旋转筒周面的卷装有所述工件的宽度方向位置的下侧，在所述旋转筒的周向上连续并且从旋转筒的外周向内周贯通而设置；电镀液供给通路，其在所述固定滚筒的外周上的与卷装有所述工件的旋转筒的所述规定接触角范围的角度位置相对应的位置上开口；电镀液供给系统，其将由卷装于所述旋转筒外周的工件、形成于所述旋转筒上的环状开口的周壁以及所述固定滚筒的外周包围的，沿固定滚筒外周的通道状空间作为流路，从所述液供给通路向该流路供给电镀液，从所述工件和旋转筒分开的所述通道状空间的两端部排出电镀液。
本发明第二方面的电镀装置，在第一方面的基础上，所述旋转筒被可动或可更换地设置，以能够改变所述环状开口的宽度。
本发明第三方面的电镀装置，在第一或第二方面的基础上，在所述旋转筒的外周形成有环状槽，在其槽底面紧密贴合并卷装有所述工件，在该环状槽的槽底面形成有比该槽底面的宽度小的所述环状开口。
本发明第四方面的电镀装置，在第三方面的基础上，在所述环状槽的槽底面配置有规定出电镀区域的掩模，在该掩模上可卷装所述工件。
本发明第五方面的电镀装置，在第一～第四中任一方面的基础上，在所述固定滚筒及旋转筒的中心贯通配置有朝向垂直方向的固定轴，在该固定轴上以止转状态支承所述固定滚筒，同时，在大致水平面内旋转自如地支承所述旋转筒。
本发明第六方面的电镀装置，在第五方面的基础上，所述旋转筒可拆装地安装在旋转自如地支承于所述固定轴上的上部端面板和下部端面板的外周端之间，且在由上部、下部端面板及旋转筒包围的空间内收纳有所述固定滚筒，在所述下部端面板上设有将从所述通道状空间的两端部排出的使用过的电镀液向下方排出的排出孔。
本发明第七方面的电镀装置，在第六方面的基础上，所述固定滚筒仅将与所述规定接触角范围对应的角度范围大径地形成，将剩余的角度范围形成得比上述大径小，由此，在其小径地形成的部分的外周侧确保圆弧形的空隙，该圆弧形的空隙构成用于将由所述通道状空间的两端部排出的使用过的电镀液从所述排出孔排出的排出路径。
本发明第八方面提供一种电镀方法，使向长度方向移动的带状或线状的被处理物接触电镀装置，同时，对所述被处理物进行规定的电镀，其特征在于，在所述电镀装置的所述被处理物接触的部分设置以窄于所述被处理物的宽度连续的槽，从所述电镀装置侧向由所述电镀装置、所述被处理物以及所述槽构成的通道状空间供给规定的电镀液，所述电镀液的一部分沿所述被处理物的移动方向流过所述通道状空间，所述电镀液的其它部分沿与所述被处理物的移动方向相反的方向流过所述通道状空间，并且在所述电镀装置和所述被处理物之间通电，在所述被处理物与所述电镀液接触的部分进行规定的电镀。
本发明第九方面提供一种电镀方法，其特征在于，以规定的接触角范围向旋转筒的外周卷装沿长度方向移送的带状或线状的工件，所述旋转筒隔着规定的间隙旋转自如地配置在外周面露出对电极的固定滚筒的外周上并且具有环状开口周壁，向由卷装于所述旋转筒外周上工件、形成于所述旋转筒上的环状开口的周壁以及所述固定滚筒外周包围的沿固定滚筒的外周的通道状空间，从在所述固定滚筒外周上的与所述规定接触角范围的角度位置对应的位置开口的电镀液供给通路供给电镀液，从所述工件和旋转筒分开的所述通道状空间的两端部排出电镀液，同时，在所述对电极和所述工件之间通电，对所述工件进行规定的电镀。
第十方面的电镀方法，在第八或第九方面的基础上，其特征在于，所述规定的电镀是镀金。
根据第一方面，使在外周面露出对电极的滚筒固定，并在其外周配置与滚筒不同的新的旋转筒，在该旋转筒的外周卷装工件，通过形成于旋转筒上的环状开口，介由电镀液使工件和对电极对向，因此，可容易地进行对电极的管理。即，在改变电镀品种等时，不需要在滚筒侧增加任何改变，只要仅在旋转筒侧施加改变即可，不耗费作为对电极的滚筒的管理时间。因此，可降低成本。另外，由于向由工件、环状开口的周壁和滚筒的外周包围的通道状空间供给电镀液，故能够以可发挥足够的搅拌效果的高流速使电镀液相对于电镀面平行地流动。另外，由于在通道状空间的长度方向中间部供给电镀液，且从通道状空间的两端部排出电镀液，故可缩短从供给点到排出点的距离，可防止电镀烧结，其结果可进行高速处理。
根据第二方面，例如在改变电镀宽度的情况，由于只要移动或更换旋转筒来改变环状开口的宽度即可，故与移动或改变对电极(滚筒)不同，可方便地应对。
根据第三方面，由于在旋转筒的外周形成环状槽，使工件紧密贴合在该环状槽的槽底面，故可通过环状开口谋求工件和对电极的距离的缩短，可提高电镀效率。另外，由于在该环状槽上卷装工件，故可进行旋转筒的周面宽度方向的工件的卷装位置的定位。
根据第四方面，由于在环状槽的槽底面配置掩模，在掩模上卷装工件，故可仅通过更换掩模来改变电镀规格。
根据第五方面，由于在固定滚筒及旋转筒的中心贯通配置朝向垂直方向的固定轴，并通过该固定轴支承固定滚筒及旋转筒，故可以简单地形成稳定的结构。
根据第六方面，由于在上部端面板和下部端面板的外周端之间可拆装地安装有旋转筒，故容易更换旋转筒，同时能够以高刚性支承旋转筒。另外，由于固定滚筒被收纳于上部、下部端面板和旋转筒包围的空间中，故可实现紧凑的结构，同时，可保护对电极。另外，由于使用过的电镀液从下部端面板的排出孔落向下方，故也防止无用的飞散。
根据第七方面，在固定滚筒上设置小径部分，且将在该小径部分的外周侧上的圆弧形空隙作为使用过的电镀液的排出路径利用，因此，可使使用过的电镀液的排出性提高。
根据第八方面，从电镀装置侧向由电镀装置、被处理物和槽构成的通道状空间供给规定的电镀液，电镀液的一部分沿被处理物的移动方向流过通道状空间，电镀液的其它部分沿与所述被处理物的移动方向相反的方向流过通道状空间，因此，可提高使用过的电镀液的排出性，可进行电镀的高速处理，提高生产性。
根据第九方面，由于可不引起电镀烧结，而对工件以大于或等于60A/dm2的电流密度进行通电，因此，可进行电镀的高速处理，可提高生产性。
根据第十方面，第八或第九方面中说明的电镀的高速处理得到的生产性的提高在该电镀为镀金时显著。
附图说明
图1是表示本发明实施例的电镀装置的原理结构的简略图，(a)是从上面看到的剖面图，(b)是(a)的Ib-Ib向视剖面图；
图2是表示本发明实施例的电镀装置的结构的纵剖面图；
图3表示现有的电镀装置之一例，(a)是侧面图，(b)是(a)的Vb-Vb向视剖面图；
图4表示现有的电镀装置的其它例，(a)是侧面图，(b)是(a)的VIb-Vib向视剖面图。
符号说明
10固定轴
11内部通路
20固定滚筒
21阳极
22电镀液供给通路
22a开口端
28圆弧形的空隙
30旋转滚筒
31外周圆筒部(旋转筒)
31A上侧圆筒体
31B下侧圆筒体
32上部端面板
33下部端面板
34环状槽
35环状开口
36掩模
39排出孔
50电镀液供给系统
52通道状空间
52a  中间部
52b、52c两端部
W工件
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的实施例。
图1是表示实施例的电镀装置的原理结构的简略图，(a)是从上面看到的剖面图，(b)是(a)的Ib-Ib向视剖面图，首先使用该图说明实施例的电镀装置的概略结构。
在图1中，W是作为被电镀部件的工件。该工件W为带板状，沿其长度方向(箭头C方向)进给移动。该电镀装置具有：固定轴10，其从电镀槽的底壁沿垂直方向竖立设置；固定滚筒20，其止转固定于固定轴10的外周；旋转滚筒30，其在大致水平面内旋转自如地支承于固定轴10的外周。在固定滚筒20的外周面以露出状态安装有由白金等构成的对电极(该电镀在金属电镀的情况作为阳极，因此，下面记载为阳极21)。
旋转滚筒30是具有外周圆筒部(旋转筒)31、上部端面板32、下部端面板33的中空旋转体，在其内部空间收纳有固定滚筒20，外周圆筒部31的内周隔着微小间隙与固定滚筒20的外周对面。在该外周圆筒部31的外周以规定的接触角范围(例如相当于大致半周的180°左右)卷装在沿长度方向在大致水平面内进给移动的工件W。因此，旋转滚筒30沿工件W的进给方向旋转。
安装于上部端面板32和下部端面板33的外周端之间的外周圆筒部31由相互作为不同构件制作的安装于上部端面板32上的上侧圆筒体31A和安装于下部端面板33上的下侧圆筒体31B构成，通过在上侧圆筒体31A和下侧圆筒体31B的相对端边之间确保规定的间隔T，在两端边之间设置沿外周圆筒体31的周向连续且从外周圆筒体31的外周贯通内周的环状开口35。
另外，在外周圆筒体31的外周形成环状槽34，在其底面紧密贴合而卷装有工件W，在该环状槽34的槽底面形成有比槽底面的宽度小的上述环状开口35。因此，在外周圆筒部31周面的卷装有工件W的宽度方向位置的下侧设有环状开口35。另外，在环状槽34的槽底面设置用于限制电镀区域的掩模36，可在该掩模36上卷装工件W。
另外，在固定滚筒20的内部形成有电镀液供给通路22。该电镀液供给通路22向工件W送出通过固定轴10的内部通路11送来的电镀液，其开口端22a配置于固定滚筒20的外周上的位置，该位置与卷装有工件W的旋转滚筒30的规定接触角范围大致中央的角度位置对应。
特别是形成于上述的固定滚筒20内部的电镀液供给通路22的位置不限于旋转滚筒30的规定接触角范围大致中央的角度位置，也可以通过电镀液的粘度等液体特性和工件W的进给移动速度而求出最佳的角度位置。此时，从后述的通道状空间52的两端部52b、52c排出的使用过的电镀液的量只要为大致等量的位置即可。该结构通过例如调整工件W与固定滚筒20接触的位置和脱离的位置而可容易地实现。
另外，电镀液供给通路22也可以根据上述电镀液的液体特性设置多个。
电镀液将被卷装于外周圆筒部31的工件W、环状开口35的周壁和固定滚筒20的外周包围的沿固定滚筒20外周的矩形剖面的通道状空间52作为用于电镀处理的流路而向其中供给。即，通过固定轴10的内部通路11的电镀液从固定滚筒20的电镀液供给通路22的开口端22a向上述通道状空间52的长度方向中央部52a供给。从工件W和外周圆筒体31分开的通道状空间52的两端部52b、52c向外排出。在此，通过未图示的电镀液供给泵、固定轴10的内部通路11、固定滚筒20内的电镀液供给通路22以及通道状空间52等构成电镀液供给系统50。
另外，在下部端面板33上形成有多个将从通道状空间52的两端部52b、52c排出的使用过的电镀液向下方排出的排出孔39。另外，该固定滚筒20通过仅将与规定接触角范围对应的角度范围形成大径，将剩余的角度范围形成比其大径小的小径，在形成其小径的部分的外周侧确保圆弧形的空隙28，该圆弧形的空隙28被用作为将由通道状空间52的两端部52b、52c排出的使用过的电镀液从排出孔39排出的排出路径。
另外，作为与本发明不同的实施例，也可以不在一个外周圆筒体31的外周上卷装工件W，而构成与多个外周圆筒体连接的结构。另外，也可以通过设于该电镀装置平面部上的槽和与该槽接触并移动的工件W形成通道状空间，代替圆筒形的外周圆筒体。无论在任何情况，只要向通道状空间供给电镀液，且将使用过的电镀液从该通道状空间的两端部排出即可。
其次，参照图2说明上述电镀装置的更具体的结构。
图2是电镀装置的纵剖面图，图中的符号与图1相同的部件虽然形状会多少有些不同，但表示相同的部件。
图2中，附图标记10表示导电材料制的固定轴，20表示绝缘材料制的固定滚筒，30表示绝缘材料制的旋转滚筒，60表示电镀槽的底部壁。固定轴10介由绝缘凸缘61竖立设置在电镀槽的底部壁60上。在固定轴10上介由螺丝嵌合于绝缘凸缘61下侧的导电环62与导线63电连接。
在固定轴10上从轴下端面穿设纵孔11a作为内部通路11，在纵孔11a的上部设有与外周面连通的多个横孔11b。固定滚筒20在覆盖上述横孔11b的位置嵌合于固定轴11的外周。
固定滚筒20的主体上，将对应工件W的接触角范围的单侧半圆部分形成大径，将剩余的半圆部分形成比大径小的小径，在大径部分的外周通过多个螺丝固定阳极21。而且，介由固定轴10将导线63和阳极21电导通。
上述的电镀液供给通路22沿固定滚筒20主体的半径方向形成，仅其开口端22a从配置于固定滚筒20的主体外周的阳极21的孔或间隙露出到外面。在固定滚筒20的主体上设有接收从固定轴10的横孔11b流入的电镀液的内周面的环状槽23a。
旋转滚筒30通过轴承41、42被旋转自如地支承于固定轴10的外周。而且，在上部端面板32的外周端拆装自如地螺丝固定构成外周圆筒部31的上侧圆筒体31A，在下部端面板33的外周端拆装自如地螺丝固定构成外周圆筒部31的下侧圆筒体31B。环状槽34及环状开口35等结构与图1所示的结构相同。
其它结构由于与图1的原理结构中说明的结构相同，故省略说明。
其次，参照图1、2说明电镀方法及作用。
在对工件W进行电镀处理时，在旋转滚筒30外周圆筒部31的环状槽34上卷装已作好送出准备的工件W。在该状态下，介由固定轴10对阳极21通电，在阳极21和工件W之间施加电压，同时，通过电镀液供给系统50供给电镀液，进给移动工件W。这样，在卷装有工件W的部分形成通道状空间52，且向该部分供给电镀液，与工件W的电镀面平行地流过电镀液，对工件W进行电镀。
此时，电镀液从通道状空间52的长度方向中央部52a进行供给，从通道状空间52的两端部52b、52c排出。而且，使用过的电镀液经由固定滚筒20的小径部分外周侧形成的圆弧状的空隙28从排出孔39排出到电镀槽内的底部。
在该电镀装置的情况，在外周面配置有阳极21的固定滚筒20的外周，配置新的旋转滚筒30，并在该旋转滚筒30的外周卷装工件W，通过形成于旋转滚筒30外周圆筒部31上的环状开口35，使工件W和阳极21隔着电镀液相对，因此，可容易地进行阳极21的管理。
即，在改变电镀种类的情况等，在安装有阳极21的固定滚筒20侧不必增加任何变更，只要仅改变旋转滚筒30侧即可。因此，不耗费管理阳极21侧的固定滚筒20的时间，结果可降低成本。
另外，由于向由工件W、环状开口35的周壁以及固定滚筒20的外周包围的通道状空间52供给电镀液，故可以能够发挥充分的搅拌效果的高流速相对电镀面平行地流过电镀液。另外，由于在通道状空间52的长度方向中间部52a供给电镀液，且从通道状空间52的两端部52b、52c排出电镀液，因此，可缩短从供给点52a到排出点52b、52c的距离，可防止电镀烧结。其结果可进行高速处理。
例如在改变电镀规格的情况，通过更换掩模36可进行应对，特别是在例如大地改变电镀宽幅的情况，更换上侧圆筒体31A或下侧圆筒体31B的至少任一个，可仅改变环状开口35的宽度而进行应对。因此，不必移动或改变阳极21侧的固定滚筒20。
另外，由于在旋转滚筒30的外周圆筒体31上形成环状槽34，且在该环状槽34的槽底面紧密贴合工件W，因此，可通过环状开口35缩短工件W和阳极21的距离，可提高电镀效率。另外，由于在环状槽34上卷装工件W，故也可以进行旋转滚筒30的周面宽度方向的工件W的卷装位置的定位。
该电镀装置由于在固定滚筒20及旋转滚筒30的中心贯通配置朝向垂直方向的固定轴10，并在该固定轴10的外周安装有固定滚筒20及旋转滚筒30，因此，可实现简单且稳定的结构。
由于在上部断面板32和下部断面板33的外周端分别可拆卸地安装有上侧圆筒体31A和下侧圆筒体31B，故可维持刚性，同时，可容易地更换上侧圆筒部31A和下侧圆筒部31B。另外，由于在旋转滚筒30内收纳固定滚筒20，故可实现紧凑的结构，同时，可保护安装于固定滚筒20上的阳极21。另外，由于使使用过的电镀液从旋转滚筒30下面的排出孔39落向下方，故也可以防止电镀液的无用飞散。
另外，由于在固定滚筒20上设置小径部分，且将可在该小径部分的外周侧形成的圆弧形的空隙28作为使用过的电镀液的排出路径利用，故可提高使用过的电镀液的排出性。
通过以上结构，可提高电镀的界限电流密度。例如在现有的电镀装置中，以20A/dm2进行电镀，但通过使用本发明的电镀装置，能够以大于或等于60A/dm2的电流密度进行电镀，另外，可将该电流密度提高到100A/dm2。
另外，通过本发明的电镀装置进行Au电镀的结果是，电镀速度为14μm/min。这与使用有现有的电镀装置的情况的1～2μm/min相比，大幅改善。
另外，在上述实施例中，在改变环状开口35的宽度时，说明了更换上侧或下侧圆筒体31A、31B的至少一个的情况，但也可以在可改变环状开口35的宽度的方向可动地设置上侧或下侧圆筒体31A、31B的至少一个。
该电镀装置中，对上述通道状空间的长度方向中间部供给电镀液，并从通道状空间的两端部排出电镀液，因此，上述固定滚筒的旋转轴既可以相对于设置面为水平，也可以垂直。即，上述固定滚筒的旋转轴根据设置该电镀装置的工序的需要，只要相对设置面以所希望的角度设置即可。
实施例
下面，使用实施例更具体地说明本发明的效果。
实施例1
首先，准备宽度50mm、厚度0.3mm的带状铜板，在利用公知的方法进行电解脱脂、酸洗后，使用磺酰胺酸Ni(浓度405g/l)、硼酸(浓度40g/l)液温50℃的磺酰胺酸Ni电镀液，利用公知的方法将1μm的Ni电镀作为基底电镀成膜。
使用本发明的电镀装置对进行了得到的Ni电镀的带状铜板进行0.1μm的Au电镀。
此时，作为本发明的电镀装置，将固定滚筒直径设为φ400mm，将旋转滚筒直径设为φ410mm，准备作为流路的环状槽的宽度10mm、环状槽的高度20mm的滚筒装置。而且，将该滚筒装置的掩模开口宽度设为10mm及将掩模厚度设为3mm，向进行了Ni电镀的带状铜材料以宽度10mm的带状设置Au电镀部。而且，将高度20mm的白金板用作阳极。
作为Au电镀液，使用高纯度化学制HS-10，将Au浓度调制为10g/l、20g/l、30g/l。
将Au电镀液的流速设为360m/min、170m/min、50m/min。
将Au电镀液的液温设为50℃、60℃。
将电镀时的电流密度设为10A/dm2、60A/dm2、100A/dm2。
测定以上述条件进行Au电镀时的Au电镀速度，同时观察外观。此时，使用X线膜厚计进行Au电镀的膜厚测定，将电镀速度换算为(μm/min)。
表1记载该测定结果。
由表1的结果可知，在使用了本发明的电镀装置的情况，在上述的全部条件中，可得到外观良好的，没有烧结的Au电镀。其中，将Au浓度调制为30g/l，将Au电镀液的流速设为360m/min，将Au电镀液的液温设为60℃，将电镀时的电流密度设为100A/dm2，此时，可得到20μm/min的电镀速度。
比较例1
作为电镀装置，与图3所示的现有技术的垂直方式的电镀装置相同，具有与实施例1相同尺寸的滚筒，准备具有调整了电镀液排出口105位置，使电镀液不会滞留于该滚筒内的滚筒的电镀装置，其它条件与实施例1相同，对进行了Ni电镀的带状铜板进行0.1μm的Au电镀。
该测定结果中，表1记载其一部分。
由表1的结果可知，在使用了比较例的电镀装置的情况，当将电镀速度设为3.8μm/min时，在外观上产生烧结，不能提高电镀速度。
表1
  流向   Au浓度(g/L)   流速(m/min)   温度(℃)   电流密度(A/dm2)   电镀速度(μm/min)   外观
实施例 平行   101010   360360360   505050   1060100   1.73.96.4   良好良好良好
平行   202020   360360360   505050   1060100   1.75.79.5   良好良好良好
平行   303030303030   36036036036017050   505050605050   1060100100100100   1.87.713.520.09.97.5   良好良好良好良好良好良好
比较例 垂直   103030   360360360   505050   101025   1.51.73.8   良好良好电镀烧结

Claims (10)

1、一种电镀装置，其特征在于，具有：
固定滚筒，其在外周面露出对电极；
旋转筒，其隔着规定的间隙旋转自如地配置于该固定滚筒的外周，以规定的接触角范围在外周卷装有沿长度方向进给移动的带状或线状的工件；
环状开口，其形成于该旋转筒周面的卷装有所述工件的宽度方向位置的下侧，在所述旋转筒的周向上连续，且从旋转筒的外周向内周贯通而设置；
电镀液供给通路，其在所述固定滚筒外周上的与卷装有所述工件的旋转筒的所述规定的接触角范围的角度位置对应的位置上开口；
电镀液供给系统，其将由卷装于所述旋转筒外周的工件、形成于所述旋转筒上的环状开口的周壁和所述固定滚筒的外周包围的，沿固定滚筒外周的通道状空间作为流路，从所述液供给通路向该流路供给电镀液，从所述工件和旋转筒分开的所述通道状空间的两端部排出电镀液。
2、如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述旋转筒被可动或可更换地设置，以能够改变所述环状开口的宽度。
3、如权利要求1或2所述的电镀装置，其特征在于，在所述旋转筒的外周形成有在槽底面紧密贴合并卷装所述工件的环状槽，在该环状槽的槽底面形成有比该槽底面的宽度小的所述环状开口。
4、如权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，在所述环状槽的槽底面配置有规定出电镀区域的掩模，可在该掩模上卷装所述工件。
5、如权利要求1～4中任一项所述的电镀装置，其特征在于，在所述固定滚筒和旋转筒的中心贯通配置有朝向垂直方向的固定轴，在该固定轴上以止转状态支承所述固定滚筒，同时，在大致水平面内旋转自如地支承所述旋转筒。
6、如权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述旋转筒可拆装地安装在旋转自如地支承于所述固定轴上的上部端面板和下部端面板的外周端之间，且在由上部、下部端面板及旋转筒包围的空间内收纳有所述固定滚筒，在所述下部端面板上设有将由所述通道状空间的两端部排出的使用过的电镀液向下方排出的排出孔。
7、如权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述固定滚筒仅将与所述规定接触角范围对应的角度范围形成大径，将剩余的角度范围形成比上述大径小的小径，由此，在其形成小径的部分的外周侧确保圆弧形的空隙，该圆弧形的空隙构成用于将由所述通道状空间的两端部排出的使用过的电镀液从所述排出孔排出的排出路径。
8、一种电镀方法，使向长度方向移动的带状或线状的被处理物抵接电镀装置，同时，对所述被处理物进行规定的电镀，其特征在于，
在所述电镀装置抵接所述被处理物的部分设置以小于所述被处理物的宽度连续的槽，从所述电镀装置侧向由所述电镀装置、所述被处理物和所述槽构成的通道状空间供给规定的电镀液，
所述电镀液的一部分沿所述被处理物的移动方向流过所述通道状空间，
所述电镀液的其它部分沿与所述被处理物的移动方向相反的方向流过所述通道状空间，同时，在所述电镀装置和所述被处理物之间通电，在所述被处理物与所述电镀液接触的部分进行规定的电镀。
9、一种电镀方法，其特征在于，以规定的接触角范围向旋转筒的外周卷装沿长度方向进给移动的带状或线状的工件，所述旋转筒隔着规定的间隙旋转自如地配置在外周面露出对电极的固定滚筒的外周并且具有环状开口周壁，
向由卷装于所述旋转筒外周的工件、形成于所述旋转筒上的环状开口的周壁以及所述固定滚筒外周包围的沿固定滚筒的外周的通道状空间，从在所述固定滚筒外周与所述规定接触角范围的角度位置相对应的位置开口的电镀液供给通路供给电镀液，从所述工件和旋转筒分开的所述通道状空间的两端部排出电镀液，同时，在所述对电极和所述工件之间通电，对所述工件进行规定的电镀。
10、如权利要求8或9所述的电镀方法，其特征在于，所述规定的电镀是镀金。
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