CN103890239A - 局部镀敷装置及局部镀敷方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供局部镀敷装置,该局部镀敷装置利用鼓夹具连续进给纵长的金属构件,进行点镀敷,其中存在如下问题:由金属构件的引导孔的间距和鼓夹具的定位销的间距之差导致金属构件和鼓夹具的密合性劣化,镀敷膜厚分布产生偏差。该局部镀敷装置包括:鼓夹具(1),其在外周部配置有多个定位销(6),金属构件(11)卡合于定位销(6)而沿着外周部被输送;旋转轴(2),其将鼓夹具(1)支承成能够旋转;喷流部(8),其用于向金属构件(11)供给镀敷液;以及制动单元(15),其安装在旋转轴(2)上,用于使鼓夹具(1)的圆周速度减速。此外,本发明提供镀敷装置、局部镀敷方法,其中,在鼓夹具(1)的搬入侧的第1区域中不对金属构件(11)进行镀敷处理,在搬出侧的第2区域中对金属构件(11)实施镀敷处理。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于对铜(Cu)或者Cu合金、铁(Fe)或者Fe合金等的金属构件局部地实施镀敷的局部镀敷装置,涉及一种能够降低镀敷膜厚的偏差的局部镀敷装置。
背景技术
作为对纵长的金属构件实施局部镀敷的局部镀敷装置,公知有采用圆筒状的夹具(鼓夹具)的局部镀敷装置。图10是表示以往的局部镀敷装置200的鼓夹具201部分的概略的俯视图。
采用鼓夹具的镀敷装置200是指这样的装置:在鼓夹具201的外周面上卷绕作为被镀敷物的纵长的金属构件202,一边使金属构件202移动、一边自鼓夹具201的中心附近经由设于鼓夹具的外周面的开口部(未图示)像虚线箭头那样将镀敷液供给到金属构件202表面,以连续进给方式实施镀敷。由于利用鼓夹具掩蔽除开口部之外的部分,因此镀敷不会析出,由此能够对金属构件局部地实施镀敷。这样的镀敷方法被称作点镀敷。
在这样的局部镀敷装置中,在鼓夹具201的外周面设有多个定位销203,将该定位销203与设于金属构件202的引导孔(未图示)卡合,使金属构件202以规定的速度移动,从而使鼓夹具201旋转。定位销203在此大概表示了7个,但实际上例如设有8个以上(下同)。
鼓夹具201以能够以旋转轴204为中心转动的方式支承于旋转轴204,在不施加用于驱动鼓夹具201的外力的情况下,该鼓夹具201以与金属构件202的移动速度相等的圆周速度像细箭头那样旋转。
另一方面,也公知有如下局部镀敷装置:将鼓夹具的内周面按压于伴随着金属构件移动而旋转的鼓夹具,调整该按压力而使鼓夹具的圆周速度发生变化(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-242859号公报
发明内容
发明要解决的问题
在使用图10所示的以往的局部镀敷装置进行了镀敷处理的情况下,产生镀敷品的镀敷膜厚分布的偏差变明显的问题。
图11是说明图10的局部镀敷装置200的鼓夹具201与金属构件202的关系的图,图11的(A)、(B)是俯视图,图11的(C)是图11的(B)的展开俯视图,图11的(D)是图11的(C)的虚线圆圈部分的放大图。
首先,在图11的(A)、(B)中,是说明鼓夹具201的定位销203和与该定位销203卡合的金属构件202的引导孔的位置关系的图。金属构件202是长度为宽度的例如10倍以上的纵长的构件,图中的进深方向作为宽度表示,图中的左右方向作为长度表示,但在此以能够识别引导孔h1~h10的形状的俯视(能够在金属构件202的主视中视觉识别的状态)表示该引导孔h1~h10,表示定位销分别在哪个位置卡合于该引导孔h1~h10。另外,在以下的说明中,在不必区分各个引导孔的情况下,将其统称为引导孔h。
金属构件202像上述那样是纵长且厚度为例如0.8mm以下左右的较薄的平板状。鼓夹具201的定位销203相互间的分开距离(间距)p1’和金属构件202的引导孔h相互间的分开距离(间距)p2’以这些分开距离一致的方式设计。但是,引导孔h和定位销203之间需要规定的间隙,鼓夹具201有时也是圆筒状的,从加工精度的方面来看,事实上是无法使定位销203和引导孔h完全一致的。
也就是说,由于在使两者完全一致的情况下所容许的定位销203相互间的间距p1’和引导孔h相互间的间距p2’的每1个间距的差值(以下称作引导孔和定位销的间距差)都在鼓夹具201的加工精度的界限以下,因此无法在该间距差内制作夹具。此外,由于鼓夹具1在镀敷加工过程中由于镀敷液的温度而膨胀,因此需要在设计阶段考虑这一点,更加无法将间距差纳入在容许范围内。
例如,由于鼓夹具201在设计上是将间距p1’=间距p2’作为标准以±公差进行制作的,因此,结果存在间距p1’<间距p2’的情况、间距p1’>间距p2的情况。
出于这些原因,存在如下问题:鼓夹具引导孔和定位销之间产生间距差,通过使该间距差在制造工序中反复累积和消除,镀敷膜厚分布不均匀。
参照图11的(A),金属构件202像箭头那样从进入点I侧朝向排出点O侧行进。在此,在被镀敷处理的金属构件202的从顶端到排出点O的距离为L1的状态下,在鼓夹具201的定位销203的间距p1’稍稍小于金属构件202的引导孔h的间距p2’的情况(结果为p1’<p2’的情况)下,定位销203像图示那样分别卡合于金属构件202的引导孔h1~h7。
随着从鼓夹具201的排出点O侧向鼓夹具的进入点I侧行进,定位销203向金属构件202的引导孔h1的行进方向的前方侧(金属构件202的排出点O侧)偏间距差的量并卡合于该引导孔h1。另一方面,在金属构件202从进入点I侧向排出点O侧像箭头那样移动时,利用与金属构件202的摩擦力,鼓夹具201以旋转轴204为中心旋转。也就是说,在这种情况下,鼓夹具201沿着金属构件202的移动方向以与金属构件202的移动速度v2’相等的圆周速度v1’旋转。
参照图11的(B),金属构件202进一步行进,在从金属构件11的顶端到排出点O的距离为L2(L1<L2)的情况下,例如金属构件202的引导孔h4卡合于排出点O侧的端部的定位销203,引导孔h8~h10重新与定位销203卡合。
但是,即使像图11的(B)那样引导孔h1~h3脱离鼓夹具201,鼓夹具201也利用其与金属构件202的摩擦力而旋转,因此,该鼓夹具201以与金属构件202的移动速度v2’相等的圆周速度v1’旋转,维持图11的(A)所示的各定位销与引导孔的位置关系。而且,在引导孔h8中,累积从引导孔h4到引导孔h8的各个间距差(以下将其称作累积间距差)。
因此,像图11的(C)、(D)那样,例如在引导孔h8中,超过引导孔h8和定位销203之间的间隙而定位销203接触于引导孔h8的端部,金属构件202自鼓夹具201稍稍分开(参照图11的(D))。
也就是说,在因引导孔h和定位销203的累积间距差而使两者接触,金属构件202自鼓夹具201分开时,引起镀敷膜厚分布的局部地降低。而且,存在通过间距差反复累积和消除而在1个金属构件中镀敷膜厚的偏差变大的问题。
对于这一点,镀敷部(点)的面积也产生影响。也就是说,在即使是使用图10所示的局部镀敷装置、也就是采用连续进给方式的局部镀敷装置的镀敷处理,也能够在一定程度地确保镀敷部的面积的情况下,镀敷膜厚的偏差不会成为问题。
但是,近年来,随着各种电子设备、这些部件的小型化,对镀敷加工品的镀敷部(点)的面积进行了狭小化(例如5mm×5mm以下),与此相伴,显著地出现镀敷膜厚不均匀的问题。
为了解决该问题,一般考虑消除金属构件202的引导孔h和鼓夹具201的定位销203的间距差。
例如,在专利文献1中,公开了一种将橡胶辊按压于鼓夹具(圆筒状鼓)、调整该按压力来调整鼓夹具的圆周速度的技术。
但是,独立地控制金属构件的移动速度和鼓夹具的圆周速度是非常困难的。
具体地讲,在专利文献1所述的技术中,将橡胶辊按压于利用马达以恒定速度旋转的鼓夹具,按压橡胶辊,控制该力的强弱来控制鼓圆周速度。
例如作为一般的数值,假定金属构件202的长度为2000m、引导孔h和定位销203之间的间隙为0.5mm、金属构件的移动速度为2m/min时,鼓夹具201的圆周速度所容许的误差为0.5μm/min。
因而,需要以纳入到该范围内的方式独立地控制利用马达旋转的鼓夹具的圆周速度,因此,例如需要监视间隙来进行反馈的部件等。具体地讲,在专利文献1中,利用激光、图像处理等以纳入到间隙的容许范围内的方式进行监视,反馈该结果来控制圆周速度。
但是,在需要这样的反馈部件的构造的情况下,存在不仅控制变复杂、而且设备成本增加等问题。
用于解决问题的方案
本发明即是鉴于该课题而完成的,第1,通过提供如下的局部镀敷装置来解决上述课题,该局部镀敷装置包括:鼓夹具,其在外周部配置有多个定位销,金属构件卡合于上述定位销而沿着上述外周部被输送;旋转轴,其将该鼓夹具支承成能够旋转;喷流部,其用于向上述金属构件供给镀敷液;以及制动单元,其安装在上述旋转轴上,用于使上述鼓夹具的圆周速度减速。
这样,本发明以定位销的间距稍稍小于金属构件的引导孔的间距的方式制作鼓夹具,在支承该鼓夹具的旋转轴上设置用于使鼓夹具减速的制动单元,消除金属构件的引导孔和鼓夹具的定位销之间的累积间距差。制动单元使鼓夹具相对于金属构件在引导孔和定位销之间的间隙内相对地向相反的方向移动(滑动),由此消除累积间距差。
第2,通过如下的局部镀敷方法来解决上述课题,其是对沿着局部镀敷装置的鼓夹具的外周部输送的金属构件实施局部镀敷的方法,其中,上述外周部的一部分是与上述金属构件接触的接触区域,在该接触区域的距上述金属构件的进入侧端部规定距离的第1区域的范围内,不对上述金属构件实施镀敷,在从该第1区域的端部到上述金属构件的排出侧端部的第2区域的范围内对上述金属构件实施镀敷。
这样,本发明通过仅在接触区域的后半部分实施镀敷来减小镀敷膜厚的偏差。
发明的效果
采用本发明的局部镀敷装置,第1,能够提供采用减小镀敷品的膜厚分布偏差的鼓夹具的连续进给方式的局部镀敷装置。
局部镀敷装置在将鼓夹具支承成能够旋转的旋转轴上设有制动单元,通过对旋转轴付与载荷而使鼓夹具的圆周速度相对于金属构件的移动速度降低。由此,能够随时消除在镀敷处理过程中产生的金属构件的引导孔和鼓夹具的定位销的累积间距差,减小镀敷膜厚的偏差。
制动单元对旋转轴付与的载荷维持在比鼓夹具相对于抵接的金属构件的行进方向相对地向相反的方向移动(滑动)的力大、使金属构件产生变形的力以下。
由此,能够随时消除(不累积)对1个纵长的金属构件进行处理时产生的引导孔和定位销的累积间距差,相对于所有的引导孔将对应的定位销纳入到该间隙内。
本实施方式的鼓夹具并不是其自身进行旋转控制,而是随着金属构件的移动而旋转,利用制动单元使其速度减速。也就是说,仅是将制动单元对旋转轴付与的载荷维持在规定的范围内,不另外设置反馈部件、间隙的监视部件,就能够在整个金属构件中使引导孔和定位销可靠地卡合,因此不需要控制鼓夹具的圆周速度,并且也能够简便且低成本地实现设备。
并且,通过将鼓夹具的定位销的间距设计得小于金属构件的引导孔的间距,在镀敷处理时利用制动单元使鼓夹具的圆周速度相对于金属构件的移动速度减速,在金属构件向鼓夹具进入时定位销位于比引导孔的中央靠行进方向前方(排出侧)的位置,在自鼓夹具排出时定位销处于比引导孔的中央靠行进方向后方(进入侧)的位置,因此能够减小进入时及排出时的卡住。
第2,对于鼓夹具和金属构件接触的接触区域,通过做成在金属构件的进入侧的第1区域的范围内不对金属构件实施镀敷、在金属构件的排出侧的第2区域的范围内对金属构件实施镀敷的构造,能够谋求膜厚分布的进一步均匀化。
由于在两者接触的接触区域的前半部分(第1区域)显著地发生膜厚减小,因此,防止在该前半部分中进行镀敷处理,仅在从中间到后半部分(第2区域)中进行镀敷处理。即,通过仅在第2区域设置对电极(阳极)、或者采用仅在第2区域喷出镀敷液这样的喷流部,能够使膜厚分布进一步均匀化。
第3,采用本发明的局部镀敷方法,由于在鼓夹具的前半部分(第1区域)不对金属构件实施镀敷,仅在第2部分实施镀敷,因此,与在整个接触区域中实施镀敷的镀敷方法相比较能够减小镀敷膜厚分布的偏差。
附图说明
图1是说明本发明的第1实施方式的局部镀敷装置的(A)俯视图、(B)剖视图。
图2是说明本发明的第1实施方式的局部镀敷装置的(A)俯视图、(B)侧视图、(C)剖视图。
图3是说明本发明的第1实施方式的局部镀敷装置的(A)俯视图、(B)展开俯视图、(C)放大俯视图、(D)放大俯视图。
图4是对利用本发明的第1实施方式的局部镀敷装置产生的镀敷膜厚偏差和以往构造的情况进行比较的(A)特性图、(B)比较表。
图5是说明本发明的第2实施方式的局部镀敷装置的(A)俯视图、(B)表示利用鼓夹具输送金属构件的状态的俯视概略图。
图6是说明本发明的第2实施方式的局部镀敷装置的立体图。
图7是说明本发明的第1实施方式的局部镀敷装置的(A)俯视图、(B)展开俯视图、及说明本发明的第2实施方式的局部镀敷装置的(C)俯视图。
图8是对利用本发明的第2实施方式的局部镀敷装置产生的镀敷膜厚偏差和利用第1实施方式的局部镀敷装置产生的镀敷膜厚偏差进行比较的(A)特性图、(B)比较表。
图9是说明本发明的第3实施方式的局部镀敷装置的俯视图。
图10是说明以往构造的俯视图。
图11是说明以往构造的(A)俯视图、(B)俯视图、(C)展开俯视图、(D)放大俯视图。
具体实施方式
参照图1~图9说明本发明的实施方式。首先,参照图1~图4说明本发明的第1实施方式。
图1是用于说明第1实施方式的局部镀敷装置10的构造的概要图,图1的(A)是俯视图,也透视了下层(内部)的结构。图1的(B)是图1的(A)中的a-a剖视图。
参照图1,局部镀敷装置10具有鼓夹具1、旋转轴2、喷流部8、制动单元15。
鼓夹具1是在其外周部密合作为被镀敷材料的金属构件(在此未图示)并沿着外周部进行输送的夹具。鼓夹具1能够以旋转轴2为中心旋转,但不存在用于使鼓夹具1自身旋转的驱动部件。也就是说,通过使金属构件以规定速度移动,而该鼓夹具1沿着金属构件的行进方向例如向图1的(A)的箭头方向以规定的圆周速度v1旋转。鼓夹具1的鼓径(直径)φ例如优选为200mm~500mm。在鼓径φ小于200mm的情况下,虽也取决于金属构件的厚度,但卷绕该金属构件变困难、或者镀敷时间变短,所谓的线速度下降,因此有可能导致生产率变差等。此外,在鼓径φ大于500mm时,有可能产生局部镀敷装置的制造(加工)变困难,鼓夹具1的偏芯影响变大、初期成本增加等问题。在鼓夹具1的外周部配置有多个互相以均等的距离(间距)分开的定位销(在此未图示)。
旋转轴2利用支柱7支承,固定在基板21。旋转轴2的一端(在图1的(B)中是上端)固定在鼓夹具1上,将鼓夹具1支承成能够旋转。此外,在旋转轴2的另一端(在图1的(B)中是下端)安装有制动单元15。
制动单元15安装在基板21下方的、旋转轴2的下端部,对鼓夹具1付与规定的载荷。由此,镀敷处理中的鼓夹具1的圆周速度v1相对于金属构件的移动速度被减速。
制动单元15从外侧(外周)按压旋转轴2而对旋转轴2付与载荷,采用能够在低载荷区域中对按压力的参数进行线形控制的制动方式。按压力的参数例如是指空气压力。
制动单元15更具体地讲采用利用空气压力进行制动的盘制动方式。而且,例如利用压缩机和调节器使空气压力恒定而控制载荷,在1个金属构件的镀敷处理过程中维持大致恒定的载荷。
对于载荷而言,根据金属构件的材质、板厚、宽度、金属构件的张力(金属构件在镀敷处理流水线内被拉拽的力)、鼓夹具1的鼓径φ及重量、金属构件向鼓夹具1的卷绕角度等使送到制动单元15的空气压力发生变化,选择适当的值。
例如,在金属构件的板厚较薄、或者在材质上引导孔h易于变形的情况下,减小载荷。此外,在材质上为与鼓夹具1的摩擦力较大(难以滑动)的金属构件的情况、金属构件的张力较大且与鼓夹具1的摩擦力变大等的情况下,增大载荷。
另外,制动单元15只要是能够在低载荷区域中对按压力的参数进行线形控制的方式,就不限定于该例子。
喷流部8用于经由鼓夹具1向金属构件供给镀敷液(用阴影表示)。镀敷液贮存在处理槽23外的供给罐(未图示)中,自此利用泵等(均未图示)经由配管25像上箭头那样吸起到喷流部8中。在镀敷液供给罐上装备有加热器、温度传感器及调节器等,用于将镀敷液的温度保持恒定。此外,泵包括用于控制流量的变换器,用于控制流量。此外,喷流部8将喷出到金属构件的镀敷液像下箭头那样经由配管25回收到供给罐。
在喷流部8的外周设有防液堤24,鼓夹具1以覆盖喷流部8的方式配置在防液堤24的内周部上。支承辊4用于支承卷绕在鼓夹具1上的金属构件的移动。
在喷流部8的镀敷液的喷出口设有对电极(阳极)9。喷流部8在图1的(A)的俯视中设置为例如大致半圆形状,阳极9也沿着喷流部8的形状设置为大致半圆形状。
参照图2进一步说明鼓夹具1。图2的(A)是表示在图1的(A)所示的鼓夹具1上卷饶有金属构件11的状态的俯视概略图,图2的(B)是从图2的(A)中的S方向的视点看到的侧视图,图2的(C)是表示图2的(A)中的b-b线截面的一部分的图。
鼓夹具1在其外周部以均等的分开距离(间距p1)配置有多个定位销6。在此表示大概,定位销6配置有7个,但实际上在鼓夹具1的外周部配置有例如8个以上。
金属构件11卡合于定位销6,沿着鼓夹具1的外周部从进入点I朝向排出点O像箭头那样被输送。本实施方式的鼓夹具1随着金属构件11的移动而旋转。
自设于鼓夹具1内侧的喷流部8像虚线箭头那样向金属构件11供给镀敷液。
参照图2的(B),在鼓夹具1的外周面设有定位销6。定位销6在圆周方向上排列有多个。此外,在金属构件11中也与定位销6对应地设有多个引导孔h。引导孔h以均等的分开距离(间距p2)分开。
通过使金属构件11的引导孔h卡合于定位销6,将金属构件11向箭头的方向拉拽,金属构件11密合于鼓夹具1的外周部的一部分,利用其摩擦力使鼓夹具1旋转。
在本实施方式中,将金属构件11以宽度W方向(图2(B)Y方向)为垂直(上下)的状态沿着鼓夹具1的外周部输送。宽度W方向是指与纵长的金属构件11的长度方向(X方向)正交的方向。
鼓夹具1其自身的旋转并不是利用马达等驱动部件来控制的,而是通过金属构件11移动而沿着金属构件11的行进方向(在与金属构件11抵接的面中的相同方向)旋转,但利用制动单元15使其平均的圆周速度v1相对于金属构件的移动速度v2减速(参照图1的(A))。详细地讲,制动单元15对旋转轴2付与比相抵接的金属构件11和鼓夹具1向相反方向移动(滑动)的力大且使金属构件11产生变形的力以下的载荷。
由此,能够在不付与载荷的状态下使以与金属构件11的移动速度相等的圆周速度旋转的鼓夹具1减速。通过将制动单元15的载荷的下限设在上述范围内,在金属构件11和鼓夹具1滑动的同时,鼓夹具1比金属构件11旋转地慢一些,金属构件11和鼓夹具1的行进方向相对地向相反朝向移动(滑动)。
作为一例子,在利用4kgf的张力使板厚为0.2mm、宽度为30mm的Cu(铜)合金材料的金属构件11移动的情况下,将制动单元15的载荷设为4kgf左右。此时,假定引导孔h的间距p2为10mm/间距、每1个间距的引导孔h和定位销6的间距差例如为0.003mm时,鼓夹具1的平均速度v1相对于金属构件v2的移动速度减速0.03%。
在鼓夹具1的外周部设有沿着圆筒的圆周方向排列的多个开口部3。鼓夹具1的材质是热膨张较少的树脂,例如是耐热性氯乙烯树脂、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide;PPS)树脂、聚醚醚酮(polyetheretherketone;PEEK)树脂等。
参照图2的(C),像虚线箭头那样从喷流部8的喷出口(狭缝部8S)经由设于鼓夹具1的开口部3向金属构件11供给镀敷液。在鼓夹具1的内部以与金属构件11相对的方式设有对电极(阳极)9。对电极9例如以板状设于狭缝部8S的上下。对该对电极9和金属构件11之间施加电压,借助镀敷液产生电流。
通过向镀敷液通电,在金属构件11上生成镀膜12。即,在金属构件11上形成有开口部3的形状、在长度方向上例如排成一列、利用点镀敷生成的镀膜12。镀膜12是例如5mm以下四方形的面积的例如镀金(Au),也可以在点镀敷Au之前,对金属构件11实施镍(Ni)或者Ni合金、Cu或者Cu合金等的基底镀敷(参照图2的(B))。
在本实施方式中,鼓夹具1和由镀膜形成的掩模成为一体。也就是说,在像箭头那样从喷流部8经由开口部3向金属构件11喷出镀敷液时,除开口部3之外的区域被鼓夹具1所覆盖,开口部3周围的鼓夹具1的一部分成为由镀膜形成的掩模。
另外,并不限定于此,也可以将具有开口部3的树脂性的掩模材料卷绕在鼓夹具1的外周部。这种情况下的鼓夹具1为了能够自喷流部8供给镀敷液,例如在鼓夹具1的外周部沿着圆周设有狭缝,是以狭缝和开口部一致的方式在外周部设置掩模材料等的结构。
相对于该构造,通过像本实施方式这样将鼓夹具1兼用于掩模,能够防止掩模的对位偏差。
接着,参照图3说明局部镀敷装置10的镀敷处理时的金属构件11和鼓夹具1的关系。
首先,图3的(A)、(B)是说明鼓夹具1的定位销6和与该定位销6卡合的金属构件11的引导孔h的位置关系的图。图3的(A)中的引导孔h的标记方法像上述那样。即,引导孔h(在此是h4~h10)实际上是以贯穿由金属构件11的宽度W方向上的边和长度L方向上的边构成的两个主面(表背面)的方式设置的,但在此以能够识别引导孔h4~h10的形状的俯视(图3的(B)的状态)表示该引导孔h4~h10,表示定位销分别卡合于该引导孔h4~h10的哪个位置。此外,对于图3的(A)中的引导孔h4和引导孔h10也同时记载了表示与各个定位销6之间的间隙的俯视图(从金属构件11的主面看到的俯视图)。
图3的(B)是将图3的(A)中的鼓夹具1和金属构件11展开成直线状的俯视图。此外,图3的(C)、(D)分别是以图3的(B)中的虚线表示的引导孔h10、h4的放大俯视图。
参照图3的(A)、(B),金属构件11的引导孔h和鼓夹具1的定位销6卡合,随着输送金属构件11,鼓夹具1旋转。定位销6沿着鼓夹具1的圆周突出与金属构件11的板厚相应的量,定位销6的直径(例如1.0mm)相对于引导孔h的直径(例如1.5mm)具有恒定的间隙。而且,在本实施方式中,在设计上以定位销的间距p1小于引导孔h的间距p2的方式以负公差制作鼓夹具1。
在此,表示了被镀敷处理的金属构件11的从顶端到排出点O的距离为L2的状态(即与图11的(B)的状态相当)的鼓夹具1和金属构件11的关系。
在本实施方式中,也以像图示那样定位销6相对于各个引导孔h的位置不同的状态卡合。
例如在图示的状态下,在鼓夹具1的排出点O侧的端部,定位销6以与引导孔h4的后方B侧(进入点I侧)的端部抵接的方式卡合。像已述那样,定位销6的间距p1被设计得比引导孔h的间距p2小几μm。其是在进入点I侧的端部可靠地卡合的值。因此,越向进入点I侧靠近,越在前方F侧可靠地卡合,在进入点I侧也可靠地卡合。也就是说,此时,引导孔h5的端部不与定位销6抵接。
在本实施方式中,在金属构件11移动且被引导孔h4排出的同时,利用由制动单元15对鼓夹具1施加的制动,在鼓夹具1和金属构件11之间滑动1个间距的间距差(数μm)的量,直到定位销6抵接于引导孔h5的端部为止。也就是说,即使金属构件11移动,在鼓夹具1的排出点O侧的端部,也始终维持定位销6与引导孔h的后方B侧的端部抵接的状态。
参照以往构造的图11的(B),在不对鼓夹具201施加制动的情况下,该鼓夹具201以与金属构件202的移动速度相等的圆周速度旋转。在这种情况下,即使利用金属构件202的移动被引导孔h4排出,也不会在鼓夹具201和金属构件202之间滑动,因此引导孔h5和定位销203不接触。也就是说,随着金属构件202的移动,定位销203渐渐在引导孔h的前方F侧(排出点O侧)卡合。并且,通过金属构件202移动,间距差累积,在进入点I侧定位销203接触于引导孔h的前方F侧,金属构件202会自鼓夹具201分开(图11的(D))。
在本实施方式中,制动单元(在此未图示)对旋转轴2付与载荷,由此,鼓夹具1的平均的圆周速度v1为比金属构件11的移动速度v2低的速度。此外,制动单元对旋转轴2付与的载荷是比相抵接的金属构件11和鼓夹具1向相反方向(虚线箭头方向)移动(滑动)的力大且使金属构件11产生变形的力以下的载荷。
由此,能够以定位销6和引导孔h之间的间隙(例如0.5mm左右)内为限度使金属构件11和鼓夹具1相对地向相反的方向(虚线箭头的方向)滑动,能够消除两者的累积间距差。
具体地讲,以往脱离了的引导孔h8及引导孔h10也能够可靠地与定位销6卡合。
这样,在纵长的金属构件11的镀敷处理过程中,能够随时消除引导孔h和定位销6的累积间距差,不会超过两者之间的间隙。因而,能够减小点镀敷的镀敷膜厚偏差。
此外,在本实施方式中,通过使定位销6的间距p1小于引导孔h的间距p2,能够在鼓夹具1的进入点I跟前的引导孔h和排出点O跟前的引导孔h中防止卡住(变形)。
参照图3的(A)、(C)、(D),在自制动单元对鼓夹具1施加载荷时,在进入点I跟前的引导孔h10中,定位销6位于比引导孔h10的中央靠行进方向前方F的位置,后方B侧的间隙变大(图3的(C))。
同样,在排出点O跟前的引导孔h4中,定位销6位于引导孔h4的行进方向后方B的位置,前方A侧的间隙变大(图3的(D))。
而且,在本实施方式中,能够从金属构件11的顶端到后方维持该状态。由此,能够防止引导孔h在进入点I及排出点O处卡住。
另外,制动单元15始终对鼓夹具1付与恒定的载荷,但鼓夹具1和金属构件11并不限定于始终滑动。
例如,参照图3的(A),最靠近排出点O的引导孔h4在其后方与定位销接触,在这种情况下,如下所述成为
(鼓夹具1和金属构件11的静止摩擦力)+(最靠近排出点O的引导孔h推挤定位销6的力)>(制动单元15的载荷)
鼓夹具1和金属构件11以相同的速度移动,它们不滑动。
与此相反,金属构件11移动,自最靠近排出点O的引导孔h4排出定位销6,在下一个引导孔h5成为最靠近排出点O的引导孔的瞬间(由于在该时刻h5和定位销不接触),如下所述成为
(鼓夹具1和金属构件11的静止摩擦力)<(制动单元15的载荷)
鼓夹具1和金属构件11滑动,鼓夹具1减速。
而且,在定位销6接触于引导孔h5的后方的瞬间,再次成为
(鼓夹具1和金属构件11的静止摩擦力)+(最靠近排出点O的引导孔h推挤定位销6的力)>(制动单元15的载荷)
的关系,鼓夹具1和金属构件11以相同的速度移动。
也就是说,每当鼓夹具1和金属构件11以相同的速度移动而自引导孔h排出定位销6时,都瞬间成为鼓夹具1减速这样的状态,此时,滑动一周的距离是每1个间距的间距差值。
图4是将使用本实施方式的局部镀敷装置10实施镀敷处理而得到的结果与利用图5所示的以往构造的局部镀敷装置200进行镀敷处理而得到的结果相比较进行表示。
图4的(A)中,纵轴是镀敷(Au)膜厚[μm],横轴是点镀敷(150个的量)的连续编号。实线是利用本实施方式的局部镀敷装置10进行的点镀敷的情况,虚线是利用以往构造(图10)的局部镀敷装置200进行的点镀敷的情况,均是以相同的电流密度进行镀敷处理、测定点镀敷的中心部的镀敷膜厚而得到的结果。
根据该图表也可明确,在本实施方式的局部镀敷装置10中,与以往比较能够明显地减小镀敷膜厚的偏差。
具体地讲,参照图4的(B)的比较表,可知在镀敷膜厚的最大值和最小值的范围(Range)内,能够从以往的0.21μm减小到0.14μm。此外,就标准偏差(σ)而言,与以往的0.049相比较,本实施方式为0.022,能够大幅度减小膜厚偏差。
接着,参照图5~图8说明本发明的第2实施方式。第2实施方式与第1实施方式的情况相比限制了对金属构件11进行镀敷处理的区域。另外,与第1实施方式相同的结构要件用相同的附图标记表示,省略其说明。
图5是局部镀敷装置20的概要图,图5的(A)是与图1的(A)相当的俯视图,图5的(B)是表示利用鼓夹具1输送金属构件11的状态的俯视的概略图(与图2的(A)相当)。
参照图5的(A)、(B),像已述那样,金属构件11被沿着鼓夹具1的外周部输送。下面,将鼓夹具1的外周的与金属构件11接触的一部分称作接触区域RC来进行说明。
本实施方式的接触区域RC在鼓夹具1的俯视图(能够俯视鼓夹具1的直径且鼓夹具1的形状能够视觉识别为大致圆形的状态)中是在鼓夹具1的整个大致半圆周上与金属构件11接触的区域,是从金属构件11的进入侧I的两者最初的接触点(进入侧端部)IP到在排出侧O两者不接触(到排出侧端部OP)为止的区域。在此,以遍及整个大致半圆周的接触区域RC为例进行说明,但也可以是比其大的(超过半圆周的)区域。此外,由于鼓夹具1及金属构件11伴随着时间的经过而移动,因此,接触区域RC并不是鼓夹具1及金属构件11的特定的(固定的)的区域,而是指成为移动(旋转)着的鼓夹具1的外周中的任一部分和金属构件11中的任一部分互相接触的状态的区域。
在本实施方式中,为了便于说明,将接触区域RC划分为第1区域R1和第2区域R2。第1区域R1是指从接触区域RC的金属构件11的进入侧端部IP(接触区域RC的开始点)到向金属构件11的行进方向行进规定距离(第1圆弧r1)的位置为止的区域,第2区域R2是从第1区域R1的端部到金属构件11的排出侧端部OP(接触区域RC的终止点)为止的区域。而且,局部镀敷装置20做成在第1区域R1中不对金属构件11实施镀敷而在第2区域R2中对金属构件11实施镀敷的构造。
具体地讲,在图5的俯视图(俯视)中,将喷流部82的形状设为其圆弧小于鼓夹具1(接触区域RC)的半圆形的圆弧r的扇形形状,对电极92的形状也设为同样的扇形形状,以两者的圆弧沿着第2区域R2的圆弧(第2圆弧r2)的方式配置。
图6是从图5的(A)中的SS方向的视点看到的立体图。
喷流部82像图6那样从喷出口(狭缝部8S)喷出镀敷液。在本实施方式中,将对电极92设为扇形形状,例如将板状的对电极92配置在狭缝部8S的上下。由此,能够在第1区域R1中不对金属构件11实施镀敷,而在第2区域R2之间对金属构件11实施镀敷(参照图5的(B))。
参照图7说明限制对金属构件11实施镀敷处理的区域的理由。图7的(A)是用于说明第1实施方式的局部镀敷装置10的概要的、与图2的(A)相当的俯视图。图7的(B)是图7的(A)中的虚线圆圈部分的放大图,图7的(C)是说明第2实施方式的局部镀敷装置20的概要的俯视图。
参照图7的(A),像已述那样,在引导孔卡合于鼓夹具1的定位销6的同时使金属构件11移动。接触区域RC的进入侧端部IP是金属构件11最初接触于鼓夹具1的部分,在该位置,从金属构件11朝向鼓夹具1的力为0(零)。
此时,在进入侧端部IP处,有时定位销6接触于引导孔的侧壁(内壁),有时成为利用该摩擦力使金属构件11自鼓夹具1的外周面稍稍悬浮起来的状态(定位销6和引导孔接触而定位销6不进入到引导孔的里侧的状态)(参照图7的(A)虚线圆圈、图7的(B))。
此外,在进入侧端部IP的紧跟前,在定位销6接触于引导孔的侧壁(内壁)的情况下,在从金属构件11朝向鼓夹具1的力相对于两者的摩擦力小到能够无视的程度时,也同样存在成为金属构件11自鼓夹具1的外周面悬浮起来的状态的情况。
在接触区域RC的进入侧端部IP和排出侧端部OP的中间点CP(在图7的(A)中是最顶部)处,从金属构件11朝向鼓夹具1的力为最大。也就是说,从金属构件11朝向鼓夹具1的力在进入侧端部IP处为最小(0:零),其随着朝向中间点CP去而逐渐变大。
因而,像上述那样,在进入侧端部IP之后的第1区域R1中,从金属构件11朝向鼓夹具1的力为定位销6和引导孔之间的摩擦力以下,在成为金属构件11自鼓夹具1悬浮起来的状态的情况下,存在该悬空的状态持续的情况。另一方面,在鼓夹具1旋转,直到到达中间点CP为止的期间里从金属构件11朝向鼓夹具1的力逐渐增加而超过引导孔和定位销6的摩擦力的情况下,引导孔和定位销6卡合,能够消除金属构件11自鼓夹具1悬浮起来的状态。
也就是说,在观察整个接触区域RC时,像图7的(A)中的虚线圆圈那样,在进入侧端部IP之后的前半部分(第1区域R1)中,存在在金属构件11局部地自鼓夹具1悬浮起来的状态下鼓夹具1旋转的情况。在该状态下,自喷流部8接受镀敷液的供给而被实施镀敷时,产生镀敷膜厚的偏差,存在金属构件11整体的镀敷膜厚分布不均匀的问题。
因此,像图7的(C)那样,在第2实施方式的局部镀敷装置20中,从金属构件11朝向鼓夹具1的力超过定位销6与引导孔的摩擦力,利用成为金属构件11自鼓夹具1不悬浮起来的状态的第2区域R2进行镀敷处理,从而能够谋求镀敷膜厚分布的均匀化。
在此,进一步说明第1区域R1及第2区域R2。
作为视觉上的定义,第1区域R1是沿着鼓夹具1的外周形成第1圆弧r1(粗虚线)的区域,第2区域R2是沿着鼓夹具1的外周形成第2圆弧r2(粗实线)的区域。而且,第1圆弧r1的长度小于第2圆弧r2的长度。
列举一例子更具体地进行说明,第1圆弧r1的长度设为整个接触区域RC的圆弧r的4分之1(r1=r/4)至3分之1(r1=r/3)。第1区域R1是从进入侧端部IP朝向金属构件11的行进方向形成第1圆弧r1的区域。
而且,仅在第2区域R2中设置喷流部8及对电极(阳极)9。也就是说,分别以沿着第2区域R2的第2圆弧r2形成圆弧的方式形成为俯视图(俯视)的扇形形状。由此,金属构件11仅在接触区域RC中的第2区域R2中被实施镀敷处理,能够谋求镀敷膜厚的均匀化。
图8将使用图6所示的第2实施方式的局部镀敷装置20实施镀敷处理而得到的结果与使用图1所示的第1实施方式的局部镀敷装置10进行镀敷处理而得到的结果相比较进行表示。第1实施方式的局部镀敷装置10的结果与图4所示的情况是同样的。另外,第2实施方式的局部镀敷装置20以第1圆弧r1的长度为接触区域RC整体的圆弧r的3分之1的方式形成第1区域R1,在第2区域R2中设有扇形形状的喷流部82和对电极92。
图8的(A)中,纵轴是镀敷(Au)膜厚[μm],横轴是点镀敷(150个的量)的连续编号。△记号的标记是利用第2实施方式的局部镀敷装置20进行的点镀敷的情况,○记号的标记是利用第1实施方式的局部镀敷装置10(图1)进行的点镀敷的情况,是测定点镀敷的中心部的镀敷膜厚而得到的结果。
根据该图表也可明确,在第2实施方式的局部镀敷装置20中,与第1实施方式的局部镀敷装置10比较明显能够减小镀敷膜厚的偏差。
具体地讲,参照图8的(B)的比较表,可知在镀敷膜厚的最大值和最小值的范围(Range)内,能够从第1实施方式的0.14μm减小到0.03μm。此外,就标准偏差(σ)而言,与第1实施方式的0.022相比较,第2实施方式为0.006,能够大幅度减小膜厚偏差。
另外,就平均膜厚(Ave)的目标值而言,相对于第1实施方式的局部镀敷装置10为0.5μm,第2实施方式的局部镀敷装置20为0.45μm。
图9是表示本发明的第3实施方式的局部镀敷装置30的图,是与图1的(A)相当的俯视图。与第1、第2实施方式相同的结构要件用相同的附图标记表示,省略其说明。
金属构件11只要在第2区域R中被实施镀敷处理即可。即,也可以是喷流部8与第1实施方式同样设为俯视的大致半圆形状,仅将对电极92设为扇形形状。在这种情况下,即使在第1区域R1中从喷流部8供给镀敷液,由于未配置对电极92,因此也不被实施镀敷(虚线箭头),仅在第2区域R2中被实施镀敷(实线箭头),因此,能够获得与第2实施方式同样的效果。除此之外的结构与第2实施方式是同样的。
另外,存在第1区域R1的第1圆弧r1的长度即使比上述的例子更短(例如r1=r/5)也能够谋求镀敷膜厚分布的均匀化的情况。
在本实施方式的局部镀敷装置20中,通过将第1圆弧r1的长度为接触区域RC整体的圆弧r的3分之1的区域设为第1区域R1,能够实施膜厚分布均匀的镀敷(参照图7)。
另一方面,即使第1圆弧r1的长度是超过接触区域RC的中间点CP的长度,第2区域R2的镀敷膜厚分布也均匀。但是,在第1圆弧r1过长时(第2区域R2较小时),能够进行镀敷处理的范围变小,因此生产率降低。因此,优选的是第1区域R1尽可能地小,在本实施方式中,将第1圆弧r1的长度为接触区域RC整体的圆弧r的3分之1的区域设为第1区域R1。
这样,本实施方式的局部镀敷方法对沿着局部镀敷装置的鼓夹具1的外周部输送的金属构件11实施局部镀敷,在将鼓夹具1的外周部的一部分设为与金属构件11接触的接触区域RC的情况下,在接触区域RC的距金属构件11的进入侧端部IP规定距离的第1区域R1的范围内,不对金属构件11实施镀敷,在从第1区域R1的端部到金属构件11的排出侧端部OP的第2区域R2的范围内对金属构件11实施镀敷。
像上述那样,膜厚分布偏差特别是在接触区域RC的进入侧端部IP之后的前半部分(第1区域R1)易于产生,这一点在以往构造中也是同样的。也就是说,即使是例如像上述实施方式的局部镀敷装置10~30那样不具有制动单元15的局部镀敷装置,也存在膜厚分布在接触区域RC的前半部分变差的倾向。
但是,采用本实施方式的局部镀敷方法,由于在膜厚分布变差的鼓夹具1的前半部分(第1区域R1)不对金属构件11实施镀敷,仅在第2部分R2中实施镀敷,因此,与在整个接触区域RC中实施镀敷的镀敷方法相比较,能够减小镀敷膜厚分布的偏差。
附图标记说明
1、鼓夹具;2、旋转轴;3、开口部;4、支承辊;5、带;6、定位销;8、82、喷流部;9、92、对电极(阳极);10、20、30、40、50、局部镀敷装置;11、金属构件(被镀敷材料);15、制动单元;h、h1~h10、引导孔;RC、接触区域;R1、第1区域;R2、第2区域;r1、第1圆弧;r2、第2圆弧。
Claims (15)
1.一种局部镀敷装置,其中,
该局部镀敷装置包括:
鼓夹具,其在外周部配置有多个定位销,金属构件卡合于上述定位销而沿着上述外周部被输送;
旋转轴,其将该鼓夹具支承成能够旋转;
喷流部,其用于向上述金属构件供给镀敷液;以及
制动单元,其安装在上述旋转轴上,用于使上述鼓夹具的圆周速度减速。
2.根据权利要求1所述的局部镀敷装置,其特征在于,
上述制动单元对上述旋转轴付与载荷,使得上述圆周速度相对于上述金属构件的移动速度减速。
3.根据权利要求1或2所述的局部镀敷装置,其特征在于,
上述载荷是比相抵接的金属构件和鼓夹具向相反的方向移动的力大且使上述金属构件产生变形的力以下的载荷。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的局部镀敷装置,其特征在于,
上述制动单元利用空气压力对上述旋转轴付与载荷。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的局部镀敷装置,其特征在于,
上述定位销的间距小于供该定位销卡合且在上述金属构件中设有多个的引导孔的间距。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的局部镀敷装置,其特征在于,
上述鼓夹具的上述外周部的一部分是与上述金属构件接触的接触区域,在该接触区域的距上述金属构件的进入侧端部规定距离的第1区域的范围内不对上述金属构件实施镀敷,在从该第1区域的端部到上述金属构件的排出侧端部的第2区域的范围内对上述金属构件实施镀敷。
7.根据权利要求6所述的局部镀敷装置,其特征在于,
上述第1区域是沿着上述鼓夹具的外周形成第1圆弧的区域,上述第2区域是沿着上述鼓夹具的外周形成第2圆弧的区域,上述第1圆弧的长度小于上述第2圆弧的长度。
8.根据权利要求6或7所述的局部镀敷装置,其特征在于,
上述第1区域是上述金属构件朝向上述鼓夹具方向的力为上述定位销和上述引导孔之间的摩擦力以下的区域。
9.根据权利要求6~8中任一项所述的局部镀敷装置,其特征在于,
上述第1区域是整个上述接触区域的4分之1至3分之1的区域。
10.根据权利要求6~9中任一项所述的局部镀敷装置,其特征在于,
仅在上述第2区域中设置对电极。
11.根据权利要求6~10中任一项所述的局部镀敷装置,其特征在于,
上述喷流部仅向上述第2区域喷出上述镀敷液。
12.一种局部镀敷方法,其是对沿着局部镀敷装置的鼓夹具的外周部输送的金属构件实施局部镀敷的方法,其特征在于,
上述外周部的一部分是与上述金属构件接触的接触区域,在该接触区域的距上述金属构件的进入侧端部规定距离的第1区域的范围内,不对上述金属构件实施镀敷,在从该第1区域的端部到上述金属构件的排出侧端部的第2区域的范围内对上述金属构件实施镀敷。
13.根据权利要求12所述的局部镀敷方法,其特征在于,
上述第1区域是沿着上述鼓夹具的外周形成第1圆弧的区域,上述第2区域分别是沿着上述鼓夹具的外周形成第2圆弧的区域,上述第1圆弧的长度小于上述第2圆弧的长度。
14.根据权利要求12或13所述的局部镀敷方法,其特征在于,
上述第1区域是上述金属构件朝向上述鼓夹具方向的力为上述定位销和上述引导孔之间的摩擦力以下的区域。
15.根据权利要求12~14中任一项所述的局部镀敷方法,其特征在于,
上述第1区域是整个上述接触区域的4分之1至3分之1的区域。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP6687437B2 (ja) * | 2016-03-24 | 2020-04-22 | Dowaメタルテック株式会社 | 部分めっき方法 |
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JP6531232B1 (ja) * | 2019-01-10 | 2019-06-12 | 陽一朗 河合 | 転動体用冶具 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4493757A (en) * | 1981-03-07 | 1985-01-15 | Galentan, A.G. | Device for applying blot-shaped coverings by electro-plating |
JPS61139671A (ja) * | 1984-12-11 | 1986-06-26 | Electroplating Eng Of Japan Co | 部分メツキ用の回転ホイ−ル装置 |
JPH0570987A (ja) * | 1991-06-07 | 1993-03-23 | Fujitsu Ltd | 部分メツキ方法とそのメツキ装置 |
JP2002309392A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Toyo Seihaku Kk | 部分メッキ装置用同調装置 |
JP2003183878A (ja) * | 2003-01-16 | 2003-07-03 | Toyo Seihaku Kk | 部分メッキ装置 |
CN1804146A (zh) * | 2004-12-27 | 2006-07-19 | 同和矿业株式会社 | 电镀装置及电镀方法 |
JP2009167501A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 部分めっき装置及び部分めっき方法 |
JP2009242859A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 部分めっき方法及び部分めっき装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5116007A (ja) * | 1974-07-31 | 1976-02-09 | Sankyo Seiki Seisakusho Kk | Jikishiitokirokusochi |
JPS59109772A (ja) | 1982-12-14 | 1984-06-25 | 新日本製鐵株式会社 | 溶融金属運搬容器の内面補修装置 |
JPS59109772U (ja) * | 1983-01-08 | 1984-07-24 | 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤ−ス株式会社 | 部分メツキ装置 |
JP4660792B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-03-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スポットめっき装置 |
-
2012
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4493757A (en) * | 1981-03-07 | 1985-01-15 | Galentan, A.G. | Device for applying blot-shaped coverings by electro-plating |
JPS61139671A (ja) * | 1984-12-11 | 1986-06-26 | Electroplating Eng Of Japan Co | 部分メツキ用の回転ホイ−ル装置 |
JPH0570987A (ja) * | 1991-06-07 | 1993-03-23 | Fujitsu Ltd | 部分メツキ方法とそのメツキ装置 |
JP2002309392A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Toyo Seihaku Kk | 部分メッキ装置用同調装置 |
JP2003183878A (ja) * | 2003-01-16 | 2003-07-03 | Toyo Seihaku Kk | 部分メッキ装置 |
CN1804146A (zh) * | 2004-12-27 | 2006-07-19 | 同和矿业株式会社 | 电镀装置及电镀方法 |
JP2009167501A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 部分めっき装置及び部分めっき方法 |
JP2009242859A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 部分めっき方法及び部分めっき装置 |
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