CN1795533A - 具有载荷锁定装置和缓冲器的工件处理系统 - Google Patents

具有载荷锁定装置和缓冲器的工件处理系统 Download PDF

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Abstract

一种传送系统，其与用于在次大气压下处理工件的工具一起使用，此工具例如是用于对硅晶片施行注入的离子注入器。外壳界定出一低压区域，其用于对被置放在位于低压区域内的工件处理站处的工件进行处理。多个工件隔绝载荷锁定装置将工件从一高压区域处经由一次一个或两个的方式传送至低压区域以进行处理，并且在该处理后使工件回到高压区域。一第一机械手将低压区域内的工件从载荷锁定装置处传送至低压区域内的处理站。被定位在低压区域外的多个其他机械手在工件处理前将工件从工件的一来源处传送至多个工件隔绝载荷锁定装置，并且在该处理后将工件从多个工件隔绝载荷锁定装置传送至到达该工件的目的地。

Description

具有载荷锁定装置和缓冲器的工件处理系统
技术领域
本发明涉及一种用于把工件移动至在次大气压力下处理工件的工具中被抽空的次大气区域和从在次大气压力下处理工件的工具中被抽空的次大气区域移走工件的系统。
背景技术
本发明的受让人Axcelis Technologies设计并销售在集成电路制造期间用于硅晶片的处理的产品。一种这样的产品或工以MC-3的名称销售。该工具产生一离子束，其修改被置放在离子束内的晶片的物理性质。该方法可以用于例如对硅进行掺杂，由该掺杂的硅制作未经处理的晶片以生产半导体材料。在晶片内施行离子注入以及层叠不同掺杂物图样之前以光致抗蚀剂材料施行遮罩的受控使用会产生一个使用在大量应用的一应用中的集成电路。
许多不同的其他工具被使用在集成电路制造期间。这些工具包括在受控条件下对晶片施行快速热处理以使晶片退火。其他工具被使用以将光致抗蚀剂以一受控图样涂敷在晶片上。诸工具被使用以于灰化处理期间将光致抗蚀剂材料从晶片处移除。其他工具被使用以将已处理的晶片切割成个别的集成电路。
一个例如是型号MC-3注入器的离子束注入器的离子注入室被维持在降低的压力。在沿着一离子束线的加速后，在离子束中的离子进入注入室中并撞击到晶片。为了将晶片定位在离子注入室内，它们借助机械手从利用运送系统或者其他传送机构传送至注入器的卡匣或储存装置处被移动进入一个载荷锁定装置。
前开式晶片容器(front opening unified pods)已变成一种用于将硅晶片从位于集成电路(IC)制造设备中的一个工作站处移动至另一工作站的普遍机构。这些容器的不同类型在商业上可从不同制造者处取得，这些制造者包括Asyst Technologies以及BrooksAutomation。一个容纳有许多堆叠晶片的前开式晶片容器(FOUP)借助例如是一高架运输器的自动传送装置而从一个工具处被传送至下一个工具处。高架运输器将容器置放至一个在一机械手可到达的位置处，如此一个机械手可以将一或多个硅晶片从容器处取出以施行处理。
Sieradzki的美国专利5,486,080是关于一种在真空处理中用于工件的高速移动的系统。此系统利用两个晶片运送机械手来使晶片从两个载荷锁定装置处移动通过一处理站。有关序列式终端处理站的另外专利为美国专利6,350,097、美国专利6,555,825、以及美国专利5,003,183。
某些已知离子注入顺序需要工件经由不同离子束配方或处理规程而以一所谓连锁顺序(chaining sequence)被注入离子数次。连锁顺序借助针对处理规程的整个顺序将工件保持在真空室中而被最有效地施行。本发明涉及一种传送方法及设备，其用于有效地移动工件进入及离开一个用于工件处理的真空(次大气)室。
发明内容
公开了一种与一工具一起使用的系统，此工具例如是一个在次大气压力下用于处理一工件的离子注入器。与此工具一起使用的传送设备包括一个工件隔绝载荷锁定装置，用于一次传送一或两个工件从高压处至低压处并且回到高压处。在低压下，一个缓冲装置以低压将多个工件储存在传送进入及离开缓冲装置可及的位置。一个机械手将工件从工件载荷锁定装置处传送至缓冲装置或者是被维持在低压下的工件处理站。所公开的系统具有与一离子注入器中的注入的连锁顺序一起使用的应用，这是由于缓冲装置容许被局部处理的晶片能够被储存在处于低压下的缓冲装置中。
一个示例性系统可以在次大气压力下快速连续地处理多个工件。此处理是借助在一工件对准站处选择性地对准一个未处理工件，并接着将未处理工件从对准站处移动至一第一载荷锁定装置处，并且移动未处理工件进入第一载荷锁定装置的内部中而施行的。第一载荷锁定装置被抽气以降低在载荷锁定装置内的压力，并接着未处理工件经由一个在真空中的机械手而从第一载荷锁定装置内部被移除。一个已借助在真空中的机械手的第二组臂部从一处理站处移去的已处理工件被置放入一个载荷锁定装置中。当第二载荷锁定装置被加压时，未处理的工件接着借助在真空中的机械手而被移动至处理站。已处理工件从载荷锁定装置处被移去以进行随后的处理。有效率的高水准生产能力是借助该系统的使用而达成。
本发明的这些以及其他目的、优点、以及特点将从本发明在下文中结合附图所描述的可选择式示例性实施例的详细描述的审阅而了解。
附图说明
图1为一个离子注入器终端处理站的俯视图，该离子注入器终端处理站用于将工件装载进入一个离子注入器中，以及将已处理工件从一离子注入器处移去；
图2为沿着图1中线2-2所截的截面图；
图3为沿着图1中线3-3所截的截面图；
图3A为一个显示出一晶片吸盘的描绘视图，该晶片吸盘支承一工件于一离子束内以施行工件的离子束处理；
图4为一个额外的截面视图，其显示出一个用于将工件递送至终端处理站的一低压区域处的载荷锁定装置的操作；
图5为显示出用于处理一工件的处理步骤顺序的描绘图；以及
图6及图7为显示出用于处理一工件的另一处理步骤顺序的描绘图。
具体实施方式
现在参考附图，图1描绘出一个与一个用于处理一工件(例如是处在次大气压力下的一半导体晶片112)的一离子束处理工具一起使用的终端处理站110。终端处理站包括第一及第二工件隔绝载荷锁定装置114、116，每一个工件隔绝载荷锁定装置能够从一高压区域118(典型地状况为大气压力)处一次传送一或两个工件至一低压区域120并且回到高压区域118。被描绘在图1中的终端处理站的一项应用为用于将来自于进入一离子注入室136的一离子束的离子连续地一次注入半导体晶片。在这些半导体晶片处理期间，用于注入物的一处理规程可能需要晶片借助具有不同能量及强度的离子束来处理多次。当这些连锁处理规程被需要时，能够将晶片储存在低压区域120中而在同时使其他晶片于注入室136中接收经由第一处理规程的处理是有利的。
图1的终端处理站110包括一个储存缓冲装置130，用于储存多个工件于低压区域120内的较低压力下，而处在缓冲装置内可被一机械手132所及而传送的位置中，该机械手132将晶片移动进入及离开储存缓冲装置130。机械手132在其首先进入低压区域时亦被定位以将工件从工件载荷锁定装置114、或116处传送至缓冲装置130。在不需要缓冲的处理规程中，机械手132亦可以将晶片从两个工件载荷锁定装置114、或116的其中一个处直接地传送至一处理工作站134。机械手132将晶片置放在一个晶片吸盘135上，该吸盘吸引工件以将其固紧于吸盘。吸盘以及晶片接着被移动进入在离子束内的位置。如同在图3A中所看到的，吸盘135被旋转通过大略90度角而到达另一定向，并且如箭头137所指示般地前后扫描通过一个在处理工作站134处的离子束138。该扫描移动的二界限被显示在图3A中。根据本发明的一示例性实施例，离子束138借助电极而从一侧沿着在其到达离子注入室前的离子束路径而扫描至另一侧。用于对晶片进行注入而不须求助于侧边至侧边的扫描的其他机构亦为本领域所知。侧边至侧边的扫描产生了一个扇形形状的离子束。该形状结合工件如箭头137所指示的上下扫描会对工件的整个表面进行处理，并且在示例性实施例中此工件为一薄平面半导体晶片。
在借助离子束所施行的离子束处理后，机械手132取得工件并将已处理工件直接移动回到一个载荷锁定装置中以传送回到较高压力区域。如果载荷锁定装置容纳有两个工件，机械手132可以将第二工件移动至缓冲装置130。一旦第一工件被处理，其可以被移动至缓冲装置，并且第二工件被抓住并被置放在处理工作站处，而在同时已处理工件被移动回到载荷锁定装置114、116的其中一个处。在所公开的实施例中，机械手132包括两组工件抓取用臂部，并且在该实施例中，第二晶片可以借助机械手所保持住，而在同时一个第一工件被加以处理。
本发明的示例性实施例与在一个集成电路制造设备中用于半导体晶片的离子束处理的离子注入器一起被使用。图1描绘显示出四个前开式晶片容器140-143，它们被使用以将硅晶片从在该集成电路(IC)制造设备中的一个工具处移动至另一个工具处。一个高架输送器(在附图中并未被显示出来)已将这四个容器相对于终端处理站110分别置放在空气中的机械手146、148之一可到达的一个位置，如此一个机械手可以从容器处取得一个或多个硅晶片以施行处理。抓住一个晶片的在空气中的机械手将其移动进入一个载荷锁定装置中，但在如此施行的前可以将晶片选择性地置放在一个对准器150上，对准器150在将晶片插入载荷锁定装置中前将晶片定向于一适当定向。
图2至图4的侧视图说明了用于将晶片从载荷锁定装置114、116处移动进入较低压力区域120中的在真空中的机械手132的细节。如同在图2中所看到的，机械手132包括两个同心的驱动轴杆210、211，它们被耦接至两个被支承在一机械手外壳216内的可独立致动式马达214、215。这些轴杆借助一个在外壳216的顶部处的含铁流体密封件所支承并通过所述密封件。驱动轴杆210、211绕着一个中央轴线220旋转以将两组机械手部230、232选择性地定向至已受控位置。在图1的描绘图中，轴杆210、211已被旋转成将二组臂部230、232或端部操纵装置定位成相对于彼此为大略90度角。由于臂部230、232可独立致动，然而，一组臂部相对于另一组臂部的任何定向可包括一种使一组臂部直接位于另一组臂部上的定向。
如同在图1中所看见的，第一组臂部230包括两个臂部230a、230b，并且第二组臂部232包括两个臂部232a、232b。在机械手中的一个气动式致动器(在附图中并未被显示出来)会致使臂部230a、232a进行枢转，并且可以被受控地致动(借助一个控制器，其协调晶片通过被描绘在图1中的终端处理站10的移动)，用以将一个晶片抓住在一个例如是枢转臂部230a与一个第二固定臂部230b之间。当枢转臂部230a(或232a)移动成与一个例如是晶片112的晶片相接触时，被耦接至二臂部的接触垫234会在沿着晶片的侧边上的三个点处接合一个晶片。一旦晶片被臂部所抓到时，被耦接至该组臂部的二马达的各自一个可以使晶片相对于旋转中央轴线220而旋转至一个新的位置。
图3以及图4说明了一个用于一次移动一个晶片112进入及离开以抽气区域的载荷锁定装置116的截面图。一个载荷锁定装置外壳250包括一个第一通道252以及一个第二通道254，该第一通道252用于将一载荷锁定装置外壳内部通气至大气，而第二通道254被耦接至真空源(在附图中并未被显示出来)，用于降低在载荷锁定装置外壳内部的压力。一个台座支承件260支承着一个被置放在支承件260上而处在载荷锁定装置外壳内部内的晶片。载荷锁定装置116具有一个侧边进口262，其开启及关闭以容许工件(在示例性实施例中为晶片)能够被插入至载荷锁定装置外壳内部，用以置放在台座支承件260上。一个被耦接至一压力贮槽的气动式驱动件264升高及降低台座支承件260，从而在载荷锁定装置116的内部移动工件。
载荷锁定装置外壳250包括各壁部270，其围出一个可从侧边进口262达到的第一内部区域272(参见图4)，以及一个与注入器的可由机械手的二组臂部230、232所达到的一较低压力区域相互流体连通的第二内部区域274(参见图3)。台座的一个顶部表面276形成一个周围密封而环绕着这些壁部270与台座的接触区域，用以维持载荷锁定装置内部的第一及第二内部区域272、274间的压力隔绝。图3说明了一种构型，其中，台座被升高至一个用于借助进口262而从机械手148的较高(典型的状况为大气)压力区域处接收一晶片的位置。在该构型中，一个被附接至载荷锁定装置壁部的门276被枢转开启，用以容许工件能够被插入至载荷锁定装置。图4说明了门276被关闭并且台座被降低(在一适当泵减弱间隔后)的载荷锁定装置构型，如此工件可以被机械手132的一组臂部所抓到。
在空气中的机械手148为一种与机械手132的设计不同的设计。空气中的机械手148具有两个端部操纵装置280，其可以致使被端部操纵装置所支承的工件能够相对于机械手148的一中央282而径向地平移进入及离开。这些端部操纵装置280亦可以环绕着机械手中央282枢转。当通往载荷锁定装置的门276被开启时，端部操纵装置将一晶片移动进入载荷锁定装置，并且将该晶片置放在台座之上。机械手148为一种在半导体处理工业所知的SCARA(选择式柔性组合机械手)类型的机械手。
如同在图2中可以最清楚看到地，缓冲装置130储存有呈一大体上平行的构型以使该机械手可触及的多个薄晶片。缓冲装置130包括一个可移动式载具290，该载具包括一列紧密分隔的狭槽，而一个大体上平面的晶片可以被插入至该狭槽中。载具290被装设至一个升降器292，用以在一离子注入控制器的控制下进行上下移动。借助沿其行进路径移动载具，机械手132可以将一晶片置放进入一狭槽中。载具290接着被上下移动，如此机械手可以从一已占据狭槽处抓到下一个随后的晶片。如同在上文中所提及的，缓冲装置130对于离子注入器被使用于连锁注入而言是特别有用的。
在与晶片缓冲装置130在直径上相对的一个位置处，终端处理站110包括一个区域310，以供一个类似于缓冲装置130的第二缓冲装置的置放。区域310亦可以处于未占据状态中，如同在图2中示出的本发明的示例性实施例所说明的。在所表示的实施例中，区域310被抽气，并且提供一个区域供机械手132的臂部能够移动通过，而不须倒转方向或尝试移动通过机械手部行进路径的不可触及部分，例如是通过一个其台座为处于一升高位置的载荷锁定装置。
图6描绘出用于在注入器终端处理站110在次大气压力下连续处理多个工件的处理步骤的顺序。在该描绘图中，一个第一机械手148从一个被置放在较高(大气)压力区域118内的最右侧FOUP 143处取得晶片。机械手148将晶片从FOUP 143处移动至对准器150。在对准器150的正上方为一缓冲处理站151。该缓冲处理站(其尺寸确定为容纳一个单一晶片)提供了用于返回至对准器150区域中的一相关FOUP 143的已处理晶片的位置。在图6的描绘图中，一个第二机械手146取得未处理晶片，并且将该晶片从对准器150处移动至一个第一载荷锁定装置L3，并且将未处理晶片置放在第一载荷锁定装置内的一个台座上。图6的载荷锁定装置为一种不同于图2至图4的载荷锁定装置的设计。载荷锁定装置L3具有两个阀V1、V2，所述两个阀处于载荷锁定装置L3的相对侧边上而处在大略相同的平面中，这些阀开启以接收来自两个机械手146、148的晶片(并未有垂直移动式升降器或台座)。一个亦处在相同平面中的第三阀V3开启以容许达到被抽气区域，尤其是在真空中的机械手132′。
第一载荷锁定装置L3借助一个泵(在附图中并未被显示出来)而被抽气，用以降低在第一载荷锁定装置内的压力。一个在真空中的机械手132′将一个端部操纵装置径向地移动进入载荷锁定装置L3中，用以将未处理工件从第一载荷锁定装置的内部移出。与图2至图4中所描绘的机械手132所不同的是，图5至图7的机械手132′为一个径向移动类型的SCARA机械手，其具有两组臂部。在图6描绘中，一组臂部将工件从载荷锁定装置L3处取出。机械手132′枢转以面对工件处理站134。在真空中的机械手132′的第二组臂部在处理站134处将一个在离子注入室136内部的已处理工件从一吸盘处移去。机械手132′接着将未处理工件置放在吸盘上以施行离子束处理。机械手旋转至一个新的定向，并且将自吸盘处取得的已处理工件置放进入第二载荷锁定装置L1中。一个控制器接着对第二载荷锁定装置L1进行加压，并且第二个在空气中的机械手146将已处理工件从第二载荷锁定装置L1处移去，用以施行随后的传送通过缓冲装置151而回到FOUP 143。
图6亦包括一个额外的载荷锁定装置L2。借助对一个管理终端工作站工件移动的控制器进行适当编程，该额外的载荷锁定装置L2可以增强在终端工作站处的晶片传送的效率。在图6中所描绘的步骤的顺序的一相当长时间是耗费在对载荷锁定装置进行抽气及通气。每一个载荷锁定装置L1、L2、L3容纳有一单一晶片。在载荷锁定装置L3的抽气或通气期间，机械手148可以取得一个晶片并将其插入至载荷锁定装置L2中。在同时，机械手132′可以将一个从载荷锁定装置L1处所获得的晶片传送进入处理站中。应注意的是，刚刚描述的诸步骤的顺序并未对应于图6中所显示的箭头。
图5描绘出用于在注入器终端处理站110处在次大气压力下连续处理多个工件的处理步骤的另一顺序。在图5中的传送及操作顺序的箭头及方法步骤省略其元件符号。在该描绘附图中，一个第一机械手148从位在较高(大气)压力区域118内的一最右侧FOUP 143处取得晶片。在图5的描绘图中，工件移动通过的行进区段被标示以箭头，其相应于晶片进入及离开离子注入室136时所遭遇到的路径区段以及/或者处理步骤。机械手148将晶片从FOUP 143处移动至对准器150，该对准器150位于一个单一晶片缓冲装置151的下方。在图5的描绘图中，一个第二机械手146取得未处理晶片，并且将该晶片从对准器150处移动至一个载荷锁定装置L1，并将未处理工件置放在第一载荷锁定装置内的一个台座上。
当一个晶片前往进入载荷锁定装置L1中时，一个第二已处理晶片借助机械手146移去。该传送可以经由两种方式来施行。载荷锁定装置L1可以具有两个晶片托盘，如此在空气中的机械手146可以将一个未处理晶片置放在一托盘上，并且从一第二托盘处取得一个已处理晶片。或者，使用包括两个端部操纵装置的一SCARA机械手148，例如是图3的机械手，一个带有一单一托盘的载荷锁定装置L1可以被使用。一个操纵装置获得已处理晶片，并且第二操纵装置将一未处理晶片置放在现在可用的载荷锁定装置托盘上。载荷锁定装置L1接着借助一泵(在附图并未显示出来)来进行抽气，用以降低在第一载荷锁定装置内的压力。
一个在真空中的机械手132′将一组臂部移动进入载荷锁定装置L1中，用以将未处理工件从第一载荷锁定装置的内部中移出。第二组臂部接着将来自于先前处理循环的一已处理工件置放进入载荷锁定装置中，以进行随后的再加压并返回至FOUP。在真空中的机械手132′接着旋转以将未处理工件移动至处理站134。在真空中的机械手132′的未被占据第二组臂部将一个已处理工件从离子注入室136内的处理站134处移去。在真空中的机械手132′将未处理工件(从载荷锁定装置L1处所获得的)移动进入室136中以进行处理。机械手132′接着旋转至一个第二载荷锁定装置L2或L3，用以将已处理工件置放进入载荷锁定装置L2或L3中。一个控制器330接着使载荷锁定装置L2或L3进行加压，并且在空气中的机械手148将已处理工件从载荷锁定装置L2或L3处移去，用以进行随后的传送回到FOUP 143″。
图7描绘出用于在注入器终端处理站110处在次大气压力下连续地处理多个工件的处理步骤的另一顺序，此终端处理站110相似于图5所描绘的处理站。在图7中，一个第一机械手148聚集来自一最右侧FOUP 143的处在较高(大气)压力区域118处的晶片。机械手148将晶片从FOUP 143处移动至被设在一单一晶片缓冲装置151下方处的对准器150。一个第二机械手146取得未处理晶片，并且将晶片从对准器150处移动至一个载荷锁定装置L1处，并且将未处理工件置放在载荷锁定装置L1内的一个台座上。
当一个晶片进入至载荷锁定装置L1中时，一个第二已处理晶片被移去。此传送可以经由两种方式来施行。载荷锁定装置L1可以具有两个晶片托盘，如此在空气中的机械手146可以将一个未处理晶片置放在一托盘上，并且从一第二托盘处取得一个已处理晶片。或者，使用包括两个端部操纵装置的一SCARA机械手，例如是图3的机械手，一个带有一单一托盘的载荷锁定装置L1可以被使用。一个操纵装置获得已处理晶片，并且第二操纵装置将一未处理晶片置放在现在可用的(空的)载荷锁定装置托盘上。载荷锁定装置L1接着借助一泵(在附图并未显示出来)来进行抽气，用以降低在第一载荷锁定装置内的压力。一个在真空中的机械手132′使一组臂部旋转进入载荷锁定装置L1中，用以将未处理工件从第一载荷锁定装置的内部中移出。一组臂部从载荷锁定装置L1处取得工件，并且在真空中的机械手132′的一第二组臂部将一已处理晶片置放进入载荷锁定装置中。机械手将未处理工件移动至处理站。一个控制器接着使载荷锁定装置L1进行加压，并接着在空气中的机械手146将已处理工件从载荷锁定装置L1处移去，用以进行随后的传送通过缓冲装置151而回到FOUP 143。如同在上文中参照图6所讨论的，在图5以及图7中所显示的每一个终端处理站具有多个载荷锁定装置，用以增强晶片进入及离开处理站134的有效率的生产能力。
图5至图7分别界定出用于在次大气压力下连续处理多个工件的终端处理站110。至少一个机械手132′具有两组端部操纵装置，操纵装置绕着机械手中央轴线旋转，用以将工件移动至一处理站134。在次大气区域外的一个第二机械手146或148将一个未处理工件移动至一个第一载荷锁定装置L1、L2、或L3，并且将未处理工件置放在第一载荷锁定装置内。一个在一控制器330的控制下的泵322(与被耦接至注入室136的泵320相分离)会对第一载荷锁定装置进行抽气，用以降低在第一载荷锁定装置内的压力。控制器330接着使第一机械手132′将未处理工件从第一载荷锁定装置处经由第一机械手132′的一组端部操纵装置而移去。控制器330亦致使一个从处理站处所获得的已处理工件能够由第一机械手132′的一第二处端部操纵装置所取得，并且在对载荷锁定装置进行加压前被移动进入第一载荷锁定装置。
虽然本发明以特定程度地被加以描述，本发明应包括落入随附权利要求书的精神及范畴内的已公开示例性实施例的所有修改及替换形式。

Claims (21)

1、一种传送设备，其与用于在次大气压力下处理工件的工具一起使用，该传送设备包括：
a)工件隔绝载荷锁定装置，其用于从高压区域处一次传送一或二个工件至低压区域并且回到该高压区域；
b)缓冲装置，其用于在低压下将多个工件储存在该缓冲装置内可达到而能被自动传送进入及离开该缓冲装置的位置；以及
c)机械手，其用于将所述工件从该工件载荷锁定装置处传送至该缓冲装置或被维持在该低压下的工件处理站。
2、如权利要求1所述的传送设备，其额外包括一或多个额外的工件隔绝载荷锁定装置，用于从该高压区域处一次传送一或二个工件至该低压区域并且回到该高压区域。
3、如权利要求1所述的传送设备，其额外包括工件对准器，用于控制被移动通过该工件隔绝载荷锁定装置的工件的对准。
4、如权利要求1所述的传送设备，其中，该缓冲装置以大致上平行的构型储存多个薄晶片，而使晶片可被该机械手达到。
5、如权利要求1所述的传送设备，其中，该隔绝载荷锁定装置包括：
载荷锁定装置外壳，其包括用于使载荷锁定装置外壳内部通气至大气的第一通道，以及被耦接至真空源以降低在该载荷锁定装置外壳内部内的压力的第二通道；
台座支承件，其用于将晶片支承为使其被置放在该外壳内部的支承件上；
侧边进口，其开启及关闭以容许工件能够被插入载荷锁定装置外壳内部中，用以置放在台座支承件上；以及
致动器，其用于抬高及降低该台座支承件，并从而在该外壳内部移动该工件。
6、如权利要求5所述的传送设备，其中，该载荷锁定装置外壳包括壁部，该壁部界定出包括该侧边进口的第一内部区域以及与可由该机械手所达到的一低压区域相互流体连通的第二内部区域。
7、如权利要求6所述的传送设备，其中，该台座的表面形成沿着所述壁部的接触区域的密封件，用以维持在该载荷锁定装置内部的该第一及第二内部区域间的压力隔绝。
8、如权利要求1所述的传送设备，其中，该隔绝载荷锁定装置包括：
载荷锁定装置外壳，其包括用于将一载荷锁定装置外壳内部暴露至大气的第一阀，以及用于将一载荷锁定装置外壳内部暴露至一真空区域的第二阀；以及
工件支承件，其在该工件已被移动通过该第一或第二阀而进入外壳内部之后，用于将一工件支承在该外壳内部内。
9、一种传送设备，其与用于在次大气压力下处理工件的工具一起使用，该传送设备包括：
a)外壳，其界定出低压区域，用于在低压区域内处理被置放在工件处理站处的工件；
b)多个工件隔绝载荷锁定装置，其用于从高压区域处一次传送一或二个工件至低压区域以进行处理并且在该处理后回到该高压区域；
c)第一机械手，其用于将低压区域内的工件从该载荷锁定装置处传送至该低压区域内的处理站；以及
d)多个其他机械手，其被定位在该低压区域外，用于在工件处理前将工件从工件的一来源处传送至多个工件隔绝载荷锁定装置，并且在该处理后将工件从多个工件隔绝载荷锁定装置传送至该工件的目的地。
10、如权利要求9所述的传送设备，其额外包括位于低压区域内的工件缓冲装置，该工件缓冲装置用于储存多个工件以施行多个处理步骤，而不需要将工件从低压区域处移去。
11、如权利要求9所述的传送设备，其中，该来源以及该目的地为能够保持住多个工件的单一储存装置。
12、一种用于在次大气压力下处理工件的方法，其包括：
a)经由尺寸确定为容纳一或二个工件的载荷锁定装置来从一高压区域处一次传送一或二个工件至一低压区域；
b)提供缓冲装置，其在多个工件借助该载荷锁定装置传送进入该低压区域后将该多个工件储存在该低压区域内；以及
c)将这些工件从该载荷锁定装置处传送至该缓冲装置，或者直接传送至被维持在该低压的工件处理站。
13、如权利要求12所述的方法，其中，具有多个臂部的单一机械手将工件从该载荷锁定装置处传送至该缓冲装置、从该缓冲装置或该载荷锁定装置处传送至该工件处理站、以及从该处理站传送至该缓冲装置或该载荷锁定装置。
14、如权利要求13所述的方法，其中，该处理站包括离子束处理站，其中该工件经由一处理规程顺序而被处理多次，并且在诸处理规程之间，所述工件被储存在该缓冲装置中而不需要从该低压区域处移去。
15、一种用于在次大气压力下连续地处理多个工件的方法，其包括：
提供具有两组端部操纵装置的次大气机械手，端部操纵装置绕着机械手中央轴线旋转，用以将所述工件移动至一处理站；
将未处理工件移动至第一载荷锁定装置，并且将该未处理工件置放在该第一载荷锁定装置内；
对该第一载荷锁定装置进行抽气以降低该第一载荷锁定装置内的压力；
借助该次大气机械手的一组端部操纵装置将该未处理工件从该第一载荷锁定装置处移去；
借助该次大气机械手的第二组端部操纵装置将从该处理站处所获得的已处理工件置放到该第一载荷锁定装置中；
借助该次大气机械手将该未处理工件移动至该处理站；
对该载荷锁定装置加压；以及
将该已处理工件从该载荷锁定装置处移去以进行随后的处理。
16、如权利要求15所述的方法，其额外包括将未处理工件在其插入至容许未处理工件移动进入次大气压力区域中的第一载荷锁定装置中之前将工件对准站处进行对准。
17、如权利要求15所述的方法，其额外包括以下步骤：
将未处理工件移动至第二载荷锁定装置，并且将该未处理工件置放在该第二载荷锁定装置内；
对该第二载荷锁定装置进行抽气以降低在该第二载荷锁定装置内的压力；以及
将该未处理工件从该第二载荷锁定装置处移动至工件处理站。
18、如权利要求17所述的方法，其中，移动未处理工件至该第一载荷锁定装置的该步骤是借助在较高压区域中的第一机械手进行的，而移动未处理工件至该第二载荷锁定装置的该步骤是借助位于该较高压区域中的第二机械手进行的。
19、如权利要求18所述的方法，其额外包括在已处理工件从该第一及第二载荷锁定装置之一移去后，将已处理工件储存在缓冲装置中的步骤。
20、如权利要求19所述的方法，其额外包括将已处理工件移动回到储存单元的步骤，该工件在该处理站进行处理前被从该储存单元处移去。
21、一种用于在次大气压力下连续地处理多个工件的设备，其包括：
第一机械手，其具有两组端部操纵装置，所述端部操纵装置绕着机械手中央轴线进行旋转，用以将所述工件移动至处理站；
第二机械手，其用于将未处理工件移动至第一载荷锁定装置，并且将该未处理工件置放在该第一载荷锁定装置内；
泵，其用于对该第一载荷锁定装置进行抽气，用以降低在该第一载荷锁定装置内的压力；以及
控制器，其用于使该第一机械手将该未处理工件借助该第一机械手的一组端部操纵装置从该第一载荷锁定装置处移去，并且借助该第一机械手的第二组端部操纵装置而将从该处理站处所获得的已处理工件在对该载荷锁定装置加压前置放进入该第一载荷锁定装置中。
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