CN1790138A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种显示装置及其制造方法，该显示装置包括：形成在玻璃基体上的半导体层，形成在上述半导体层上的具有硅的绝缘膜，以及形成在上述绝缘膜上的栅极，其中，上述半导体层包括：沟道区、进行了重掺杂的第一区，以及在上述第一区与上述沟道区之间进行了轻掺杂的第二区，上述栅绝缘膜在上述第二区上的膜比在上述沟道区上的膜薄，在上述第一区上的膜比在上述第二区上的膜薄。
Description
本申请是申请日为2002年2月6日、申请号为02119005.4、发明名称为“显示装置及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种显示装置，尤其涉及一种有源矩阵型显示装置及其制造方法。
背景技术
液晶显示装置被认为是这种显示装置的典型例子，在液晶显示装置中，沿X方向延伸并沿Y方向平行排列的栅信号线和沿Y方向延伸并沿X方向平行排列的漏极信号线形成在一个透明基体的液晶侧表面上，该透明基体沿液晶彼此以相对方式面对面排列。上述信号线所围成的各区域限定了像素区。
在每个像素区上形成至少一个薄膜晶体管和一个像素电极，该薄膜晶体管响应来自于单边栅信号线的扫描信号而运行，视频信号通过薄膜晶体管从单边漏极信号线提供给像素电极。
像素电极在该像素电极和一个反电极之间产生一电场，从而控制液晶的光透射率。
此外，作为薄膜晶体管，现有一种使用半导体层的晶体管，该半导体层被称为是所谓的低温多晶硅(p-Si)。
这种薄膜晶体管可以通过不高于约450℃的低温工艺形成。
然后，现还有一已知的液晶显示装置，其中提供扫描信号给栅信号线的扫描驱动电路和提供视频信号给漏极信号线的视驱动励电路形成在上述一个基体上。
每一驱动电路由多个互补的MIS晶体管组成。这是由于这些MIS晶体管可以和上述薄膜晶体管一起形成。
作为这种薄膜晶体管的结构，例如已有已知的结构，该结构公开在日本公开的专利申请163366/1999上。
关于具有这一结构的薄膜晶体管，所谓的LDD(轻掺杂漏)区域分别形成在其沟道区和漏极区及源区之间，漏极区和源区形成于沟道区的两侧，且各LDD区域的宽度制造成均匀一致以便使ON电流的大小均匀一致。
这些LDD区是掺杂有杂质的区域，且其杂质浓度低于掺于漏极区和源区的杂质浓度。形成LDD区以便减轻电场在这些部分的集中。
然而，关于这种薄膜晶体管，一直没有考虑覆盖沟道区、LDD区及漏极区和其源区的绝缘膜(用作栅绝缘膜)的厚度。因而不能减小接触孔的锥形表面的面积，这样，数值孔径不能增大，或由于该薄膜晶体管的栅电极周围的阶梯部分的形成而出现对中间层绝缘膜的附着能力差的缺陷。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种显示装置，它能增加数值孔径并能解决出现在薄膜晶体管栅电极周边的缺陷。
此外，本发明的另一个目的是提供一种制造显示装置的方法，该方法能降低在形成薄膜晶体管时杂质的离子注入所需的电压。
本发明提供了一种显示装置，其特征在于，包括：形成在玻璃基体上的半导体层，形成在上述半导体层上的具有硅的绝缘膜，以及形成在上述绝缘膜上的栅极，其中，上述半导体层包括：沟道区、进行了重掺杂的第一区，以及在上述第一区与上述沟道区之间进行了轻掺杂的第二区，上述栅绝缘膜在上述第二区上的膜比在上述沟道区上的膜薄，在上述第一区上的膜比在上述第二区上的膜薄。
在具有这种结构的显示装置中，在漏极和源区上的绝缘膜的膜厚可以制得比沟道区上的绝缘膜的薄膜厚度小很多。
相应地，用于形成漏极和源电极的绝缘膜接触孔内的锥形面积可以减小，这样各电极的面积也可以减小。相应地，数值孔径可以增加。
此外，因为绝缘膜可通过分部区域制成，它们在其从沟道区到达漏极和源区期间被分成两个阶段，所以能形成基本光滑的倾斜表面，从而由阶梯部分所产生的弊端可以被消除。
本发明提供了一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括：第一工序，在绝缘基体上连续形成由多晶硅构成的半导体层、具有硅的绝缘膜以及导电层；第二工序，形成第一抗蚀膜，除去形成上述抗蚀膜的区域以外的上述导电层和上述绝缘膜的表面；第三工序，通过在上述第二工序中去掉了表面的上述绝缘膜，向上述半导体层注入高浓度的离子；第四工序，除去上述第一抗蚀膜的周边部分，除去去掉了抗蚀膜处的上述导电层、上述绝缘膜的表面以及在上述第二工序中去掉了表面的上述绝缘膜的表面；以及，第五工序，通过在上述第四工序中去掉了表面的上述绝缘膜，进行低浓度杂质的离子注入。
在制造具有这种结构的显示装置的方法中，在分别完成高浓度杂质的离子注入和低浓度杂质的离子注入时，使构成通膜的绝缘膜的厚度小于形成在沟道区上的绝缘膜的厚度，因此，可以降低离子注入所需的电压，这样绝缘膜上的损伤可以被最小化。
附图说明
图1是表示根据本发明显示装置的薄膜晶体管的一个实施例的结构图，且其是沿图3中I-I线的横剖视图；
图2是表示根据本发明的显示装置的一个实施例的平面示意图；
图3是表示根据本发明的显示装置的一个实施例的像素平面图；
图4A至图4E是表示制造根据本发明的显示装置的方法的一个实施例工艺流程图；
图5A至图5D是表示制造根据本发明的显示装置的方法的另一实施例的工艺流程图；
图6A至图6F是表示制造根据本发明的显示装置的方法的另一实施例的工艺流程图；
图7是一解释图，显示了示于图5A至图5D中的一步骤制造的薄膜晶体管栅电极的一个模式；
图8A至图8D是表示制造根据本发明的显示装置的方法的另一实施例的工艺流程图；
图9A和图9B是表示制造根据本发明的显示装置的方法的另一实施例的工艺流程图；
图10A和图10B是表示制造根据本发明的显示装置的方法的另一实施例的工艺流程图；
图11是表示制造根据本发明的显示装置的方法的另一实施例的工艺流程图；
图12A至图12G是表示制造根据本发明的显示装置的方法的又一实施例工艺流程图。
具体实施例方式
下面，参照附图说明根据本发明的显示装置的实施例。
[整体结构图]
图2是一整体结构图，表示了液晶显示装置的一个实施例，该液晶显示装置构成据本发明的显示装置的一个例子。
在此图中，首先，液晶显示装置装备一透明基体SUB1，该透明基体SUB1以相对方式面对透明基体SUB2安置，同时液晶夹在其间。
形成透明基体SUB2同时具有稍小于透明基体SUB1的面积，且在附图中其下侧表面与附图中透明基体SUB1的下侧表面共面。因此，相应于附图中除下侧外的其它周边部分，存在未形成透明基体SUB2的区域。
在这一区域透明基体SUB1的液晶侧表面上，后面将要描述的扫描驱动电路V和视频驱动电路He形成在该区域上。
在透明基体SUB1的液晶侧表面上，形成有在附图中沿X方向延伸并在Y方向平行排列的栅信号线GL，其中栅信号线GL的一些端部(安排在附图中的左侧)被连接到扫描激励电路V上。此外，在透明基体SUB1的液晶侧表面上形成在附图中沿Y方向延伸并在X方向平行排列的漏极信号线DL，其中漏极信号线DL的一些端部(安排在附图中的上侧)被连接到视频激励电路He。
被各栅信号线GL和各漏极信号线DL围绕的各个区域确定了像素区。每个像素区装备一个薄膜晶体管TFT和一像素电极PX，该薄膜晶体管响应单边栅信号线GL提供的扫描信号而运行，而视频信号通过薄膜晶体管TFT从单边漏极信号线DL提供给像素电极PX。
像素电极PX在像素电极PX和反电极CT之间产生一电场，该反电极与各像素区一样成形在透明基体SUB2的液晶侧表面上，从而借助于该电场控制液晶的光透射率。
此时，相对于薄膜晶体管TFT，例如，其半导体层由所谓的低温多晶硅形成。
此外，扫描驱动电路V和视频驱动电路He分别由多个晶体管组成，这些晶体管具有与上文所述薄膜晶体管TFT基本相同的结构。
各晶体管也采用低温多晶硅作为半导体层材料，并且与薄膜晶体管TFT一起形成。
此时，透明基体SUB2通过密封元件SL被牢固固定到透明基体SUB1上，密封元件SL还实现透明基体SUB1和SUB2之间的液晶的密封。
[像素结构]
图3是一平面视图，表示了取自各像素区中的一个像素区结构的实施例。此外，图1是沿图3中I-I线的横截视图。
由多晶硅制成的半导体层AS首先形成在透明基体SUB1的液晶侧表面上。
该半导体层AS是构成薄膜晶体管TFT的半导体层。半导体层AS，例如，在附图中，以L型式样形成。
半导体层AS有一端部，它位于像素区的内侧，该像素区被栅信号线GL和漏极信号线DL围绕，这在后面会说明。此外，半导体层AS有另一端部，它叠置在漏极信号线DL上。形成半导体层AS的各个端部以确保一相对大的面积这样构成接触部分。
由SiO2制成的绝缘膜GI，例如，形成在透明基体SUB1的表面上，这样绝缘膜GI也覆盖半导体层AS(见图1)。绝缘膜GI主要用作薄膜晶体管TFT的栅绝缘膜，因此，作为绝缘膜其薄膜厚度被设为一适当值(约100nm)。
此外，在附图中沿X方向延伸并沿Y方向平行排列的栅信号线GL形成在绝缘膜GI的表面上。
栅信号线GL有一被成形的伸长部分，使得该伸长部分在邻近薄膜晶体管TFT的位置上横交并座跨半导体层AS的除其两端外的部分。该伸长部分用作薄膜晶体管TFT的栅电极GT。
在此实施例中，例如，钼，钼合金(MoW，MoCr)，钛，钛合金(TiW)可以用作栅电极GT(栅信号线GL)的材料。
平行于栅信号线GL的电容信号线CL在各栅信号线GL之间形成。电容信号线CL，例如，与栅信号线GL同时形成。相应地，电容信号线CL由与栅信号线GL相同的材料制成。
由SiO2制成的第一夹层绝缘膜LGI1，例如，形成在透明基体SUB1的表面上，这样第一夹层绝缘膜LGI1也覆盖栅信号线GL和电容信号线CL(见图1)。
接触孔CH1，CH2形成于第一夹层绝缘膜LGI1内，其中接触孔CH1形成暴露的薄膜晶体管TFT的源区SD1(该区设置在和像素电极PX相连的一侧，该像素电极将在下文说明)的一部分，接触孔CH2形成暴露的薄膜晶体管TFT的漏极区SD2(该区设置在和漏极信号线DL相连的一侧，该漏信号线这将在下文说明)的一部分。
在附图中沿Y方向延伸且沿X方向平行排列的漏极信号线DL形成在第一夹层绝缘膜LGI1的的上表面上。形成漏极信号线DL被以使其在接触孔CH2部分被连接到薄膜晶体管TFT的漏极电极SD2上。
此外，在形成漏极信号线DL时，薄膜晶体管TFT的源电极SD1形成在接触孔CH1的部分。
然后，在透明基体SUB1的表面上形成，例如，由SiN制成的第二夹层绝缘膜LGI2，这样第二夹层绝缘膜LGI2也覆盖漏极信号线DL和源电极SD1。接触孔CH3形成于第二夹层绝缘膜LGI2内。接触孔CH3形成暴露的薄膜晶体管TFT的源电极SD1的一部分。
此外，在第二夹层绝缘膜LGI2的上表面上形成，例如，由ITO(铟-锡氧化物)制成的像素电极PX被。
形成像素电极PX，这样像素电极PX被置于邻近栅信号线GL和漏极信号线DL，并占据该像素区的主要部分。
在上述实施例中，栅电极GT与栅信号线GL集成起来。然而，不必说栅信号线GL可以由不同于栅电极GT的材料制成，且它们彼此可以电连接。
[薄膜晶体管TFT]
图1是一结构图，表示薄膜晶体管TFT的一个实施例，且图1也是沿图3中I-I线的横剖视图。
薄膜晶体管TFT具有由多晶硅制成的半导体层AS。
此处，半导体层AS由i-型层(本征层：未掺杂有导电杂质的层)该层置于栅电极GT的正下方，掺有相对低浓度的n型杂质的层，该层置于i型层的两侧，掺有相对高浓度的n型杂质的层，该层置于掺有相对低浓度的n型杂质层的两侧这三层形成。
该i型半导体层AS用作薄膜晶体管TFT的沟道区，掺有相对高浓度n型杂质的层分别用作漏极区(该区域位于连接到漏极信号线DL的一侧)和源区(该区域位于连接到像素电极PX的一侧)。
此外，掺杂有相对低浓度n型杂质的层AS0用作防止所谓的漏极雪崩热载流子(DAHC)的层且被称作LDD(轻掺杂漏)区。在这些LDD区，电场减小，从而防止电流集中，由此薄膜晶体管TFT的可靠性可以被加强。
在此实施例中，由于这种结构，从沟道区伸向漏极区的层AS0的宽度L和从沟道区伸向源区的层AS0的宽度L被设定成相同且精确的值。
即，当宽度L被设定为过大的值时，半导体层AS的电阻增加，而当宽度L被设定为过小的值时，发生电场的集中。
此外，在沟道区正上方覆盖半导体层AS的绝缘膜GI的薄膜厚度被设定为约100nm(最好不超过100nm)，在掺有低浓度n型杂质的层AS0正上方的厚度不超过90nm，且在漏极区和源区正上方的厚度不多于80nm，最好不多于60nm。
换言之，使绝缘膜GI成形使其薄膜厚度以阶梯状方式按如下各部分的顺序减小，沟道区正上方部分，掺有低浓度n型杂质的层AS0正上方部分，漏极区和源区正上方部分。
由于这种结构，在漏极区和源区正上方绝缘膜GI的薄膜厚度变得薄于其在沟道区正上方的厚度不小于20nm，更优选地不小于40nm。
这意味着被分别形成在漏区和源区内的用于形成电极的接触孔CH1，CH2内表面的锥形所占据的面积增加可以被阻止。因此，可获得像素数值孔径可以增大的有利效果。
通过设定，掺有低浓度n型杂质的层AS0正上方的绝缘膜GI的薄膜厚度与漏极区和源区正上方的绝缘膜GI的薄膜厚度之间的差值大于沟道区正上方的绝缘膜的薄膜厚度与掺有低浓度n型杂质的层AS0正上方的绝缘膜的薄膜厚度的差值，这一有益效果变得更显著。
此外，随着具有这一结构绝缘膜GI的提供，邻近栅电极GT处形成的阶梯部分被分成两段，这样每个阶梯部分的每一段变得更小，从而获得可以增大夹层绝缘膜LGI1，LGI2的覆盖范围的有利效果。
更进一步，这意味着绝缘膜LGI1，LGI2可以成形的相对平坦。因而，获得由于阶梯的存在而产生的成形在各个夹层绝缘膜LGI1，LGI2上的信号线或电极的断开可以被避免的有利效果。
在本实施例中，此处，虽然沟道区正上方的绝缘膜GI的薄膜厚度被设定成不大于100nm，掺有低浓度n型杂质的层AS0正上方的绝缘膜GI的薄膜厚度被设定成不大于90nm，漏极区和源区右上方的绝缘膜GI的薄膜厚度被设定成不大于60nm，但不必说，这些薄膜的厚度可以分别被设定为不大于80nm，不大于70nm，和不大于40nm。
[制造薄膜晶体管的方法]
制造薄膜晶体管的方法的一个例子结合图4A至图4E说明。
步骤1(图4A)
在透明基体SUB1的液晶侧表面上，由多晶硅(p-Si)制成的的半导体层AS，由SiO2制成的绝缘膜，例如，及如由铬或类似物制成的金属层被顺序叠置。
此处，绝缘膜由用作栅绝缘膜GI的材料形成，金属层由用作栅电极GT的材料形成。
进而，形成虽然有相当厚度的绝缘膜，但是最好设定薄膜厚度不超过100nm。这是因为由p-Si(多晶硅)制成的半导体层AS被成形为绝缘膜下的层，具有诸如单晶硅的良好性能的热氧化膜不能被形成，这样仅可形成在低温下可以形成的绝缘膜，从而由于绝缘膜的特性难以使得薄膜厚度很薄。
于是，例如，光抗蚀膜RE通过涂敷形成在该金属层的一表面。
步骤2(图4B)
使用光掩模MK可选择性地暴露光抗蚀膜RE。
光屏蔽膜mk形成在与沟道区相应的光掩膜MK的区域之上以及形成在暴露于薄膜晶体管TFT沟道区两侧部分之上。
在这一情形中形成与薄膜晶体管TFT的沟道区相应的光屏蔽膜mk0，这样光屏蔽膜mk0完全屏蔽光，以网形形成暴露在光屏蔽膜mk0两侧的光屏蔽膜mk1，例如，以便部分屏蔽光(以后，为方便起见，这种暴露被称为“半暴露”)。
此处，光屏蔽膜mk1是相应于形成在半导体层AS上的各LDD区的部分，且其成形宽度与各LDD区宽度相等。
使用这种光掩模MK，通过显影暴露的光敏抗蚀膜RE，该光抗蚀膜RE保留在沟道区和位于薄膜晶体管TFT两侧的区域上，同时其它区域上的光敏抗蚀膜RE被除去。
在这一情形中，残留的光抗蚀膜RE显示出沟道区上的薄膜厚度和与沟道区两侧相应的区域上的薄膜厚度。
步骤3(图4C)
利用残留的光敏抗蚀膜RE作为掩模，暴露于掩模外的金属层有选择地被蚀刻，于是绝缘膜GI暴露出来。
在这一情形中，绝缘膜GL的表面被轻微蚀刻，从而暴露的绝缘膜GI膜厚稍小于掩模下绝缘膜GI的膜厚。
进而，高浓度n型杂质的离子注入随保留的掩模而完成。由于这一离子注入，高浓度离子被注入绝缘膜下的半导体层AS中除形成掩模的区域之外的区域中，这样形成漏极和源区。
此处，由于在离子注入时用作离子通膜的绝缘膜GI具有不大于100nm的薄膜厚度，所以用于离子注入的加速电压可以降低。相应地，绝缘膜GI作为通膜得到的损伤被尽可能小的抑制，从而其后的激活更易于完成。
步骤4(图4D)
通过灰化余留的光敏抗蚀膜RE，余留的光抗蚀膜的表面被移走同时留下其抗蚀膜的一部分。即灰化工艺进行到具有较大膜厚的光敏抗蚀膜RE保留在沟道区上且形成在具有较大膜厚的光敏抗蚀膜RE两侧的具有较小膜厚的光敏抗蚀膜RE被移走。
步骤5(图4E)
使用剩余的光敏抗蚀膜RE作为掩模，暴露于掩模外的金属层被蚀刻，从而形成栅电极GT，同时，位于沟道区两侧绝缘膜GI暴露出来。
在这一情形中，绝缘膜GI的表面被稍微蚀刻，且暴露的绝缘膜GI的膜厚被制作得小于掩模下的绝缘膜GI的膜厚。在这一情形中，漏极和源区上的绝缘膜GI也具有被用同样方式稍微蚀刻的表面。
此外，进行低浓度n型杂质的离子注入，掩膜保留。由于这种离子注入，低浓度离子被注入到绝缘膜下的半导体层除形成掩模的区域以外的区域内，这样形成LDD区。
这里，由于用作离子通膜的绝缘膜GI在离子注入时其薄膜厚度不大于100nm，所以可以降低用于离子注入的加速电压。相应地，绝缘膜GI作为通膜得到的损伤被尽可能小的抑制，从而其后的激活更易于完成。
[其它制造方法]
图5A至图5D是显示如图4A至图4E所示的薄膜晶体管制造方法的另一实施例的工艺流程图。
在此附图中，除了在形成用作栅电极GT的金属层时，所用的光敏抗蚀膜RE的形成不同之外，这种制造方法的其它步骤与图4A至图4E中所示的制造方法相同。
首先，如图5B所示，虽然金属层被保留在沟道区和放置在薄膜晶体管TFT沟道区两侧的部分的区域上，形成作为掩模的光敏抗蚀膜RE作为有均匀厚度的膜。
关于以这种方式使其保留的光敏抗蚀膜RE，暴露于光敏抗蚀膜RE外的金属层被蚀刻，且半导体层AS掺有高浓度n型杂质，从而形成漏极和源区。
然后，使用光敏抗蚀膜RE作为掩模，暴露于掩模外的金属膜被蚀刻，其后，光敏抗蚀膜RE经受灰化处理。
相应地，使光敏抗蚀膜RE保留在沟道区，同时，光敏抗蚀膜RE位于沟道区两侧的部分被移走。在这一情形中，残留的光敏抗蚀膜RE显示图7中实线表示的模式(该模式类似于栅电极GT的模式)。在图7中，虚线表示的模式是光敏抗蚀膜经受灰化处理前的模式。如此，据本实施例形成的薄膜晶体管TFT的栅电极GT最终在其端部以圆形形成。
至于以这种方式使其残留的光敏抗蚀膜RE，暴露于光敏提供膜RE外的金属层被蚀刻，且半导体层AS掺有低浓度n型杂质。
[互补薄膜晶体管的制造方法]
上述实施例中的薄膜晶体管TFT指得是形成在像素区内的薄膜晶体管TFT。
但是，如图2所示，形成于液晶显示装置部分周边的扫描驱动电路V或视频驱动电路He也由多个薄膜晶体管TFT形成。因而，不必说本发明也适用于这种薄膜晶体管TFT。
在这一情形中，作为形成每一驱动电路的薄膜晶体管TFT，包括p沟道型晶体管和n沟道型晶体管的互补型薄膜晶体管被广泛使用，因此，互补型薄膜晶体管TFT的制造方法的一个实施例结合附图6A至6F被说明。
步骤1(图6A)
首先，由于构成一个互补型薄膜晶体管TFT的p型薄膜晶体管TFT并不是必须的，该互补型薄膜晶体管TFT彼此邻近排列以形成LDD区，在形成栅电极后，使用栅电极作为掩模高浓度p型杂质被注入到半导体层AS中。
在这一情形中，形成n型薄膜晶体管TFT的区域是这样的区域，该区域通过从基体SUB1侧面上顺次叠置多晶硅制成的半导体层AS，绝缘膜GI和金属层GT形成。
步骤2(图6B)
光敏抗蚀膜RE例如经涂敷形成在透明基体SUB1的整个表面上。
步骤3(图6C)
利用光掩膜光敏抗蚀膜RE有选择地进行曝光。
在这一情形中，形成p型薄膜晶体管TFT区域的整个面积完全屏蔽光线，这样光敏抗蚀膜保留在形成p型薄膜晶体管TFT区域的整个面积上，同时形成n型薄膜晶体管TFT的区域有选择地进行曝光。
在形成n型薄膜晶体管TFT的区域上进行的曝光是上述的半曝光。相应地，通过显影光敏抗蚀膜RE，随后，形成光敏抗蚀膜RE，从而光敏抗蚀膜RE在沟道区上有较大的薄膜厚度，而在位于沟道区两侧有较小的薄膜厚度。
步骤4(图6D)
利用残留的光敏抗蚀膜RE作为掩模，暴露于掩模外的金属层GT被有选择地蚀刻，从而绝缘膜GI暴露出来。
在这一情形中，暴露的绝缘膜GI有一稍微蚀刻的表面并有小于掩模下的绝缘膜的薄膜厚度。
步骤5(图6E)
进而，高浓度n型杂质的离子注入在掩模保留的状态下进行。相应地，在除了掩模形成的区域以外的部分上，高浓度n型杂质离子被注入到绝缘膜GI下的半导体层中，从而形成漏极和源区。
通过灰化残留的光敏抗蚀膜，光敏抗蚀膜的表面被移走，同时使表面的一部分被保留。即，进行灰化处理直至现存在沟道区上的具有较大薄膜厚度的光敏抗蚀膜被保留，而现存在沟道区两侧部分上的具有较小薄膜厚度的光敏抗蚀膜被移走。
使用残留的光敏抗蚀膜作为掩模，暴露于掩模之外的金属层被蚀刻以形成栅电极GT。相应地，绝缘膜GI被暴露出来，且绝缘膜GI暴露出来的表面被轻微蚀刻，使其具有小于掩模下的绝缘膜GI的薄膜厚度的膜厚。
步骤6(图6F)
进而，低浓度n型杂质的离子注入在掩模保留的状态下进行。相应地，在除了形成掩模的区域之外的部分上，低浓度P型杂质注入到绝缘膜GI下的半导体层AS中。
[薄膜晶体管TFT的其它结构及其制造方法]
上述每个薄膜晶体管TFT内，LDD区形成在沟道区的两侧，这样沟道区被LDD区夹在中间。
但是，不必说LDD区可以在电流流入的区域侧(例如漏极区侧)构成。
还是在这一情形中，这一点从附图8A至附图8D所示的工艺流程图中可以易于理解，上述有益效果可通过在栅电极形成过程中采用半曝光而获得。
图9A和图9B示出了接序上述TFT制造工艺的后序步骤。移走以沟道形式保留的抗蚀膜后，由二氧化硅或类似物制成的夹层绝缘膜形成在源/漏极区和栅电极上。虽然没有限制，但是最好夹层绝缘膜的薄膜厚度不小于400nm。形成夹层绝缘膜后，首先，进行干法蚀刻(各向异性蚀刻)以便形成深度可直达夹层绝缘膜中间部分的孔。
然后，进行湿法蚀刻(各向同性蚀刻)以使孔增长至源/漏极区以形成接触孔。相应地，接触孔下部的倾斜变得比其上部的倾斜更柔缓。其后，诸如金属的导电材料通过沉积或类似工艺被填充于接触孔内，这样建立与源/漏极区的接触。相应地，有可能将源/漏区域连到视频信号线或像素电极上。
此时，通过首先进行干蚀刻进而进行湿蚀刻后形成接触孔，这样形成接触孔的区域相较仅通过湿蚀刻而形成的接触孔的区域要狭窄。从而有可能提高液晶显示装置显示区域内的数值孔径，也有可能增加薄膜晶体管TFT相对于液晶显示装置或除液晶显示装置外的其它显示装置的周边区域的整体性。
在上述说明中，所述的孔首先通过干法蚀刻形成至一深度，该深度直达夹层绝缘膜的中间部分。但是，在通过干法蚀刻成形孔的过程中，该孔可以到达夹层绝缘膜与栅绝缘膜GI之间界线的附近位置或栅绝缘膜中部的附近位置。即，接触孔侧表面的倾斜度在夹层绝缘膜和栅绝缘膜之间的界线的附近位置是变化的。
通过使用干蚀刻进行上述孔的成形，使得上述孔到达源/漏极区附近位置，形成接触孔的区域可以被进一步变窄。但是，干蚀刻的控制变得很严格。于是，考虑到对接触区面积进行的限制及干蚀刻的精确度，改变干蚀刻和湿蚀刻的比例是有利的。
图10A和图10B示出了仅使用干蚀刻使接触孔成形的结构。由于这一结构，相较于图9A和图9B所示的结构有可能使接触孔区域进一步变狭。但是当仅使用干蚀刻形成接触孔时，由多晶硅制成的源/漏极区也被干蚀刻法蚀刻。相应地，在形成夹层绝缘膜前，源/漏极区上的栅绝缘膜部分被移去，且金属膜形成在除被移去部分之外的部分上。形成金属膜后，形成夹层膜，其后，位于金属膜形成区域上的夹层膜通过干蚀刻被移去。于是，金属膜形成用于干蚀刻的阻隔层以防止源/漏极区被蚀刻。
在图11所示的结构中，在上述系列步骤完成前，金属膜形成在源/漏极区形成的部分上。即，金属膜形成在基体上，多晶硅膜形成在金属膜上部上，其后，通过完成上述步骤形成源/漏极区以形成夹层绝缘膜。随后，位于源/漏极区上的夹层绝缘膜和栅绝缘膜通过干蚀刻法被蚀刻。此时，位于源/漏极区上的多晶硅膜通过干蚀刻法被同时蚀刻，最后，孔形成在夹层绝缘膜，栅绝缘膜和多晶硅膜内。在这种状态下，通过将诸如金属的导电材料填充到接触孔内，使得源/漏极区通过位于多晶硅膜下形成的金属层在接触孔内与导电材料电连接。
在图10A，图10B和图11所示的上述结构中，有必要在源/漏极区的上表面或下表面上形成金属层，因而，步骤数目增加。但是，由于仅通过干蚀刻法可形成接触孔，所以接触区可以进一步变狭。
图12A至图12G示出了另一实施例，其中源/漏极的接触孔仅通过干蚀刻法形成。LDD结构通过在栅电极的侧表面上形成侧壁而形成，且其后，金属膜和夹层绝缘膜形成在源/漏极区和栅电极上，然后，夹层绝缘膜通过干蚀刻法被蚀刻，从而与源/漏极区建立接触。
在这一结构中，构成蚀刻阻隔层的金属膜在源/漏极区上形成，这样可以防止形成源/漏极区的多晶硅被蚀刻。
在将这种技术概念应用到结合附图4A至4E已说明的薄膜晶体管的制造方法中，在通过蚀刻移走除沟道区之外的栅电极以注入低浓度离子时，已注入了高浓度离子区域上的栅绝缘膜也被移走。其后，在注入低浓度离子之后，金属膜形成在源/漏极区和栅电极上。然后，夹层绝缘膜形成在源/漏极电极的整个表面上，且通过干蚀刻法形成接触孔。
在这一结构中，由于金属膜形成在源/漏极区上，所以源/漏极区的多晶硅不可能也通过干蚀刻法被蚀刻。但是，此处，有必要沉积一定厚度的金属膜，该金属膜可以防止栅电极和源/漏极区通过金属膜形成的矩路。进而，在注入低浓度离子时，由于构成通膜的栅绝缘膜未存在于源/漏极区上，所以仍存在杂质也被引入多晶硅的可能性。相应地，只要栅电极和源/漏极区彼此之间不短路，杂质引入多晶硅的可能性很低或使其变得很低，通过采用这种结构，可以简化步骤，同时，接触区域可以变狭。不必说上述结构也适用于图5A至图5D，图6A至图6F和图8A至图8D所示的结构。
图6A至图6F示出步骤：其中p型薄膜晶体管和n型薄膜晶体管的栅电极首先形成，然后，p型薄膜晶体管的源/漏极区形成，然后n型薄膜晶体管也形成。但是，本发明并不限于这些步骤。例如，也可能采用下述步骤，其中在先形成具有LDD结构的n型薄膜晶体管的栅电极时，p型薄膜晶体管的栅电极被同时形成，其后，p型薄膜晶体管可通过掩膜n型薄膜晶体管区域而形成，其中源/漏极区通过离子注入而形成。在这一情形中，虽然磷也被注入到构成p型薄膜晶体管的源/漏极区的区域，在形成n型薄膜晶体管和将两倍于磷的硼注入p型薄膜晶体管的源/漏极区之后，通过掩膜n型薄膜晶体管，也可得到p型薄膜晶体管。此时，虽然形成n型薄膜晶体管和p型薄膜晶体管的顺序可以颠倒，但由于注入的硼的量大于磷的量的源极/漏极易于被激活，所以最好还是在n型薄膜晶体管形成之后形成p型薄膜晶体管。
上述对半曝光的解释中，虽然形成于光掩膜上的光屏蔽膜以网格形形成，但是光屏蔽膜的形状并没有专栅限定。相应地，可使用带形光屏蔽膜，且只要光屏蔽膜构成如下光掩模，该光掩模可形成暴露到完全曝光水平和完全不曝光水平之间的中间水平的区域，那么任何结构的光屏蔽膜都可用。
进而，薄膜晶体管的上述制造步骤中，还公开了一种情况，其中在源/漏极区内注入用高浓度离子的区域形成后，使具有较大薄膜厚度的抗蚀膜保留在沟道形成区上，而具有较小薄膜厚度位于沟道形成区两侧的抗蚀膜经受灰化处理。但是，也有可能在灰化处理完成后注入离子。在这一情形中，由于抗蚀膜在通过离子注入硬化前经受灰化处理，因而有可能增加抗蚀膜回缩的精确度。
至于图5A至图5D所示步骤的上述说明，下面的解释恰恰符合附图。即，在图5B所示状态下注入高浓度离子，其后，抗蚀膜经受灰化处理，于是抗蚀膜的宽度变得与图5C所示薄膜晶体管沟道区的宽度一样，利用残留的抗蚀膜作为掩模对金属膜进行蚀刻，如图5D所示金属膜被蚀刻后，注入低浓度离子。不必说高浓度离子的注入和允许沟道区保留的抗蚀膜的灰化顺序可以被颠倒。
至此，虽然本发明已在本说明书中被解释，该说明书是基于普通液晶显示装置的薄膜晶体管，该显示装置具有如下结构，其中像素电极形成在一基体上，而反电极形成于另一基体上，但是本发明也适用于横向电场型(IPS)液晶显示装置的薄膜晶体管，该横向电场在一个基体上形成像素电极和反电极，且在平行于基体的方向激励液晶。不必说本发明也适用于采用有机EL显示装置或使用电子发光器的类似装置的薄膜晶体管。此外，在上述显示装置中，有可能仅提供给本发明一组薄膜晶体管，而不是一组提供给该显示区域的薄膜晶体管以及一组提供给围绕显示区域的外围区域的薄膜晶体管。此外，虽然在上述说明的显示装置中，外围电路区由互补薄膜晶体管构成，像素区由单导电型薄膜晶体管构成，但是本发明并不专限于这种显示装置。即，本发明适用于这种显示装置，其中该显示装置的外围区域仅由p型或n型薄膜晶体管构成。此外，本发明适用于另一种显示装置，该显示装置的显示区域由p型和n型导电薄膜晶体管构成。
从上述解释中可以清楚地理解，根据本发明的显示装置，数值孔径可以增加，且由形成在薄膜晶体管栅电极周边内的阶梯部分所引起的缺陷可以被消除解决。
此外，根据本发明的显示装置的制造方法，用于进行杂质离子注入的电压在形成薄膜晶体管时可以降低。
Claims (9)
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
形成在玻璃基体上的半导体层，
形成在上述半导体层上的具有硅的绝缘膜，以及
形成在上述绝缘膜上的栅极，
其中，上述半导体层包括：沟道区、进行了重掺杂的第一区，以及在上述第一区与上述沟道区之间进行了轻掺杂的第二区，
上述栅绝缘膜在上述第二区上的膜比在上述沟道区上的膜薄，在上述第一区上的膜比在上述第二区上的膜薄。
2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于：上述第一区形成在上述沟道区的两侧，上述第二区也形成在上述沟道区的两侧。
3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于：位于上述沟道区的上述绝缘膜的厚度小于等于100nm。
4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于：上述第一区形成在上述沟道区的两侧，上述第二区只形成在上述沟道区的一侧。
5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于：上述形成第二区的一侧是漏区侧。
6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于：形成上述第二区那一侧的上述第一区连接在漏极信号线上，没有形成上述第二区的一侧的上述第一区连接在像素电极上。
7.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于：位于上述沟道区的上述栅极绝缘膜的厚度小于等于100nm。
8.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括：
第一工序，在绝缘基体上连续形成由多晶硅构成的半导体层、具有硅的绝缘膜以及导电层；
第二工序，形成第一抗蚀膜，除去形成上述抗蚀膜的区域以外的上述导电层和上述绝缘膜的表面；
第三工序，通过在上述第二工序中去掉了表面的上述绝缘膜，向上述半导体层注入高浓度的离子；
第四工序，除去上述第一抗蚀膜的周边部分，除去去掉了抗蚀膜处的上述导电层、上述绝缘膜的表面以及在上述第二工序中去掉了表面的上述绝缘膜的表面；以及，
第五工序，通过在上述第四工序中去掉了表面的上述绝缘膜，进行低浓度杂质的离子注入。
9.如权利要求8所述的显示装置，其特征在于：在上述第二工序中形成的第一抗蚀膜在与沟道区相对应处的膜，形成得比在与LDD区相对应处的膜要厚；在上述第四工序中，通过灰化来除去与上述LDD区相对应处的上述第一抗蚀膜。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104505368A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-08 | 昆山国显光电有限公司 | 一种接触孔刻蚀工艺、有机发光显示器件及显示装置 |
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Legal Events
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Effective date of registration: 20111129 Address after: Chiba County, Japan Patentee after: Hitachi Displays, Ltd. Address before: Tokyo, Japan Patentee before: Hitachi, Ltd. |
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Owner name: APAN DISPLAY EAST, INC. Free format text: FORMER NAME: HITACHI DISPLAY CO., LTD. Owner name: JAPAN DISPLAY, INC. Free format text: FORMER NAME: APAN DISPLAY EAST, INC. |
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Address after: Chiba County, Japan Patentee after: JAPAN DISPLAY Inc. Patentee after: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd. Address before: Chiba County, Japan Patentee before: Japan Display East Inc. Patentee before: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd. Address after: Chiba County, Japan Patentee after: Japan Display East Inc. Patentee after: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd. Address before: Chiba County, Japan Patentee before: Hitachi Displays, Ltd. Patentee before: Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd. |
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Application publication date: 20060621 Assignee: BOE TECHNOLOGY GROUP Co.,Ltd. Assignor: JAPAN DISPLAY Inc.|Panasonic Liquid Crystal Display Co.,Ltd. Contract record no.: 2013990000688 Denomination of invention: Ion illuminating display device and mfg. method Granted publication date: 20090805 License type: Common License Record date: 20131016 |
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| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20090805 |