CN1781716A - 制造液体排出头的方法以及液体排出头 - Google Patents

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Abstract

根据本发明，提供有一种能够进行高精度打印和记录及具有高可靠性的喷墨记录头、和一种制造该头的方法。本发明的喷墨记录头包括：元件基片，在其表面上形成墨水排出能量产生元件，并且其由硅制成；和薄且扁平的无机基片，其中在墨水排出能量产生元件的上方垂直布置的部分中形成墨水排出端口。此外，该头包括感光材料层，该感光材料层把元件基片粘结到无机基片上并且要构成形成墨水流动路径的壁，该墨水流动路径与墨水排出端口连通。无机基片层叠在设有感光材料层的元件基片上，并且此后设有墨水排出端口。

Description

制造液体排出头的方法以及液体排出头
技术领域
本发明涉及一种制造使液体排出的液体排出头的方法和一种液体排出头，更具体地说，涉及一种排出墨水以进行记录的喷墨记录头和一种制造喷墨记录头的方法。
背景技术
作为排出墨水以进行记录的喷墨记录头，已知有一种构造(“侧射枪型记录头”)，其中墨滴在与基片垂直的方向上排出，在该基片上形成有诸如发热电阻器之类的墨水排出能量产生元件。
如下方法是公知的制造这样的侧射枪型记录头的方法。
在美国专利No.5,478,606中，公开了一种制造喷墨记录头的方法，该方法包括如下步骤。首先，墨水流动路径图案由基片上的可溶解树脂形成，其中墨水排出能量产生元件形成在该基片上。随后，包含固体环氧树脂的涂敷树脂在常温下溶解在溶剂中，并且可溶解树脂层涂有溶剂，由此形成涂敷树脂层，该涂敷树脂层构成在可溶解树脂层上的墨水流动路径壁。而且，墨水排出端口形成于墨水排出压力产生元件上方的涂敷树脂层中，以洗脱可溶解树脂层。
而且，在美国专利No.5,331,344中，公开了一种制造喷墨记录头的方法，该方法包括如下步骤。首先，用来形成墨水路径的第一感光材料层布置在其上形成墨水排出能量产生元件的基片上，以使第一感光材料层经受图案曝光以形成墨水路径。随后，第二感光材料层进一步布置在第一感光材料层上，以使第二感光材料层经受图案曝光以形成墨水排出端口和墨水供给端口。此后，显影第一和第二感光材料层。
另一方面，在美国专利No.5,278,584中，公开了一种制造喷墨记录头的方法，其中孔口板部件层叠在与基片集成的部件上，该基片设有墨水排出能量产生元件，并且构成墨水流动路径壁。孔口板部件由柔性电路基片材料构成，并且在把孔口板部件层叠在墨水流动路径壁上时使用热固性粘合剂等。
然而，上述喷墨记录头分别具有如下问题。
就是说，在美国专利No.5,478,606公开的方法中，由于其上形成墨水流动路径图案的基片涂有溶剂，用于形成构成墨水流动路径壁的涂敷树脂层，所以涂敷树脂层沿墨水流动路径图案延伸。因此，在用这种方法制造的喷墨记录头中，孔口板的厚度产生波动从而形成厚和薄的部分，并且依据使用条件，可能出现孔口板的薄部分的可靠性问题。
在美国专利No.5,331,344公开的方法中，不产生膜厚度的上述波动，但是有在第一感光材料层的潜像图案上层部分与第二感光材料层之间的边界表面中产生相应材料的相互溶解层的可能性。由于这个相互溶解层甚至在第一和第二感光材料层的显影之后保留，所以喷墨记录头的排出控制本身可能受到不利的影响。
另一方面，在美国专利No.5,278,584公开的方法中，不产生由膜厚度波动和相互溶解层造成的上述问题。然而，由于设有墨水排出端口的孔口板部件层叠在构成墨水流动路径壁的部件上，所以在定位部件时有在精度方面产生问题的可能性。在其中产生偏差的情况下，墨滴的排出方向偏离希望方向，并因而变得难以进行高精度打印/记录。在最近几年，已经要求，在喷墨记录头中，减小排出量，以便实现画面质量，并且增大排出端口的排列密度，但通过在美国专利No.5,278,584中公开的方法难以满足这样的要求。
发明内容
本发明是鉴于上述问题发展起来的。本发明的一个目的在于：形成扁平的孔口板，同时在基片中以满意的位置精度形成墨水排出端口；并且提供一种能够以高精度进行打印和记录且具有高可靠性的喷墨记录头、和一种制造喷墨记录头的方法。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种制造液体排出头的方法，该方法包括：第一感光材料层形成步骤，在第一基片上形成由第一感光材料构成的层，该第一基片具有液体排出能量产生元件，该液体排出能量产生元件产生用来排出液体的能量；潜像形成步骤，在第一感光材料层上进行图案曝光，以形成流动路径图案的潜像；第二基片层叠步骤，把由无机材料构成的扁平第二基片层叠在感光材料层上，在该感光材料层上已经形成潜像；排出端口形成步骤，在第二基片中形成排出端口；及流动路径形成步骤，显影在潜像形成步骤中已经形成并且要构成流动路径的图案，并且形成流动路径。
而且，根据本发明的另一个方面，提供了一种制造液体排出头的方法，该方法包括：模具形成步骤，形成、曝光、及显影第二感光树脂层，并且形成要构成墨水流动路径的一部分的模具，该第二感光树脂层要在第一基片上构成墨水流动路径的模具，该第一基片具有液体排出能量产生元件，该液体排出能量产生元件产生用来排出液体的能量；第一感光材料层形成步骤，在第一基片上形成由第一感光材料构成的层，在该第一基片上已经形成墨水流动路径的模具；潜像形成步骤，在第一感光材料层上进行图案曝光，以形成要构成流动路径的一部分的潜像图案；第二基片层叠步骤，把由无机材料构成的扁平第二基片层叠在感光材料层上，在该感光材料层上已经形成潜像；排出端口形成步骤，在第二基片中形成排出端口；及流动路径形成步骤，显影在潜像形成步骤中已经形成并且要构成流动路径的一部分的潜像图案，并且该图案与在模具形成步骤中形成的模具一起被除去，以形成流动路径。
根据上述制造方法，能产生如下效果。
1)由于形成由无机基片构成的扁平孔口板，所以在孔口板的表面与发热电阻器之间的距离保持恒定，并且喷墨记录头的墨滴排出特性变得非常满意。
2)通过在层叠孔口板之后利用光刻法能以定位精度形成墨水排出端口。因此，有可能提供其排出性能与在层叠板之前形成墨水排出端口的方法相比已经迅速提高的记录头。
3)由于在孔口板中使用由硅等制成的无机基片，所以树脂不会由于墨水液体而膨胀。以前在喷墨记录头的使用期间担心树脂膨胀。有可能提供甚至在长期使用期间具有高可靠性的记录头。
4)在其上已经形成发热电阻器的基片与将要构成孔口板的基片之间，形成树脂(感光材料)的墨水流动路径。因此，树脂也起在两个基片之间的粘结层的作用，并且对于喷嘴部件不要求专用的另一个粘合剂层。因此，能提供有能够减小记录头的制造成本的制造方法。
5)由于在孔口板中使用无机基片，所以不必形成在传统树脂制孔口板中已经采用的任何专用墨水排斥层。
6)由于墨水流动路径由树脂制成，所以与其中墨水流动路径仅由无机基片构成的情形相比，在形状设计和制备方面的自由度被迅速提高。因此，能容易地控制墨滴排出性能。
附图说明
图1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、及1H是示意剖视图，表示根据本发明的实施例1的一种制造喷墨记录头的方法；
图2A、2B、2C、2D、2E、2F、2G、及2H是示意剖视图，表示根据本发明的实施例2的一种制造喷墨记录头的方法；
图3是一种喷墨记录的示意立体图，对该喷墨记录头应用本发明的制造方法；
图4A、4B、及4C是解释图，表示在本发明的制造方法中在形成端口时的墨水排出端口的校准；
图5A、5B、5C、5D、5E、5F、5G、5H、5I、5J、5K、及5L是示意剖视图，表示根据本发明的例3的一种制造喷墨记录头的方法；及
图6A、6B、6C、6D、6E、6F、6G、6H、6I、6J、6K、6L、6M、6N、及6O是示意剖视图，表示根据本发明的例4的一种制造喷墨记录头的方法。
具体实施方式
下文参照附图将详细描述本发明的实施例。
要注意在如下描述中，具有相同功能的部分用相同的附图标记指示，并且省略其描述。下文将描述喷射墨水以形成飞滴和进行记录的一种喷墨记录头，但本发明不限于进行记录的装置。本发明可应用于液体排出头，该液体排出头排出例如在制备电力布线、制造滤色器、或制备DNA芯片时使用的液体。
(第一实施例)
首先，参照图1A至1H根据本发明将描述一种制造喷墨记录头的方法。图1A至1H是示意剖视图，表示根据本发明的制造喷墨记录头的方法。要注意图1A至1H示意表示沿图3的A-A′得到的截面。
首先，在本实施例中，希望数量的诸如发热电阻器(电热转换元件)之类的墨水排出能量产生元件1布置在图1A中表示的基片2上。而且，感光材料层3形成在基片2上。感光材料层3通过例如层叠干燥膜、或使基片旋转涂敷抗蚀剂而形成。
其次，如图1B中所示，要构成墨水流动路径的潜像图案30通过利用光掩模11曝光于紫外线、深-UV光等而形成在感光材料层3中。
这里，要构成孔口板的并且已经加工成薄的硅基片(薄硅基片4)层叠在感光材料层3上(图1C)。在这种情况下，作为薄硅基片4，使用这样的硅基片，该硅基片通过诸如背面研磨(back-grinding)、CMP、或旋转蚀刻之类的机械或化学磨削或抛光已经加工到希望的厚度。要注意，要构成孔口板的基片不限于硅基片，可以使用由无机材料制成的基片(无机基片)。
其次，在垂直地定位于墨水排出能量产生元件1上方的薄硅基片4的部分中形成墨水排出端口6。首先，如图1D中所示，是感光材料层的光阻层5形成在薄硅基片4上。其次，如图1E中所示，与墨水排出端口6相对应的图案利用光掩模12通过对于紫外线等曝光、显影等的步骤而形成。在这个曝光步骤中，利用有制备在基片2上的定位校准标记，以便定位墨水排出端口。有一种定位方法，在该定位方法中，使用借助于红外线采用校准系统的曝光单元，或者通孔(在图4B中用23指示)相对于比与在基片2上的校准标记相对应的部分更大的区域事先布置在薄硅基片4中。可选择地，设有表示在图4C中的切口图案24的基片可以用作薄硅基片4，从而能观察到校准标记。当校准标记布置在基片2的外周缘附近，并且制备比基片2小的薄硅基片4时，能观察到在基片2上的校准标记。要注意，在层叠薄硅基片4之前，可以加工用于校准的贯通端口、或能观察到校准标记的这样一种形状。可选择地，它在层叠后可以使用与用来形成墨水排出端口6的装置相类似的装置被加工。
而且，如图1F中所示，墨水排出端口6通过干式蚀刻形成在薄硅基片4中。在干式蚀刻中可以使用诸如ECR或ICP之类的RIE装置。
此后，如图1G中所示，剥离光阻剂5，并且形成墨水供给端口7。作为用来形成墨水供给端口7的手段，在其中例如硅用作基片2的情况下，可以进行通过喷砂等的机械加工、通过晶体各向异性蚀刻等的化学加工。
此外，显影和洗脱在图1B中表示的步骤中形成的潜像图案30，由此形成墨水流动路径15(图1H)。
其上已经由上述步骤制备喷嘴部分的基片2用钻石轮划片机等分离并切成芯片。而且，在进行用来驱动墨水排出能量产生元件1的电连接(未表示)之后，连接用于墨水供给的芯片箱部件，并且完成喷墨记录头。
根据上述步骤，由于在层叠要构成孔口板的基片之后形成墨水排出端口，所以能使用校准器等以高定位精度形成墨水排出端口。
而且，由于在要构成孔口板的基片中使用硅，所以基片不受通过墨水的膨胀、剥离等的影响，并且基片也提供有孔口板的表面的液体排斥性能，该液体排斥性能大大地影响墨水排出。
(第二实施例)
其次，参照图5A至5L将描述制造本发明的另一种液体排出头的方法。图5A至5L是示意剖视图，表示根据本发明制造喷墨记录头的方法。首先，在本实施例中，希望数量的墨水排出能量产生元件1布置在图5A中表示的基片2上。而且，感光材料层41形成在基片2上。
其次，如图5E中所示，要构成墨水流动路径的图案的潜像30通过经光掩模11对于紫外线、深-UV光等曝光形成在感光材料层3中。
这里，要构成孔口板的并且已经加工成薄的硅基片4层叠在感光材料层3上(图5F)。
其次，在垂直地布置于墨水排出能量产生元件1上方的薄硅基片4的部分中形成墨水排出端口6。为了形成墨水排出端口6，首先，如图5G中所示，感光材料层5形成在薄硅基片4上。其次，如图5H中所示，与墨水排出端口6相对应的图案利用光掩模12通过对于紫外线等曝光、显影等的步骤而形成。在这个曝光步骤中，利用制备在基片2上的定位校准标记。
而且，如图5I中所示，墨水排出端口6通过干式蚀刻形成在薄硅基片4中。此后，如图5J中所示，剥离感光材料层5，并且形成墨水供给端口7。这里，在保护膜层52形成在其中形成墨水排出端口6的表面上的情况下，感光材料层5可以在形成墨水供给端口7的步骤之前剥离，或者可以在形成墨水供给端口7之后与保护膜层52同时剥离(图5K)。
此外，显影和洗脱在图5E中表示的步骤中形成的潜像图案30、和在图5C中表示的步骤中形成的墨水流动路径图案41，由此形成墨水流动路径(图5L)。而且，其上已经由上述步骤制备喷嘴部分的基片2用钻石轮划片机等分离和切成芯片。此外，在进行用来驱动墨水排出能量产生元件1的电连接(未表示)之后，连接用于墨水供给的芯片箱部件，并且完成喷墨记录头。
根据上述步骤，得到与第一实施例类似的效果。另外，由于墨水流动路径能形成三维结构，所以能提供有其墨滴排出效率与具有传统构成的喷墨记录头相比已经提高的记录头。
<例子>
下文参照每个实施例的两个例子将更明确地描述本发明。
(例1)
在例1中，按照在图1A至1H中表示的上述过程制备喷墨记录头。这里，由氮化钽制成的发热电阻器用作墨水排出能量产生元件1，并且硅基片用作基片2。
而且，在图1B中的感光材料层3中使用甲基丙烯酸酯酐的游离基聚合材料，并且基片涂敷有溶剂以形成具有20μm厚度的层。其次，利用光掩模11以40000mJ/cm2的比率用由Ushio Inc.制造的校准器“型号UX-3000”的深-UV光照射该层，并且形成要构成墨水流动路径的潜像图案30(图1C)。
其次，如图1D中所示，加工成薄的薄硅基片4层叠在感光材料层3上。在这个薄硅基片4用背面研磨装置加工成薄达约100μm之后，通过化学蚀刻除去磨碎层，并且把基片加工成50μm的厚度。在这种情况下，薄硅基片4的膜厚度在3μm的范围内。
随后，相对于硅基片2进行用来在薄硅基片4中形成墨水排出端口6所需的校准。为了更明确，如图4A、B中所示，在薄硅基片4中布置贯穿端口(校准标记观察窗口)23，通过该贯穿端口23能观察到在硅基片2中形成的校准标记22。
形成贯穿端口23的方法与以后描述的形成墨水排出端口6的方法一致。即，光阻剂5(由Tokyo Ohka Kogyo Co.，Ltd.制造的OFPR-800)在薄硅基片4上形成1μm的厚度。而且，在曝光和显影步骤中，以100mJ/cm2的比率用由佳能株式会社制造的曝光装置“型号MPA-600Super”形成要构成用来观察校准标记的窗口的贯穿端口23的图案。可以以校准器的机械预校准精度使这个贯穿端口图案足够地形成为一个图案，该图案展现成比在基片2上设有校准标记22的区域21更小并且比基片2的校准标记22更宽。此外，硅利用是由Alcatel Inc.制造的ICP干式蚀刻装置的“Alcatel Micro Machining System 200(阿尔卡特微型机加工系统200)”被干式蚀刻，并且如图4B中所示形成要构成用来观察校准标记的窗口的贯穿端口23。
而且，如图1E中所示，在形成光阻剂5之后，利用光掩模12用由佳能株式会社制造的曝光装置“型号MPA-600 Super”曝光和显影该光阻剂。因而，与墨水排出端口6相对应的图案形成在在发热电阻器1上方垂直布置的薄硅基片4的部分中。
这里，如图1F中所示，硅利用“Alcatel Micro Machining System200”被干式蚀刻，以形成墨水排出端口6。当干式蚀刻硅时，通过重复蚀刻和沉积的过程能得到大体垂直的截面形状。在这种情况下，即使当在墨水排出端口6下方的感光树脂层3的一些部分受到过干蚀刻的影响，也没有任何问题，因为在后续步骤中洗脱所述部分。
此外，在剥离作为抗蚀刻掩模的光阻剂5、并且在薄硅基片4上形成耐碱保护部件(未表示)之后，如图1G中所示，使用碱性溶液通过晶体各向异性蚀刻来形成墨水供给端口7。
随后，当用甲基异丁基酮显影和洗脱感光材料层3的潜像图案30时，如图1H中所示形成墨水流动路径15。
而且，感光材料层3在烘炉中在250℃下被加热硬化60分钟，并且完成设有喷嘴部件的基片。
最后，其上已经由上述步骤制备喷嘴部分的基片2用钻石轮划片机等分离并切成芯片，并且电连接(未表示)以便驱动墨水排出能量产生元件1。此后，连接用于墨水供给的芯片箱部件，并且完成喷墨记录头。
用从在例1中制备的喷墨记录头排出的墨滴打印和记录，结果实现非常高质量的打印。
此外，作为在例1的记录头中在每A4纸7.5％充填率下进行打印和记录的结果，即使当打印纸张的数量超过8000张时，排出特性也不退化，并且实现满意的打印和记录。
(例2)
在例2中，按照在图2A至2H中表示的过程制备喷墨记录头。在图2A至2H中，由下面在表1中表示的成分构成的负性光刻胶用作感光材料层3。
表1
  环氧树脂   氧环己烷骨架多功能环氧树脂(由DaicelChemical Industries，LTD.制造的EHPE-3150)   100份
  光阳离子聚合引发剂   4，4′-二叔丁基苯酯碘鎓   0.5份
  还原剂   三氟铜(copper triflate)   0.5份
  硅烷偶合剂   由Nihon Unicar Co.制造的A-187   5份
而且，在最后步骤中，该层在烘炉中在200℃下被加热硬化60分钟。
用从在例2中制备的喷墨记录头排出的墨滴打印和记录，结果实现非常高质量的打印。
此外，作为在例2的记录头中在每A4纸7.5％充填率下进行的打印和记录的结果，即使当打印纸张的数量超过8000张时，排出特性也不退化，并且实现满意的打印和记录。
(例3)
在例3中，按照在图5A至5L中表示的过程制备喷墨记录头。这里，由氮化钽制成的发热电阻器用作墨水排出能量产生元件1，并且硅基片用作基片2。
而且，在图5B中，基片利用由Tokyo Ohka Kogyo Co.，Ltd.制造的ODUR-1010旋转涂敷有具有10μm厚度的感光材料层41。其次，利用光掩模51以150000mJ/cm2的比率用由Ushio Inc.制造的校准器UX-3000的深-UV光照射该层，并且通过用甲基异丁基酮进行显影形成墨水流动路径图案41(图5C)。
随后，墨水流动路径图案41溶剂涂敷有由表2的成分构成的感光材料层3(图5D)。
表2
  EHPE(由Daicel化学工业公司制造)  按重量100份
  1.4HFAB(由Central Glass株式会社制造)  按重量20份
  SP-170(由Asahi Denka Kogyo K.K.制造)  按重量2份
  A-187(由Nihon Unicar公司制造)  按重量5份
  甲基·异丁基酮  按重量100份
  二甘醇二甲醚(Diglyme)  按重量100份
在这种情况下，膜在墨水流动路径图案41上形成5μm的厚度，从而总的膜厚度是15μm。而且，如图5E中所示，利用光掩模11以1000mJ/cm2的比率借助于由佳能株式会社制造的MPA-600 Super曝光，并且在90℃下进行后曝光烘烧(PEB)，由此形成要构成墨水流动路径的一部分的潜像图案30。
其次，如图5F中所示，把硅基片4层叠在感光材料层3上。在硅基片4用背面研磨装置加工成薄达约50μm之后，通过化学蚀刻使基片变薄以除去磨碎层，并且把基片加工成10μm的厚度。
随后，为了进行相对于硅基片2在薄硅基片4中形成墨水排出端口6所需要的校准，如图4A中所示，在薄硅基片4中布置贯穿端口(校准标记观察窗口)23，穿过该贯穿端口23能观察到在硅基片2上形成的校准标记22。形成贯穿端口23的方法与以后描述的形成墨水排出端口6的方法一致。即，感光材料层5(由东京Ohka Kogyo株式会社制造的OFPR-800)在薄硅基片4上形成1μm的厚度，并且在曝光和显影步骤中，以100mJ/cm2的比率用由佳能株式会社制造的MPA-600 Super形成要构成用来观察校准标记的窗口的贯穿端口23的图案。可以以校准器的机械预校准精度使这个贯穿端口图案足够地形成一图案，该图案展现成比在基片2上设有校准标记的区域21更小并且比基片2的校准标记22更宽。此外，硅利用是由Alcatel Inc.制造的ICP干式蚀刻装置的Alcatel Micro Machining System 200被干式蚀刻，并且如图4B中所示形成校准标记观察窗口23。
而且，如图5G中所示，在形成感光材料层5之后，利用光掩模12用MPA-600Super曝光和显影该层，并且与墨水排出端口6相对应的图案形成于在发热电阻器1上方垂直布置的部分中(图5H)。
这里，如图5I中所示，利用Alcatel Micro Machining System 200通过干式蚀刻硅而形成墨水排出端口6。在这种情况下，即使当在墨水排出端口6下方的感光树脂层3的一些部分受到过干蚀刻的影响，也没有任何问题，因为在后续步骤中洗脱所述部分。
此外，在剥离作为抗蚀刻掩模的感光材料层5、并且在薄硅基片4上形成耐碱保护部件52之后，如图5J中所示，使用碱性溶液通过晶体各向异性蚀刻来形成墨水供给端口7。
在剥离耐碱保护部件52之后(图5K)，用甲基异丁基酮显影和洗脱感光材料层3的潜像图案30。此外，在以30000mJ/cm2的比率用由Ushio Inc.制造的CE-6000的深-UV光照射该层之后，用甲基异丁基酮显影和洗脱该层，以形成在图5L中所示的墨水流动路径。
最后，该层在烘炉中在200℃下被加热硬化60分钟，并且完成设有喷嘴部件的基片。此外，其上已经由上述步骤制备喷嘴部分的基片2用钻石轮划片机等分离并切成芯片，并且电连接(未表示)以便驱动发热电阻器1。此后，连接用于墨水供给的芯片箱部件，并且完成喷墨记录头。
用从在例3中制备的喷墨记录头排出的墨滴进行打印和记录，结果实现非常高质量的打印。
此外，作为在例3的记录头中在每A4纸7.5％充填率下进行的打印和记录的结果，即使当打印纸张的数量超过8000张时，排出特性也不退化，并且实现满意的打印和记录。
(例4)
在例4中，按照在图6A至6O中表示的过程制备喷墨记录头。
首先，在图6A中，基片利用由东京Ohka Kogyo株式会社制造的ODUR-1010旋转涂敷有具有7μm厚度的膜的感光材料层41。
随后，在图6B中，把甲基丙烯酸酯酐的游离基聚合材料溶解在二甘醇3，4-甲基醚(diethylene glycol methyl ether)溶剂中，并且所述层旋转涂敷有具有3μm厚度的这种材料，作为感光材料层42。其次，利用光掩模52以40000mJ/cm2的比率用由Ushio Inc.制造的校准器UX-3000的深-UV光照射该层(图6C)，在该校准器中使用滤光器用于截止具有260nm或更长的波长的光。随后，用由如下成分构成的显影溶液显影图像，由此形成要构成墨水流动路径的一部分的图案42(图6D)：
  二乙醇单丁醚乙醇胺吗啉离子交换水   60vol％(体积百分比)5vol％；20vol％；及15vol％。
此外，如图6E中所示，利用光掩模51以20000mJ/cm2的比率用UX-3000的深-UV光照射该层，UX-3000用滤光器来截止具有260nm或更小波长的光。随后，用甲基异丁基酮显影图像，以形成墨水流动路径图案41(图6F)。
此后，形成感光材料层3(由与在例1中描述的感光材料层3的相同的成分构成)(图6G)，通过曝光形成潜像图案30(图6H)，并且在薄硅基片4中形成墨水排出端口6(图6J至6L)。而且，形成墨水供给端口7(图6M)，并且类似地洗脱潜像图案30和感光材料层41、42(图6N至6O)，由此完成墨水流动路径图案。
而且，最后，通过进行在烘炉中在200℃下加热硬化60分钟、芯片切开、电连接等，完成例4的喷墨记录头。
用从在例4中制备的喷墨记录头排出的墨滴进行打印和记录，结果实现非常高质量的打印。
此外，作为在例4的记录头中在每A4纸7.5％充填率下进行打印和记录的结果，即使当打印纸张的数量超过8000张时，排出特性也不退化，并且实现满意的打印和记录。

Claims (8)

1.一种制造排出液体以进行记录的液体排出头的方法，包括：
第一感光材料层形成步骤，在第一基片上形成由第一感光材料构成的层，该第一基片具有液体排出能量产生元件，该液体排出能量产生元件产生用来排出液体的能量；
潜像形成步骤，在第一感光材料层上进行图案曝光，以形成流动路径图案的潜像；
第二基片层叠步骤，把由无机材料构成的扁平第二基片层叠在其上已经形成潜像的感光材料层上；
排出端口形成步骤，在第二基片中形成排出端口；及
流动路径形成步骤，显影在潜像形成步骤中已经形成并且要构成流动路径的图案，并且形成流动路径。
2.根据权利要求1所述的制造液体排出头的方法，其中，排出端口形成步骤包括：
第二感光材料层形成步骤，在第二基片上形成第二感光材料层；
排出端口图案形成步骤，曝光和显影第二感光材料层，以形成排出端口图案；及
蚀刻步骤，利用排出端口图案蚀刻第二基片。
3.根据权利要求1所述的制造液体排出头的方法，其中，在第一基片中形成定位标记，并且
排出端口形成步骤确定一位置，在该位置要利用定位标记形成排出端口。
4.根据权利要求3所述的制造液体排出头的方法，其中，第二基片小于第一基片，并且即使在第二基片层叠步骤之后也露出定位标记。
5.根据权利要求3所述的制造液体排出头的方法，其中，在第二基片层叠步骤之后，通孔形成在第二基片中或者切削第二基片由此露出定位标记。
6.根据权利要求1所述的制造液体排出头的方法，其中，利用红外线经第二基片探测定位标记。
7.一种制造排出液体以进行记录的液体排出头的方法，包括：
模具形成步骤，形成、曝光、及显影第二感光树脂层，并且形成构成墨水流动路径的一部分的模具，该第二感光树脂层要在第一基片上构成墨水流动路径的模具，该第一基片具有液体排出能量产生元件，该液体排出能量产生元件产生用来排出液体的能量；
第一感光材料层形成步骤，在第一基片上形成由第一感光材料构成的层，在该第一基片上已经形成墨水流动路径的模具；
潜像形成步骤，在第一感光材料层上进行图案曝光，以形成要构成流动路径的一部分的潜像图案；
第二基片层叠步骤，把由无机材料构成的扁平第二基片层叠在感光材料层上，在该感光材料层上已经形成潜像；
排出端口形成步骤，在第二基片中形成排出端口；及
流动路径形成步骤，显影在潜像形成步骤中已经形成并且要构成流动路径的一部分的潜像图案，并且该图案与在模具形成步骤中形成的模具一起被除去，以形成流动路径。
8.一种由根据权利要求1所述的制造液体排出头的方法制造的液体排出头，包括：
第一基片，在其表面上形成墨水排出能量产生元件，并且其由无机材料构成；
扁平第二基片，它布置成面对第一基片，并且其中在与墨水排出能量产生元件相对应的部分中形成墨水排出端口，并且该第二基片由无机材料构成；及
树脂层，它把第一基片粘结到第二基片上，并且要构成形成墨水流动路径的一个壁，该墨水流动路径通过墨水排出能量产生元件与墨水排出端口连通。
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