CN1735330B - 电子设备的散热结构 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备的散热结构,其提高散热效果,且容易地得到防尘、防滴结构。该散热结构具有:气体密封结构的通道(5),其形成为包围设于框体(1a)内的电子部件收纳室(1d)的周边部;吸气孔(6),其向通道内(5)吸入外气;排气孔(7),其排出通道(5)内的空气;冷却风扇(8),其设于通道(5)的途中;多边筒状的散热器(10),其设于通道(5)内,且通过散热片(10c)将内部划成多个通路(10b),因为在散热器(10)的外侧面安装有发热部件(12),故通过冷却风扇(8)吸入通道(5)内的外气大约全部在散热器(10)内流通,对发热部件(12)进行散热,因此,不仅有效地进行发热部件(12)的散热,还阻止吸入通道(5)内的尘埃和雨滴等侵入电子部件收纳室(1d)内。

Description

电子设备的散热结构 
技术领域
本发明涉及在框体内设有发热部件的电子设备的散热结构。 
背景技术
目前,在例如框体内设有电源装置等发热部件的电子设备中,当由发热部件产生的热充满框体内时,框体内形成高温,产生使设于框体内的其它电子部件的性能降低,或破损等问题。 
因此,目前为了将由发热部件产生的热散热,使框体内不构成高热,采取有对策。 
另外,作为将由发热部件产生的热有效地散热的方法,目前有:在发热部件上安装具有多个散热片的散热器,通过散热器扩大散热面积,提高发热部件的散热效果(例如专利文献1)。 
另一方面,在设于屋外使用的屋外规格的例如太阳能转换器(ソ—ラインバ—タ)这样的电子设备中,由于在框体内多设置发热部件,故仅在发热部件上安装散热器,不能得到充分的散热效果。 
因此,目前,所谓散热器是指,分别设置冷却风扇,通过利用冷却风扇使外气向框体内流通,进一步提高散热器的散热效果。 
专利文献1:特开平11-233980号公报 
但是,现有的散热器为利用铝等热传导率高的金属形成的平板部和在平板部的一侧面上突设多个风扇的结构,散热面仅为平板部的两面和各散热片的两面,各散热器的前端部侧的面不能作为散热面起作用。 
因此,在多使用太阳能转换器这种发热部件的电子设备的散热上使用散热器时,由于需要使散热器大型,增大散热面积,故存在不能使电子设备小型化等问题。 
另外,在设于屋外使用的屋外规格的电子设备中,通过IP54、IP55等规格寻求防尘、防滴结构,但在框体的局部设置冷却风扇,通过利用冷却风扇使外气向框体内流通进行发热部件的散热的电子设备的情况,由于冷却风扇将尘埃和雨水等吸入框体内,故也存在难以采用防尘、防滴结构等的问题。 
发明内容
本发明是为改进上述现有的问题而构成的,其目的在于提供一种电子设备的散热结构,提高散热效果,且容易地适用防尘、防滴结构。 
本发明一实施例的电子设备的散热结构具有:框体,其在设于内部的电子部件收纳室内收纳有电子部件或印刷线路板、发热部件等;散热器,其将由发热部件产生的热散热,其特征在于,具有:气体密封结构的通道,其形成为包围电子部件收纳室的周边部;吸气孔,其设于通道的一端侧,且向通道内吸入外气;排气孔,其设于通道的另一端侧,且排出通道内的空气;冷却风扇,其设于通道的途中,所述散热器设于通道内,且通过散热片将内部划分成多个通路,在散热器的外侧面安装有发热部件。 
根据上述结构,通过冷却风扇吸入通道内的外气大约全部在散热器内流通,进行安装于散热器的发热部件的散热,因此,有效地进行发热部件的散热,同时,不会发生从发热部件产生的热使电子部件收纳室内形成高温的情况,因此,可预先防止由于热量造成收纳于电子部件收纳室内的电子部件的性能降低或破损。 
而且,本发明的上述实施例的电子设备的散热结构由于具有包围电子部件收纳室周边部而形成的气体密封结构的通道,故尘埃和雨水不会被冷却风扇吸入电子部件收纳室内,而形成优良的防尘、防滴结构。 
本发明其它实施例的电子设备的散热结构中,包围电子部件收纳室的左右和上部三边而设置隔壁,在框体的两侧板及上面板与隔壁之间形成气体密封结构的通道,同时,在框体一侧的侧板下部形成有吸气孔,在另一侧的侧板下部形成有所述排气孔。 
通过上述结构,由于可通过隔壁阻止吸入通道内的尘埃和雨滴等侵入电子部件收纳室内,故可容易地得到适应于不同规格的防尘、防滴结构的电子设备,同时,由于散热器和冷却风扇从吸气孔或排气孔分开,且比位于其上方位置,故从吸气孔或排气孔侵入的尘埃和雨滴不会污染散热器和冷却风扇,或者不损害散热效果。 
本发明其它实施例的电子设备的散热结构中,将散热器形成多边筒状,将散热器的筒状部的一侧面安装在框体侧,在剩下的多个面安装有发热部 件。 
根据上述结构,由于除散热器的安装面之外的全部侧面构成散热面,故即使是在框体内设有多个发热部件的电子设备,也可以通过在散热器的各散热面上安装发热部件,而不使散热器大型化,进行多个发热部件的散热,由此,谋求电子设备的小型化。 
根据本发明电子设备的散热结构,通过冷却风扇吸入通道内的外气几乎全部在散热器内流通,进行安装于散热器上的发热部件的散热,故有效地进行发热部件的散热,同时,不使吸入通道内的尘埃和雨滴等侵入电子部件收纳室内,因此,容易地得到适应不同规格的防尘、防滴结构的电子设备。 
附图说明
图1是从采用了本发明实施例的散热结构的电子设备上方看到的立体图; 
图2是从采用了本发明实施例的散热结构的电子设备下方看到的立体图; 
图3是拆下采用了本发明实施例的散热结构的电子设备的前面罩的状态的正面图; 
图4是沿图1的A-A线的剖面图; 
图5是沿图1的B-B线的剖面图; 
图6是本发明实施例的电子设备的散热结构的散热器附近的放大立体图; 
图7是本发明实施例的电子设备的散热结构的作用说明图。 
具体实施方式
参照附图详细说明本发明实施例。 
图1是从设于屋外使用的屋外规格的例如太阳能转换器等电子设备的上方看到的立体图,图2是从下方看到的立体图,图3是拆下前面罩后的状态的正面图,图4是沿图1的A-A线纵剖立体图,图5是沿图1的B-B线的纵剖立体图图,图6是散热器附近的立体图,图7是作用说明图。 
电子设备主体1具有在前后方向扁平,且由正面看大致正方形状的金属构成的框体1a。
框体1a前面开口,在该开口部1b拆卸自如地安装有前面罩1c,前面罩1c的四个角通过小螺钉等固定件2固定在框体1a上。 
在框体1a内设有电子部件收纳室1d,在电子部件收纳室1d内收纳有安装有电子部件的一片~多片印刷线路板3和其它电子部件4。 
另外,在框体1a内,包围电子部件收纳室1d的上部和左右设置隔壁5a、5b,在这些隔壁5a、5b和框体1a的上面板1e及左右侧板1f之间形成有气体密封结构的通道5。 
通道5的一端侧与在框体1a一侧的侧板1f的下部开口的吸气孔6连通,可将外气从吸气孔6导入通道5内,在吸气孔6上突设阻止雨水等浸入框体1a内的遮檐6a,同时,通道5的另一端侧与在框体1a另一侧的侧板1f的下部开口的排气口7连通,可将通道5内的空气排出到外部,在排气口7上也与吸气口6同样突设有遮檐7a。 
在水平设于电子部件收纳室1d的上方即框体1a内的上部的通道5的吸气口侧端部,设有从吸气口6将外气吸入通道5内的冷却风扇8。 
冷却风扇8由壳体8a、设于壳体8a内的风扇8b及驱动风扇8b的电动机8c构成,在冷却风扇8的排出侧沿水平方向配置有散热器10,其通过将铝等热传导率高的金属压出成形而形成一体结构。 
如图6所示,散热器10由四边筒状的筒状部10a、将筒状部10a内划分成多个扁平的通路10b的散热风扇10c构成,由于散热面成为筒状部10a的外侧面四个面和散热散热片10c的两侧面,故与在现有的平板部的一侧面上突设有散热片的散热器相比,散热面大幅增加。 
在介于散热器10的入口侧与冷却风扇8的壳体8a之间及散热器10的出口侧,和排气口侧通道5的各接头上安装密封材料(未图示),防止被吸入通道5内的尘埃和雨滴等从接头侵入电子部件收纳室1d侧。 
而且,在散热器10的前面通过小螺钉等固定件13安装例如AC扼流圈及IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:栅极绝缘型双极晶体管)这样的发热部件12,在密封固定于散热器10后面的散热板14上通过小螺钉等固定件13安装有例如DC扼流圈这样的发热部件12。 
另外,图中16是用于将电缆(未图示)引入框体1a内的引入口,17是用于连接电源等的连接器,18是用于在建筑物的外壁等上安装主体1的托架。
下面,说明上述结构的电子设备的散热结构的作用。 
将电子设备等部件收纳于框体1a内的电子设备的主体1通过支架18安装在建筑物的外壁等而使用,在使用时,从设于框体1a底面的引入口16向框体1a内引入电缆,进行必要的配线,另外,若与电源等连接,形成可使电子设备工作的状态,则在框体1a的前面开口部1b上安装前面罩1c。 
而且,当在该状态下使电子设备开始运转时,冷却风扇8旋转,将外气从吸气孔6吸入通道5内。 
被吸入通道5内的外气如图7的箭头所示,通过冷却风扇8送入设于框体1a内的上部的方筒状的散热器10内。 
向散热器10上传递由例如安装于前面的发热部件12和安装在固定于后面的散热板14上的发热部件12产生的热,这些热利用在散热器10内通过的空气有效地散热。 
另外,未安装发热部件12的面也构成散热面,将充满电子部件收纳室1d内的热向散热器10内流通的空气散热,故不仅发热部件12被散热,电子部件收纳室1d内的热也被散热。 
在散热器10内通过的空气经由排气口7侧的通道5从排气口7向框体1a外排出,以下通过连续地反复进行上述动作,进行发热部件12的散热,因此,通过将吸入外气的吸气孔6设置在框体1a一侧的侧面下部,而且将散热器设置在框体1a上部的通道5内,减少与外气一起被从吸气孔6吸入的尘埃和雨滴等到达散热器10上,而且,通道5构成气体密封结构,防止进入通道5内的尘埃和雨水等侵入收纳有电子部件4和印刷线路板3的电子部件收纳室1d内,因此,容易地得到与IP54、IP55等规格符合的防尘、防滴结构的电子设备。 
另外,形成方筒状的散热器10即使在将外侧面的一边固定在框体1a上时,也可以将发热部件12安装在剩下的三个边上,进行发热部件12的散热,因此,即使是在框体1a内设有大量发热部件12的例如太阳能转换器等电子设备,也可以不将散热器10大型化,而进行多个发热部件12的散热,因此,在将电子设备小型化时,散热器10不构成妨碍。 
在上述实施例中,对将电子设备主体1安装在建筑物的壁面等上使用的壁挂式电子设备进行了说明,但也可以为设置在地面上使用的地面放置式电子设备,也可以适用于设置在屋内的电子设备。
另外,散热器10形成四边筒状,但也可以为5边形和6角形这样的多边形状,同时,冷却风扇8也可以设置在散热器10的下游侧。 
产业上的可利用性 
本发明电子设备的散热结构中,通过冷却风扇吸入通道内的外气几乎全部在散热器内流通,对安装于散热器的发热部件进行散热,因此,有效地进行发热部件的散热,同时,由于被吸入通道内的尘埃或雨滴等不侵入电子部件收纳室内,故适用于在框体内设有发热部件的电子设备的散热结构。

Claims (2)

1.一种电子设备的散热结构,具有:框体,其在设于内部的电子部件收纳室内收纳有电子部件和印刷线路板、发热部件;散热器,其将由所述发热部件产生的热散热,其特征在于,包括:气体密封结构的通道,其形成为包围所述电子部件收纳室的周边部;吸气孔,其设于所述通道的一端侧,且向所述通道内吸入外气;排气孔,其设于所述通道的另一端侧,且排出所述通道内的空气;冷却风扇,其设于所述通道的途中,所述散热器设于所述通道内,且通过散热片将内部划分成多个通路,在所述散热器的外侧面安装有所述发热部件,
包围所述电子部件收纳室的左右和上部三边设置隔壁,在所述框体的两侧板及上面板与所述隔壁之间形成气体密封结构的所述通道,同时,在所述框体一侧的侧板的下部形成有所述吸气孔,在另一侧的侧板的下部形成有所述排气孔。
2.如权利要求1所述的电子设备的散热结构,其特征在于,将所述散热器形成多边筒状,将散热器筒状部的一侧面安装在所述框体侧,在剩下的多个面上安装所述发热部件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104684353A (zh) * 2013-11-29 2015-06-03 Abb公司 电气设备

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080174960A1 (en) * 2007-01-22 2008-07-24 Themis Computer Clamshell enclosure for electronic circuit assemblies
FI121949B (fi) * 2007-04-23 2011-06-15 Epec Oy Menetelmä ja järjestely laitekotelon jäähdyttämiseksi
EP2164315B1 (en) * 2008-02-06 2012-09-12 Panasonic Corporation Electric equipment
WO2010064299A1 (ja) * 2008-12-02 2010-06-10 株式会社日立製作所 演算処理装置
JP5000013B2 (ja) * 2009-04-20 2012-08-15 三菱電機株式会社 電子機器収容ユニット
IT1394746B1 (it) * 2009-07-14 2012-07-13 Infor System S R L Sistema per l installazione di moduli fotovoltaici in condizioni di sicurezza elettrica e relativo metodo di installazione.
JP4693925B2 (ja) 2009-09-30 2011-06-01 株式会社東芝 電子機器
JP5706149B2 (ja) 2010-02-26 2015-04-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 電気装置
JP2011188671A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Daihen Corp 電源装置
JP2011192809A (ja) 2010-03-15 2011-09-29 Omron Corp パワーコンディショナー装置およびこの装置に使用するモジュール基板構造
US8472194B2 (en) * 2010-05-05 2013-06-25 Custom Sensors & Technologies, Inc. Solid state switching device with integral heatsink
JP5747633B2 (ja) * 2010-08-02 2015-07-15 富士電機株式会社 電子機器
JP5496018B2 (ja) * 2010-08-20 2014-05-21 株式会社日立国際電気 多段積電子装置用冷却装置
JP5127902B2 (ja) * 2010-09-21 2013-01-23 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器の放熱装置および電子機器
BR112013026340B1 (pt) 2011-04-18 2021-03-23 Sony Computer Entertainment, Inc Aparelho eletrônico
JP5684047B2 (ja) * 2011-05-23 2015-03-11 株式会社三社電機製作所 電気装置
GB2503407B (en) * 2011-10-10 2015-12-09 Control Tech Ltd Barrier device
JP5515129B1 (ja) * 2013-05-23 2014-06-11 山佐株式会社 遊技機の基板ケース及び遊技機
CN104765432A (zh) * 2014-01-02 2015-07-08 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 服务器组合
JP6116519B2 (ja) * 2014-05-02 2017-04-19 三菱電機株式会社 増幅装置
JP6595781B2 (ja) * 2015-03-19 2019-10-23 株式会社エンビジョンAescジャパン ポータブル電源装置
JP2018160552A (ja) * 2017-03-23 2018-10-11 新電元工業株式会社 放熱構造
JP6269882B1 (ja) * 2017-03-31 2018-01-31 富士電機株式会社 屋外盤
CN110636737A (zh) * 2018-06-25 2019-12-31 中兴通讯股份有限公司 通信设备的散热装置
EP3683534B1 (en) 2019-01-17 2022-09-14 LSIS Co., Ltd. Heatsink module for inverter
CN112449559A (zh) * 2020-11-27 2021-03-05 佛山市青松科技股份有限公司 一种户外led显示屏散热器
CN112911851A (zh) * 2020-12-28 2021-06-04 青岛鼎信通讯股份有限公司 一种通风良好的分布式有源不平衡补偿装置的户外机箱

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1040726A (zh) * 1988-08-31 1990-03-21 株式会社日立制作所 变换设备
CN1155370A (zh) * 1994-06-30 1997-07-23 英特尔公司 由相对连接的散热片构成风道的散热器和鼓风机对多个微处理器进行冷却的系统

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4520425A (en) * 1982-08-12 1985-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Control apparatus with improved structure for cooling circuit elements
DE4015030C1 (zh) * 1990-05-10 1991-11-21 Bicc-Vero Elektronics Gmbh, 2800 Bremen, De
DE20016013U1 (de) * 2000-09-15 2001-11-08 Siemens Ag Schaltschrank mit verbesserter Wärmeabführung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1040726A (zh) * 1988-08-31 1990-03-21 株式会社日立制作所 变换设备
CN1155370A (zh) * 1994-06-30 1997-07-23 英特尔公司 由相对连接的散热片构成风道的散热器和鼓风机对多个微处理器进行冷却的系统

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
全文.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104684353A (zh) * 2013-11-29 2015-06-03 Abb公司 电气设备
CN104684353B (zh) * 2013-11-29 2017-07-21 Abb公司 电气设备

Also Published As

Publication number Publication date
TWI264991B (en) 2006-10-21
TW200614907A (en) 2006-05-01
EP1628514A2 (en) 2006-02-22
ES2361631T3 (es) 2011-06-20
JP2006054215A (ja) 2006-02-23
EP1628514B1 (en) 2011-05-11
CN1735330A (zh) 2006-02-15
JP4265505B2 (ja) 2009-05-20
EP1628514A3 (en) 2008-07-23

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