CN110554750B - 一种具有隔离风道的加固服务器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种具有隔离风道的加固服务器，通过设置机箱、风扇、散热隔板和散热块；机箱为上部开口的箱体结构；散热隔板设在机箱内，并将机箱分隔成上下两层腔体结构；风扇相对设置在机箱的两侧边；散热块设在散热隔板上，且散热块通过导热件与设在下层腔体结构内的加固服务器安装组件连接；通过上部隔离风道的设计，来实现热量从上部风道散热到机箱外部，大大提高了整个装置的内部散热效率，避免因受热引起老化变形而导致的功能性故障，稳定性更高。
Description
技术领域
本发明涉及加固服务器技术领域，具体涉及一种具有隔离风道的加固服务器。
背景技术
目前，例如国防、交通、新闻、地质、医疗、采矿、消防、救援等领域，对车载加固服务器需求很大。由于工作环境的特殊性，车载服务器既要求具有强大的处理能力。目前现有的加固服务器通常是方形箱体结构，且采用通常采用单侧的风扇对内部部件进行散热，由于机箱内有各个安装组件的隔挡，且由于风扇对内部部件直接吹风，容易造成灰尘集聚，亟待改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有隔离风道的加固服务器，旨在优化现阶段加固服务器机箱内的散热结构。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
一种具有隔离风道的加固服务器，包括机箱、风扇、散热隔板和散热块；所述机箱为上部开口的箱体结构；所述散热隔板设在所述机箱内，并与所述机箱内侧壁连接形成一层隔离腔体结构；所述风扇相对设置在隔离腔体结构两侧边，来实现隔离腔体结构内风道的形成；所述散热块设在所述散热隔板上，且所述散热块通过导热件与设在隔离腔体结构外侧的加固服务器安装组件连接，以此实现对加固服务器安装组件的导热和散热。
可选地，所述机箱内还设有主板组件、硬盘组件和电源组件；所述主板组件、硬盘组件和电源组件均定位设在所述机箱的底部。
可选地，还设有上盖；所述上盖该设在所述机箱的上部开口；所述上盖通过紧定螺钉与所述机箱可拆卸固定连接，以此实现对整个加固服务器的封闭安装。
可选地，所述散热隔板上阵列设有与风道方向一致的鳍片。
可选地，多个风扇一一对应地设置在所述机箱两侧边的上部位置处，且所述风扇均匀布满在所述机箱上。
可选地，所述机箱上的风扇安装位置处还设有通风孔。
可选地，所述散热块为散热鳍片；所述散热块包括GPU散热鳍片、CPU散热鳍片和电源散热鳍片；所述电源散热鳍片与电源接触，以此实现电源的散热。
可选地，所述导热件包括导热铝板和散热铜管；所述导热铝板的下部的两侧边分别通过GPU定位导热压块夹持定位；且所述GPU定位导热压块与主板上的GPU定位设置，以此实现将GPU上的热量分别通过散热块传动到导热铝板上。
可选地，所述散热铜管的下端定位设在CPU定位导热压块内，上端穿过所述散热隔板并定位设在CPU散热鳍片内，来实现对主板上的CPU的散热。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
1、本发明通过设置独立的隔离风道，大大减少了下部腔体内的主要部件的灰尘的集聚，防尘效果好。
2、本发明通过上部隔离风道的设计，来实现热量从风道散热到机箱外部的热交换，大大提高了整个装置的内部散热效率。
3、本发明通过设置两层腔体结构，实现了对机箱的横向加固，整体装置的稳定性更高。
4、本发明通过设置独立的隔离风道，大大减少了下部腔体内的主要部件的水气的集聚，防潮效果好。
5、本发明通过分别对重点发热安装组件的导热和散热，确保了重点安装组件的有效散热，大大提高了重点安装组件的有效寿命。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的机箱安装结构示意图；
图2为本发明的安装结构示意图；
图3为本发明的局部爆炸结构示意图；
图4为本发明的CPU散热结构示意图；
图5为本发明的图4的剖视图；
图中标号说明：
1、机箱；11、通风孔；2、风扇；3、散热隔板；4、散热块；41、GPU散热鳍片；42、CPU散热鳍片；43、电源散热鳍片；5、导热件；51、导热铝板；52、散热铜管；6、电源；7、GPU定位导热压块；8、GPU；9、CPU定位导热压块；10、主板；20、上盖；30、CPU。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
结合附图1至图5，对本发明作进一步地说明：
一种具有隔离风道的加固服务器，包括机箱1、风扇2、散热隔板3和散热块4；所述机箱1为上部开口的箱体结构；所述散热隔板3设在所述机箱1内，并与所述机箱1内侧壁连接形成一层隔离腔体结构；所述风扇2相对设置在隔离腔体结构两侧边，来实现隔离腔体结构内风道的形成；所述散热块4设在所述散热隔板3上，且所述散热块4通过导热件5与设在隔离腔体结构外侧的加固服务器安装组件连接，以此实现对加固服务器安装组件的导热和散热。
本发明通过设置独立的隔离风道，大大减少了下部腔体内的主要部件的灰尘的集聚，防尘效果好；通过上部隔离风道的设计，来实现热量从风道散热到机箱外部的热交换，大大提高了整个装置的内部散热效率；同时通过设置两层腔体结构，实现了对机箱的横向加固，整体装置的稳定性更高；通过设置独立的隔离风道，大大减少了下部腔体内的主要部件的水气的集聚，防潮效果好；通过分别对重点发热安装组件的导热和散热，确保了重点安装组件的有效散热，大大提高了重点安装组件的有效寿命。
所述机箱1内还设有主板组件、硬盘组件和电源组件；所述主板组件、硬盘组件和电源组件均定位设在所述机箱1的底部。
还设有上盖20；所述上盖20该设在所述机箱1的上部开口；所述上盖20通过紧定螺钉与所述机箱1可拆卸固定连接，以此实现对整个加固服务器的封闭安装。
所述散热隔板3上阵列设有与风道方向一致的鳍片，增加了对流气体的散热面积，大大提高的散热效率。
多个风扇2一一对应地设置在所述机箱1两侧边的上部位置处，且所述风扇2均匀布满在所述机箱1上；所述机箱1上的风扇2安装位置处还设有通风孔11，在实现相对风扇2吹风的情况下，通过所述通风孔11可实现内部的上层腔体结构的空气对流，并与所述机箱1外部空间的进行热交换；通过上层隔离风道的设置，大大减少灰尘、水气或其他杂质从通风孔11进入下层腔体的结构内，整体装置的设置更加合理。
所述散热块4为散热鳍片；所述散热块4包括GPU散热鳍片41、CPU散热鳍片42和电源散热鳍片43；所述电源散热鳍片43与电源6接触，以此实现电源6的有效散热。
所述导热件5包括导热铝板51和散热铜管52；所述导热铝板51的下部的两侧边分别通过GPU定位导热压块7夹持定位；且所述GPU定位导热压块7与主板10上的GPU8定位设置，以此实现将GPU8上的热量分别通过散热块4传动到导热铝板51下部，并通过导热铝板51上部的GPU散热鳍片41和风道来实现有效散热；
所述散热铜管52的下端定位设在CPU定位导热压块9内，上端穿过所述散热隔板3并定位设在CPU散热鳍片42内，来实现对主板10上的CPU30的有效散热。
多个风扇20一一对应地设置在所述机箱9两侧边的上部位置处，且所述风扇20均匀布满在所述机箱9上；所述机箱9上的风扇20安装位置处还设有通风孔，在实现相对风扇20吹风的情况下，通过所述通风孔可实现内部的上层腔体结构的风从前侧通风孔进入并从后侧通风孔吹出，实现与所述机箱9外部空间的进行热交换；
通过风道的设计，可有效避免因受热引起老化变形而导致的功能性故障，稳定性更高；通过分别对重点发热安装组件的导热和散热，确保了重点安装组件的有效散热，大大提高了重点安装组件的有效寿命；同时通过设置独立的风道，使的气流交换基本上在上层腔体结构内，灰尘也基本上集聚在上层的可拆卸的散热块，便于灰尘的清理，减少了下层内部设备的灰尘集聚，防尘效果更好，空间利用率更高。
在另一实施例中，与上述实施例不同的是，所述散热隔板3的两端还设有风扇2的退让孔，在实现风扇2安装的同时还可实现上下两个腔体结构的热交换，提高装置内上下层腔体结构之间的散热效率。
文中的定位安装为可拆卸连接，可通过螺栓来实现两部件之间的定位安装(为本领域的惯用技术手段)。
本装置结构简单，安装操作便捷，经济实用，设计合理，结构紧凑，具有很好的市场前景。
需要说明的是，本发明中未详细阐述部分属于本领域公知技术，或可直接从市场上采购获得，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可获得，其具体的连接方式在本领域或日常生活中有着极其广泛的应用，此处不再详述。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (5)
1.一种具有隔离风道的加固服务器，其特征在于：包括机箱、风扇、散热隔板和散热块；所述机箱为上部开口的箱体结构；所述散热隔板设在所述机箱内，并与所述机箱内侧壁连接形成一层隔离腔体结构；所述风扇相对设置在隔离腔体结构两侧边，来实现隔离腔体结构内风道的形成；所述散热块设在所述散热隔板上，且所述散热块通过导热件与设在隔离腔体结构外侧的加固服务器安装组件连接，以此实现对加固服务器安装组件的导热和散热；
多个风扇一一对应地设置在所述机箱两侧边的上部位置处，且所述风扇均匀布满在所述机箱上；
所述散热块为散热鳍片；所述散热块包括GPU散热鳍片、CPU散热鳍片和电源散热鳍片；所述电源散热鳍片与电源接触，以此实现电源的散热；
所述导热件包括导热铝板和散热铜管；所述导热铝板的下部的两侧边分别通过GPU定位导热压块夹持定位；且所述GPU定位导热压块与主板上的GPU定位设置，以此实现将GPU上的热量通过散热块传动到导热铝板上；
所述散热铜管的下端定位设在CPU定位导热压块内，上端穿过所述散热隔板并定位设在CPU散热鳍片内，来实现对主板上的CPU的散热。
2.根据权利要求1所述的具有隔离风道的加固服务器，其特征在于：所述机箱内还设有主板组件、硬盘组件和电源组件；所述主板组件、硬盘组件和电源组件均定位设在所述机箱的底部。
3.根据权利要求1所述的具有隔离风道的加固服务器，其特征在于：还设有上盖；所述上盖该设在所述机箱的上部开口；所述上盖通过紧定螺钉与所述机箱可拆卸固定连接，以此实现对整个加固服务器的封闭安装。
4.根据权利要求1所述的具有隔离风道的加固服务器，其特征在于：所述散热隔板上阵列设有与风道方向一致的鳍片。
5.根据权利要求1所述的具有隔离风道的加固服务器，其特征在于：所述机箱上的风扇安装位置处还设有通风孔。
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|---|---|---|---|---|
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6862176B1 (en) * | 2003-06-27 | 2005-03-01 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive cover for use with a disk drive to provide for disk shrouding and heat dissipation |
| JP2016057902A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | シムックス株式会社 | サーバ冷却システム及びその冷却方法 |
| CN108491054A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-09-04 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种基于气体对流热交换的服务器散热结构 |
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| CN109491462A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-03-19 | 合肥恒研智能科技有限公司 | 一种紧凑型3u加固服务器 |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6862176B1 (en) * | 2003-06-27 | 2005-03-01 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive cover for use with a disk drive to provide for disk shrouding and heat dissipation |
| JP2016057902A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | シムックス株式会社 | サーバ冷却システム及びその冷却方法 |
| CN108491054A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-09-04 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种基于气体对流热交换的服务器散热结构 |
| CN109388201A (zh) * | 2018-10-08 | 2019-02-26 | 郑州云海信息技术有限公司 | 服务器 |
| CN109491462A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-03-19 | 合肥恒研智能科技有限公司 | 一种紧凑型3u加固服务器 |
| CN210324019U (zh) * | 2019-09-17 | 2020-04-14 | 合肥恒研智能科技有限公司 | 一种具有隔离风道的加固服务器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Country or region after: China Address after: 230088 6 / F, Zone E, G4 / F, phase II, innovation industrial park, 2800 innovation Avenue, hi tech Zone, Hefei City, Anhui Province Applicant after: Zhongke Hengyan Intelligent Technology Co.,Ltd. Address before: 230088 6 / F, Zone E, G4 / F, phase II, innovation industrial park, 2800 innovation Avenue, hi tech Zone, Hefei City, Anhui Province Applicant before: HEFEI HENGYAN INTELLIGENT TECHNOLOGY CO.,LTD. Country or region before: China |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |