CN113805686B - 一种gpu模组和cpu模组分开独立散热的服务器 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 37
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 34
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 17
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明提供一种GPU模组和CPU模组分开独立散热的服务器，包括：GPU模组、存储模组、存储模组支架、上层散热风扇模组、下层散热风扇模组、CPU模组、风道隔离板以及下层后面板风扇模组，所述GPU模组并排设置于服务器机箱靠近前面板的一端，所述存储模组通过所述存储模组支架设置于所述GPU模组的上方，所述风道隔离板设置于所述下层散热风扇模组和下层后面板风扇模组之间，所述CPU模组设置于所述风道隔离板的上方，所述上层散热风扇模组设置于所述下层散热风扇模组的上方。本发明有效地避免了上层CPU模组散热风道和下层GPU模组散热风道之间的相互影响，实现了高效的导风和散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种服务器，尤其涉及一种GPU模组和CPU模组分开独立散热的服务器。
背景技术
服务器中包括众多的CPU模组、GPU模组、MOS管、电源模组以及存储模组等，这些模组都会在工作的过程中产生大量的热量，那么，就会对散热的需求也会相应增加，尤其是高性能的服务器，对散热的要求会更高，那么，如果实现高效的散热，对于提高服务器的稳定性能和高性能配置有着巨大的帮助。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是需要提供一种能够实现GPU模组和CPU模组分开独立散热的服务器，以便提升服务器的散热效率，尽量降低不同的模组之间由于发热量大而造成相互影响的弊端。
对此，本发明提供一种GPU模组和CPU模组分开独立散热的服务器，包括：GPU模组、存储模组、存储模组支架、上层散热风扇模组、下层散热风扇模组、CPU模组、风道隔离板以及下层后面板风扇模组，所述GPU模组并排设置于服务器机箱靠近前面板的一端，所述存储模组通过所述存储模组支架设置于所述GPU模组的上方，所述风道隔离板设置于所述下层散热风扇模组和下层后面板风扇模组之间，所述CPU模组设置于所述风道隔离板的上方，所述上层散热风扇模组设置于所述下层散热风扇模组的上方，所述下层后面板风扇模组设置于所述服务器机箱靠近后面板的一端；其中，通过所述服务器机箱的前面板实现进风，在所述风道隔离板的上方依次通过所述存储模组、上层散热风扇模组、CPU模组以及服务器机箱的后面板实现出风，形成上层CPU模组散热风道；通过所述服务器机箱的前面板实现进风，在所述风道隔离板的下方依次通过所述GPU模组、下层散热风扇模组、下层后面板风扇模组以及服务器机箱的后面板实现出风，以形成下层GPU模组散热风道。
本发明的进一步改进在于，所述风道隔离板悬空设置于所述CPU模组的正下方，并与所述CPU模组的主板平行。
本发明的进一步改进在于，所述风道隔离板的一端通过安装组件可拆卸式地设置于所述下层散热风扇模组远离所述GPU模组的支架上，所述风道隔离板的另一端设置于所述下层后面板风扇模组的支架上。
本发明的进一步改进在于，所述上层散热风扇模组和下层散热风扇模组之间设置有导风组件，所述导风组件包括一体化设计的折弯导风板和挡板，所述挡板设置于所述上层散热风扇模组和下层散热风扇模组之间，所述折弯导风板设置于所述挡板靠近所述GPU模组的一侧，并向上折弯设置。
本发明的进一步改进在于，所述折弯导风板的顶部高于所述GPU模组的上表面。
本发明的进一步改进在于，所述折弯导风板顶部靠近所述GPU模组的一端设置有折弯耳部。
本发明的进一步改进在于，所述折弯导风板的顶部设置有安装孔。
本发明的进一步改进在于，所述风道隔离板的下方设置有电源模组和电源分配板，所述电源模组设置于所述服务器机箱靠近后面板的一端，并设置于所述下层后面板风扇模组旁；所述电源分配板插接于所述电源模组上。
本发明的进一步改进在于，所述电源分配板的方向与所述风道隔离板的方向一致。
本发明的进一步改进在于，还包括供电接口板和主板电源接口板，所述供电接口板与所述电源分配板相垂直，并设置于所述CPU模组的一侧；所述电源分配板通过所述供电接口板转接至所述主板电源接口板；所述主板电源接口板插接至所述CPU模组，所述主板电源接口板的方向与所述风道隔离板的方向一致。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过对服务器内部结构和风道的优化设计，针对GPU模组和CPU模组实现了分开独立散热的下层GPU模组散热风道以及上层CPU模组散热风道，有效地避免了上层CPU模组散热风道和下层GPU模组散热风道之间的相互影响，并很好地利用各自的空间实现了高效的导风效果，为高性能的服务器提供了很好的基础，大幅度提升了服务器的散热效率和工作稳定性能。
附图说明
图1是本发明一种实施例的结构示意图；
图2是图1中A的放大结构示意图；
图3是本发明一种实施例的整体结构示意图；
图4是本发明一种实施例的另一角度的结构示意图；
图5是本发明一种实施例的服务器机箱前面板的结构示意图；
图6是本发明一种实施例的服务器机箱后面板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1至图6所示，本例提供一种GPU模组和CPU模组分开独立散热的服务器，包括：GPU模组1、存储模组2、存储模组支架3、上层散热风扇模组4、下层散热风扇模组5、CPU模组6、风道隔离板7以及下层后面板风扇模组8，所述GPU模组1并排设置于服务器机箱9靠近前面板的一端，所述存储模组2通过所述存储模组支架3设置于所述GPU模组1的上方，所述风道隔离板7设置于所述下层散热风扇模组5和下层后面板风扇模组8之间，所述CPU模组6设置于所述风道隔离板7的上方，所述上层散热风扇模组4设置于所述下层散热风扇模组5的上方，所述下层后面板风扇模组8设置于所述服务器机箱9靠近后面板的一端；其中，通过所述服务器机箱9的前面板实现进风，在所述风道隔离板7的上方依次通过所述存储模组2、上层散热风扇模组4、CPU模组6以及服务器机箱9的后面板实现出风，形成上层CPU模组6散热风道，如图1所示的实线上层导风示意图；通过所述服务器机箱9的前面板实现进风，在所述风道隔离板7的下方依次通过所述GPU模组1、下层散热风扇模组5、下层后面板风扇模组8以及服务器机箱9的后面板实现出风，以形成下层GPU模组散热风道，如图1所示的虚线下层导风示意图。
本例所述GPU模组1优选包括多个竖直并列式设置于所述服务器机箱9靠近前面板一端的GPU模块，所述GPU模组1设置于所述服务器机箱9靠近前面板一端的下层，这样，利用前面板旁边的位置，可以并列设置尽可能多的GPU模块，且每个GPU模块之间相互平行，尽量避免散热进风的顺畅。所述存储模组2通过所述存储模组支架3设置于所述GPU模组1的上方，通过所述存储模组支架3的设置，一方面可以便于所述存储模组2的更换和维护，比如可以根据实际需求替换成2.5英寸的硬盘模组或3.5英寸的硬盘模组，另一方面，还可以将所述GPU模组1和存储模组2隔离开，避免发热的相互影响。
本例所述上层散热风扇模组4包括设置在上层的用于实现所述存储模组2散热的多个散热风扇，比如优选包括4个并排设置的散热风扇；所述下层散热风扇模组5包括设置在下层的用于实现所述GPU模组1散热的多个散热风扇，比如优选包括4个并排设置的散热风扇。所述CPU模组6指的是包括CPU、主板、主板元件器以及散热片等在内的服务器主板模组，该CPU模组6设置于所述风道隔离板7的上方，位于所述GPU模组1靠近所述存储模组2的上部，便于连接和实现通信；所述风道隔离板7为上层CPU模组散热风道和下层GPU模组散热风道之间的隔离板，进而将所述服务器机箱9的内部隔离分成上下两层独立的散热风道，并且，所述风道隔离板7还可以作为所述CPU模组6的安装底板，增加结构的稳定性。所述下层后面板风扇模组8指的是设置于所述下层GPU模组散热风道末端的风扇模组，一般设置在所述服务器机箱9的后面板上，用于实现下层出风。
如图1和图2所示，本例所述风道隔离板7悬空设置于所述CPU模组6的正下方，并与所述CPU模组6的主板平行。也就是说，本例所述CPU模组6和风道隔离板7相互平行，且所述CPU模组6和风道隔离板7之间留有一定的空隙，这样的好处在于，一方面能够为所述CPU模组6的主板预留空间，便于给不同的元器件的管脚及其焊接提供容纳空间，另一方面，利用所述CPU模组6、风道隔离板7及两者之间的空气层实现隔热，进一步促进独立散热的效果。
如图1和图2所示，本例所述风道隔离板7的一端通过安装组件10可拆卸式地设置于所述下层散热风扇模组5远离所述GPU模组1的支架上，所述风道隔离板7的另一端设置于所述下层后面板风扇模组8的支架上。也就是说，所述下层散热风扇模组5远离所述GPU模组1的支架以及下层后面板风扇模组8的支架同时用于当作所述风道隔离板7的安装座，实现的是可拆卸安装，一方面能够很好地利用现有装置实现上下层的独立散热风道，另一方面，也便于安装和后期维护，在后期需要维护的时候，只需要通过拆下所述CPU模组6和风道隔离板7即可。
如图1至图5所示，本例所述上层散热风扇模组4和下层散热风扇模组5之间设置有导风组件11，所述导风组件11为用于实现所述GPU模组1导风的机械结构，值得说明的是，本例设计所述导风组件11的原因在于，所述GPU模组1的高度明显高于所述存储模组2的高度，而为了物料的共用性能和加工的简便程度，所述上层散热风扇模组4和下层散热风扇模组5所采用的散热风扇是一致的，那么，为了实现严格的上下层独立散热，就需要对所述GPU模组1的散热实现导风设计。优选的，本例所述导风组件11包括一体化设计的折弯导风板111和挡板112，所述挡板112设置于所述上层散热风扇模组4和下层散热风扇模组5之间，该挡板112实际上可以直接采用散热风扇的支架来实现；所述折弯导风板111设置于所述挡板112靠近所述GPU模组1的一侧，并向上折弯设置，如图2所示，这样的设计，便于将所述GPU模组1的热风进行阻挡并导向至所述下层散热风扇模组5的进风口，避免GPU模组1对所述CPU模组6的散热造成影响，同时还可以作为所述GPU模组1的限位保护挡板。
优选的，本例所述折弯导风板111的顶部高于所述GPU模组1的上表面，以保证下层GPU模组散热风道的导风效果；所述折弯导风板111顶部靠近所述GPU模组1的一端设置有折弯耳部113，该折弯耳部113的设计，除了保证下层GPU模组散热风道的导风效果之外，还可以与所述存储模组支架3实现卡位作用，比如在所述存储模组支架3靠近所述上层散热风扇模组4的一侧设置有凸起，凸起与所述折弯耳部113之间过盈连接，便于固定和保护所述存储模组3。本例所述折弯导风板111的顶部设置有安装孔114，便于实现安装和固定作用，增加散热风扇的稳定性。
如图1、图3和图4所示，本例所述风道隔离板7的下方设置有电源模组12和电源分配板13，所述电源模组12设置于所述服务器机箱9靠近后面板的一端，并设置于所述下层后面板风扇模组8旁；所述电源分配板13为所述电源模组12的分配和管理电路板，优选的，本例包括4组电源模组12和两块平行设置的电源分配板13，每2组电源模组12连接至同一块所述电源分配板13上，所述电源分配板13优选通过PCIE连接器插接于所述电源模组12上，便于利用所述风道隔离板7下方的空间实现整机的电源分配和管理。优选的，本例所述电源分配板13的方向与所述风道隔离板7的方向一致，这样的设计，能够使得所述下层GPU模组散热风道的散热出风更加顺畅，尽可能避免出现阻挡的问题。
值得说明的是，既然所述电源分配板13和CPU模组6的方向均与所述风道隔离板7的方向一致，那么，如何实现所述CPU模组6的供电，并尽量不阻挡出风和散热效果，就是一个比较重要的设计；为此，本例还包括供电接口板14和主板电源接口板15，所述供电接口板14与所述电源分配板13相垂直，并设置于所述CPU模组6的一侧，即设置于所述服务器机箱9的侧壁上，进而避免影响出风，通过这样的设计，本例所述电源分配板13通过所述供电接口板14可以转接至所述主板电源接口板15，而所述主板电源接口板15设置在所述CPU模组6的上方，通过平行焊接的PCIE连接器能够直接插接至所述CPU模组6，以便为所述CPU模组6实现供电。在此基础上，本例所述主板电源接口板15的方向与所述风道隔离板7的方向也是一致，这样的设计，能够使得所述上层CPU模组散热风道的散热出风更加顺畅，尽可能避免出现阻挡的问题。
综上所述，本例通过对服务器内部结构和风道的优化设计，针对GPU模组1和CPU模组6实现了分开独立散热的下层GPU模组散热风道以及上层CPU模组散热风道，有效地避免了上层CPU模组散热风道和下层GPU模组散热风道之间的相互影响，并很好地利用各自的空间实现了高效的导风效果，为高性能的服务器提供了很好的基础，大幅度提升了服务器的散热效率和工作稳定性能。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种GPU模组和CPU模组分开独立散热的服务器，其特征在于，包括：GPU模组、存储模组、存储模组支架、上层散热风扇模组、下层散热风扇模组、CPU模组、风道隔离板以及下层后面板风扇模组，所述GPU模组并排设置于服务器机箱靠近前面板的一端，所述存储模组通过所述存储模组支架设置于所述GPU模组的上方，所述风道隔离板设置于所述下层散热风扇模组和下层后面板风扇模组之间，所述CPU模组设置于所述风道隔离板的上方，所述风道隔离板作为所述CPU模组的安装底板；
所述上层散热风扇模组设置于所述下层散热风扇模组的上方，所述下层后面板风扇模组设置于所述服务器机箱靠近后面板的一端；其中，通过所述服务器机箱的前面板实现进风，在所述风道隔离板的上方依次通过所述存储模组、上层散热风扇模组、CPU模组以及服务器机箱的后面板实现出风，形成上层CPU模组散热风道；通过所述服务器机箱的前面板实现进风，在所述风道隔离板的下方依次通过所述GPU模组、下层散热风扇模组、下层后面板风扇模组以及服务器机箱的后面板实现出风，以形成下层GPU模组散热风道；
所述风道隔离板的下方设置有电源模组和电源分配板，所述电源模组设置于所述服务器机箱靠近后面板的一端，并设置于所述下层后面板风扇模组旁；所述电源分配板插接于所述电源模组上；所述电源分配板和CPU模组的方向均与所述风道隔离板的方向一致；还包括供电接口板和主板电源接口板，所述供电接口板与所述电源分配板相垂直，并设置于所述CPU模组的一侧；所述电源分配板通过所述供电接口板转接至所述主板电源接口板，所述主板电源接口板设置在所述CPU模组的上方，以通过平行焊接的PCIE连接器能够直接插接至所述CPU模组实现供电；所述主板电源接口板插接至所述CPU模组，所述主板电源接口板的方向与所述风道隔离板的方向一致。
2.根据权利要求1所述的GPU模组和CPU模组分开独立散热的服务器，其特征在于，所述风道隔离板悬空设置于所述CPU模组的正下方，并与所述CPU模组的主板平行。
3.根据权利要求1所述的GPU模组和CPU模组分开独立散热的服务器，其特征在于，所述风道隔离板的一端通过安装组件可拆卸式地设置于所述下层散热风扇模组远离所述GPU模组的支架上，所述风道隔离板的另一端设置于所述下层后面板风扇模组的支架上。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的GPU模组和CPU模组分开独立散热的服务器，其特征在于，所述上层散热风扇模组和下层散热风扇模组之间设置有导风组件，所述导风组件包括一体化设计的折弯导风板和挡板，所述挡板设置于所述上层散热风扇模组和下层散热风扇模组之间，所述折弯导风板设置于所述挡板靠近所述GPU模组的一侧，并向上折弯设置。
5.根据权利要求4所述的GPU模组和CPU模组分开独立散热的服务器，其特征在于，所述折弯导风板的顶部高于所述GPU模组的上表面。
6.根据权利要求5所述的GPU模组和CPU模组分开独立散热的服务器，其特征在于，所述折弯导风板顶部靠近所述GPU模组的一端设置有折弯耳部。
7.根据权利要求5所述的GPU模组和CPU模组分开独立散热的服务器，其特征在于，所述折弯导风板的顶部设置有安装孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111135471.XA CN113805686B (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 一种gpu模组和cpu模组分开独立散热的服务器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111135471.XA CN113805686B (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 一种gpu模组和cpu模组分开独立散热的服务器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113805686A CN113805686A (zh) | 2021-12-17 |
| CN113805686B true CN113805686B (zh) | 2023-12-26 |
Family
ID=78938576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111135471.XA Active CN113805686B (zh) | 2021-09-27 | 2021-09-27 | 一种gpu模组和cpu模组分开独立散热的服务器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113805686B (zh) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113805686A (zh) | 2021-12-17 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |