CN1731582A

CN1731582A - 具有横向达通二极管的电阻(r)－电容(c)－二极管(d)网络薄膜集成电路结构与制造

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Publication number: CN1731582A
Application number: CN 200510010044
Authority: CN
Inventors: 刘振茂; 陶盛; 孙芳魁; 丁峰; 李开国; 赵晖; 金妍
Original assignee: HEILONGJIANG BADA UNIVERSAL SEMICONDUCTOR Inc
Current assignee: HEILONGJIANG BADA UNIVERSAL SEMICONDUCTOR Inc
Priority date: 2005-05-30
Filing date: 2005-05-30
Publication date: 2006-02-08
Anticipated expiration: 2025-05-30
Also published as: CN100514641C

Abstract

本发明公开一种具有横向达通二极管的电阻(R)－电容(C)－二极管(D)网络薄膜集成电路结构及制作，采用普通硅片(P)制作具有高导电层和过冲电压保护的网络薄膜集成电路，不采用硅外延或外延工艺，并且缩短工艺流程，降低集成电路制造成本。本发明中硼扩散形成的P⁺ (11)区，既为集成电路的公共接地导电层，又是交叉脂状横向“达通”二极管(D)的“基区”和电容(C)的下电极，磷扩散形成的N⁺ (22)是横向“达通”二极管的“发射区”。P⁺区和N⁺区之间W区是横向“达通”二极管反向偏压时的达通区。采用化学气相沉积法制造出硅片表面上的SiO₂和Si₃N₄绝缘电介质层(31)，它也是电容(C)的电介质层；再在此电介质层上沉积制作电阻(R)(32)和电容(C)(33)的掺磷多晶硅层。金属铝层作为金属化层，光刻后，形成电路内互连线，压点区铝层(43)和接地区(G)的压焊点。沉积掺磷SiO₂ (34)形成芯片钝化层，光刻出压焊点(43)和接地点(G)制成芯片。

Description

具有横向达通二极管的电阻(R)-电容(C)-二极管(D) 网络薄膜集成电路结构与制造

技术领域：

本发明是属于微电子集成电路半导体器件技术领域，是关于无源元件电阻(R)、电容(C)、二极管(D)网络，采用半导体薄膜技术，制造成“RCD”网络薄膜集成电路。

技术背景：

在各种电子信息产品中，无源元件数量占所有元器件数的90％以上，特别是在当今的便携、无线电子产品的手机，数码相机，计算机等一类的数字化产品中，无源元件所占比例更大。它们占据整机印刷电路板面积大，焊点多，增大整机产品的生产费用和降低可靠性。在电子信息整机产品日益满足高频、高速、多功能、高性能、高可靠、低成本、短小轻薄、玲巧便携等市场需求推动下，数量众多的无源元件的小型化、微型化已不能满足整机发展要求，提出了无源元件集成化的要求。

一般的电阻—电容(RC)网络，由几个甚至几十个数量相同的电阻、电容相连在一个公共接地基线上，由直流电源供电，电阻—电容串联，另外还有二极管与串联的电阻—电容并联，形成电阻—电容—二极管(RCD)网络。这种RC和RCD网络采用半导体薄膜制造技术，制作在硅基片上。电阻材料采用掺杂多晶硅，利用SiO₂、Si₃N₄等电介质制作电容，采用半导体器件制作技术制造二极管，制成RC和RCD网络薄膜集成电路。与半导体器件制造技术完全兼容。无源元件的集成化是无源元件发展的必然趋势。采用TaN、CrSi等化合物材料制作电阻器，因为它们制作难度大，不能与半导体器件制作工艺兼容。

在当今的电子产品中，都对防静电放电损害和抗电磁辐射提出要求。

发明内容：

本发明目的是公开一种具有横向达通二极管的电阻(R)—电容(C)—二极管(D)网络薄膜集成电路结构及制作。采用半导体薄膜技术，制造成“RCD”网络薄膜集成电路，该集成电路广泛应用于电子电路的滤波，静电放电保护，抗电磁/射频干扰和抑制负瞬态电压尖峰等。具有横向“达通”击穿和交叉脂状电极二极管的RCD网络薄膜集成电路结构。不采用硅外延片或硅外延工艺，制造具有瞬态尖峰电压保护二极管和静电放电保护高导电性硅表面层的RCD网络薄膜集成电路；减少了RCD网络薄膜集成电路制造工艺步骤，降低了电路制造成本。

本发明网络薄膜集成电路结构为：共有数值相同的4×N(N为正整数)个电阻器和4×N个电容器Ci(i＝1，2………16)，以及4×N个二极管Di(i＝1，2………16)，以及N个接地点Gi(i＝1，2，3，4)；串联的电阻—电容，并联上二极管；电容的一个电极及与之相连的二极管阳极(基区)与地相连。电容的另一个电极板与电阻器一端相连，电阻器另一端与二极管阴极(发射区)相连，共同形成一个与外电路连接的连接点Pi(i＝1，2………16)。本发明集成电路的四分之一结构版图为：4个电阻—电容—二极管组合。结构相对于对称线CL1和CL2成对称分布，经复制，可以得到16个电阻—电容—二极管组合及4个接地点Gi(i＝1，2，3，4)。硼扩散形成的P⁺(11)区，既为集成电路的公共接地导电层，又是交叉脂状横向“达通”二极管(D)的“基区”和电容(C)的下电极，磷扩散形成的N⁺(22)是横向“达通”二极管的“发射区”；P⁺区和N⁺区之间W区是横向“达通“二极管反向偏压时的达通区；采用化学气相沉积法制造出硅片表面上的SiO₂和Si₃N₄绝缘电介质层(31)，是电容(C)的电介质层；再在此电介质层上沉积制作电阻(R)(32)和电容(C)(33)的掺磷多晶硅层；金属铝层作为金属化层，光刻形成电路内互连线，压点区铝层(43)和接地区(G)的压焊点；沉积掺磷SiO₂(34)形成芯片钝化层，光刻出压焊点(43)和接地点(G)。

本发明网络薄膜集成电路制作：

第一步，采用普通P型硅片(硅片直径不限)，经过高温氧化后，光刻出进行硼扩散的区域，此区域是硅表面的高导电层，同时光刻留下具有一定齿距的齿条状二氧化硅层区，保护不被硼扩散，该区域为横向达通二极管的“基区”，同时是电容的下电极。

第二步，硼扩后的硅片，再经氧化，并光刻出横向达通二极管的“发射区”，该区图形仍为具有一定齿距的齿条状，这个齿条是插在上述“基区”齿条之内，形成叉脂状结构，“基区”齿条和“发射区”齿条的间距满足对横向达通二极管击穿电压要求。

第三步，二极管“发射区”磷扩散，制成横向达通二极管。

第四步，去掉硅片上二氧化硅层，以便按电容制造要求生长电介质层。

第五步，在硅片上沉积SiO₂层和Si₃N₄层，在电容区上的此复合电介质层构成了网络电容的电介质层。

第六步，沉积多晶硅，此多晶硅用来制作电阻元件和电容器的上电极。并用三氯氧磷作为N型杂质掺杂，掺杂浓度使多晶硅电阻温度系数达到最小值＜2×10^-4Ω·m/℃；

第七步，光刻多晶硅，制出此电路的电阻器和电容器的上电极。

第八步，光刻出金属相互引连线区、压焊点及接地孔。

第九步，溅射金属铝，并光刻留下内部互连金属线，压焊点和接地点铝层，并做合金化处理。

第十步，低温沉积SiO₂和Si₃N₄层，并用三氯氧磷进行掺磷。以达到最佳钝化效果。

第十一步，光刻压焊点(包括接地点)。至此完成了RCD网络薄膜集成电路芯片的制作。

在此电路中，由于有电容元件，并有高导电表面层和电容电极，因此具有很好的放电通路，具有很高的抗静电放电能力等。

附图说明

图1.本发明横向达通二极管RCD网络薄膜集成电路的电路图；

图2.本发明实施例，集成电路结构及元件分布图；

图3本发明图2中“2.1”截面图；

图4本发明图2中“2.2”截面图。

具体实施方式：

本发明电阻—电容—二极管网络薄膜集成电路本身具有良好的防静电放电损害作用和抗电磁辐射作用，而抗静电能力超过5000V，对人体产生的静电放电完全可以防护。

图1所示的RCD网络电路，按本发明给出的半导体工艺制作方法，可以加工成半导体RCD网络薄膜集成电路芯片。该RCD网络可作滤波器，降低电磁和射频干扰，消除负脉冲电压尖峰和降低高数据传输的噪声等。图1，图2给出本发明实施例电路图和结构及元件分布图；

其中共有数值相同的16个电阻器和16个电容器Ci(i＝1，2………16)，以及16个二极管Di(i＝1，2………16)，以及4个接地点Gi(i＝1，2，3，4)。串联的电阻—电容，并联上二极管。电容的一个电极及与之相连的二极管阳极(基区)与地相连。电容的另一个电极板与电阻器一端相连，电阻器另一端与二极管阴极(发射区)相连，共同形成一个与外电路连接的连接点Pi(i＝1，2………16)。图2给出4个电阻—电容—二极管组合。该结构相对于对称线CL1和CL2成对称分布，经复制，可以得到16个电阻—电容—二极管组合及4个接地点Gi(i＝1，2，3，4)。图3和图4分别表示出图2中“2.1”截面和“2.2”截面的截面图。

为解决RCD中二极管具有一定击穿电压和高导电性衬底接地的要求，一般都采用异型或同型低阻硅衬底的硅外延片或外延片生长工艺制造RCD网络薄膜集成电路，这增加制造成本和延长生产工艺周期。本发明采用普通P型硅片和横向达通、交叉脂状电极结构的二极管，不采用硅外延片或外延工艺，既保证二极管具有所需击穿电压，又能保证二极管和电容具有良好的高导电接地特性。本发明二极管电极结构如图2中Di(i＝1，2………16)所标示；它的纵向结构如图3中“P⁺”区(11)和“N⁺”区(22)所标示。其中22(“N⁺”区)为二极管的阴极(发射区)，“22”区两侧的“P⁺”区(11)构成二极管的阳极(基区)，N⁺区(22)和P⁺区(11)之间的P型区是二极管施加反向偏压时的“达通”区。本实施例要求二极管击穿电压10-20V。当采用P型单晶硅片，电阻率为2±0.5Ωcm时，“P⁺”区和“N⁺”区设计宽度“w”为6-5μm。具有横向达通二极管的RCD网络薄膜集成电路的制造工艺实施过程如下：

1.用电阻率为2±0.5Ω·cm，晶向为P(100)单晶硅片，在1050℃高温炉内氧化3小时，生长出厚度为7000的SiO₂层；

2.用具有二极管“基区”(阳极)图形的光刻版，刻蚀掉“基区”图形外的SiO₂层；

3.硼扩散。采用固态硼扩散源，在1050-1100℃扩散炉内，经过200-250分钟高温扩散，扩散结深达5μm，在P型硅片上形成方块电阻＜5Ω/□的高导电硅表面层；如图3.1中的“P⁺”层11；

4.高温氧化。在1000-1050℃高温炉内氧化，120-150分钟，生长出6000SiO₂层；

5.利用具有二极管“发射区”(阴极)图形的光刻版，刻蚀出二极管“发射区”图形(注意光刻版的套准)；“发射区”和“基区”脂条间宽度在设计时，不但要满足二极管横向达通宽度的要求，同时要加上磷和硼横向扩散距离；

6.磷扩散。采用三氯氧磷作扩散源，在1050℃扩散炉内，扩散200-220分钟，结深可达4-5μ米，形成图3.1中“N⁺”区(22)；

7.去掉硅片表面上的SiO₂层；

8.在硅片上沉积SiO₂层2500-3500，以及氮化硅层3000-3500，形成图3.1中31层；

9.在硅片上沉积多晶硅层1500-1600；

10.多晶硅掺杂。采用三氯氧磷掺杂，掺杂浓度决定于对电阻器Ri(i＝1，………)数值的要求和对电阻温度系数要求，要求在0℃-70℃范围内，电阻温度系数＜2×10^-4Ωm/℃；

11.光刻出电阻Ri(i＝1，2………16)和电容Ci(i＝1，2………16)，分别如图3.1中32和33及图3.2中33；

12.光刻互连线连接点、接地点和压焊点；

13.溅射金属铝。溅射铝层厚度为2-3μ米；

14.光刻铝，形成图3.1中二极管阴极(41)和阳极(42)的铝电极，压焊点(43)及接地点(G)铝金属层，并合金化。合金化温度为450℃：

15.钝化处理。沉积SiO₂层8000，其中6500左右，做掺磷处理。

16.光刻出压焊点Pi(i＝1，2………16)和接地点Gi(i＝1，2，3，4)

光刻版按常规技术和要求制作。

SiO₂、Si₃N₄、铝等介质层刻蚀可采用湿法或干法刻蚀，刻蚀按通常工艺进行。

Claims

1.一种具有横向达通二极管的电阻(R)-电容(C)-二极管(D)网络薄膜集成电路结构，共有数值相同的4×N(N为正整数)个电阻器和4×N个电容器Ci(i＝1，2………16)，以及4×N个二极管Di(i＝1，2………16)，以及N个接地点Gi(i＝1，2，3，4)；串联的电阻-电容，并联上二极管；电容的一个电极及与之相连的二极管阳极(基区)与地相连；电容的另一个电极板与电阻器一端相连，电阻器另一端与二极管阴极(发射区)相连，共同形成一个与外电路连接的连接点Pi(i＝1，2………16)；每4个电阻-电容-二极管组合，结构相对于对称线CL1和CL2成对称分布，经复制，可以得到16个电阻-电容-二极管组合及4个接地点Gi(i＝1，2，3，4)；其特征在于：利用普通电阻率硅片，制造横向达通击穿交叉脂状结构二极管，硼扩散形成的P⁺(11)区，既为集成电路的公共接地导电层，又是交叉脂状横向“达通”二极管(D)的“基区”和电容(C)的下电极，磷扩散形成的N⁺(22)是横向“达通”二极管的“发射区”；P⁺区和N⁺区之间W区是横向“达通“二极管反向偏压时的达通区；采用化学气相沉积法制造出硅片表面上的SiO₂和Si₃N₄绝缘电介质层(31)，是电容(C)的电介质层；再在此电介质层上沉积制作电阻(R)(32)和电容(C)(33)的掺磷多晶硅层；金属铝层作为金属化层，光刻形成电路内互连线，压点区铝层(43)和接地区(G)的压焊点；沉积掺磷SiO₂(34)形成芯片钝化层，光刻出压焊点(43)和接地点(G)。

2.如权利要求1所述一种具有横向达通二极管的电阻(R)-电容(C)-二极管(D)网络薄膜集成电路的制作，用同一掺杂多晶硅薄膜制作电阻和电容极板，采用普通硅片；

本发明网络薄膜集成电路制作：

第一步，采用普通P型硅片，硅片直径不限，经过高温氧化后，光刻出进行硼扩散的区域，此区域是硅表面的高导电层，同时光刻留下具有一定齿距的齿条状二氧化硅层区，保护不被硼扩散，该区域为横向达通二极管的“基区”，同时是电容的下电极；

第二步，硼扩后的硅片，再经氧化，并光刻出横向达通二极管的“发射区”，该区图形仍为具有一定齿距的齿条状，这个齿条是插在上述“基区”齿条之内，形成叉脂状结构，“基区”齿条和“发射区”齿条的间距满足对横向达通二极管击穿电压要求；

第三步，二极管“发射区”磷扩散，制成横向达通二极管；

第四步，去掉硅片上二氧化硅层，以便按电容制造要求生长电介质层；

第五步，在硅片上沉积SiO₂层和Si₃N₄层，在电容区上的此复合电介质层构成了网络电容的电介质层；

第六步，沉积多晶硅，此多晶硅用来制作电阻元件和电容器的上电极；并用三氯氧磷作为N型杂质掺杂，掺杂浓度使多晶硅电阻温度系数达到最小值＜2×10^-4Ω·m/℃；

第七步，光刻多晶硅，制出此电路的电阻器和电容器的上电极；

第八步，光刻出金属相互引连线区、压焊点及接地孔；

第九步，溅射金属铝，并光刻留下内部互连金属线，压焊点和接地点铝层，并做合金化处理；

第十步，低温沉积SiO₂和Si₃N₄层，并用三氯氧磷进行掺磷；以达到最佳钝化效果；

第十一步，光刻压焊点(包括接地点)；至此完成了RCD网络薄膜集成电路芯片的制作。

3.如权利要求2所述的一种具有横向达通二极管的电阻(R)-电容(C)-二极管(D)网络薄膜集成电路的制造工艺过程为：

(1)采用电阻率为2±0.5Ω·cm，晶向为P(100)单晶硅片，在1050℃高温炉内氧化3小时，生长出厚度为7000的SiO₂层；

(2)用具有二极管“基区”(阳极)图形的光刻版，刻蚀掉“基区”图形外的SiO₂层；

(3)扩散；采用固态硼扩散源，在1050-1100℃扩散炉内，经过200-250分钟高温扩散，扩散结深达5μm，在P型硅片上形成方块电阻＜5Ω/□的高导电硅表面层；如图3.1中的“P⁺”层11；

(4)高温氧化；在1000-1050℃高温炉内氧化，120-150分钟，生长出6000SiO₂层；

(5)利用具有二极管“发射区”(阴极)图形的光刻版，刻蚀出二极管“发射区”图形(注意光刻版的套准)；“发射区”和“基区”脂条间宽度在设计时，不但要满足二极管横向达通宽度的要求，同时要加上磷和硼横向扩散距离；

(6)扩散；采用三氯氧磷作扩散源，在1050℃扩散炉内，扩散200-220分钟，结深可达4-5μ米，形成图3.1中“N⁺”区(22)；

(7)表面上的SiO₂层；

(8)硅片上沉积SiO₂层2500-3500，以及氮化硅层3000-3500，形成图3.1中31层；

(9)在硅片上沉积多晶硅层1500-1600；

(10).多晶硅掺杂；采用三氯氧磷掺杂，掺杂浓度决定于对电阻器Ri(i＝1，………)数值的要求和对电阻温度系数要求，要求在0℃-70℃范围内，电阻温度系数＜2×10^-4Ωm/℃；

(11).光刻出电阻Ri(i＝1，2…16)和电容Ci(i＝1，2…16)，分别如图3.1中32和33及图3.2中33；

(12).光刻互连线连接点、接地点和压焊点；

(13).溅射金属铝；溅射铝层厚度为2-3μ米；

(14).光刻铝，形成图3.1中二极管阴极(41)和阳极(42)的铝电极，压焊点(43)及接地点(G)铝金属层，并合金化；合金化温度为450℃；

(15).钝化处理；沉积SiO₂层8000，其中6500左右，做掺磷处理；

(16).光刻出压焊点Pi(i＝1，2………16)和接地点Gi(i＝1，2，3，4)

光刻版按常规技术和要求制作；

4.如权利要求2所述一种具有横向达通二极管的电阻(R)-电容(C)-二极管(D)网络薄膜集成电路的制作，其特征是采用相互连接的掺磷多晶硅制作电阻和电容极板，电阻的温度系数＜2×10^-4Ω·m/℃。