CN1728458A - 电连接器 - Google Patents

电连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN1728458A
CN1728458A CN200510087891.XA CN200510087891A CN1728458A CN 1728458 A CN1728458 A CN 1728458A CN 200510087891 A CN200510087891 A CN 200510087891A CN 1728458 A CN1728458 A CN 1728458A
Authority
CN
China
Prior art keywords
coupling part
terminals
contact
tin
electric connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200510087891.XA
Other languages
English (en)
Inventor
山上英久
古山健
西田笃史
南方真人
小林浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tyco Electronics Japan GK
Original Assignee
Tyco Electronics AMP KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics AMP KK filed Critical Tyco Electronics AMP KK
Publication of CN1728458A publication Critical patent/CN1728458A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10909—Materials of terminal, e.g. of leads or electrodes of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本发明提供一种安装有电路板的电连接器，其能够在一长时间段内维持触点的连接部分具有良好的可焊性，并防止在触点的弯曲部分内出现腮须。电连接器包括多个接线端和壳体，每一个接线端在一端具有与配合触点相接触的接触部分，并在另一端具有连接电路板的连接部分，而且每一个接线端还具有位于接触部分和连接部分之间的中间部分内的弯曲部分，和壳体用于保持多个触点，且在每一个接线端内，除了中间部分的表面外，分别在接触部分表面和在连接部分表面上形成一光亮镀锡层和一半光亮镀锡层，使得半光亮镀锡层的厚度厚于光亮镀锡层。

Description

电连接器
技术领域
本发明涉及一种包括多个接线端的电连接器和壳体，接线端在一端具有与配合触点相接触的接触部分，在另一端具有连接到电路板的连接部分，还具有位于接触部分和连接部分之间的中间部分的弯曲部分，壳体用于保持多个触点。
背景技术
通常，作为安装有电路板的电连接器，包括多个触点和用于以规则布置状态保持多个触点的壳体的电连接器是熟知的(例如，参见日本专利No.3538747，第2～4页，图1)。这里，在日本专利No.3538747批露的电连接器中，每一个触点在一端具有一个沿与壳体内电路板平行方向延伸且插入到凹式触点内的凸式接触部分，在另一端具有沿与壳体外的电路板垂直的方向延伸并通过焊接与电路板连接的连接部分。接触部分和连接部分之间的部分在壳体后壁的后面以弯曲的形式形成以达到连接部分。
对于每一个触点，从接触部分到连接部分的整个接线端采用镀锡，并基于如下原因，在焊接在电路板上的连接部分上形成一个相对厚的镀锡层。对于电连接器的触点，使用一种包含锌的铜合金作为基底材料，当在这一基底材料上进行镀锡时，基底材料的淀积在镀锡层内的锡和锌的合金现象随着时间在镀锌层内从基底材料一侧向表面前进。这里，如果电连接器的容纳时间太长且合金效应到达镀锡层的表面，那么锡锌合金就会出现在表面上。这一合金防止焊接时连接部分与焊料相互亲和，降低连接部分的可焊性。因此，在连接部分上形成一个相对厚的镀锡层，使在合金效应到达镀锡层表面之前的时间更长，以便在长的时间段内能够保持连接部分的良好的可焊性。
然而，在电连接器的接线端内，在接触部分和连接部分间的弯曲部分存在一内应力，由于内应力，存在着在镀锡表面上出现随时间增长的称作“腮须(whisker)”的导电的针状晶体的高可能性。如果这一腮须出现在电连接器的接线端，就会出现问题，例如，腮须使得相邻触点等电短路。
发明内容
本发明考虑到上述情况，给出一种安装有电路板的电连接器，其能够维持接线端的连接部分在一长时间段内具有良好的可焊性，并防止在接线端的弯曲部分内出现腮须。
本发明的电连接器，在电连接器内包括多个触点和壳体，每一个触点在一端具有与配合触点相接触的接触部分，并在另一端具有连接电路板的连接部分，且每一个接线端还具有位于接触部分和连接部分之间的中间部分的弯曲部分，和所述壳体保持所述多个触点。
其中，在接线端内，除了中间部分表面外，在表面上进行镀锡，且连接部分具有比接触部分厚的镀锡层。
这里所提及的镀锡，包括用锡合金电镀，锡合金例如是锡-铜合金、锡-铋合金等，不包括铅，同样不包括用纯锡电镀。
弯曲部分的形状可以为与曲率半径尺寸无关的任意形状，且可以为在多个点弯曲的形状。
在本发明的电连接器具有的接线端内，除了包括弯曲部分和存在内应力而引起腮须的部分的中间部分表面外，在表面上进行镀锡。即，根据本发明的电连接器，接线端内可能出现腮须的部分不在镀锡范围内，因此防止出现腮须。由于连接部分具有一比接触部分厚的镀锡层，连接部分可以在一长时间段内保持良好的可焊性。
这里，在本发明的电连接器内，“接线端在接触部分上具有光亮镀锡层，并在连接部分上具有半光亮镀锡层”的模式是优选模式。
根据优选模式的电连接器，连接部分具有光亮镀锡层，并且在触点的接触部分与配合触点进行装配时出现的摩擦力是小的。因此，使用很小的力就可以把电连接器可以很容易的插入到作为连结目标的配合连接器中，接触部分在插入和拔出时不易损坏。而且，光亮的镀锡层具有光滑表面，且具有一相对小的暴露表面区域，因此，它耐氧化且具有极好的耐气候性。连接部分具有半光亮(不光滑的)镀锡层，因此，在把它焊接到电路板上时提供了良好的可焊性。
如上所解释的，根据本发明，提供一种安装有电路板的电连接器，其能够在一长时间段内维持触点的连接部分具有良好的可焊性，并防止在触点的弯曲部分内出现腮须。
附图说明
图1是示出本发明电连接器的一个实施例的剖面图，和
图2是图1中所示触点镀锡层的剖面示意图。
具体实施方式
下面，参考附图，描述本发明的实施例。
图1是本发明电连接器的一个实施例的剖面图。
图1所示电连接器10具有一个通过没有示出的螺纹部分固定到电路板20的绝缘外壳11，并具有由绝缘外壳11保持的多个触点12。这里，绝缘外壳11和触点12分别对应于本发明中描述的外壳和接线端的每一个例子。
绝缘外壳11具有一个凹进的装配部分11a，在装配部分内插入一个图中未示出的配合连接器。多个触点12以这样一种状态保持，它们在绝缘外壳内沿着与图中间隙垂直的方向以上下两级的方式排列。
触点12具有一个由绝缘外壳11的后壁11b保持的保持部分12a；一个从保持部分12a开始延伸进入到绝缘外壳11内的凸式接触部分12b，该凸式接触部分12b插入到一个配合凹式触点(未示出)内以与配合该配合触点电接触；一个从保持部分12a开始直线延伸到绝缘外壳11外的延伸部分12c；一个与延伸部分12c相连的弯曲部分12d；和一个从弯曲部分12d开始与电路板20大致正交地悬垂的连接部分12e，它穿过电路板20的通孔20a并通过不含有铅的焊料(例如，诸如锡铜焊料)焊接的方式与电路板20相连。这里，接触部分12b和连接部分12e分别对应于本发明中描述的接触部分和连接部分的每一个例子。保持部分12a、延伸部分12c和弯曲部分12d的组合对应于本发明中描述的中间部分的一个例子，曲部分12d对应于本发明中描述的弯曲部分的一个例子。
除了保持部分12a、延伸部分12c和弯曲部分12d之外，在触点12和每一个接触部分12b和连接部分12e上全部进行镀镍，接下来，对每一部分进行镀锡。即，在接触部分12b上形成一个光亮的镀锡层12f，该光亮镀锡层在插入和拔出配合凹式触点时不易损坏并且能够在插入时减小插入阻力，在连接部分12e上形成一个能够提供良好可焊性的半光亮镀锡层12g。
图2是图1中所示触点镀锡层的剖面示意图。
触点12具有这样一种结构，在该结构内，在由含锌的铜合金基底材料12h的整个表面上形成镀镍层12j。如上所描述的，光亮镀锡层12f形成在接触部分12b上，且半光亮镀锡层12g形成在连接部分12e上。连接部分12e的半光亮镀锡层12g的厚度大于连接部分12b的光亮镀锡层12f的厚度。结果，在使得可焊性降低的锌锡合金出现在半光亮镀锡层12g之前、半光亮镀锡层12g形成连在接部分12e上之后的阶段将会变长。因此，在本实施例中，连接部分12b的良好可焊性保持一段长的时间。
而且，在本实施例中，不对存在内应力并可能产生腮须(腮须会在进行镀锡时导致相邻触点间电短路)的弯曲部分12d进行镀锡，。即，根据本发明的电连接器12可以避免出现腮须。
在上述描述中，不太推荐采用锡组合物进行电镀，但是锡可以是不包含铅的锡合金，例如，除了纯锡之外，可以是锡-铜合金和锡-铋合金。
在上述描述中，采用螺纹部分固定的绝缘外壳11作为本发明中描述的外壳的一个例子描述，但是本发明不限于此，且本发明的外壳可以是具有固定装置的外壳，例如，一个盘状的配件(保持腿)。

Claims (2)

1.一种电连接器，包括多个接线端和壳体，所述每一个接线端在一端具有与配合触点相接触的接触部分，在另一端具有连接到电路板的连接部分，而且每一个接线端还具有位于接触部分和连接部分之间的中间部分内的弯曲部分，所述壳体保持所述多个接线端，
其中，在接线端内，对除了中间部分表面外的表面进行镀锡，且连接部分具有比接触部分厚的镀锡层。
2.如权利要求1所述的电连接器，其中接线端在接触部分上具有光亮镀锡层，在连接部分上具有半光亮镀锡层。
CN200510087891.XA 2004-07-30 2005-08-01 电连接器 Pending CN1728458A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004223418A JP4292122B2 (ja) 2004-07-30 2004-07-30 電気コネクタ
JP223418/04 2004-07-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1728458A true CN1728458A (zh) 2006-02-01

Family

ID=34978900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200510087891.XA Pending CN1728458A (zh) 2004-07-30 2005-08-01 电连接器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7357681B2 (zh)
EP (1) EP1622225B1 (zh)
JP (1) JP4292122B2 (zh)
CN (1) CN1728458A (zh)
DE (1) DE602005000624T2 (zh)
ES (1) ES2282976T3 (zh)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4292122B2 (ja) * 2004-07-30 2009-07-08 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 電気コネクタ
JP2006331989A (ja) * 2005-05-30 2006-12-07 Toshiba Corp フレキシブルフラットケーブル、プリント回路配線基板、及び電子機器
JP4828884B2 (ja) * 2005-07-26 2011-11-30 株式会社東芝 プリント回路配線基板、及び電子機器
US7766707B2 (en) * 2007-01-19 2010-08-03 Astec International Limited Hybrid electrical pins
WO2008126719A1 (ja) * 2007-04-09 2008-10-23 The Furukawa Electric Co., Ltd. コネクタおよびコネクタ用金属材料
US10231344B2 (en) * 2007-05-18 2019-03-12 Applied Nanotech Holdings, Inc. Metallic ink
US8404160B2 (en) * 2007-05-18 2013-03-26 Applied Nanotech Holdings, Inc. Metallic ink
JP5079468B2 (ja) * 2007-11-27 2012-11-21 ダイヤモンド電機株式会社 導電端子及びこれを備えるイグナイタ
JP5229785B2 (ja) * 2007-12-28 2013-07-03 日本圧着端子製造株式会社 めっき層及びその形成方法
US8506849B2 (en) 2008-03-05 2013-08-13 Applied Nanotech Holdings, Inc. Additives and modifiers for solvent- and water-based metallic conductive inks
US20090286383A1 (en) * 2008-05-15 2009-11-19 Applied Nanotech Holdings, Inc. Treatment of whiskers
US9730333B2 (en) * 2008-05-15 2017-08-08 Applied Nanotech Holdings, Inc. Photo-curing process for metallic inks
US8487183B2 (en) * 2008-05-19 2013-07-16 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Contact unit and method for producing a contact unit
US20100000762A1 (en) * 2008-07-02 2010-01-07 Applied Nanotech Holdings, Inc. Metallic pastes and inks
DE102008042824B4 (de) * 2008-10-14 2022-01-27 Robert Bosch Gmbh Elektrischer Leiter und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Leiters
WO2010111581A1 (en) 2009-03-27 2010-09-30 Applied Nanotech Holdings, Inc. Buffer layer to enhance photo and/or laser sintering
US8422197B2 (en) * 2009-07-15 2013-04-16 Applied Nanotech Holdings, Inc. Applying optical energy to nanoparticles to produce a specified nanostructure
TWM379095U (en) * 2009-09-30 2010-04-21 Elitegroup Computer Sys Co Ltd Conductive pin structure of main board and connector
TW201419315A (zh) 2012-07-09 2014-05-16 Applied Nanotech Holdings Inc 微米尺寸銅粒子的光燒結法
US9054435B2 (en) * 2013-07-18 2015-06-09 GM Global Technology Operations LLC Conversion terminal device and method for coupling dissimilar metal electrical components
DE102018203800B4 (de) * 2018-03-13 2019-11-21 Te Connectivity Germany Gmbh Kontaktstift und Anordnung zur Verbindung von elektrischen Leitern aus Kupfer und Aluminium
JP6876025B2 (ja) * 2018-10-22 2021-05-26 矢崎総業株式会社 端子金具
US11581676B2 (en) * 2020-09-09 2023-02-14 Te Connectivity Solutions Gmbh Pin terminal assembly

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0147039A3 (en) 1983-12-13 1985-08-07 AMP INCORPORATED (a New Jersey corporation) Surface mount connector
US5032421A (en) * 1990-08-21 1991-07-16 Amp Incorporated Metal coating method
CA2047502C (en) * 1991-07-22 1995-05-09 Peter Tsuk Selectively plating electrically conductive pin
US5667393A (en) * 1995-07-14 1997-09-16 Grabbe; Dimitry Printed circuit board electrical connector with sealed housing cavity
US6162089A (en) * 1997-12-30 2000-12-19 The Whitaker Corporation Stacked LAN connector
JP3538747B2 (ja) 1998-01-27 2004-06-14 住友電装株式会社 端子金具
JP2001043919A (ja) 1999-07-28 2001-02-16 Sumitomo Wiring Syst Ltd 基板用接続端子
TW521896U (en) 2000-01-03 2003-02-21 Molex Inc Connector
US20030025182A1 (en) 2001-06-22 2003-02-06 Abys Joseph A. Metal article coated with tin or tin alloy under tensile stress to inhibit whisker growth
JP3994282B2 (ja) * 2002-12-10 2007-10-17 住友電装株式会社 雄側端子金具の製造方法
JP4292122B2 (ja) * 2004-07-30 2009-07-08 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 電気コネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
DE602005000624D1 (de) 2007-04-12
DE602005000624T2 (de) 2007-11-08
EP1622225B1 (en) 2007-02-28
JP4292122B2 (ja) 2009-07-08
US20060025024A1 (en) 2006-02-02
ES2282976T3 (es) 2007-10-16
US7357681B2 (en) 2008-04-15
JP2006040842A (ja) 2006-02-09
EP1622225A1 (en) 2006-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1728458A (zh) 电连接器
CN102668247B (zh) 无焊电连接
JP6616058B2 (ja) 端子及び該端子のアルミ電線接続構造
CN103518006A (zh) 耐腐蚀的电导体
US9153883B2 (en) Terminal
US20050037229A1 (en) Plated material, method of producing same, and electrical / electronic part using same
CN103138074B (zh) 连接器
US8496505B2 (en) Electrical conductor and method for manufacturing an electrical conductor
US8403684B2 (en) Connector having a terminal with a tin plated contact pressed against a hot-dip tinned face of a board
CN201022240Y (zh) 用于电动机的带有接地导体的印制电路板以及电动机
JP2004300524A (ja) Ｓｎ被覆を施した銅または銅合金部材およびその製造方法
JP2014201753A (ja) コネクタ端子材料の製造方法およびコネクタ端子の製造方法
US20120058692A1 (en) Contact of electrical connector and plating method thereof
KR101336559B1 (ko) 전기전자 부품용 복합재료 및 그것을 이용한 전기전자 부품
JP4260826B2 (ja) コネクタ用部品
JP4297825B2 (ja) ケーブルコネクタ
JP2010267419A (ja) コネクタおよびコネクタ用金属材料
JP2014164938A (ja) 圧着端子及び圧着端子の製造方法
CN111755933B (zh) 一种导电端子的制造方法
CN220527234U (zh) 一种电镀汽车连接器插片
CN100524960C (zh) 尺寸减小的连接器
CN205141150U (zh) 一种接线端子
CN218039886U (zh) 电缆连接器
CN108884584B (zh) 连接器端子用线材以及包括该连接器端子用线材的连接器
JP2024095232A (ja) メス型端子、コネクタ、バスバー、端子付き電線、コネクタ付電線およびワイヤーハーネス

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication