CN1725323A - 导热部件、安装辅助部件、光学头及光记录再生装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及导热部件、光学头及光记录再生装置，目的在于提供传导在半导体激光器产生的热的导热部件。此外，本发明的目的在于：提供光学特性和电特性等诸特性稳定、能够谋求半导体激光器长寿命化的光学头及使用了该光学头的光记录再生装置。用保持器(33)将半导体激光器(3)固定在光学头(1)的壳体(31)中。导热部件(37)配置在半导体激光器(3)的基座部(3b)和与半导体激光器(3)的电极端子(3d、3e、3f)电连接的FPC(35)之间。导热部件(37)传导在半导体激光器(3)的发光部(3c)产生的热(导热)，发挥将热放出到保持半导体激光器(3)的保持器(33)及壳体(31)的功能。

Description

导热部件、安装辅助部件、光学头及光记录再生装置

                      技术领域

本发明涉及传导在半导体激光器中产生的热的导热部件、使用了该导热部件的光学头以及使用了该光学头的光记录再生装置。

                      背景技术

图13表示了现有的光学头101的半导体激光器(光源)103附近的部分剖面(不切断地表示半导体激光器103)。在图13中，不切断地表示半导体激光器103的整体。如图13所示，半导体激光器103具有：发射入射到光记录媒体中的光束的发光部103c、向发光部103c供给电力的端子和与基准电位端子连接的电极端子103d、103e、103f。电极端子103d、103e、103f形成为从薄板圆柱状的基座部103b突出。电极端子103d、103f在包含基座部103b的中心轴的平面内，以规定的间隙相对于中心轴对置配置，电极端子103e在包含中心轴且与该平面垂直的平面内从中心轴设定规定的间隙配置。在基座部103b上固定着覆盖发光部103c的帽体103a。帽体103a具有发射光束的未图示出的发射口。

一般情况下，半导体激光器103从光学头101的壳体105的外侧安装在设置于壳体105上的开口部上，在帽体103a上形成的光束的发射口向着壳体105的内侧配置。此外，电极端子103d、103e、103f向着壳体105的外侧配置。

保持半导体激光器103的保持器107用导电性的金属材料形成，具有用于避开电极端子103d、103e、103f的开口部109。万一保持器107与电极端子103d、103e、103f接触时，由于短路有可能引起光学头101的重大故障，故将开口部109形成地十分大，以使二者不接触。开口部109的壳体105一侧形成为与基座部103b的厚度相当的凹状。当载放了半导体激光器103的保持器107将帽体103a插入壳体105的开口部并固定时，基座部103b就被壳体105和保持器107夹持。由此，半导体激光器103被固定在壳体105上。保持器107用螺栓和粘接剂(均未图示)固定在壳体105上。

虽然省略了图示，但将壳体105侧形成为与基座部103b的厚度相当的凹状，将半导体激光器103直接镶嵌在壳体105中，从半导体激光器103的光束发射方向的相反一侧(电极端子103d、103e、103f侧)配置保持器107，将半导体激光器103固定在壳体105上，这种结构的光学头101也是大家熟知的。此外，半导体激光器103也有用使壳体105变形(铆接)或使用粘接剂的方法固定在壳体105上的情况。

从保持器107的开口部109突出的电极端子103d、103e、103f用软焊料39焊接在柔性印刷布线基板(以下，简记为FPC)上。由此，半导体激光器103通过FPC35与电力供给电路(未图示)连接。

在记录再生用的光学头101中，要求将会聚在光记录媒体上的记录再生用的光点作成更好的形状。因此，为了调整半导体激光器103的发光点的位置和从半导体激光器103发射的激光的发射方向，半导体激光器103往往是通过保持器107一边调整其位置和倾角一边安装在壳体105上。

保持器107和壳体105担当起用于使从半导体激光器103产生的热发散的散热器的作用。特别是，在可进行记录的光学头101中，由于记录时产生高强度的光束，所以来自半导体激光器103的发热量多，在保持器107或者壳体105中重视导热性和散热性因而使用金属材料。在半导体激光器103中，作为发热部的发光部103c设置在与金属材料的基座部103b一体化的台座上，使热能够有效地传导到基座部103b上。由于金属材料是导电材料，所以保持器107及壳体105成为仅仅在帽体103a和基座部103b部分与半导体激光器103接触而与电极端子103d等不接触的形状和结构。一般情况下，电极端子103d等形成为非常接近作为半导体激光器103发热部的发光部103c。

[专利文献1]特开2003-272208号公报

[专利文献2]特开2004-111507号公报

[专利文献3]特开2004-111507号公报

这样，为了不与电极端子103d等接触，在保持器107上设置开口部109。此外，为了使半导体激光器103不因向FPC35焊接时的热而破损，在基座部103b与FPC35之间设置规定的间隙。另外，在发光部103c产生的大部分的热从基座部103b放出。然而，开口部109是空洞，里面充满空气。空气的导热率在0℃时是0.0241(W/m·K)，非常小。因此，如图13虚线的箭头所示，在发光部103c产生的热通过基座部103b传导到保持器107和壳体105，通过开口部109传导到保持器107的热极少。这样，由于热传导的路径被限制，在发光部103c产生的热不能充分地放出，通过半导体激光器103的光学特性和电特性等诸特性的变化，使光学头101的性能恶化，寿命变短。

在专利文献1中，公开了使导热性树脂介于激光二极管和与之邻接的邻接部之间、将半导体激光器固定在拾取器基座上的光拾取器。但是，当为了散热使用树脂时，有可能因树脂固化时的收缩在激光二极管与邻接部之间产生间隙。此外，由于使用树脂，在固化时产生气体，因该气体其他的部件也有可能受到坏的影响。进而，为了不使填充的树脂垂落或从间隙中漏出，需要具有高粘性的树脂，由于这样的液剂在排出和填充时需花费时间，故其作业性不好。

                      发明内容

本发明的目的在于：提供能够有效地传导在半导体激光器产生的热的导热部件。

此外，本发明的目的在于：提供光学特性和电特性等诸特性稳定、能够谋求半导体激光器长寿命化的光学头及使用了该光学头的光记录再生装置。

上述目的能够通过具有下述特征的导热部件达成，即，用绝缘材料形成，具有：与半导体激光器的基座部热接触的第1接触部、与保持上述半导体激光器的保持器热接触的第2接触部、形成为包围从上述基座部突出的电极端子的中空孔部。

上述本发明的导热部件的特征在于：上述绝缘材料是陶瓷材料。

上述本发明的导热部件的特征在于：上述陶瓷材料是氮化铝。

上述本发明的导热部件的特征在于：上述绝缘材料是硅橡胶。

上述本发明的导热部件的特征在于：上述第1接触部可与上述基座部密合。

上述本发明的导热部件的特征在于：上述第2接触部可与上述保持器密合。

上述本发明的导热部件的特征在于：上述中空孔部形成为将从上述基座部突出的多个上述电极端子总括在一起包围起来。

上述本发明的导热部件的特征在于：上述中空孔部形成为分别围从上述基座部突出的多个上述电极端子。

上述目的能够通过具有下述特征的光学头达成，即，具有：半体激光器，将激光发射到光记录媒体上；壳体，固定上述半导体激器；保持器，保持上述半导体激光器；以及导热部件，配备了与上半导体激光器的基座部热接触的第1接触部、与上述保持器热接触第2接触部、以及被形成为包围从上述基座部突出的电极端子的中孔部。

上述本发明的光学头的特征在于：上述导热部件是上述本发明导热部件。

上述本发明的光学头的特征在于：上述导热部件保持在与上述极端子电连接的印刷布线基板与上述基座部之间。

上述本发明的光学头的特征在于：上述导热部件保持在上述基部与上述保持器之间。

上述本发明的光学头的特征在于：上述导热部件与上述半导体光器的发热部附近热接触。

此外，上述目的能够通过具有上述本发明的光学头为特征的光录再生装置达到。

按照本发明，通过使用导热性优越的导热部件，就能够实现能分放出在半导体激光器产生的热、能够提高半导体激光器的光学特和电特性等诸特性并谋求长寿命化的光学头以及使用了该光学头的记录再生装置。

                      附图说明

图1A及图1B是表示本发明的第1-1实施方式的光学头1的图。

图2A及图2B是表示本发明的第1-1实施方式的光学头1的半体激光器3附近的图。

图3A及图3B是表示本发明的第1-1实施方式的光学头1的第及第2变形例中、从第1接触部37a侧观察的导热部件37的图。

图4是表示本发明的第1-2实施方式的光学头1的半导体激光3附近的图。

图5是表示本发明的第1-3实施方式的光学头1的半导体激光器3附近的图。

图6A及图6B是表示本发明的第2-1实施方式的光学头2的图。

图7A及图7B是表示本发明的第2-1实施方式的光学头2的半导体激光器3附近的图。

图8A及图8B是表示本发明的第2-1实施方式的光学头2的第1及第2变形例中、从第1及第2接触部34a、34b侧观察的安装辅助部件34的图。

图9是表示本发明的第2-2实施方式的光学头2的半导体激光器3附近的图。

图10是表示本发明的第2-3实施方式的光学头2的半导体激光器3附近的图。

图11是表示本发明的第2-4实施方式的光学头2的半导体激光器3附近的图。

图12是表示本发明的第1-1至第2-4实施方式的光记录再生装置的概略结构图。

图13是表示现有的光学头101的半导体激光器103附近的图。

                    具体实施方式

[第1-1实施方式]

用图1A至图3B说明本发明第1-1实施方式的导热部件及使用了该导热部件的光学头。首先，用图1A及图1B说明本实施方式的光学头的概略结构。图1A表示本实施方式的光学头1和光记录媒体29的一部分，表示在与光记录媒体29的信息记录面正交且在与光记录媒体29的磁道的切线方向平行的面上切断的剖面，为了容易理解，透射性地表示在壳体31内配置的本来看不见的上升反射镜15及1/4波片17。图1B表示在与光记录媒体29的信息记录面垂直的方向上观察半导体激光器3及配置在壳体31内的光学系统的状态，为了容易理解，省略了配置在壳体31内的1/4波片17的表示。

用图1A及图1B说明光学元件组的结构及工作。从作为光源的半导体激光器3发射的光束透过衍射光栅7，为了跟踪误差检测分成3束，入射到分光镜9。分光镜9具有使P偏振的光90％以上透过，S偏振的光几乎100％反射的偏振特性。本实施方式中的去路光束是P偏振光，其大部分透过分光镜9，百分之几左右的反射光入射到前方监视器用光检测器11，以其输出为基础控制半导体激光器3的输出。

透过分光镜9的大部分光束入射到准直透镜13。准直透镜13能够在与光轴平行的方向上移动，当因光记录媒体29的透光层的厚度，使附加在会聚在光记录媒体29的信息记录面上的光束的球面象差与基准值不同的情况下，能够通过在光轴方向移动准直透镜13，消除这部分的球面象差。

透过准直透镜13后的光束在上升反射镜15反射，将光路折弯到光记录媒体29的方向上，透过1/4波片17，通过物镜19成为入射到光记录媒体29的会聚光。1/4波片17具有将去路的光束转换成圆偏振光、进而将在光记录媒体29反射返回的圆偏振光的光束转换成与去路的光束的偏振方位正交方向的直线偏振光的功能。

在光记录媒体29内的信息记录面上结成光点、反射后的光束以相同的路径沿至分光镜9的回路返回。由于返回到分光镜9的光束通过1/4波片17的作用成为S偏振光，因而被反射。

反射后的光束入射到凹透镜21。在光学头1组装调整时通过使凹透镜21在光轴方向移动，能够调整在作为受光元件的光检测器25内的受光面附近的光轴方向的像点位置。透过凹透镜21的光束通过透过柱面透镜23，为了聚焦误差的检测而被给予像散，入射到光检测器25内。凹透镜21与柱面透镜23也可以置换成具有两者功能的1个象变透镜。入射到光检测器25的光束在其内部的受光部转换成电信号。

接着，用图2A及图2B说明本实施方式的导热部件及使用了该导热部件的光学头。图2A及图2B将图1B的α部分放大表示。图2A表示光学头1的半导体激光器3附近的部分剖面(不切断地表示半导体激光器3)。在图2A中，不切断地表示半导体激光器3的整体。图2B表示在图2A的A-A线切断的端面。如图2A所示，半导体激光器3用保持器33固定在光学头1的壳体31内。导热部件37配置在半导体激光器3的基座部3b和与半导体激光器3的电极端子3d、3e、3f电连接的FPC35之间。导热部件37传导在半导体激光器3的发光部3c产生的热(导热)，发挥将热放出到保持半导体激光器3的保持器33及壳体31中的功能。

半导体激光器3具有：发射入射到光记录媒体29(在图2中未图示)上的光束的发光部3c；与向发光部3c的电力供给端子或基准电位端子连接的电极端子3d、3e、3f。电极端子3d、3e、3f从薄板圆柱状的基座部3b突出形成。在基座部3b上固定覆盖发光部3c的帽体3a。帽体3a具有发射光束的没有图示的发射口。半导体激光器3的帽体3a插入在壳体31上形成的开口部中，使得该发射光向着光学头1的内部。壳体31用金属材料形成。从电极端子3d、3e、3f侧配置的保持器33也用金属材料形成，形成与半导体激光器3的电极端子3d等不接触那样大小的开口部。保持器33与壳体31的接触面侧形成与基座部3b的厚度相当的凹状。当载放了半导体激光器3的保持器33将帽体3a插入壳体31的开口部中并固定时，基座部3b被壳体31和保持器33夹持。由此，半导体激光器3被固定在壳体31上。保持器33用螺栓和粘接剂(均未图示)固定在壳体31上。

埋入保持器33的开口部配置导热部件37。保持器33与FPC35的接触面(保持器33背面)和导热部件37与FPC35的接触面包含在同一平面内。在导热部件37中形成中空孔部37c，电极端子3d、3e、3f插入中空孔部37c中，从保持器33的开口部突出。从保持器33的开口部突出的电极端子3d、3e、3f用软焊料39焊接在FPC35上。由此，半导体激光器3通过FPC35与电力供给电路(未图示)连接。在焊接时烙铁的热通过导热部件37扩散，在焊接的作业性恶劣的情况下，也可以使用绝热效果高的带玻璃环氧基板的FPC35。

如图2A及图2B所示，导热部件37用绝缘材料形成薄板圆筒状。导热部件37作为绝缘材料例如用陶瓷材料的氮化铝(AlN)，用一般的烧结法形成。此外，导热部件37具有：与FPC35侧的基座部3b平面(基座部3b背面)热接触的第1接触部37a和与保持器33的开口部的侧壁热接触的第2接触部37b。

导热部件37的大小形成为收容在用基座部3b背面、与基座部3b背面对置的FPC35表面和保持器33侧壁包围的空间中。一般情况下，半导体激光器3的基座部3b被金电镀。由于金相对较软，当施加某程度的压力时，密合性就升高。因此，通过用壳体31和保持器33对半导体激光器3向导热部件37侧施加压力，能够提高基座部3b背面和第1接触部37a的密合性。

当因壳体31和保持器33的强度等情况不能施加压力的情况下，也有涂敷导热性树脂，进行填埋微小空隙的处理，进而得到良好效果的情况。由于涂敷的树脂非常微量，只要使用固化时(例如加热固化)等不产生腐蚀性气体的树脂，就不会发生在现有例中所示的各种问题。

导热部件37的中空孔部37c形成为1个包围电极端子3d、3e、3f的中空孔部。电极端子3d、3f在包含基座部3b的中心轴的平面内，以规定的间隙相对于中心轴对置配置，电极端子3e在包含中心轴且与该平面内垂直的平面内，从中心轴设置规定的间隙配置。因此，中空孔部37c形成为三棱柱的中空状，将3根电极端子3d、3e、3f总括在一起包围起来。

接着，说明导热部件37的导热。导热部件37的AlN的导热率是100～200(W/m·K)左右。因此，AlN与空气相比具有数千倍的导热率。因此，如果确保与基座部3b和保持器33的热接触，并将导热部件37埋入保持器33的开口部时，则如图2A中虚线的箭头所示，在发光部3c产生的热就通过基座部3b传导到保持器33及壳体31，通过基座部3b背面从第1接触部37a流入导热部件37，从第2接触部37b流出导入保持器33。这样，通过将导热部件37配置在基座部3b背面，与现有的光学头101比较，能够增加将在发光部3c产生的热传导到保持器33及壳体31的路径，能够充分放出该热量。

也可以不用AlN而在导热部件37的形成材料中使用碳化硅(SiC)和氮化硅(Si₃N₄)。SiC的导热率是200～260(W/m·K)左右，Si₃N₄的导热率是25～100(W/m·K)左右。因此，用这些材料形成的导热部件37也能够充分地将在半导体激光器3产生的热传导到保持器33及壳体31。

如上所述，按照本实施方式，光学头1具有用导热率比空气高的绝缘材料形成的导热部件37，与现有的光学头101相比，由于能够增加将在半导体激光器3产生的热传导到保持器33及壳体31的路径，因而能够充分地放出该热。此外，由于导热部件37比壳体31更接近半导体激光器3的发热部(发光部3c)配置，所以能够有效地将热量传导到保持器33及壳体31。由此，能够提高光学头1的放热性能，防止半导体激光器3的温度上升，在使半导体激光器3的光学特性和电学特性等诸特性稳定的同时，能够谋求长寿命。

接着，用图3A及图3B说明本实施方式的变形例。图3A及图3B表示从第1接触部37a侧观察第1及第2变形例的导热部件37的状态。图3A表示第1变形例的导热部件37。图3B表示第2变形例的导热部件37。为了容易理解，在图3A及图3B中一并表示电极端子3d、3e、3f。

如图3A所示，在图中第1变形例的导热部件37具有中空孔部37C的剖面形成为倒Y字形状的特征。中空孔部37c形成为从以电极端子3d、3e、3f为顶点的假想三角形的大致中央部分别延伸到电极端子3d、3e、3f。本变形例的中空孔部37c的剖面面积能够比上述实施方式的中空孔部37c的剖面面积减小。由此，能够增大第1接触部37a与基座部3b背面的接触面积，与上述实施方式相比能够提高散热效果。

如图3B所示，第2变形例的导热部件37具有配备了分别包围电极端子3d、3e、3f那样形成的3个中空孔部37c的特征。中空孔部37c的内径形成为比电极端子3d、3e、3f的外径大一些。因此，本变形例的中空孔部37c的剖面面积能够比上述实施方式及第1变形例的中空孔部37c的剖面面积小。由此，能够增大第1接触部37a与基座部3b背面的接触面积。进而，由于能够使中空孔部37c更接近电极端子3d、3e、3f，所以与上述实施方式及第1变形例相比更能提高散热效果。

上述实施方式、第1及第2变形例的导热部件37的中空孔部37c形成为不与电极端子3d、3e、3f接触。但是，由于导热部件37是用绝缘材料形成，即使中空孔部37c形成为导热部件37与电极端子3d、3e、3f接触那样，电极端子3d、3e、3f彼此之间也不会短路。此外，通过使导热部件37与电极端子3d、3e、3f接触，能够进一步提高散热效果。

[第1-2实施方式]

接着，用图4说明本发明的第1-2实施方式的导热部件及使用了该导热部件的光学头。图4表示本实施方式的光学头1的半导体激光器3附近的部分剖面(不切断地表示半导体激光器3)。本实施方式的光学头1的导热部件37具有保持在基座部3b与保持器33之间的特征。如图4所示，当将导热部件37和半导体激光器3插入开口部时，本实施方式的保持器33形成与导热部件37和基座部3b的厚度相当的凹状，以使基座部3b的帽体3a侧平面(基座部3b表面)包含在和保持器33与壳体31的接触面的同一平面内。此外，保持器33与壳体31的接触面侧开口比基座部3b的外径大一些，保持器33背面侧开口比基座部3b的外径小。

导热部件37的外径形成为与基座部3b的外径几乎相同的长度，使之与保持器33的开口部的侧壁热接触，而且用保持器33背面侧保持。当用保持器33及壳体31保持半导体激光器3时，导热部件37用基座部3b和保持器33加压，能够提高基座部3b背面与第1接触部37a的密合性。

[第1-3实施方式]

接着，用图5说明本发明的第1-3实施方式的导热部件及使用了该导热部件的光学头。图5表示本实施方式的光学头1的半导体激光器3附近的部分剖面(不切断地表示半导体激光器3)。本实施方式的光学头1具有壳体31与保持器33的接触面侧形成与基座部3b的厚度相当的凹状的特征。如图5所示，由于本实施方式的壳体31与保持器33的接触面侧形成与基座部3b厚度相当的凹状，当将半导体激光器3嵌入壳体31中时，壳体31与保持器33的接触面和基座部3b背面包含在同一平面内。因此，通过配置具有比基座部3b的外径小的内径的开口部的保持器33，半导体激光器3用壳体31和保持器33保持。此外，通过将导热部件37埋入保持器33的开口部中，将FPC35焊接到电极端子3d、3e、3f上，导热部件37保持在基座部3b与FPC35之间。由于导热部件37能够确保与基座部3b及保持器33的热接触，故能够得到与上述实施方式同样的效果。

接着，说明本实施方式的变形例。在本实施方式中，导热部件37用陶瓷材料形成。与此对应，在本变形例中，导热部件37具有用硅橡胶形成的特征。本变形例的导热部件37含有低硬度散热树脂，例如含有无机填料等，将提高了导热性的硅橡胶形成为薄板状，形成为与上述实施方式的导热部件37几乎相同的形状。导热部件37能够像用半导体激光器3的电极端子3d、3e、3f扎进那样，与半导体激光器3接触并进行安装。进而，在这种情况下，由于能够使导热部件37与接近发热部的电极端子3d、3e、3f接触，因而能够提高散热效果。由于中空孔部37c能够通过将半导体激光器3扎进导热部件37形成，也可以不预先在导热部件37中形成中空孔部37c。

硅橡胶的导热率是1-6(W/m·K)左右，比在上述实施方式中使用的陶瓷材料的导热率低。但是，硅橡胶的导热率比空气的导热率高数十到数百倍。因此，通过用硅橡胶形成导热部件37，并确保与基座部3b背面及保持器33的开口部的侧壁的热接触，能够传导在半导体激光器3产生的热，并将热放出到保持器33及壳体31上。此外，由于硅橡胶是具有柔性的材料，所以与用AlN形成的导热部件37相比，能够提高与基座部3b及保持器33的密合性。由此，本变形例的导热部件37能够得到与上述实施方式同样的效果。再有，本变形例的导热部件37也能够使用在上述第1-1及第1-2实施方式的导热部件37中。

本发明的第2-1至第2-4实施方式涉及用于将半导体激光器安装在光学头的壳体上的半导体激光器用安装辅助部件及使用了该安装辅助部件的光学头、以及使用了该光学头的光记录再生装置。

[第2-1实施方式]

在图13所示的现有的光学头101中，保持器107和壳体105担当作为使从半导体激光器103产生的热发散的散热器的作用。特别是，在可进行记录的光学头101中，由于在记录时产生高强度的光束，所以来自半导体激光器103的发热量多，在保持器107或壳体105中重视导热性，因而使用金属材料。在半导体激光器103中，也是将作为发热部的发光部103c设置在与金属材料的基座部103b一体化了的台座上，将热有效地传导到基座部103b上。由于金属材料是导电性材料，保持器107及壳体105仅仅在帽体103a和基座部103b与半导体激光器103接触，成为与电极端子103d等不接触的形状和结构。一般情况下，电极端子103d等形成为与作为半导体激光器103的发热部的发光部103c非常接近。

这样，在保持器107上设置十分大的开口部109，使得保持器107与电极端子103d等不接触。此外，在基座部103b与FPC35之间设置规定的间隙，使得半导体激光器103不因向FPC35焊接时的热而破损。可是，在发光部103c产生的大部分的热从基座部103b放出。但是，开口部109是空洞，用空气充满。空气的导热率在0℃下为0.0241(W/m·K)，非常小。因此，如在图13中用箭头所示那样，在发光部103c产生的热通过基座部103b侧面传导到保持器107和壳体105，通过开口部109传导到保持器107的热极少。

此外，传导到壳体105的热一边在光记录再生装置的机械底盘中传输一边放出到空气中。但是，在基座部103b、保持器107及壳体105的各个连接部的接触热阻和用这些部件传导的热量中存在极限，进而，随着半导体激光器103的高输出化，产生的热量也有增加的倾向。此外，随着近年来记录再生速度的高速化，为使高频化的半导体激光器供给电力不致因长的传输路径而恶化，将激光器驱动器IC安装在壳体105上，因此从该IC产生的热也传导到壳体105中。因此，光学头101及光记录再生装置的散热性不断达到极限。

另一方面，由于壳体105和保持器107的形成材料铜(Cu)和铝(Al)的热放射率在100℃下不到0.1非常小，几乎没有从壳体105和保持器107向空气中的放射。因此，实施设置大型散热片或使壳体105的表面积增加，提高空气对流的散热等措施，但由于是在有限的空间内所以这些措施也存在极限。

这样，由于热传导的路径被限制，进而，光学头101的散热性也存在极限，在发光部103c产生的热就没有充分放出而滞留下来，其结果是，通过半导体激光器103的光学特性和电特性等诸特性的变化，引起光学头101的性能恶化或激光器驱动器IC的误工作，进而，缩短作为光学头的寿命。

在专利文献1中，公开了使导热性树脂介于激光二极管和与之相邻的邻接部之间、将半导体激光器固定在拾取器基座上的光拾取器。但是，当为了散热而使用树脂时，因树脂固化时的收缩有可能在激光二极管与邻接部之间产生间隙。此外，通过使用的树脂，在固化时产生气体，因该气体有可能使其他的部件受到恶劣影响。进而为了使填充的树脂不致落下或从间隙中漏出，需要具有高粘性，由于这样的液剂的排出、填充都需要时间，故其作业性也不好。

在专利文献2中，公开了一种冷却成为光学头光源的半导体激光器的散热装置，其特征在于：将上述半导体激光器保持在金属制的激光器保持器中，对组装进壳体中的激光器保持器和第1及第2散热板上涂敷具有散热作用的散热涂料。但是，由于该散热装置仅仅是在激光器保持器和第1及第2散热板上涂敷了散热材料，对于在高输出半导体激光器产生的高温的热，可能还不能得到充分的散热效果。

此外，将散热涂料适量涂敷在适当的范围内其作业性不好，散热涂料的干燥需要规定的时间，因而其作业时间增长。进而，温度急剧上升，然后在暴露于高温的部分上涂敷散热材料这件事情本身就在涂膜的耐久性上存在不妥，剥落的涂膜的碎片引起光记录再生装置故障的危险性很大。

本实施方式的目的在于：提供将在半导体激光器产生的热有效地传导散热的半导体激光器用安装辅助部件。

此外，本实施方式的目的在于：提供光学特性和电特性等诸特性稳定、能够谋求半导体激光器长寿命化的光学头及使用了该光学头的光记录再生装置。

上述目的能够通过一种具有下述特征的半导体激光器用安装辅助部件达到，它是一种用于将半导体激光器安装在光学头的壳体中的半导体激光器用安装辅助部件，用绝缘材料形成。

上述本实施方式的半导体激光器用安装辅助部件的特征在于：上述绝缘材料至少包含陶瓷材料。

上述本实施方式的半导体激光器用安装辅助部件的特征在于：上述陶瓷材料是氮化铝。

上述本实施方式的半导体激光器用安装辅助部件的特征在于：上述陶瓷材料是碳化硅。

上述本实施方式的半导体激光器用安装辅助部件的特征在于，具有：与上述半导体激光器的基座部热接触的第1接触部；与上述壳体热接触的第2接触部；以及以包围从上述基座部突出的电极端子的方式形成在上述电极端子附近的中空孔部。

上述本实施方式的半导体激光器用安装辅助部件的特征在于：具有与空气热接触的第3接触部。

上述本实施方式的半导体激光器用安装辅助部件的特征在于：上述中空孔部形成为将从上述基座部突出的多个上述电极端子总括在一起包围起来。

上述本实施方式的半导体激光器用安装辅助部件的特征在于：上述中空孔部形成为分别包围从上述基座部突出的多个上述电极端子。

上述本实施方式的半导体激光器用安装辅助部件的特征在于：用于上述半导体激光器与上述壳体的位置调整。

此外，上述目的能够通过具有下述特征的光学头达到：将激光发射到光记录媒体上的半导体激光器；固定上述半导体激光器的壳体；以及用绝缘材料形成、用于将上述半导体激光器安装在上述壳体上的半导体激光器用安装辅助部件。

上述本实施方式的光学头的特征在于：上述半导体激光器用安装辅助部件是上述本发明的半导体激光器用安装辅助部件。

上述本实施方式的光学头的特征在于：上述半导体激光器用安装辅助部件与上述半导体激光器的发热部附近热接触。

此外，上述目的能够通过以具有上述本实施方式的光学头为特征的光记录再生装置达到。

上述本实施方式的光记录再生装置的特征在于：具有收容从上述安装辅助部件放射的热的吸热部件。

按照本实施方式，通过使用散热性及导热性优越的半导体激光器用安装辅助部件，就能够充分地放出半导体激光器产生的热，在半导体激光器的光学特性和电特性等的诸特性中能够发挥本来的特性，同时能够实现能谋求长寿命化的光学头及使用了该光学头的光记录再生装置。

用图6A至图8B说明本发明的第2-1实施方式的半导体激光器用安装辅助部件及使用了该安装辅助部件的光学头。首先，用图6A及图6B说明本实施方式的光学头的概况。图6A表示本实施方式的光学头2和光记录媒体29的一部分，表示与光记录媒体29的信息记录面正交且在与光记录媒体29磁道的切线方向平行的面上切断的剖面，为了容易理解，透过性地表示在壳体31内配置的本来看不到的上升反射镜15及1/4波片17。图6B表示在与光记录媒体29的信息记录面垂直的方向上观察半导体激光器3及配置在壳体31内的光学系统所看到的状态，为了容易理解，省略了配置在壳体31内的1/4波片17的表示。

用图6A及图6B说明光学元件组的结构及工作。从作为光源的半导体激光器3发射的光束透过衍射光栅7，为了跟踪误差检测成为3束，入射到分光镜9。分光镜9具有使P偏振的光90％以上透过，S偏振的光几乎100％反射的偏振特性。本实施方式中的去路光束是P偏振光，其大部分透过分光镜9，百分之几左右的反射光入射到前方监视器用光检测器11，以其输出为基础控制半导体激光器3的输出。

透过分光镜9的大部分光束入射到准直透镜13。准直透镜13能够在与光轴平行的方向上移动，当因光记录媒体29的透光层的厚度，使附加在会聚在光记录媒体29的信息记录面上的光束的球面象差与基准值不同的情况下，通过在光轴方向移动准直透镜13，能够消除这部分的球面象差。

透过准直透镜13后的光束在上升反射镜15反射，将光路折弯到光记录媒体29的方向上，透过1/4波片17，通过物镜19成为入射到光记录媒体29的会聚光。1/4波片17具有将去路的光束转换成圆偏振光、进而将在光记录媒体29反射返回的圆偏振光的光束转换成与去路的光束的偏振方位正交方向的直线偏振光的功能。

在光记录媒体29内的信息记录面上结成光点并经反射后的光束以相同的路径沿至分光镜9的回路返回。返回到分光镜9的光束通过1/4波片17的作用成为S偏振光，从而被反射。

反射后的光束入射到凹透镜21。在光学头2组装调整时通过使凹透镜21在光轴方向移动，能够调整在作为受光元件的光检测器25内的受光面附近的光轴方向的像点位置。透过凹透镜21的光束通过透过柱面透镜23，为了聚焦误差的检测而被给予像散，入射到光检测器25内。凹透镜21与柱面透镜23也可以置换成具有两者功能的1个象变透镜。入射到光检测器25的光束在其内部的受光部转换成电信号。

图7A及图7B将图6B的α部分放大表示。图7A表示光学头2的半导体激光器3附近的部分剖面(不切断地表示半导体激光器3)。图7B表示从光学头2的壳体31卸下安装辅助部件34，从第1及第2接触部34b侧观察的安装辅助部件(半导体激光器用安装辅助部件)34的表面。在图7B中，为了容易理解，用虚线表示电极端子3d、3e、3f。

如图7A所示，使用用绝缘材料形成的安装辅助部件34将半导体激光器3固定在光学头2的壳体31上。安装辅助部件34配置为与半导体激光器3、壳体31及空气接触。由此，安装辅助部件34发挥传导在半导体激光器3的发光部3c产生的热(导热)、将热传导到壳体31或放射到空气中的散热功能。

半导体激光器3具有：发射入射到光记录媒体29(在图7A中未图示)上的光束的发光部3c；与向发光部3c的电力供给端子或基准电位端子连接的电极端子3d、3e、3f。电极端子3d、3e、3f从薄板圆柱状的基座部3b突出形成。在基座部3b上固定覆盖发光部3c的帽体3a。帽体3a具有发射光束的未图示的发射口。半导体激光器3的帽体3a插入在壳体31上形成的开口部中，使得该发射光向着光学头2的内部。壳体31用金属材料形成。从电极端子3d、3e、3f侧配置的安装辅助部件34在与FPC35侧的壳体31的平面(壳体31背面)的接触面(第2接触部34b)侧形成与基座部3b的厚度相当的凹状。当载放了半导体激光器3的安装辅助部件34将帽体3a插入壳体31的开口部中并固定时，基座部3b被壳体31和安装辅助部件34夹持。由此，半导体激光器3被固定在壳体31上。安装辅助部件34用螺栓和粘接剂(均未图示)固定在壳体31上。

在安装辅助部件34上形成中空孔部34d，电极端子3d、3e、3f插入中空孔部34d中，从安装辅助部件34突出。从安装辅助部件34突出的电极端子3d、3e、3f用软焊料39焊接在FPC35上。由此，安装辅助部件34以一部分从FPC35露出的状态保持在壳体31与FPC35之间。此外，半导体激光器3通过FPC35与电力供给电路(未图示)连接。焊接时烙铁的热通过安装辅助部件34扩散，在焊接的作业性恶劣的情况下，也可以使用绝热效果高的带玻璃环氧基板的FPC35。

如图7A及图7b所示，安装辅助部件34例如用绝缘材料形成为长方体形状。安装辅助部件34作为绝缘材料例如用陶瓷材料的氮化铝(AlN)，用一般的烧结法形成。此外，安装辅助部件34具有：与FPC35侧的基座部3b平面(基座部3b背面)热接触的第1接触部34a、与壳体31背面热接触的第2接触部34b、与空气热接触的第3接触部34c。

安装辅助部件34的中空孔部34d形成为1个包围电极端子3d、3e、3f的中空孔部。中空孔部34d形成为侧壁配置在电极端子3d、3e、3f附近的大小。电极端子3d、3f在包含基座部3b的中心轴的平面内以规定的间隙相对于中心轴对置配置，电极端子3e在与包含中心轴且与该平面垂直的平面内从中心轴设置规定的间隙配置。因此，中空孔部34d形成为将3根电极端子3d、3e、3f那样的三棱柱的中空状总括在一起包围起来。

一般情况下，半导体激光器3的基座部3b被金电镀。由于金相对较软，当施加某程度的压力时，密合性就升高。因此，通过用壳体31对半导体激光器3向安装辅助部件34侧施加压力，能够提高基座部3b背面与第1接触部34a的密合性。

当因壳体31和安装辅助部件34的强度等情况不能施加压力的情况下，也有涂敷导热性树脂进行埋入微小空隙的处理、进而得到良好效果的情况。由于涂敷的树脂非常微量，所以只要使用固化时(例如加热固化)等不产生腐蚀性气体的树脂，就不会发生在现有例中所示的各种问题。

接着，说明在半导体激光器3中产生的热的放出。形成安装辅助部件34的AlN的导热率是100～200(W/m·K)左右。因此，AlN与空气相比具有数千倍的导热率。此外，由于AlN是绝缘材料，所以即使安装辅助部件34与电极端子3d、3e、3f接触也没有短路的危险。因此，中空孔部34d比现有的保持器107的开口部109小。因此，本实施方式的光学头2与现有的光学头101相比，第1接触部34a与基座部3b背面的接触面积增大。因此，当确保与基座部3b和壳体31的热接触并配置安装辅助部件34时，如图7A虚线箭头所示，在发光部3c产生的热的一部分通过基座部3b的侧面传导到安装辅助部件34及壳体31，剩余的热通过基座部3b背面从第1接触部34a流入安装辅助部件34。该剩余热的一部分从第2接触部34b流出传导到壳体31，剩余的热从安装辅助部件34的第3接触部34c放射到空气中。

但是，作为现有的保持器107的形成材料的Cu和Al等金属材料的热放射率在100℃下不足0.1，非常小，从其表面向空气中放出的热能几乎仅仅是因空气的对流产生的。与此对应，AlN等陶瓷材料许多热能作为远红外线从表面放出到空气中，放热效率高。AlN的热放射率是0.93左右，是Cu和Al的热放射率的约10倍。因此，热能够容易地从第3接触部34c放出到空气中。这样，通过使用具有确保了与基座部3b背面足够接触面积的第1接触部34a并用导热率及热放射率高的AlN形成的安装辅助部件34，光学头2与现有的光学头101相比，能够增加将在发光部3c产生的热传导到安装辅助部件34及壳体31的路径。进而，由于安装辅助部件34能够向空气中放射热，光学头2能够充分放出在发光部3c产生的热。

也可以不用AlN，而用碳化硅(SiC)和其他的陶瓷类化合物和陶瓷类复合材料作为安装辅助部件34的形成材料。SiC的热放射率、导热率都具有与AlN同等的特性。此外，作为是绝缘材料、具有高热放射率、导热率并兼备形状稳定性的材料，陶瓷类材料是一般的材料，可以从兼备了高电绝缘性和热放射率的陶瓷类材料中，选择导热率尽量高、成型性和强度优越的材料。因此，用这些材料形成的安装辅助部件34也能够将在半导体激光器3产生的热传导到壳体31中或放射到空气中，充分地放出热。

安装辅助部件34的形成材料除电绝缘性和热放射率之外，可以再考虑导热率及机械物理性能进行选择。因此，由于安装辅助部件34的形成材料只要兼备平衡该4个物理性能即可，所以除陶瓷类化合物和陶瓷类复合材料之外，也可以不是陶瓷类材料彼此之间的材料，而是树脂与陶瓷的复合材料。

在光学头2的壳体31用树脂形成的情况下，由于壳体31自身的导热率低，所以热难于从安装辅助部件34传导到壳体31上。但是，在本实施方式中，由于热能够从安装辅助部件34放出到空气中，所以与现有的光学头101相比，能够放出在发光部3c产生的热。这样，本实施方式的安装辅助部件34在用导热率低的材料形成壳体31的情况下特别有效。此外，也可以在安装辅助部件34与壳体之间涂敷硅脂等绝缘性放热树脂。

如上所述，按照本实施方式，光学头2具有用热放射率及导热率高的绝缘材料形成的安装辅助部件34，与现有的光学头101相比，由于能够增加在半导体激光器3产生的热的放出路径，所以能够将该热充分地放出。此外，由于安装辅助部件34能够比壳体31更接近半导体激光器3的发热部(发光部3c)配置，故能够将热有效地传导到壳体31，或将热放射到空气中。由此，能够提高光学头2的放热性，防止半导体激光器3的温度上升，使半导体激光器3的光学特性和电特性等诸特性稳定，同时，能够谋求长寿命化。

接着，用图8A及图8B说明本实施方式的变形例。图8A及图8B表示从第1及第2接触部34a、34b侧观察第1及第2变形例的安装辅助部件34的状态。图8A表示第1变形例的安装辅助部件34。图8B表示第2变形例的安装辅助部件34。在图8A及图8B中，为了容易理解，用虚线表示电极端子3d、3e、3f。

如图8A所示，在图中，第1变形例的安装辅助部件34具有中空孔部34d的剖面形成倒Y字形的特征。中空孔部34d从以电极端子3d、3e、3f为顶点的假想三角形的大致中央部分别延伸到电极端子3d、3e、3f而形成。本变形例的中空孔部34d的剖面面积能够比上述实施方式的中空孔部34d的剖面面积小。由此，能够增大第1接触部34a与基座部3b背面的接触面积，能够比上述实施方式提高散热效果。

如图8B所示，第2变形例的安装辅助部件34具有配备分别包围电极端子3d、3e、3f那样形成的3个中空孔部34d的特征。中空孔部34d的内径形成为比电极端子3d、3e、3f的外径大一些。因此，本变形例的中空孔部34d的剖面面积能够比上述实施方式及第1变形例的中空孔部34d的剖面面积小。由此，能够增大第1接触部34a与基座部3b背面的接触面积。进而，由于中空孔部34d能够更接近电极端子3d、3e、3f，因而能够比上述实施方式及第1变形例提高散热效果。特别是，由于AlN成型性优越，如第1及第2变形例所示，以AlN作为形成材料的安装辅助部件34容易形成为各种形状。

上述实施方式、第1及第2变形例的安装辅助部件34形成中空孔部34d，使之不与电极端子3d、3e、3f接触。但是，由于安装辅助部件34用绝缘材料形成，所以即使安装辅助部件34与电极端子3d、3e、3f接触那样形成中空孔部34d，电极端子3d、3e、3f彼此之间也不会短路。此外，通过使安装辅助部件34与电极端子3d、3e、3f接触，能够更进一步提高散热效果。第1及第2变形例的安装辅助部件34能够应用于以下说明的第2-2至第2-4实施方式的安装辅助部件34中。

[第2-2实施方式]

接着，用图9说明本发明的第2-2实施方式的半导体激光器用安装辅助部件及使用了该安装辅助部件的光学头。图9表示本实施方式的光学头2的半导体激光器3附近的部分剖面(不切断地表示半导体激光器3)。本实施方式的光学头2具有壳体31背面形成为与基座部3b的厚度相当的凹状的特征。

如图9所示，由于本实施方式的光学头2的壳体31背面侧形成为与基座部3b的厚度相当的凹状，当将半导体激光器3嵌入壳体31时，壳体31背面与基座部3b背面包含在同一平面内。由于中空孔部34d形成在电极端子3d、3e、3f附近并且比基座部3b的外径小，所以通过配置安装辅助部件34，半导体激光器3能够用安装辅助部件34安装在壳体31上。第1接触部34a能够确保与基座部3b的热接触，第2接触部34b能够确保与壳体31背面的热接触。此外，在半导体激光器3的基座部3b被金电镀的情况下，通过用安装辅助部件34对半导体激光器3向壳体31侧施加压力，能够进一步提高基座部3b背面与第1接触部34a的密合性。

这样，按照本实施方式，由于光学头2能够分别使基座部3b背面与第1接触部34a、第2接触部34b与壳体31背面及第3接触部与空气热接触，能够得到与上述实施方式同样的效果。

[第2-3实施方式]

接着，用图10说明本发明的第2-3实施方式的半导体激光器用安装辅助部件及使用了该安装辅助部件的光学头。图10表示本实施方式的光学头2的半导体激光器3附近的部分剖面(不切断地表示半导体激光器3)。本实施方式的光学头2具有配备通过夹持基座部3b、能够保持半导体激光器3的安装辅助部件34的特征。

如图10所示，本实施方式的安装辅助部件34具有配置在基座部3b背面侧的第1辅助部件41和配置在壳体31侧的第2辅助部件43。第1及第2辅助部件41、43用绝缘材料形成，例如用陶瓷材料AlN形成。与第1辅助部件41对置一侧的第2辅助部件43平面(第2辅助部件43背面)形成为与基座部3b的厚度相当的凹状。因此，当将半导体激光器3嵌入第2辅助部件43中时，第2辅助部件43背面和基座部3b背面包含在同一平面内。

与壳体31背面对置侧的第1辅助部件41平面(第1辅助部件41表面)形成为与第2辅助部件43的厚度相当的凹状。第1辅助部件41具有中空孔部34d。当将电极端子3d、3e、3f插入中空孔部34d，嵌入了半导体激光器3的第2辅助部件43载放并固定在第1辅助部件41中时，通过第1辅助部件41与第2辅助部件43保持半导体激光器3。这样，本实施方式的安装辅助部件34能够保持半导体激光器3。

在用安装辅助部件34保持半导体激光器3的状态中，由于第2辅助部件43背面和基座部3b背面包含在同一平面内，所以第1辅助部件41的凹部与基座部3b的接触面(第1接触部34a)能够确保与基座部3b的热接触。此外，当将第2辅助部件43固定在第1辅助部件41上时，第1辅助部件41表面和第2辅助部件43与壳体31的接触面(第2辅助部件43表面)包含在同一平面内。由此，第1辅助部件41及第2辅助部件43的两表面(第2接触部34b)能够确保与壳体31背面的热接触。进而，第1辅助部件41具有与空气热接触的第3接触部34c。由此，本实施方式的安装辅助部件34能够得到与上述实施方式同样的效果。

此外，由于安装辅助部件34能够保持半导体激光器3，在与半导体激光器3的光轴垂直的平面内，能够使安装辅助部件34相对于壳体31滑动，调整半导体激光器3的位置。这种情况下，以提高滑动性及导热性为目的，也可以在安装辅助部件34的滑动面(第2接触部34b)上涂敷硅脂等绝缘性放热树脂。

[第2-4实施方式]

接着，用图11说明本发明的第2-4实施方式的半导体激光器用安装辅助部件及使用了该安装辅助部件的光学头。图11表示本实施方式的光学头2的半导体激光器3附近的部分剖面(不切断地表示半导体激光器3)。本实施方式的光学头2具有配备通过夹持基座部3b能够保持半导体激光器3的安装辅助部件34、用树脂45将安装辅助部件34固定在壳体31上的特征。

如图11所示，本实施方式的安装辅助部件34具有与上述第2-3实施方式的安装辅助部件34同样的结构，具有配置在基座部3b背面侧的第1辅助部件41和配置在壳体31侧的第2辅助部件43。安装辅助部件34通过树脂45粘接固定在壳体31上。安装辅助部件34的第2接触部34b通过树脂45与壳体31热接触。此外，安装辅助部件34在第1接触部34a与基座部3b背面热接触，在第2接触部34b与壳体31背面热接触，在第3接触部34c与空气热接触。因此，本实施方式的安装辅助部件34能够得到与上述实施方式同样的效果。

本实施方式的光学头2，用规定的夹具抓住安装辅助部件34，使之在半导体激光器3的光轴方向移动、倾斜(俯仰)，或使半导体激光器3的位置进行三维的调整(空间调整)，或使安装辅助部件34在与该光轴垂直的平面内相对于壳体31移动，能够调整半导体激光器3的位置。在进行了该空间调整后，能够用树脂45将安装辅助部件34粘接固定在壳体31中。树脂45介于安装辅助部件34与壳体31之间具有规定的厚度。因此，由于安装辅助部件34与壳体31不直接接触，所以从安装辅助部件34向壳体31传导热的路径仅限于树脂45。

像现有的光学头101那样，当用金属形成保持器107时，由于几乎没有从保持器107向空气中的热辐射，所以以空间调整为目的，像本实施方式的光学头2那样，当用树脂将保持器107粘接固定在壳体105上时，在半导体激光器103产生的热通过树脂从保持器107传导到壳体105上，热传导的路径受到极度限制。因此，热就滞留在保持器107中。

与此对应，安装辅助部件34用陶瓷材料形成。因此，为了空间调整半导体激光器3，即使用树脂45将安装辅助部件34粘接固定在壳体31上，在半导体激光器3中产生的热除通过树脂45从安装辅助部件34热传导到壳体31之外，由于能够从第3接触部34c放射到空气中，因而能够有效地放出该热。这样，安装辅助部件34对以空间调整为目的的本实施方式的光学头2非常有效。

接着，用图12说明安装了本发明的第1-1至第1-3实施方式的光学头1或者第2-1至第2-4实施方式的光学头2的光记录再生装置。图12表示安装了本实施方式的光学头1或者光学头2的光记录再生装置50的概略结构。如图12所示，光记录再生装置50配备：用于使光记录媒体29旋转的主轴电动机52；将激光束照射到光记录媒体29上并且又接收其反射光的光学头1或者光学头2；控制主轴电动机52及光学头1或者光学头2的工作的控制器54；对光学头1或者光学头2供给激光器驱动信号的激光器驱动电路55；以及对光学头1或者光学头2供给透镜驱动信号的透镜驱动电路56。

在控制器54中包含聚焦伺服跟踪电路57、跟踪伺服跟踪电路58及激光器控制电路59。当聚焦伺服跟踪电路57工作时，成为聚焦到旋转的光记录媒体29的信息记录面的状态，当跟踪伺服跟踪电路58工作时，对光记录媒体29的偏芯的信号磁道，激光束的光点成为自动跟踪状态。在聚焦伺服跟踪电路57及跟踪伺服跟踪电路58中分别配备了用于自动调整聚焦增益的自动增益控制功能及用于自动调整跟踪增益的自动增益控制功能。此外，激光器控制电路59是生成通过激光器驱动电路55供给的激光器驱动信号的电路，基于在光记录媒体29上记录的记录条件设定信息，进行适当的激光器驱动信号的生成。也有很多情况是将激光器驱动电路55直接安装在光学头1或者光学头2上。

这些聚焦伺服跟踪电路57、跟踪伺服跟踪电路58及激光器控制电路59，不是必须组装在控制器54内的电路，也可以是与控制器54不同的另外的部件。进而，这些电路不必是物理的电路，也可以是在控制器54内执行的软件。

此外，安装了第2-1至第2-4实施方式的光学头2的光记录再生装置50，在与安装辅助部件34对置的位置上具有收容热的吸热部件(未图示)，由此，在半导体激光器3产生从安装辅助部件34放射的热能够有效地传递到光记录再生装置50。光记录再生装置50自身热容量十分大，而且从光记录再生装置50也向外部进行放热。

本发明不限于上述实施方式，能够有各种变形。

上述第1-1至第1-3实施方式的导热部件37形成为薄板圆筒状，但本发明不限于这些实例。例如，只要导热部件37是与基座部3b及保持器33热接触的，即使是具有中空孔部37c的薄板棱柱形状等，也能够得到与上述实施方式同样的效果。

此外，作为光源的半导体激光器3的形状也不限于上述第1-1至第1-3的实施方式。例如，即使是与受光元件和光学元件一体化的半导体激光器3，也能够得到与上述实施方式同样的效果。

此外，虽然上述第1-1至第1-3实施方式的导热部件37是用陶瓷材料或者硅橡胶形成的，但本发明不限于这些材料。例如，也可以在陶瓷材料的导热部件37与基座部3b之间夹持薄片状的硅橡胶。这种情况下，由于能够通过硅橡胶的柔软性提高导热部件37与基座部3b的密合性，因而能够得到与上述实施方式同样的效果。

此外，虽然上述第1-1至第1-3实施方式的第1接触部37a是平面，第2接触部37b是曲面，但本发明不限于这种情况。例如，只要第1接触部37a能够与基座部3b背面接触，也可以是平面、曲面或者仿效基座部3b背面的形状等。此外，只要第2接触部37b能够与保持器33的开口部的侧壁接触，也可以是平面、曲面或者仿效保持器33的开口部的侧壁的形状等。这种情况下，也能够得到与上述实施方式同样的效果。

此外，虽然上述第2-1及第2-2实施方式的安装辅助部件34形成为薄板长方体形状，但本发明不限于这种形状。例如，只要安装辅助部件34能够与基座部3b热接触，即使是具有中空孔部34d的薄板圆柱形状等，也能够得到与上述实施方式同样的效果。

此外，作为光源的半导体激光器3的形状不限于上述第2-1及第2-2实施方式。例如，即使是与受光元件和光学元件一体化了的半导体激光器3，也能够得到与上述实施方式同样的效果。

此外，虽然上述第2-1及第2-2实施方式的光学头2的安装辅助部件34是与基座部3b背面直接接触的，但本发明不限于此。例如，也可以分别在安装辅助部件34与基座部3b背面之间夹持薄片状硅橡胶。这种情况下，由于能够通过硅橡胶的柔软性提高安装辅助部件34与基座部3b背面的密合性，因而能够得到与上述实施方式同样的效果。

此外，虽然上述第2-3及第2-4实施方式的光学头2具有配备了用陶瓷材料形成的第1辅助部件41和第2辅助部件43的安装辅助部件34，但本发明不限于此。例如，只要至少与空气热接触的第1辅助部件41是用陶瓷材料形成，就能够有效地放出热。这样，在由多个部件构成的安装辅助部件34中，只要与空气热接触的部分是至少包含陶瓷材料的绝缘材料，就能够有效地放出热。

Claims (24)

1.一种导热部件，其特征在于：

用绝缘材料形成，

具有：

第1接触部，与半导体激光器的基座部热接触；

第2接触部，与保持上述半导体激光器的保持器热接触；以及

中空孔部，形成为包围从上述基座部突出的电极端子。

2.如权利要求1所述的导热部件，其特征在于：

上述绝缘材料是陶瓷材料。

3.如权利要求1所述的导热部件，其特征在于：

上述第1接触部可与上述基座部密合。

4.如权利要求1所述的导热部件，其特征在于：

上述第2接触部可与上述保持器密合。

5.如权利要求1所述的导热部件，其特征在于：

上述中空孔部形成为将从上述基座部突出的多个上述电极端子总括在一起包围起来。

6.如权利要求1所述的导热部件，其特征在于：

上述中空孔部形成为分别包围从上述基座部突出的多个上述电极端子。

7.一种光学头，其特征在于：

具有：

半导体激光器，将激光发射到光记录媒体上；

壳体，固定上述半导体激光器；

保持器，保持上述半导体激光器；以及

导热部件，配备了与上述半导体激光器的基座部热接触的第1接触部、与上述保持器热接触的第2接触部、以及形成为包围从上述基座部突出的电极端子的中空孔部。

8.如权利要求7所述的光学头，其特征在于：

上述导热部件是权利要求2至6的任一项所述的导热部件。

9.如权利要求7所述的光学头，其特征在于：

上述导热部件保持在与上述电极端子电连接的印刷布线基板与上述基座部之间。

10.如权利要求7所述的光学头，其特征在于：

上述导热部件保持在上述基座部与上述保持器之间。

11.如权利要求7所述的光学头，其特征在于：

上述导热部件与上述半导体激光器的发热部附近热接触。

12.一种光记录再生装置，其特征在于：

具有权利要求7至11的任一项所述的光学头。

13.一种半导体激光器用安装辅助部件，用于将半导体激光器安装在光学头的壳体上，其特征在于：

该部件用绝缘材料形成。

14.如权利要求13所述的半导体激光器用安装辅助部件，其特征在于：

上述绝缘材料至少包含陶瓷材料。

15.如权利要求13所述的半导体激光器用安装辅助部件，其特征在于：

具有：

第1接触部，与上述半导体激光器的基座部热接触；

第2接触部，与上述壳体热接触；以及

中空孔部，以包围从上述基座部突出的电极端子的方式形成在上述电极端子附近。

16.如权利要求13所述的半导体激光器用安装辅助部件，其特征在于：

具有与空气热接触的第3接触部。

17.如权利要求15所述的半导体激光器用安装辅助部件，其特征在于：

上述中空孔部形成为将从上述基座部突出的多个上述电极端子总括在一起包围起来。

18.如权利要求15所述的半导体激光器用安装辅助部件，其特征在于：

上述中空孔部形成为分别包围从上述基座部突出的多个上述电极端子。

19.如权利要求13所述的半导体激光器用安装辅助部件，其特征在于：

用于上述半导体激光器与上述壳体的位置调整。

20.一种光学头，其特征在于：

具有：

半导体激光器，将激光发射到光记录媒体上；

壳体，固定上述半导体激光器；以及

半导体激光器用安装辅助部件，用绝缘材料形成，用于将上述半导体激光器安装在上述壳体上。

21.如权利要求20所述的光学头，其特征在于：

上述半导体激光器用安装辅助部件是权利要求13至19的任一项所述的半导体激光器用安装辅助部件。

22.如权利要求20所述的光学头，其特征在于：

上述半导体激光器用安装辅助部件与上述半导体激光器的发热部附近热接触。

23.一种光记录再生装置，其特征在于：

具有权利要求20至22的任一项所述的光学头。

24.如权利要求23所述的光记录再生装置，其特征在于：

具有收容从上述安装辅助部件放射的热的吸热部件。

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