CN1723099A - 大批量组装射频标识标签的方法和设备 - Google Patents

Abstract

生产多种电子装置，例如每一个都包括有一个或多个连接焊点的RFID标签。从晶片直接把管芯传送到基片，或在传送到基片之前，从晶片传送到一个或多个中间表面。能够用粘胶表面机构和处理过程，在表面之间传送管芯。另外，能够用冲压机构和处理过程，在表面之间传送管芯。另外，能够用多套筒管芯筒夹机构和处理过程，在表面之间传送管芯。或者形成管芯框。此外，用管芯框传送管芯。

Description

大批量组装射频标识标签的方法和设备

技术领域

本发明一般涉及电子装置的组装。更具体说，本发明涉及射频标识(RFID)标签的组装。

背景技术

摘取和嵌入技术常常用于组装电子装置。这类技术涉及从晶片移动集成电路(IC)管芯，嵌入管芯载运器的机械手，如机械臂。管芯基本上安装在有其他电子部件，如天线、电容器、电阻器、和电感器的基片上，形成某种电子装置。

摘取和嵌入技术涉及每次只处理一个管芯的复杂的机器人部件和控制系统。它存在限制生产量的缺点。此外，摘取和嵌入技术还存在有限的精度和最小管芯尺寸要求。

可以用摘取和嵌入技术组装的一种电子装置，是RFID“标签”。RFID标签被固定在物品上，用于检测和监控。有了RFID标签，从而有标签固定在其上的物品，于是可以用称为“阅读器”的装置进行检验和监控。

随着市场对如RFID标签产品需求的增加，和随着管芯尺寸的下降，对非常小的管芯的高组装生产率，和低的生产成本，对提供商业上有生命力的产品是至关重要的。因此，现在需要的是能克服上述限制，大批量组装如RFID标签的电子装置的方法和设备。

发明内容

本发明针对的方法、系统、和设备，用于生产一种或多种电子装置，诸如RFID标签，这些装置的每一个，都包括有一个或多个导电接触焊点的管芯，这些焊点向基片上有关电子线路提供电的连接。

在第一方面中，是按照本发明组装多个RFID标签。多个管芯从被划线的晶片分离，并附于传送的或支承的表面(在本行业中一般称为“绿带”)。管芯从支承表面或者直接地，或者通过一个或多个中间表面，传送到标签的基片。

在第一方面中，用粘胶表面机构和处理过程，在表面之间传送管芯。

在另一方面中，用冲压机构和处理过程，在表面之间传送管芯。

在另一方面中，用多套筒管芯筒夹机构和处理过程，在表面之间传送管芯。

在另一方面中，是形成管芯框。继而用管芯框传送管芯。

就制作管芯框的一个方面，把包括多个管芯的晶片，附于带形结构的表面。在晶片中形成槽形栅，使该多个管芯在带形结构表面上分离。使通过栅的槽可进入的带形结构的那一部分，硬化成栅形结构。该栅形结构可移动地夹持多个管芯。多个管芯的一个或多个管芯，从栅形结构移到目标表面。

就制作管芯框的另一个方面，把包括多个管芯的晶片，附于带形结构的表面。该带形结构包含被封闭的硬化材料。在晶片中形成槽的栅，以便分离带形结构表面上的多个管芯。使带形结构表面在这些槽中破裂，同时形成槽，使被封闭的硬化材料在这些槽中硬化，变成栅槽中的栅形硬化材料。

在一个方面中，管芯可以用按照本发明制作的管芯框传送。管芯框紧邻基片表面放置，使可移动地夹持在管芯框中的多个管芯中的一个管芯，紧邻基片。管芯从管芯框传送到紧邻的基片。每一管芯可以按此方式，从管芯框传送到紧邻的表面。管芯可以逐个从管芯框传送，也可以一次传送多个管芯。

在一个方面中，管芯可以按“焊点向上”的取向在表面间传送。当管芯按“焊点向上”的取向传送到基片时，可以印刷或形成有关的电子线路，使之把管芯的接触焊点与标签基片的有关电子线路连接。

在另外的方面中，管芯可以按“焊点向下”的取向在表面间传送。当管芯按“焊点向下”的取向传送到基片时，可以在标签基片上预先印刷或预先淀积有关的电子线路，把管芯的接触焊点耦合到标签基片上有关的电子线路。

在另一个方面中，是说明一种形成管芯框的系统。晶片制备模块把晶片放到带形结构表面。晶片制备模块在晶片中形成槽的栅，以便在带形结构表面上使多个管芯分离。硬化剂源使通过栅的槽可进入的带形结构的那一部分，硬化成栅形结构。该栅形结构可移动地夹持多个管芯。多个管芯的一个或多个管芯，能够从栅形结构移到目标表面。

在再一个方面中，是说明另一种用于形成管芯框的系统。晶片制备模块把晶片放到带形结构表面。晶片制备模块在晶片中形成槽的栅，以便在带形结构的表面上使多个管芯分离。带形结构包含被封闭的硬化材料。晶片拆分模块在晶片中形成槽的栅，以便使多个管芯在带形结构表面上分离。当形成槽时，晶片拆分模块使带形结构表面在这些槽中破裂，使被封闭的硬化材料在这些槽中硬化，变成栅形的硬化材料。

在本发明的另一个方面中，是一种能组装RFID标签的系统和设备。给出的管芯传送模块，把多个管芯以焊点向上或向下的方式，从支承表面传送到标签基片。

在本发明的另一个方面中，是另一种能能组装RFID标签的系统和设备。给出的晶片制备模块，把管芯从传送表面传送到标签基片。一种管芯传送模块，把管芯以焊点向上或向下的方式，从传送表面传送到标签基片。

借助下面本发明的详细说明，上述的和其他的优点及特征，将立刻变得明晰。

附图说明

本文引用并构成说明书一部分的附图，举例说明本发明，并与说明一起，进一步解释本发明的原理，以便本领域熟练人员能制造和使用本发明。

图1A按照本发明的一个实施例，画出示例性的RFID标签的方框图。

图1B和1C按照本发明的实施例，画出示例性的RFID标签的详细视图。

图2A和2B分别画出示例性管芯的平面和侧面视图。

图2C和2D按照本发明的实施例，画出其上附有管芯的基片的各部分。

图3是流程图，表明连续滚筒的标签组装操作。

图4A和4B分别是晶片的平面和侧面视图，晶片有多个固定在支承表面的管芯。

图5是晶片的视图，晶片有固定在支承表面的已被分开的管芯。

图6是按照本发明实施例画出的流程图，给出从第一表面到第二表面传送管芯的步骤。

图7画出的流程图，给出用粘胶表面，把管芯从第一表面传送到第二表面的步骤。

图8-10画出按照图7的处理过程，用粘胶把多个管芯从第一表面传送到第二表面的视图。

图11是表明把“焊点向上”的管芯传送到标签基片上的流程图。

图12A和12B分别是平面和侧面视图，画出与支承表面和传送表面接触的多个管芯。

图13是附于传送表面的多个管芯的视图。

图14是与传送表面和标签基片接触的“焊点向上”取向管芯的视图。

图15是附于标签基片“焊点向上”取向的管芯的视图。

图16是表明“焊点向下”的管芯到标签基片的传送的流程图。

图17是与主要和辅助传送表面接触的多个管芯的视图。

图18是附于辅助传送表面的多个管芯的视图。

图19是与传送表面和标签基片接触的“焊点向下”取向管芯的视图。

图20是附于标签基片的“焊点向下”取向管芯的视图。

图21是按照本发明实施例画出的流程图，给出用并排冲压处理过程，从第一表面到第二表面传送管芯的步骤。

图22-29画出用图21的冲压处理过程，把多个管芯从第一表面传送到第二表面的视图。

图30是按照本发明实施例画出的流程图，给出组装RFID标签的步骤。

图31-36画出用图30的冲压处理过程，把多个管芯从芯片载运器传送到基片的步骤。

图37-39画出包括多个个别基片的基片结构视图。

图40-45画出用图30的冲压处理过程，把多个管芯从芯片载运器传送到基片的步骤。

图46和47画出在基片上形成导电体的视图。

图48A和48B按照本发明的一个实施例，画出一种示范性多套筒管芯传送设备。

图49是按照本发明一个实施例画出的流程图，给出用多套筒管芯传送设备，传送管芯的示范性步骤。

图50画出放到第一表面上的多套筒传送设备的截面视图。

图51和52画出向第二表面传送管芯的多套筒传送设备的截面视图。

图53按照本发明一个实施例，画出一种内有管芯的示范性套筒的截面顶视图。

图54是流程图，说明后处理操作。

图55和56是标签组装装置的方框图。

图57A和57B是按照本发明一个示范性实施例画出的流程图，给出制作管芯框的步骤。

图58-62按照本发明的实施例，给出使晶片形成管芯框时，不同处理过程步骤的示例性视图。

图63按照本发明一个实施例，画出一种示范性管芯框的截面视图。

图64A-64C画出附于粘胶表面、并夹持在晶片框中已划线的晶片的视图。

图65A和65B按照本发明的示范性实施例，画出其上已涂敷可固化材料的图64A-64C已划线晶片的视图。

图66是按照本发明一个实施例画出的流程图，给出用管芯框传送管芯的示范性步骤。

图67按照本发明一个示范性实施例，画出从管芯框向基片带传送管芯的方框图。

图68A和68B是按照本发明实施例画出的流程图，给出用管芯框传送管芯的示范性步骤。

图69按照本发明一个示范性实施例，画出一种把管芯从管芯框堆垛传送到基片结构的系统。

图70按照本发明一个示范性实施例，画出把管芯从管芯框堆垛送进多套筒中的管芯传送设备的方框图。

图71是按照本发明实施例画出的流程图，给出制作管芯框的步骤。

图72、73A、和73B按照本发明一个示范性实施例，画出有已被分离的管芯附于带形结构粘胶表面的晶片视图。

图74按照本发明一个示范性实施例，画出一种在支承图71-73所示已分离管芯的带形结构中，形成硬化栅的系统。

图75按照本发明一个示范性实施例，画出正在从图74所示硬化栅中被移动的管芯。

图76是按照本发明一个示范性实施例画出的流程图，给出制作管芯框的步骤。

图77按照本发明一个示范性实施例，画出附于带形结构粘胶表面的晶片，该带形结构包含被封闭的硬化材料。

图78按照本发明一个示范性实施例，画出用于分离图77晶片的管芯，并使被封闭的硬化材料硬化的激光器。

图79按照本发明一个示范性实施例，画出用于锯开图77晶片一部分管芯，并使被封闭硬化材料硬化成管芯框的锯的透视图。

图80按照本发明一个示范性实施例，画出在带形结构上已经分开的图77晶片一部分的透视图，其上有被封闭的硬化材料形成的管芯框。

图81按照本发明一个示范性实施例，画出已经从带形结构分离的被封闭硬化材料形成的管芯框。

现在将参照附图说明本发明。附图中，一般用相同的参考数字表示相同的、功能类似的、和/或结构类似的单元。参考数字最左端的数字，表示该单元首次出现的图。

具体实施方式

本发明为组装电子装置，包括RFID标签，提供改进的处理过程和系统。本发明提供超越目前处理过程的改进。常规的技术包括一次把一个管芯摘取和嵌入基片的基于视觉的系统。本发明能够同时传送多个管芯。基于视觉的系统受可以处理的管芯大小的限制，例如限于比600平方微米更大的管芯。本发明可以用于100平方微米甚至更小的管芯。此外，常规系统的出产量是低的，常规系统偶尔一次摘取两个或更多的管芯，导致附加的管芯丢失。

本发明提供简化的优点。本发明可以使用常规的管芯传送带机构。此外，还能有高得多的制造速率。目前技术每小时处理5-8千单元。本发明能够提供N倍这些速率的改进。例如，本发明的实施例能够以常规技术5倍的速率、以常规技术100倍的速率、甚至更快的速率处理管芯。此外，因为本发明能实现倒装芯片管芯附着技术，所以无需线路的焊接。

本文说明的实施例的单元，可以按任何方式组合。示例性的RFID标签，在下一段说明。组装RFID标签的实施例，在再下一段说明。之后说明进一步的处理过程，接着是标签组装系统的描述。

1.0 RFID标签

本发明针对生产电子装置，诸如RFID标签的技术。为举例说明的目的，本文的说明主要涉及RFID标签的生产。但是，正如本领域熟练人员从本文的教导了解到的，该说明同样适用于另外类型电子装置的生产。

图1A按照本发明的一个实施例，画出示例性RFID标签100的方框图。如在图1中所示，RFID标签100包括管芯104和在标签基片116上的有关电子线路106。有关电子线路106，在本例中包括天线114。图1B和1C画出示例性RFID标签100的详细视图，以RFID标签100a和RFID标签100b表示。如图1B和1C所示，管芯104可以安装在有关电子线路106的天线114上。如在本文另外的地方说明的，管芯104可以按焊点向上的取向安装，也可以按焊点向下的取向安装。

RFID标签100可以放在有大量RFID标签存在的地区，或RFID标签的存放处。RFID标签100接收从一个或多个标签阅读器发来的询问信号。RFID标签100按照询问协议响应这些信号。每一响应包括，在RFID标签可能存放处识别对应RFID标签100存在的信息。在收到响应后，标签阅读器确定发出响应的标签的标识，从而查明该标签阅读器覆盖的地区，存在该标签。

RFID标签100有多种应用，诸如库存控制、航空包裹监控、和安全及监视的应用。因此，RFID标签100可以固定在物品上，诸如航空包裹、零售商品、仓库商品、汽车、激光唱盘(CD)、数字视盘(DVD)、录像带、和其他物体。RFID标签100能实现位置监控和该类物品的实时跟踪。

在本实施例中，管芯104是集成电路，它能执行RFID操作，诸如按照各种询问协议与一个或多个标签阅读器(未画出)通信。示例性的询问协议，如在U.S.Patent No.6,002,344中说明，该专利于1999年12月14日发布，授予Bandy等人，标题是：System and Method forElectronic Inventory，及U.S.Patent Application No.10/072,885，申请日期是2002年2月12日。管芯104包括多个接触焊点，每一个提供与有关电子线路106的电连接。

有关电子线路106经过IC管芯104的多个接触焊点，与管芯104连接。在各实施例中，有关电子线路106提供一种或多种能力，包括RF接收和发送能力、检测功能、功率接收和存储功能，及另外的功能。有关电子线路106的部件可以用诸如导电油墨材料，印刷在标签基片116上。导电油墨的例子，包括银导体5000、5021、和5025，由DuPont Electronic Materials of Research Triangle Park，N.C.生产。适合在标签基片116上印刷有关电子线路106的其他材料和装置，包括聚合物介质复合物5018和碳基PTC电阻糊7282，这些材料也由DuPont Electronic Materials of Research Triangle Park，N.C.生产。可以在基片上淀积部件的其他材料或装置，本领域熟练人员从本文的教导中容易看出。

如在图1A-1C中所示，标签基片116有安置管芯104、有关电子线路106、及标签100另外部件的第一表面。标签基片116还有与第一表面相对的第二表面。第二表面上可以包括粘胶材料或敷层。当提供了粘胶敷层时，该粘胶敷层能使标签100附于如书本及消费品等物体上。标签基片116由诸如聚酯、纸、塑料、如布料等织物、和/或如市场上可购得的Tyvec等其他材料制成。

在一些标签100的实施方案中，标签基片116可以包括容纳管芯104的凹槽或“小室”(图1A-1C中没有画出)。这样的实施方案的一个例子，包括在管芯104的“焊点向上”取向之中，本文在其他地方还要说明。

图2A和2B画出示例性管芯104的平面和侧面视图。管芯104包括四个接触焊点204a-204d，用于在有关电子线路106与管芯104的外部电路之间，提供电的连接。应当指出，虽然画出的是四个接触焊点204a-204d，但与特定的应用有关，任何数量的接触焊点都可以使用。接触焊点204是在制造管芯时，用导电材料制成。如在组装时需要，还可通过淀积附加的和/或其他材料，诸如金和焊剂，再建立接触焊点204。这种后处理，或叫“起瘤(bumping)”，本领域熟练人员是熟知的。

图2C按照本发明一个示范性实施例，画出有管芯104附于其上的基片116的一部分。如图2C中所示，管芯104的接触焊点204a-d，耦合至基片116的相应接触区210a-d。接触区210a-d提供与有关电子线路106的电连接。接触焊点204a-204d按矩形排列，能使管芯104灵活地附于基片116，并有良好的机械附着性。这种排列能为完善地把IC管芯104放在基片116上提供一定的容差范围，同时仍然能在接触焊点204a-d与接触区210a-d之间获得可接受的电耦合。例如，图2D画出完善地把IC管芯104放在基片116上。但是，即使IC管芯104已经不适当地放置，仍能获得接触焊点204a-d与接触区210a-d之间可接受的电耦合。

应当指出，虽然图2A-2D画出四个接触焊点204a-d的布局，整体形成矩形，但也可以用更多或更少的焊点。此外，在本发明的实施例中，接触焊点204a-d可以按其他形状布置。

2.0RFID标签的组装

本发明针对标签的组装，例如RFID标签100的连续滚筒组装技术和其他技术。这种技术涉及标签天线基片116材料的连续卷筒(或滚筒)，该连续卷筒能被分离成多个标签。如本文所说明的，制造的一个或多个标签，之后能够为个别的使用而进行后处理。为举例说明的目的，本文说明的技术是参照RFID标签100的组装作出的。但是，本领域熟练人员容易从本文的教导中看出，这些技术能用于其他标签的实施方案及其他合适的装置。

本发明的优点，在于消除了一次组装一个电子装置如RFID标签的限制，能实现多个电子装置并排地组装。本发明提供一种连续滚筒技术，它能改变规模并提供比常规摘取和嵌入技术的生产量高得多的组装速率。

图3按照本发明示范性实施例，画出流程图300，举例说明关于连续滚筒生产RFID标签的步骤。图3画出的流程图，表明一种用于组装标签100的处理过程300。处理过程300开始于步骤302。在步骤300中，生产有多个管芯104的晶片400。图4A画出示例性晶片400的平面视图。如在图4A所示，多个管芯104排列成多行402a-n。

在步骤304，把晶片400放到支承表面404。支承表面404包括粘胶材料，以提供粘胶性。例如，支承表面404可以是粘胶带，它把晶片400保持在适当位置，以便随后的处理。图4B举例画出与示例性支承表面404接触的晶片400的视图。

在步骤306，晶片400上多个管芯104被分离。例如，步骤306可以包括按照某种处理过程，如用激光蚀刻对晶片400划线。图5画出晶片400的视图，上有示例性已被分离的管芯104，这些管芯与支承表面404接触。图5画出多根划线502a-l，表明管芯104被分离的位置。

在步骤308，多个管芯104从支承表面404传送到标签基片116。在一个实施例中，步骤308可使用“焊点向下”的传送。或者，步骤308可使用“焊点向上”的传送。本文使用的“焊点向上”和“焊点向下”，表示标签100两种可选的实施方案。具体说，这些用语表示连接焊点204相对于标签基片116的取向。在标签100的“焊点向上”取向中，管芯104按焊点204a-d背向标签基片116传送到标签基片116。在标签100的“焊点向下”取向中，管芯104按焊点204a-d面向标签基片116传送到标签基片116，并与标签基片116接触。涉及“焊点向上”传送的步骤308的一个例子，本文将参照图11更详细地说明。涉及“焊点向下”传送的步骤308的一个例子，本文将参照图16更详细地说明。

在步骤310，执行后处理。在步骤310中，完成RFID管芯100的组装。步骤310将参照下面的图54更详细地说明。

2.1管芯传送的实施例

上面已经讨论的图3中的步骤308，是涉及把已分离的管芯，从支承表面传送到标签基片的。附于支承表面的已分离的管芯(例如，如图5中所示)，能够通过各种技术，传送到标签基片。通常的传送使用摘取和嵌入工具完成。摘取和嵌入工具使用由自动机构控制的真空管芯筒夹，通过抽气作用从支承结构摘取管芯，之后把管芯牢固地保持在管芯筒夹中。摘取和嵌入工具把管芯放进管芯载运器或传送表面。例如，合适的传送表面是德国Mulbauer生产的“冲压带”。目前的摘取和嵌入方法的缺点，是一次只能传送一个管芯。因此，目前的摘取和嵌入方法，不能很好地调整成非常高的生产率。

本发明能实现从支承表面一次把多于一个管芯传送到传送表面。事实上，本发明能使多于一个管芯在任意两个表面之间传送，包括：从支承表面到中间表面传送管芯、在多个中间表面之间传送管芯、在中间表面与最后基片表面之间传送管芯、和直接从支承表面到最后基片表面传送管芯。

图6是按照本发明实施例画出的流程图600，给出从第一表面到第二表面传送管芯的步骤。本发明结构上的实施例，本领域熟练人员根据下面的讨论是容易明白的。下面详细说明这些步骤。

流程图600以步骤602开始。在步骤602，接收附于支承表面上的多个管芯。例如，这些管芯是管芯104，在图4A中表明附于支承表面404上。该支承表面可以是本领域熟练人员熟知的“绿带”。

在步骤604，多个管芯被传送到后继的表面。例如，管芯104可以按照本发明的实施例传送。例如，管芯可以通过粘胶带、冲压带、多套筒传输机构和/或处理过程、或管芯框传送，关于管芯框还要在下面说明，也可以通过其他机构和处理过程，或通过把本文说明的这些机构/处理过程的组合传送。在各实施例中，后继的表面可以是中间表面，或真正的最后基片。例如，该中间表面可以是传送表面，包括本领域熟练人员熟知的“蓝带”。当后继表面是基片时，该后继表面可以是包括多个标签基片的基片结构，也可以是另一种基片。

在步骤606，确定后继表面是否为最后表面。如果该后继表面是管芯正要永久地附于其上的基片，则流程600图的处理过程完成。因此，如图6所示，处理过程前进到流程图300的步骤310，如图3所示。如果该后继表面不是最后表面，那么处理过程前进到步骤604，在步骤604，多个管芯随后被传送到另一个后继表面。步骤604和606可以按特定的放置要求重复许多次。

中间/传送表面与最后基片表面中任一个，可以有，也可以没有在其中形成的小室，供管芯驻留其中。按照本发明的实施例，可以用下面说明的各种处理过程，在第一与第二表面之间同时传送多个管芯。在本文说明的任何处理过程中，管芯既可以按焊点向上取向，也可以按焊点向下取向，从一个表面传送到另一个表面。

本文说明的管芯传送处理过程，包括用粘胶表面、并排管芯冲压处理过程、多套筒管芯筒夹处理过程、管芯框、和管芯支承框等传送。本文说明的管芯传送处理过程各单元，可以按任何方式组合，本领域熟练人员是了解的。这些管芯传送处理过程，和实施这些处理过程的有关示范性结构，在下面各分段中还要说明。

2.1.1使用粘胶表面的管芯传送

按照本发明一个实施例，把第二表面上涂敷的粘胶物质紧压被分离的驻留在第一表面上的管芯，使管芯附着在粘胶涂敷的第二表面。把第二表面从第一表面移开，载运附着的管芯离开第一表面。然后，管芯被传送到后继的中间/传送表面，或传送到最后表面，如基片。

图7画出流程图700，给出用粘胶表面把多个管芯从第一表面传送到第二表面的步骤。为举例说明的目的，流程图700将参照图8-10说明，虽然流程图700的处理过程不限于图8-10所示结构。

流程图700以步骤702开始。在步骤702，把第二表面放在紧邻第一表面的位置，第一表面上附着多个管芯。例如，如图8所示，多个管芯104附着在第一表面802。第二表面804紧邻第一表面802放置。例如，在实施例中，表面802可以是已划线的晶片或支承表面，也可以是中间表面。此外，第二表面804可以是中间或传送表面，也可以是基片表面。作为支承表面404，示例性支承表面如图4A所示。第二表面804例如可以是业内熟知的绿带或蓝带。

在步骤704，降低第一表面与第二表面之间的距离，直到多个管芯与第二表面接触，并因第二表面的粘着性而附着在第二表面为止。这一过程的例子画在图9。如图9所示，第二表面802与多个管芯104接触。该接触可以通过移动第一和第二表面802、804之一或两者产生。应当指出，第二表面804因为是粘胶带而有粘着性，或者表面上涂有粘胶材料如环氧树脂、胶、或蜜蜡，使之产生粘着性。

在步骤706，移动第一表面与第二表面，使它们分离，而多个管芯依旧附着在第二表面。例如，这一过程画在图10。如图10所示，第一表面802和第二表面804已经分开，多个管芯104依旧附着在第二表面804。多个管芯104从第一表面802分离。由于第二表面804的粘着性比第一表面802更大，多个管芯104依旧附着在第二表面804。

在一个实施例中，流程图700可以包括附加的把粘胶材料涂在第二表面的步骤，以便使第二表面的粘着性大于第一表面。

应当指出，在执行步骤704及706，降低第一表面与第二表面之间距离和分开第一和第二表面过程中，可以使用部分相同(包括全同)的装置，也可以用不同的装置。例如，用于执行步骤704和/或706的装置，可以包括使用滚筒、活塞型冲压技术、空气喷射、和/或任何其他如本文别的地方说明或另外熟知的适用机构。

应当指出，流程图700可用于在第一和第二表面802、804两个表面之一上焊点向上取向或焊点向下取向的管芯。例如，流程图700可以包括另外的步骤，该步骤对附着于第一表面的多个管芯取向，使该多个管芯的每一个管芯，至少有一个接触焊点背向第一表面。因此，当第一表面与第二表面分开时，该多个管芯依旧以焊点向下的方式附着在第二表面。或者，流程图700可以包括如下步骤，该步骤对附着于第一表面的多个管芯取向，使该多个管芯的每一个管芯，至少有一个接触焊点面向第一表面。因此，当第一表面与第二表面分开时，该多个管芯依旧以焊点向上的方式附着在第二表面。

在各实施例中，流程图700的处理过程，可以在分离第一表面上的管芯的任何部分中或所有部分中实施。例如，该处理过程可以一次或重复多次地，用一条或多条粘胶涂敷的第二表面804带，各附着并载运单列管芯104离开第一表面802。或者，用纸张大小的粘胶涂敷的第二表面804，附着并载运多列和/或任何大小阵列的管芯104，离开第一表面802。

为举例说明的目的，本文下面给出两段分段，提供用粘胶表面传送的更详细例子。不过，本发明不受这些例子的限制。

2.1.1.1焊点向上的传送

如本文参照图3的说明，在步骤308，管芯104以“焊点向上”方式，从支承表面404传送到标签基片116。当管芯104以此方式传送到标签基片116时，管芯的取向是使连接焊点204a-d背向基片116。

图11是流程图，更详细地表明“焊点向上”传送步骤308的执行。执行以步骤1102开始。在步骤1102，一个或多个管芯104按“焊点向上”取向从支承表面404传送到标签基片116。步骤1102将参照图12A、12B、13、14、和15更详细说明，这些图提供在“焊点向上”传送操作的每一阶段中，管芯104、支承表面404、传送表面1202、和标签基片116的示例性视图。

步骤1102包括把管芯104传送到传送表面。因此，步骤1102包括步骤1120和1122。在步骤1120，使管芯104与传送表面1202接触。该步骤的执行画在图12A和12B，这两个图给出管芯104与支承表面404及传送表面1202接触的视图。传送表面1202是粘胶材料，例如粘胶带。使管芯104与传送表面1202接触，包括缩减支承表面404与传送表面1202之间的物理距离，直到管芯104与传送表面1202接触为止。这一步可以用滚筒、活塞型冲压技术和/或空气喷射实现。

步骤1120还包括把传送表面1202与一行或多行402对准的步骤。例如，图12A画出传送表面1202对准行402a。在本例中，选择传送表面1202的宽度1204，使它与管芯104的单行402接触。但是，也可以采用能与多行402接触的其他宽度1202。

在步骤1122，把管芯104从支承表面404移开，由此把管芯104从支承表面404传送到传送表面1202。图13画出多个传送到传送表面1202的管芯104的视图。把管芯104从支承表面404移开，包括在传送表面1202上提供比支承表面404上更强的粘胶，和增加支承表面404与传送表面1202之间的物理距离的步骤。或者，把管芯104从支承表面404移开，包括在支承表面404上提供粘胶的脱除，和在需要分开时产生脱除作用的步骤，提供粘胶的脱除使支承表面404在脱除的作用下失去粘胶性质，脱除作用例如通过暴露在热能中、辐射中、或紫外光中产生。

执行了步骤1102之后，是执行步骤1104。在步骤1104中，在标签基片116上涂敷粘胶。该粘胶将在管芯104与标签基片116间提供结合力。

步骤1104之后是步骤1106。在步骤1106，管芯104以“焊点向上”方式传送到标签基片116上。步骤1106包括使管芯104与标签基片116接触并把管芯104从传送表面1202移开的步骤。图14和15画出执行步骤1106时的瞬间图。

图14画出与传送表面1202及标签基片116接触的管芯104n。管芯104n与形成在标签基片116上的小室或凹槽1402接触。凹槽1402能使接触焊点204与容纳有关电子线路106的标签基片116表面基本上齐平。使管芯104与标签基片116接触，包括缩减传送表面1202与标签基片116之间的物理距离，直到管芯104与标签基片116接触为止。这一步可以用滚筒、活塞型冲压技术和/或空气喷射实现。此外，使管芯104按“焊点向上”取向与标签基片116接触，包括把管芯104对准对应的凹槽1402的步骤。

从传送表面1202移开管芯104，可以包括在标签基片116上提供比传送表面1202上更强的粘胶，和增加传送表面1202与标签基片104之间的物理距离的步骤。另外，把管芯104从支承表面404移开，可以包括在传送表面1202上提供粘胶的脱除，和在需要分开时产生脱除作用的步骤，提供粘胶的脱除使传送表面1202在脱除的作用下失去粘胶性质，脱除作用例如通过暴露在热能中、辐射中、或紫外光中产生。

图15画出从传送表面1202脱离并传送到标签基片116的管芯104n。如图15所示，焊点204与标签基片116的表面1502及1504基本上齐平，由此，在焊点204与印刷在这些表面上的有关电子线路106之间，能容易地实现电的连接。

在步骤1106之后，是执行步骤1108。步骤1108是在标签基片116上印刷有关的电子线路106。步骤1106可以包括在标签基片116上印刷有关的电子线路106的步骤，该步骤可以通过丝网印刷处理过程、喷墨处理过程、和/或热喷射处理过程实施。或者，步骤1106可以包括通过烧蚀处理过程(oblation process)，把已经淀积在标签基片116上的导电材料清除的步骤。

在步骤1108之后，是执行步骤1110。在步骤1110，为标签基片116加上外套。该外套保护标签100的元件，如管芯104和有关的电子线路106，避免受机械力。此外，该外套还提供电的绝缘。还有，该外套能提供对标签基片116的压缩力，进一步确保有关电子线路106与管芯104之间合适的连接。通过使用热收缩材料，能够提供这种压缩力。

2.1.1.2焊点向下的传送

如本文参照图3的说明，在步骤308，管芯104能够以“焊点向上”方式，从支承表面404传送到标签基片116。当管芯104以此方式传送到标签基片116时，管芯的取向是使连接焊点204a-d面向基片116。

图16是流程图，更详细地表明“焊点向下”传送步骤308的执行。执行以步骤1602开始。在步骤1602，一个或多个管芯104按焊点向下取向从支承表面404传送到标签基片116。步骤1602将参照图12A、12B、13-15、和17-20更详细说明，这些图提供在“焊点向下”传送操作的每一阶段中，管芯104、支承表面404、传送表面1202、副传送表面1702、和标签基片116的示例性视图。

步骤1602包括把管芯104传送到主传送表面的步骤1620，和把管芯104传送到主传送表面的步骤1622。

在步骤1620，使管芯104与传送表面1202接触，把管芯104从支承表面404移开，由此得到管芯104从支承表面404到传送表面1202的传送。

图12A和12B给出管芯104与支承表面404及传送表面1202接触的视图。传送表面1202是粘胶材料，例如粘胶带。使管芯104与传送表面1202接触，包括缩减支承表面404与传送表面1202之间的物理距离，直到管芯104与传送表面1202接触为止。这一步可以用滚筒、活塞型冲压技术和/或空气喷射实现。

图13是多个移离支承表面404并传送到传送表面1202的管芯104的视图。把管芯104从支承表面404移开，包括在传送表面1202上提供比支承表面404上更强的粘胶，和增加支承表面404与传送表面1202之间的物理距离的步骤。或者，把管芯104从支承表面404移开，可以包括在支承表面404上提供粘胶的脱除，和在需要分开时产生脱除作用的步骤，提供粘胶的脱除使支承表面404在脱除的作用下失去粘胶性质，脱除作用例如通过暴露在热能中、辐射中、或紫外光中产生。

在步骤1620之后，是执行步骤1622。在步骤1622，把管芯104从传送表面1202传送到副传送表面1702。在步骤1622，使管芯104与副传送表面1702接触。图17给出这种接触的示例性视图，图上的管芯104与传送表面1202及副传送表面1702接触。使管芯104与副传送表面1702接触，包括缩减支承表面404与传送表面1202之间的物理距离，直到管芯104与传送表面1202接触为止。这一步可以用滚筒、活塞型冲压技术和/或空气喷射实现。

下面，依据步骤1622的要求，把管芯104移离传送表面1202，以完成到副传送表面1702的传送。图18是已经从传送表面1202移开，从而被传送到副传送表面1702的管芯104的视图。如本文所述，传送表面1202和副传送表面1702两个表面都是粘胶表面。因此，把管芯104从传送表面1202移开，包括在副传送表面1702上提供比传送表面1202上更强的粘胶，和增加传送表面1202与副传送表面1702之间的物理距离的步骤。或者，把管芯104从传送表面1202移开，可以包括在传送表面1202上提供粘胶的脱除，和在需要分开时产生脱除作用的步骤，提供粘胶的脱除使传送表面1202在脱除的作用下失去粘胶性质，脱除作用例如通过暴露在热能中、辐射中、或紫外光中产生。

步骤1604是在标签基片116上印刷有关的电子线路106。步骤1604可以包括在标签基片116上印刷有关的电子线路106的步骤，该步骤可以通过丝网印刷处理过程、喷墨处理过程、和/或热喷射处理过程实施。或者，步骤1604可以包括通过烧蚀处理过程，把已经淀积在标签基片116上的导电材料清除的步骤。

在步骤1606，把一层导电粘胶涂敷在标签基片116上。这一步骤包括涂敷沿单一方向导电的各向异性粘胶。一种这样的粘胶是市面上可购到的“z轴”粘胶，它是本领域熟知的。各向异性粘胶沿单一方向导电。因此，它们能方便地在接触焊点204与有关电子线路106间建立电连接，不致使连接焊点204相互短路。

在步骤1608，把管芯104按“焊点向下”方式传送到标签基片116。标签基片116上的各向异性粘胶层，在步骤1606中为每一连接焊点204与有关电子线路106对应元件提供了电的连接。步骤1608包括使管芯104与标签基片116接触，和把管芯104从副传送表面1702移开的步骤。

使管芯104与标签基片116接触，包括缩减副传送表面1702与标签基片116之间的物理距离，直到管芯104与标签基片116接触为止。这一步可以用滚筒、活塞型冲压技术和/或空气喷射实现。图19是“焊点向下”取向的管芯104与副传送表面1702及标签基片116接触的视图。如图19所示，可以用冲压单元1902，在对着管芯104的位置，冲压副传送表面1702，以便把管芯104从副传送表面1702传送到标签基片116。如上所述，也可以另外用别的传送机构和/或处理过程。

把管芯104从副传送表面1702移开，可以包括在标签基片116上提供比副传送表面1702上更强的粘胶，和增加副传送表面1702与标签基片116之间的物理距离的步骤。或者，把管芯104从副传送表面1702移开，可以包括在副传送表面1702上提供粘胶的脱除，和在需要分开时产生脱除作用的步骤，提供粘胶的脱除使副传送表面1702在脱除的作用下失去粘胶性质，脱除作用例如通过暴露在热能中、辐射中、或紫外光中产生。图20是附着于标签基片116的“焊点向下”取向管芯104的视图。

2.1.2并排管芯冲压到支承表面上

按照本发明的并排管芯冲压处理过程，第二表面，如冲压带，与附于第一表面已分离的管芯对准。冲压带有多个管芯接收器孔，“坑”，或在表面中形成的小室。冲压带中每一接收器小室对准第一表面对应的管芯。起动多个机械的冲压器，把管芯从第一表面推入冲压带对应的接收器小室。按此方式，任何数量的管芯，包括数十个、数百个管芯，能够同时传送进冲压带，而不是每次只传送一个。

图21是按照本发明实施例画出的流程图2100，给出用并排的冲压处理过程，从第一表面到第二表面传送管芯的步骤。应当指出，流程图800中用虚线包围的步骤是任选的。更多的结构上的实施例，本领域熟练人员根据下面的讨论是容易明白的。

为举例说明的目的，将对照图22-29说明流程图2100。按照本发明一个实施例，图22画出示例性冲压带2200的透视图。图23画出冲压带2200的截面图。如图22所示，冲压带2200在顶面形成多个小室2202。在一些实施例中，冲压带2200还可以在顶面形成多个导孔2204。

作为画在图23中的例子，冲压带2200可以由冲压带体2302和粘胶带2304形成。粘胶带2304附于冲压带体2302的底面。冲压带体2302一般是柔性的，可以有各种厚度，包括从5密耳到11密耳的厚度范围，或其他厚度。冲压带体2302可以由塑料或由其他柔性的或非柔性的材料制成。粘胶带2304可以是任何类型的粘胶带或其他粘胶材料。另外，冲压带2200可以是本领域内可用的常规芯片载运器，和/或可以是单片的冲压带。

小室2202在冲压带2200的顶面是敞开的，但在冲压带2200的底面则不敞开。多个小室2202由多个贯穿冲压带体2302的开孔形成，一端以粘胶带2304覆盖。这些开孔可以用激光蚀刻或其他方法，在冲压带2200中形成。

当设置导孔2204时，导孔2204可以贯穿整个冲压带2200，在冲压带2200的底面和顶面敞开，或者只在该两面中敞开一个。可以用导孔2204使冲压带2200对准某一表面。

在下面的讨论中，冲压带2200是作为从支承表面接收管芯，并把管芯传送到基片来说明的。但是，例如在各实施例中，冲压带2200可以从划线晶片表面或支承表面，或中间表面接收管芯。此外，冲压带2200可以把管芯传送到中间表面或传送表面，或到基片表面。

图21画出的流程图2100，开始于步骤2102。在步骤2102，把支承表面紧邻冲压带表面放置，使附于支承表面第一表面的多个管芯的每一管芯，紧邻冲压带表面多个空小室中对应的空小室。图24画出步骤2102。例如，如图24所示，步骤2102的支承表面可以是紧邻冲压带2200放置的支承表面404。如图24所示，多个管芯104a附于支承表面404，另外的多个管芯104b也附于支承表面404。多个管芯104a的每一管芯，紧邻冲压带2200的中空的小室2202放置。

图24还按照本发明一个示例性实施例，画出靠近支承表面404放置的一种冲压设备2402。冲压设备2402包括冲压体2404和多个冲压单元2406。冲压单元2406附于冲压体2404上。在实施例中，冲压体2402可以是任何类型可用的冲压装置，包括有冲压单元2406在其上伸延的平的表面，也可以是有冲压单元2406沿径向伸出的滚压销型装置。可以按另外的方式构成冲压设备2402。

在步骤2104，多个管芯的所有管芯同时从支承表面传送，送进紧邻的、对应的空小室。例如，如图25所示，多个管芯104A的所有管芯被冲压设备2402同时传送，送进冲压带2200对应的空小室2202。如在图25中所示，冲压设备2402已经向上移动，推动多个管芯104A的每一管芯，经过基片表面404，推入它们对应的小室2202。如在图25中所示，基片表面404完全弯曲，以便让冲压单元2406把多个管芯104a向上推，基本上不损坏基片表面404。虽然在图25中没有画出，但由于粘胶带2304的粘着性，该多个管芯104a附于小室2202内，并在冲压单元2406离开或退回去之后，依旧留在小室2202内。

在供选择的步骤2106中，冲压带相对于支承表面移动一个增量，使附于支承表面第一表面的另一多个管芯的每一管芯，移至紧邻冲压带表面另一多个空小室的对应的空小室。例如，如图26所示，冲压带2200已经移至并定位在紧邻多个管芯104b的位置，使冲压带2200的空小室2202紧邻多个管芯104b的每一管芯。

应当指出，使冲压带2200相对于支承表面404移动一个增量的处理过程，是指任何一个或多个冲压带2200、支承表面404、和/或冲压机构2402都可以移动，以便使这些单元相对于支承表面404上的管芯104适当定位。

在可选的步骤2108中，另一多个管芯的所有管芯被同时传送，从支承表面送进紧邻的对应的空小室。例如，如图26所示，冲压机构2402把多个管芯104b的每一管芯，推入相邻的小室2202。由于粘胶带2304的粘着性，该多个管芯104a附于小室2202内。

在可选的步骤2110中，重复步骤2106和2108，直到附于支承表面的所有管芯，已经基本从支承表面传送到冲压带。应当指出，要求多次重复用于实施例的可选步骤2106、2108、和2110，把多个管芯从一个表面冲压至另一个表面，以便使附于第一表面的所有管芯都被传送到第二表面。换句话说，例如，单一步骤传送的多个管芯，基本上等于附于支承表面管芯总数中每隔N个取一个。因此，在该实施例中，可以把支承表面置于紧邻冲压带表面的位置，使附于支承表面第一表面的每隔N个管芯的每一个管芯，紧邻冲压带表面中多个空小室的对应的空小室。因此，可以传送多个管芯，但不是全部管芯。

在另外的实施例中，被传送的多个管芯，可以是附于第一表面的全部管芯，于是不需要更多的重复。例如，图27画出附于支承表面404的多个管芯，每一管芯位于紧邻冲压带2200对应的小室2202。如图27所示，冲压机构2402有多个冲压单元2406与多个管芯104对应。因此，当冲压单元2406同时向上冲压进支承表面404时，多个管芯104的所有管芯同时移入冲压带2200对应的小室2202。

应当指出，本文说明的冲压机构管芯传送实施例，可以用于焊点向上和焊点向下两种取向。因此，多个管芯104可以按需要，以焊点面向或背向对应小室2202，被传送进对应的小室2202。此外，冲压机构实施例可以更换为上述的粘胶带传送实施例，以便翻转管芯104的取向。因此，可以用粘胶带传送管芯一次或多次，随后用冲压机构进行该多个管芯104的最后传送。因此，在冲压进小室2202之前，可以用粘胶带的实施例使管芯以焊点向上或焊点向下之一取向。

举例说，在示例性步骤2106中，支承表面404可以相对于冲压带移动一列管芯104的增量。冲压带可以缠绕在滚筒上。使冲压带前进，以便使空的管芯接收器小室2202在支承表面404的一列管芯104上对准。支承表面404的该列管芯104，在步骤2108被冲压进空的管芯接收器小室2202。然后，支承表面404可以再次移动一列的增量，冲压带再次前进，使支承表面404下一列管芯104可以被冲压进冲压带2200另外的空的管芯接收器小室。重复该过程，直到支承表面404的管芯已经用完。

使用冲压机构的示范性管芯传送实施例，在下面的分段中详细说明。

2.1.2.1从支承表面到天线基片的直接传送

按照本发明的一个实施例，冲压机构可以同时把多个管芯每一管芯，从第一表面直接传送到对应的天线基片。在第一表面是支承表面，其上附有从晶片分离的管芯的实施例中，该处理过程能极其迅速地制造大量电子装置，诸如RFID标签100。

流程图2100的步骤2102和2104，支持把管芯从支承表面传送到基片，其中不用冲压带作第二表面，而是用基片作第二表面。图28画出用冲压机构2402，把多个管芯104从支承表面404传送到基片结构2802的例子，该基片结构2802包括多个标签基片部分(如标签基片116a-d)。

如图28所示，冲压机构2402有多个冲压单元2406，与支承表面404另一侧表面上的管芯104相邻。在修改的步骤2102中，支承表面404紧邻基片结构2802放置，使多个管芯每一管芯104紧邻标签基片116。每一标签基片116有接触区210a和210b，以便与各管芯104的接触焊点204a和204b耦合。

应当指出，可供选择地可以在基片结构2802表面添加不充满填充的材料层2804。这样能使每一管芯104在附着于基片结构2802时进行不充满填充。

在修改的步骤2104中，多个管芯的全部管芯104，从支承表面404同时传送到紧邻的、对应的标签基片116。例如，如图28所示，冲压单元2408可以沿箭头2408的方向移动，传送管芯104。图29画出各有管芯104附于一个对应标签基片116a-d的基片结构2802。不充满填充材料层2804提供的不充满填充材料，位于每一管芯104与标签基片116之间。适合用作不充满填充材料层2804的不充满填充材料例子，在后面的段中还要进一步说明。

按此方式，可以用较少的处理过程步骤，迅速建立多个RFID标签100。图29所示标签基片116a-d可以随后分离，建立多个个别的RFID标签100。应当指出，虽然图28和29画出管芯104以“焊点向上”的取向，直接传送到标签基片116，但本领域熟练人员容易从本文的教导明白，这种管芯104到标签基片116的直接传送，也可以按“焊点向下”的取向实施。

2.1.2.2不充满填充材料的实施例

按照本发明的并排管芯冲压实施例，第二表面，如冲压带2200，与附于第一表面已分离的管芯104对准。冲压带2202中每一接收器小室2202，有对应的管芯104放在其中。然后，每一小室2202以不充满填充材料填充。起动冲压机构2402，从冲压带2202把管芯104移动到基片结构2802对应的标签基片115上。据此，任何数量的管芯，包括数十个、数百个管芯，能够同时从冲压带2200传送，而不是每次只传送一个管芯。此外，每一管芯容易在传送处理过程中，在每一标签基片116上进行不充满填充，借助在管芯104传送到标签基片116之前添加不充满填充材料，可以提供多种好处。

图30是按照本发明实施例画出的流程图3000，给出组装RFID标签的步骤。应当指出，流程图3000中用虚线包围的步骤是任选的。为举例说明的目的，流程图3000将参照图31-47说明。更多的结构上的实施例，本领域熟练人员根据下面的讨论是容易明白的。

流程图3000以步骤3002开始。在步骤3002，多个管芯从支承表面传送到芯片载运器，芯片载运器的第一表面上有多个可进入的小室，以便多个管芯的每一管芯驻留在多个小室对应的小室中，并在对应小室中相对于第一表面是凹陷的。例如，芯片载运器是冲压带，如图31所示的冲压带2200。如图31所示，冲压带2200有示例性的空的第一和第二小室2202a和2202b。图32和33画出第一和第二管芯104a和104b被传送进第一和第二小室2202a和2202b。可以用这里说明的或另外熟知的任何处理过程，包括用摘取和嵌入处理过程，把第一和第二管芯104a和104b传送进第一和第二小室2202a和2202b。第一和第二管芯104a和104b可以一次一个地传送进第一和第二小室2202a和2202b，如图32和33所示，也可以同时传送。应当指出，为举例说明的目的，目前图上画出的是两个管芯，但本发明可以用于任何数量的管芯。

在步骤3004，在多个小室的每一小室中，添加不充满填充的材料。例如，如图34所示，在第一和第二小室2202a和2202b中添加不充满填充的材料，基本上覆盖每一管芯104a和104b，图上作为第一和第二不充满填充材料部分3402a和3402b画出。为了诸如环境及密封的目的，以及其他原因，使用不充满填充材料3004，在管芯104附于基片如标签基片116上时，不充满地填充管芯104。

在实施例中，不充满填充的材料3402可以是本领域熟练人员周知的任何不充满填充材料。不充满填充材料3402可以是导电的、不导电的。例如，不充满填充材料3402可以是各向同性导电的，即基本上在所有方向均匀导电的。此外，不充满填充材料3402可以是各向异性导电的，即在需要方向上导电。例如，不充满填充材料3402可以是Z轴环氧树脂。

在一个实施例中，可以控制每一小室2202中添加的不充满填充材料3402的量，以便提供特殊应用要求的量。例如，图34画出已经添加的第一和第二不充满填充材料3402a和3402b，使不充满填充材料从第一和第二小室2202a和2202b伸出。在另一个实施例中，图35画出已经添加的第一和第二不充满填充材料3402a和3402b，使不充满填充材料与冲压带2200的顶面一般高或齐平。例如，为了使不充满填充材料3402与冲压带2200的顶面一般高或齐平，可以使用“刮板”处理过程。图36画出正在进行的示例性刮板处理过程。刮板单元3602顺着冲压带2200的顶面通过，例如使第一小室2202a的第一不充满填充材料3402a变光滑。图上画出多余的不充满填充材料3604已被清除。在图36所示例子中，在应用刮板单元3602前，不充满填充材料3402已被添加到小室2202。另外，不充满填充材料3402可以用刮板单元3602添加。

在图34-36的例子中，每一管芯104的高度约等于对应小室2202高度的一半。不充满填充材料3604填充小室2202剩余的一半。利用这一小室2202相对于管芯104大小的不充满填充材料3604的量，可以提供足够的不充满填充材料3604，在管芯104附于基片116时不充满地填充管芯104，无需过多的不充满填充材料。但是，本发明可用于小室2202中更多部分的或更小部分的不充满填充材料3604。

在流程图3000的可选步骤3006中，紧邻有多个标签基片部分的基片结构表面，放置芯片载运器的第一表面。例如，图37画出示例性的基片结构2802。基片结构2802包括多个标签基片部分(即标签基片116)，也可以表示标签基片的卷筒或阵列。基片结构2802包括任何数量的标签基片116，并可以形成任何大小的标签基片116的列、行、或阵列。图38画出图37的基片结构2802，是已经分离为分开的窄条形标签基片结构2802a、2802b、2802c、和2802d之后的情形。基片结构2802可以用锯、切割，用激光器、和用其他的处理过程，分离为窄条。基片结构2802的窄条一般用于从冲压带2200传送管芯104，冲压带2200通常也形成窄条形。

图39画出窄条形基片结构2802a一部分的视图。基片结构2802包括第一和第二标签基片116a和116b。第一标签基片116a包括天线114a和导孔3902a。第二标签基片116b包括天线114b和导孔3902b。

导孔3902用于使基片结构2802a与冲压带2200对准。例如，可以用导孔3902与图22中画出的导孔2204提供对准。可以用导孔3902及导孔2204以机械方法或光学方法对准有冲压带2202的基片结构2802a。例如，机械上的对准包括，用与导孔2204联锁的、有彼此隔开的钉的第一齿轮，对准冲压带2202，并用与导孔3902联锁的、有彼此隔开的钉的第二齿轮，对准基片结构2802a。该第一齿轮与第二齿轮是同步的。

图40按照步骤3006，画出紧邻基片结构2802a的冲压带2200的顶面。标签基片116a紧邻小室2202a放置。

在可选的步骤3008中，在紧贴对着多个小室每一小室的位置，冲压芯片载运器的第二表面，把每一管芯从对应小室中移出，使覆盖每一管芯的不充满填充材料，与多个标签基片部分的对应标签基片接触。例如，如图41所示，冲压单元4102对着第一小室2202a冲压冲压带2200的底面。第一管芯104向着标签基片116a从第一小室2202a移出。不充满填充材料3402a与标签基片116a接触。如图42所示，冲压单元4102移动第一管芯104，直到第一管芯104与标签基片116a发生接触为止。

在可选的步骤3010中，每一管芯的第一表面附着在对应的标签基片上，使每一管芯至少一个接触焊点，在电上与对应的标签基片至少一个对应的接触焊点耦合。例如，第一管芯104附于标签基片116a，使接触焊点204a-d在电上与标签基片116a的接触区210a-d耦合。第一管芯104a可以按各种方式附着于标签基片116a。例如，步骤3010可以包括使不充满填充材料3402固化，把每一管芯104附着在对应的标签基片116上的步骤。可固化的不充满填充材料3402，可以是快速可固化的、热可固化的、声学可固化的、电子束可固化的、紫外光(UV)可固化的、红外光(IR)可固化的、压力可固化的、或其他类型可固化的材料。因此，可以根据需要，施加热、声源、电子束、UV光、IR光、和/或压力，使不充满填充材料3402固化。例如，一种两组分环氧树脂可以用于快速可固化的不充满填充材料。

在一个实施例中，不充满填充材料3402的固化，引起不充满填充材料3402收缩或或缩小。通过收缩，不充满填充材料3402能够降低每一管芯104与对应标签基片116之间的距离，改进每一管芯104的接触焊点204a-d与对应标签基片116对应接触区210a-d的机械和/或电的耦合。在这样的实施例中，不充满填充材料3402的热膨胀/收缩系数，决定固化时的收缩量。通过选择用于不充满填充材料3402的材料，可以调节该系数。因此，能够调节不充满填充材料3402的热系数，或用别的办法，与标签基片116相匹配。举例说，能够调节不充满填充材料3402，使之收缩特定的量，例如是它的质量的2倍或3倍。另外，能够调节不充满填充材料3402，使之在某区域施加特定的力，例如50kg/cm²。

例如，不充满填充材料3402的收缩，能够使接触焊点204a-d与对应接触区210a-d发生接触，为得到的装置运行建立充分的电连接。接触焊点204a-d和/或接触区210a-d在它们的平滑性或平坦性方面基本是均匀的，所以在它们之间可以产生大面积的接触。在另一个例子中，接触焊点204a-d和/或接触区210a-d在它们的平滑性或平坦性方面可以是不均匀的，以便增强连通性。举例说，接触焊点204a-d(和/或接触区210a-d)可以有一个或多个凸起、尖端、峰、等等。因此，当接触焊点204a-d与接触区210a-d产生接触时，该一个或多个凸起、尖端、或峰，能够部分地或完全地穿入或刺入接触区210a-d，建立增强的电和机械的连接。

在实施例的另一个例子中，不充满填充材料3402包括提供电连通性的导电的微球。这些导电的微球，例如可以是金、银、其他金属、或金属的组合/金属合金。因此，当固化时，可收缩的不充满填充材料使不充满填充材料收缩，在每一管芯与对应的标签基片间产生压力。增加的压力使微球在管芯与基片间形成接触，并发生形变，使接触焊点204a-d与接触区210a-d电耦合。

在管芯104a附于标签基片116a后，管芯104b可以同样地附于标签基片116b。或者，管芯104a和104b可以同时附于它们相应的标签基片。

在图32-42的例子中，管芯104以焊点向下的方式安装在标签基片上。图43-47画出的例子是，管芯104以焊点向上的方式安装在标签基片116上。例如，如图43所示，第一和第二管芯104a和104b已经插入小室2202a和2202b，使接触焊点204a-d面向小室。

如图44所示，冲压带2200紧邻基片结构2802a的标签基片116a放置。如图45所示，在紧贴小室2202a位置，对冲压带2200进行冲压，把管芯104a从小室2202a移进标签基片116a中对应的小室或空腔4402，使不充满填充材料3402a填充管芯104a外边缘与空腔4402之间的空隙。如图45所示，管芯104a表面及不充满填充材料3402a表面，基本上与标签基片116a表面一般高或齐平。

图46画出附于标签基片116空腔中的单个管芯104。如图46所示，在目前的例子中，管芯104的接触焊点204a和204b没有与标签基片116的信号电耦合。图47画出管芯104的接触焊点204a和204b，已经通过第一和第二电的导体4702a及4792b，与标签基片116的接触区210a及210b电耦合。例如，电的导体4702可以是印刷的、通过汽相淀积处理过程施加的、焊的、和另外办法，在管芯104接触焊点204a和204b与对应标签基片116表面的接触区210之间形成的。

2.1.3多套筒的管芯传送

按照本发明一个实施例，多个管芯104可以用多套筒管芯传送设备，从第一表面传送到第二表面。图48A按照本发明一个实施例，画出示例性多套筒管芯传送设备4802。多套筒管芯传送设备4802，包括体4804和多个套筒4806。体4804把套筒4806连接至气源和真空源4810。例如，诸如空气、氮气、或其他气体，可以通过真空源4810提供。在实施例中，可以提供任何数量的一个或更多套筒4806，但通常都提供多个套筒，使管芯104传送速率，按提供的套筒4802数量的倍数增加。例如，可以提供数十或数百个套筒。

如图48A所示，有多个套筒4806的多套筒传送设备4802，置于附着在第一表面已分离的管芯104之上。在图48A例子中画出的第一表面，是支承表面404。准确放置每一套筒4806，使套筒4806的相应端4808位于支承表面404相应管芯104之上。多套筒传送设备4802接收管芯104，把接收的管芯以管芯104堆垛的形式，存储在多个套筒4806中。之后，如图48B所示，把多套筒传送设备4802放在第二表面上。在图48B例子中画出的第二表面，是传送表面1202。多套筒传送设备4802把套筒4806中存储的管芯104，放到第二表面上。

图49是按照本发明一个实施例画出的流程图4900，给出传送管芯的示范性步骤。为举例说明的目的，流程图4900的步骤，如图49-52所示，是对多套筒传送设备4802作进一步说明的。但是，其他结构上的实施例，本领域熟练人员根据下面的讨论是容易明白的。下面详细说明这些步骤。

流程图4900以步骤4902开始。在步骤4902，多个中空套筒的每一中空套筒，并排地放到第一表面驻留的相应管芯上。例如，图50画出第一表面802上多套筒传送设备4802的截面视图。多个中空套筒是套筒4806。套筒4806是中空的，以便一次至少使单个管芯104送进套筒4806，并存储于其中。如图48A所示，每一套筒4806与其他套筒4806并排放到第一表面相应的管芯104上。

在步骤4904，使相应管芯并排地移入每一中空的套筒。例如，如图50所示，每一中空套筒4806有已经移进相应套筒4806的相应管芯104。

在步骤4906，重复步骤4902和4904，在各中空套筒中建立管芯堆垛。因此，例如，可以按需要的次数移动多套筒传送设备4802，把套筒4806置于相应的管芯上，让套筒4806用筒夹夹持相应的管芯104。例如，如图50所示，已经把足够的管芯104移入每一套筒4806，在每一套筒4806中建立管芯104的堆垛5002。如图50中所示的堆垛5002，包括两个管芯104，但在实施例中可以包括任何数量的管芯104，包括数十个、数百个、数千个、甚至更多的管芯。

在步骤4908，把管芯从每一中空套筒并排地放到第二表面，直至每一中空套筒中的管芯堆垛基本耗尽为止。例如，图51和52画出放到各种第二表面804上多套筒传送设备4802的截面视图。如图51和52所示，多套筒传送设备4802的套筒4806并排地把管芯104放到第二表面804上。套筒4806投放管芯104，直到它们基本把管芯104耗尽为止。换句话说，套筒4806能够把各种数量的管芯104投放到第二表面804，只与第二表面804需要的管芯数量有关，和/或直到一个或多个套筒4806接近或完全耗尽管芯104为止。

第二表面804可以有粘胶性，以便使管芯104能粘附其上。例如，第二表面804可以是粘胶带，也可以是粘胶材料，如涂敷其上提供粘胶性的蜜蜡物质。如图51所示，第二表面804有形成其中的小室5102，管芯104从套筒4806放入小室内。或者，如图52所示，第二表面804可以有基本平的表面，管芯104可以放在其上。此外，如图51和52所示，管芯可以按焊点向下或焊点向上的取向投放。套筒4806在收集管芯104后，可以把两端翻转，以便在管芯104放到第二表面804上之前，改变管芯104的取向。例如，图50所示的端部4808与5004可以在收集管芯104后翻转。另外，也可以保持套筒4806原样不翻转。

在一个实施例中，在步骤4904和4908中，用真空把管芯移入或移出套筒4806。例如，图48A、48B、和50-51画出附于多套筒传送设备4804的真空源4810。可以把真空源4810加到多套筒传送设备4804，在一个或多个套筒4806中产生真空或抽吸，使相应管芯104吸入套筒4806。真空或抽吸可以是连续的或按控制的脉冲串施加。也可以施加真空源4810或改变真空源4810，使管芯104从套筒4806移出，放到第二表面804。例如，真空源4810可以施加正压的脉冲串，把个别管芯从套筒4806移出。

套筒4806可以构成专门供真空源4810使用的结构。图53按照本发明一个实施例，画出一种内有管芯104的示范性套筒4806的截面顶视图。套筒4806可以是矩形的，如图53所示，也可以是圆形的或其他形状。在本发明的一个实施例中，套筒4806可以有光滑的内表面5302。或者，如图53所示，内表面5302可以在一个或多个角中形成通道5304，好让气体绕过管芯104流通。通道5304可用于控制套筒4806中的真空或压力。

套筒4806可以用金属、塑料、或其他可用的材料制作。例如，套筒4806可以是套筒、管、或类似于皮下注射器针的针。套筒4806用于集体地夹持任何数量的管芯104。在一个实施例中，每一套筒4802的数量和长度，具有的积累的夹持管芯104能力，至少能夹持相当于一片晶片的管芯104。例如，积累的夹持能力可以在50,000到100,000个管芯104的量级。

可以用机器人或其他办法，把填满了的多套筒管芯筒夹，移动到管芯分送操作台，供标签组装。之后，把空的多套筒管芯筒夹，放在支承表面上已分离的新晶片邻近，重复该处理过程。

应当指出，步骤4904也可以用其他的机构和/或处理过程，把管芯移入每一中空的套筒，然后在步骤4908，从每一中空套筒把管芯放下。例如，本领域熟练人员应当从本文的教导了解，可以用机械结构和力、化学处理过程和力、静电力、粘胶材料、气压系统、和另外的机构和处理过程。

2.1.4用管芯框的管芯传送

按照本发明一个实施例，多个管芯104可以用“管芯框”或“晶片带”传送到目标表面。管芯框或晶片带直接从晶片形成，用于夹持晶片的管芯，以便把管芯传送到目标表面。管芯可以从管芯框/晶片带传送到中间表面，或直接到最后表面如基片。因此，在传送管芯到基片时，本发明的管芯框或晶片带，与常规的传送处理过程比较，能以要求较少的制作步骤实现。例如，在典型的常规处理过程中，管芯是个别地用摘取和嵌入机器，从晶片传送到中间传送表面。然后，管芯从中间表面传送到最后目的表面。这种两步处理过程便于使管芯颠倒。按照本发明，管芯能够直接从管芯框/晶片带传送到基片，不必传送到中间表面。此外，管芯能够按需要通过传送颠倒或不颠倒。

应当指出，为便于说明，本发明的管芯框/晶片带在下面称为管芯框。管芯框可以按照本发明的处理过程形成，为了举例说明的目的而非限制，下面举出其中的一些例子。图57A和57B按照本发明一个示范性实施例，画出制作管芯框的流程图。本发明管芯框另外的实施例，以及本发明管芯框的制作，本领域熟练人员根据下面的讨论容易明白。还有，图66和68A-B按照本发明示范性实施例，画出用管芯框传送管芯的示例性流程图。本发明用管芯框传送管芯的另外的实施例，本领域熟练人员根据下面的讨论容易了解。

图57A是按照本发明一个实施例画出的流程图5700，给出制作管芯框的示范性步骤。下面为举例说明的目的，将参照图58-63说明流程图5700。流程图5700以步骤5702开始。在步骤5702，在晶片的第一表面上，环绕晶片第一表面形成的多个管芯，形成环形的槽。例如，图58画出示例性的晶片5800。如图58所示，已经在晶片5800表面紧邻晶片5800的外边缘，形成环形槽5802。环形槽5802的深度，例如可以接近等于集成电路管芯如管芯104的厚度，该集成电路形成在晶片5800表面(图58中未画出)。在图58的例子中，环形槽5802基本是圆的或椭圆的，且是连续的。在另外的实施例中，环形槽5802可以形成其他的形状，包括方形或其他多边形。此外，环形槽5802不必一定是连续的，如图58的例子所示，而可以代之以不连续的，例如可以包括形成在晶片5800表面的分开的两部分或更多部分。

在步骤5704，对晶片的第一表面划线，在晶片的第一表面形成槽的栅，把多个管芯分离。例如，图59画出已经划线后的的晶片5800。晶片5800的刻线已经在晶片5800表面建立栅5902。栅5902由晶片5800表面的多条水平和垂直槽5904形成。例如，图59中表明栅5902的第一槽5904A、第二槽5904B、第三槽5904C、和第四槽5904D。在栅5902内有晶片5800表面的多个区，每一区内有管芯104。例如，图59画出栅5902内存在的第一管芯104a区和第二管芯104b区。应当指出，图58和59中没有画出管芯104的外形。

图60画出晶片5800一部分的截面视图。如图60所示，环形槽5802及槽5904a和5904b有深度为6002的厚度或深度。例如，深度6002可以是100微米或其他厚度。深度6002通常等于或大于晶片5800管芯的厚度。如图60所示，晶片6004有厚度6004。厚度6004可以是任何常规的或专用目的晶片的厚度，它可以是例如600到700微米或其他的厚度。

在步骤5706，在晶片第一表面涂敷可固化的材料，基本充满环形槽和栅的槽。例如，图61画出已经在晶片5800表面涂敷可固化材料6102，基本充满环形槽5802和栅5902的槽5904。可固化材料6102基本充满环形槽6102和槽5904。例如，可固化材料6102可以充满槽，到达晶片5800表面以下的高度、到达晶片5800表面相同高度(如图62所示)、或甚至在晶片5800表面稍稍凸出。可固化材料6102，例如可以是聚合物、环氧树脂、树脂、尿烷、玻璃、或其他材料。

在晶片5800上涂敷可固化材料6102时，可以用各种处理过程填充槽5802和5904，使晶片5800表面基本不留下过量的可固化材料6102。例如，可以把真空源用于晶片5800的相反表面，或用于晶片5800附着的如蓝带或绿带的带，使可固化材料6102被拉进槽5802和5904。在另一个实施例中，气源可以引导气体向着被涂敷可固化材料6102的晶片5800表面，把可固化材料6102吹进、压进、或推进槽5802和5904。在另一个实施例中，以旋转涂布方式，利用晶片5800的旋转运动迫使可固化材料6102移入或“浸润”进槽5802和5904，以此方式在晶片5800表面涂敷可固化材料6102。涂敷的可固化材料6102可以按另外的方式填充槽5802和5904，包括通过“刮板”的使用、喷射、汽相淀积、物理淀积、或化学淀积。

在步骤5708，使可固化材料6102硬化，变成环形槽中环形的硬化材料，和变成栅槽中的栅形硬化材料，构成管芯框。举例说，在图61和62的例子中，已经使可固化材料6102在环形槽5802中硬化，和在栅5902的槽5904中硬化。在一个实施例中，已硬化材料是通过凝固处理过程，使可固化材料6102硬化形成的。因此，可固化材料6102可以是任何可凝固的材料，诸如可凝固的聚合物、环氧树脂、树脂、尿烷、玻璃、或其他材料。可固化材料6102可以是能用各种方式硬化的材料，包括加热、用足够的时间使可固化材料6102自身硬化、光照、或本文别处说明的或另外已知的其他方式。

在步骤5710，把晶片减薄，使栅形的硬化材料可移动地夹持多个管芯。例如，图63画出按照本发明形成的管芯框6300。如上所述，管芯框6300包括，在环形槽5802和栅5902的槽5904中，由硬化的可固化材料6102得到硬化材料6304。管芯框6300还可以通过减薄晶片5800得到。如图63所示，晶片5800已经被减薄，形成厚度接近深度6002的管芯框6300。在实施例中，管芯框6300能够形成，即减薄到，等于或低于接近深度6002的厚度。于是，因为管芯框6300的厚度接近等于或小于深度6002，管芯框6300可移动地把管芯104夹持在相应的开孔6302中。换句话说，管芯104能够容易地从开孔6302中移出。例如，如图63所示，管芯框6300可移动地把管芯104A夹持在开孔6302A中，并可移动地把管芯104B夹持在开孔6302B中。管芯框6300以环形槽5802和栅5904的形状，提供一种能可移动地把管芯104夹持在开孔6302中的支持结构。可以通过推、捅、或别的办法，把管芯104从管芯框6300移出，这些办法迫使管芯104从管芯框6300两侧任一表面离开开孔6302，落在另一个表面上。到底管芯104从管芯框6300的哪一侧表面被推出，将取决于管芯104是以焊点向上还是焊点向下的取向传送到表面。

应当指出，在步骤5710中，晶片5800可以按照任何常规的或其他已知装置进行减薄。此外，应当指出，选择可固化材料6102，以便它基本上不粘附于管芯104上，使管芯104可以容易地从管芯框6300移出并据此可移动地夹持在其中。

图57B是按照本发明另一个实施例画出的流程图5720，给出制作管芯框的示范性步骤。下面为举例说明的目的，流程图5720将参照图64A-64C、65A、和65B说明。流程图5720以步骤5722开始。在步骤5722，对附于粘胶表面的晶片划线，借助通过晶片伸延到粘胶表面的槽栅，得到多个被分离的管芯。例如，图64A画出附于粘胶表面6404已划线的晶片6402。粘胶表面6404被夹持在晶片框6406中。晶片框6406也可以是晶片载运器或带环。例如，粘胶表面6404可以是绿带、蓝带、或其他的粘胶带。晶片框6406以拉紧状态夹持并支承粘胶表面6404，使已划线的晶片6402可以进出。因为晶片6402已经划线，晶片6402有分离晶片6402管芯104的槽5904的栅5902(图64A中没有画出)。晶片6402的划线，使槽5904通过晶片6402伸延到粘胶表面6404。因此，晶片6402的管芯104是个别地附着在粘胶表面6404。图64B画出示例性已划线晶片6402的截面视图，该晶片6402有三个被槽5904分离的管芯104。应当指出，图上为说明的目的，晶片6402画出有三个管芯104，但这不是限制。图64C画出附于粘胶表面6404的示例性已划线晶片6402一部分的透视图，上有被栅5902的槽5904分离的多个管芯104。

在步骤5724，对已划线晶片涂敷可固化材料，基本充满栅的槽。例如，如图65A所示，对已划线晶片6402涂敷可固化材料6102，部分地或完全地填充管芯104之间的槽5904。如图65A所示，可固化材料6102a填充管芯104之间的槽5904。在一个实施例中，可固化材料6102的涂敷，要使可固化材料6102b在晶片6402外边缘6502与晶片框6406内边缘6504之间，填满粘胶表面6404上的空间6500。应当指出，在一个实施例中，可固化材料6102甚至可以部分伸延至晶片框6406之内，如图65A所示，虽然不要求这样做。可以用本文其他地方说明的任何方式，例如上面关于图61和52说明的方式，或另外已知的方式，涂敷可固化材料6102。

在步骤5726，使可固化材料硬化，变成栅槽中的硬化材料。例如，使图65A所示的可固化材料6102a和6102b硬化，变成栅形的硬化材料，如前面关于图63的硬化材料6304所述。

在步骤5728，除去粘胶表面，使栅形的硬化材料可移动地夹持多个管芯。例如，图65B画出移去粘胶表面6404后得到的管芯框6300。硬化材料6304a在管芯104之间，而硬化材料6304b在管芯104之外。如上所述，硬化材料6304把管芯104夹持在管芯框6300中栅形之内。应当指出，粘胶表面6404的除去或分离，可以通过剥离、化学溶解、或其他从管芯框6300除去粘胶表面6404的办法。

应当指出，管芯框6300可以按焊点向上或焊点向下的方式形成。例如，流程图5720可以包括图7流程图700所示步骤702、704、和706类似的步骤，以便在执行步骤5722之前颠倒管芯104的取向。因此，管芯104的焊点与选择的取向有关，可以面向也可以背向粘胶表面6404。

管芯框6300的结构有许多优点。例如，环形槽5802的环形中形成的管芯框6300部分，当用于传送管芯时，例如能使夹持机构，如夹子或夹具可靠地夹持管芯框6300。栅5904的栅形中形成的管芯框6300部分，如下面要说明的，能以相对容易移出管芯104的方式，实现对管芯104的夹持。管芯框6300的结构还有更多的好处。应当指出，在一些实施例中，管芯框6300的环形部分不是必须的，也不存在。

过量的可固化材料6102最好不要留在晶片5800的表面。在实施例中，流程图5700可以包括在步骤5704执行前的附加步骤，该步骤是在晶片表面涂敷保护材料层。保护材料例如可以是光致抗蚀材料，或其他保护材料，可以用旋转涂布或其他办法涂敷在晶片表面。因此，在一个实施例中，流程图5700还可以包括从晶片表面除去保护材料的步骤。例如，从晶片除去保护材料，能够在可固化材料6102硬化状态下或未硬化状态下(即在步骤5708之前或之后)，除去过量的可固化材料6102。例如，晶片5800可以浸没在溶剂中，也可以施加溶剂，使保护材料从晶片5800表面溶解。保护材料可以用本领域熟练人员熟知的方式，从5800除去。

管芯框6300可用于把管芯104传送到后继的目的或传送表面。后继表面可以是中间表面，如蓝带或绿带，或另外已知的或本文别的地方说明的中间表面，也可以用于把管芯104传送到最后目的表面，如基片。此外，管芯框6300能实现管芯的精确传送。例如，因为可移动地夹持在管芯框6300中的管芯位置，是精确已知的，所以存在管芯的精确记录。因此，不需要用昂贵的光学和/或其他类型的记录系统，对管芯定位和精确放置。

图66是按照本发明一个实施例画出的流程图6600，给出用管芯框传送管芯的步骤。应当指出，流程图6600中用虚线包围的步骤是任选的。为举例说明的目的，流程图6600将参照图67说明。更多的结构上的实施例，本领域熟练人员根据下面的讨论是容易明白的。

流程图6600以步骤6602开始。在步骤6602，把管芯框放在接近基片带表面的位置，该基片带包括多个基片，使可移动地夹持在管芯框内多个管芯的一个管芯，紧邻基片带多个基片的对应基片。例如，图67画出用管芯框6300把管芯传送到某一表面的系统6700。系统6700包括管芯框6300、冲压单元2406、管芯框夹具6702、第一卷轴6706、第二卷轴6708、和基片带6710。如图67所示，基片带6710包括多个基片6712a-c。基片带6710可以包括任何数量的基片6712。如图67所示，基片框6300放在紧邻基片带6710表面的位置。如下面将要说明的，把基片框6300放在紧邻基片带6710的位置，是为了可以把管芯104从基片框6300冲压到基片带6710的基片6712上。

在步骤6604，把管芯从管芯框传送到紧邻的对应的基片。如图67所示，管芯104已经从管芯框6300传送到基片带6710的基片6712b。例如，如图67所示，管芯104可以从可移动地夹持管芯104的管芯框6300，冲压到基片6712a上。例如，可以用冲压机构2406，把管芯104从管芯框6300冲压到基片6712a上。在另外的实施例中，可以用其他机构，把管芯104从管芯框6300传送到基片6712。

可以按此方式，把多个管芯从管芯框6300传送到基片带6710。在步骤6606，基片被移动一个增量。例如，如图67的例子所示，基片带6710可以包括多个逐次排列的基片6712。基片带6710可以按照如图67所示的卷轴到卷轴系统，移动一个增量。在图67中，第一卷轴6706向第二卷轴6708供应基片带6710，后者接收基片带6710。通过转动第一和第二卷轴6706及6708，基片带6710可以移动一个增量，把下一个基片6712送到从管芯框6300接收管芯104的位置。可以用其他机构使基片带6710移动一个增量。此外，在另外的实施例中，基片带可以包括基片6712的N×M阵列，这里N＞1和M＞1，而不是用一串对准的基片6712。

在步骤6608，把管芯框放在紧邻基片带表面的位置，使可移动地夹持在管芯框内多个管芯的另一个管芯，紧邻基片带多个基片的下一个对应的基片。例如，如图67所示，管芯框6300被夹持在管芯框夹具6702中。管芯框夹具6702可以相对于基片带6710作横向移动，把下一个管芯104在下一个基片6712上定位，例如在基片6712a或6712b。因为管芯104的尺寸是精确了解的，所以可以通过管芯104的宽度或长度，使管芯框夹具6702再定位，而不是通过光学和/或其他类型必须确定管芯位置的记录系统再定位。例如，在一个实施例中，对500×500微米尺寸的管芯，可以使管芯框夹具6702移动500微米(可能要加上槽5904的宽度)，把下一个管芯104放在传送位置上。应当指出，本发明可以用于任何尺寸的管芯。

在步骤6610，把另一个管芯从管芯框传送到紧邻的下一个对应的基片。这样，按此方式，可以把多个管芯104从管芯框6300传送到基片带6710对应的基片6712。例如，按此方式，可以用比常规处理过程更少的步骤，以相对迅速的方式，建立大量标签基片/管芯的组合。

应当指出，可以在一堆垛中放置多个管芯框6300，管芯104可以从该堆垛传送到目的表面。可以用冲压机构、真空/气源、和本文别的地方说明或另外已知的任何其他机构，把管芯104从管芯框6300堆垛传送到目的表面。例如，图68A是按照本发明另一个实施例画出的流程图6800，给出用管芯框堆垛，把多个管芯传送到某一表面的步骤。应当指出，流程图6800中用虚线包围的步骤是任选的。更多的结构上的实施例，本领域熟练人员根据下面的讨论是容易明白的。

为举例说明的目的，流程图6800将参照图69说明。流程图6800以步骤6802开始。在步骤6802，形成管芯框的堆垛，每一管芯框包括具有多个矩形开孔的栅，其中多个矩形开孔的每一开孔，可移动地夹持一管芯，其中堆垛中管芯框对应的矩形开孔，在一列中对齐，形成多列开孔。例如，图69画出一种管芯框堆垛6902。堆垛6902包括多个管芯框6300。为说明的目的，堆垛6902包括六个管芯框6300a-f，但可以包括两个或更多的任何数量管芯框6300。如上所述，每一管芯框6300，包括按栅5902的形式成形的硬化材料6304。每一管芯框6300中有多个开孔6302，每一个都可移动地夹持一管芯104。管芯框6300都是对齐的，使对应的开孔6302在堆垛6902中形成列(图69中没有画出)。

在步骤6804，可移动地夹持在开孔中的管芯，从多列中至少一列传送到目的表面。管芯104可以按多种方式从堆垛6902传送。例如，如图69所示，可以把一个或多个冲压单元2406用于堆垛6902中对应的开孔6302的列。冲压单元2406穿过堆垛6902，把管芯104从堆垛6902中相应的开孔6302的列，移动到目的表面。可以使冲压单元2406冲压，一次推出单个管芯104。任何数量的冲压单元2406可以并排操作，如图69例子所示的冲压单元2406a-c，以增加管芯传送的速率。

其他的处理过程可以用于管芯104从堆垛6902的传送，包括使用气体或真空源施加气压、静电力、摘取和嵌入装置、和本文别的地方说明或另外已知的处理过程。该种处理过程的另一个例子，在下面参照图68B说明。

应当指出，目的表面可以是基片带或结构，如图69所示。另外，目的表面可以是如图22所示的冲压带或芯片载运器、如绿带或蓝带的任何中间表面、或任何其他表面。此外，管芯104可以按焊点向上或向下的配置，传送到目的表面，依赖于堆垛6902的取向。可以把堆垛6902插入管芯投放设备，该设备夹持和对准堆垛中相应管芯框6300，并能从该设备传送管芯。

流程图6800更详细的示例性实施例，在图68B画出。为举例说明的目的，图68B将参照图70说明。图70按照本发明一个实施例，画出用多套筒管芯传送设备4802从管芯框6300传送管芯的系统7000。如图70所示，多套筒管芯传送设备4802包括多个套筒4806a-c。此外，系统7000包括管芯框6300堆垛6902，其中包括第一、第二、第三、和第四管芯框6300a-d。堆垛6902可以包括任何数量的管芯框6300。

在步骤6802，形成管芯框的堆垛，每一管芯框包括有多个矩形开孔的栅，其中多个矩形开孔的每一开孔，可移动地夹持一管芯，其中堆垛中管芯框对应的矩形开孔在一列中对齐，形成多列开孔。例如，如图70所示，管芯框堆垛6902的管芯框6300a-d都对齐，形成多列7002。在管芯框6300a-d中的每一列7002，包括可移动地夹持在开孔中的管芯。

在步骤6812，把多个中空套筒的每一中空套筒，放到管芯框堆垛相应的一列开孔上。例如，如图70所示，第一列7002a有第一套筒4806a放在其上、第二列7002b有第二套筒4806b放在其上、第三列7002c有第三套筒4806c放在其上。

在步骤6814，可移动地夹持在相应开孔列中的管芯，并排地被移入每一中空套筒。如图70所示，可移动地夹持在管芯框6300a-6300d中的管芯104，被移入套筒4806。可以通过真空、气体压力、机械装置、或本文别的地方说明或另外已知的装置，使管芯104移入套筒4806。

在步骤6816、重复步骤6812和步骤6814，直到每一中空套筒包含预定数量管芯的堆垛。例如，重复步骤6812和步骤6814，直到一个或多个套筒4806a-c被充满，直到堆垛6902的管芯耗尽，或当任意数量的管芯104已经从堆垛6902移出为止。

在步骤6818，把管芯从每一中空套筒放到表面上，直到每一中空套筒包含的管芯堆垛基本耗尽为止。因此，管芯104可以从中空套筒4806放到目的或目标表面上，直到中空套筒4806中的管芯104耗尽为止，或直到表面放满管芯104为止，或直到任意数量的管芯104已经被传送为止。如上所述，可以通过机械装置、真空、气体压力、或本文别的地方说明或另外已知的装置，从中空套筒4806放下管芯104。

因此，管芯框6300可以在各种方式中用于把管芯传送到目标表面。此外，管芯框6300可以与本文别的地方说明的任何其他管芯传送机构及处理过程组合，增强这些管芯传送机构及处理过程。为举例说明的目的，下面的分段将说明更多示例性管芯框的实施例。

2.1.4.1在带形结构中形成的管芯框

在一个实施例中，可以在柔性的平的带形结构，如用于附着晶片/管芯的“蓝带”或“绿带”类似的带形结构中，形成管芯框。制作带形结构要包含可硬化的材料或物质。晶片附着在带形结构上，并被分离为多个管芯。处理带形结构，使带形结构中形成硬化的栅结构，可移动地夹持多个管芯。图71是按照本发明一个示例性实施例画出的流程图7100，给出制作该种管芯框或管芯支承框的步骤。为举例说明的目的，下面参照图72、73A、73B、和74，说明流程图7100。

流程图7100以步骤7102开始。在步骤7102，把包含多个管芯的晶片附于带形结构表面。例如，如上所述，图4B画出附于示例性支承表面404的晶片400。如图4A所示，晶片400包括多个管芯104。在本实施例中，晶片400以类似方式，附于带形结构上。可以在带形结构表面和/或晶片400上涂敷粘胶材料，以便把晶片400粘附于带形结构上。下面更详细地说明带形结构。

在步骤7104，在晶片中形成槽的栅，以便把带形结构表面上的多个管芯分离。例如，图72按照本发明一个示范性实施例，画出附于带形结构7200表面7202的晶片400。晶片400被分离为表面7202上的多个管芯104。可以按照任何常规的晶片分离技术，包括用锯、用激光器、机械的或化学的蚀刻、和用其他技术，把晶片400分离为带形结构7200上的多个管芯104。晶片400分离结果在晶片400中建立槽5904的栅5902。

带形结构7200是柔性结构，包含可硬化或可固化的材料，这些材料能够用各种技术使之硬化。例如，带形结构7200可以包含能够用光使之硬化的材料，其中包括紫外光(UV)或其他频带的光。另外，带形结构7200可以包含由固体、液体、或气体使之硬化或固化的材料，这些固体、液体、或气体通过与带形结构7200材料的作用，使带形结构7200各部分硬化或固化。

全部或一部分带形结构7200可以包含能够使之硬化的材料。例如，图73A画出带形结构7200的截面视图，该带形结构7200是单层结构，全部是可固化或可硬化的材料。另外，图73B画出的带形结构7200是多层结构，其中包括一层可固化或可硬化材料层7302。层7302可以在带形结构7200内制成，也可以被覆、涂敷、喷射在带形结构7200上。例如，可固化或可硬化材料，可以是涂敷在带形结构7200上的光致抗蚀剂材料或环氧树脂。带形结构7200还可以包括纸、带、聚合物、或其他材料层，以提供结构上的支持。

应当指出，步骤7102和7104，可以用本文说明的或另外已知的结构实施，也可以用相同的结构或不同的结构实施。例如，晶片制备模块可以实施步骤7102和7104。该种晶片制备模块例子，还要在下面的分段3.0-3.2中说明。晶片制备模块可以包括晶片放置设备，用于把晶片放到带形结构7200上，和/或可以包括晶片拆分设备，用于分离/拆分表面7202上的晶片。

在步骤7106，使带形结构通过栅的槽可进入的部分，硬化成栅形结构。例如，图74画出示范性的系统7400，用于使带形结构7200通过栅5902的槽5904可进入的部分，硬化为栅形结构。如图74所示，硬化剂源7402向已分离的晶片400和带形结构7200发射硬化剂7404。由于管芯104的位置，硬化剂7404通过槽5904到达带形结构7200及周边区域。因此，可使带形结构7200通过槽5904可进入的部分及周边区域硬化，图上分别作为硬化的槽部分7410及硬化的周边区域7420画出。带形结构7200中硬化剂7404不可进入的部分(由于硬化剂7404的涂敷被管芯104阻挡)，不会硬化。例如，图74画出带形结构7200不硬化的示例性部分7430。

硬化剂源7402，可以包括各种与带形结构7200中硬化或固化材料类型有关的硬化剂。例如，对通过曝光可以硬化的材料，硬化剂源7402可以包括光源及相应的光学装置，其中包括UV光源或红外(IR)光源。例如，硬化材料可以是光致抗蚀剂材料。在这样的实施例中，硬化剂7404可以是光，如UV、IR、或其他频带的光。

另外，硬化剂源7402可以包括气体或液体源，用于向已分离的晶片400及带形结构7200涂敷或喷射气体或液体。例如，硬化剂源7402可以是两组分环氧树脂中的一种环氧树脂，以便与结合在带形结构7200中的对应环氧树脂反应。其他的硬化剂源及硬化剂，包括热源，也可以用于本发明。

由此可以形成管芯框7460。按照流程图7100形成的管芯框7460，可移动地夹持多个管芯104。因此，多个管芯104的一个或多个管芯104，能够从管芯框7460的栅形结构移出，落在目标表面。图75画出包括示例性栅形结构7500的管芯框7460。管芯框7460由管芯框夹具6702夹持。如图75所示，管芯104从管芯框7460移出，送至基片6712。在图75的例子中，管芯104被冲压单元2406冲出。管芯104可以用各种方式从管芯框7460移出，包括冲压、气体作用、及另外已知的或本文其他地方说明的其他方式。

应当指出，在相应管芯104从管芯框7460移出时，每一非硬化区7430可以或不必从管芯框7460撕掉。

管芯框7460可按各种方式把管芯104传送到目标表面，其中包括本文其他地方说明的传送管芯方式。此外，管芯框7460可以与本文别处说明的任何其他管芯传送机构及处理过程组合，给出增强的管芯传送机构及处理过程。

2.1.4.2通过释放被封闭的可硬化材料，形成的管芯框

在一个实施例中，可以在平的带形结构，如用于附着晶片/管芯的“蓝带”或“绿带”类似的带形结构中，形成管芯框。制作带形结构要包含硬化的被封闭的、可释放的材料或物质。晶片附着在带形结构上，并被分离为多个管芯。把晶片分离为多个管芯的处理过程，使带形结构破裂，释放被封闭的材料。被释放的材料硬化，在带形结构上建立硬化的栅结构，该栅结构可移动地夹持多个管芯。然后，带形结构的剩余部分可任选地清除。图76是按照本发明另一个示例性实施例画出的流程图7600，给出制作该种管芯框或管芯支承框的步骤。为举例说明的目的，下面参照图77-82说明流程图7600。

流程图7600以步骤7602开始。在步骤7602，把包含多个管芯的晶片附于带形结构表面，其中的带形结构包含被封闭的可释放的硬化或可硬化的材料。例如，如上所述，图4B画出附于示例性支承表面404的晶片400。如图4A所示，晶片400包括多个管芯104。在本实施例中，晶片400以类似方式，附于带形结构上。但是，在目前的实施例中，带形结构包含被封闭的硬化或可固化的材料，该材料能够释放和硬化。

例如，图77画出附于带形结构7702表面7706的晶片400。7702表面和/或晶片400可以有粘胶材料涂敷其上，以便把晶片400附着在表面7706。

带形结构7702可以有单层或多层结构。图77画出带形结构7702一种示例性的多层结构。如图77所示，带形结构7702包括层7704。层7704包括可以释放和硬化的被封闭的硬化材料。例如，层7704包含可以从层7704释放的气体、液体、或固体，当对层7704施加适当的剂时，使层7704硬化。下面将进一步说明层7704的操作和结构。

带形结构7702通常是柔性的，但也可以是刚性的。如在图77的示例性实施例所示，带形结构7702可以包括用于增加结构支持的带形层7708，虽然带形层7708不是必要的。带形层7708可由各种材料制作。例如，带形层7708可以是纸、聚合物、基片材料、玻璃、金属或金属的组合/合金、塑料、或其他合适的物质、或它们的组合。

在步骤7604，在晶片中形成分离带形结构表面多个管芯的槽的栅，其中包括如下步骤：使带形结构表面在槽中破裂，引起槽中被封闭的硬化材料硬化，形成栅槽中栅形硬化材料。例如，图78按照本发明一个示范性实施例，画出带形结构7702表面7706上，被分离为分开的管芯104的晶片400的截面视图。晶片400的分离建立了槽5904的栅5902(与图59所示的类似)。

可以按照任何常规的晶片分离技术，包括划线、用锯把晶片400锯开、用激光器、机械的或化学的蚀刻、和用其他技术，把晶片400分离为带形结构7702上的多个管芯104。例如，图78按照本发明一个示范性实施例，画出被激光器7810分离为多个管芯104的晶片400的截面视图。图79按照本发明另一个实施例，画出被锯7910锯开为多个管芯104的晶片400一部分的透视图。

如在步骤7604指出，形成槽的栅使带形结构表面在槽中破裂，引起被封闭的硬化材料在槽中硬化，变成栅形的硬化材料。例如，如在图78和79每一图所示，带形结构7702表面7706已破裂。示例性破裂的表面7706以裂缝7820表示。足够的裂缝7820沿各槽5904的长度出现在表面7706，使被封闭硬化材料基本填充各槽5904。裂缝7820的宽度和深度，必须能释放足够量的被封闭的硬化材料。与用于建立裂缝7820的特定分离技术有关，相应的裂缝7820可能是表面7706中的缝、撕裂、断裂、或划痕。

图78和79各画出被释放的硬化材料7802，这些材料部分地或完全地填充相应的槽5904。裂缝7820把硬化材料7802从带形结构7702的层7704中释放。硬化材料7802可以是气体、液体、固体、或它们的组合。例如，层7704中被封闭的材料，可以作为泡沫、凝胶、环氧树脂、或其他液体被释放。可以用各种方式使硬化材料7802硬化。例如，在一个实施例中，当硬化材料7802遇到周围的空气，或遇到选定的气体或气体的组合时，硬化材料7802便硬化。在另一个实施例中，当硬化材料7802被特定晶片分离设备加热，例如由于与激光器7810的光束接触、或由于锯7910的作用而产生热时，硬化材料7802便硬化。在另一个实施例中，当硬化材料7802与环氧树脂或其他材料接触或混合时，硬化材料7802便硬化。

在另一个实施例中，层7704可以包括含有硬化材料的微封闭球或珠。当特定晶片分离设备使层7704破裂时，这些球或珠破开。从这些球或珠中释放硬化材料，并当加热、当接触空气或其他气体时硬化。

图80按照本发明一个示范性实施例，画出带形结构7702上已经分开的晶片一部分的透视图，其上有环绕多个管芯104形成的栅形已硬化材料8000的硬化材料7802。

应当指出，步骤7602和7604可以用本文说明的或另外已知的结构实施，也可以用相同的结构或不同的结构实施。例如，晶片制备模块可以实施步骤7602和7604。该种晶片制备模块例子，还要在下面的分段3.0-3.2中说明。晶片制备模块可以包括晶片放置设备，用于把晶片放到带形结构7702上，和/或可以包括晶片拆分设备，用于分离/拆分表面7706上的晶片，并用于使表面7706破裂。晶片拆分设备可以包括，例如激光器7810和锯7910。

在步骤7606，移去带形结构，使栅形已硬化材料可移动地夹持多个晶片。图81按照本发明一个示范性实施例，画出已经从带形结构7702分离的管芯框8100。带形结构7702可以用剥离、溶解、或其他办法清除。

于是，按照流程图7600形成了管芯框8100。可以按各种方式用管芯框8100把管芯传送到目标表面，其中包括本文其他地方说明的任何方式。此外，管芯框8100可以与本文别的地方说明的任何其他管芯传送机构及处理过程组合，给出增强的管芯传送机构及处理过程。

2.2后处理

如本文参照图3、在步骤310中的说明，执行后处理，完成RFID标签100的组装。

图54是流程图，更详细说明步骤310的实施。这一操作以步骤5402开始，该步骤是在标签100之间的标签基片116上制作齿孔。这些齿孔能让用户分离标签100，个别地放在各种物体上。

在步骤5404，检查每一标签100，确保适当组装。该步骤包括保证有关电子线路106与管芯104的适当放置。

在步骤5406，切割标签100的连续滚筒并排列成片。

在步骤5408，把粘胶敷层涂敷在标签基片116上。该粘胶敷层能使标签100附着在物体上，如书本及消费品上。

3.0标签组装设备

本发明还针对一种标签组装设备。图55和56画出两种标签组装设备的方框图，这些设备可采用本文说明的技术。

3.1“焊点向上”组装设备

图55画出“焊点向上”的组装设备5500。如本文的说明，组装设备5500按“焊点向上”方式组装标签。因此，组装设备5500执行的步骤，如本文参照图3及11所述。

组装设备5500包括支承表面供应器5502、支承表面回收器5504、晶片制备模块5506、第一管芯传送模块5508、传送表面供应器5510、传送表面回收器5512、第二管芯传送模块5514、标签基片供应器5516、后处理模块5518、粘胶剂涂敷模块5520、和印刷模块5522。

支承表面供应器5502和支承表面回收器5504按一定方向传输支承表面404，如图55中的箭头所示。这些单元是卷轴。但是，也可以使用其他合适的传输装置。

晶片制备模块5506执行步骤304和306。因此，晶片制备模块5506把晶片400放到支承表面404。此外，晶片制备模块5506把晶片400上的多个管芯104分离。晶片制备模块5506用合适的机构及划线设备，如激光器实施。

第一管芯传送模块5508把管芯104从支承表面404传送到传送表面1202。就是说，第一管芯传送模块5508包括活塞、滚筒、空气喷射、和/或冲压装置。第一管芯传送模块5508可以包括粘胶带、冲压带、多套筒传输机构、和/或管芯框、以及其他与这些部件有关的部件，诸如上面对管芯传送更详细说明的部件。第一管芯传送模块5508还包括从支承表面404释放管芯104的单元，诸如加热部件和/或辐射装置。

传送表面供应器5510和传送表面回收器5512按一定方向传输传送表面1202，如图55中的箭头所示。这些单元是卷轴。但是，也可以使用其他合适的传输装置。

第二管芯传送模块5514把管芯104从传送表面1202传送到标签基片116。因此，第二管芯传送模块5514执行步骤1106。相应地，第二管芯传送模块5514包括活塞、滚筒、空气喷射、和/或冲压装置。第二管芯传送模块5514可以包括粘胶带、冲压带、多套筒传输机构、和/或管芯框、以及其他与这些部件有关的部件，诸如上面对管芯传送更详细说明的部件。第二管芯传送模块5514还包括从支承表面404释放管芯104的单元，诸如加热部件和/或辐射装置。

标签基片供应器5516把标签基片116向后处理模块5518传输，如图55中的箭头所示。标签基片供应器5516包括滚筒。但是，也可以使用其他合适的传输装置。

后处理模块5518执行本文参照步骤310说明的后处理操作。

粘胶剂涂敷模块5520遵循步骤1104，把粘胶剂涂敷在标签基片116。为执行该步骤，粘胶剂涂敷模块5520包括喷射器。但是，粘胶剂涂敷模块5520也可以采用其他合适的装置来执行该步骤。

印刷和外套涂层模块5522遵循步骤1108和1110，印刷有关的电子线路106并在标签基片116上涂敷外套涂层。因此，印刷和外套涂层模块5522包括丝网印刷部件及喷射器。但是，印刷和外套涂层模块5522也可以采用其他合适的装置，例如喷墨、热喷射装备、和/或烧蚀装置。

3.2“焊点向下”组装设备

图56画出“焊点向下”组装设备5600。如本文的说明，组装设备5600按“焊点向下”方式组装标签。因此，组装设备执行的步骤，如本文参照图3及16所述。

组装设备5600包括支承表面供应器5502、支承表面回收器5504、晶片制备模块5506、第一管芯传送模块5508、第一传送表面供应器5510、第一传送表面回收器5512、第二管芯传送模块5602、第二传送表面供应器5604、第二传送表面回收器5606、标签基片供应器5608、第三管芯传送模块5610、后处理模块5556、粘胶剂涂敷模块5628、和印刷模块5626。

支承表面供应器5502和支承表面回收器5504按一定方向传输支承表面404，如图56中的箭头所示。这些单元是卷轴。但是，也可以使用其他合适的传输装置。

晶片制备模块5506执行步骤304和306。因此，晶片制备模块5506把晶片400放到支承表面404。此外，晶片制备模块5506把晶片400上的多个管芯104分离。晶片制备模块5506用合适的机构及划线设备，如激光器实施。

第一管芯传送模块5508把管芯104从支承表面404传送到传送表面1202。就是说，第一管芯传送模块5508执行步骤1620。因此，第一管芯传送模块5508包括活塞、滚筒、空气喷射、和/或冲压装置。第一管芯传送模块5508可以包括粘胶带、冲压带、多套筒传输机构和/或处理过程、和/或管芯框、以及其他与这些部件有关的部件，诸如上面对管芯传送更详细说明的部件。第一管芯传送模块5508还包括从支承表面404释放管芯104的单元，诸如加热部件和/或辐射装置。

第一传送表面供应器5510和第一传送表面回收器5512按一定方向传输传送表面1202，如图56中的箭头所示。这些单元是卷轴。但是，也可以使用其他合适的传输装置。

第二管芯传送模块5602把管芯104从传送表面1202传送到第二传送表面1202。因此，第二管芯传送模块5602执行步骤1622。相应地，第二管芯传送模块5602包括活塞、滚筒、空气喷射、和/或冲压装置。第二管芯传送模块5602可以包括粘胶带、冲压带、多套筒传输机构和/或处理过程、和/或管芯框、以及其他与这些部件有关的部件，诸如上面对管芯传送更详细说明的部件。第二管芯传送模块5602还包括从传送表面1202释放管芯104的单元，诸如加热部件和/或辐射装置。

第二传送表面供应器5510和第二传送表面回收器5512按一定方向传输传送表面1202，如图56中的箭头所示。这些单元是卷轴。但是，也可以使用其他合适的传输装置。

标签基片供应器5608把标签基片116向后处理模块5556传输，如图56中的箭头所示。标签基片供应器5608包括滚筒。但是，也可以使用其他合适的传输装置。

第三管芯传送模块5610把管芯104从第二传送表面1202传送到标签基片116。因此，第三管芯传送模块5610包括活塞、滚筒、空气喷射、和/或冲压装置。第三管芯传送模块5610可以包括粘胶带、冲压带、多套筒传输机构和/或处理过程、和/或管芯框、以及其他与这些部件有关的部件，诸如上面对管芯传送更详细说明的部件。第三管芯传送模块5610还包括从第二传送表面1202释放管芯104的单元，诸如加热部件和/或辐射装置。

粘胶剂涂敷模块5628遵循步骤1606，把粘胶剂涂敷在标签基片116。为执行该步骤，粘胶剂涂敷模块5628包括喷射器。但是，粘胶剂涂敷模块5628也可以采用其他合适的装置来执行该步骤。

印刷模块5626遵循步骤1606，印刷有关的电子线路106。因此，印刷模块5626包括丝网印刷部件及喷射器。但是，印刷和外套涂层模块5626也可以采用其他合适的装置，例如喷墨、热喷射装备、和/或烧蚀装置。

后处理模块5556执行本文参照步骤310说明的后处理操作。

应当指出，本领域熟练人员容易从本文的教导了解，“焊点向下”组装设备5600和本文说明的其他组装设备，也适用于直接把管芯从支承表面传送到基片。

4.0结论

虽然上面已经说明本发明各种实施例，但应当指出，它们是作为例子给出，不是限制。本领域熟练人员显然知道，能够就形式和细节上作各种变化而不偏离本发明的精神和范围。因此，本发明不受上述示范性实施例的限制，仅按照下面的权利要求书及等价的叙述规定。

Claims (178)

1.一种组装多个射频标识(RFID)标签的方法，包括：

(a)把多个管芯从支承表面传送到芯片载运器，芯片载运器的第一表面上有多个可进入的小室，以便多个管芯的每一管芯驻留在多个小室对应的小室中，并在对应小室中相对于第一表面是凹陷的；和

(b)在多个小室的每一小室中添加不充满填充的材料，在对应小室中基本上覆盖每一管芯。

2.按照权利要求1的方法，还包括：

(c)用刮板刮芯片载运器的第一表面，使每一小室中的不充满填充材料基本与芯片载运器的第一表面一般高。

3.按照权利要求1的方法，其中步骤(b)包括：

在多个小室每一小室中添加不导电的不充满填充的材料，基本覆盖每一管芯。

4.按照权利要求1的方法，其中步骤(b)包括：

在多个小室每一小室中添加各向异性导电的不充满填充的材料，基本覆盖每一管芯。

5.按照权利要求1的方法，其中步骤(b)包括：

在多个小室每一小室中添加各向同性导电的不充满填充的材料，基本覆盖每一管芯。

6.按照权利要求1的方法，其中每一管芯至少有一个接触焊点位于第一表面，其中步骤(a)包括：

把每一管芯插入对应的小室，使有至少一个接触焊点的第一表面背向该小室。

7.按照权利要求6的方法，还包括：

(c)紧邻有多个标签基片部分的基片结构表面，放置芯片载运器的第一表面；

(d)在紧贴对着多个小室每一小室的位置，冲压芯片载运器的第二表面，把每一管芯从对应小室中移出，使覆盖每一管芯第一表面的不充满填充材料，与多个标签基片部分的对应标签基片接触；和

(e)把每一管芯的第一表面粘附于对应的标签基片，以便每一管芯至少一个接触焊点，在电上与对应标签基片至少一个对应的接触焊点耦合。

8.按照权利要求7的方法，其中步骤(e)包括：

使覆盖每一管芯第一表面的不充满填充材料凝固，以便把每一管芯粘附于对应的标签基片。

9.按照权利要求8的方法，其中的不充满填充材料，是各向异性导电材料，其中所述凝固步骤包括：

使不充满填充材料快速凝固。

10.按照权利要求8的方法，其中的不充满填充材料，是热可凝固环氧树脂，其中所述凝固步骤包括：

通过加热使热可凝固环氧树脂凝固。

11.按照权利要求8的方法，其中的不充满填充材料，是声学可凝固环氧树脂，其中所述凝固步骤包括：

通过施加声源，使声学可凝固环氧树脂凝固。

12.按照权利要求8的方法，其中的不充满填充材料，是电子束可凝固环氧树脂，其中所述凝固步骤包括：

通过施加电子束，使电子束可凝固环氧树脂凝固。

13.按照权利要求8的方法，其中的不充满填充材料，是紫外(UV)光波长可凝固环氧树脂，其中所述凝固步骤包括：

通过施加UV光，使UV光波长可凝固环氧树脂凝固。

14.按照权利要求8的方法，其中的不充满填充材料，是红外(IR)光波长可凝固环氧树脂，其中所述凝固步骤包括：

通过施加IR光，使IR光波长可凝固环氧树脂凝固。

15.按照权利要求8的方法，其中的不充满填充材料，是压力可凝固环氧树脂，其中所述凝固步骤包括：

通过在每一管芯与对应的标签基片之间施加压力，使压力可凝固环氧树脂凝固。

16.按照权利要求8的方法，其中所述凝固步骤包括：

让不充满填充材料收缩，降低每一管芯与对应基片之间的距离，使每一管芯至少一个接触焊点，在电上与对应标签基片至少一个对应的接触焊点耦合。

17.按照权利要求8的方法，其中的不充满填充材料，包括提供电连通性的导电微球，其中所述凝固步骤包括：

让不充满填充材料收缩，在每一管芯与对应标签基片间产生压力，导致微球至少变形，使每一管芯至少一个接触焊点，在电上与对应标签基片至少一个对应的接触焊点耦合。

18.按照权利要求7的方法，其中基片结构的多个标签基片部分逐次对准，本方法还包括

(f)：在步骤(c)之前，把基片结构与包括标签基片部分阵列的第二基片结构分离。

19.按照权利要求7的方法，其中基片结构的多个标签基片部分排列成单列标签基片，其中步骤(c)包括：

把基片结构与芯片载运器对准。

20.按照权利要求19的方法，其中所述对准步骤包括：

用机械的办法把基片结构与芯片载运器对准。

21.按照权利要求20的方法，其中所述机械对准步骤包括：

用与芯片载运器中彼此隔开的孔联锁的、有彼此隔开的钉的第一齿轮，对准芯片载运器；

用与基片结构中彼此隔开的孔联锁的、有彼此隔开的钉的第二齿轮，对准基片结构，其中该第一齿轮与第二齿轮是同步的。

22.按照权利要求19的方法，其中所述对准步骤包括：

用光学的办法把基片结构与芯片载运器对准。

23.按照权利要求1的方法，其中每一管芯至少有一个接触焊点位于第一表面上，其中的步骤(a)包括：

把每一管芯插入对应的小室，使有至少一个接触焊点的第一表面面向该小室。

24.按照权利要求23的方法，还包括：

(c)紧邻有多个标签基片部分的基片结构表面，放置芯片载运器的第一表面；和

(d)紧贴多个小室每一小室的位置，冲压管芯载运器第二表面，把每一管芯从对应小室移出，送进多个标签基片部分对应标签基片表面中对应的空腔，使不充满填充材料基本充满每一管芯外边缘与对应空腔壁之间对应空腔中的空隙，还使每一管芯第一表面及不充满填充材料表面，与对应标签基片表面基本一般高。

25.按照权利要求24的方法，还包括：

(e)把每一管芯上至少一个接触焊点，在电上与对应标签基片表面上至少一个对应的接触焊点耦合。

26.按照权利要求25的方法，其中的步骤(e)包括：

在每一管芯上至少一个接触焊点与对应标签基片表面上至少一个对应的接触焊点之间，淀积导电材料。

27.按照权利要求25的方法，其中所述淀积步骤包括：

在每一管芯上至少一个接触焊点与对应标签基片表面上至少一个对应的接触焊点之间，印刷导电材料。

28.按照权利要求25的方法，其中所述淀积步骤包括：

在每一管芯上至少一个接触焊点与对应标签基片表面上至少一个对应的接触焊点之间，使用汽相淀积处理过程蒸镀导电材料。

29.按照权利要求2的方法，其中每一管芯的高度约等于对应小室高度的一半，其中步骤(b)包括：

以不充满填充材料，填充与每一管芯对应的小室高度剩余的一半。

30.按照权利要求1的方法，还包括

(c)：在步骤(a)之前，把多个管芯与附着在支承表面的晶片分离，以便分离多个管芯并附着于支承表面。

31.按照权利要求30的方法，还包括

(d)：在步骤(c)之前，把晶片附着在支承表面。

32.按照权利要求1的方法，还包括

(c)：在步骤(a)之前，在芯片载运器中形成多个小室。

33.按照权利要求32的方法，其中步骤(c)包括：

形成多个逐次对准的穿过芯片载运器的开孔，这些开孔开在芯片载运器的第一表面和第二表面上；和

在芯片载运器第二表面上添加粘胶结构，覆盖芯片载运器第二表面上多个逐次对准的开孔。

34.一种组装多个射频标识(RFID)标签的方法，包括：

(a)紧邻冲压带表面放置支承表面，使附于支承表面第一表面的多个管芯的每一管芯，紧邻冲压带表面多个空小室中对应的空小室；和

(b)同时传送多个管芯的每一管芯，从支承表面送进紧邻的对应的空小室。

35.按照权利要求34的方法，其中的多个管芯，基本上等于附于支承表面第一表面的管芯总数每隔N个取一个，其中的步骤(a)包括：

紧邻冲压带表面放置支承表面，使附于支承表面第一表面的每隔N个管芯的每一个管芯，紧邻冲压带表面多个空小室中对应的空小室。

36.按照权利要求34的方法，其中步骤(b)包括：

把有多个基本共面的冲压部分的冲压机构，冲压支承表面的第二表面，其中多个冲压部分的冲压部分，与多个空小室的每一空小室对应。

37.按照权利要求36的方法，还包括：

(c)把冲压带相对于支承表面移动一个增量，使附于支承表面第一表面的另一多个管芯的每一管芯，移至紧邻冲压带表面另一多个空小室中对应空小室的位置上；和

(d)同时传送另一多个管芯的每一管芯，从支承表面送进紧邻的对应的空小室。

38.按照权利要求37的方法，还包括

(e)：重复步骤(c)和(d)，直到步骤(a)之前基本所有附于支承表面的管芯，已经被传送离开支承表面为止。

39.按照权利要求34的方法，其中多个管芯的每一管芯，至少有一个接触焊点位于第一表面，本方法还包括

(c)：在步骤(a)之前，对支承表面上的多个管芯取向，使该多个管芯每一管芯的第一表面，面向支承表面。

40.按照权利要求34的方法，其中多个管芯的每一管芯，至少有一个接触焊点位于第一表面，本方法还包括

(c)：在步骤(a)之前，对支承表面上的多个管芯取向，使该多个管芯每一管芯的第一表面，背向支承表面。

41.一种组装多个射频标识(RFID)标签的方法，包括：

(a)放置支承表面的第一表面，使之与附于第二支承表面基本每一管芯的第一表面接触，导致附于第二支承基本每一管芯的第一表面附着在第一支承表面的第一表面；

(b)增加第一支承表面与第二支承表面之间的距离，使基本每一管芯从第二支承表面分离；

(c)紧邻冲压带表面放置第一支承表面，使附于第一支承表面第一表面多个管芯每一管芯的第二表面，紧邻冲压带表面多个空小室中对应的空小室；和

(d)同时传送多个管芯的每一管芯，从第一支承表面送进紧邻的对应的空小室。

42.按照权利要求41的方法，其中步骤(d)包括：

把有多个基本共面的冲压部分的冲压机构，冲压支承表面的第二表面，其中多个冲压部分的冲压部分，与多个空小室的每一空小室对应。

43.按照权利要求42的方法，还包括：

(e)把冲压带相对于第一支承表面移动一个增量，使附于第一支承表面第一表面的另一多个管芯的每一管芯，移至紧邻冲压带表面另一多个空小室中对应空小室的位置上；和

(f)同时传送另一多个管芯的每一管芯，从第一支承表面送进紧邻的另一多个空小室中对应的空小室。

44.按照权利要求43的方法，还包括

(g)：重复步骤(e)和(f)，直到步骤(a)中基本所有附于第一支承表面第一表面的管芯，已经被传送离开第一支承表面为止。

45.按照权利要求41的方法，还包括：

在步骤(a)之前，对第二支承表面上的多个管芯取向，使至少一个接触焊点，定位在多个管芯每一管芯的第一表面上。

46.一种组装多个射频标识(RFID)标签的方法，包括：

(a)在有多个标签基片部分的基片结构上，添加不充满填充材料；

(b)紧邻基片结构表面放置支承表面，使附于支承表面第一表面的多个管芯的每一管芯，紧邻多个标签基片部分对应的标签基片；和

(c)同时传送多个管芯的每一管芯，从支承表面送到紧邻的对应的标签基片上。

47.按照权利要求46的方法，其中的步骤(c)包括：

把有多个基本共面的冲压部分的冲压机构，冲压支承表面的第二表面，其中多个冲压部分的冲压部分，与多个空小室的每一空小室对应。

48.按照权利要求46的方法，还包括：

使不充满填充材料凝固。

49.按照权利要求46的方法，其中的多个管芯全部是附于支承表面第一表面的管芯，其中的步骤(c)包括：

同时传送附于支承表面第一表面的所有管芯。

50.按照权利要求46的方法，其中的多个管芯是附于支承表面第一表面管芯的一部分，其中的步骤(c)包括：

同时传送附于支承表面第一表面管芯的一部分。

51.一种组装多个射频标识(RFID)标签的系统，包括：

把多个管芯从支承表面传送到芯片载运器的装置，其中的芯片载运器的第一表面上有多个可进入的小室，其中传送多个管芯的每一管芯，使之驻留在多个小室对应的小室中，并在对应小室中相对于第一表面是凹陷的；和

把不充满填充材料加到多个小室每一小室中，使之基本上覆盖对应小室中每一管芯的装置。

52.按照权利要求51的系统，还包括：

用于芯片载运器第一表面的刮板单元，使每一小室中的不充满填充材料基本与芯片载运器第一表面一般高。

53.按照权利要求51的系统，还包括：

把芯片载运器第一表面放在紧邻有多个标签基片部分的基片结构位置的装置。

54.按照权利要求51的系统，还包括：

至少一个冲压单元，用于在紧贴对着多个小室每一小室的位置，冲压芯片载运器的第二表面，把管芯从对应小室中移出，使覆盖每一管芯的不充满填充材料，与多个标签基片部分的对应标签基片接触。

55.按照权利要求54的系统，还包括：

用于凝固不充满填充材料的装置，以便把每一管芯第一表面附着在对应的标签基片上，使每一管芯至少一个接触焊点，在电上与对应标签基片至少一个对应的接触焊点耦合。

56.按照权利要求51的系统，还包括：

至少一个冲压单元，用于在紧贴多个小室每一小室的位置，冲压芯片载运器第二表面，把每一管芯从对应小室移出，送进多个标签基片部分对应标签基片表面中对应的空腔，使不充满填充材料，基本充满每一管芯外边缘与对应空腔壁之间对应空腔中的空隙，还使每一管芯第一表面及不充满填充材料表面，与对应标签基片表面基本一般高。

57.按照权利要求56的系统，还包括：

电耦合装置，用于把每一管芯至少一个接触焊点，电耦合到对应标签基片表面上至少一个对应接触焊点。

58.按照权利要求51的系统，还包括：

把晶片附着于支承表面的装置。

59.按照权利要求58的系统，还包括：

分离多个管芯的装置，用于分离附于支承表面的晶片的多个管芯，使多个管芯分离并依旧附于支承表面上。

60.按照权利要求51的系统，还包括：

形成有多个小室的芯片载运器的装置。

61.一种把多个管芯从第一表面传送到第二表面的方法，包括：

(a)并排地把多个中空套筒每一中空套筒，放到驻留在第一表面的相应管芯上；

(b)移动相应的管芯，送进并排的每一中空套筒中；

(c)重复步骤(a)和(b)，直到每一套筒包含了预定数量管芯的堆垛为止；和

(d)并排地从每一中空套筒把管芯放到第二表面上，直到每一套筒包含的管芯堆垛耗尽为止。

62.按照权利要求61的方法，其中的步骤(b)包括：

对每一中空套筒的第一端施加真空力，使相应管芯移入每一中空套筒的第二端。

63.按照权利要求62的方法，其中的步骤(d)包括：

改变该真空力。

64.按照权利要求62的方法，其中的步骤(a)包括：

并排地把多个中空套筒每一中空套筒的第一端，放到第二表面上，以便从每一中空套筒把相应管芯放到第二表面上。

65.按照权利要求62的方法，其中的步骤(a)包括：

并排地把多个中空套筒每一中空套筒的第二端，放到第二表面上，以便从每一中空套筒把相应管芯放到第二表面上。

66.按照权利要求61的方法，其中的步骤(b)包括：

使用气体压力，把相应管芯移入每一中空套筒。

67.按照权利要求66的方法，其中的步骤(d)包括：

改变该使用的气体压力。

68.按照权利要求61的方法，其中的步骤(b)包括：

使用机械力，把相应管芯移入每一中空套筒。

69.按照权利要求61的方法，其中的步骤(b)包括：

使用化学力，把相应管芯移入每一中空套筒。

70.按照权利要求61的方法，其中的步骤(b)包括：

使用静电力，把相应管芯移入每一中空套筒。

71.按照权利要求71的方法，其中的步骤(b)包括：

使用粘胶材料，把相应管芯移入每一中空套筒。

72.按照权利要求71的方法，其中的步骤(d)包括：

使从每一中空套筒放下的管芯，在第二表面堆成堆垛。

73.一种把多个管芯从第一表面传送到第二表面的系统，包括：

基本并排地对准的多个中空套筒，所述多个中空套筒的每一中空套筒，要能以堆垛的形式包含多个管芯；

与所述每一中空套筒第一端耦合的真空装置；和

其中，把所述每一中空套筒的第二端，并排地放到驻留在第一表面上的相应管芯上；

其中，所述真空装置向所述每一中空套筒所述第一端，施加真空力，使所述相应管芯并排地移进所述每一中空套筒所述第二端；和

其中，改变所述真空力，并把所述每一中空套筒放到第二表面，以便并排地从所述每一中空套筒把所述相应管芯放到第二表面。

74.按照权利要求73的系统，其中把所述每一中空套筒的第一端，放到第二表面，以便并排地从所述每一中空套筒把所述相应管芯放到第二表面。

75.按照权利要求73的系统，其中把所述每一中空套筒的第二端，放到第二表面，以便并排地从所述每一中空套筒把所述相应管芯放到第二表面。

76.按照权利要求73的系统，其中所述相应管芯，是与所述每一中空套筒对应的第一表面上驻留的多个管芯之一；

其中把所述每一中空套筒所述第二端，并排地顺序放到所述对应的多个管芯的每一管芯上，同时，施加所述真空力，把所述对应的多个管芯每一管芯，移入所述每一中空套筒第二端，形成所述每一中空套筒中的管芯堆垛。

77.按照权利要求76的系统，其中把所述每一中空套筒，并排地放到第二表面上多个目标区，随后把所述对应的多个管芯的每一管芯，放到第二表面上。

78.按照权利要求73的系统，其中的第一表面是已划线的晶片。

79.按照权利要求73的系统，其中的第一表面是是支承表面。

80.按照权利要求73的系统，其中的第二表面是中间表面。

81.按照权利要求73的系统，其中的第二表面是基片。

82.按照权利要求81的系统，其中的基片包括多个天线基片。

83.一种形成管芯框的方法，包括：

(a)在晶片的第一表面，形成围绕晶片第一表面中形成的多个管芯的环形槽；

(b)对晶片第一表面划线，在晶片第一表面中形成槽的栅，该槽栅把多个管芯分离，其中的栅与环形槽相交；

(c)把可固化材料涂敷在晶片的第一表面，基本填满环形槽和栅的槽；

(d)使可固化材料硬化，变成环形槽中的环形硬化材料，并变成栅槽中的栅形硬化材料；和

(e)把晶片减薄，使栅形硬化材料可移动地夹持多个管芯。

84.按照权利要求83的方法，还包括

(f)：在步骤(b)之前，在晶片第一表面涂敷一层保护材料。

85.按照权利要求83的方法，还包括

(g)：在步骤(d)之前，从晶片第一表面除去保护材料，以便至少清除一些过量的可固化材料。

86.按照权利要求85的方法，其中的步骤(g)包括：

使保护材料在溶剂中溶解。

87.按照权利要求85的方法，其中的步骤(f)包括：

在晶片第一表面旋转涂布保护材料层。

88.按照权利要求84的方法，其中的的保护材料是光致抗蚀剂材料，其中的步骤(f)包括：

在晶片第一表面涂敷光致抗蚀剂材料。

89.按照权利要求84的方法，其中的步骤(f)包括：

在晶片第一表面上划线，到达需要的深度。

90.按照权利要求84的方法，其中的可固化材料是聚合物，其中的步骤(c)包括：

把聚合物涂敷在晶片的第一表面，基本填满环形槽和栅的槽。

91.按照权利要求84的方法，其中的可固化材料是可凝固材料，其中的步骤(d)包括：

使可凝固材料凝固。

92.一种按照权利要求83的方法形成的管芯框。

93.一种组装多个射频标识(RFID)标签的方法，包括：

(a)紧邻有多个基片的基片带表面放置管芯框，使可移动地夹持在管芯框中多个管芯中的管芯，紧邻基片带多个基片对应的基片；和

(b)把管芯从管芯框传送到紧邻的对应基片上。

94.按照权利要求93的方法，还包括：

(c)移动基片带一个增量；

(d)紧邻基片带表面放置管芯框，使可移动地夹持在管芯框中多个管芯的另一个管芯，紧邻基片带多个基片中下一个对应的基片；和

(e)把另一个管芯从管芯框传送到紧邻的下一个对应的基片。

95.按照权利要求94的方法，还包括

(f)：重复步骤(c)、(d)、和(e)。

96.按照权利要求94的方法，还包括

(f)：重复步骤(c)、(d)、和(e)，直到可移动地夹持在管芯框中多个管芯的所有管芯，已经被传送到基片带对应的基片为止。

97.按照权利要求93的方法，其中的步骤(b)包括：

把管芯从管芯框冲压到紧邻的对应的基片。

98.按照权利要求93的方法，其中的步骤(a)包括：

放置管芯框，其中的管芯框包括有多个矩形开孔的栅，其中多个矩形开孔的每一开孔夹持一管芯。

99.按照权利要求93的方法，其中的步骤(b)包括：

施加气体压力，把管芯从管芯框移到紧邻的对应的基片。

100.一种把多个管芯传送到目的表面的方法，包括：

(a)形成管芯框的堆垛，每一管芯框包括有多个矩形开孔的栅，其中多个矩形开孔的每一开孔可移动地夹持一管芯，其中堆垛中管芯框对应的矩形开孔在一列中对准，形成多列开孔；和

(b)把可移动地夹持在开孔中的管芯，从多列中至少一列传送到目的表面。

101.按照权利要求100的方法，其中的步骤(b)包括：

(1)把冲压单元放在管芯框堆垛多列开孔的第一列开孔上；和

(2)用冲压单元冲压，把可移动地夹持在第一列开孔的矩形开孔中的管芯，传送到目的表面。

102.按照权利要求101的方法，其中的步骤(b)还包括

(3)：重复步骤(2)，直到第一列开孔的管芯耗尽为止。

103.按照权利要求100的方法，其中的步骤(b)包括：

(1)把多个冲压单元的每一冲压单元，放在管芯框堆垛多列开孔相应的一列开孔上；和

(2)用多个冲压单元的每一冲压单元冲压，把可移动地夹持在相应一列开孔的矩形开孔中的管芯，传送到目的表面。

104.按照权利要求103的方法，其中的步骤(b)还包括

(3)：重复步骤(2)，直到堆垛的管芯基本耗尽为止。

105.按照权利要求100的方法，其中的步骤(b)包括：

(1)把中空套筒放到管芯框堆垛多列开孔的第一列开孔上；

(2)把可移动地夹持在第一列开孔的开孔中的管芯，移入中空套筒；

(3)重复步骤(1)和(2)，直到中空套筒含有一管芯堆垛为止；和

(4)把管芯从中空套筒放到目的表面，直到中空套筒包含的管芯堆垛耗尽为止。

106.按照权利要求100的方法，其中的步骤(b)包括：

(1)并排地把多个中空套筒每一中空套筒，放到管芯框堆垛多列开孔相应的一列开孔上；

(2)把可移动地夹持在相应列开孔的开孔中的管芯，并排地移入每一中空套筒；

(3)重复步骤(1)和(2)，直到每一中空套筒含有预定数量管芯的堆垛为止；和

(4)把管芯从每一中空套筒放到目的表面，直到每一中空套筒包含的管芯堆垛基本耗尽为止。

107.按照权利要求100的方法，其中的目的表面是中间表面，其中的步骤(b)包括：

把可移动地夹持在开孔中的管芯，从多列的至少一列的开孔传送到中间表面。

108.按照权利要求100的方法，其中的目的表面是基片，其中的步骤(b)包括：

把可移动地夹持在开孔中的管芯，从多列的至少一列的开孔传送到基片。

109.按照权利要求108的方法，其中的基片包括多个天线基片，其中的步骤(b)包括：

把可移动地夹持在开孔中的管芯，从多列的至少一列的开孔，传送到多个天线基片中对应的天线基片。

110.按照权利要求100的方法，其中每一管芯至少有一个接触焊点位于管芯的第一表面，其中的步骤(b)包括：

把可移动地夹持在开孔中的管芯，从多列的至少一列的开孔，传送到目的表面，使该至少一个接触焊点与目的表面接触。

111.按照权利要求100的方法，其中每一管芯至少有一个接触焊点位于管芯的第一表面，其中的步骤(b)包括：

把可移动地夹持在开孔中的管芯，从多列的至少一列的开孔，传送到目的表面，使该至少一个接触焊点背向目的表面。

112.按照权利要求100的方法，还包括

(c)：在步骤(b)之前，把管芯堆垛插入管芯放置设备。

113.一种管芯框设备，包括：

有多个矩形开孔从中穿过的栅；和

多个管芯，其中的多个矩形开孔的每一开孔，可移动地夹持所述多个管芯中对应的管芯。

114.按照权利要求113的设备，还包括：

环绕所述栅附着的环。

115.按照权利要求114的设备，还包括：

夹持机构，用于夹持所述环，并在所述多个管芯离开所述多个矩形开孔传送时，能对所述栅定位。

116.按照权利要求115的设备，其中所述栅基本是平的，且其中所述栅的厚度基本等于所述多个管芯的管芯厚度。

117.按照权利要求113的设备，其中所述栅由聚合物构成。

118.按照权利要求113的设备，其中所述栅至少由下面之一构成：环氧树脂、树脂、尿烷、和玻璃。

119.按照权利要求113的设备，其中所述栅环绕所述多个管芯形成，而所述多个管芯驻留在晶片内。

120.一种形成管芯框的方法，包括：

(a)对附着在粘胶表面的晶片划线，使由槽形成的栅穿过晶片伸延到粘胶表面，得到被该槽栅分离的多个管芯；

(b)在划线的晶片上涂敷可固化材料，基本填满栅的槽；

(c)使可固化材料硬化，在栅的槽中形成栅形硬化材料；和

(d)除去粘胶表面，使栅形硬化材料可移动地夹持多个管芯。

121.按照权利要求120的方法，还包括

(e)：在步骤(b)之前，用支承表面夹持粘胶表面。

122.按照权利要求121的方法，其中的步骤(b)包括：

使可固化材料基本填满划线晶片外边缘与支承结构内边缘之间的空间。

123.按照权利要求122的方法，其中的步骤(c)包括：

使在该空间的可固化材料硬化，变成把栅形硬化材料支承在其内的环形硬化材料。

124.一种把多个管芯从第一表面传送到第二表面的方法，包括：

(a)紧邻有多个管芯附着其上的第一表面，放置第二表面；

(b)降低第一表面与第二表面之间的距离，直到多个管芯与第二表面接触，并因第二表面的粘胶性而附着在第二表面上为止；和

(c)使第一表面与第二表面分离，由此使多个管芯依旧附着在第二表面上。

125.按照权利要求124的方法，还包括

(d)：在步骤(b)之前，在第二表面涂敷粘胶材料，使第二表面的粘胶性大于第一表面的粘胶性。

126.按照权利要求124的方法，还包括

(d)：在步骤(a)之前，使附于第一表面的多个管芯取向，令多个管芯每一管芯至少一个接触焊点背向第一表面。

127.按照权利要求126的方法，其中的步骤(c)包括：

使第一表面与第二表面分离，由此使多个管芯按焊点向上方式依旧附着在第二表面上。

128.按照权利要求124的方法，还包括

(d)：在步骤(a)之前，使附于第一表面的多个管芯取向，令多个管芯每一管芯至少一个接触焊点面向第一表面。

129.按照权利要求128的方法，其中的步骤(c)包括：

使第一表面与第二表面分离，由此使多个管芯按焊点向上方式依旧附着在第二表面上。

130.按照权利要求124的方法，其中的第一表面是已划线的晶片，其中的步骤(a)包括：

紧邻有多个管芯附着其上的划线晶片，放置第二表面。

131.按照权利要求124的方法，其中的第一表面是支承表面，其中的步骤(a)包括：

紧邻有多个管芯附着其上的支承表面，放置第二表面。

132.按照权利要求124的方法，其中的第一表面是中间表面，其中的步骤(a)包括：

紧邻有多个管芯附着其上的支承表面，放置中间表面。

133.按照权利要求124的方法，其中的第一表面是基片，其中的步骤(a)包括：

(1)紧邻有多个管芯附着其上的支承表面，放置基片。

134.按照权利要求124的方法，其中的基片包括多个天线基片，其中的步骤(a)包括：

紧邻有多个管芯附着其上的支承表面，放置基片，其中多个基片的每一天线基片，紧邻多个管芯对应的管芯放置。

135.一种把多个管芯从第一表面传送到第二表面的系统，包括：

降低第一表面与第二表面之间距离，直到第一表面的多个管芯与第二表面接触并附着在其上为止的装置；和

使第一表面与第二表面分离的装置，由此使多个管芯依旧附着在第二表面上。

136.按照权利要求135的系统，其中所述降低距离装置及所述分离装置是重叠的。

137.按照权利要求135的系统，其中所述降低距离装置及所述分离装置是分开的。

138.按照权利要求135的系统，其中第二表面涂有粘胶材料，使第二表面的粘胶性大于第一表面的粘胶性。

139.按照权利要求135的系统，其中令第一表面的多个管芯的取向，能使该多个管芯每一管芯的至少一个接触焊点，在接触第二表面前，是面向第二表面的。

140.按照权利要求139的系统，其中该多个管芯按焊点向下的方式附着在第二表面。

141.按照权利要求135的系统，其中令第一表面的多个管芯的取向，能使该多个管芯每一管芯的至少一个接触焊点，在接触第二表面前，是背向第二表面的。

142.按照权利要求141的系统，其中该多个管芯按焊点向上的方式附着在第二表面。

143.按照权利要求135的系统，其中的第一表面是已划线的晶片。

144.按照权利要求135的系统，其中的第一表面是支承表面。

145.按照权利要求135的系统，其中的第二表面是中间表面。

146.按照权利要求135的系统，其中的第二表面是基片。

147.按照权利要求146的系统，其中的基片包括多个天线基片。

148.一种形成管芯框的方法，包括：

(a)把包括多个管芯的晶片附着在带形结构的表面；

(b)在晶片中形成槽的栅，以便分离带形结构表面上的多个管芯；和

(c)使带形结构通过栅的槽可进入的部分硬化，变成栅形结构；

其中的栅形结构可移动地夹持多个管芯，其中多个管芯的一个或多个管芯，能够从栅形结构移动到目标表面上。

149.按照权利要求148的方法，其中的带形结构，包含能暴露于光中硬化的材料，其中的步骤(c)包括：

使带形结构暴露在穿过栅的槽的光中。

150.按照权利要求149的方法，其中的带形结构，包含能暴露于紫外(UV)光中硬化的材料，其中所述暴露步骤包括：

使带形结构暴露在穿过栅的槽的UV光中。

151.按照权利要求148的方法，其中的步骤(c)包括：

在带形结构上涂敷通过栅的槽的材料，其中该材料引起带形结构硬化。

152.按照权利要求151的方法，其中所述涂敷步骤包括：

在带形结构上喷射通过栅的槽的材料。

153.按照权利要求148的方法，其中的步骤(b)包括：

对带形结构表面上的晶片划线。

154.按照权利要求149的方法，还包括：

(d)形成包含该材料的层的带形结构。

155.按照权利要求154的方法，其中的材料是光致抗蚀剂，其中的步骤(d)包括：

(d)形成包含光致抗蚀剂材料层的带形结构。

156.一种按照权利要求148的方法形成的管芯框。

157.一种形成管芯框的系统，包括：

晶片制备模块，用于把晶片放到带形结构表面，并在晶片中形成槽的栅，使带形结构表面上的多个管芯分离；和

硬化剂源，用于使通过栅的槽可进入带形结构的部分硬化，形成栅形结构；

其中的栅形结构可移动地夹持多个管芯，其中多个管芯的一个或多个管芯，能够从栅形结构移动到目标表面上。

158.按照权利要求157的系统，其中的带形结构，包含能暴露于光中硬化的材料，其中的硬化剂源包括光源，它使带形结构暴露在穿过栅的槽的光中。

159.按照权利要求158的系统，其中的带形结构，包含能暴露于紫外(UV)光中硬化的材料，其中的硬化剂源使带形结构暴露在穿过栅的槽的UV光中。

160.按照权利要求158的系统，其中的带形结构包含该材料的层。

161.按照权利要求160的系统，其中的材料是光致抗蚀剂材料。

162.按照权利要求157的系统，其中的硬化剂源向带形结构涂敷通过栅的槽的材料，该材料能使带形结构硬化。

163.按照权利要求162的系统，其中的硬化剂源，把通过栅的槽的材料喷射到带形结构上。

164.一种形成管芯框的方法，包括：

(a)把包括多个管芯的晶片附着在带形结构表面，其中的带形结构包含被封闭的硬化材料；

(b)在晶片中形成栅，以便使带形结构表面上的多个管芯分离，其中所述形成步骤，包括使槽中带形结构表面破裂，引起被封闭的硬化材料在槽中硬化，变成栅槽中的栅形硬化材料。

165.按照权利要求164的方法，还包括：

(c)除去带形结构，使栅形硬化材料可移动地夹持多个管芯。

166.按照权利要求164的方法，还包括

(c)：在步骤(a)之前，用支承表面夹持带形结构。

167.按照权利要求164的方法，其中的步骤(b)包括：

用激光器来形成槽的栅，并使带形结构表面破裂，释放槽中被封闭的硬化材料。

168.按照权利要求164的方法，其中的步骤(b)包括：

用锯来形成槽的栅，并使带形结构表面破裂，释放槽中被封闭的硬化材料。

169.一种按照权利要求164的方法形成的管芯框。

170.一种形成管芯框的系统，包括：

晶片制备模块，用于把晶片放到带形结构表面，并在晶片中形成槽的栅，使带形结构表面上的多个管芯分离，其中的带形结构包含被封闭的硬化材料，其中的晶片制备模块在形成槽时使槽中的带形结构表面破裂，导致槽中被封闭硬化材料变成栅槽中的栅形硬化材料。

171.按照权利要求170的系统，还包括：

用于清除带形结构的带清除设备，以便栅形硬化材料可移动地夹持多个管芯。

172.按照权利要求170的系统，其中的晶片制备模块包括激光器，用于形成槽的栅，并释放槽中被封闭的硬化材料。

173.按照权利要求170的系统，其中的晶片制备模块包括锯，用于形成槽的栅，并释放槽中被封闭的硬化材料。

174.一种组装多个射频标识(RFID)标签的方法，包括：

(a)紧邻基片表面放置管芯框，使可移动地夹持在管芯框中的多个管芯的管芯，紧邻该基片；和

(b)把管芯从管芯框传送到紧邻的基片上。

175.按照权利要求174的方法，还包括：

(c)紧邻另一个基片表面放置管芯框，使可移动地夹持在管芯框中的多个管芯的另一个管芯，紧邻该另一个基片；和

(d)把另一个管芯从管芯框传送到紧邻的另一个基片上。

176.按照权利要求175的方法，还包括

(e)：重复步骤(c)和(d)，直到可移动地夹持在管芯框中的多个管芯的所有管芯，已经传送到对应的基片。

177.按照权利要求174的方法，其中的步骤(b)包括：

把管芯从管芯框冲压到紧邻的基片上。

178.按照权利要求174的方法，其中的步骤(b)包括：

用气体压力，把管芯从管芯框移动到紧邻的基片上。

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