CN1714971A - 剪切装置和电极的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种剪切装置，其特征是：安装有1个以上上刀(4)的旋转轴(2)和安装有1个以上下刀(7)的旋转轴(5)，互相平行且上刀(4)的周缘部侧面(4a)与下刀(7)的周缘部侧面(7a)接触、并且配置成可以得到规定啮合深度，上刀(4)的厚度是1mm以上，上刀(4)的刀尖角度是75～88°，上刀(4)及下刀(7)的硬度是6.9×103～8.8×103N/mm2，上刀(4)的硬度与下刀(7)的硬度之差是4.9×102N/mm2以下，上刀(4)及下刀(7)的表面粗糙度是4μm以下，上刀(4)的表面粗糙度与下刀(7)的表面粗糙度之差是2μm以下。在切断片状电极时，可以充分地抑制集电体的切断屑融贴在上刀侧面，并且，可以充分地抑制在集电体的切断面上产生毛刺。

Description

剪切装置和电极的制造方法
技术领域
本发明涉及用于将片状物切成规定宽度的剪切装置及使用该剪切装置制造电极的方法。
背景技术
近年来，随着各种OA设备、VTR照相机、手机等电子设备的小型轻量化，要求作为这些电子设备的驱动电源所使用的二次电池或电化学电容器等电化学装置的小型轻量化及高性能化。
电化学装置的电极，通常是如下这样制造，即：将电极活性物质与粘合剂进行混合来调制电极形成用涂敷液，在集电体的单面或两面上涂敷该涂敷液后，进行干燥，在集电体的单面或两面上形成活性物质含有层，形成片状电极，此后，将片状电极进行压延加工，切断成规定的尺寸。
制造电极时的切断，通常包括：沿着制造流程方向将片状电极切断成规定宽度的剪切工序；和，将成为规定宽度的电极切断成规定长度的裁断工序。
剪切工序中的电极的切断，通常由切断(shear)方式、组合(gang)方式等的剪切装置进行。该剪切装置的结构是：以规定间隔安装着若干圆形上刀的旋转轴和以规定间隔安装着若干圆形下刀的旋转轴，互相平行且上刀和下刀接触，并且以可以得到规定的啮合深度的间隔进行设置。然后，通过使两旋转轴旋转，能够以剪断力将片状物剪成规定宽度。
这里，切断方式是使用上刀的刀尖角度为85～90°、厚度小于1mm的薄圆刀的方式。另一方面，组合方式是使用上刀的刀尖角度为90°、厚度比切断方式的上刀还厚的厚圆刀的方式。
剪切装置是利用剪断力切断作为切断对象的片状物的装置，不是利用锐利的刀刃进行切断的装置。因此，若使用具备现有的切断方式或组合方式的上刀的剪切装置来切断片状电极，就有在切断面容易产生集电体的毛刺的问题。可以认为这是因为，由于集电体上所形成的活性物质含有层的存在，使来自切断刀刃的切断负荷分散，而剪断力不集中于集电体上，因此，在金属制的集电体上产生延伸，因为在该状态下切断集电体，所以产生了毛刺。
电化学装置之中，在是锂离子二次电池的情况下，作为阳极中的集电体，使用例如压延铜箔，但若由剪切装置切断该阳极而进行制作时，如上所述，则在铜箔的切断面上产生毛刺，产生铜箔的切断屑(铜粉)。而且，突出至阳极的活性物质含有层上那样大的毛刺，突破隔膜，成为在电池内部使阳极和阴极发生短路等不良现象的原因。另外，附着在阳极表面或阳极棱边部分的铜粉，也有可能引起同样不良现象，在由剪切装置进行切断后，需要进行用于除去铜粉的清洁工序。其结果是，存在电极制造工序烦杂化、制造成本增大的问题。
为了改善这样的问题，例如在特开平11-144713号公报中记载着具备刀尖角度为25～65°的上刀的切断方式的切断装置。通过使用这样的上刀，实现在以铜箔为集电体的阳极的切断时抑制毛刺的产生。
但是，即使利用具备上述的上刀的切断装置，在以铝箔为集电体的阴极的切断中，难以充分地抑制毛刺的产生和铝朝上刀侧面的融贴。
另外，电化学装置之中，在是双电荷层电容器的情况下，由于阳极及阴极两者在集电体上大多使用铝箔，所以，上述问题对双电荷层电容器的特性产生的影响更显著。
另外，在特开平8-45500号公报中记载着：在将向由三维金属多孔体构成的基板中填充活性物质而成的物体切断成规定尺寸后、或者在将上述基板切断成规定尺寸并且填充活性物质后、压延或切削上述基板的周围从而制造电极的方法。这是将在切断时产生的毛刺挤入内侧或切削的同时、将电极端部制成薄壁、由此防止电极的毛刺贯通隔膜而发生内部短路的情形。
但是，在切断后压延其周围的方法中，因为切断时产生的针状的尖锐的毛刺被暂时挤入、而此后会再次伸出，所以该毛刺就成为电池内部短路的原因。另外，在切断后切削其周围的方法中，尖锐切削屑和与基板一起被切削的活性物质附着在电极表面等，这有时成为内部短路的原因。
而且，在特开平5-190200号公报中，为了改善毛刺和切断属的问题，记载着用热熔性树脂包覆也包含其切断端面的电极周缘部的方法。
但是，该方法也是在切断后用树脂包覆切断端面的方法，不能抑制尖锐毛刺或切断屑的产生，有时暂时被挤入的毛刺等以后再次伸出而贯通隔膜，难以充分地防止内部短路的发生。
发明内容
本发明是鉴于上述现有技术中存在的课题而开发的，其目的在于提供一种剪切装置，在切断片状电极时，可以充分地抑制集电体的切断屑融贴在上刀侧面，并且，可以充分地抑制在集电体的切断面产生毛刺。另外，本发明的目的在于提供一种使用上述剪切装置制造电极的方法。
本发明人等，为了实现上述目的而进行了反复深入的研究，结果发现：通过将剪切装置中的上刀及下刀的硬度和表面粗糙度设定于规定的范围，能够实现上述目的，至此完成了本发明。
即，本发明第1方面的剪切装置，其特征在于：以规定间隔安装有1个以上圆形上刀的旋转轴和以规定间隔安装有1个以上圆形下刀的旋转轴，互相平行且上刀的周缘部侧面与下刀的周缘部侧面接触、并且以可以得到规定啮合深度那样的间隔来配置，上刀的厚度是1mm以上，上刀的刀尖角度是75～88°，上刀及下刀的硬度是6.9×103～8.8×103N/mm2，并且，上刀的硬度与下刀的硬度之差是4.9×102N/mm2以下，上刀及下刀的表面粗糙度是4μm以下，并且，上刀的表面粗糙度与下刀的表面粗糙度之差是2μm以下。
另外，本发明第2方面的剪切装置，其特征在于：以规定间隔安装有1个以上圆形上刀的旋转轴和以规定间隔平行安装有1个以上直线状下刀的相对于该下刀的刀面为垂直的轴，互相平行且上刀的周缘部侧面与下刀的周缘部侧面接触、并且以可以得到规定啮合深度那样的间隔来配置，上刀的厚度是1mm以上，上刀的刀尖角度是75～88°，上刀及下刀的硬度是6.9×103～8.8×103N/mm2，并且，上刀的硬度与下刀的硬度之差是4.9×102N/mm2以下，上刀及下刀的表面粗糙度是4μm以下，并且，上刀的表面粗糙度与下刀的表面粗糙度之差是2μm以下。
这里，在本发明中，所谓“硬度”指的是利用具备金刚石正四角锥压头的维氏硬度计、测定20点的维氏硬度(Hv)、将其进行算术平均而得到的值。
另外，在本发明中，所谓“表面粗糙度”指的是根据JIS B0601、测定20点的中心线平均粗糙度(Ra)、将其进行算术平均而得到的值。
在本发明的剪切装置中，上刀及下刀的硬度在6.9×103～8.8×103N/mm2(约700～约900kgf/mm2)的范围内。切断时，在集电体上产生的毛刺和切断屑中的微细物，在上刀与下刀的相交面中有被刀面卷入的倾向，但由于上刀和下刀具有上述范围的硬度，故可以充分地抑制在上刀与下刀上产生微细变形这种情况，可以将上刀与下刀之间的毛刺或切断屑能够侵入的空间(退刀空间)变得非常小。因此，可以使沿着刀面移动而残留在集电体上的毛刺和融贴在刀面上的切断屑减少。
这里，上刀或下刀的硬度若小于6.9×103N/mm2，则刀的耐久性就下降，在集电体的切断面就容易产生毛刺和切削屑。另外，由于容易产生切削屑，就容易产生切断屑对刀面的融贴。
另一方面，上刀或下刀的硬度若大于8.8×103N/mm2，则切断屑就容易融贴在刀面上。另外，因为刀面的切削或研磨变得困难，所以，刀面的粗糙度的调整变得困难。
另外，在本发明的剪切装置中，上刀和下刀的表面粗糙度为4μm以下。由于上刀及下刀具有上述范围的表面粗糙度，所以，可以充分地抑制侵入至刀面间隙中的微细的切断屑融贴在刀面上。这里，上刀或下刀的表面粗糙度若大于4μm，则切断屑被刀面的凹凸保持的同时、集电体的毛刺被刀面的凹凸保持，毛刺和切断屑进入上刀与下刀的间隙。
而且，在上刀及下刀具有上述的硬度和表面粗糙度的同时，通过使上刀与下刀之间的硬度之差为4.9×102N/mm2(50kgf/mm2)以下、使表面粗糙度之差为2μm以下，可以防止上刀与下刀的剪合部分中的刀面之间的磨耗。由于能够防止刀面之间的磨耗，所以可以更加提高防止切断屑的产生及其对刀面融贴的效果。因此，如果采用本发明的剪切装置，在切断片状电极时，则可以充分地抑制集电体的切断屑在刀面上的附着，并且，可以充分地抑制在集电体的切断面产生毛刺。而且，在本发明的剪切装置中，由于充分地抑制了切断屑对刀面的融贴，所以，可以实现上刀及下刀的长寿命化。
另外，本发明还提供一种电极的制造方法，其特征在于：包括：将含有电极活性物质、能够粘合该电极活性物质的粘合剂和能够溶解或分散该粘合剂的液体的电极形成用涂敷液涂敷在片状的集电体上之后、除去液体、在集电体上形成活性物质含有层、从而得到片状电极的活性物质含有层形成工序；和，使用上述本发明第1方面或第2方面所述的剪切装置切断片状电极、从而得到电极的电极形成工序。
在这样的电极制造方法中，因为使用上述本发明的剪切装置切断片状电极，所以，可以充分地抑制在集电体产生毛刺这种情形。因此，如果采用本发明的电极的制造方法，在构成电化学装置之际，可以得到能够充分地抑制以集电体的毛刺为原因而产生的内部短路的发生的电极。
根据本发明的剪切装置，在片状电极的切断时，可以充分地抑制集电体的切断屑在刀面上的附着，并且，可以充分地抑制在集电体的切断面发生毛刺这种情形。另外，根据本发明的电极的制造方法，可以充分地抑制在集电体上产生毛刺这种情形，由此，在构成电化学装置之际，可以得到能够充分地抑制内部短路的产生的电极。
附图说明
图1是表示本发明的剪切装置的优选的一实施方式的主要部分的剖面示意图。
图2是表示本发明的剪切装置中使用的上刀的刀尖形状的剖面示意图。
图3是表示本发明的剪切装置中使用的上刀与下刀的啮合的剖面示意图。
图4是用于说明由本发明的剪切装置产生的片状电极的切断情况的剖面示意图。
图5是片状电极的剖面示意图。
符号说明：1剪切装置，2旋转轴，3隔板，4上刀，4a上刀4的周缘部侧面，5旋转轴，6隔板，7下刀，7a下刀7的周缘部侧面，8板弹簧，10片状电极。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选实施方式详细地说明。另外，在以下的说明中，同样或相当部分上标注同样符号，省略重复的说明。
图1是表示本发明的剪切装置的优选的一实施方式的主要部分的剖面示意图。图2是表示本发明的剪切装置中使用的上刀的刀尖形状的剖面示意图。图3是表示本发明的剪切装置中使用的上刀与下刀的啮合的剖面示意图。
如图1～3所示，在本发明的剪切装置1中，在旋转轴2(轴线：C2)上，圆形上刀4以规定间隔安装多个，在相邻的上刀4之间，配置着在旋转轴2的纵向方向具有规定宽度的隔板3。另外，在旋转轴5(轴线：C5)上，圆形下刀7以规定间隔安装多个，在相邻的下刀7之间，配置着在旋转轴5的纵向方向具有规定宽度的隔板6。然后，旋转轴2与旋转轴5互相平行、且上刀4的周缘部侧面4a与下刀7的周缘部侧面7a接触，以可以得到规定的啮合深度d那样的间隔来配置。而且，上刀4，由板弹簧8向图1和图3的左方(图1和图3中的箭头方向)加力，上刀4的周缘部侧面4a与下刀7的周缘部侧面7a能够总是以接触的状态进行良好的啮合。
另外，在本发明的剪切装置1中使用如下这样的刀，即：上刀4及下刀7的硬度都是6.9×103～8.8×103N/mm2、并且表面粗糙度是4μm以下。而且，上刀4与下刀7，以上刀4与下刀7的硬度之差为4.9×102N/mm2以下、且上刀4的表面粗糙度与下刀7的表面粗糙度之差为2μm以下这样的组合来使用。通过具备这样的上刀4及下刀7，剪切装置1在切断片状电极时，可以充分地抑制集电体的切断屑融贴在刀面上，并且，可以充分地抑制在集电体的切断面产生毛刺这种情形。
另外，从更确实地得到上述效果的观点出发，上刀4及下刀7的表面粗糙度优选是2～4μm。
作为上刀4及下刀7的材质来说，只要满足上述硬度和表面粗糙度条件，就没有特别的限制，但可以列举例如SKD11等的模具钢、SKH等的高速钢、超硬钢等。其中，由于可以确实满足上述的硬度和表面粗糙度条件、并且在切断片状电极时可以更充分地抑制集电体产生毛刺以及切断屑融贴在刀的表面，所以，优选模具钢或高速钢。另外，上刀4和下刀7优选是同样材质。
上刀4及下刀7是对例如市售的SKD11等材料进行退火、接着研磨表面而形成。此时，通过调节退火时的温度、处理时间及冷却速度等，可以得到具有上述范围的硬度的上刀4及下刀7。具体地讲，例如将SKD11加热到600℃、保持2小时后、以6～12℃/分钟的冷却速度进行冷却，由此可以得到具有6.9×103～8.8×103N/mm2的硬度的上刀4及下刀7。另外，通过调节研磨条件，可以得到具有上述范围的表面粗糙度的上刀4及下刀7。具体地讲，例如对于退火后的SKD11、使用加入平均粒径为30μm左右的金刚石磨料的膏进行研磨，由此可以得到表面粗糙度是4μm以下的上刀4及下刀7。
另外，在本发明的剪切装置1中，上刀4的厚度t为1mm以上、刀尖角度θ为75～88°的范围。
若上刀4的厚度t小于1mm，则容易产生与现有的切断方式同样的问题，即，在切断片状电极时，容易在集电体的切断面产生毛刺。另外，若刀尖角度θ小于75°，则在切断铝集电体时，铝容易融贴在上刀4的侧面，上刀4容易发生卷刃(缺刃)。另一方面，若刀尖角度θ超过88°，则上刀4对活性物质含有层的侵入就变得不充分，在集电体上产生延展，在切断面上产生集电体的大的毛刺，并产生粉体(切断屑)。另外，刀尖角度θ优选是80～85°的范围。
另外，下刀7的厚度没有特别限定，但优选是5～20mm左右。
再者，在本发明的剪切装置1中，就上刀4来说，在剖面来看，与下刀7的啮合深度d优选是200～400μm、更优选是250～350μm。
而且，就上刀4来说，优选厚度t、刀尖角度θ及啮合深度d满足下述式(1)的关系：
tanθ＝t/d  …(1)
因此，上刀4的厚度t，优选设成满足tanθ＝t/d的关系的值，由θ及d来改变，但优选是1～12mm、更优选是1.1～5mm、特别优选是1.7～4mm。
满足上述式(1)的关系式的上刀4，如图3所示，上刀4的刀尖部的倾斜面4c，从与下刀7的周缘部侧面7a的接触面4a、历经与接触面4a相反一侧的面4b、到与下刀7的周围端面7c同样水平高度的位置来形成。
通过具备具有这样刀尖形状的上刀4，本发明的剪切装置1，即使在切断以铝箔作为集电体的电极时，也可以充分地抑制铝对上刀侧面的融贴，并且，可以充分地抑制集电体的毛刺发生。另外，即使在切断以铜箔等除了铝箔以外的金属箔为集电体的电极时，也可以更充分地抑制金属对上刀侧面的融贴和集电体的毛刺发生。
其次，用图4说明由本发明的剪切装置切断片状电极的情况。图4是用于说明由本发明的剪切装置产生的片状电极的切断情况的剖面示意图。如图4所示，搬运来的片状电极10，在共同旋转的上刀4与下刀7的啮合位置，利用剪断力被切断。然后，由切断而得到的片状电极10的条带，具有2个切断面，即，与上刀4的侧面4a接触的切断面A和与下刀7的侧面7a接触的切断面B。此时，因为上刀4及下刀7满足上述硬度和表面粗糙度的关系，所以在切断片状电极10时，可以充分地抑制集电体的毛刺的发生及切断屑融贴在刀的表面上的情形，即使在上述切断面A及切断面B，都抑制了集电体的毛刺的产生。另外，上刀4的刀尖部的倾斜面4c，因为处于与下刀7的周围端面7c同样水平高度位置，所以起到引导片状物10的作用，实现顺利且确实的切断。
其次，说明使用本发明的剪切装置1制造电极的方法。
在本发明的电极的制造方法中，首先，将电极活性物质、能够粘合该电极活性物质的粘合剂和能够溶解或分散该粘合剂的液体进行混合，调制电极形成用涂敷液。
这里，上述电极活性物质，根据电化学装置的种类不同而异，例如在电化学装置是双电荷层电容器的情况下，作为电极活性物质，可使用有助于电荷的蓄电和放电的具有电子传导性的多孔体粒子。作为多孔体粒子来说，可使用例如粒状或纤维状的赋活处理完了的活性炭等。作为这些活性炭，更具体地讲，可以列举例如苯酚系活性炭、椰子壳活性炭等。另外，在本发明中，“电容器(capacitor)”与“电容器(condenser)”意义相同。
在电化学装置是锂离子二次电池的情况下，电极是阳极时和是阴极时，所使用的电极活性物质不同。在电极是阳极时，作为电极活性物质来说，可使用例如能够吸贮·放出(插入·脱插或掺杂·脱掺杂)锂离子的石墨、难石墨化的碳、易石墨化的碳、低温烧制碳等碳材料；Al、Si、Sn等可以与锂化合的金属；SiO2、SnO2等氧化物为主体的非晶质的化合物；钛酸锂(Li3Ti5O12)等。
另外，在电极是阴极时，作为电极活性物质来说，可使用例如钴酸锂(LiCoO2)、镍酸锂(LiNiO2)、锂锰尖晶石(LiMn2O4)及用通式：LiNixMnyCozO2(x+y+z＝1)表示的复合金属氧化物、锂钒化合物、V2O5、橄榄石型LiMPO4(其中，M表示Co、Ni、Mn或Fe)、钛酸锂(Li3Ti5O12)等。这些金属氧化物的平均粒径优选是1～40μm左右。
另外，在本发明中，“阳极”及“阴极”是以电化学装置放电时的极性为基准来决定的。
作为上述粘合剂来说，只要是能够粘合上述电极活性物质的粘合剂，就没有特别的限制，可以使用目前所使用的结晶性树脂、非结晶性树脂等的各种粘合剂。例如，作为粘合剂，可以使用聚丙烯腈(PAN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、以及聚偏氟乙烯(PVDF)、聚氟乙烯、氟橡胶等的氟代烃系树脂等。
粘合剂，相对于100质量份的电极活性物质，通常使用1～40质量份、优选使用2～25质量份、特别优选使用5～15质量份的量。
作为上述液体来说，只要是能够溶解或分散上述粘合剂的液体，就没有特别的限制，在调制电极形成用涂敷液时，可以使用目前所使用的各种溶剂。例如，可以列举N-甲基吡咯烷酮(NMP)、甲基异丁基酮(MIBK)、甲乙酮(MEK)、环己酮、甲苯等。
另外，在电极形成用涂敷液中，为了补充电极活性物质的电子传导性的目的，可以根据需要添加导电助剂。作为导电助剂来说，只要是具有电子传导性的物质，就没有特别的限制，可以使用公知的各种导电助剂，例如，可以列举乙炔碳黑、石墨(graphite)、金·银·铜微颗粒等。
而且，在电极形成用涂敷液中，根据需要，也可以添加碳酸锂、草酸、马来酸等公知的各种添加剂。
这些电极活性物质、粘合剂、液体及根据需要添加的导电助剂等的混合，可以由公知的方法来进行。例如，可以利用辊辗法在干燥空气下或不活泼性气体氛围下进行混合。由此，可以调制电极形成用涂敷液。
接着，在片状(带状)的集电体上涂敷所得到的电极形成用涂敷液。就涂敷来说，根据电极的目的，可以在集电体的两面进行，也可以只在单面进行。另外，在将涂敷液涂敷在集电体的两面上的情况下，可以同时在两面涂敷后进行干燥、除去涂敷液中的液体，也可以在单面涂敷、进行干燥、接着在另一面涂敷、进行干燥。
在本发明中，作为集电体来说，可使用金属箔、金属片、穿孔金属、金属网等。其中优选金属箔、穿孔金属。作为集电体的金属材料来说，没有特别的限制，可以使用目前在集电体中使用的各种金属材料。作为这样的金属材料来说，可以列举例如铜、铝、不锈钢、镍、铁等，优选铜、铝等。集电体的厚度，通常是1～30μm、优选是5～20μm。
电极形成用涂敷液向集电体上的涂敷，可以通过各种涂敷方法，例如挤出涂敷、凹版涂敷、逆转辊涂敷、浸渍涂敷、适压涂敷、刮刀涂敷、刮板涂敷、帘式涂敷、喷嘴涂敷、网板印刷等的涂敷方法来进行。
接着，在集电体上涂敷电极形成用涂敷液后，进行干燥，除去涂敷液中的液体。就干燥来说，可以利用公知的方法来进行，例如，可以以30～150℃、5～15分钟左右的干燥条件来进行。这样，如图5所示，在集电体10a的单面或两面形成活性物质含有层10b。
另外，在本发明的电极的制造方法中，通过干燥除去液体后，利用辊压机等压延形成有活性物质含有层的集电体，压薄活性物质含有层的厚度并整理为一定，也可以提高电极的每单位体积的活性物质的密度。此时的压力是5～1000kg/cm左右。
另外，活性物质含有层的厚度，由于用途不同而没有特别的限定，但例如是40～400μm左右。
如以上那样地进行操作，在集电体10a上形成活性物质含有层10b，完成片状电极10的制作(活性物质含有层形成工序)。
接着，将所得到的片状电极切断成规定的尺寸(电极形成工序)。就切断来说，通常包括：沿着制造流程方向将片状电极切断成为规定宽度的剪切工序；和，切断成规定长度的裁断工序。另外，在本发明中，也可以在由上述的辊压机进行压延处理之前进行剪切工序、在剪切工序后进行压延处理。
另外，在剪切工序中，可以将片状电极的搬送速度设定在5～150m/分钟左右的范围内，将片状电极的张力(tension)设定在1～50kg/电极宽左右的范围内。
在本发明中，使用上述的本发明的剪切装置1进行片状电极的切断。通过使用该剪切装置1，可以充分地抑制在集电体上发生毛刺。因此，如果采用本发明的电极制造方法，在构成电化学装置之际，可以得到能够充分地抑制起因于集电体毛刺等的内部短路发生的电极。
以上，对本发明的剪切装置及电极的制造方法的优选实施方式详细地作了说明，但本发明不被上述实施方式所限定。即，在本发明的剪切装置中，下刀7也可以制成直线状的下刀。此时，以规定间隔安装着1个以上圆形的上刀4的旋转轴2、和以规定间隔平行地安装着1个以上直线状的下刀的相对于该下刀的刀面为垂直的轴，相互平行地设置。即使是具有这样结构的剪切装置，通过上刀及下刀满足上述的硬度及表面粗糙度的条件，在切断片状电极时，可以充分地抑制集电体的切断屑融贴在刀面上的情形，并且，可以充分地抑制在集电体的切断面上产生毛刺的情形。
另外，在上述实施方式中，对剪切装置1具有多个上刀4和下刀7的情况作了说明，但本发明的剪切装置也可以具有单一的上刀4和下刀7。
实施例
以下，基于实施例与比较例，更具体地说明本发明，但本发明不受以下的实施例所限定。
[实施例1～2及比较例1～8]
在具有与图1所示结构同样的剪切装置中，分别使用了具有表1所示的硬度及表面粗糙度的上刀及下刀，制作了实施例1～2及比较例1～8的剪切装置。这里，硬度是利用具备金刚石正四角锥压头的维氏硬度计(岛津制作所制、HMV-FA)进行20点测定、将测定结果进行算术平均而求出。表面粗糙度是使用触针式表面粗糙度计(テ一ラ一ホブソン社制、タリステツプ)、由在刀面进行2mm的扫描时的表面粗糙度分布图(profile)求出。另外，作为上刀来说，使用厚度(t)为3.41mm、直径为10.5mm、刀尖角度(θ)为85°、与下刀的啮合深度(d)为300μm的上刀，与相邻上刀之间的间隔配置为50mm。另外，下刀，厚度为10mm，直径为80mm，与上刀的配置间隔相对应地进行配置。
表1
           上刀              下刀   上刀与下刀的硬度之差[N/mm2]   上刀与下刀的表面粗糙度之差[μm]
  硬度[N/mm2]   表面粗糙度[μm]   硬度[N/mm2]   表面粗糙度[μm]
  实施例1   7.3×103   2.5   7.3×103   2.5   0   0
  实施例2   8.5×103   2.5   8.5×103   2.5   0   0
  比较例1   9.6×103   2.3   9.6×103   2.3   0   0
  比较例2   6.8×103   2.4   6.8×103   2.4   0   0
  比较例3   7.3×103   2.5   9.6×103   2.3   240   0.2
  比较例4 8.5×103 2.5 6.8×103 2.4 180 0.1
  比较例5   7.3×103   2.5   7.4×103   5.1   10   2.6
  比较例6 8.5×103 2.5 8.6×103 6.7 10 4.2
  比较例7 7.4×103 5.1 7.4×103 5.1 0 0
  比较例8   8.6×103   6.7   8.6×103   6.7   0   0
(切断试验)
使用在实施例1～2及比较例1～8中制作的剪切装置，将厚度为200μm的铝箔以150m的量进行断续地切断的切断试验。切断试验后，从上刀及下刀的刀面5mm以内区域任意地选择20点，利用光学显微镜(倍率：50倍)观察刀面，确认在刀面上是否产生铝的融贴。表2表示被确认有铝融贴为不良时的不良数。另外，任意地选择20个由切断试验切断的铝箔，利用光学显微镜(倍率：50倍)观察铝箔的切断面，确认在铝箔上是否产生毛刺。表2表示被确认在切断面有毛刺为不良时的不良数。
表2
  融贴不良数   毛刺不良数
 实施例1   2   0
 实施例2   3   1
 比较例1   18   6
 比较例2   20   7
 比较例3   19   14
 比较例4   17   16
 比较例5   18   19
 比较例6   17   20
 比较例7   18   18
 比较例8   19   19
由表2所示结果可知，根据实施例1～2的剪切装置，与比较例1～8的切断装置比较，确认了充分地抑制切断铝箔时铝在刀面上的融贴，并且，可以充分地抑制在铝箔切断面上产生毛刺。
由上述可确认，根据本发明的切断装置，在切断片状电极之际，可以充分地抑制切断屑融贴在刀面上，并且，可以充分地抑制在集电体的切断面上产生毛刺。

Claims (3)

1.一种剪切装置，其特征在于：
以规定间隔安装有1个以上圆形上刀的旋转轴和以规定间隔安装有1个以上圆形下刀的旋转轴，互相平行且所述上刀的周缘部侧面与所述下刀的周缘部侧面接触、并且以可以得到规定啮合深度那样的间隔来配置，
所述上刀的厚度是1mm以上，
所述上刀的刀尖角度是75～88°，
所述上刀及所述下刀的硬度是6.9×103～8.8×103N/mm2，并且，所述上刀的硬度与所述下刀的硬度之差是4.9×102N/mm2以下，
所述上刀及所述下刀的表面粗糙度是4μm以下，并且，所述上刀的表面粗糙度与所述下刀的表面粗糙度之差是2μm以下。
2.一种剪切装置，其特征在于：
以规定间隔安装有1个以上圆形上刀的旋转轴和以规定间隔平行安装有1个以上直线状下刀的相对于该下刀的刀面为垂直的轴，互相平行且所述上刀的周缘部侧面与所述下刀的周缘部侧面接触、并且以可以得到规定啮合深度那样的间隔来配置，
所述上刀的厚度是1mm以上，
所述上刀的刀尖角度是75～88°，
所述上刀及所述下刀的硬度是6.9×103～8.8×103N/mm2，并且，所述上刀的硬度与所述下刀的硬度之差是4.9×102N/mm2以下，
所述上刀及所述下刀的表面粗糙度是4μm以下，并且，所述上刀的表面粗糙度与所述下刀的表面粗糙度之差是2μm以下。
3.一种电极的制造方法，其特征在于：包括：
将含有电极活性物质、能够粘合该电极活性物质的粘合剂和能够溶解或分散该粘合剂的液体的电极形成用涂敷液涂敷在片状的集电体上之后、除去所述液体、在所述集电体上形成活性物质含有层、从而得到片状电极的活性物质含有层形成工序；和
使用权利要求1或2所述的剪切装置切断所述片状电极、从而得到电极的电极形成工序。
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