JP2002273690A

JP2002273690A - 回転切断用円形刃物、フィルム切断装置およびフィルム切断方法

Info

Publication number: JP2002273690A
Application number: JP2001080342A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Shimizu; 丈司清水; Kazumasa Nishiwaki; 一雅西脇
Original assignee: NEC Corp; NEC Engineering Ltd
Current assignee: NEC Corp; NEC Engineering Ltd
Priority date: 2001-03-21
Filing date: 2001-03-21
Publication date: 2002-09-25

Abstract

(57)【要約】【課題】刃同士でダメージを与え合うことが軽減さ
れ、切れ味の低下が少なく、寿命の長い回転切断用円形
刃物を提供する。【解決手段】回転切断用円形刃物の上刃には、刃先の
下刃と接触する面に、回転軸に対して垂直で、かつ回転
軸方向に長さが０．００３１〜０．００４７Ｄ（Ｄは上
刃の外径）のフラット面を設け、前記フラット面を残し
て１〜３°の逃げ角を設け、刃先角度を７０〜８０°と
し、下刃には、３〜５°の逃げ角を設け、外周面を回転
軸に対して平行なフラット面とする。この回転切断用円
形刃物を用いて、カバーフィルム、フィルム、ベースフ
ィルムの３層からなるラミネータ用フィルムのカバーフ
ィルム剥離後、２層になったフィルムに一定のテンショ
ンを掛け、切断速度と上刃と下刃の周速度を同じにして
テンション方向に対して垂直にフィルムの切断を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、上刃と下刃を回転
させて、フィルム等の硬度が低く、粘性、展性が高い素
材を切断する回転切断用円形刃物に関し、さらにこの回
転切断用円形刃物を用いたフィルム切断装置およびフィ
ルム切断方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示パネルやプラズマディスプレイ
パネル（以下、ＰＤＰという）やプリント基板の製造工
程には、基板の上にフォトレジストを形成し、マスクを
用いて露光して現像し、レジストを除去して電極等を形
成する工程がある。基板の上へのフォトレジストの形成
には、基板上に液状の感光性樹脂を塗布する方法と感光
性のフィルムを貼り付ける方法が用いられている。

【０００３】基板上に感光性のフィルムを貼り付ける方
法では、カバーフィルム、フィルム、ベースフィルムの
３層からなる感光性のラミネート用フィルムを、カバー
フィルムの剥離後、一定の幅と長さに切断された基板上
に貼り付けた後、ラミネート用フィルムを切断してい
る。

【０００４】このラミネート用フィルムの切断には、従
来、１枚の回転する円形刃が用いられている。ラミネー
タ用フィルムのカバーフィルムの剥離後、２層になった
フィルムに一定のテンションを掛け、テンション方向に
対して垂直にフィルムの切断を行うフィルム切断装置を
用いて、１枚の回転する円形刃によって切断している。

【０００５】また、ＰＤＰの製造工程には、ＰＤＰのガ
ラス基板に電極を形成する工程があり、この工程では、
従来、感光性物質を印刷によりガラス基板上に形成する
方法が用いられていたが、近年、ガラス基板の上に感光
性フィルムを貼り付けた後、フィルムを切断する方法が
用いられてきている。図８は、ＰＤＰにおける露光、現
像、焼成の工程を示す図である。ガラス基板上に厚さ約
３０μｍの感光性銀シートを張り付け、ガラス基板毎に
感光性銀テープを切断した後、マスクを用いて紫外線を
数１０秒間照射して露光し、炭酸ナトリウム（Ｎａ₂Ｃ
Ｏ₃）等の現像液をスプレーして現像し、焼成を行う。

【０００６】さらに、ＰＤＰの製造工程では、ガラス基
板に誘電体層形成する工程においても、ガラス基板上に
誘電体シートを貼り付け、シートを切断する方法が用い
られてきている。この工程では、ガラス基板に誘電体シ
ートを貼り付けた後に、誘電体シートを切断し、露光・
現像等を行わずに焼成を行う。

【０００７】上述のように、ＰＤＰの製造工程では、ガ
ラス基板の上に感光性フィルムや誘電体シートを貼り付
けた後、感光性フィルムや誘電体シートを切断する方法
が用いられるが、この感光性フィルムや誘電体シート
は、粘性が高く、また、金属やガラス粉が入っているた
め、従来の１枚の回転する円形刃では、切断が困難であ
る。そのため、感光性フィルムや誘電体シートをガラス
基板上に貼り付けた後、２枚の回転する円形刃によっ
て、ラミネートフィルムを切断するのが好ましいと考え
られている。また、従来のレジスト用フィルムにも適用
でき、高寿命化できる。

【０００８】被切断物を上下２枚の回転円形刃によって
切断する従来例が、実用新案登録第２５６６６１０号に
記載されている。図９は、同公報に記載の回転円形刃物
の背面図であり、図１０は、同公報に記載の回転円形刃
物の上下刃の組み合わせの断面図である。

【０００９】回転円形刃物の上刃６１は下刃６２と接触
面深さｉで重なり合っており、下刃６２は、上刃６１に
接触線６３で線接触している。

【００１０】上刃６１をセラミックにより成形し、下刃
６２を高硬度の粉末工具鋼により成形し、上刃６１のビ
ッカーズ硬度をＨｖ１２００〜Ｈｖ１５００とし、下刃
６２のビッカーズ硬度をＨｖ９００〜Ｈｖ１１００と
し、上刃６１の表面荒さを刃側面は０．０５Ｓ以下と
し、外周面は０．１Ｓ以下とし、下刃６２の刃面は０．
２Ｓ以下とし、上刃６１の刃先角度ｈを９０度とし、下
刃６２には若干の逃げを付けた組み合わせの構成として
いる。

【００１１】または、下刃６２の材質と上刃６１の材質
が逆の場合もある。表１に上刃と下刃の組み合わせを示
す。

【００１２】

【表１】

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の回転円
形刃物では、上刃、下刃共材質に高強度、低靱性（もろ
く欠けやすい）の素材を用いていたため、刃同士でダメ
ージを与え合う。これは片側の刃にチッピングが発生す
るとチッピングの溝に相手側の刃のエッジ部が当たり、
双方共に低靱性であるためダメージ（チッピングまたは
欠損の発生）を受け易い。このため、１カ所でもチッピ
ングが発生すると刃全周にチッピング、欠損が発生す
る。

【００１４】従来の回転円形刃物における刃先形状は上
刃、下刃共９０度（被切断物と平行）である。これは、
被切断物が金属箔等の硬度がある素材に対し有効であ
る。しかし、ラミネータにおける被切断物はフィルムま
たはシート等の剛性が低い（切断面状態が悪い）素材で
あり、刃先端が９０度では、切断性が悪くなる傾向にあ
る。特に、チッピング、欠損が進むことで刃が噛み合わ
ない部分が発生し、ささくれおよび変形の原因となる。

【００１５】本発明の目的は、刃同士でダメージを与え
合うことが軽減され、切れ味の低下が少なく、寿命の長
い回転切断用円形刃物、およびこの刃物を用いたフィル
ム切断装置およびフィルム切断方法を提供することにあ
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上刃と下刃の
２枚の回転する円形刃からなる回転切断用円形刃物にお
いて、上刃は、刃先の下刃と接触する面に、回転軸に対
して垂直で、かつ回転軸方向に長さが０．００３１〜
０．００４７Ｄ（Ｄは上刃の外径）のフラット面が設け
られ、前記フラット面を残して１〜３°の逃げ角が設け
られ、刃先角度が７０〜８０°であり、下刃は、３〜５
°の逃げ角が設けられ、外周面が回転軸に対して平行な
フラット面であることを特徴とする。

【００１７】また、本発明は、前記回転切断用円形刃物
を用いて、カバーフィルム、フィルム、ベースフィルム
の３層からなるラミネータ用フィルムのカバーフィルム
剥離後、２層になったフィルムに一定のテンションを掛
け、切断速度と上刃と下刃の周速度を同じにしてテンシ
ョン方向に対して垂直にフィルムの切断を行うことを特
徴とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１９】本発明の回転切断用円形刃物は、カバーフ
ィルム、フィルム、ベースフィルムの３層からなるラミ
ネータ用フィルムの切断に用いられ、上側円形刃（以
下、上刃という）と下側円形刃（以下、下刃という）に
より構成される。図１は、本発明の回転切断用円形刃物
の実施の形態を示す断面図である。図１（ａ）は上刃の
断面図であり、図１（ｂ）は下刃の断面図である。

【００２０】上刃の刃先には、下刃と接触する面に回転
軸に対して垂直で、かつ回転軸方向に長さａが０．００
３〜０．００５Ｄ（Ｄは上刃の外径）のフラット面１が
設けられている。また、上刃には、フラット面１を残し
て１〜３°（下刃の逃げ角−２°）の逃げ角ｂが設けら
れており、さらに、内面２と外周面３とのなす角である
刃先角度ｃを７０〜８０°とする。ｄは上刃の幅であ
る。

【００２１】下刃には、３〜５°の逃げ角ｅが設けられ
ており、外周面４を回転軸に対して平行なフラット面と
し、さらに、内面５と外周面４とのなす角である刃先角
度を９０°とする。ｆは下刃の幅である。

【００２２】上刃には、高速度鋼等の炭素工具鋼が用い
られ、下刃には、サーメット、超微粒子超硬合金等の粉
末工具鋼が用いられ、それぞれ下記の式１および式２が
成り立つものとする。

【００２３】上刃の硬度＜下刃の硬度（式１）上刃破壊靱性＞下刃破壊靱性（式２）図２は、上刃と下刃の組み合わせの背面図である。上刃
の刃先にはフラット面１が設けられ、さらにフラット面
１を残して逃げ角が設けられているため、下刃の刃先が
上刃の刃先フラット面１上の２カ所で、上下刃接触線
６，７により接触する。

【００２４】図３は、上下刃の刃先部の組み合わせの断
面図であり、図４は、刃先部の拡大した組み合わせの断
面図である。図３および図４ににおいて、上刃と下刃の
重なり部分であるの接触面深さｇが０．０２３〜０．０
３１Ｄ（Ｄは上刃の外径）であり、上刃の下刃への接触
圧力が１．５〜２．０ｋｇｆとなるように組み合わせ
る。被切断物であるフィルムと回転刃の位置関係は、フ
ィルム下面が下刃の外周面４と同一となる位置とする。

【００２５】本発明の回転切断用円形刃物は、上刃と下
刃に逃げ角が設けられているため、上刃と下刃の接触す
る部分の長さが極めて短く、２点の点接触とみなせるた
め、下刃の上刃へのダメージが軽減される。したがっ
て、従来の刃より寿命が長くランニングコストの低減が
できる。

【００２６】また、上刃の刃先にはフラット面が設けら
れているので、上刃と下刃の接触圧力を調整することに
よって、下刃がこのフラット面を研磨するような効果を
得られるということで切れ味の低下が少ないという利点
がある。

【００２７】また、本発明に係る被切断物はフィルムま
たはシートである。フィルムまたはシートの切断は、上
述した従来の回転円形刃物における被切断物である金属
箔等と比較すると硬度が低く、粘性、展性が高いので切
断しずらい（切断面状態が悪い）。このため、刃先を鋭
角とすることで切断性の向上を図っている。しかし、刃
先を鋭角とすることで刃の強度は低下する。この対策と
して、下刃による上刃の研磨効果を用い、先端部の鋭利
さを維持し、刃先の劣化を防いでいる。この方法で実験
を行った結果、刃先角度７０〜８０度の場合に切れ味の
低下が少なく、長寿命であった。

【００２８】次に、表２に、使用する材料と刃先形状の
組み合わせ例を示す。

【００２９】

【表２】

【００３０】上刃には、ビッカーズ硬度Ｈｖ７００〜１
０００ｋｇｆ／ｍｍ²、破壊靱性Ｈ＞１３ＭＮ／ｍ^3/2
の高速度鋼を用い、刃先形状を刃先角度７０〜８０°、
逃げ角１〜３°、他刃との接触面（フラット面）０．２
〜０．３ｍｍとする。

【００３１】下刃には、ビッカーズ硬度Ｈｖ１４００〜
２０００ｋｇｆ／ｍｍ²、破壊靱性Ｈ≦１１ＭＮ／ｍ
^3/2のサーメット、またはビッカーズ硬度Ｈｖ１４００
〜２０００ｋｇｆ／ｍｍ²、破壊靱性Ｈ≦１３ＭＮ／ｍ
^3/2の超微粒子超硬合金を用い、刃先形状を刃先角度９
０°、逃げ角３〜５°とした。

【００３２】上刃と下刃の硬度には、次の式３が成り立
つものとする。

【００３３】（上刃のビッカーズ硬度）＝ｋ（下刃のビッカーズ硬度）（式３）ｋ＝０．３〜０．７また、上刃と下刃の接触面深さを１．５〜２．０ｍｍと
し、上刃と下刃の接触圧力を１．５〜２．０ｋｇｆとす
る。

【００３４】次に、本発明の回転切断用円形刃物を用い
た切断装置について説明する。図５は、本発明の回転切
断用円形刃物を用いたフィルム切断装置の切断ヘッド部
の構造を示す断面図である。

【００３５】切断ヘッド部は、上刃機構２１と、下刃機
構３１により構成される。上刃機構２１は、回転軸２２
と、上刃２３と、ラックギア２４と、ピニオンギア２
５，２６と、上刃ホルダ２７と、ガイド２８、スプリン
グ３０と、により構成され、下刃機構３１は、回転軸３
２と、下刃３３と、ラックギア３４と、ピニオンギア３
５，３６と、下刃ホルダ３７と、ガイド３８により構成
される。

【００３６】回転軸２２の一方の端部には上刃２３が取
り付けられており、回転軸２２の他方の端部にはピニオ
ンギア２６が取り付けられている。上刃２３は、スプリ
ング３０によって図５のＸ方向に圧力が加えられてお
り、この圧力によって上刃２３は、下刃３３の刃先側に
接触圧力が加えられている。

【００３７】ラックギア２４は、図示しない保持装置に
よって固定され、ピニオンギア２５と噛み合っている。
ピニオンギア２５は、さらにピニオンギア２６と噛み合
っており、上刃機構２１が切断動作をすることによっ
て、ピニオンギア２６が駆動されて回転軸２２が回転
し、回転軸２２に取り付けられた上刃２３が回転する。

【００３８】回転軸２２は、回転軸受け２９によって上
刃ホルダ２７によって保持されており、上刃ホルダ２７
の上部は、内部をガイド２８が貫通している。上刃機構
２１は、このガイド２８上を移動する。

【００３９】また、回転軸３２の一方の端部には下刃３
３が取り付けられており、回転軸３２の他方の端部には
ピニオンギア３６が取り付けられている。

【００４０】ラックギア３４は、図示しない保持装置に
よって固定され、ピニオンギア３５と噛み合っている。
ピニオンギア３５は、さらにピニオンギア３６と噛み合
っており、下刃機構３１が切断動作をすることによっ
て、ピニオンギア３６が駆動されて回転軸３２が回転
し、回転軸３２に取り付けられている下刃３３が回転す
る。

【００４１】回転軸３２は、回転軸受け３９によって下
刃ホルダ３７によって保持されており、下刃ホルダ３７
の上部は、内部をガイド３８が貫通している。下刃機構
３１は、このガイド３８上を移動する。

【００４２】吸着プレート４８，４９からなるシート等
の送りおよび保持機構を配置するため、回転軸２２と回
転軸３２の間にある程度の空間が必要となる。このこと
から、上下刃の間隔および刃の径が決定し、回転軸２２
と回転軸３２の間が６２．５ｍｍであれば、上刃および
下刃の外径は、６４ｍｍとなる。また、シート保持間隔
は狭いほどシートに掛かる負荷が軽く、望ましい。この
ため、本発明の条件下（外径、素材、機構）で使用する
際の精度維持可能な最小幅としている。

【００４３】図６は、フィルム切断装置の正面図であ
り、図７は、フィルム切断装置の平面図である。

【００４４】プーリ４１とプーリ４２は、連結棒４５に
よって結合されており、ベルトまたはワイヤ５１を介し
て駆動モータ５０によって駆動される。プーリ４１とプ
ーリ４３の間にはベルトまたはワイヤ４６が架けられて
おり、プーリ４２とプーリ４４の間にはベルトまたはワ
イヤ４７が架けられている。

【００４５】ベルトまたはワイヤ４６には上刃機構２１
が固定されており、上刃機構２１は、ベルトまたはワイ
ヤ４６の移動と共にガイド２８上を移動する。同様に、
ベルトまたはワイヤ４７には下刃機構３１が固定されて
おり、下刃機構３１は、ベルトまたはワイヤ４７の移動
と共にガイド３８上を移動する。この時、プーリ４１と
プーリ４２が連結棒４５によって結合されているため、
上刃機構２１と下刃機構３１は同期して移動する。

【００４６】ラックギア２４には上刃機構２１の図示し
ないピニオンギアが噛み合っており、上刃機構２１が移
動することによって、ピニオンビアと同じ回転軸に取り
付けられた上刃２３が回転する。また、ラックギア３４
には下刃機構３１の図示しないピニオンギアが噛み合っ
ており、下刃機構３１が移動することによって、ピニオ
ンギアと同じ回転軸に取り付けられた下刃３３が回転す
る。

【００４７】吸着プレート４８，４９は、被切断物であ
るワーク（フィルムまたはシート）を切断時に固定する
ためのものである。フィルムまたはシート５２が搬入さ
れると、フィルムまたはシート５２を吸着プレート４８
（固定）および吸着プレート４９（可動）で吸着した
後、吸着プレート４９を移動させることによりフィルム
またはシート５２に張力（５〜２０ｋｇｆ／ｍ）を与え
る。

【００４８】この状態で駆動モータ５０を作動させるこ
とにより、待機位置Ａに停止していた上刃機構２１およ
び下刃機構３１からなる切断ヘッドが切断方向に動作
し、切断を開始する。この時、上刃２３および下刃３３
も、下記の式４の条件を満たす所定回転数および方向
（図６の場合、上刃：時計回り、下刃：反時計回り）で
回転する。

【００４９】切断速度＝刃の周速度（式４）この条件を満たすことによって刃とフィルムとの間の摩
擦を無くすことができる。切断速度と刃の周速度が等し
くないときには、刃とフィルムとの間の摩擦によって切
れ味が悪くなる。

【００５０】待機位置Ｂに達すると駆動モータ５０は停
止し、切断動作を終了する。この状態でワーク搬入、吸
着、張力を与えた後、駆動モータ５０を上記と逆回転さ
せることにより待機位置Ｂから待機位置Ａへの切断動作
を行う。

【００５１】表３は、実験に使用された上刃および下刃
の素材と組み合わせ例を示しており、表４は、組み合わ
せによる寿命評価を示している。表３に示す上刃、下刃
の素材および組み合わせにより、シート幅１０００ｍ
ｍ、シート厚７５μｍの感光性樹脂を切断速度１０００
ｍｍ／ｓで切断する実験を行った。上刃には、外径Ｄが
６４ｍｍ、フラット面長さａが０．３ｍｍ、逃げ角ｂが
３°、刃先角度ｃが７５°、幅ｄが１．４ｍｍのものを
用い、下刃には、外径Ｄが６４ｍｍ、逃げ角ｅが５°、
幅ｄが３．０ｍｍのものを用いた。

【００５２】表４は、上刃が２００００回切断したとき
の状態を示しており、下刃が４００００回切断したとき
の状態を示している。

【００５３】

【表３】

【００５４】

【表４】

【００５５】上刃には、ビッカーズ硬度Ｈｖ７７２ｋｇ
ｆ／ｍｍ²、破壊靱性Ｈ＞１３ＭＮ／ｍ^3/2のＳＫＨ５
１（高速度鋼）、またはビッカーズ硬度Ｈｖ１２５０ｋ
ｇｆ／ｍｍ²、破壊靱性Ｈ６．７ＭＮ／ｍ^3/2のジルコ
ニアを用いた。

【００５６】下刃には、ビッカーズ硬度Ｈｖ１２５０ｋ
ｇｆ／ｍｍ²、破壊靱性Ｈ６．７ＭＮ／ｍ^3/2のジルコ
ニア、ビッカーズ硬度Ｈｖ１６５０ｋｇｆ／ｍｍ²、破
壊靱性Ｈ８．５ＭＮ／ｍ^3/2のサーメット、またはビッ
カーズ硬度Ｈｖ１８００ｋｇｆ／ｍｍ²、破壊靱性Ｈ１
３ＭＮ／ｍ^3/2の超微粒子超硬合金を用いた。

【００５７】表４の結果から、上刃または下刃のいずれ
か一方、または上刃および下刃の両方にジルコニアを用
いた場合には、刃に欠損が発生するが、上刃にＳＫＨ５
１を用い、下刃にサーメットまたは超微粒子超硬合金を
用いた場合には、刃に欠損が発生せず、長寿命化するこ
とが分かった。

【００５８】以上の実験結果から表４より長寿命化が効
率よく得られるのは、上記の式１および式２の条件を満
たす場合であることが分かる。

【００５９】また、本条件にて運用する際、制作条件
（硬度、靱性）を限定することにより、寿命管理を行う
ことが可能となる。

【００６０】表５は、従来方式と本発明との比較を示し
ている。

【００６１】

【表５】

【００６２】本発明は、上刃の材質を、従来の２枚回転
刃方式におけるセラミック材から高速度鋼とすることで
刃の制作コストが低減（セラミックの約４０％減）でき
る。また、高速度鋼はセラミックより硬度が低いため下
刃へのダメージが軽減され、上刃の寿命に対し、下刃は
倍程度となる。

【００６３】なお、上述した実施の形態では、ラミネー
ト用フィルムを切断する回転切断用円形刃物について説
明したが、この発明は、ラミネート用フィルムを切断す
る場合に限るものではなく、あらゆるフィルムおよびシ
ートの切断に用いることができるものである。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、上刃の
刃先に、回転軸方向に長さが０．００３１〜０．００４
７Ｄ（Ｄは上刃の外径）のフラット面を設けることによ
って、上刃と下刃との接触面を少なくし、かつ接触圧を
軽減することにより、下刃が上刃を研磨する効果が得ら
れる。このため、上刃は常時最適の刃先状態を保つこと
ができ、切れ味の低下が少ない。

【００６５】また、本発明は、上刃の硬度が下刃より低
いため下刃へのダメージが軽減され、上刃の寿命に対
し、下刃は倍程度となる。また、上刃の材質を価格の安
い高速度鋼とすることで刃の制作コストが低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回転切断用円形刃物の実施の形態を示
す断面図である。

【図２】上刃と下刃の組み合わせの背面図である。

【図３】上下刃の刃先部の組み合わせの断面図である。

【図４】刃先部の拡大した組み合わせの断面図である。

【図５】本発明の回転切断用円形刃物を用いたフィルム
切断装置の切断ヘッド部の構造を示す断面図である。

【図６】フィルム切断装置の正面図である。

【図７】フィルム切断装置の平面図である。

【図８】ＰＤＰにおける露光、現像、焼成の工程を示す
図である。

【図９】従来の回転円形刃物の背面図である。

【図１０】従来の回転円形刃物の上下刃の組み合わせの
断面図である。

【符号の説明】

１フラット面２，５内面３，４外周面６，７上下刃接触線２１上刃機構２２，３２回転軸２３上刃２４，３４ラックギア２５，２６，３５，３６ピニオンギア２７上刃ホルダ２８，３８ガイド２９，３９回転軸受け３０スプリング３１下刃機構３３下刃３７下刃ホルダ４１，４２，４３，４４プーリ４５連結棒４６，４７，５１ベルトまたはワイヤ４８，４９吸着プレート５０駆動モータ５２フィルムまたはシートａフラット面長さｂ，ｅ逃げ角ｃ，ｈ刃先角度ｄ，ｆ幅ｇ，ｉ接触面深さ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者西脇一雅東京都港区芝浦三丁目18番21号日本電気エンジニアリング株式会社内Ｆターム(参考） 3C021 JA03 JA09 3C027 RR01 RR03 RR06 UU01 UU06 VV04

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上刃と下刃の２枚の回転する円形刃からな
る回転切断用円形刃物において、上刃は、刃先の下刃と接触する面に、回転軸に対して垂
直で、かつ回転軸方向に長さが０．００３１〜０．００
４７Ｄ（Ｄは上刃の外径）のフラット面が設けられ、前
記フラット面を残して１〜３°の逃げ角が設けられ、刃
先角度が７０〜８０°であり、下刃は、３〜５°の逃げ角が設けられ、外周面が回転軸
に対して平行なフラット面であることを特徴とする回転
切断用円形刃物。
【請求項２】上記上刃と下刃の接触面深さが０．０２３
〜０．０３１Ｄ（Ｄは上刃の外径）であり、上刃の下刃
への接触圧力が１．５〜２．０ｋｇｆであることを特徴
とする請求項１に記載の回転切断用円形刃物。
【請求項３】前記上刃および下刃の材質が、上刃の硬度＜下刃の硬度上刃破壊靱性＞下刃破壊靱性の条件を満たすことを特徴とする請求項１または２に記
載の回転切断用円形刃物。
【請求項４】前記上刃および下刃の材質が、（上刃の硬度）＝ｋ（下刃の硬度）ｋ＝０．３〜０．７上刃破壊靱性＞下刃破壊靱性の条件を満たすことを特徴とする請求項１または２に記
載の回転切断用円形刃物。
【請求項５】前記上刃の材質は、ビッカーズ硬度Ｈｖ７
００〜１０００ｋｇｆ／ｍｍ²、破壊靱性Ｈ＞１３ＭＮ
／ｍ^3/2であり、前記下刃の材質は、ビッカーズ硬度Ｈ
ｖ１４００〜２０００ｋｇｆ／ｍｍ²、破壊靱性Ｈ≦１
３ＭＮ／ｍ^3/2であることを特徴とする請求項１〜４の
いずれかに記載の回転切断用円形刃物。
【請求項６】前記上刃は炭素工具鋼であり、前記下刃は
粉末工具鋼であることを特徴とする請求項１〜５のいず
れかに記載の回転切断用円形刃物。
【請求項７】ラミネータ用フィルムの切断に用いられる
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の回転
切断用円形刃物。
【請求項８】請求項１〜７のいずれかに記載の回転切断
用円形刃物を用いて、切断速度と上刃と下刃の周速度を
同じにして切断を行うことを特徴とするフィルム切断装
置。
【請求項９】請求項１〜７のいずれかに記載の回転切断
用円形刃物を用いて、カバーフィルム、フィルム、ベー
スフィルムの３層からなるラミネータ用フィルムのカバ
ーフィルム剥離後、２層になったフィルムに一定のテン
ションを掛け、切断速度と上刃と下刃の周速度を同じに
してテンション方向に対して垂直にフィルムの切断を行
うことを特徴とするフィルム切断装置。
【請求項１０】請求項１〜７のいずれかに記載の回転切
断用円形刃物を用いて、切断速度と上刃と下刃の周速度
を同じにして切断を行うことを特徴とするフィルム切断
方法。
【請求項１１】請求項１〜７のいずれかに記載の回転切
断用円形刃物を用いて、カバーフィルム、フィルム、ベ
ースフィルムの３層からなるラミネータ用フィルムのカ
バーフィルム剥離後、２層になったフィルムに一定のテ
ンションを掛け、切断速度と上刃と下刃の周速度を同じ
にしてテンション方向に対して垂直にフィルムの切断を
行うことを特徴とするフィルム切断方法。