WO2007049427A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び製造装置 - Google Patents
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2007049427A1 WO2007049427A1 PCT/JP2006/319442 JP2006319442W WO2007049427A1 WO 2007049427 A1 WO2007049427 A1 WO 2007049427A1 JP 2006319442 W JP2006319442 W JP 2006319442W WO 2007049427 A1 WO2007049427 A1 WO 2007049427A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- organic
- cutting
- film
- layer
- producing
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 36
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 76
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 55
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 10
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 11
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 6
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 5
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 208000010392 Bone Fractures Diseases 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010017076 Fracture Diseases 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229920000623 Cellulose acetate phthalate Polymers 0.000 description 1
- 206010010214 Compression fracture Diseases 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910000799 K alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- UGZICOVULPINFH-UHFFFAOYSA-N acetic acid;butanoic acid Chemical compound CC(O)=O.CCCC(O)=O UGZICOVULPINFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVMNFQHJOOYCAP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;propanoic acid Chemical compound CC(O)=O.CCC(O)=O AVMNFQHJOOYCAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N acetylacetonate Chemical compound CC(=O)[CH-]C(C)=O CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- GUBGYTABKSRVRQ-QRZGKKJRSA-N beta-cellobiose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O[C@H]2[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)O[C@@H]2CO)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O GUBGYTABKSRVRQ-QRZGKKJRSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229940081734 cellulose acetate phthalate Drugs 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229960002796 polystyrene sulfonate Drugs 0.000 description 1
- 239000011970 polystyrene sulfonate Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N potassiosodium Chemical compound [Na].[K] BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本発明は、連続湿式塗布方法により形成された比較的膜強度の弱い薄膜を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供する。この有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、基材フィルム上に、対向する一対の電極間に有機発光材料を含有する発光層を含む一層以上の有機層を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、基材フィルム上に形成された第一電極の上に前記有機層を連続湿式塗布方法により形成した後、該基材フィルムを断裁する工程を有し、該断裁工程として上下の断裁刃を用い、下刃側を基材フィルムとし、上刃の刃先角度が30°~60°であり、下刃の刃先角度が80°~90°であることを特徴とする。
Description
明 細 書
有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法及び製造装置
技術分野
[0001] 本発明は、面光源やディスプレイ等として利用される有機エレクト口ルミネッセンス 素子の製造方法に関し、特にプラスチックフィルム等のロール材料から連続的に有 機エレクト口ルミネッセンス素子を製造する方法に関する。 背景技術
[0002] 発光型の電子ディスプレイデバイスとして、エレクト口ルミネッセンスディスプレイ(EL D)がある。 ELDの構成要素としては、無機エレクト口ルミネッセンス素子や有機エレ タトロルミネッセンス素子(以下、有機 EL素子ともいう。)が挙げられる。
[0003] 有機エレクト口ルミネッセンス素子は、発光する化合物を含有する発光層を、陰極と 陽極で挟んだ構成を有し、発光層に電子及び正孔を注入して、再結合させることに より励起子(エキシトン)を生成させ、このエキシトンが失活する際の光の放出(蛍光' 燐光)を利用して発光する素子であり、数 V〜数十 V程度の電圧で発光が可能であり 、さらに、自己発光型であるために視野角に富み、視認性が高ぐ薄膜型の完全固 体素子であるために省スペース、携帯性等の観点から注目されている。
[0004] これら有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法としては、蒸着法、スパッタ法と レ、つた乾式 (ドライ)方式の大型の高価な製造装置が用レ、られてきたが、連続湿式 (ゥ エツト)塗布方式による製造方法が注目されてきてレ、る。
[0005] 乾式 (ドライ)方式は生産性という面ではコストが高ぐ効率も低い等の問題があった 力 乾式 (ドライ)方式により形成された薄膜は強靭で、耐久性を有するものであるの に対し、連続湿式塗布方式は生産性では優れるものの、連続湿式塗布方式により形 成された薄膜は比較的表面が弱ぐまた多重層の場合の膜間接着が弱く取扱に注 意を要するものであることが分かった。特に断裁時の製造方法、製造装置に特に注 意が必要であることがわかってきた。
[0006] 尚、連続湿式塗布により形成された有機 EL素子の断裁に関する技術はまだ開示さ れていない。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] 本発明の目的は上記の様な連続湿式塗布方法により形成された比較的膜強度の 弱い薄膜を有する有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法を提供することにあ る。
課題を解決するための手段
[0008] 上記課題は、以下の構成により解決することができた。
[0009] 1.基材フィルム上に、対向する一対の電極間に有機発光材料を含有する発光層 を含む一層以上の有機層を有する有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法で あって、基材フィルム上に形成された第一電極の上に前記有機層を連続湿式塗布 方法により形成した後、該基材フィルムを断裁する工程を有し、該断裁工程として上 下の断裁刃を用い、下刃側を基材フィルムとし、上刃の刃先角度が 30。 〜60。 で あり、下刃の刃先角度が 80° 〜90° であることを特徴とする有機エレクト口ルミネッ センス素子の製造方法。
[0010] 2.基材フィルム上に、対向する一対の電極間に有機発光材料を含有する発光層 を含む一層以上の有機層を有する有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法で あって、基材フィルム上に形成された第一電極の上に前記有機層を連続湿式塗布 方法により形成し、前記有機層上に第二電極を形成した後、該基材フィルムを断裁 する工程を有し、該断裁工程として上下の断裁刃を用レ、、下刃側を基材フィルムとし 、上刃の刃先角度が 30° 〜60° であり、下刃の刃先角度が 80° 〜90° であること を特徴とする有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。
[0011] 3.上刃の刃先角度が 30° 〜50° であることを特徴とする前記 1または 2に記載の 有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。
[0012] 4.前記上下の断裁刃のクリアランスが 80 z m以下であることを特徴とする前記 1〜 3の何れか 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。
[0013] 5.前記上下の断裁刃の面粗度を 0. Is以下とすることを特徴とする前記 1〜4の何 れか 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。
[0014] 6.前記上下の断裁刃と基材フィルムとの動摩擦係数を 0. 2以下とすることを特徴と
する前記 1〜5の何れか 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。
[0015] 7.断裁屑を吸引する吸引機構を有することを特徴とする前記 1〜6の何れ力 4項に 記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。
[0016] 8.前記 1〜7の何れ力 4項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法 に用いることを特徴とする有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造装置。
発明の効果
[0017] 本発明より、製造における膜剥がれ、裁断不良によるロスを低減し、故障のない有 機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法を提供することができた。
図面の簡単な説明
[0018] [図 1]本発明の有機 EL素子の断裁工程の概略構成図である。
[図 2]有機 EL素子材料の断裁の模式図である。
[図 3]断裁屑を吸引する吸引機構を示す図である。
符号の説明
[0019] 1 上刃
2 下刃
3 有機 EL素子
4 基材フィルム
5 有機 EL層
発明を実施するための最良の形態
[0020] 以下、本発明の有機エレクト口ルミネッセンス(有機 EL)素子の製造方法について 更に詳しく説明する。
[0021] 本発明の製造方法により形成される有機 EL素子は、ロール状に巻かれた基材フィ ルム上に、第 1電極層が形成されており、その上に連続湿式塗布方法により、発光層 を含む有機層が形成されたものであることが必要であり、更にその上に第 2電極層が 形成されたものであっても良ぐこの様にして形成された長尺の有機 EL素子材料を 特定の上下の断裁刃を用いて断裁することにより有機 EL素子を形成することを特徴 とする。
[0022] 第 1電極層及び第 2電極層はどの様な方法によって形成されたものであってもよい 力 本発明においては、有機層を含む有機層の形成と同様に連続湿式塗布方式に より形成されたものであることが、生産性の面からも好ましい。
[0023] 図 1は、本発明の有機 EL素子の断裁工程の概略構成図である。
[0024] 長尺の有機 EL素子材料は、元卷きから繰り出され、スリット工程にぉレ、て、本発明 に係る上下刃を有する回転刃によりスリットされる。スリットされた長尺状の有機 EL素 子材料は更にクロス工程で本発明に係る上下刃を有する直状断裁刃によりクロスさ れて枚葉の有機 EL素子シートとすることが出来る。また、スリット工程で一度卷き取り 、その後クロス工程を行っても良い。
[0025] 図 2は、有機 EL素子材料の断裁の模式図である。 1は上刃を、 2は下刃を、 3は断 裁される有機 EL素子をそれぞれ示す。
[0026] 図 2 (a)は全体の構成を示し、図 2 (b)は円形に囲まれた部分の拡大図である。
[0027] 本発明の特徴は、有機 EL素子 3を構成する基材フィルム 4が 50 μ m〜数百 μ mで あり、その上に塗られた有機 EL層(第 1電極層、有機層、第 2電極層) 5が 1 μ m以下 と非常に薄ぐ弱い多層構成となっていることから、高い断裁技術を要するものである
[0028] 本発明の断裁においては、下刃側を基材フィルムとし、上刃側に有機 EL層として 断裁することが必要である。これは形成された有機 EL層の膜強度が弱いことから、で きるだけ搬送機構に接触しないことが必要だからである。
[0029] また、下刃の刃先角度 Θ 2は 80° 〜90° であることが好ましぐ上刃の刃先角度 Θ
1は 30° 〜60° であることが好ましレ、。また、上刃の刃先角度は 30° 〜50° である ことが特に好ましい。
[0030] 上下刃の関係を上記の様にすることにより、断裁時の有機 EL素子との滑りが少なく 、刃の食い込みがよぐ鋭利な破断面を形成することができるからである。
[0031] 上刃の刃先角度を小さくすることで、基材フィルムを断裁する際に必要となる剪断 力をより小さくすることができ、基材フィルムの断裁面から発生する微少な基材屑を抑 制することが可能となる。し力しながら、上刃の刃先角度が 30° 未満であると、繰り返 し断裁を行うと刃先の微少な劣化が起こり、逆に基材フィルムからの基材屑の発生を
招くこととなる。上刃の刃先角度を 30° 〜60° とすることで、断裁刃の耐久性が格段 に向上し、基材フィルムの断裁面からの微少な基材屑の発生が劇的に減少し、更に は基材フィルム上に形成された有機層の剥脱の発生を殆どなくすことが可能となる。
[0032] 上下の断裁刃のクリアランス δは 80 x m以下であることが好ましぐ更には 50 z m 以下であり、下限は特に無いが、刃先の耐久性の観点からは 10 z m以上であること が好ましい。
[0033] 本発明においては、上下の断裁刃の面粗度を 0. 1S以下とすることが好ましい。断 裁刃の面粗度の測定は、接触式でも非接触式でもよいが、例えば、(株)ミツトヨ製接 触式表面粗さ計を用いて測定することができる。
[0034] 本発明においては、上下の断裁刃と基材フィルムとの動摩擦係数を 0. 2以下とす ることが好ましい。断裁刃と基材フィルムとの動摩擦係数は、以下の条件で測定し、 測定回数は 3回、 1回ごとに別のところを測定し、平均値として表す。
[0035] 荷重: 1N
走查速度: 300mm/min
走査板: SUS製 10mm角板
測定環境: 23°C48%RH
被測定物は測定前 2時間上記環境条件下で保存して力ら測定
測定装置:摩擦係数測定器 (東洋精機製)
断裁刃の近傍では断裁屑が発生し、断裁屑が有機エレクト口ルミネッセンス素子の 表面に付着した場合、故障の原因となることから、断裁屑を吸引する吸引機構を有 することが好ましぐ例えば図 3に示すような吸引機構 6を有するものであることが好ま しい。
[0036] 以下、本発明に係る有機 EL素子材料について説明する。
[0037] 《有機エレクト口ルミネッセンス層》
本発明に係る有機 EL素子の第一画素電極と第二画素電極に挟まれた発光層を 含む 1層以上の有機エレクト口ルミネッセンス層の好ましい具体例を以下に示すが、 本発明はこれらに限定されない。
[0038] (i)発光層ユニット/電子輸送層
(ii)正孔輸送層/発光層ユニット Z電子輸送層
(m)正孔輸送層/発光層ユニット Z正孔阻止層 Z電子輸送層
(iv)正孔輸送層 Z発光層ユニット/正孔阻止層/電子輸送層/陰極バッファ一層 (V)陽極バッファ一層/正孔輸送層/発光層ユニット Z正孔阻止層 Z電子輸送層 Z陰極バッファ一層
ここで、発光層ユニットは、少なくとも 1層の発光層を有し、複数の発光層を有する 場合、各発光層間には非発光性の中間層を有してレ、ることが好ましレ、。
[0039] 本発明においては、これらの各層は連続湿式塗布方式により形成されたものである
[0040] 連続湿式塗布方式としては、スライドコータ、カーテンコータ、ダイコータ、バーコ一 タ、ドッブロールコータ等のコータを用いたものや、インクジェット方式、ローラ転写方 式等種々の方法を用いることが出来る。
[0041] 《基板フィルム》
本発明の有機 EL素子に係る基板フィルムとしては、 70 /i m、好ましくは 100 /i m以 上の剛性のある樹脂フィルムであれば利用可能である。
[0042] 樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナ フタレート(PEN)等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セル口 ースジアセテート、セノレローストリアセテート、セノレロースアセテートブチレート、セノレ口 ースアセテートプロピオネート(CAP)、セルロースアセテートフタレート(TAC)、セル ロースナイトレート等のセルロースエステル類またはそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリ デン、ポリビュルアルコール、ポリエチレンビュルアルコール、シンジォタクティックポ リスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケ トン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリフエ二レンスルフイド、ポリスルホン 類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポ リメチルメタタリレート、アクリルあるいはポリアリレート類、アートン(商品名 JSR社製) あるいはァペル (商品名三井化学社製)といったシクロォレフイン系樹脂等を挙げら れる。
[0043] 樹脂フィルムを用いる場合には、その表面には後述する無機物、有機物のバリア膜
を有し、 JIS K 7129— 1992に準拠した方法で測定された水蒸気透過度(25°C ± 0. 5°C、相対湿度(90 ± 2) %RH)が、 0. Olg/ (m2' day)以下のバリア性フィルム であることが好ましく、さらには
、JIS K 7126— 1987に準拠した方法で測定された酸素透過度力 10— 3ml/ (m2 •day'MPa)以下、水蒸気透過度が、 10— 3g/m2/day以下の高バリア性フィルムで あることが好ましぐ前記の酸素透過度が 10— 5mlZ (m2' day)以下、水蒸気透過度は 10— 5g/ (m2 · day)以下であることが、さらに好ましレ、。
[0044] 《第一電極:陽極》
有機 EL素子における陽極としては、仕事関数の大きい(4eV以上)金属、合金、電 気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。こ のような電極物質の具体例としては Au等の金属、 Cul、インジウムチンォキシド(IT〇 )、 Sn〇、 Zn〇等の導電性透明材料が挙げられる。また、 IDIXO (In O Zn〇)等 非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。陽極はこれらの電極物質を 蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィ一法で所望 の形状のパターンを形成してもよぐあるいはパターン精度をあまり必要としない場合 は(100 μ m以上程度)、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマ スクを介してパターンを形成してもよい。あるいは、有機導電性化合物のように塗布 可能な物質を用いる場合には、印刷方式、コーティング方式等湿式製膜法を用いる こともできる。この陽極より発光を取り出す場合には、透過率を 10%より大きくすること が望ましぐまた陽極としてのシート抵抗は数百 Ω Ζ口以下が好ましい。さらに膜厚 は材料にもよる力 通常 10〜: 1000nm、好ましくは 10〜200nmの範囲で選ばれる。
[0045] 《第二電極:陰極》
一方、陰極としては、仕事関数の小さい (4eV以下)金属(電子注入性金属と称する )、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用レ、られる 。このような電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム—カリウム合金、マグネ シゥム、リチウム、マグネシウム Z銅混合物、マグネシウム Z銀混合物、マグネシウム Zアルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミ ニゥム (A1〇)混合物、インジウム、リチウム/アルミニウム混合物、希土類金属等が
挙げられる。
[0046] 《有機 EL素子の作製方法》
有機 EL素子の作製方法の一例として、陽極 Z発光層 Z陰極力 なる有機 EL素子 の作製法にっレ、て説明する。
[0047] まず適当な長尺の基板フィルム上に所望の電極物質、例えば、陽極用物質からな る薄膜を 1 μ m以下、好ましくは 10〜200nmの膜厚になるように、塗布や、蒸着ゃス ノ ッタリング等の方法により形成させ、陽極を作製する。
[0048] 次に、この上に有機 EL素子材料である発光層の有機化合物の塗布液を塗布乾燥 し薄膜を形成させる。
[0049] この有機化合物薄膜の薄膜化の方法としては、前記の如くウエットプロセス (キャスト 法、インクジェット法、ロール印刷法)等がある力 S、均質な膜が得られやすぐかつピン ホールが生成しにくい等の点から、インクジェット法、印刷法が特に好ましい。
[0050] これらの層を形成後、その上に陰極用物質からなる薄膜を、 1 μ m以下好ましくは 5 0〜200nmの範囲の膜厚になるように、例えば、塗布や蒸着、スパッタリング等の方 法により形成させ、陰極を設けることにより所望の有機 EL素子が得られる。この有機 EL素子の作製は、好ましくは電極層、有機層の何れの層も湿式塗布方式を用いるこ とにより生産性が一層向上し好ましい。
[0051] 《用途》
本発明の有機 EL素子は、表示デバイス、ディスプレイ、各種発光光源として用いる ことができる力 本発明の製造方法は、均一塗布により形成される広い面積が均一に 発光する発光光源に好ましく適用される。発光光源としては、例えば、家庭用照明、 車内照明、時計や液晶用のバックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体の光源、電 子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源等が挙げられるが これに限定するものではないが、特に、カラーフィルターと組み合わせた液晶表示装 置のバックライト、照明用光源としての用途に有効に用いることができる。
実施例
[0052] 本発明の有機 EL素子の作製方法の一例として陽極/正孔輸送層/発光層ュニッ ト/電子輸送層/陰極からなる有機 ELの作製方法について説明する。
[0053] 〈基板フィルム〉
基板として、基板幅 500mm、厚さ 100 μ mのポリエチレンテレフタレートフィルム( 帝人.デュポン社製フィルム、以下、 PETと略記する)上に、大気圧プラズマ放電処 理装置等によりガスノ リア層を積層した透明ガスバリア性フィルムを作製した。
[0054] 次レ、で、該ガスバリア性基板フィルム上に IT〇(インジウムチンォキシド)をスパッタ 法により 120nm成膜し、パターユングを行って、第 1画素電極を形成した。
[0055] 〈正孔輸送層の形成〉
第 1画素電極が形成されたロール状帯状可撓性シートを繰り出し、表面の帯電除 去処理を行った後、下記正孔輸送層を塗布し、乾燥後、熱処理して、ロール状に卷 き取った。
[0056] 塗布は正孔輸送層としてポリエチレンジォキシチォフェン'ポリスチレンスルホネート
(PEDOT/PSS、 Bayer社製 Bytron P AI 4083)を 65%メタノール水溶液で 5%濃度に希釈した溶液をダイコート法により乾燥後の厚みが 50nmになるように成 莫を行った。
[0057] 〈発光層の形成〉
[塗布装置]
インクジェット記録装置を用いて発光層の形成を行った。
[0058] 上記 IT〇電極、正孔輸送層が形成されたポリエチレンテレフタレート(以降単に ΡΕ Τと略す)フィルムの正孔輸送層の上に発光層パターン膜を形成させるように全塗布 幅 W=450mmで発光層の塗布を行った。
[0059] 発光層は、ホスト材のポリビュル力ルバゾール(PVK)にドーパント材として Ir (ppy) 、 FIr (pic)、 btp Ir (acac) (1 : 1 : 1混合物)を 10質量%になるように混合し、 1 , 2—
3 2
ジクロロェタン中に溶解し固形分濃度を 1質量%溶液とした。この溶液を第一正孔輸 送層上に、インクジェット方式を用いて乾燥後の厚み lOOnmになる様に成膜し、発 光層を設けた。
[0060] 続いて、正孔注入輸送層と同様な乾燥炉を用い 60°Cにて乾燥を行い連続して 10 o°cにて加熱処理を行った。
[0061] 用いたドーパント材の構造式を下記に示す。
[0062] [化 1]
[0063] 〈電子輸送層、陰極、封止膜の形成〉
前記発光層形成後、得られたロール状の上記フィルムを 5 X 10— 4Paの真空下にて 有機 EL層形成領域に厚さ 0. 5nmの LiF層を蒸着した。続いて、有機 EL層領域お よび電極出し領域を含めた領域に厚さ lOOnmのアルミ層も同様に蒸着を行レ、、この 順に形成したあと、電極となる領域以外にスパッタリング法により SiOの無機膜を 30 Onmの封止膜として形成し卷き取った。
[0064] 続レ、て、不活性ガス下にて前記卷取りロールを繰り出し、封止接着材として UV硬 化性のエポキシ樹脂(ナガセケムテックス(株)製 UVレジン XNR5570— B1)を電 極端子部分を除く部分にダイコートにより塗布し、ガスバリア性を有する樹脂フィルム を圧着させ貼り合わせ後、 UVランプを陰極側から照射し樹脂フィルムの接着を実施 した。
[0065] 接着封止後は、連続的に卷取り、次に下記の条件でスリット断裁及びクロス断裁を 行い、パネル化を行った。
[0066] 〈断裁条件〉
図 1に記載の断裁装置を用いてスリット断裁を行った。
[0067] 〈スリット〉
上刃(刃先角度 θ 1) : 30°
下刃(刃先角度 Θ 2) : 85°
クリアランス( δ ): 30 μ m
面粗度: 0. 1S
動摩擦係数: 0. 2
吸引機構:あり
上記の様な基本条件に対し、更に表 1記載のようにスリット断裁条件を変更した。
[0068] [表 1]
[0069] 〔評価〕
有機層剥脱、層間剥離、エッジの盛り上がりの評価は光学顕微鏡を用いて行い、 基材屑の発生の有無は目視評価を行った。
[0070] 〈有機層剥脱〉
〇:有機層剥脱あり、 X:有機層剥脱なし
〈層間剥離〉
〇:層間剥離あり、 X:層間剥離あり
〈エッジの盛り上がり〉
〇:エッジの盛り上がりなし、 X:エッジの盛り上がりあり
〈基材屑の発生〉
〇:基材屑の発生なし、 X:基材屑の発生あり
各断裁条件により得られた評価結果を表 2に示す。
[表 2]
[0072] 上刃角度(θ 1)が 30° 未満(断裁条件 1一 12)では、断裁時の基材との断裁抵抗 で刃先の欠けが発生し、断裁時に有機層の剥脱、層間剥離ゃ基材屑が発生した。ま た、上刃角度が 60° を越える(断裁条件 1— 10)と断裁時に基材との微細な滑りが 発生し、層間剥離が発生した。
[0073] 下刃角度( Θ 2)が 80° 未満(断裁条件 1 _ 8)では、下刃側からの切断が進行し、 基材が圧縮破断を起こすため、基材の破断面が荒れ基材屑が発生する。また、下刃 角度が 90° より大きい(断裁条件 1 6)と、上刃が基材に食い込む際、基材が変形 を起こし、断裁時にエッジ周辺が盛り上がり、膜厚が不均一になる。
[0074] クリアランスは 80 μ ΐηを越える(断裁条件 1 4)と、上刃の食い込みがスムーズに 行かず、基材が変形してしまい、有機層の剥脱や層間剥離が発生し易い。
[0075] 粗面度が 0. Isより大きい(断裁条件 1—4)と、断裁時の基材との断裁抵抗が増大 し、有機層の剥脱や層間剥離が発生する。
[0076] 動摩擦係数が 0, 2より大きい(断裁条件 1— 1)と、断裁時の基材との断裁抵抗が増 大し、有機層の剥脱や層間剥離が発生する。
[0077] 上記で得られた有機エレクト口ルミネッセンス素子は照明装置として利用することが
可能で、低コストで生産性の高い照明用生産設備が提供できる。
Claims
[1] 基材フィルム上に、対向する一対の電極間に有機発光材料を含有する発光層を含 む一層以上の有機層を有する有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法であって 、基材フィルム上に形成された第一電極の上に前記有機層を連続湿式塗布方法に より形成した後、該基材フィルムを断裁する工程を有し、該断裁工程として上下の断 裁刃を用レ、、下刃側を基材フィルムとし、上刃の刃先角度が 30° 〜60° であり、下 刃の刃先角度が 80° 〜90° であることを特徴とする有機エレクト口ルミネッセンス素 子の製造方法。
[2] 基材フィルム上に、対向する一対の電極間に有機発光材料を含有する発光層を含 む一層以上の有機層を有する有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法であって 、基材フィルム上に形成された第一電極の上に前記有機層を連続湿式塗布方法に より形成し、前記有機層上に第二電極を形成した後、該基材フィルムを断裁するェ 程を有し、該断裁工程として上下の断裁刃を用レ、、下刃側を基材フィルムとし、上刃 の刃先角度が 30° 〜60° であり、下刃の刃先角度が 80° 〜90° であることを特徴 とする有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。
[3] 上刃の刃先角度が 30° 〜50° であることを特徴とする請求の範囲第 1項または第 2 項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。
[4] 前記上下の断裁刃のクリアランスが 80 μ m以下であることを特徴とする請求の範囲 第 1項〜第 3項の何れ力 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法
[5] 前記上下の断裁刃の面粗度を 0. Is以下とすることを特徴とする請求の範囲第 1項 〜第 4項の何れ力 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。
[6] 前記上下の断裁刃と基材フィルムとの動摩擦係数を 0. 2以下とすることを特徴とする 請求の範囲第 1項〜第 5項の何れ力 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子 の製造方法。
[7] 断裁屑を吸引する吸引機構を有することを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 6項の 何れか 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造方法。
[8] 請求の範囲第 1項〜第 7項の何れ力 1項に記載の有機エレクト口ルミネッセンス素子
の製造方法に用いることを特徴とする有機エレクト口ルミネッセンス素子の製造装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007542287A JP5003491B2 (ja) | 2005-10-28 | 2006-09-29 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び製造装置 |
US12/090,956 US8962068B2 (en) | 2005-10-28 | 2006-09-29 | Method of manufacturing organic electroluminescence element and manufacturing apparatus |
EP06810848.9A EP1954102B1 (en) | 2005-10-28 | 2006-09-29 | Process and apparatus for producing organic electroluminescent element |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005314238 | 2005-10-28 | ||
JP2005-314238 | 2005-10-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2007049427A1 true WO2007049427A1 (ja) | 2007-05-03 |
Family
ID=37967548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2006/319442 WO2007049427A1 (ja) | 2005-10-28 | 2006-09-29 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び製造装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8962068B2 (ja) |
EP (1) | EP1954102B1 (ja) |
JP (1) | JP5003491B2 (ja) |
WO (1) | WO2007049427A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008033017A1 (de) * | 2008-07-14 | 2010-01-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verkapseltes optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
WO2010055746A1 (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-20 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5655666B2 (ja) | 2011-03-31 | 2015-01-21 | 大日本印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および電子注入輸送層用塗工液 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003332079A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Japan Steel Works Ltd:The | 有機el及びこれを用いた光触媒装置並びにこれらの製造方法 |
JP2004152746A (ja) * | 2002-09-23 | 2004-05-27 | Air Products & Chemicals Inc | 高Tgポリマー母材組成物をベースにしたLED素子用新規発光層 |
JP2004247100A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Tokai Rubber Ind Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製法およびそれにより得られた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2005067070A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 印刷版材料及び印刷版材料の断裁方法 |
JP2005126623A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | ポリエステル系樹脂支持体回収方法 |
JP2005212098A (ja) * | 2001-04-23 | 2005-08-11 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 光学用ポリビニルアルコール系フィルムのスリット方法 |
JP2005254381A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 裁断装置及び円盤状上刃と円筒状下刃との接触力設定方法 |
JP2005312502A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Taiyo Elec Co Ltd | 遊技機 |
JP2006007404A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tdk Corp | スリッター装置及び電極の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2662981B2 (ja) * | 1988-06-06 | 1997-10-15 | リンテック株式会社 | スリッター装置 |
JPH11144713A (ja) | 1997-11-07 | 1999-05-28 | Tdk Corp | 電池用電極の切断方法 |
US6293270B1 (en) * | 1998-06-17 | 2001-09-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Manufacturing method of liquid jet recording head, liquid jet recording head manufactured by this manufacturing method, and manufacturing method of element substrate for liquid jet recording head |
US20010053082A1 (en) * | 1999-12-22 | 2001-12-20 | Makarand H. Chipalkatti | Electroluminescent vehicle lamp |
JP3677487B2 (ja) | 2001-04-23 | 2005-08-03 | 日本合成化学工業株式会社 | 光学用ポリビニルアルコール系フィルム |
IL149824A (en) * | 2001-05-25 | 2007-12-03 | Michel Tramontana | A light emitting system and a device for its production |
GB2395358B (en) * | 2002-09-17 | 2006-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Method of manufacturing a light emitting display panel and a light emitting display panel |
JP2005313502A (ja) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | Icカード及びその作成方法 |
-
2006
- 2006-09-29 EP EP06810848.9A patent/EP1954102B1/en not_active Not-in-force
- 2006-09-29 WO PCT/JP2006/319442 patent/WO2007049427A1/ja active Application Filing
- 2006-09-29 US US12/090,956 patent/US8962068B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-29 JP JP2007542287A patent/JP5003491B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005212098A (ja) * | 2001-04-23 | 2005-08-11 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 光学用ポリビニルアルコール系フィルムのスリット方法 |
JP2003332079A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Japan Steel Works Ltd:The | 有機el及びこれを用いた光触媒装置並びにこれらの製造方法 |
JP2004152746A (ja) * | 2002-09-23 | 2004-05-27 | Air Products & Chemicals Inc | 高Tgポリマー母材組成物をベースにしたLED素子用新規発光層 |
JP2004247100A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Tokai Rubber Ind Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製法およびそれにより得られた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2005067070A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 印刷版材料及び印刷版材料の断裁方法 |
JP2005126623A (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | ポリエステル系樹脂支持体回収方法 |
JP2005254381A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 裁断装置及び円盤状上刃と円筒状下刃との接触力設定方法 |
JP2005312502A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Taiyo Elec Co Ltd | 遊技機 |
JP2006007404A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tdk Corp | スリッター装置及び電極の製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP1954102A4 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008033017A1 (de) * | 2008-07-14 | 2010-01-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verkapseltes optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
US8530928B2 (en) | 2008-07-14 | 2013-09-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Encapsulated optoelectronic component and method for the production thereof |
WO2010055746A1 (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-20 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP5282786B2 (ja) * | 2008-11-13 | 2013-09-04 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1954102A1 (en) | 2008-08-06 |
EP1954102A4 (en) | 2010-11-10 |
JPWO2007049427A1 (ja) | 2009-04-30 |
US20080226942A1 (en) | 2008-09-18 |
US8962068B2 (en) | 2015-02-24 |
JP5003491B2 (ja) | 2012-08-15 |
EP1954102B1 (en) | 2014-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4972094B2 (ja) | フレキシブル基板を備えた素子の製造方法及びこれによって製造されたフレキシブル基板を備えた素子 | |
JP5109606B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法と保護フィルム | |
JP2007080770A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子、有機エレクトロルミネッセンス発光体及び液晶表示装置 | |
JP4968268B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
JP2008269964A (ja) | エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
CN106575547A (zh) | 透明电极、透明电极的制造方法、及电子器件 | |
JP2010021050A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法 | |
JP6384328B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 | |
JP5003491B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法及び製造装置 | |
TW201419082A (zh) | 製造顯示設備之方法 | |
JP2010170776A (ja) | 有機エレクトロニクス素子およびその製造方法 | |
JP2015215952A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP5471897B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
JP2010067355A (ja) | 有機el素子パネル及びその製造方法 | |
JP4696832B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 | |
TW201508965A (zh) | 有機半導體裝置 | |
CN101276882A (zh) | 一种有机电致发光元件及其制作方法 | |
JP2008108545A (ja) | 封止基板及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス素子パネルの製造方法 | |
WO2012108217A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製法 | |
JP2008130312A (ja) | エレクトロルミネッセンス素子パネルの製造方法及びエレクトロルミネッセンス素子パネル用封止基板 | |
JP2009245710A (ja) | ガスバリア性フィルム状基材とそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子封止構造、およびその製造方法。 | |
WO2018193822A1 (ja) | 電子デバイスおよびその製造方法 | |
WO2019147479A1 (en) | Method for mask-free oled deposition and manufacture | |
JP2007026862A (ja) | 発光パネル | |
JP2010277755A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application | ||
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2007542287 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 12090956 Country of ref document: US |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2006810848 Country of ref document: EP |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |