CN1690919A

CN1690919A - 电子设备

Info

Publication number: CN1690919A
Application number: CN200410101258.7A
Authority: CN
Inventors: 富冈健太郎; 畑由喜彦
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2004-04-28
Filing date: 2004-12-17
Publication date: 2005-11-02
Also published as: JP2005317798A; US20050243510A1

Abstract

本发明提供具有液冷型冷却装置的电子设备，并增强其抗液体泄漏的安全性。根据本发明的电子设备(1)具有机壳(4)；收容在机壳中的基板(12)；装在基板上的发热元件(13)；泵(17)，其具有热量吸收元件与发热元件进行热量交换，并对吸收了热量的液体冷却剂加压；散热元件(18、20)，用于散发液体冷却剂热量；以及管(70、71)，液体冷却剂通过其在泵和散热元件中循环。电子设备的特征在于，连接泵和管的泵侧连接部分(32a、33a)以及连接散热元件和管的散热侧连接部分(56a、57a)装置在机壳底壁与基板之间。

Description

电子设备

发明领域

本发明涉及电子设备，具体而言，涉及具有冷却装置的电子设备，该冷却装置用于通过液体冷却系统冷却作为发热元件的电子器件。

背景技术

近些年，电子设备，包括个人计算机，在处理速度方面已经实现了显著提高。当与传统CPU(中央处理器)或外围半导体元件相比，为了进一步改进，曾尝试显著提高CPU处理时钟频率以及外围半导体元件处理时钟频率。

与上述尝试相关，CPU的发热量及其它半导体元件的发热量也增大了。如果用与传统半导体情形相同方式，在发热元件如CPU的热交换中，采用散热器，对散热器进行空气冷却，则一些半导体元件有时不能散热。

相比之下，对于小型电子设备，诸如个人计算机，已经开发了一种技术，即使用具有较高冷却效率的液冷型冷却器，利用比热大于空气的液体作为冷却剂。

在液冷型冷却器中，循环管路介于吸用于收发热元件如CPU的热量的热量吸收元件与散热部分之间。通过在循环管路的任何位置上设置的泵或类似的装置将液体冷却剂加压，从而使液体冷却剂循环。

在这种液冷型冷却装置中，必须采取充分的安全措施防止液体冷却剂的泄漏。

JP-A-2003-233441中披露了一种技术，用于防止具有液冷型冷却装置的电子设备(小型电子计算机)中的液体泄漏，提高安全性。

根据JP-A-2003-233441中披露的第一项技术，属于冷却装置的热量吸收元件和泵，都收容在电子设备的主体部分中，并且散热元件收容在可开合的面板部分中。在热量吸收元件、泵和散热元件之间用硬管或软管形成循环管路。在这种结构的冷却装置中，收容在主体部分中的热量吸收元件和泵位于印刷电路板的下游，通过避免液体冷却剂滴落在印刷电路上，以提高印刷电路板免受液体泄漏的安全性。

根据JP-A-2003-233441中披露的第二项技术，热量吸收元件、泵、散热元件、以及循环管路，所有以上部件组成冷却装置，收容在与电子设备不同，定制设计的机壳中，从而构成一个可拆卸地装于电子设备上的单元。此单元被设计为装到电子设备上时形成机械和热连接。通过这种结构，包括所有循环管路的整个冷却装置被收容在与电子设备分开的单元机壳中。因此，增强了冷却装置防止液体泄漏的安全性。

发明内容

本发明所要解决的问题

根据JP-A-2003-233441中披露的第一项技术，构成冷却装置的热量吸收元件和泵部分，以及连接热量吸收元件和泵部分的循环管路位于印刷电路板的下部。因此，防止液体泄漏的安全性得到增强。

此外，组成冷却装置的部件的分散，增加了其它电子单元(例如印刷电路板和电子装置)布局的自由度。整体收容效率增加，使电子设备小型化。因此，此技术对于小型电子设备，如小型电子计算机有利。

构成冷却装置的热量吸收元件和与该热量吸收元件连接的循环管路设在面板部分中。因此，必须采取措施防止在面板部分中的液体泄漏。

但是，由于面板部分是可开合的，液体冷却剂可能从不同方向落到面板的电路上，因此，能够改善抗液体泄漏的安全措施受到局限。

根据JP-A-2003-233441中披露的第二项技术，由于整个冷却装置形成一个单元，获得了抗液体泄漏的高度安全性。

然而，将整个冷却装置作为一个单元组装在定制设计的外壳中，排除了同属于电子设备的印刷电路板和电子装置布局的自由度。构成冷却装置的整个单元以及电子设备体积变大。由于冷却单元被设计成可拆卸的，因此在使用过程中需要携带电子设备的情况下可以拆除该冷却装置。但在这种情况下，冷却装置的冷却能力下降，因此电子设备的性能受到限制，例如通过降低CPU的处理能力来减少发热。

考虑到上述问题，需要一种液冷型冷却装置，该液冷型冷却装置应该：收容在电子设备内；保持整体紧凑性；并能确保冷却装置的所有循环管路抗液体泄漏的安全性。

在考虑上述情况的前提下提出本发明，本发明提供了一种具有液冷型冷却装置的电子设备，能提高抗液体泄漏的安全性。

解决问题的技术方案

为了解决问题，本发明提供了一种电子设备，其特征在于包括：具有底壁的机壳；收容在该机壳中的基板；装在该基板上的发热元件；与发热元件进行热量交换的热量吸收元件；散发热量的散热元件；介于热量吸收元件与散热元件之间的管路；以及使液体冷却剂在管路中循环的泵，其中管路与泵相互连接的第一连接部分以及管路与散热元件相互连接的第二连接部分都设在底壁和基板之间。

本发明的优点

本发明的电子设备具有液冷型冷却装置，能提高抗液体泄漏的安全性。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明。

图1是根据本发明一个实施例的电子设备的第一外部视图；

图2是根据本发明实施例的电子设备的第二外部视图；

图3是根据本发明实施例的、处于已安装状态的冷却泵的剖面图；

图4是提供于根据本发明实施例电子设备中的冷却装置结构视图；

图5是表示冷却装置的散热元件结构的视图；

图6是表示根据本发明实施例的冷却泵结构的第一视图；

图7是表示根据本发明实施例的冷却泵结构的第二视图；

图8是根据本发明实施例的电子设备的第一实施例的剖面图；

图9是根据本发明实施例的电子设备的第二实施例的剖面图；

图10是根据本发明实施例的电子设备的第三实施例的剖面图；

图11是根据本发明实施例的电子设备的第四实施例的剖面图；

图12是根据本发明实施例的电子设备的第五实施例的剖面图；

图13是根据本发明实施例的电子设备的第六实施例的剖面图；

图14是根据本发明实施例的电子设备的第七实施例的剖面图。

具体实施方式

下面将参考附图说明本发明的电子设备的第一实施例。

图1和图2图示说明根据本发明电子设备的一个实施例的个人计算机1的外观。

该个人计算机1配备有计算机主体2和面板部分3。

该计算机主体2具有高度较小的盒状主体外壳4。该主体外壳4还具有底壁4a、上壁4b、前壁4c、左右壁4d以及后壁4e。

在后壁4e上形成用于排出冷却空气的多个排气口6。

主体外壳4的上壁4b支撑键盘5。

面板部分3具有面板部分外壳8和显示部分9。显示部分9收容在面板部分外壳8中并具有显示屏9a。显示屏9a由面板部分外壳8的前表面形成的开口部分10露出。

面板部分外壳8，通过设在主体外壳4的后端部分的铰接，以可开合方式得到支撑。

图1示出面板部分3打开时的个人计算机外观，图2示出面板部分3闭合时的个人计算机外观。

图3示出收容在主体机壳4中的印刷电路板(基板)12的截面；半导体元件截面，其为装在印刷电路板12上的发热元件，例如CPU 13；以及，冷却泵(泵)17的截面，其与CPU 13热连接。

印刷电路板12基本上平行地布置在主体机壳的底壁4a和上壁4b之间的空间中。CPU 13既可以装在印刷电路板12的上表面，也可以装在其下表面。图3示出当CPU 13装在印刷电路板12的上表面时该CPU 13的截面。

CPU 13具有设在基板14上表面中心处的基板14和散热器15。散热器15将CPU 13的内部电子元件产生的热量吸收后从其表面消散。有效冷却散热器15对于保持CPU 13的运行是必不可少的。

冷却泵17的底壁25的外表面成为吸热表面26，并且与散热器15的表面进行热交换。

例如，通过使螺钉47穿过冷却泵17，并利用凸起部分46将冷却泵17固定在印刷电路板12上。

图4图示收容在计算机主体2中的冷却装置16的实施例结构。

冷却装置16是由冷却泵17、散热器18、循环管路19和电风扇20组成。散热元件是由散热器18和电风扇20组成的。

冷却泵17可以覆盖在安装于印刷电路板12上的CPU 13，并且与CPU 13交换热量。

冷却泵17与流入液体冷却剂的入口管32和排出液体冷却剂的出口管33形成为一个整体。

根据CPU 13的安装状态，入口管32和出口管33具有适当的长度。根据CPU13的安装状态，入口管32和出口管33可以适当地弯曲。

散热器18具有第一通道部分50、第二通道部分51和第三通道部分52，液体冷却剂通过这些通道流动。

图5是透视图，详细示出散热器18的结构。如图5所示，第一通道部分50具有扁平截面的管53，第二通道部分51具有扁平截面的管54。管53和54的布置使其各个截面的长度方向基本平行于主体机壳4的底壁4a。

管53的截面轮廓在第一通道部分50的上游末端变为圆形，从而形成冷却剂入口56，使液体冷却剂流入。同时，第一通道部分50的下游末端连接到第三通道部分52的上游末端，同时保持扁平截面轮廓。

管54的截面轮廓在第二通道部分51的下游末端变为圆形，从而形成冷却剂出口57，使液体冷却剂流出。同时，第二通道部分51的上游末端连接到第三通道部分52的下游末端，同时保持扁平截面轮廓。

管53的冷却剂入口56的形状以及管54的冷却剂出口57的形状可以适当地弯曲，例如，弯成字母L形。

在管53的支撑表面53a和管54的支撑表面54a之间具有多个散热片63。散热片63通过诸如锡焊的方法固定在支撑表面53a和54a上，从而使散热片63与管53和54进行热交换。

散热片63之间的空间构成多个冷却风通道62。

如图4所示，循环通道19具有上游管70和下游管71。

上游管70的末端相应地连接到冷却泵17的出口管33以及第一通道部分50的冷却剂入口56。

下游管71的末端相应地连接到冷却泵17的入口管32以及第二通道部分51的冷却剂出口57。

上游管70和下游管71的长度或弯曲程度根据冷却泵17与散热器18之间的位置关系适当确定。

由于冷却装置16中的冷却泵17和散热器18是相互独立形成的，因此循环管道19的长度或弯曲程度可以适当改变。这样，根据印刷电路板12与其上安装的CPU 13之间的位置关系，冷却泵17和散热器18可以布置在能实现最高封装效率的位置上。因此，电子设备1整体可以小型化。

电风扇20用于将冷却风吹送给散热器18。

电风扇20具有风扇机壳73以及装在风扇机壳73中的风扇叶轮74。

风扇机壳73具有吹送冷却风的冷却风出口75，以及将排出的冷却风引导到散热器18的导向风道76。

下面详细说明冷却泵17的结构。

图6和图7用于说明根据本发明第一实施例的冷却泵17的结构。

图6和图7中，图3的冷却泵17剖面图中出现过的元件用相同的附图标号表示。

冷却泵17具有作为热量吸收元件的泵机壳21。泵机壳21具有壳体22和盖23。

壳体22是由高导热性的金属材料制成，例如铜或铝；盖23是由树脂材料制成。壳体22和盖23通过O形圈22a连接在一起。壳体22具有在图7中向上开口的凹部24，以及与CPU 13相对的凹部24的底壁25。底壁25的下表面作为吸热表面26，与CPU 13交换热量。

在此实施例中，O形圈22a作为防水结合部分，阻止液体冷却剂的泄漏。

凹部24被隔离壁27隔离，并具有泵室28和贮存室29。贮存室29用于贮存液体冷却剂。

隔离壁27具有入口30和出口31。入口管32连接入口30，使液体冷却剂流入泵室28。出口管33连接到出口31，将液体冷却剂从泵室28排出。

泵室28用于收容转子39。

转子39为圆盘形状，并且旋转轴36固定在转子39的中心。旋转轴36的一端可转动地支撑在泵室28的中心，其另一端可转动地支撑在盖23的中心。

转子39具有叶轮35，用于对液体冷却剂加压。在环形侧壁41中嵌有多个永磁体。叶轮35和多个永磁体整体绕旋转轴36旋转。

盖23以液密形式密封泵室28和贮存室29，其中装有转子39。

定子38装在图7中盖23的上表面中形成的凹部23a中。定子38具有多个电磁铁40。

预定的电流施加在多个电磁铁40上，由此在定子38中形成旋转磁场。通过旋转磁场与嵌在转子39中的永磁体的磁场产生的排斥力，定子38对转子39产生扭矩，从而使转子39旋转。进而，由转子39上设置的叶轮35对液体冷却剂加压并使其循环。

控制电路板42用于控制施加在电磁铁40上的电流，其也收容在盖23中。

用于覆盖并保护定子38和控制电路板42的盖44，通过螺钉43固定在泵机壳21上。

下面参照图3和图4说明本发明冷却泵17的运行，以及装有冷却泵17的冷却装置16的运行。

通过导热油脂或导热片(图中未示出)，发热元件CPU 13的散热器15与泵机壳21的底壁25的外表面(吸热表面)26交换热量。

CPU 13产生的热量通过底壁25传导到泵室28的内表面。

冷却过的液体冷却剂由入口管32经过入口30流入泵室28。传导到泵室28内表面的CPU 13的热量，传导到已经冷却的液体冷却剂上。因此，液体冷却剂吸收热量。

在泵室中，转子39在定子38形成的旋转磁场所产生的扭矩作用下旋转。利用转子39上的叶轮35的旋转，已经吸收热量的液体冷却剂被加压并经过出口31从出口管33排出。

如图4所示，当已经吸收热量的液体冷却剂被冷却泵17加压后，液体冷却剂从出口管33排出，并经过循环管路19的上游管70流入散热器18。

在散热器18中，液体冷却剂通过第一通道部分50、第三通道部分52和第二通道部分51而循环。在此循环过程中，液体冷却剂吸收的热量传导到与第一通道部分50和第二通道部分51都热连接的散热片63。

电风扇20的风扇叶轮74旋转所产生的冷却风冲击第一通道部分50和第二通道部分51以及散热片63，从而使其散热。随后，冷却风从主体机壳4的后壁4e上形成的多个排气口6排出。

吸收了热量的液体冷却剂在按上述方式通过散热器18循环时得到冷却。在经过循环管路19的下游管71之后，冷却后的液体冷却剂从冷却泵17的入口管32返回到泵室28。

重复上述循环，通过电风扇20产生的冷却风，将CPU 13产生的热量连续地排放到主体机壳4的外部。

在具有液冷型冷却装置16的电子设备1中，确保防止冷却装置16中循环液体冷却剂泄漏的安全性相当重要。因此必然要提供具有防止液体泄漏措施的冷却装置16。如果泄漏的液体冷却剂粘附到印刷电路板的电路或类似部分上，则冷却剂将导致电路的失效。

为整个电子设备1提供防液体泄漏的措施，以及为冷却装置16提供同样的措施是重要而有效的。

图8表示根据本发明的电子设备1的第一实施例。

图8表示面板部分3打开时的电子设备1，即从右壁4d观看时的电子设备1的截面。

印刷电路板12介于电子设备1的上壁4b与底壁4a之间。发热量很小并且不需要强制冷却的电子元器件11，装在印刷电路板12的上表面。发热量相当大并需要强制冷却的CPU 13装在印刷电路板12的下表面。

冷却装置16介于电子设备1的印刷电路板12与底壁4a之间。

冷却装置16的冷却泵17在安装时覆盖CPU 13，并通过适当的连接件(未图示)连接到印刷电路板12上，并与CPU 13交换热量。

冷却泵17的入口管32，通过泵入口连接部分32a连接到下游管71。类似地，冷却泵17的出口管33(在图8中处于比入口管32较深的图纸内部位置)，通过泵出口连接部分33a连接到上游管70。

上游管70通过散热器入口连接部分56a连接到散热器18的冷却剂入口56。类似地，下游管71通过散热器出口连接部分57a连接到冷却剂出口57。

散热器18处于电子设备1的后壁4b中形成的排气口6附近。电风扇20产生的冷却风在经过散热器18的冷却风通道62之后，通过排气口6排出到电子设备1的外部。

根据第一实施例，液体冷却剂循环的所有区域位于电子设备1的印刷电路板12和底壁4a之间。因此，即使冷却装置16出现液体泄漏时，液体冷却剂仅仅落到底壁4a上，不会影响上面装有电子元器件的印刷电路板12。

图9表示电子设备1的第二实施例。

根据电子设备1中设置的印刷电路板12的几何形状，在电子设备1的上壁4b和底壁4a之间可以存在没有印刷电路板12的区域。

在第二实施例中，散热器18和电风扇20设在这样的区域中。在第二实施例中，液体冷却剂循环的区域设置在印刷电路板12与底壁4a之间，或者在没有印刷电路板12的区域中设置在上壁4b与底壁4a之间。

因此，如同第一实施例的情况，即使冷却装置16中出现液体泄漏时，液体冷却剂仅仅落到底壁4a上，不会影响上面装有电子元器件的印刷电路板12。

图10表示电子设备1的第三实施例。

与第一和第二实施例相比，在此实施例中，CPU 13装在印刷电路板的上表面。因此，与CPU 13交换热量的冷却泵17设在印刷电路板的上表面。

与冷却泵17形成为一个整体的入口管32和出口管33，基本为字母L形，并穿过印刷电路板12中形成的孔12a，连接到印刷电路板12与底壁4a之间的上游管70和下游管71。

最容易出现液体泄漏的液体冷却剂循环管路的区域是：连接入口管32与下游管71的泵入口连接部分32a；连接出口管33与上游管70的泵出口连接部分33a；连接冷却剂入口56与上游管70的散热器入口连接部分56a；连接冷却剂出口57和下游管71的散热器出口连接部分57a。

这里，泵入口连接部分32a和泵出口连接部分33a作为管和泵(冷却泵17的入口管32和出口管33)相互连接的第一连接部分，散热器入口连接部分56a和散热器出口连接部分57a作为管和散热元件(冷却装置16)相互连接的第二连接部分。

在第三实施例中，所有这四个连接部分介于印刷电路板12与底壁4a之间。

因此，即使需要冷却装置的CPU 13装在印刷电路板12的上表面，当冷却装置16中出现液体泄漏时，液体冷却剂仅仅落到底壁4a上，如同第一和第二实施例所述，对装有电子元器件的印刷电路板12没有影响。

作为第三实施例的一个改进形式，散热器18和电风扇20可以装在印刷电路板12与上壁4b之间。在这种情况下，如果与散热器18集成在一起的冷却剂入口56的管路以及冷却剂出口57的管路做得较长，以穿过印刷电路板12，并且如果散热器入口连接部分56a和散热器出口连接部分57a介于印刷电路板12和底壁4a之间，将得到与第三实施例相同的优点。

图11表示电子设备1的第四实施例。

在第四实施例中，包括冷却泵17的冷却装置16介于印刷电路板12与底壁4a之间，需要冷却部件的CPU 13装在印刷电路板12的上表面。

当热量吸收元件80与CPU 13交换热量时，冷却泵17同时与热量吸收元件82交换热量。这样，例如，通过热管81，将热量吸收元件80和82连接在一起。基于这种设置，CPU 13产生的热量传导到冷却泵17并由散热器18冷却。

热量吸收元件80和82是由高导热性的金属制成的，例如铜或铝。

如图11所示，在另一个电子器件11a中产生的热量可以通过热量吸收元件80a和热管81a传导到冷却泵17的热量吸收元件82。当冷却装置16具有高的冷却能力时，可以通过这种结构冷却多个电子器件。

在第四实施例中，热量吸收元件80、80a作为紧靠在发热器件(CPU 13和电子器件11a)上的第一热量吸收元件，热量吸收元件82作为紧靠在泵(冷却泵17)上的第二热量吸收元件，热管81、81a作为将热量从第一热量吸收元件传导到第二热量吸收元件的热量传导部件。

根据第四实施例，当包括CPU 13的电子器件装在印刷电路板12的上表面时，可以得到与第一到第三实施例相同的优点。

图12表示电子设备1的第五实施例。

在例如第一实施例的基础上，第五实施例目标在于，在冷却装置16与底壁4a之间提供一种底壁吸水元件90。

底壁吸水元件90是由具有吸潮和存水特性的材料制成，例如吸水性聚合物。底壁吸水元件90通过适当的粘合剂或双面胶带固定在底壁4a上。底壁吸水元件90的厚度设计为在1mm到5mm的范围。

即使在液体冷却剂落到底壁4a的情况下，第五实施例也能消除液体泄漏对印刷电路板12的影响，并使底壁吸水元件90吸收液体冷却剂。

因此，即使例如以任意姿态携带电子设备1，泄漏的液体冷却剂也不会沿底壁4a流动。这样，在底壁4a附近布置的电子器件，例如硬盘驱动器，不会受泄漏的影响，由此增强了抗液体泄漏的安全性。

图13表示电子设备1的第六实施例。

在例如第一实施例的基础上，第六实施例目的在于在各个连接部分周围包裹连接部分吸水元件91，即，泵入口连接部分32a、泵出口连接部分33a、散热器入口连接部分56a以及散热器出口连接部分57a。

连接部分吸水元件91，也是由例如吸水性聚合物制成的，如同底壁吸水元件90。连接部分吸水元件91，例如，通过适当的粘合剂或类似的方法固定在各个连接部分上。

第六实施例避免了液体泄漏到印刷电路板12的情况发生，并且，防止了实施例五中液体冷却剂泄漏到底壁4a。与第五实施例相比，采用相对少量的吸水元件就够了。

图14图示电子设备1的第七实施例。

如图3或图7所示，壳体22和盖23利用O形圈22a，以液密方式密封在冷却泵17的泵机壳21上。

第七实施例的目的在于通过用泵吸水元件92覆盖壳体22与盖23之间的结合部分的外围，大大提高泵机壳21抗液体泄漏的安全性。例如，使用与第五和第六实施例相同的吸水性聚合物作为泵吸水元件92。

根据第七实施例，当出现冷却泵17的结合部分液体泄漏时，泵吸水元件92将吸收液体冷却剂。因此，可以防止液体冷却剂落在印刷电路板12上或底壁4a上。

在第五到第七实施例中，分别提供了三种类型的吸水元件，即底壁吸水元件90、连接部分吸水元件91、以及泵吸水元件92。但是，在一个实施例中也可以同时采用所有这三种吸水元件。另外，在一个实施例中也可以采用这三种吸水元件中的任意两种。

在一个实施例中也可以采用所有与冷却装置16布置有关的第一到第四实施例，以及与吸水元件布置有关的第五到第七实施例的任意组合。

在上述实施例中，泵构成热量吸收元件，以与CPU交换热量。但是，与CUP交换热量的热量吸收元件可以与该泵分开单独设计，并且泵可以位于液体冷却剂循环管路的中间位置。

Claims

1.一种电子设备，包括：

具有底壁的机壳；

收容在所述机壳中的基板；

装在所述基板上的发热元件；

用于与所述发热元件进行热交换的热量吸收元件；

散发热量的散热元件；

介于所述热量吸收元件和所述散热元件之间的管道；以及

通过所述管道使液体冷却剂循环的泵；

其中所述管道和所述泵相互连接的第一连接部分，以及所述管道和所述散热元件相互连接的第二连接部分，都设置在所述底壁与所述基板之间。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述泵包括所述热量吸收元件。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述泵和所述热量吸收元件设置成一个整体。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述泵包括泵机壳，起所述热量吸收元件的作用。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述热量吸收元件包括：

第一热量吸收元件，邻接于所述发热元件；

第二热量吸收元件，邻接于所述泵；以及

热传导部件，其将热量从所述第一热量吸收元件传导到所述第二热量吸收元件。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述机壳还具有与所述底壁相对的上壁，

其中所述第一热量吸收元件设在所述上壁与所述基板之间；以及

其中所述第二热量吸收元件和所述泵设在所述底壁与所述基板之间。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述泵介于所述底壁与所述基板之间。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述散热元件介于所述底壁与所述基板之间。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述电子设备包括多个发热元件，每个发热元件都安装在所述基板上；以及

其中所述热量吸收元件用于与一个以上的发热元件进行热量交换。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述散热元件包括：具有散热片的散热器；以及向所述散热器提供空气的电风扇；以及

其中所述泵和所述散热器介于所述底壁与所述基板之间。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述发热元件装在所述基板面向所述底壁的表面上。

12.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括吸水元件，所述吸水元件介于所述底壁与所述第一连接部分之间，以及所述底壁与所述第二连接部分之间。

13.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括吸水元件，所述吸水元件设在所述第一连接部分的外部周围以及所述第二连接部分的外部周围。

14.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述泵包括防止液体冷却剂泄漏的防水结合部分。

15.根据权利要求14所述的电子设备，还包括设在所述防水结合部分的外部周围的吸水元件。