CN1681632A - 层压板制造方法及层压板制造用防偏移装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种降低用预浸材料粘接金属箔或内层用印刷电路布线板等的薄板材料彼此而制造层压板时的成形不良，有效地制造没有薄板材料的偏移的层压板用的方法。即，以在邻接的2张金属制隔板间交替地配置预浸材料和薄板材料的方式，形成由隔板、预浸材料及薄板材料构成的层压体。由防偏移构件连结邻接的隔板后，用一对加热板对层压体在其厚度方向加热加压，在薄板材料上粘接预浸材料。

Description

层压板制造方法及层压板制造用防偏移装置

技术领域

本发明涉及制造单面或双面覆金属箔的层压板或多层层压板(内设内层覆金属箔的层压板)等的层压板的方法。

背景技术

以前，通过层压成形金属箔或内层用印刷电路布线板等的层压板制造用薄板材料和预浸材料，来制造层压板。即，在金属板(镜面板)和与其邻接的金属板之间交替地配置薄板材料和预浸材料，而形成层压阵列体。接着，通过在一对加热板间安置该层压阵列体，并在其厚度方向加热加压，来用预浸材料使薄板材料彼此粘接。在该方法中，加热加压时预浸材料的树脂溶化流动，由该流动产生薄板材料的位置偏移，有发生层压板成形不良的可能性。

因此，提出有防止发生这种位置偏移而减少成形不良的尝试方案。例如，日本公开专利公报第6-334342号公报记载有具有适合于多层印刷电路板的制止偏移压板部的金属板。即，如图12所示，该金属板具有金属制的矩形平板100和从其周围垂下的多个制止偏移压板部110，并配置在层压体120的上面和与其面对的加热板(未图示)之间。通过与层压体120的周围端面接触或接近地配置该制止偏移压板部110，来防止加热加压时构成层压体的薄板材料或没有制止偏移压板部的金属板由预浸材料的树脂流动而引起大的位置偏移。

然而，在层压体的厚度增加或用厚度薄的薄板材料构成层压体的情况等下，即使使用如上述那样的具有制止偏移压板部110的金属板100，也有不能充分降低成形不良的情况。此外，在薄板材料由金属箔那样的非常薄的材料构成的情况下，与将内层用印刷电路布线板作为薄板材料的情况比较，存在容易破损，此外接触到制止偏移压板部时，在金属箔产生皱纹的问题。

发明内容

因而，本发明是鉴于上述问题而成的，其目的在于提供一种能够防止薄板材料的位置偏移，同时即使薄板材料是薄的金属箔也能防止皱纹的发生或破损并降低发生成形不良的层压板制造方法。

即，本发明的层压板制造方法，其特征是包含：以在邻接的2张金属制的隔板间，交替地配置至少1张预浸材料和至少1张金属箔或内层用印刷电路布线板那样的薄板材料的方式，形成由隔板、预浸材料及薄板材料构成的层压体的工序；由防偏移构件连结上述2张隔板的工序；使用1对加热板对层压体在其厚度方向加热加压，在薄板材料上粘接预浸材料的工序。

根据上述本发明，即使增加在加热板间配置的隔板张数、薄板材料张数、预浸材料张数，也可通过由防偏移构件连结隔板彼此来限制隔板的水平移动，结果能够防止在层压板上产生成形偏移(层间偏移)。

此外，在本发明中，最好在托板上形成上述层压体的同时，将连结隔板的防偏移构件固定在托板上后，在加热板之间安置具有层压体的托板，并实施加热加压。这时，在加热板之间配置的隔板张数、薄板材料张数、预浸材料张数多时有效，向加热板间的层压体的搬送、安装可容易且有效地进行，同时由于防偏移构件固定在托板上，所以能够可靠地限制加热加压时的隔板水平移动。

此外，本发明提供一种在成形的薄板材料张数和预浸材料张数多时也特别有效的层压板制造方法。该制造方法的特征是包含：在托板上配置具有防偏移构件可卡合的卡住部的第1隔板的工序；在第1隔板上，规定次数交替地配置具有至少1张预浸材料和至少1张薄板材料的交替排列的层压体、和没有上述卡住部的第2隔板，而形成多层阵列体的工序；在多层阵列体的上面配置另1张第1隔板的工序；通过多层阵列体使防偏移构件与邻接的第1隔板的卡住部卡合，由防偏移防止构件连结第1隔板彼此，同时在托板上固定上述防偏移构件的一端的工序；由一对加热板通过第1隔板，对多层阵列体在其厚度方向加热加压，将预浸材料粘接在多层阵列体中的薄板材料的工序。

本发明另一目的在于，提供一种特别适合实施上述制造方法的层压板制造用防偏移装置。

即，本发明的防偏移装置的特征是，由一对防偏移构件和至少2张隔板构成，隔板的各个具有金属制的平板和在平板周缘部设置的一对卡住部件，通过将防偏移构件与上述卡住部件卡合，来由防偏移构件连结隔板彼此，在通过热压方法粘接在隔板间配置的预浸材料和薄板材料的层压体时防止薄板材料的位置偏移。

本发明的其它目的和效果可从以下的实施发明的最佳方式更清楚地理解。

附图说明

图1A～图1C是表示根据本发明最佳实施方式的层压板制造方法的简要侧视图。

图2A和图2B是表示本发明的层压板制造用防偏移装置的第1及第2隔板的平面图。

图3A～图3C是表示由金属板、预浸材料及薄板材料构成的层压体结构的简要侧视图。

图4是表示本发明的其它层压板制造用防偏移装置的平面图。

图5是表示本发明的其它层压板制造用防偏移装置的侧视图。

图6是表示本发明的可伸缩的防偏移构件的部分剖视图。

图7是表示本发明的另外的层压板制造用防偏移装置的平面图。

图8是表示本发明的其它层压板制造用防偏移装置的俯视图。

图9是表示本发明的另一个层压板制造用防偏移装置的俯视图。

图10是表示本发明的再一个层压板制造用防偏移装置的俯视图。

图11是表示本发明的另外的层压板制造用防偏移装置的侧视图。

图12是以前的层压板制造方法中所使用的具有制止偏移压板部的金属板的立体图。

具体实施方式

以下，边参照附图，边详细叙述根据本发明的最佳实施方式的层压板制造方法及层压板制造用防偏移装置。

在本实施方式中，如图1A～图1C所示，在一对加热板1之间层状地配置有如金属板那样的多张隔板(2、3)、如金属箔或内层用印刷电路布线板那样的多张薄板材料、和多张预浸材料。即，图1中，用号码6表示的区域，是交替地配置规定张数的薄板材料和规定张数的预浸材料而得到的层压体。通过交替地配置由这种结构构成的多个层压体6和多张隔板(2、3)，而在一对加热板1之间可得到多层阵列体7。

预浸材料是从以前开始在覆金属箔层压板等的层压板制造中所使用的材料，例如，可以使用在织物或无纺织物(例如7628型的等)上机织聚酯纤维或尼龙纤维等的合成纤维或玻璃纤维的基体材料上，浸透环氧树脂或聚酰亚胺树脂或酚醛树脂等的热硬化性树脂，并形成半硬化状态的材料。例如，预浸材料3的厚度是0.03～0.3mm，树脂含有量是30％～80％。

薄板材料是从以前开始在覆金属箔层压板等的层压板制造中所使用的材料，例如，是铜箔等的金属箔或者是在表面或内部具有导体的电路图形的内外层用印刷电路布线板等。例如，能够将5～200μm厚的金属箔、或0.2～1.6mm厚的内外层用印刷电路布线板作为薄板材料来使用。

在本实施方式中，并用可通过后述的防偏移构件4而连结的第1隔板2、和比第1隔板长度尺寸小的不连结到防偏移构件4的第2隔板3。例如，作为各隔板(2、3)，可使用厚度1.0～2.0mm的不锈钢钢板那样的具有高导热性的金属制镜面板。各隔板(2、3)的尺寸可根据制造的层压板大小适当决定。

第1隔板2，如图2A所示，由长方形形状的平板20和从该平板长度方向的两侧面大致中央部突出的一对突出片21构成。作为第1隔板2的大小，例如，在平板20的尺寸是2120×1065mm的情况下，可将突出片21形成为100×50mm。在各突出片21上设置有卡住孔22。卡住孔22，例如，可形成为大致椭圆形、圆形、矩形形状。在本实施方式中，仅在矩形平板20的对向的2边设置突出片21，但也可以再设置在另外对向的2边的大致中央部。总之，也可以分别在第1隔板2的矩形平板的4边设置具有卡住孔22的突出片21。

第2隔板3，如图2B所示，除了没有设置突出片21以外，实际上与第1隔板2相等。换言之，第2隔板3具有与第1隔板2的平板20大致相同尺寸。

接着，如图1B所示，在多层阵列体7中的多张第1隔板2的卡住孔22内插入棒状防偏移构件4，而连结第1隔板2彼此。在该状态，如图1C所示，用一对加热板1对多层阵列体7在其厚度方向上加热加压，使各层压体6内的薄板材料彼此用预浸材料粘接。

以下，更具体地说明本发明的层压板制造方法。首先，通过交替地配置至少1张预浸材料和至少1张薄板材料，而形成层压体6。总之，层压体6只要是使预浸材料介于薄板材料之间就可。例如，在制造两面覆金属箔的层压板的情况下，如图3A所示，若在至少1张预浸材料60的上下两面作为薄板材料70配置金属箔71，就能得到层压体6。此外，在制造具有内层电路图形的两面多层层压板的情况下，如图3B所示，在内层用印刷电路布线板72的上下两面分别至少配置1张预浸材料60，在预浸材料3的进一步外侧配置外层用金属箔71，由此可得到层压体6。进一步，在具有内层电路图形的多层层压板的制造情况下，如图3C所示，在内层用印刷电路布线板72的上下两面分别至少配置1张预浸材料60后，在预浸材料60的进一步外侧配置外层用印刷电路布线板73，由此可得到层压体6。并且，图3B及图3C的内层用印刷电路布线板72，在其上下面具有内层用电路图形75。此外，图3C的外层用印刷电路布线板73，在单面具有内层用电路图形75，在另一面具有外层用金属箔71。

接着，通过在托板5上交替叠置上述层压体6和隔板(2、3)，来形成多层阵列体7。若使用托板5，可在装载了由层压体6和隔板(2、3)构成的多层阵列体7的状态下搬送到一对加热板1之间。此外，由于连结隔板2彼此的防偏移构件4由托板5所保持(固定)，因此可防止搬送中产生位置偏移。进一步，由于也能可靠地限制防偏移构件4的位置偏移，因此能制造层间偏移更少的层压板。并且，在图1C中，在多层阵列体7的最下面配置第1隔板2，在该第1隔板2和加热板1之间配置有由衬垫纸、无纺织物、橡胶等形成的缓冲板8。另一方面，在多层阵列体7的最上面配置第2隔板3，在第2隔板3和加热板1之间也配置有缓冲板8。

并且，多层阵列体7中的隔板也可以全部是第1隔板2。在并用第1隔板2和第2隔板3的情况下，例如，最好每隔几张(3～6)第2隔板3配置第1隔板2。结果，在相邻的第1隔板2之间交替地配置多张第2隔板3和多个层压体6。并且，在并用第1隔板2和第2隔板3的情况下，最好在多层阵列体7的最下面配置第1隔板2。作为一个例子，在用18个层压体6和19张隔板2制造多层阵列体7的情况下，可以在从上面数第6层、第10层、第14层、第19层配置第1隔板2，其余的设为第2隔板3。

如上述那样形成多层阵列体7后，用防偏移构件4连结多层阵列体7中的第1隔板2彼此。在图1C中，用棒状的防偏移构件4，使该棒状的防偏移构件4穿通于全部的第1隔板2的卡住孔22，并用防偏移构件4连结多张第1隔板2。棒状的防偏移构件4也可以由中空(管)形成。此外，防偏移构件4的断面形状可根据卡住孔22的形状来决定，例如，形成为圆形或椭圆形或角形等。另外，防偏移构件4的长度，最好比多层阵列体7的厚度尺寸小。该情况下，防偏移构件4不会对由一对加热板1的多层阵列体7的加热加压成形产生障碍。

此外，层压体6的大小与第1隔板2的矩形平板20的大小或第2隔板3的大小大致相等。因而，穿通卡住孔22而配置的防偏移构件4不与层压体6的周端接触。此外，即使如层压体6中的金属箔那样薄的薄板材料70形成为比预浸材料60或其它薄板材料稍微大的情况下，也能防止防偏移构件4与层压体6的端面(特别是金属箔的端面)接触。此外，防偏移构件4的下端最好卡住固定在托板5上。能够在加热加压时限制防偏移构件4相对于托板5而移动，并防止第1隔板2的位置偏移。为了将防偏移构件4卡在托板5上，例如，可以将防偏移构件4的下端插入到在托板5上面开口的插入孔(未图示)中。

用防偏移构件4连结第1隔板2后，以将多层阵列体7装载在托板5上的状态下搬送到一对加热板间1。然后，通过用已升温的加热板1对多层阵列体7在其厚度方向加热加压，用预浸材料60粘接薄板材料70彼此。这样，能够得到由用绝缘层的预浸材料粘接的多张薄板材料构成的层压板。并且，在加热加压成形中，位于多层阵列体7的最下面的第1隔板2由一个加热板1隔着缓冲板8及托板5而加热，位于多层阵列体7的最上面的第2隔板3(或第1隔板2)由另一个加热板1隔着缓冲板8而加热。

加热加压时的温度或压力条件及成形时间，可根据薄板材料的种类或预浸材料树脂的种类或量等而适宜决定。例如，作为温度条件，从常温以5℃/min升温到120℃，在120℃保持20min钟后，从120度以2℃/min升温到180℃，在180℃保持30min钟。然后，冷却到常温。此外，作为成形时的压力条件，例如，从在1MPa(约10Kgf/cm²)成形开始保持30min后，升压到3MPa(约30Kgf/cm²)，以该压力保持10min钟。然后，保持3MPa到成形结束为止。

并且，在本实施方式中，使用从以前开始在层压板制造中所使用的具有一对加热板的热压装置。根据需要，可以使用利用油压汽缸等使一个加热板1相对于另一个加热板1而移动的类型，或使两个加热板向缩短其间的间隔方向移动的类型中的任意一个。

如上述那样，根据本发明，由于用防偏移构件4相互连结多张第1隔板2，所以即使构成层压体6的预浸材料在加热加压成形时流动，也能够限制第1隔板2在水平方向上移动，作为结果，能够防止由薄板材料的水平移动引起的位置偏移。从而，能够高效率地高成品率地制造没有板厚、偏移等成形不良的层压板。此外，由于夹具等不与层压体6的周面接触，所以在加热加压成形时薄板材料难以发生变形。特别是，能够防止如金属箔那样的薄板材料发生皱纹、或变形和破损。

在上述本发明最佳实施方式这样的层压板制造方法中，使用了由图2A所示的第1隔板2和图1B所示的防偏移构件4构成的层压板制造用防偏移装置，以下介绍本发明的层压板制造用防偏移装置的其它例子。

图4所示的层压板制造用防偏移装置，由具有矩形平板20和在该矩形平板20的长度方向两端的大致中央附近设置的1对卡住孔22的隔板2、和棒状防偏移构件4构成。可通过将棒状防偏移构件4插通到邻接的隔板2的卡住孔22中，连结隔板2彼此。

图5所示的层压板制造用防偏移装置，由具有矩形平板20和在该矩形平板20的长度方向两端部的大致中央附近设置的2对卡住孔22的隔板2、和棒状防偏移构件4构成。为了连结与上方邻接的隔板2，使用2对卡住孔22的1个；为了连结与下方邻接的隔板2，使用2对卡住孔22的另1个，在采用上述构成这方面，与图4的防偏移装置不同。这时，即使多层阵列体7的组数变化的情况下，也能迅速进行多层阵列体7的安装，达到防偏移效果，同时在缩短作业时间方面有效。

图6所示的层压板制造用防偏移装置，在使用轴方向上可伸缩的防偏移构件4的方面具有特征。在图6中，号码41是保持防偏移构件4的一端的筒状构件，号码42是容纳在筒状构件内的螺旋弹簧等的弹性体。若外力作用在防偏移构件4的轴方向上，则防偏移构件4能够反抗弹性体42的弹簧力而在筒状构件41内移动，结果，能够使防偏移构件4的轴方向长度可变。例如，在将防偏移构件4的下部插入到筒状构件41的状态下，若由加热板1进行加压加热，则能够边维持隔板2和防偏移构件4的连结，边使防偏移构件4与多层阵列体7一起在其厚度方向收缩，因此在加热加压工序中，防偏移构件4不会错误地使隔板2或加热板1受损伤。并且，筒状构件41那样的防偏移构件用的保持部件，最好固定在托板5上。通过在筒状构件41内插入防偏移构件4，能够防止防偏移构件的位置变化。此外，能够防止在由托板5的搬送中多层阵列体7中产生位置偏移。

图7所示的层压板制造用防偏移装置，由矩形平板20和在该矩形平板的长度方向两端部的大致中央附近设置的一对凹部23组成的隔板2、和具有卡住在该凹部23的外形的棒状防偏移构件4构成，其特征是，通过在邻接的隔板的凹部23嵌入棒状防偏移构件4，使隔板2彼此连结。根据该防偏移装置，能够使防偏移构件4和隔板2更牢固地固定，能够可靠地抑制多层阵列体7的水平方向的位置偏移。

图8所示的层压板制造用防偏移装置，由具有矩形平板20和从该矩形平板20的长度方向两端部的大致中央附近突出的一对突出片21的隔板2、和具有卡住在该突出片21的形状的凹部43的棒状防偏移构件4构成，其特征是，通过将邻接的隔板2的突出片21嵌入到棒状防偏移构件4的凹部43，来连结隔板彼此。

图9所示的层压板制造用防偏移装置，由隔板2和棒状防偏移构件4构成；该隔板2具有矩形平板20、从该矩形平板20的长度方向两端部的大致中央附近突出的一对突出片21、和在各突出片的侧面设置的一对缺口24；该防偏移构件4具有与缺口24卡合的一对卡爪45的同时，具有卡住在突出片的侧面的凹部43，该装置的特征是，通过在邻接的2张隔板2的缺口24嵌入防偏移构件4的卡爪45，来使得隔板彼此牢固地连结。除了隔板2的突出片21的侧面与防偏移构件4的凹部43接触以外，防偏移构件4的卡爪45与缺口24卡合，因此进一步提高由防偏移构件连结的隔板2的防止位置偏移效果。

图10所示的层压板制造用防偏移装置，由隔板2和防偏移构件4构成；该隔板2具有矩形平板20、从该矩形平板20的长度方向两端部的大致中央附近突出的一对突出片21、和在各突出片的侧面设置的一对缺口24；该防偏移构件4具有卡住在缺口24的一对卡爪45的同时，具有在使卡爪间距离缩小的方向提供弹簧加载力的弹簧加载部件(未图示)；通过将防偏移构件4的卡爪45卡住在邻接的隔板2的缺口24，来使得隔板2彼此牢固地连结。具体地说，防偏移构件4具有断面大致是L字状并在轴方向有规定长度的一对臂46，可绕支点轴47转动地支承各臂的一端，在另一端设置有卡爪45。此外，各臂46通过弹簧等弹簧加载部件向卡爪45的前端彼此接近的方向进行弹簧加载。根据该防偏移装置，如图10中的箭头所示，容易进行防偏移构件4的卡爪45向在突出片21设置的缺口24的卡合，同时，进一步提高连结的隔板2的防止位置偏移(移动)效果。

图11所示的层压板制造用防偏移装置，由隔板2和防偏移构件4构成；该隔板2具有矩形平板20、在该矩形平板20的表面周缘部设置的一对凹部25；该防偏移构件4具有卡住在上述凹部25的一对卡爪45，还具有在使卡爪间距离缩小的方向提供弹簧加载力的弹簧加载部件(未图示)；通过将防偏移构件的卡爪45卡住在邻接的隔板2的凹部25，来使得隔板2彼此连结。本实施方式的防偏移构件4的构成，由于实际上与图10的防偏移构件的结构相同，所以省略重复说明，但与设计成如图10的防偏移构件卡合在各隔板2的突出片21侧面设置的缺口24相比，图11的防偏移构件的不同点是，卡爪45的一个与在邻接的隔板2的一个上设置的凹部25卡合，另一个卡爪45与在邻接的隔板的另一个上设置的凹部25卡合，并且层压体6从其厚度方向夹持住之间配置的邻接的一对隔板2。并且，从进一步限制加压加热时的隔板2的移动的观点考虑，如图11所示，最好使隔板(2、3)及层压体6的端面与防偏移构件4相接触。此外，而且，在夹住隔板2的力充分强的情况下，未必必须在隔板2设置凹部25，但从在隔板上固定卡爪位置的观点考虑，推荐形成凹部25。这样，根据本实施方式的防偏移装置，由于能够从层压体的上下(厚度)方向通过2张隔板2夹紧，所以能够使用简单形状的隔板2而得到可靠性高的防止位置偏移效果。此外，通过准备好各种尺寸的防偏移构件4，在加热加压处理的层压体6或多层阵列体7具有各种厚度的情况下也能够适当对付。

在本发明中，通过用防偏移构件连结隔板彼此，来限制因加热加压成形时的预浸材料的流动而产生的隔板移动。因此，能够显著降低层压板制造时的薄板材料的位置偏移。而且，由于防偏移构件不与层压体接触，所以在加热加压时能够使薄板材料不发生变形或破损。特别是，即使薄板材料是薄的金属箔的情况下，也能够防止皱纹发生，降低层压板成形不良的发生。

这样，本发明的层压板制造方法及层压板制造用防偏移装置，在降低层压板成形不良，能够稳定地供给高质量的层压板这方面，期待着向半导体产业的广泛应用。

Claims (15)

1.一种层压板的制造方法，其特征是包含以下工序：

以在邻接的2张金属制的隔板间，交替地配置至少1张预浸材料和至少1张薄板材料的方式，形成由上述隔板、上述预浸材料及上述薄板材料构成的层压体；

由防偏移构件连结上述2张隔板；

使用一对加热板对上述层压体在其厚度方向加热加压，而在上述薄板材料上粘接上述预浸材料。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征是，在托板上形成上述层压体，同时将连结上述隔板的防偏移构件固定在上述托板上后，将具有上述层压体的托板安置在上述加热板间，并实施加热加压。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征是，上述薄板材料包含金属箔及内层用印刷电路布线板。

4.一种层压板制造用防偏移装置，其由一对防偏移构件和至少2张隔板构成，其特征是，上述隔板的各个具有金属制的平板和在上述平板的周缘部设置的一对卡住部件，通过将上述防偏移构件与上述卡住部件卡合，来由防偏移构件连结上述隔板彼此，在由热压方法粘接上述隔板间配置的预浸材料和薄板材料的层压体时，防止上述薄板材料的位置偏移。

5.如权利要求4所述的防偏移装置，其特征是，在上述平板的周缘部设置的一对卡住部件是卡住孔，上述防偏移构件是棒状构件，通过将上述棒状构件插通在上述至少2张隔板的上述卡住孔中来连结上述隔板彼此。

6.如权利要求4所述的防偏移装置，其特征是，上述一对卡住部件是在上述平板的两侧开口的凹部，上述防偏移构件具有与上述凹部卡住的外形，通过将上述防偏移构件嵌入到上述至少2张隔板的上述凹部来连结上述隔板彼此。

7.如权利要求4所述的防偏移装置，其特征是：上述一对卡住部件是在上述平板表面设置的凹部；上述防偏移构件的各个具有卡住在上述凹部的一对卡爪，在向使上述卡爪间距离缩小的方向弹簧加载；通过将防偏移构件的卡爪卡住在上述至少2张隔板的上述凹部来连结上述隔板彼此。

8.如权利要求4所述的防偏移装置，其特征是，上述一对卡住部件是突出片，上述防偏移构件是具有卡住在该突出片的形状的凹部的棒状构件，通过将上述至少2张隔板的上述突出片嵌入到上述棒状构件的凹部来连结上述隔板彼此。

9.如权利要求4所述的防偏移装置，其特征是，上述隔板的各个在上述平板的两侧具有突出片，在上述突出片设置上述卡住部件。

10.如权利要求9所述的防偏移装置，其特征是，上述卡住部件是卡住孔，上述防偏移构件是棒状构件，通过将上述棒状构件插通在上述至少2张隔板的上述卡住孔中来连结上述隔板彼此。

11.如权利要求9所述的防偏移装置，其特征是，上述卡住部件是在突出片侧面设置的一对缺口，上述防偏移构件是具有卡住在上述缺口的外形的棒状构件，通过将上述棒状构件嵌入到上述至少2张隔板的上述缺口来连结上述隔板彼此。

12.如权利要求9所述的防偏移装置，其特征是，上述卡住部件是在突出片侧面设置的一对缺口，上述防偏移构件的各个具有卡住在上述凹部的一对卡爪，并向使上述卡爪间距离缩小方向弹簧加载，通过将上述防偏移构件的卡爪卡住在至少2张隔板的上述缺口来连结上述隔板彼此。

13.如权利要求4所述的防偏移装置，其特征是，上述防偏移构件是在其长度方向伸缩自如的棒状构件。

14.如权利要求4所述的防偏移装置，其特征是，包含用于搬送层压体的托板，该层压体是在上述隔板间装载预浸材料和薄板材料，由上述防偏移构件连结上述隔板彼此而构成，上述托板具有保持上述防偏移构件一端用的保持部件。

15.一种层压板的制造方法，其特征是包含以下工序：

在托架上配置具有防偏移构件可卡合的卡住部的第1隔板；

在上述第1隔板上，规定次数交替地配置具有至少1张预浸材料和至少1张薄板材料的交替排列的层压体、和没有上述卡住部的第2隔板，而形成多层阵列体；

在上述多层阵列体的上面配置另1张第1隔板；

使上述防偏移构件通过上述多层阵列体与邻接的第1隔板的卡住部卡合，由防偏移构件连结第1隔板彼此，同时将上述防偏移构件的一端固定在托板上；

由一对加热板，通过第1隔板对上述多层阵列体在其厚度方向加热加压，在上述多层阵列体中的上述薄板材料上粘接上述预浸材料。

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