CN1658299A - 光学头装置的配线部件 - Google Patents

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前原英行
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Abstract

在柔性配线基板(5)上设置辅助基板(16)，该辅助基板(16)与在光学头装置(1)上搭载的半导体激光器(11)、(12)连接，在由两面基板构成的辅助基板(16)的表面和里面上分别形成地线(20)和高压侧线(18)、(19)。由此，使得与柔性配线基板(5)分离的辅助基板连接着半导体激光器(11)、(12)，此时，即使由于在光学头装置(1)上的配线关系而使辅助基板的宽度很窄，也能够确保半导体激光器(11)、(12)的地线和高压侧线(18)、(19)的配线图案很粗。

Description

光学头装置的配线部件
技术领域
本发明涉及读取信号记录媒体的信号或者写入信号用的光学头装置，以及使用柔性配线基板连接着搭载有光学头装置的机器本体上设置的电路基板的光学头装置配线部件。特别涉及在柔性配线基板上设置连接着半导体激光器的辅助基板的光学头装置配线部件。
背景技术
使用从光学头装置中射出的激光，通过光学手段对光盘等信号记录媒体进行读取信号或者写入信号的光学记录再生机是已知的。
在这样的光学记录再生机中，一般光学头装置设置成能够在横切信号记录媒体的信号迹的方向上移动，使用柔性配线基板连接此光学头装置和搭载此光学头装置的机器本体上设置的电路基板，使得使用此柔性配线基板，在上述光学头装置和上述电路基板之间发送或接受电信号。
比如，在特开2003-228866号公报中公开了用柔性配线基板将这样的光学头装置和机器本体的电路基板连接的光学头装置的配线部件。
在光学头装置上搭载电气部件的情况下，在与柔性配线基板上的光学头装置相连接部分的预定位置上，形成设置各种电气部件的电路图案或与组装成光学头装置的电气部件相连接的电路图案。在各个电路图案上分别通过锡焊连接着电气部件的各端。
在光学头装置中，搭载有构成光源的半导体激光器、接收由信号记录媒体反射的激光用的光检测器和驱动半导体激光器用的驱动激光器用半导体集成电路(激光器驱动IC)。进而为了保持设定电路常数用的线圈、电容、电阻，或为了将半导体激光器的射出光量保持在预定的强度，还要搭载接受从半导体激光器射出激光的前监控二极管等电气部件。正如在特开2001-339182号公报中所公开的那样，在柔性配线基板上在沿着光学头装置部分的预定位置连接着电气部件。
在光学头装置上搭载的各种电气部件的位置，要考虑到光学头装置的外形、光学配置以及各种电气部件的连接关系，或者要考虑将柔性配线基板弯曲来设定。由于根据光学头装置的外形不同，要对其尺寸有所限制，使得在柔性配线基板上设置各个电气部件的设置部位成为呈树枝样分支的复杂形状。
在与DVD和CD的信号记录再生相对应的光学头装置的情况下，一般对DVD和CD要分别设置专用的半导体激光器，DVD用半导体激光器和CD用半导体激光器，从其光学配置的关系看，经常配置在与光学头装置彼此分离的位置上。
因此，为了连接DVD用半导体激光器和CD用半导体激光器，要将柔性配线基板呈树枝状展开很长的距离。与此同时，有必要确保用来引出柔性配线基板的配置空间，使得配置的设计复杂化。由一块柔性配线基板实现总体配线变得很困难。
当柔性配线基板的形状变得复杂时，在制造柔性配线基板时，从矩形的模具中取出的件数就减少，产生提高制造成本的问题。而由于配置半导体激光器的位置和作为柔性配线基板传送到半导体激光器的通道树枝状部分宽度的制约，就不能确保半导体激光器的地线和高压侧线的配线图案是粗的而成为问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光学头装置的配线部件，该配线部件由柔性配线基板连接着用来读取信号记录媒体的信号或写入信号的光学头装置和在搭载该光学头装置的机器本体上设置的电路基板，与在光学头装置上搭载的半导体激光器相连接的辅助基板设置在上述柔性配线基板上，上述辅助基板由两面基板构成，在其表面和里面上分别形成地线和高压侧线。
本发明的另一方面提供一种光学头装置的配线部件，在所述的光学头装置的配线部件中，上述辅助基板沿着安装有光学头装置的光学元件的光学壳体的外形安装，并具有将形成辅助基板地线的面配置在表面侧的结构。
本发明还提供一种光学头装置的配线部件，在所述的光学头装置的配线部件中，上述辅助基板包括第一和第二激光器连接区，所述第一和第二激光器连接区分别连接着分别发出与不同信号记录媒体相适合的激光的第一半导体激光器和第二半导体激光器，在上述的第一和第二激光器连接区之间，包括与上述柔性配线基板相连接的中继区。
本发明在柔性配线基板上设置辅助基板，该辅助基板连接搭载在光学头装置的半导体激光器，由两面基板构成此辅助基板，在辅助基板的表面和里面分别形成地线和高压侧线。由此得到的柔性配线基板，其结构使半导体激光器与分离的辅助基板相连接，从在光学头装置上配线的关系看，即使辅助基板的宽度变窄，也能够确保半导体激光器的地线和高压侧线的配线图案很粗。
涉及本发明的光学头装置，由于其结构是由柔性配线基板和分离的辅助基板连接着半导体激光器，就能够避免从连接半导体激光器的部分向柔性配线基板伸出的树枝状的距离变长。还能够减小用来引出柔性配线基板的配置空间，可以防止使配置设计复杂化。再有，在制造柔性配线基板时，能够从矩形的模具中取出的件数增多，能够降低制造成本。
由于在辅助基板的表面和里面分别形成地线和高压侧线，从在光学头装置上的配线关系看，即使辅助基板的宽度很窄，也能够确保半导体激光器的地线和高压侧线的配线图案很粗。因此，削减了对半导体激光器的驱动脉冲有很大影响的配线图案的电感，可谋求半导体激光器驱动脉冲上升高速化。进而地线和高压侧线配线图案的镀层厚度可以是不同的，使可以改变配线图案容量成份的高自由度的设计成为可能。
再有，在光学壳体的外形上添加辅助基板形成的柔性配线基板安装在光学头装置上时，由于形成辅助基板的地线的配线图案的面配置在表面上，所以半导体激光器高压侧线的配线图案和地线的配线图案将光学壳体介于它们之间，这就能够降低由于向高压侧线供给的半导体激光器的驱动脉冲引起的辐射噪音。
在适合的光学头装置包括向不同信号记录媒体上发出各自适合激光的第一半导体激光器和第二半导体激光器的情况下，通过在辅助基板上的第一半导体激光器和第二半导体激光器分别连接的各激光器连接区之间，形成与柔性配线基板相连接的中继区，形成的第一半导体激光器和第二半导体激光器的各个配线图案，其第一半导体激光器和第二半导体激光器的各高压侧线图案和各地线的配线图案没有必要在辅助基板的横向上分离，这就具有将各配线图案的宽度取得更宽的优点。
附图说明
图1是表示涉及本发明的光学头装置配线部件一个实施例的展开斜视图；
图2是表示如在图1中所示的光学头装置的配线部件适用于光盘装置一个例子的斜视图；
图3是说明在柔性配线基板5上设置辅助基板16的斜视图；
图4在表示柔性配线基板5的外形的同时，还说明折叠方法的平面图。
图5是说明在第一半导体激光器11和第二半导体激光器12上连接着辅助基板16状态，从光学头装置1的里面观察的斜视图；
图6是说明在第一半导体激光器11和第二半导体激光器12上连接着辅助基板16状态，从光学头装置1的里面观察的斜视图；
图7是表示说明激光器驱动IC14的设置状态的光学头装置1的里面预定部位的部分斜视图；
图8是说明辅助基板16表面配线的平面图；
图9是说明辅助基板16里面配线的平面图。
符号说明
1光学头装置
5柔性配线基板
10光学壳体
11第一半导体激光器
12第二半导体激光器
16辅助基板
18、19高压侧线
20地线
具体实施方法
实施例
图1是表示涉及本发明的光学头装置的配线部件一个实施例的展开斜视图，图2是表示在图1上所示的光学头装置的配线部件适用于光盘装置的一个例子的斜视图。
光学头装置1通过螺杆3和导向轴4，能够在与DVD和CD双光盘的信号记录再生相对应的转盘2(turntable)上的光盘(图中未显示)的信号迹相横切的方向上移动。
柔性配线基板5从光学头装置1上面在光学头装置1的移动方向上引出。柔性配线基板5在光学头装置1的厚度方向上折回，并夹持住光学头装置1。构成柔性配线基板5上电接点的接插件6，连接着设置在机器本体上的电路基板7，形成连接此电路基板7和光学头装置1的电信号通路。
在光学头装置1上使用了装入或者搭载在光学壳体10上的各种电气部件。作为这样的电气部件，可以举出分别构成适合于DVD和CD各种光盘的波长的激光光源的第一半导体激光器11和第二半导体激光器12、接受由DVD和CD各个光盘反射的激光的光检测器13、分别驱动第一半导体激光器11和第二半导体激光器12的激光器驱动半导体集成电路(激光器驱动IC)14。还有设定电路参数的线圈、电容、电阻(图中未显示)，或用来保持半导体激光器的射出光量为预定强度的，接受从第一半导体激光器11或第二半导体激光器12射出的激光的前监控二极管15。在柔性配线基板5上连接或设置这些电气部件。
如在图3上所示，第一半导体激光器11和第二半导体激光器12连接着配置在柔性配线基板5上的分离的辅助基板16上，通过此辅助基板16间接地设置在柔性配线基板5上。在此情况下，辅助基板16的各个端部成为分别连接着第一半导体激光器11和第二半导体激光器12的各激光器连接区16a、16b，辅助基板16的各激光器连接区16a、16b的中间，成为与柔性配线基板5相连接的中继区16c。
另外，在柔性配线基板5上设置安装激光器驱动IC14的第二辅助基板17。此第二辅助基板17重叠地配置在柔性配线基板5的预定位置上，通过锡焊连接在柔性配线基板5上。第二辅助基板17构成两面基板，在其表面(前表面)设置激光器驱动IC14，在其里面形成与柔性配线基板5相连接的各连接焊盘(land)，以及横切激光器驱动IC的配线图案。
图4表示包括辅助基板16在内的柔性配线基板5的外形形状。根据光学头装置1的外形，实线部分是折叠凸起，虚线部分是折叠凹入，在光学头装置1的预定位置上设定连接或设置各种电气部件的部位。
图5和图6分别表示从不同方向观察到的光学头装置1里面，第一半导体激光器11和第二半导体激光器12分别安装在光学壳体10的不同侧边。辅助基板16分别连接着第一半导体激光器11的各接线柱和第二半导体激光器12的各接线柱。
如此，光检测器13和前监控二极管15设置在光学头装置1的预定位置上。激光器驱动IC14，如在图7的表示光学头装置1的预定部位里面的斜视图所示，设置在光学头装置1里面的预定角落中。
辅助基板16由在两面上形成配线图案的多层基板构成。辅助基板16，在聚酰亚胺树脂膜形成的基膜两面分别形成铜箔的导电图案，除了能够锡焊表面和里面的各导电图案的区域以外，都被由聚酰亚胺等树脂膜形成的覆盖膜覆盖。
在辅助基板16的各端，设有分别连接第一半导体激光器11和第二半导体激光器12的各激光器连接区16a和16b。在各激光器连接区16a和16b的中间，形成与柔性配线基板5相连接的中继区16c。
如在图8和图9中所示，在辅助基板16的表面和里面，分别形成配线图案。如在图8中所示，在辅助基板16的表面(前表面)上，经过中继区16c形成了作为与柔性配线基板5相连接的有效图案的地线20。此地线20对于第一半导体激光器11和第二半导体激光器是同用的。
另外，如在图9中所示，经过中继区16c形成了作为连接着柔性配线基板5的有效图案的高压侧线18和19。此高压侧线18和19对于第一半导体激光器11和第二半导体激光器12是分别独立设置的。
与柔性配线基板5焊接的中继区16c的各个焊盘(land)，只在辅助基板16的表面(前表面)上形成，在辅助基板16的里面上形成的高压侧线18和19分别通过穿孔结构与对应的焊盘在电连接。
第一半导体激光器11和第二半导体激光器12分别由激光二极管构成。辅助基板16的高压侧线18和19分别连接着第一半导体激光器11和第二半导体激光器12的激光二极管的阳极。辅助基板16的地线20，连接着第一半导体激光器11和第二半导体激光器12的激光二极管的阴极。由此，经过辅助基板16分别供给驱动第一半导体激光器11和第二半导体激光器12的驱动脉冲。
在此情况下，由于在辅助基板16的表面和里面分开形成第一半导体激光器11和第二半导体激光器12各自的地线20和高压侧线18和19，因此即使在由于配置空间的关系使得辅助基板16的宽度设定得很窄的情况下，也能够将地线20和高压侧线18和19的配线图案制得比较粗，可以确保其必要的容量。
辅助基板16安装得与光学壳体10外形的里面相配合，此时，将形成辅助基板16的地线20的表面(前表面)配置在表面侧。由此，高压侧线18和19就介于地线20和光学壳体10之间，能够由地线得到封闭的效果。从而减少了由于供给高压侧线18和19的第一半导体激光器11和第二半导体激光器12的驱动脉冲辐射而产生的噪音。

Claims (3)

1.一种光学头装置的配线部件，该配线部件由柔性配线基板连接着用来读取信号记录媒体的信号或写入信号的光学头装置和在搭载该光学头装置的机器本体上设置的电路基板，其特征在于，
与在光学头装置上搭载的半导体激光器相连接的辅助基板设置在上述柔性配线基板上，
上述辅助基板由两面基板构成，在其表面和里面上分别形成地线和高压侧线。
2.一种光学头装置的配线部件，其特征在于，
在如权利要求1中所述的光学头装置的配线部件中，
上述辅助基板沿着安装有光学头装置的光学元件的光学壳体的外形安装，并具有将形成辅助基板地线的面配置在表面侧的结构。
3.一种光学头装置的配线部件，其特征在于，
在如权利要求1中所述的光学头装置的配线部件中，
上述辅助基板包括第一和第二激光器连接区，所述第一和第二激光器连接区分别连接着分别发出与不同信号记录媒体相适合的激光的第一半导体激光器和第二半导体激光器，在上述的第一和第二激光器连接区之间，包括与上述柔性配线基板相连接的中继区。
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