TWI257623B - Wiring member for optical head device - Google Patents

Description

'1257623 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 \ 本發明為有關讀取信號記錄媒體的信號或者寫入信號 ‘用的光學頭裝置，以及使用可撓性配線基板連接著搭載有 光學頭裝置的機器本體上設置的電路基板的光學頭裝置配 線構件。特別是有關在可撓性配線基板上設置連接著半導 體雷射器的辅助基板的光學頭裝置配線構件。 φ 【先前技術】 使用從光學頭裝置（optical head device)中射出的雷 射，以光學方式對光碟等信號記錄媒體進行 寫入信號的光學記錄再生鼓已知的。

〜^〜〜于呼衣直的配線構件。

，在與可撓性 相連接部分的預定位置，形成設 案或與組裝成光學頭裝置的電氣 在各個電路圖案上分別通過錫焊 316422 5 1257623 連接著電氣構件的各端。 在光學頭裝置中，择恭 接收由信號記錄媒體反_ _ ^半導體雷射器、 體雷射器用的_ H 的先仏測器和驅動半導 1C)。進而為 田㈣半導體積體電路（雷射器驅動 要搭载接受;^丰、首邮的射出光置保持在預定的強度，還 rf +蛤體雷射器射出雷射的前的 伽m monitor di〇de) 身…孤控一極體 则_339182號公報。=件。，在曰本特開 著光學頭裝置A卩八 A *在可撓性配線基板上在沿 [發明要解;置之;;6;預定位置連接著電氣構件。 在光學頭裝置上搭载的各 到光學頭裝置的外形、光風配署“構件的位置’要考慮 關係，或者要考慮將可撓：= 及ί種電氣構件的連接 據光學頭裝置的外形不: = 來:定。由於根 >配線基板上設置夂個Μ播杜α又限制’使得在可撓性 支的複雜形狀/ 構件的設置部位成為呈樹枝樣分 在” DVD和CD的信號記錄再生相對應的光學頭，晉 的十月況下，一般對DVD和CD要分別設 、j置 射器’ DVD用半導體雷射器、¥肢雷 ,^ 用平導體雷射哭，Μ甘 光孚配置的關係看，經常配置在 - 位置。 〃尤子頭裝置彼此分離的 J此，為了連接卿用半導體雷射器和⑶用半導體 雷射益，要將可挽性配線基板呈樹枝狀展開很長的2 3]6422 6 '1257623 =此有必要確㈣來引出可撓性配線基板的 間’使传配置的設計複雜化。由—塊可触 總體配線變得很困難。 K土孜员現 當可撓性配線基板的形狀變得_時，在製造可 配=板時，從矩形的模具中取出的件數就減少，產:提 尚製造成本的問題。而由於配置半導體雷射器的位置和作 為可撓性喊基板傳送料導體雷射器的通道樹枝狀部分 寬度的限制，就不能確保半導體雷射器的接地線和熱側線 的配線圖案線條粗大而成為問題。 【發明内容】 (解決課題之手段） 本發明乃將連接於搭載在光學頭裝置之半導體雷射器 之輔助基板（sub board)設置於可撓性配線基板，將該田辅助° 基板由兩面基板構成，而分別在該輔助基板之表面與背面 形成接地線（ground line)與熱侧線（h〇t side line)。由此作成 •為與可撓性配線基板為另外別體之輔助基板連接於半導體 雷射器之構成，由此以在光學頭装置配線之關係即使輔助 基板之寬度狹小，仍可確保半導體雷射器之接地線與熱側 線之配線圖樣之粗大寬度。 本發明的目的在於提供一種光學頭裝置的配線構件。 孩配、、泉構件由可撓性配線基板連接著用來讀取信號記錄媒 體的信號或寫入信號的光學頭裝置和在搭載該光學頭裝置 的機裔本體上設置的電路基板，與在光學頭裝置上搭載的 半導體雷射器相連接的輔助基板設置在上述柔性配線基板 316422 7 1257623 上上述輔助基板由兩面基板構成，在其表面和背 別形成地線和高壓側線。 本發明的另—方面提供一種光學頭裂置的配線構件， 壯所述的光學頭I置的配線部件中，上述辅助基板沿著安 衣=光學頭裝置的光學元件的光學殼體的外形安裝，並具 有知'形成輔助基板地線的面配置在表面側的結構。 一本發明逛提供一種光學頭裝置的配線構件，在所述的 =學，裝置的配線構件中，上述輔助基板包括第—和第二 二射為連接區，所述第—和第二雷射器連接區分別連接著 =別發出與不同信號記錄媒體相適合的雷射的第一半導體 雷射器和第二半導體雷射器，在上述的第一和第二雷射器 、妾區之間包括與上述柔性配線基板相連接的中繼區。 、本么月在可撓性配線基板上設置輔助基板，該輔助基 板連接搭載在光學頭裝置的半導體雷射II，由兩面基板構 成此輔助基板，在輔助基板的表面和背面分卿成地線和 熱側線。由此得到的可撓性配線基板，其結構使半導體雷 射器與分離的輔助基板相連接，從在光學頭裝置上配線的 關=看，即使輔助基板的寬度變窄，也能夠確保半導體雷 射為的地線和高壓侧線的配線圖案很粗。 (發明之效果） 本發明的光學頭農置，由於其結構是將與可換性配線 基板另外分別的輔助基板連接於半導體雷射器，就能夠避 免從連接半導體雷射器的部分向可撓性配線基板伸出的樹 技狀的距離變長。還能夠減小用來引出可接性配線基板的 316422 8 '1257623 配置空間，可以防止使配置設計複雜化 撓性配線基㈣，能夠從矩形的模具中取可 能夠降低製造成本。 ® WtUw多， 由於在輔助基板的表面和背 .線，從在光學頭裝置上的配線地線和熱侧 度很窄’也能夠確保半導體泰射 肖基板的見 線圖案之寬度粗大。因此，削減 ：二： t有很〜響的配線圖案的電感成分’可謀求半導體帝 射态驅動脈衝上升高速化。進而 田 ,,^ . 接也、、表和熱側線配線圖宰 的鐘層厚度可以不同，而使改 : 由度的設計成為可能。 成份的南自 f者’在光學殼體的外形上添加辅助基板形成的可於 性配線基板安I在料頭裝置上時，由於形成辅助基板白: 接地線的配線圖案的面配置在表: ,,A 尸坏以+導體雷射器埶

側線的配線圖案夾在接地線的配線圖案與光學殼體之門了 這就能夠降低由於向熱側線供給的半導體雷射器的驅動脈 衝而產生輻射所造成之雜訊。 在適用於具備向不同信號記錄媒體發出各自適合之恭 射光的第-半導體雷射器和第二半導體雷射器的光學頭^ 置時’猎由在輔助基板上的第—半導體雷射器和第二半導 體雷射ϋ分別連接的各雷射H連接區之間，形成與可挽性 喊基板相連接的中繼區，即無f將第—半導體雷射^ 第二半導體雷射器的各個熱側線圖案及各接地線之配線圖 案向輔助基板之寬度方向分離而形成第一半導體雷射器和 3]6422 1257623 ^ 蛉版雷射器的各配線圖案，而具有將各配線圖案的 見度取得更寬的優點。 【實施方式】 實施例 卜乐1圖是表示本發明的光學頭裝置的配線部件一個實 #例的展開斜視圖’第2圖是表示在第i圖所示的光學頭 名置的配線構件適用於光碟裝置的—個例子的斜視圖。

、本-員衣置1藉由螺杆3和導向軸4，能夠在與dvd 矛CD又光碟的信號記錄再生相對應的轉盤2( hrntabie) 上的光碟（圖中未顯示）的信號軌道相橫切的方向上移動。 可撓性配線基板5從光學頭裝置丨上面向光學頭裝置 、勺私動方向上引出。可撓性配線基板5在光學頭I置1 :=Γ向上折回，並夾持住光學頭裳置1。構成猶 -祕板5上電接點的接插件6，連接著設置在機器本體 的電路基板7,形錢接此電路基板7和光學 的電信號通路。 、、置 在光學頭裝置i上使用了裝入或者搭載在光 土：各種電氣組件。作為這樣的電氣組件，可以舉出： 合於歸和⑶各種光碟的波長的雷射光源的第— + V肢雷射器U和第二半導體雷射器12、接受由 二各::碟反射的雷射的光檢測器13、分別:動第一： :;:，:1和第二半導細器12的雷射器驅動4 月旦路（雷射器驅動IC) 14。還有設 、 圈、電容、雪Μ f冃Φ去曰δ ^ 數的線 中未心），或用來保持半導體雷射器 316422 10 !257623 ，射出光量為預定強度的，接受從第-半導體雷射器u f第二：導體雷射器12射出的雷射的伽m monito;°diode) 月·J監控二極體15。在可撓性配線基板5上連接或設置這些 電氣組件。 一 如在第3圖上所示，第一半導體雷射器u和第二半導 體雷射器12連接著配置在柔性配線基板5上的分離的輔助 基板16上’經由此輔助基板16間接地設置在柔性配線基

另外’在可撓性配線基板5上設置安裝雷射器驅動 IC14的f二輔助基板17。此第二輔助基板i7 f疊地配置 在可撓性配線基板5的預定位置’介由錫焊連接在可挽性 配線基板5上。第二輔助基板17構成兩面基板，在其表面 (前表面）設置雷射器驅動IC14’在其背面形成與可撓性 配線基板5相連接的各連接焊盤（land)，以及橫切雷射器 驅動1C的配線圖案。 田 °° ϋ。在此情況下，輔助基板16 #各個端部成為分別連接 著第+導體雷射器11和第二半導體雷射器12的各雷射 器連接區16a、16b’輔助基板16的各雷射器連接區i6a、 16b的中間，成為與可撓性配線基板5相連接的中繼區we。

第4圖表示包括辅助基板16在内的可撓性配線基板5 的外形形狀。根據光學頭裝置1的外形，實線部分是折疊 凸起，虛線部分是折疊凹人，在光學頭裝置㈣預定位= 上设定連接或设置各種電氣組件的部位。 第5圖和第6圖分別表示從不同方向觀察到的光 裝置1背面’第-半導體雷射器〗]和第二半導體雷射器、 316422 11 1257623 連在光學殼體10的不同側邊。輔助基板16分別 ；+1+弟—半導體雷射器11的各接線端子和第二半導體 雷射器12的各接線端子。 弟牛“ 士此，光檢測器、13和前監控二極體15設置在光學頭 " 的預定位置。雷射器驅動IC14，如在g 7 0 & # _ 光學頭梦罟1aA2s〜a 戈在弟/圖的表不 " 的預疋°卩位背面的斜視圖所示，設置在光學 頭裝置1背面的預定角落中。 置在先予 •成。：：:反16由在上形成配線圖案的多層基板構 形成土反16 ’在聚醯亞胺樹脂膜形成的基膜兩面分別 圖案、’除了能夠錫焊表面和背面的峨 覆蓋。、。” 乂夕冑被由聚酿亞胺等樹脂膜形成的覆蓋膜 器U在和Τ基 =:Γ，設有分別_—半導體雷射 16h , 版田射裔12的各雷射器連接區16a和 、、泉基板5相連接的中繼區l6c。 如在弟8圖和第, 背面，分別形成配線圖宰輔助基板16的表面和 )上’經過中繼區…形成了作為與 了 J*生配線基板5相連接沾 ’、 對於第一半導許 、有效圖木的地線20。此地線20 ,旦田、。〇 11和第二半導體雷射器是同用的。 過中繼區㈣成了 在輔助基板16之背面，經 圖案的熱側線18和19 ν者可挽性配線基板—5的有效 尤、刺線1 8和19對於第一半導 3I6422 12 12 幻 623 體雷射器11和第-丰導;W + 弟一牛V肢雷射器12是分別獨立設置的。 ”可& I·生配線基板5焊接的中繼區J 6c的各個般 (]and)，只在輔助基板丨 | 輔助基板的背面上^ (刖表面）上形成，在 〇月面上形成的熱側線18和分別通過穿孔 、、，°構與對應的焊盤在電連接。 第-半導體雷射器U和第二半導體雷射器 二助基板16的雜 V版田射益11和第二半導體雷射器12的雷射二 極體的陽極。鍤狀| ^ Ί m Λ Λ 接地線20，連接著第一半導 =射盗u和弟二半導體雷射器12的雷射二極體的陰 ^由此，經過輔助基板16分別供給驅動第—半導體雷射 益11和第二半導體雷射器12的驅動脈衝。 亡況下’由。於在辅助基板16的表面和背面分開形 、/ V體雷射器11和第二半導體雷射器12各 ::二和熱側線18和19 ’因此即使在由於配置空間的關 ^:板16的寬度設定得很窄的情況下，也能夠將 、泉〜〇和熱側線18和19的配線圖案制得比較粗大，可以 確保其必要的容量。 入輔助基板b安裝得與光學殼體10外形的背面相配 合，此時，將形成輔助基板16的接地線2〇 -己置在表面側。由此，熱側線18和〗9就介於 線 2〃0和光學殼體1〇之間，能夠由接地線得到封閉的效杲。 從而減少了由於供給熱側線18和〗9的第—半導體雷射器 U和弟二半導體雷射器12的驅動脈衝而產生輻射所造成 J6422 ]3 1257623 的雜訊。 【圖式簡單說明】 配線部件一個 第1圖是表示涉及本發明的光學頭裝置 實施例的展開斜視圖； 第2圖是表示如在第！圖中所示的光學頭 部件適用於光碟裝置一個例子的斜視圖；' '- 第3圖是說明在柔性配線基板5上設關 的斜視圖； i低π 田第4圖在表示柔性配線基板5的外形的同時 折®方法的平面圖。 ^第5圖是說明在第一半導體雷射器丨丨和第二半導體雷 、12上連接著輔助基板丨6狀態，從光學頭裝1匕 面觀察的斜視圖； 、" 、月 、的第6圖是說明在第一半導體雷射器丨丨和第二半導體雷 σ 12上連接著輔助基板1 ό狀態，從光學頭裝置丨的北 面觀察的斜視圖； 月 一 $弟7圖是表示說明雷射器驅動IC14的設置狀態的光學 頭裝置1的背面預定部位的部分斜視圖； 第8圖疋說明輔助基板1 $表面配線的平面圖； 第9圖疋說明輔助基板16背面配線的平面圖。 【王要元件符號說明】 光學頭裝置 5 可撓性配線基板 1〇 光學殼體 11 第一半導體雷射器 第一半導體雷射器 3]6422 14 1257623 16 輔助基板 接地線 18、19熱侧線 20

Claims (1)

1257623 卜、申請專利範圍： ’：1重=裝置的配線構件，該配線構件由可撓性配 21用來讀取信號記錄媒體的信號或寫入 t的光學頭裝置和在搭載該光學頭裝置的機器本 脰上設置的電路基板，其特徵在於， /、在光子頭裝置上搭載的半導體雷射器相連接 、助基板係設置在上述可撓性配線基板， 上述辅助基板係由兩面基板（雙面基板）構成，在 2. 3·

八1面和月面分別形成接地線和熱側線。 一種光學頭裝置的配線構件，其特徵在於， 在申明專利1已圍第1項中所述的光學頭裝置的配 線構件中， 一上述辅助基板係沿著安裝有光學頭裝置的光學 :件的光學殼體的外形安裝，並具有將形成輔助基板 接地線的面配置在表面側的結構。 一種光學頭裝置的配線構件，其特徵在於， 在申請專利範圍第1項中所述的光學頭裝置的配 線構件中， 、、々上述輔助基板包括第一和第二雷射器連接區，上 述第一和第二雷射器連接區分別連接著分別發出與 不同k號圮錄媒體相適合的雷射的第一半導體雷射 矛弟半^脰雷射荔，在上述的第一和第二雷射器 連接區之間，包括與上述可撓性配線基板相連接的中 繼區。 316422 16