CN1209761C

CN1209761C - 光头装置

Info

Publication number: CN1209761C
Application number: CN 03141276
Authority: CN
Inventors: 北原裕士
Original assignee: Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Nidec Instruments Corp
Priority date: 2002-06-03
Filing date: 2003-06-03
Publication date: 2005-07-06
Anticipated expiration: 2023-06-03
Also published as: CN1469359A; JP4029008B2; JP2004013935A

Abstract

一种光头装置，驱动用的IC和DVD用的激光二极管由可挠性基板(8)连接，在其引伸部分82，在其厚度为10μm以下的薄的基材(80)的表面侧形成有宽幅的驱动信号用配线图形(92)，并在基材(80)的背面侧形成有与驱动信号用配线图形(92)具有相同宽度的地线用配线图形(91)，以使其与驱动信号用配线图形(92)平面重叠。本发明通过减少寄生于配线图形中的电阻和电感，提供具有可使激光光源的动作高速化的结构的光头装置。

Description

光头装置

技术领域

本发明涉及一种用可挠性基板将激光光源和激光驱动装置连接的光头装置。

背景技术

在CD(小型光盘)及DVD(数码多功能光盘)等光记录媒体的记录、再生所用的光头装置中，将来自激光二极管等激光光源的射出光借助导光系统而引向物镜，通过物镜聚焦的光被聚焦在光记录媒体上。这里，物镜和将物镜向跟踪方向及聚焦方向驱动的透镜驱动装置等装载在金属制或树脂制的框架上，且该框架上还装载有激光光源和光电二极管等的受光元件。另外，该框架上还装载有形成用于驱动激光光源的驱动电路的IC、及连接该IC和激光光源的可挠性基板。

这里，可挠性基板由于受框架形状、IC和激光光源的配置位置、及其他整体布置上的限制，故如图5的可挠性基板的俯视图所示，激光光源的安装部分180一般是形成在从安装了IC的本体部分181延伸成带状的引伸部分前端侧。因此，将IC与激光光源进行电气连接的地线用配线图形191、及驱动信号用配线图形192，并列形成在可挠性基板108的引伸部分182的表面侧。这里，激光光源的安装部分180上形成有插入激光光源端子的孔184、185，同时在其周围形成有与地线用配线图形191及驱动信号用配线图形192连接的焊接凸缘194、195。

但是，在光头装置中，由于通过驱动信号用配线图形192提供的驱动信号中重叠交流，同时，随着光记录媒体的记录密度的提高，借助驱动信号用配线图形192所提供的信号也被逐渐高频化，故如还是像传统那样在带状的引伸部分182上并列地形成有地线用配线图形191及驱动信号用配线图形192，则配线图形的宽度变窄。其结果，配线电阻增加，存在着发热引起的损失较大的问题。另外，配线图形引起的地转较大，故对外来噪音较弱，容易产生不需要的辐射。而且，配线图形的电感大，存在着激光光源的驱动速度下降的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种具有通过减少配线图形的电阻和电感，使激光光源的动作高速化的结构的光头装置。

为了解决所述问题，本发明的光头装置，是将激光光源、驱动该激光光源的激光驱动装置、连接该激光驱动装置和所述激光光源的可挠性基板装载在框架上的光头装置，其特征在于，在所述可挠性基板上，将所述激光驱动装置与所述激光光源进行电气连接的地线用配线图形及驱动信号用配线图形隔着绝缘层而平面重叠，所述配线图形形成在可挠性基板的引伸部分上。

如此结构，即使受框架形状、IC和激光光源的配置位置、其他整体布置上的限制而不得不使挠性基板的引伸部分做得狭窄的场合，也可形成引伸部分宽度尺寸为最大宽幅的地线用配线图形及驱动信号用配线图形。因此，地线用配线图形及驱动信号用配线图形因其宽幅而使配线电阻较小，可减少发热引起的能量损失。另外，可将地线用配线图形及驱动信号用配线图形形成宽幅而使有效电感减小，故即使配线长，也能最大限度地抑制响应速度的下降，提高配线图形设计的自由度。另外，在将配线图形并列的场合，即使要使配线图形接近，也因光刻技术上的限制，而不能将配线之间的间隔缩小到通常的100μm左右，但若是绝缘层，则可形成为10μm以下的厚度，故采用本发明，可使地线用配线图形与驱动信号用配线图形的间隔减小。因此，可抑制电磁波的放射。另外，配线引起的地转较小，可提高对于外来噪音的能力。而且，互感也减小，适合高速驱动。

本发明中，比如，所述地线用配线图形及所述驱动信号用配线图形分别形成于所述可挠性基板的基材表面侧及背面侧。即，通过使用作为可挠性基板的双面基板，从而成为使地线用配线图形及驱动信号用配线图形借助薄的绝缘层而平面状重叠的结构。

本发明中，最好所述地线用配线图形形成双层，以由表面侧及背面侧夹住所述驱动信号用配线图形。如此结构，则由于地线用配线图形相对于驱动信号用配线图形具有屏蔽层的功能，故有提高对于外来噪音的能力等优点。

本发明中，所述地线用配线图形及所述驱动信号用配线图形，也可形成于所述可挠性基板的基材的同一面上，为了使所述地线用配线图形与所述驱动信号用配线图形借助所述基材作平面状重叠，而将所述可挠性基板弯曲。如此结构，作为可挠性基板，可使用廉价的单面基板。

附图的简单说明

图1是表示对CD、CD-R、及DVD进行记录再生的光头装置的立体图

图2(A)、(B)、(C)分别表示本发明第1实施例的光头装置所使用的可挠性基板及驱动信号用配线图形的平面形状的俯视图、该可挠性基板的地线用配线图形的平面形状的俯视图、将该可挠性基板的截面结构予以模式表示的剖视图。

图3(A)、(B)、(C)、(D)分别表示本发明第2实施例的光头装置所使用的可挠性基板的剖视图、表示在该可挠性基板的上层形成的第1地线用配线图形的平面形状的俯视图、表示在可挠性基板的中间层形成的驱动信号用配线图形的平面形状的俯视图、表示在可挠性基板的下层形成的第2地线用配线图形的平面形状的俯视图。

图4(A)、(B)、(C)、(D)分别表示本发明第3实施例的光头装置所使用的可挠性基板弯曲前的俯视图、在弯曲该可挠性基板之前形成驱动信号用配线图形的部分的剖视图、在弯曲可挠性基板前形成地线用配线图形的部分的剖视图、将可挠性基板对折后状态的剖视图。

图5是表示传统光头装置所使用的可挠性基板的俯视图。

具体实施例

以下参照附图对使用了本发明的光头装置作说明。

(第1实施例)

图1是表示对CD、CD-R、及DVD进行记录再生的光头装置的立体图

如图1所示，本实施例的光头装置1具有树脂制或金属制的框架3，该框架3通过相对于设备相互平行设置的2根引导轴(未图示)而插通于连接部301、302、303内，使其能沿引导轴移动。

该框架3的侧面部32装载有DVD用激光二极管4、和CD用激光二极管5。即，DVD用激光二极管4、CD用二极管5分别在固接于兼作散热器及位置调节构件的夹座6、7内的状态下、用粘结剂固定于框架3的侧面。这里，DVD用激光二极管4用于DVD的记录再生，射出波长为650nm或635nm的激光。另一方面，CD用激光二极管5用于CD及CD-R的记录、再生，射出波长为780～800nm的激光。

尽管未图示，但在框架3上装有受光元件、传感器透镜、导光系统、视准透镜、及直立反射镜等光学元件，在直立反射镜的上方配置有朝光记录媒体(未图示)射出激光的物镜9。因此，从各激光二极管4、5射出的激光，被引向所述光学元件所规定的共用光路，利用该共用光路，能进行CD、CD-R、DVD的所有记录和再生。而且，框架3中还设有将物镜9朝聚焦方向及跟踪方向进行驱动的物镜驱动装置50。作为该物镜驱动装置50，本实施例中使用了轴滑动转动型的驱动装置。

在如此结构的光头装置1中，为了驱动DVD用激光二极管4和CD用激光二极管5等，框架3上装载有可挠性基板8。这里，框架3出于光学系统的布置及轻量化等观点而可设计成各种形状，可挠性基板8的形状根据框架3的形状而定。

比如，在本实施例中，在框架3的上面31形成广阔而平坦的区域，从那儿，朝着安装有DVD用激光二极管4的框架3的侧面部32，而形成比上面32还低1级的台阶部33。

图2(A)、(B)、(C)分别表示本发明第1实施例的光头装置所使用的可挠性基板及驱动信号用配线图形的平面形状的俯视图、该可挠性基板的地线用配线图形的平面形状的俯视图、及将该可挠性基板的截面结构予以模式表示的剖视图。

图1中，可挠性基板8具有与框架3的形状等对应的形状，还具有重叠在框架3上面31的本体部81、从该本体部81作带状延伸至框架3侧面部32的引伸部分82、及在该引伸部分82的前端侧安装有DVD用激光二极管4的安装部80。另外，可挠性基板8，在引伸部分82的中途位置具有向两侧矩形伸出的固定部89，以用于将引伸部分82固定于台阶部33。

可挠性基板8的本体部81上安装有驱动用的IC2(激光驱动装置)，在该驱动用的IC2的上方位置覆盖着用螺钉22固定在框架3上的散热板21。因此，IC2所发生的热量借助散热板21而扩散。而且，IC2及散热板21配置在框架3的上面31，在该区域的上方位置处，光记录媒体进行旋转。因此，散热板21借助光记录媒体的旋转所产生的气流而有效被散热，光头装置1的可靠性被提高。

本实施例中，作为可挠性基板8，使用了图2(A)、(B)、(C)所示的双面基板，对于可挠性基板8的引伸部分82，在厚度为10μm以下的薄的基材801的表面侧形成有宽幅的驱动信号用配线图形92，另一方面，为与驱动信号用配线图形92平面状重叠，在基材80的背面侧形成有与驱动信号用配线图形92具有相同宽度尺寸的地线用配线图形91。

另外，在可挠性基板8的安装部80内形成有插入DVD用激光二极管4端子的孔84、85，同时，在孔84、85的周围形成焊接凸缘94、95。这些焊接凸缘94、95中，焊接凸缘95在基材801的表面侧与驱动信号用配线图形92一体形成，另一方面，焊接凸缘94借助形成在基材801上的贯通孔811而与背面侧的地线结构91连接。

另外，可挠性基板8的本体部81上形成有可安装IC2的许多焊接凸缘，这些焊接凸缘中，输出驱动信号的焊接凸缘96，与驱动信号用配线图形92一体形成在基材801的表面侧，另一方面，保持地线电位的焊接凸缘97，借助形成在基材801上的贯通孔812而与背面侧的地线配线图形91连接。

而且，在可挠性基板8中，其表面侧为避开焊接凸缘94、95、96而形成有焊料保护层805，在背面侧的大致整个面形成有焊料保护层806。

如此，本实施例的光头装置1中，虽然受框架3的形状、IC2和DVD用激光二极管4的配置位置、及其他整体布置上的限制、而将可挠性基板8的引伸部分82的宽度狭窄，但是，为使驱动信号用配线图形92及地线用配线图形91平面状重叠而各自形成在可挠性基板8的表面侧及背面侧。因此，由于地线用配线图形91及驱动信号用配线图形92可宽幅形成，使配线电阻减小，故可减少发热引起的能量损失。另外，由于地线用配线图形91及驱动信号用配线图形92形成宽幅而使有效电感减小，故即使配线长，也能最大限度地抑制响应速度的下降，提高配线图形设计的自由度。另外，在将配线图形并列的场合，即使要将配线接近，因光刻技术上的限制，而不能将配线之间的间隔缩小到通常的100μm左右，但对于作为绝缘层的基材801，可形成10μm以下的厚度，故本发明中，可使地线用配线图形91与驱动信号用配线图形92的间隔减小。因此，可抑制来自配线的电磁波的放射。另外，配线引起的地转较小，可提高对于外来噪音的能力。而且，互感也减小，适合高速驱动。

(第2实施例)

图3(A)、(B)、(C)、(D)分别表示本发明的第2实施例的光头装置所使用的可挠性基板的剖视图、表示在该可挠性基板的上层形成的第1地线用配线图形的平面形状的俯视图、表示在可挠性基板的中间层形成的驱动信号用配线图形的平面形状的俯视图、表示在可挠性基板的下层形成的第2地线用配线图形的平面形状的俯视图。

如图1及图3(A)、(B)、(C)、(D)所示，本实施例的光头装置所使用的可挠性基板8，也具有重叠在框架3的上面31上的本体部81、从该本体部81作带状延伸至框架3的侧面部32的引伸部分82、及在该引伸部分82的前端侧安装有DVD用激光二极管4的安装部80。另外，可挠性基板8，在引伸部分82的中途位置具有用于将引伸部分82固定于台阶部33的向两侧矩形伸出的固定部89。

本实施例中，作为可挠性基板8使用了多层基板，在可挠性基板8的引伸部分82，在厚度为10μm以下的薄的第1基材802的表面侧，形成有宽幅的第1地线用配线图形911，另一方面，为与第1地线用配线图形911平面重叠，在第1基材802的背面侧形成有与第1地线用配线图形911具有相同宽度尺寸的驱动信号用配线图形92。

另外，本实施例的可挠性基板8中，驱动信号用配线图形92形成在第2基材803的表面侧，为与驱动信号用配线图形92平面重叠，在第2基材803的背面侧形成有与驱动信号用配线图形92具有相同宽度尺寸的第2地线用配线图形912。

另外，在可挠性基板8的安装部80上，在插入DVD用激光二极管4端子的孔84、85的周围形成有焊接凸缘94、95。这些焊接凸缘94、95中，焊接凸缘94与形成在第1基材802表面侧的第1地线用配线图形911一体形成，并且，焊接凸缘94借助贯通孔815而与形成在第2基材803的背面侧的第2地线配线图形912电气连接。而焊接凸缘95，则借助贯通孔816而与形成在第1基材802背面侧的驱动信号用配线图形92电气连接。

另外，可挠性基板8的本体部81内形成有可安装IC2的许多焊接凸缘，这些焊接凸缘中，输出驱动信号的焊接凸缘97与形成在第1基材802表面侧的第1地线用配线图形911一体形成，并且，焊接凸缘97借助贯通孔817而与形成在第2基材803背面侧的第2地线配线图形912电气连接。而焊接凸缘96，则借助贯通孔818而与形成在第1基材802背面侧的驱动信号用配线图形92电气连接。

而且，在可挠性基板8中，其表面侧为避开焊接凸缘94、95、96、97而形成有焊料保护层805，在背面侧的大致全面形成有焊料保护层806。

如此，本实施例的光头装置1，即使可挠性基板8的引伸部分82的宽度是不得不变得狭窄的场合，由于第1地线用配线图形911、第2地线用配线图形912、驱动信号用配线图形92形成互相平面重叠的不同的层，故第1地线用配线图形911、第2地线用配线图形912、驱动信号用配线图形92可宽幅形成。因此，第1地线用配线图形911、第2地线用配线图形912、驱动信号用配线图形92是宽幅，使配线电阻减小，故可减少发热引起的能量损失。另外，对于作为绝缘层的基材802、802，可形成10μm以下的厚度，故第1地线用配线图形911与驱动信号用配线图形92的间隔、第2地线用配线图形912与驱动信号用配线图形92的间隔较狭窄。因此，可抑制电磁波的放射等，起到与第1

实施例相同的效果。

另外，驱动信号用配线图形92，其表面侧及背面侧由第1地线用配线图形911和第2地线用配线图形912夹住，故第1地线用配线图形911及第2地线用配线图形912，相对于驱动信号用配线图形92具有屏蔽层的功能，故具有提高对于外来噪音的能力等优点。

(第3实施例)

图1中，本实施例的光头装置中使用的可挠性基板8，也具有从该本体部81作带状延伸至框架3的侧面部32的引伸部分82。

这里，可挠性基板8的引伸部分82如图4(A)所示，通过将具有引伸部分82的大致2倍宽度尺寸的部分对折2个而成。即，本实施例中，可挠性基板82如图4(B)、(C)所示，由单面基板形成，该单面基板是在厚度为10μm以下的薄的基材808的表面侧以相同的宽度尺寸而并列形成有驱动信号用配线图形92和地线用配线图形91，将基板82在图4(A)所示的点划线L的位置朝背面侧弯折，并且，如图4(D)所示，用粘结剂88等粘上而形成引伸部分82。因此，本实施例中，地线用配线图形91、驱动信号用配线图形92通过基材808而互相平面重叠。而且，驱动信号用配线图形92、地线用配线图形91的上层形成有焊料保护层809。

即使如此结构的可挠性基板8的引伸部分82，由于驱动信号用配线图形92及地线用配线图形91位于各自的可挠性基板8的表面侧及背面侧，故即使引伸部分82的宽度变狭，但地线用配线图形91及驱动信号用配线图形92可形成宽幅，因此，配线电阻减小，可减少发热引起的能量损失。另外，对于作为绝缘层的基材808，可形成10μm以下的厚度，故可将作为夹在地线用配线图形91与驱动信号用配线图形92之间的绝缘层的厚度抑制在20μm(相当于基材808的双层厚度加上粘结剂88的厚度)以下，故可抑制电磁波的放射等，起到与第1实施例相同的效果。

而且，本实施例中，使用了单层基板，故具有能廉价制造可挠性基板8的优点。

(其他实施例)

上述实施例是，将本发明应用于IC2与DVD用激光二极管4的连接部分，本发明也可应用于IC2与CD用激光二极管5的连接部分。

如上所述，在本发明中，即使受框架形状等的限制而不得不使可挠性基板的引伸部分狭窄的场合，也可形成宽幅的地线用配线图形及驱动信号用配线图形。因此，配线电阻小，可减少发热引起的能量损失。另外，地线用配线图形及驱动信号用配线图形形成宽幅而使有效电感减小，故即使配线长，也能最大限度地抑制响应速度的下降，提高配线图形设计的自由度。另外，可使地线用配线图形与驱动信号用配线图形的间隔减小，因此能抑制电磁波的放射。另外，配线引起的地转较小，可提高对于外来噪音的能力。而且，互感也减小，适合高速驱动。

Claims

1.一种光头装置，是将激光光源、驱动该激光光源的激光驱动装置、连接该激光驱动装置和所述激光光源的可挠性基板装载在框架上的光头装置，其特征在于，

在所述可挠性基板上，将所述激光驱动装置与所述激光光源进行电气连接的地线用配线图形及驱动信号用配线图形隔着绝缘层而平面状重叠，所述配线图形形成在所述可挠性基板的引伸部分上。

2.根据权利要求1所述的光头装置，其特征在于，所述地线用配线图形及所述驱动信号用配线图形分别形成于所述可挠性基板的基材的表面侧及背面侧。

3.据权利要求1所述的光头装置，其特征在于，所述地线用配线图形，为由表面侧及背面侧夹住所述驱动信号用配线图形而形成双层。

4.根据权利要求1所述的光头装置，其特征在于，所述地线用配线图形及所述驱动信号用配线图形，形成在所述可挠性基板的基材的同一面上，

所述可挠性基板被弯折成：所述地线用配线图形与所述驱动信号用配线图形借助所述基材而平面状重叠。