CN1637072A - 光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该组合物的绝缘膜、其制造方法及使用绝缘膜的电子器件 - Google Patents

光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该组合物的绝缘膜、其制造方法及使用绝缘膜的电子器件 Download PDF

Info

Publication number
CN1637072A
CN1637072A CN200410086663.6A CN200410086663A CN1637072A CN 1637072 A CN1637072 A CN 1637072A CN 200410086663 A CN200410086663 A CN 200410086663A CN 1637072 A CN1637072 A CN 1637072A
Authority
CN
China
Prior art keywords
polyimide
mentioned
resin composition
polyimide resin
substituent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200410086663.6A
Other languages
English (en)
Inventor
本田佑树
香川博之
山田茂树
神村诚二
佐藤孝弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Publication of CN1637072A publication Critical patent/CN1637072A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/022—Quinonediazides
    • G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

本发明涉及能够防止膜的剥离、电短路，能够实现电子器件本来的机能的光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该光敏性聚酰亚胺树脂组合物的绝缘膜、这样的绝缘膜的制造方法及使用绝缘膜的电子器件。所述光敏性聚酰亚胺树脂组合物在假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。该光敏性聚酰亚胺树脂组合物作为绝缘膜涂布在被安装在基板上的电子器件等上，在加热时，绝缘膜的端部的倾斜角为10～30°。

Description

光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该组合物的 绝缘膜、其制造方法及使用绝缘膜的电子器件
技术领域
本发明涉及光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该组合物的绝缘膜、绝缘膜的制造方法及使用绝缘膜的电子器件，特别是涉及即使在高于或等于100℃低于或等于200℃的温度也可以加热固化并能够维持绝缘膜的形状，而且不发生绝缘膜的剥离或多个膜间的电短路，能够实现电子器件本来的机能的光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该组合物的绝缘膜、该绝缘膜的制造方法以及通过使用绝缘膜而能够适用于耐热性低的材料基板的电子器件。
背景技术
在通过在电极间供给驱动电流使发光层发光的有机电致发光元件中，被区划的像素部的隔壁和绝缘膜使用光敏性耐热材料已公知。例如，作为曝光的部分通过显像而溶解的正性耐热性前驱体树脂，已公知在具有羟基的可溶性聚酰亚胺中添加萘醌二叠氮后形成的物质(例如参照特开昭64-60630号公报(段落0002))。
另外，通过在聚酰亚胺前驱体中添加萘醌二叠氮，得到高析像清晰度、残膜率高的正性光敏性聚酰亚胺已公知(例如参照特开2000-143980号公报(第10～11页))。这些材料的图案形成，因为使用高于或等于200℃的高沸点溶剂，含有酰氨基酸成分，所以在最终过程中，需要热酰亚胺化反应、用于溶剂去除的高温处理。
在图3中表示作为电子器件的以往的有机电致发光元件。该有机电致发光元件10具有：在玻璃基板2上形成的氧化铟锡(以下简称为ITO)等的透明电极3、在透明电极3上通过正性光敏性聚酰亚胺形成立体状、并将透明电极分成数个区域的隔壁14A、以及在已区划的透明电极3上形成的有机电致发光膜16。隔壁14A的端部14a，离透明电极3大致垂直地翘起。即，隔壁14A形成断面矩形状。
在图4中表示该有机电致发光元件的简要制造工序。为了制造该有机电致发光元件10，首先准备：在玻璃基板2上具备ITO等的透明电极3以及在透明电极3上具备通过正性光敏性聚酰亚胺形成的正性光敏性聚酰亚胺膜14(图4(a))。接着，使用在玻璃基板上涂布卤化银成像乳剂而得到的曝光掩模5遮蔽在正性光敏性聚酰亚胺膜14上，从曝光掩模5的上方照射紫外线(图4(b))。接着，实施碱系显像处理，去除已曝光的光敏性聚酰亚胺膜14，残留未曝光的光敏性聚酰亚胺膜14，如果去除曝光掩模5就形成隔壁14A(图4(c))。接着，使用蒸镀掩模7遮蔽隔壁14A(图4(d))，随后例如从在不锈钢等金属制薄膜上形成有开口的蒸镀掩模7的上方依次形成由正孔输送层、发光层、电子输送层构成的有机电致发光膜16(图4(e))。接着，在有机电致发光膜16上形成未图示的电极，如果去除蒸镀掩模7，可以制得有机电致发光元件10(图4(f))。
发明内容
但是，如果按照以往的正性光敏性聚酰亚胺膜，例如像图4(g)所示，隔壁14A的端部14a大致垂直于透明电极3地形成，因此即使是透明电极3上的未遮蔽的部分，有时也会产生不能蒸镀的未蒸镀部8。因此，透明电极3露出，在隔壁14A和透明电极3之间就变得容易进入水分，会发生有机电致发光膜16剥离，或在构成有机电致发光膜16的多个膜之间发生电短路，从而产生不能实现电子器件本来的机能这样的问题。
另一方面，通常的由芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺发生反应得到的聚酰亚胺树脂，除其耐热性以外，物理强度、电绝缘性等也优良，因此适合用于软性印刷电路板、光致抗蚀剂薄膜等的基材用途。
但是，迄今为止商品化的聚酰亚胺树脂，在多数通用的有机溶剂中是不溶性的，不过在N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺等这样的高沸点的非质子性极性溶剂中是可溶性的，因此要求进行高温加工。另外，有机电致发光的基板，通常使用硬质的玻璃基板，但也正期待使用轻的、具有柔软性的薄膜状基板等塑料基板，即使用耐热性低的材料形成基板，也必须形成不需要能够使绝缘膜充分固化的高温加工的绝缘膜。
因此，本发明的目的在于，提供不发生绝缘膜的剥离、在多个膜之间不发生电短路，并能够实现电子器件本来功能的光敏性聚酰亚胺组合物、使用该组合物的绝缘膜、这样的绝缘膜的制造方法、以及使用绝缘膜的电子器件。
另外，本发明的另一目的在于，提供以有机电致发光膜为代表的电子材料领域中的可以进行低温加工工艺的正性光敏性聚酰亚胺树脂组合物，即使在高于或等于100℃低于或等于200℃的温度也能够加热固化、并能够维持绝缘膜的形状的光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该组合物的绝缘膜、这样的绝缘膜的制造方法、以及使用绝缘膜也能够应用于耐热性低的材料基板的电子器件。
本发明为了实现上述目的，提供一种光敏性聚酰亚胺树脂组合物，其是在含有由酸二酐和二胺的酰亚胺化反应得到的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
另外，本发明为了实现上述目的，提供一种光敏性聚酰亚胺树脂组合物，其是在含有由通过酸二酐和二胺的酰亚胺化反应得到的含氟原子的成分而构成的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
上述聚酰亚胺共聚物，优先选择通过在内酯系催化剂存在下使酸二酐和二胺溶解于溶剂中直接酰亚胺化而得到，其重均分子量是5000～300000。
本发明为了实现上述目的，提供一种绝缘膜，其是以两端相对于平板面具有规定倾斜角的方式形成在平板上的绝缘膜，由在含有通过酸二酐和二胺的酰亚胺化反应得到的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物构成，其特征在于，在上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物中，在假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
另外，本发明为了实现上述目的，提供一种绝缘膜，其是以两端相对于平板面具有规定倾斜角的方式形成在平板上的绝缘膜，由在含有由通过酸二酐和二胺的酰亚胺化反应得到的含氟原子的成分而构成的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物构成，其特征在于，在上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物中，在假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
优先选择上述规定的倾斜角是10～30°。
本发明为了实现上述目的，提供一种绝缘膜的形成方法，其是在平板上涂布在含有聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，遮蔽上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物，并使上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物曝光，然后通过显像和加热上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物去除了不要部分而得到绝缘膜的绝缘膜的制造方法，其特征在于，在上述涂布的光敏性聚酰亚胺树脂组合物中，在假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
另外，本发明为了实现上述目的，提供一种绝缘膜的形成方法，其是在平板上涂布在含有由含氟原子的成分构成的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，遮蔽上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物，并使上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物曝光，然后通过显像和加热上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物去除了不要部分而得到绝缘膜的绝缘膜的制造方法，其特征在于，在上述涂布的光敏性聚酰亚胺树脂组合物中，在假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
本发明为了实现上述目的，提供一种电子器件，其特征在于，其具有基板、在上述基板上形成的电极、由以规定的图案配置在上述电极上的有机电致发光膜构成的多个膜状元件、以及在上述电极上使上述多个膜状元件间绝缘而隔开的隔壁，上述隔壁具有相对上述电极的表面呈规定的倾斜角而形成的端部，上述多个膜状元件具有与上述隔壁的端部重叠而形成的端部。
上述隔壁是在含有由酸二酐和二胺的酰亚胺化反应而得到的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，优先选择上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物在假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
上述聚酰亚胺共聚物，优先选择通过在内酯系催化剂存在下使酸二酐和二胺溶解于溶剂中直接酰亚胺化而得到，其重均分子量是5000～300000。
优先选择上述规定的倾斜角是10～30°。
优先选择上述基板是玻璃等透明基板，上述电极是ITO等透明电极。
根据本发明的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，由于使相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值为200～600，在安装在基板上的电子器件等上作为绝缘膜涂布该光敏性聚酰亚胺树脂组合物、进行加热时，绝缘膜的端部和基板以小的角度接合，在绝缘膜和基板之间不会产生间隙，因此能够保护安装部件。
另外，根据本发明的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，由于使用含有由含氟原子的成分构成的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物，因此，保持了耐热性优良这样的性质，可以应用于采用高于或等于100℃低于或等于200的低温加工工艺的电子材料领域。
根据本发明的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，由于使用在内酯系催化剂存在下使酸二酐和二胺溶解于溶剂中直接酰亚胺化而得到、重均分子量是5000～300000的聚酰亚胺共聚物，因此能够满足在涂布光敏性聚酰亚胺树脂组合物而成膜时的机械强度或成膜性。
根据本发明的绝缘膜，由于使用相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值为200～600的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，因此在安装于基材上的电子器件等上作为绝缘膜涂布该光敏性聚酰亚胺树脂组合物时，绝缘膜的端部和基材会以小的角度接合，通过在基材上反复涂布绝缘膜，在两者间不会产生间隙。因此，能够使电子器件等不直接接触大气而保护电子器件等。
另外，根据本发明的绝缘膜，由于使用含有由含氟原子的成分构成的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物，因此加热绝缘膜的温度在高于或等于100℃低于或等于200℃即可，能够在低温使绝缘膜充分地固化。因此，在以有机电致发光膜为代表的电子材料领域的低温加工工艺成为可能。特别是，能够使用耐热性低的材料的基板，能够使隔壁充分地固化，同时，可以提供能够维持上述隔壁的形状的有机电致发光显示器。
根据本发明的绝缘膜，由于使倾斜角为10～30°，因此，在作为绝缘膜涂布到基材上时，绝缘膜的端部和基材会以小的角度接合，通过在基材上反复涂布绝缘膜，在两者间不会产生间隙。因此，能够使电子器件等不直接接触大气而保护基板等。
根据本发明的绝缘膜的形成方法，由于在安装在基材上的电子器件等上作为绝缘膜涂布相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，因而绝缘膜的端部以距离基材小的角度翘起。因此，通过在基材上反复涂布绝缘膜，两者之间就不会产生间隙，能够使电子器件等不直接接触大气，从而能够保护电子器件等。
另外，根据本发明的绝缘膜的形成方法，由于涂布了含有由含氟原子的成分构成的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物，因此加热绝缘膜的温度在高于或等于100℃低于或等于200℃即可，能够在低温使绝缘膜充分地固化。因此，在以有机电致发光膜为代表的电子材料领域的低温加工工艺成为可能。
根据本发明的电子器件，由于膜状元件在隔壁的具有倾斜角的端部重叠形成，因此，在膜状元件和隔壁之间不会产生间隙，能够防止膜状元件的接合不良。
根据本发明的电子器件，由于使用相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，因此，绝缘膜的端部以距离基材小的角度翘起，通过在基材上反复涂布绝缘膜，在两者之间不会产生间隙，能够使电子器件不直接接触大气，从而能够保护电子器件等。
根据本发明的电子器件，由于使用重均分子量是5000～300000的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，因此能够满足涂布光敏性聚酰亚胺树脂组合物而成膜后的保护膜的机械强度或成膜性。
根据本发明的电子器件，由于使倾斜角为10～30°，因此作为绝缘膜涂布在基材上时，绝缘膜的端部和基材会以小的角度接合。因此，通过在基材上反复涂布绝缘膜，在两者之间就不会产生间隙，从而基材不直接接触大气，能够保护基材。
根据本发明的电子器件，由于基板是玻璃基板，电极是ITO等透明电极，因此能够有效地得到发光效率。
附图说明
图1是表示应用了本发明实施方式涉及的保护膜的有机电致发光元件的剖面图；
图2是表示应用了本发明实施方式涉及的保护膜的有机电致发光元件简要制造过程的剖面图；
图3是表示以往的有机电致发光元件的剖面图；
图4是表示以往的有机电致发光元件的简要制造过程的剖面图。
具体实施方式
整体构成
在图1中表示应用了本发明的实施方式涉及的保护膜的有机电致发光元件。该有机电致发光元件1具备：在玻璃基板2上形成的ITO等的透明电极3、在透明电极3上通过正性光敏性聚酰亚胺形成立体状、并将透明电极分成数个区域的隔壁4A、以及在已区划的透明电极3上形成的有机电致发光膜6。隔壁4A的端部4a以离透明电极3坡度小的倾斜角θ翘起而形成。
在此，正性光敏性聚酰亚胺通过在含有由酸二酐和二胺的酰亚胺化反应得到的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成。
制造方法
在图2中表示该有机电致发光元件的简要制造过程。为了制造该有机电致发光元件1，首先准备：在玻璃基板2上具备ITO等的透明电极3以及在透明电极3上通过正性光敏性聚酰亚胺形成的正性光敏性聚酰亚胺膜4(图2(a))。接着，用在玻璃基板上涂布卤化银成像乳剂而得到的曝光掩模5遮蔽在正性光敏性聚酰亚胺膜4，从曝光掩模5的上方照射紫外线(图2(b))。接着，实施通过碱系显像液进行的显像处理，去除已曝光的正性光敏性聚酰亚胺膜4，残留未曝光的正性光敏性聚酰亚胺膜4，如果去除曝光掩模5就会形成隔壁4A(图2(c))。接着，如果热处理隔壁4A，透明电极和隔壁4A会以规定的角度接合(图2(d))。接着，例如以在不锈钢等金属制薄膜上形成开口的蒸镀掩模7遮蔽隔壁4A(图2(e))。接着，从蒸镀掩模7的上方依次蒸镀正孔输送层、发光层、电子输送层，形成有机电致发光膜6(图2(f))。接着，在有机电致发光膜6上形成未图示的电极，如果去除蒸镀掩模7，就制得有机电致发光元件。
在此，隔壁4A的端部4a以倾斜角θ和透明电极3接合。在形成有机电致发光膜6时，有机电致发光膜6的端部6a和隔壁4A的端部4a重叠地成膜。
以下，关于实施方式的各项目加以说明。
正性光敏性聚酰亚胺的溶解性
通过给予作为取代基的羟基或者羧基来实现正性光敏性聚酰亚胺的溶解性。如果存在羟基或者羧基，对碱性溶液的溶解性比没有羟基或者羧基的聚酰亚胺变高。特别是，在取代基是酚性的羟基的情况下，如果聚酰亚胺构成单元大于600，正性光敏性聚酰亚胺的碱溶解性不足，显像时间需要很长，因而是不实用的。另外，如果聚酰亚胺构成单元小于200，正性光敏性聚酰亚胺的碱溶解性会变得过剩，稳定地制作图案变得困难。因此，可以使聚酰亚胺构成单元为200～600，优选为300～500。
聚酰亚胺构成单元
这里，所谓聚酰亚胺构成单元是指假设构成光敏性聚酰亚胺树脂组合物中的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设作为包含在重复单元中的取代基的羟基或者羧基的总数为B，由A/B得到的值。
聚酰亚胺构成单元C＝重复单元的分子量A/包含在重复单元中的羟基、羧基数的总和B
实验的结果是，聚酰亚胺构成单元在200～600范围时，可以得到具有坡度小的倾斜角θ的绝缘膜。进而通过规定其比例，能够选择地得到倾斜角θ。每个聚酰亚胺构成单元的羟基或者羧基越多，倾斜角θ越小，越少则倾斜角θ越大。在本发明中，倾斜角能够在10～30°范围任意地制作。
聚酰亚胺共聚物
包含在本发明的光敏性聚酰亚胺树脂组合物中的聚酰亚胺共聚物，在加热下、通过适当的催化剂会形成酰亚胺环，因此耐热性、耐溶剂性优良。这样的聚酰亚胺共聚物通过使二胺和酸二酐溶解在有机溶剂中直接酰亚胺化而得到。另外，通过使二胺和酸二酐在有机溶剂中发生溶解反应，继续添加二胺和酸二酐的至少一种而发生酰亚胺化，也可以得到聚酰亚胺共聚物。二胺和酸二酐的摩尔比，相对酸二酐的合计量1，优先选择是0.95～1.05。
作为有机溶剂，可举出N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、γ-丁内酯等。这些可以单独使用，也可以混合2种或以上使用。另外，为提高涂布性能，可以单独使用丙二醇单甲醚乙酸酯、1-甲氧基-2-丙醇、乙二醇乙丁醚、乙二醇乙丁醚乙酸酯等溶剂，或者也可以混合2种或以上使用。
聚酰亚胺共聚物的重均分子量
在本发明中，聚酰亚胺共聚物的重均分子量优先选择是5000～300000的范围。在不到5000时，膜的机械强度不足，同时清漆状态下的制膜性变得困难。如果超过300000，保存稳定性变得低劣的同时，制膜变得困难。因此，优先选择是5000～300000的范围，更优先选择是10000～100000的范围。另外，通过含有大于或等于10％重量份的氟原子，在碱性水溶液中进行显像时，在膜的界面产生适度的拒水性，因此可以抑制浸入界面等。
感光剂
作为感光剂，可举出二偶氮萘醌磺酸酯、1，4-二氢化吡啶、硝苯吡啶、聚氢化苯乙烯、具有叔丁氧羰基的鎓盐等。其中特别优先选择二偶氮萘醌磺酸酯等二偶氮萘醌化合物。相对聚酰亚胺固体成分100重量份，感光剂需要配合1～60重量份，优先选择配合15～45重量份。如果不到1重量份，得不到充分的感光性，如果超过60重量份，则不能保持膜，因此不能得到充分的图案。
热处理
使用聚酰亚胺前驱体的聚酰氨基酸，在后处理中进行酰亚胺化等往往需要高温热处理。通常在200～350℃一般是加热1～60分钟。但是，本发明中的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，由于已经完成酰亚胺闭环，因此不需要酰亚胺闭环中所必要的高温处理，在形成隔壁乃至绝缘膜时的后烘烤过程中也是稳定的。
显像液
作为显像液，可举出由N-甲基-2-吡咯烷酮、单乙醇胺、水构成的有机溶剂体系，由单乙醇胺、水构成的有机溶剂体系，由N-甲基-2-吡咯烷酮、水构成的有机溶剂体系等。根据需要，可以添加甲醇、乙醇等醇，甲苯、二甲苯等芳香族烃。另外，可举出氢氧化钠水溶液、氢氧化钾水溶液、氢氧化四甲铵水溶液等无机碱水溶液。这些可以单独使用或者混合2种或以上使用，但并不限于此。
密合性
进而，在该光敏性聚酰亚胺树脂组合物中，除上述的必须成分以外，为了提高与无机电极/玻璃的密合性，在不降低耐热性的范围作为任意成分还可以配合硅烷偶合剂，相对聚酰亚胺固体成分100重量份，硅烷偶合剂是小于或等于30重量份，优先选择是0.5～20重量份。该任意成分如果在该范围内，就不会有对光敏性聚酰亚胺树脂组合物产生影响的问题，能够形成基板密合性更优良的隔壁。另外，为了调整粘性等，光敏性聚酰亚胺树脂组合物可以用各种有机溶剂稀释。而且，根据需要，也可以配合填充材料、流平剂、消泡剂等添加剂等。
涂布方法
光敏性聚酰亚胺树脂组合物的涂布，使用浸渍涂布法、辊涂法、旋转涂布法、二重涂布法、绕线式刮涂棒法、丝网印刷法等方法涂布在基板上，然后使用烘箱或加热板进行加热干燥和固化。这样得到的涂布膜通常使用光刻法等方法进行图案加工。即，进行曝光显像形成所要求的图案。
按照本发明的实施方式，隔壁的端部和透明电极以规定的角度接合，由于隔壁的端部和有机电致发光膜的端部重叠，因此在隔壁的端部和透明电极之间不产生间隙，透明电极不露出，因而不发生电短路。
再者，在具备将基板区划成多个区间的隔壁和在已区划的基板上形成的保护膜的电子器件中，上述保护膜和上述隔壁的端部也可以重叠形成。
以下，根据实施例更具体地说明本发明。不过，本发明并不限于所述实施例。
实施例1
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入17.77g的2，2-双(3，4-脱水二羧苯基)六氟丙烷(以下称为“6FDA”)和6.05g的3，3′-二羟基联苯磺胺(以下称为“HOAB”)、1.82g的3，5-二氨基苯甲酸(以下称为“DABz”)，再放入0.45g的γ-己内酯、0.63g的吡啶、96.8g的N-甲基吡咯烷酮(以下称为“NMP”)、19.4g的甲苯，升温至180℃，反应2小时。转数设定为250r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到16.0g白色聚酰亚胺树脂粉末。该聚酰亚胺粉末制成γ-丁内酯/1-甲氧基-2-丙醇的12％溶液，作为感光剂添加7.2g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在无碱玻璃或者ITO基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光对聚酰亚胺膜进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像1分钟形成图案。接着，将该聚酰亚胺膜加热至230℃，进行溶剂去除，形成聚酰亚胺着色膜。
得到的膜厚是2μm，具有线和间隔10μm的析像清晰度。
实施例2
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入8.88g的6FDA、2.94g的3，4，3，4-联苯四羧酸二酐(以下称为“BPDA”)和4.54g的HOAB、1.37g的DABz，再放入0.34g的γ-己内酯、0.47g的吡啶、66.6g的NMP、13.3g的甲苯，升温至180℃，反应2小时。转数设定为250r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到11.0g白色聚酰亚胺树脂粉末。将该聚酰亚胺粉末制成γ-丁内酯/1-甲氧基-2-丙醇的12％溶液，作为感光剂添加4.95g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在无碱玻璃或者ITO基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光对聚酰亚胺膜进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像1分钟形成图案。接着，将该聚酰亚胺膜加热至230℃，进行溶剂去除，形成聚酰亚胺着色膜。
得到的膜厚是2μm，具有线和间隔10μm的析像清晰度。
实施例3
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入22.2g的6FDA和10.8g的HOAB，再放入0.60g的γ-己内酯、0.70g的吡啶、124.8g的NMP、25g的甲苯，升温至180℃，反应1小时30分。转数设定为250r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到21.8g白色聚酰亚胺树脂粉末。将该聚酰亚胺粉末制成γ-丁内酯/1-甲氧基-2-丙醇的12％溶液，作为感光剂添加14.04g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在无碱玻璃或者ITO基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光在聚酰亚胺膜上进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像2分钟形成图案。接着，将该聚酰亚胺膜加热至230℃，进行溶剂去除，形成聚酰亚胺着色膜。
得到的膜厚是2μm，具有线和间隔10μm的析像清晰度。
实施例4
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入16.35g的二环(2，2，2)辛-7-烯2，3，5，6-四羧酸二酐(以下称为“BCD”)和14.3g的HOAB，再放入0.86g的γ-己内酯、1.2g的吡啶、122.6g的NMP、24.5g的甲苯，升温至180℃，反应5小时。转数设定为180r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到19.8g白色聚酰亚胺树脂粉末。将该聚酰亚胺粉末制成γ-丁内酯/1-甲氧基-2-丙醇的12％溶液，作为感光剂添加10.5g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在无碱玻璃或者ITO基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光在聚酰亚胺膜上进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像2分钟形成图案。接着，将该聚酰亚胺膜加热至230℃，进行溶剂去除，形成聚酰亚胺着色膜。
得到的膜厚是2μm，具有线和间隔10μm的析像清晰度。
实施例5
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入17.77g的6FDA、1.73g的HOAB和4.87g的DABz，再放入0.45g的γ-己内酯、0.63g的吡啶、97.4g的NMP、19.4g的甲苯，升温至180℃，反应2小时。转数设定为250r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到16.0g白色聚酰亚胺树脂粉末。将该聚酰亚胺粉末制成γ-丁内酯/1-甲氧基-2-丙醇的12％溶液，作为感光剂添加7.2g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在无碱玻璃或者ITO基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光在聚酰亚胺膜上进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像1分钟形成图案。接着，将该聚酰亚胺膜加热至230℃，进行溶剂去除，形成聚酰亚胺着色膜。
得到的膜厚是2μm，具有线和间隔10μm的析像清晰度。
对比例1
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入12.41g的BCD、3.80g的DABz、7.35g的BPDA、5.41g的双{4-(4-氨基苯氧基)苯}(以下称为“m-BAPS”)和4.36g的六亚甲基二胺(以下称为“HMDA”)，再放入0.86g的γ-己内酯、1.2g的吡啶、122.6g的NMP、24.5g的甲苯，升温至180℃，反应5小时。转数设定为180r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到23.3g白色聚酰亚胺树脂粉末。将该聚酰亚胺粉末制成γ-丁内酯/1-甲氧基-2-丙醇的12％溶液，作为感光剂添加10.5g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在无碱玻璃或者ITO基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光在聚酰亚胺膜上进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像3分钟形成图案。接着，将该聚酰亚胺膜加热至230℃，进行溶剂去除，形成聚酰亚胺着色膜。
得到的膜厚是2μm，具有线和间隔10μm的析像清晰度。但是其倾斜角是35°，不能得到坡度小的倾斜角。
对比例2
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入12.41g的BCD、5.01g的4，4′-二氨基二苯醚(以下称为“p-DADE”)、7.35g的BPDA、5.41g的m-BAPS和4.36g的HMDA，再放入0.86g的γ-己内酯、1.2g的吡啶、122.6g的NMP、24.5g的甲苯，升温至180℃，反应5小时。转数设定为180r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到23.3g白色聚酰亚胺树脂粉末。将该聚酰亚胺粉末制成γ-丁内酯/1-甲氧基-2-丙醇的12％溶液，作为感光剂添加10.5g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在无碱玻璃或者ITO基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光对聚酰亚胺膜进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像形成图案，但是浸渍1小时后也不能得到足够的图案。
对比例3
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入13.8g的1，2，3，4-环戊烷四羧酸二酐(以下称为“CPDA”)、14.3g的HOAB，再放入0.86g的γ-己内酯、1.2g的吡啶、112.6g的NMP、24.5g的甲苯，升温至180℃，反应5小时。转数设定为180r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到19.8g白色聚酰亚胺树脂粉末。将该聚酰亚胺粉末制成γ-丁内酯/1-甲氧基-2-丙醇的12％溶液，作为感光剂添加10.5g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在无碱玻璃或者ITO基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光对聚酰亚胺膜进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像形成图案，但是浸渍1小时后也不能得到足够的图案。
关于实施例1～5和对比例1～3，在表1中表示相对羟基或者羧基的聚酰亚胺的构成单元的分子量、显像后的图案形成可否、倾斜角、显像时间的关系。
                           表1
Figure A20041008666300191
从表1的结果可以确认，按照实施例1～5，聚酰亚胺构成单元的分子量如果是200～600，显像后的图案形成是可能的，而且倾斜角也包含在10～30°的范围内。
实施例6
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入17.77g的6FDA、6.05g的HOAB和1.82g的DABz，再放入0.45g的γ-己内酯、0.63g的吡啶、96.8g的NMP、19.4g的甲苯，升温至180℃，反应2小时。转数设定为250r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到16.0g白色聚酰亚胺树脂粉末。将该聚酰亚胺粉末制成丙二醇-1-单甲醚的12％溶液，作为感光剂添加7.2g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光对聚酰亚胺膜进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像1分钟形成图案。接着，将该聚酰亚胺膜加热至170℃，进行溶剂去除，形成聚酰亚胺着色膜。
得到的膜厚是2μm，具有线和间隔10μm的析像清晰度。
实施例7
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入8.88g的6FDA、2.94g的BPDA、4.54g的HOAB和1.37g的DABz，再放入0.34g的γ-己内酯、0.47g的吡啶、66.6g的NMP、13.3g的甲苯，升温至180℃，反应2小时。转数设定为250r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到11.0g白色聚酰亚胺树脂粉末。将该聚酰亚胺粉末制成丙二醇-1-单甲醚的12％溶液，作为感光剂添加4.95g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光对聚酰亚胺膜进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像1分钟形成图案。接着，将该聚酰亚胺膜加热至170℃，进行溶剂去除，形成聚酰亚胺着色膜。
得到的膜厚是2μm，具有线和间隔10μm的析像清晰度。
实施例8
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入22.2g的6FDA和10.8g的HOAB，再放入0.60g的γ-己内酯、0.70g的吡啶、124.8g的NMP、25g的甲苯，升温至180℃，反应1小时30分。转数设定为250r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到21.8g白色聚酰亚胺树脂粉末。将该聚酰亚胺粉末制成丙二醇-1-单甲醚的12％溶液，作为感光剂添加14.04g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光对聚酰亚胺膜进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像2分钟形成图案。接着，将该聚酰亚胺膜加热至170℃，进行溶剂去除，形成聚酰亚胺着色膜。
得到的膜厚是2μm，具有线和间隔10μm的析像清晰度。
实施例9
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入17.77g的6FDA、1.73g的HOAB和4.87g的DABz，再放入0.45g的γ-己内酯、0.63g的吡啶、97.4g的NMP、19.4g的甲苯，升温至180℃，反应2小时。转数设定为250r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到16.0g白色聚酰亚胺树脂粉末。将该聚酰亚胺粉末制成γ-丁内酯/1-甲氧基-2-丙醇的12％溶液，作为感光剂添加7.2g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光对聚酰亚胺膜进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像1分钟形成图案。接着，将该聚酰亚胺膜加热至170℃，进行溶剂去除，形成聚酰亚胺着色膜。
得到的膜厚是2μm，具有线和间隔10μm的析像清晰度。
再者，该聚酰亚胺粉末对丙二醇-1-单甲醚能够溶解。
对比例4
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入12.41g的BCD、3.80g的DABz、7.35g的BPDA、5.41g的m-BAPS和4.36g的HMDA，再放入0.86g的γ-己内酯、1.2g的吡啶、122.6g的NMP、24.5g的甲苯，升温至180℃，反应5小时。转数设定为180r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到23.3g白色聚酰亚胺树脂粉末。尝试该聚酰亚胺粉末制备成丙二醇-1-单甲醚的12％溶液，但不能溶解。
对比例5
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入12.41g的BCD、3.80g的DABz、7.35g的BPDA、5.41g的m-BAPS和4.36g的HMDA，再放入0.86g的γ-己内酯、1.2g的吡啶、122.6g的NMP、24.5g的甲苯，升温至180℃，反应5小时。转数设定为180r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到23.3g白色聚酰亚胺树脂粉末。尝试该聚酰亚胺粉末制备成丙二醇-1-单甲醚的12％溶液，但不能溶解，因此将该聚酰亚胺粉末制成γ-丁内酯/1-甲氧基-2-丙醇的12％溶液，作为感光剂添加10.5g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光对聚酰亚胺膜进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像3分钟形成图案。接着，将该聚酰亚胺膜加热至230℃，进行溶剂去除，形成聚酰亚胺着色膜。
但是，看到聚对苯二甲酸乙二醇酯基板产生大的翘曲变形，不能实施以后的评价。
对比例6
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入12.41g的BCD、5.01g的p-DADE、7.35g的BPDA、5.41g的m-BAPS和4.36g的HMDA，再放入0.86g的γ-己内酯、1.2g的吡啶、122.6g的NMP、24.5g的甲苯，升温至180℃，反应5小时。转数设定为180r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到23.3g白色聚酰亚胺树脂粉末。尝试将该聚酰亚胺粉末制备成丙二醇-1-单甲醚的12％溶液，但不能溶解，因此将该聚酰亚胺粉末制成γ-丁内酯/1-甲氧基-2-丙醇的12％溶液，作为感光剂添加10.5g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光对聚酰亚胺膜进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像形成图案，但是浸渍1小时后也不能得到足够的图案。
对比例7
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入13.8g的CPDA和14.3g的HOAB，再放入0.86g的γ-己内酯、1.2g的吡啶、112.6g的NMP、24.5g的甲苯，升温至180℃，反应5小时。转数设定为180r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到19.8g白色聚酰亚胺树脂粉末。尝试将该聚酰亚胺粉末制备成丙二醇-1-单甲醚的12％溶液，但不能溶解，因此将该聚酰亚胺粉末制成γ-丁内酯/1-甲氧基-2-丙醇的12％溶液，作为感光剂添加10.5g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光对聚酰亚胺膜进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像形成图案，但是浸渍1小时后也不能得到足够的图案。
对比例8
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入16.35g的BCD和14.3g的HOAB，再放入0.86g的γ-己内酯、1.2g的吡啶、122.6g的NMP、24.5g的甲苯，升温至180℃，反应5小时。转数设定为180r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到19.8g白色聚酰亚胺树脂粉末。尝试将该聚酰亚胺粉末制备成丙二醇-1-单甲醚的12％溶液，但不能溶解。
对比例9
在装有搅拌器的300ml的可分离三口烧瓶上安装具备带硅阀的分液器的球头冷却管后的容器中，放入16.35g的BCD和14.3g的HOAB，再放入0.86g的γ-己内酯、1.2g的吡啶、122.6g的NMP、24.5g的甲苯，升温至180，反应5小时。转数设定为180r/min，随着反应降低而适宜地降低。另外，从硅阀去除反应中生成的水，得到反应液(清漆)。然后，将反应液投入甲醇中，在高速搅拌后，用玻璃过滤器过滤，得到19.g白色聚酰亚胺树脂粉末。尝试该聚酰亚胺粉末制备成丙二醇-1-单甲醚的12％溶液，但不能溶解，因此将该聚酰亚胺粉末制成γ-丁内酯/1-甲氧基-2-丙醇的12％溶液，作为感光剂添加10.5g二偶氮萘醌，得到光敏性聚酰亚胺。
将该溶液涂布在聚对苯二甲酸乙二醇酯基板上后，在95℃进行预烘烤，形成聚酰亚胺膜。以通过掩模的曝光对聚酰亚胺膜进行300mJ/cm2照射，以使用碱系显像液的显像2分钟形成图案。接着，将该聚酰亚胺膜加热至230℃，进行溶剂去除，形成聚酰亚胺着色膜。
但是看到聚对苯二甲酸乙二醇酯基板产生大的翘曲变形，不能实施以后的评价。
关于实施例6～9和对比例4～9，在表2中表示对丙二醇-1-单甲醚的溶解性、相对羟基或者羧基的聚酰亚胺的构成单元的分子量、显像后的图案形成可否、倾斜角、显像时间、基板变形的关系。
                                            表2
类别    对丙二醇-1-单甲醚的溶解性   相对羟基或者羧基的聚酰亚胺的构成单元的分子量 显像后图案形成可否 倾斜角 显像时间 基板的变形
  实施例6    可   326  可   19 1分   无
  实施例7    可   355  可   19 1分   无
  实施例8    可   321  可   27 2分   无
  实施例9    可   477  可   28 2分   无
  对比例4    不可   640  可   - -   -
对比例5 不可 640 可   35(坡度大) 3分 有
对比例6 不可   羟基或者羧基都没有 不可   -(不能形成图案) - 有
  对比例7    不可   195  不可   -(不能形成图案) -   有
  对比例8    不可   220  可   - -   -
  对比例9    不可   220  可   27 2分   有
从表2的结果可以确认，按照实施例6～9，对丙二醇-1-单甲醚能够溶解，聚酰亚胺构成单元的分子量的值在200～600的范围，显像后的图案形成是可能的，而且倾斜角也包含在10～30°的范围内，也没有基板的变形。

Claims (13)

1.一种光敏性聚酰亚胺树脂组合物，其是在含有由酸二酐和二胺的酰亚胺化反应得到的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
2.一种光敏性聚酰亚胺树脂组合物，其是在含有由通过酸二酐和二胺的酰亚胺化反应得到的含氟原子的成分而构成的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
3.根据权利要求1或2所述的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，其特征在于，上述聚酰亚胺共聚物通过在内酯系催化剂存在下使酸二酐和二胺溶解在溶剂中直接酰亚胺化而得到，其重均分子量是5000～300000。
4.一种绝缘膜，其是以两端相对于平板面具有规定倾斜角的方式形成在平板上的绝缘膜，由在含有通过酸二酐和二胺的酰亚胺化反应得到的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物构成，其特征在于，在上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物中，在假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
5.一种绝缘膜，其是以两端相对于平板面具有规定倾斜角的方式形成在平板上的绝缘膜，由在含有由通过酸二酐和二胺的酰亚胺化反应得到的含氟原子的成分而构成的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物构成，其特征在于，在上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物中，在假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
6.根据权利要求4或5所述的绝缘膜，其特征在于，上述规定的倾斜角是10～30°。
7.一种绝缘膜的形成方法，其是在平板上涂布在含有聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，遮蔽上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物，并使上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物曝光，然后通过显像和加热上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物去除了不要部分而得到绝缘膜的绝缘膜的制造方法，其特征在于，在上述涂布的光敏性聚酰亚胺树脂组合物中，在假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
8.一种绝缘膜的形成方法，其是在平板上涂布在含有由含氟原子的成分构成的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，遮蔽上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物，并使上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物曝光，然后通过显像和加热上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物去除了不要部分而得到绝缘膜的绝缘膜的制造方法，其特征在于，在上述涂布的光敏性聚酰亚胺树脂组合物中，在假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
9.一种电子器件，其特征在于，其具有基板、在上述基板上形成的电极、由以规定的图案配置在上述电极上的有机电致发光膜构成的多个膜状元件、以及在上述电极上使上述多个膜状元件间绝缘而隔开的隔壁，上述隔壁具有相对上述电极的表面呈规定的倾斜角而形成的端部，上述多个膜状元件具有与上述隔壁的端部重叠而形成的端部。
10.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于，上述隔壁是在含有由酸二酐和二胺的酰亚胺化反应而得到的聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺树脂组合物中添加感光剂而生成的光敏性聚酰亚胺树脂组合物，上述光敏性聚酰亚胺树脂组合物在假设构成上述聚酰亚胺共聚物的聚酰亚胺主链中的重复单元的分子量为A、假设包含在上述重复单元中的取代基的总数为B、假设上述重复单元的分子量与上述取代基的总数的比例A/B为相对取代基的聚酰亚胺构成单元C时，上述相对取代基的聚酰亚胺构成单元C的值是200～600。
11.根据权利要求10所述的电子器件，其特征在于，上述聚酰亚胺共聚物通过在内酯系催化剂存在下使酸二酐和二胺溶解在溶剂中直接酰亚胺化得到，其重均分子量是5000～300000。
12.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于，上述规定的倾斜角是10～30°。
13.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于，上述基板是透明基板，上述电极是透明电极。
CN200410086663.6A 2003-12-12 2004-12-10 光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该组合物的绝缘膜、其制造方法及使用绝缘膜的电子器件 Pending CN1637072A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003415721 2003-12-12
JP2003415721 2003-12-12
JP2004301510 2004-10-15
JP2004301510A JP2005196130A (ja) 2003-12-12 2004-10-15 感光性ポリイミド樹脂組成物、それを用いた絶縁膜、絶縁膜の製造方法および絶縁膜を使用した電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1637072A true CN1637072A (zh) 2005-07-13

Family

ID=34742091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200410086663.6A Pending CN1637072A (zh) 2003-12-12 2004-12-10 光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该组合物的绝缘膜、其制造方法及使用绝缘膜的电子器件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20050153238A1 (zh)
JP (1) JP2005196130A (zh)
CN (1) CN1637072A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102612858A (zh) * 2009-12-11 2012-07-25 日本先锋公司 有机el面板及其制造方法
CN106795372A (zh) * 2014-10-17 2017-05-31 三菱瓦斯化学株式会社 聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺薄膜和层叠体

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100640659B1 (ko) * 2005-08-01 2006-11-01 삼성전자주식회사 가요성 인쇄회로 및 이의 제조방법
JP5093742B2 (ja) * 2006-09-07 2012-12-12 住友電気工業株式会社 難燃性ポリイミドインク組成物、保護膜、及びフレキシブルプリント配線板
KR20080036771A (ko) * 2006-10-24 2008-04-29 삼성전자주식회사 유기층 패턴 형성방법, 그에 의해 형성된 유기층 및 그를포함하는 유기 메모리 소자
JP4849362B2 (ja) 2008-03-14 2012-01-11 ナガセケムテックス株式会社 感放射線性樹脂組成物
KR101304590B1 (ko) * 2010-03-11 2013-09-05 주식회사 엘지화학 Ｏｌｅｄ 디바이스용 감광성 유기 절연재 조성물
US8993209B2 (en) 2010-07-14 2015-03-31 Lg Chem, Ltd. Positive-type photosensitive resin composition and black bank of an organic light-emitting device including same
KR101323418B1 (ko) * 2012-02-23 2013-10-29 신흥에스이씨주식회사 전자부품의 절연코팅방법 및 그의 절연코팅체
JP6054104B2 (ja) * 2012-09-03 2016-12-27 国立大学法人横浜国立大学 反応現像画像形成法
KR101705755B1 (ko) 2013-12-19 2017-02-10 제일모직 주식회사 포지티브형 감광성 수지 조성물, 감광성 수지막, 및 표시 소자
JP2016200698A (ja) * 2015-04-09 2016-12-01 Jsr株式会社 液晶表示素子、感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜、層間絶縁膜の製造方法および液晶表示素子の製造方法
CN111279804B (zh) * 2017-12-20 2023-10-24 住友电气工业株式会社 制造印刷电路板和层压结构的方法
CN110619818B (zh) * 2019-08-27 2021-04-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制作方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57168942A (en) * 1981-04-13 1982-10-18 Hitachi Ltd Photosensitive polymer composition
US4409319A (en) * 1981-07-15 1983-10-11 International Business Machines Corporation Electron beam exposed positive resist mask process
US4927736A (en) * 1987-07-21 1990-05-22 Hoechst Celanese Corporation Hydroxy polyimides and high temperature positive photoresists therefrom

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102612858A (zh) * 2009-12-11 2012-07-25 日本先锋公司 有机el面板及其制造方法
CN106795372A (zh) * 2014-10-17 2017-05-31 三菱瓦斯化学株式会社 聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺薄膜和层叠体
CN106795372B (zh) * 2014-10-17 2019-06-18 三菱瓦斯化学株式会社 聚酰亚胺树脂组合物、聚酰亚胺薄膜和层叠体

Also Published As

Publication number Publication date
US20050153238A1 (en) 2005-07-14
JP2005196130A (ja) 2005-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1637072A (zh) 光敏性聚酰亚胺树脂组合物、使用该组合物的绝缘膜、其制造方法及使用绝缘膜的电子器件
CN1254510C (zh) 聚酰胺酸树脂组合物
CN1223901C (zh) 正感光性聚酰亚胺树脂组合物
CN1356356A (zh) 正型感光性树脂前驱体组合物及使用其的显示装置
CN1245665C (zh) 正感光性聚酰亚胺树脂组合物
CN1208683C (zh) 正型感光性聚酰亚胺树脂组合物
CN1226346C (zh) 绝缘用树脂组合物及使用该组合物的层合体
EP2620985A1 (en) Polyimide resin composition for use in forming insulation film in photovoltaic cell and method of forming insulation film in photovoltaic cell used therewith
CN1279405C (zh) 化学放大刻蚀剂材料和使用它的图案化方法
CN101068852A (zh) 含有不饱和基的聚酰亚胺树脂、含有该树脂的感光性树脂组合物及其固化物
CN1313883C (zh) 印刷线路板
TWI706221B (zh) 層積構造體、乾式薄膜及可撓性印刷配線板
CN1253961A (zh) 聚苯并噁唑树脂及其前体
CN1267501C (zh) 感光性树脂前体组合物
CN101045839A (zh) 一种液态感光防焊油墨及其在电路板印制的应用
JP2000212281A (ja) ポリベンゾオキサゾ―ル前駆体及びポリベンゾオキサゾ―ル樹脂
CN1259349C (zh) 活性能量线固化性树脂、其制造方法及光固化性、热固化性树脂组合物
CN1264108A (zh) 磁头用悬浮装置的制造方法
CN1296405C (zh) 聚羧酸树脂、聚羧酸树脂组合物及其固化物
CN1946265A (zh) 制作布线电路板的工艺
CN101065708A (zh) 使用了两层型防反射膜的光致抗蚀剂图形的形成方法
CN107407879A (zh) 感光性树脂组合物、感光性片材、半导体器件及半导体器件的制造方法
CN100351701C (zh) 排出喷嘴式涂布法用正型光致抗蚀剂组合物以及抗蚀图案的形成方法
CN101048442A (zh) 聚(酰亚胺－甲亚胺)共聚物、聚(酰胺酸－甲亚胺)共聚物及正型感光性树脂组合物
CN1217391C (zh) 半导体器件的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
AD01 Patent right deemed abandoned
C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned