CN1630916A - 高精度发泡同轴电缆及其制造方法 - Google Patents

高精度发泡同轴电缆及其制造方法 Download PDF

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Abstract

一种高精度发泡同轴电缆，由将多条导线绞合而成的内导体，在该内导体的外周形成的由多孔质带状体所构成的低介电常数的发泡绝缘体，在该发泡绝缘体的外周编织的由多条细导线所构成的外导体，以及在该外导体的外周形成的由具有耐热性的树脂所构成的外护套所组成，并使所述内导体的外径尺寸的精度为4/1000mm以下，使所述发泡绝缘体的外径尺寸的精度为±0.02mm，并将其形状形成为正圆形，使所述外导体的外径尺寸的精度为外径中心值的±2％，并将其形状形成为正圆形，使夹持所述发泡绝缘体的所述内导体与所述外导体之间的特性阻抗值的精度为±1Ω。

Description

高精度发泡同轴电缆及其制造方法
技术领域
本发明涉及由多孔质带状体形成内导体外周的绝缘体，由编织屏蔽体形成外导体的高精度发泡同轴电缆，例如涉及适用于信息通信设备及用于该设备的半导体元件的试验·检查装置等，特性阻抗值变化小的高精度发泡同轴电缆。而且，本发明还涉及该高精度发泡同轴电缆的制造方法，特别是涉及使发泡率为60％以上，特性阻抗值为±1Ω，减少绝缘体及外导体的厚度与外径的变动，将它们形成正圆形的高精度发泡同轴电缆的制造方法。
背景技术
由于近年来高度信息化社会的进展，对信息通信设备以及适用于该设备的半导体元件的试验·检查装置等的传输速度的高速化及传输精度的提高提出了更高的要求。因此，对于该设备以及装置等中使用的同轴电缆以及同轴软线也要求其传输速度的高速化及传输精度的提高。
这里，记述对于同轴电缆所要求的具有代表性的电气特性如下。
传输延迟时间(Td)＝√ε/0.3(nS/m)
相对传输速度(V)＝100/√ε(％)
特性阻抗(Zo)＝60/√ε·LnD/d(Ω)
静电容量(C)＝55.63ε/LnD/d(PF/m)
式中，ε：绝缘体的比介电常数，D：绝缘体的外径(外导体的内径)，d：导体外径(内导体的外径)。
由此可以理解，同轴电缆的传输特性，与绝缘体的比介电常数、内导体及绝缘体的外径相关，就比介电常数而言，其值越小，传输特性越高，就内导体及绝缘体的外径而言，其比率及偏差与传输特性有很大关系。特别是可以理解，如下的情况比较理想，即对于特性阻抗及静电容量，绝缘体的比介电常数小，且其偏差小，以及内导体与绝缘体的外径(屏蔽层的内径)等的偏差小，且其形状形成正圆的筒状。
但是，在历来的同轴电缆中，存在有以下①～④中所述的问题。
①适用于同轴电缆的内导体，是由AWG20～30的镀银软铜线或将其绞合而成的绞合导体，镀银软铜线的外径公差为±3/1000mm，在绞合导体中，例如，如果是将7根绞合，则其绞合的外径的公差为±3×3/1000mm。因此，在这些外径的±公差内进行电缆化时，就成为所述特性阻抗、静电容量中大的变动的主要原因。内导体越细，该影响越大。
②适用于同轴电缆的发泡绝缘体，以尽量减少电缆的传输延迟时间、提高传输速度为目的，目前，通过使其气孔率(发泡率)为60％以上，多设置孔隙，使绝缘体的比介电常数(ε)为1.4以下，从而达到传输时间的缩短，减衰量的减少等目的。作为气孔率为60％以上，比介电常数为1.4以下的绝缘体材料，可以使用将聚四氟乙烯(PTFE)的多孔带状体(特公昭42-13560号公报，特公昭51-18991号公报等中记述)盘卷于内导体的外周，在盘卷时或盘卷后进行烧结处理而成的材料，作为其它的多孔质带状体，可以使用重均分子量为500万以上的聚乙烯带状体(专利2000-110643号)。
但是，这些绝缘体层，在多孔质带状体的性质方面，其厚度、气孔率的偏差大，为了使同轴电缆的传输特性稳定，强烈要求对其改善。特别是在内导体尺寸AWG24以上的细径导体，特性阻抗值为50Ω的同轴电缆中，厚度、外径、气孔率、以及烧结等的偏差成为消除传输特性的偏差、实现稳定化的大的障碍。
而且，由于所述绝缘体层是在内导体的外周重复盘卷多孔质带状体而构成，所以在导体外周的带状体的重叠部，产生空隙部与重叠而外形的凹凸，比介电常数与外径的偏差会极度增大。
而且，由于该绝缘体层是由机械强度极低的多孔质带状体的盘卷而构成，所以为了使带状体自身盘卷时没有伸长与切断，及没有极细内导体的伸长与断线，必须尽量减少带状体的张力。因此，盘卷后的绝缘体的外形的凹凸与外径的偏差会更大，同时与内导体的紧密接合程度会大大减弱，比介电常数与外径的偏差也就会更大。
进而，由于该绝缘体层以尽量减少电缆的传输延迟时间、提高传输速度为主要目的而减小比介电常数，所以具有由其机械强度，即同轴电缆所承受的弯曲、扭转、推压、滑动等机械应力，而难于维持作为同轴电缆的结构尺寸等缺点。最大的缺点是不能够将绝缘体外径维持为规定的外径，消除其偏差，进而将绝缘体形成为圆筒体形状。
③与同轴电缆的传输特性有很大关系的外导体，在历来的这种同轴电缆中，使用了如下的导体，即，将在单面具有铜等金属层的塑料带状体在绝缘体外周盘卷或纵向施加而构成的导体，或由外径公差符合JIS标准的±3/1000mm镀银软铜线或镀锡软铜线编织而成的编织体所构成的导体，进而还有由上述带状体与编织体组合所构成的导体等。
但是，在上述带状体盘卷或纵向施加而得到的导体中，电缆的柔韧性不足，在电缆受到弯曲、扭转等机械应力时外导体容易被破坏，从而不能起到外导体的功能。在镀银软铜线的编织体中，由于银的滑动性较低，所以镀银软铜线与镀银软铜线之间的摩擦力增大，在电缆受到弯曲、扭转等机械应力时构成编织体的各原料线无法动作，存在有电缆的柔韧性欠缺，绝缘层变形，特性阻抗值变动，同时不能减低机械应力的影响，使电缆的寿命缩短等问题。
对于镀锡软铜线的编织体，在高温(80℃以上)使用的情况下，铜向锡镀层中扩散，由该扩散促进锡晶须的发生与成长，该锡晶须长大时，有穿透极薄的绝缘体，发生与内导体短路的可能性。进而，如在上述②的绝缘体的说明中所述，由于所述各外导体是在具有绝缘体外形的凹凸以及外径的偏差的绝缘体外周上形成，所以在外导体的内外部凹凸及外径偏差大的状态下，在外导体与绝缘体层之间有多的空隙，会维持残留有使比介电常数变动的要因的状态。
④在外导体外周设置的外护套，历来是由氯乙烯树脂、聚乙烯树脂、氟系树脂形成，或者将其交联而构成，其功能是以物理性地保护同轴心、消除外导体的移动、使最终产品的外径尽量小等为优先，是在编织体的间隙中也填充外护套树脂的结构。因此，在对同轴电缆施加弯曲、扭转、滑动等机械应力时，在外护套内无法容许同轴心为了缓和应力而移动(编织体的各原料线的移动)。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种高精度发泡同轴电缆，使传输速度高速化，提高特性阻抗值的精度，改善电缆的柔韧性，使得即使是电缆受到施加的弯曲、扭转等机械应力时，也能够通过减低应力来维持其机械强度，同时又能够使特性阻抗值的变化减小的。
本发明的目的还在于提供一种高精度发泡同轴电缆的制造方法，对具有适用了多孔质带状体的高发泡绝缘体(发泡度60％以上)的同轴电缆的高发泡绝缘体与外导体二次成型，使它们的外径与厚度均匀化，同时使外形为正圆形，能够提高内导体与外导体之间的特性阻抗值的精度，能够使二次成型工序稳定化。
本发明的高精度发泡同轴电缆，由将多条导线绞合而成的内导体，在该内导体的外周形成的由多孔质带状体所构成的低介电常数的发泡绝缘体，在该发泡绝缘体的外周编织的由多条细导线所构成的外导体，以及在该外导体的外周形成的由具有耐热性的树脂所构成的外护套所组成，其特征在于：使所述内导体的外径尺寸的精度为4/1000mm以下，使所述发泡绝缘体的外径尺寸的精度为±0.02mm，并将其形状形成为正圆形，使所述外导体的外径尺寸的精度为外径中心值的±2％，并将其形状形成正圆形，使夹持所述发泡绝缘体的所述内导体与所述外导体之间的特性阻抗值的精度为±1Ω。
根据这样的结构，能够减少构成高精度发泡同轴电缆的内导体、绝缘体、外导体等的外形的凹凸与外径的偏差，提高外径尺寸的精度，使个部件为正圆形，能够减少特性阻抗值的变动。
而且，其特征在于：所述内导体，其外径尺寸的精度为2/1000mm以下，由实施了1～3μm厚的银镀层的镀银软铜线绞合而成。
根据这样的结构，能够减少内导体的凹凸与外径的变动，从而减少特性阻抗值的变动。
而且，其特征在于：所述发泡绝缘体，将所述多孔质带状体在所述内导体的外周以重叠1/2的方式盘卷而形成，该盘卷后的发泡绝缘体的厚度的变动为±0.01mm，外径的变动为±0.02mm。
根据这样的结构，能够消除由内导体与绝缘体间的带盘卷而产生的空隙，增大内导体与绝缘体的紧密接合程度，使绝缘体外形接近正圆形，能够减少外径的偏差。
而且，其特征在于：所述发泡绝缘体，将所述多孔质带状体在所述内导体的外周以多孔质带状体自身不重叠的方式盘卷而形成，该盘卷的多孔质带状体的宽度是所述发泡绝缘体的外径尺寸的3倍，且其宽度的精度为±1％。
而且，其特征在于：所述发泡绝缘体至少具有两条以上的所述多孔质带状体，各自以带宽间隔在所述内导体的外周的同一方向上不重叠地盘卷而成。
根据这样的结构，能够消除由带状体的盘卷而构成的绝缘体的带状体的重叠，消除由带状体盘卷的重叠而生成的导体与绝缘体之间的空隙与绝缘体外周的空隙及凹凸，能够减少外径偏差，使绝缘体的比介电常数一定。
而且，其特征在于：所述发泡绝缘体具有在其外周盘卷塑料带状体而构成的外径保护层。
根据这样的结构，能够抑制绝缘体外径的凹凸与变动，使绝缘体的外径均匀化，同时能够增大绝缘体的机械强度。
而且，其特征在于：所述多孔质带状体是气孔率为60％以上，气孔精度为±5％，厚度公差为±3μm，在压缩压力为0.24～0.28kg力的情况下压缩变形应变为0.6～0.8％的烧结PTFE带状体。
而且，其特征在于：所述多孔质带状体是气孔率为60％以上，气孔精度为±5％，厚度公差为±3μm，重均分子量为500万以上的聚乙烯带状体。
根据这样的结构，能够减少构成发泡绝缘体的多孔质带状体的比介电常数、厚度、及机械强度等的偏差，减少绝缘体的比介电常数与外径的变动，同时使带状体的盘卷张力保持为一定。
而且，其特征在于：所述外导体由在镀层厚度为1～3μm的镀银软铜线上实施厚度为0.2～0.5μm的锡合金镀层、外径公差为±2/1000mm的两层镀层软铜线的编织体所构成。
而且，其特征在于：所述外导体由在镀层厚度为1～3μm的镀镍软铜线上实施厚度为0.2～0.5μm的锡合金镀层、外径公差为±2/1000mm的两层镀层软铜线的编织体所构成。
根据这样的结构，构成编织体的各纬(shot)的原料线在电缆承受到机械应力时能够个别地移动。而且由于编织体的滑动性提高，故柔韧性变好，由滑动性与柔韧性的提高而使编织体的成型成为可能，能够减少编织体的凹凸和外径变动，提高与绝缘体的紧密接合程度。
而且，其特征在于：所述锡合金镀层由锡与铜所构成，铜的含有量为0.6～2.5％。
根据这样的结构，能够防止铜的扩散，抑制晶须的发生与生长，成为维持导电率的编织体，能够改善编织体原料线的滑移性。
而且，其特征在于：构成所述外导体的编织体，其构成编织体的各编织纬数(the number of braiding shots)按照一上、一下(“one-over”and“one-under”)的方式编织。
根据这样的结构，由于构成编织体的各纬(shot)按照一上一下进行编织，能够增大编织体自身的形状维持力，所以能够增大保持绝缘体的保持力，提高与绝缘体的紧密性。
而且，其特征在于：所述外护套，其厚度为所述外导体的厚度的0.5倍以上，该厚度的精度为3/100mm以下，与所述外导体的接合力在23℃为20g/mm2以上，由FEP树脂挤出成型而形成。
根据这样的结构，能够维持外导体的圆筒状外形，能够抑制其释放，可提高特性阻抗值的精度。
本发明的高精度发泡同轴电缆的制造方法，是由内导体，在该内导体的外周形成的发泡绝缘体，以及在该发泡绝缘体的外周形成的外导体的高精度发泡同轴电缆的制造方法，其特征在于：由以下工序所组成：在由供给部所供给的所述内导体上盘卷气孔率为60％以上的多孔质带状体而形成所述发泡绝缘体的盘卷工序，将由所述盘卷工序所形成的发泡绝缘体插入具有规定内径的成型模、成型为规定外径与正圆形状的绝缘体成型工序，在由所述绝缘体成型工序形成的发泡绝缘体的外周编织多条细导线而形成所述外导体的编织工序，以及将由所述编织工序所编织的外导体插入具有规定内径的外导体成型模、成型为规定外径与正圆形状的外导体成型工序。
根据这样的结构，能够使在内导体的外周盘卷多孔质带状体所构成的发泡绝缘体，及在发泡绝缘体的外周由编织体构成的外导体等的厚度、外径均匀化，形成正圆形，能够提高内导体与发泡绝缘体、发泡绝缘体与外导体的紧密接合一体化。
而且，其特征在于：所述绝缘体成型工序由插入具有规定内径的一次成型模而成型的一次成型工序，与插入具有规定内径的二次成型模而成型的二次成型工序所组成。
根据这样的结构，在由成型模成型发泡绝缘体时，不会损伤发泡绝缘线芯，不会伸长与断线，能够稳定地进行成型。
而且，其特征在于：具有在由所述绝缘体成型工序成型为规定外径与正圆形状的所述发泡绝缘体的外周，盘卷形成极薄的外形保护层的外形保护层工序。
根据这样的结构，能够持续维持成型为规定外径与正圆形的所述发泡绝缘体的外径与外形。
而且，其特征在于：所述外导体成型工序由插入具有规定内径的一次成型模而成型的一次成型工序，与插入具有规定内径的二次成型模而成型的二次成型工序所组成。
根据这样的结构，能够使外导体紧密接合于发泡绝缘体，使其厚度、外径均匀化，消除在将外形形成为正圆形的外导体成型工序中的断线、变形、伸长、外伤等，使其稳定化，由此提高生产性。
而且，其特征在于：所述外导体成型工序使所述外导体成型模以规定的转速旋转而成型所述外导体。
根据这样的结构，能够使外导体成型工序中的外导体成型稳定化，消除断线、变形、伸长、外伤等。
而且，其特征在于：所述外导体成型工序对所述外导体成型模施加超声波振动，在所述外导体的外径方向给予规定振动而成型。
根据这样的结构，能够使外导体成型工序中的外导体成型稳定化，消除断线、变形、伸长、外伤等。
而且，其特征在于：所述外导体成型工序在所述编织工序之后设置，或在所述外导体外周上形成的外护套的外护套形成工序之前单独设置，或在所述编织工序之后及所述外护套形成工序之前同时设置。
根据这样的结构，能够进一步提高外导体成型的成型精度。
而且，其特征在于：在所述外导体成型工序中，在插入所述一次成型模的所述外导体与所述一次成型模的摩擦力为规定值以上的情况下，使所述二次成型模以规定的转速旋转。
根据这样的结构，能够进一步稳定地进行外导体成型工序中的外导体的成型，能够进一步提高成型精度。
而且，其特征在于：在所述外导体成型工序中，在插入所述一次成型模的所述外导体与所述一次成型模的摩擦力为规定值以上的情况下，对所述二次成型模施加超声波振动。
根据这样的结构，能够进一步稳定地进行外导体成型工序中的外导体的成型，能够进一步提高成型精度。
附图说明
图1是表示本发明实施方式中高精度发泡同轴电缆的结构的立体图。
图2A、2B表示所述实施方式的高精度发泡同轴电缆中将多孔质带状体盘卷于内导体外周的结构。
图3是用于说明所述实施方式的高精度发泡同轴电缆中多孔质带状体盘卷方法的图。
图4表示所述实施方式的高精度发泡同轴电缆中外导体的制造方法。
图5A、5B是表示另一实施方式的高精度发泡同轴电缆的结构的截面图。
图6是在另一实施方式的高精度发泡同轴电缆中，将两条多孔质带状体无重叠地盘卷的线芯的截面图。
图7表示在另一实施方式的高精度发泡同轴电缆中，将两条多孔质带状体相互以规定的间隔盘卷的状态。
图8A、8B表示另一实施方式的高精度发泡同轴电缆中编织体的结构。
图9表示在另一实施方式的高精度发泡同轴电缆中，将两条多孔质带状体无重叠地盘卷的状态。
图10表示在另一实施方式的高精度发泡同轴电缆中，将两条多孔质带状体相互以规定的间隔盘卷的状态。
图11是表示本发明的实施方式中高精度发泡同轴电缆的制造方法的工序图。
图12表示高精度发泡同轴电缆中对外导体成型模施加超声波振动的结构。
图13表示高精度发泡同轴电缆中根据摩擦力检测而使外导体成型模旋转的结构。
图14表示高精度发泡同轴电缆中根据摩擦力检测而对外导体成型模施加超声波振动的结构。
图15表示适用本实施方式的绝缘体形成工序，成型发泡绝缘体的情况下的绝缘体外径的变动。
图16表示不适用本实施方式的绝缘体形成工序的情况下的绝缘体外径的变动。
图17表示适用本实施方式的外导体(编织体)形成工序，成型外导体(编织体)的情况下的外导体(编织体)外径的变动。
图18表示不适用所述外导体(编织体)形成工序情况下的外导体(编织体)的外径的变动。
图19是适用所述绝缘体形成工序及外导体(编织体)形成工序，成型发泡绝缘体及外导体的情况下的特性阻抗值的实测值。
图20是不适用所述绝缘体形成工序及外导体(编织体)形成工序的情况下的特性阻抗值的实测值。
具体实施方式
下面参照附图详细说明本发明的实施方式。
图1是表示本发明实施方式中高精度发泡同轴电缆的结构的立体图。
该图1所示的高精度发泡同轴电缆，是在具有多条原料线的内导体1上顺次形成绝缘体2，由编组体构成的外导体3，外护套4所构成。如图2A、2B所示，绝缘线芯10由内导体1，以及将多孔质带状体21在该内导体1上以重叠1/2的方式盘卷所构成的绝缘体2所组成。
该高精度发泡同轴电缆，适用于信息通信设备及用于该设备的半导体元件的试验·检查装置等，适用于这样的设备及装置的高精度发泡同轴电缆所要求的特性，可以列举出具有柔韧性，受弯曲、扭转、滑动等机械应力的影响小，其传输特性，特别是特性阻抗值稳定，即使是附加机械应力，该特性值的变动也小，进而还有外径细，具有耐热性等。
而且，作为使同轴电缆具有柔韧性的条件，可以举出以下①～⑥的内容。①构成内导体1的各原料线具有柔韧性，绞合线时各原料线可以移动。②内导体1与绝缘体2不是紧密接合(一体化)，而是各自可以移动。③外导体3由编织体所构成。④绝缘体2与外导体3不是紧密接合(一体化)，而是各自可以移动。⑤外导体3的各原料线可以移动。⑥外导体3与外护套4不是紧密接合(一体化)，而是各自可以移动。以上等条件是必要的。即为了减少机械应力的影响，改善柔韧性，构成同轴电缆的各部件1、2、3、4各自可以移动是不可缺少的条件。
而且，作为提高同轴电缆的特性阻抗值的精度的条件，可以举出以下①～④的内容。①构成内导体1的各原料线一体化且形成正圆形状，外径的变动小。②绝缘体2的比介电常数一定，形成正圆形状，外径的变动小，与内导体1紧密接合(一体化)。③外导体3一体化且形成正圆形状，外径和厚度的变动小，与绝缘体紧密接合(一体化)。④外护套4与外导体3紧密接合一体化，由外护套4内限制外导体3的运动。以上等条件是必要的。就是说，为了提高特性阻抗值的精度，各构成部件紧密接合一体化，最终加工为正圆形状，外径的变动小，以及比介电常数一定等是不可缺少的条件。由此可知，使同轴电缆具有柔韧性的条件，与提高特性阻抗值的精度的条件，是完全相反的。
所以，在本实施方式的高精度发泡同轴电缆中，满足下述的①～⑤的条件。①内导体1由绞合线所构成，各原料线可以运动，绞合线外径均匀，其变动小，且为正圆形状。②绝缘体2为了减小比介电常数而使用多孔质带状体，其气孔率、厚度、机械强度等为一定。③绝缘体2由多孔质带状体构成，与内导体1紧密接合一体化，其比介电常数、厚度、外观的变动小，外径具有正圆形状。④外导体3由编织体所构成，形状维持力大，具有柔韧性，与绝缘体2紧密接合一体化，其外径、厚度的变动小，内径具有正圆形状。⑤外护套4具有耐热性、柔韧性，即使是受到热、机械的应力，也可以减小对外导体3、绝缘体2、内导体1的影响，最终加工的外径细等。
由此，本实施方式的高精度发泡同轴电缆，如图2A、2B所示，内导体1(以导体尺寸适用AWG#26的例记述)是以实施了厚度为1～3μm的镀银的软铜线，使用其外径为0.16mm，外径精度为2/1000mm以下的原料线形成的绞合导体，在本实施方式中，是使用7根原料线形成的绞合导体，绞合pt为层芯径的20倍以下，其层芯径的精度为4/1000mm以下。
为了使镀银软铜原料线的外径精度为2/1000mm以下，将拔丝模的内径精度定为1/1000mm以下，同时进行物理特性管理，以及将拔丝速度设为±1％。而且，为了使绞合外径精度在4/1000mm以下，使绞合时的盘卷张力控制在±5％而进行。
限定镀银软铜原料线的外径精度及其绞合外径精度的理由在于，为了减少细径同轴电缆中内导体1的外径的偏差，形成正圆形，消除特性阻抗值的变动，提高其精度，都是不可缺少的。
使各原料线的外径精度为3/1000mm以下时，7根线的绞合外径的偏差可由下式求出。
( 3 / 1000 ) 2 + ( 3 / 1000 ) 2 + ( 3 / 1000 ) 2 > 5 / 1000 [ mm ]
另一方面，使绞合外径的精度为5/1000mm时，由历来例中记述的特性阻抗值的计算式可知，在绝缘体2的外径变动0.02mm的情况下，不能够满足特性阻抗值为±1Ω。
绝缘体2，可以使用气孔率为60％以上、其精度为±5％、厚度的公差为±3μm、压缩应力为0.24～0.28kg力时压缩变形应变为0.6～0.8％的烧结多孔PTFE带状体，或重均分子量为500万以上的聚乙烯多孔带状体等，将宽度为4.6mm、厚度为0.09mm的带状体，以80度的盘卷角度、以重叠1/2的方式盘卷于内导体，进而将宽度为6.9mm、厚度为0.09mm的带状体，以80度的盘卷角以重叠1/2的方式盘卷而构成。
盘卷带状体而构成的绝缘线芯10，外径的变动为绝缘体外径的中心值的±1.5％而形成。其气孔率为60％以上、精度为±5％，是为了加快传输延迟时间(满足比介电常数为1.4以下)，而且，还因为特性阻抗值的精度也受到绝缘体的比介电常数的精度的影响。该厚度的公差为±3μm、带状体的盘卷重叠为1/2，是为了提高绝缘体2的厚度精度。
使用压缩应力为0.24～0.28kg力时压缩变形应变为0.6～0.8％的烧结PTFE带状体，且盘卷角度取80度，是为了减轻盘卷时带状体的压坏。将绝缘体2的外径变动形成为±1％的方法，是在带状体盘卷后或后述的编织体层形成时等，在将绝缘体2的外径成型为规定的外径的成型模中插入绝缘线芯10并成型处理而进行。
该成型处理，是消除如图2A、2B所示的多孔质带状体(带状盘卷体)21所生成的内导体1的周围与绝缘体2的外部空隙部a、b，达到绝缘体2对内导体紧密接合，消除由盘卷引起的绝缘体2的内外周的凹凸的处理。由该处理，使绝缘体2的厚度均匀化，消除外径的偏差，使外径形成正圆圆筒体形状。
该成型处理，即使多孔质带状体21的气孔率为60％以上，由于将厚度限制为上述数值，故也可以实现。在历来的仅加快传输速度而使发泡度为70％以上的同轴电缆中，由于多孔质带状体21的机械强度低，以及绝缘体2的外径变动、凹凸而无法实现。
在其外径的变动形成为±1.5％的绝缘线芯10，即绝缘体2的外周形成外导体3。外导体3使用外径为0.05～0.1mm的软铜线，在其外周实施厚度为1～3μm的银或镍的镀层，进而再实施厚度为0.20～0.50μm的锡合金镀层，应用外径公差为±2/1000mm的具有两层镀层的软铜线，以编织角度65～75°，编织密度95％以上进行编织，编织外径精度形成为±1％。
在外导体3中使用编织体的理由，是为了在对高精度发泡同轴电缆附加弯曲、扭转、推压、滑动、及其它机械应力时，不会给予绝缘体2及外导体3以损害，使电缆具有柔韧性。
而且，在编织原料线上使用具有银或镍等金属镀层与锡合金镀层的两层镀层的软铜线，是为了减小原料线表面的摩擦阻力，改善滑动性，在对电缆施加机械应力时，各原料线易于滑动，分散应力，对绝缘体2不产生影响，以及为了维持编织体的形状，保持绝缘体2，防止编织体的扭曲，同时防止内部应力的释放。
在各原料线的外周设置锡合金镀层的理由，是为了改善上述滑动性，防止晶须。锡合金的成分为锡与铜，铜的含量为0.6～2.5％。而且，此外还可以使用银0.3～3.5％、铋1～10％的材料等，即一般称为无铅焊料的材料。对于各原料线的镀层结构，使用能够使导电率增大，动摩擦系数减小的锡合金是有效的，但如果单独使用锡，则在高温下使用时，铜会扩散到锡镀层中，由扩散应力而促进晶须的发生与生长，使用锡合金是为了防止由生长的晶须使内导体1与外导体3短路，为了防止晶须，以下的①～④是有效的。
①防止内部的铜的扩散。②在锡中加入添加物。③由热处理减少内部应力。④减薄镀层的厚度。这里，设置银、镍等镀层，能够防止铜的扩散，但由于增大动摩擦系数，会使原料线之间的滑动恶化，失去电缆的柔韧性。
为了改善原料线之间的滑动并保持柔韧性，相对应的措施是使用在上述镀层上进而实施了0.20～0.50μm的锡合金熔融镀层的软铜线。基底的银或镍等镀层的厚度设为1～3μm，是由于为了防止铜的扩散需要1μm以上的厚度，但过厚时会影响电缆的柔韧性。锡合金镀层的厚度为0.2以下时会露出下面的银镀层，影响柔韧性，厚度为0.5μm以上时容易发生晶须。这里，各金属的动摩擦系数大体为，银1.30，铜0.90，锡合金0.55，由此容易理解将动摩擦系数小的锡合金镀层使用于编织体的原料线是有效的。还有，各金属的动摩擦系数，是由Bowden型低载荷磨损试验机所测定的。
通过使编织体的外径精度成型为±2％，使编织体层在其长度方向聚齐，消除编织体自身的空隙部，编织体与绝缘体紧密接合使编织体与绝缘体之间的空隙部也消除，编织体内径自身更接近于正圆形状，使特性阻抗值一定化，减少其变动。使编织体层的外径精度形成为±2％的方法，是在编织后或后述的同轴电缆的外护套4的成型时等，在将编织体的外径成型为规定的外径的成型模中插入带编织体层的线芯并实施成型处理而进行。
该成型处理，由于将多孔质带状体21限制于上述内容，故提高了绝缘体2的机械强度，进而消除了绝缘体2的外径的变动与凹凸，消除了编织体的外径的变动与凹凸，所以可以实现。进而，通过由具有锡合金镀层的软铜线构成编织体，能够减小摩擦阻力，能够插入成型模，进行成型处理。
还有，在历来的仅加快传输速度而使发泡度为70％以上的同轴电缆中，由于编织体屏蔽层外径的变动，外径的凹凸大，所以不能进行该成型处理。
在由上述处理将外径精度成型为±2％的编织体的外周，由FEP树脂的挤出成型而得到外护套4，外护套4的厚度为外导体3的厚度的0.5倍以上，在23℃时与编织体层的结合力为20g/mm2以上。这里限制厚度的理由是为了在对电缆施加机械应力时能够维持编织体的形状，防止扭曲，结合力不到20g/mm2时，不能够抑制编织体内部应力的释放，其结果是，特性阻抗值的精度稳定性不足。如果结合力为20g/mm2以上，就能够抑制内部应力的释放。
接着，参照图3，对多孔质带状体21的盘卷，以及将绝缘体2的外径的变动成型为±1.5％的方法加以说明。
绞合导体(内导体)1，由未图示的供给部供给到卷带装置的第一、第二、第三导向模30a、30b、30c与成型模31a、31b。供给的导体1，沿箭头Y1方向以一定的转速旋转。该旋转的导体1，通过沿箭头Y2以规定的速度传输，在通过第一导向模30a后，在第二导向模30b之前，盘卷上由带状体供给部15所供给的多孔质带状体21。该盘卷是，多孔质带状体21对于导体1，以角度80°、带张力300g，通过导体1自身沿箭头Y1方向的旋转，以1/2重叠盘卷在导体1的外周，进而，在其外周再一次盘卷带状体。
这样，盘卷多孔质带状体21通过第二模30b的带状卷体，插入配置于第二与第三导向模30b、30c之间的第一和第二成型模31a、31b。这里，对于内径为1.13mm，内径长为3.0mm的第一成型模31a，外径的变动为±2％。通过第一成型模31a的多孔质带状体21，接着插入第二成型模31b，这里，对内径为1.12mm，内径长为3.0mm的尺寸，以规定的尺寸及公差成型。由以上的成型处理使多孔质带状体21的外径成为正圆圆筒状，与导体1的接合变好，减少厚度的不均匀，外径的凹凸，外径的偏差等。在由成型模31a、31b所成型的多孔质带状体21的成型更顺利地进行的情况下，能够在使成型模31a、31b等以规定的转速进行旋转的同时进行。进而在同时进行带状体盘卷与带状体的烧结的情况下，也可以将成型模31a、31b加热到烧结温度。
接着，参照图4，对编织体(外导体)3的编织与将编织体外径精度形成为±1％的方法的概要进行说明。
在导体1的外周盘卷带状体，成型为规定外径与规定外径精度的卷带体绝缘线芯10供给到编织装置40，插入于编织装置40的第一、第二导向模41、42及成型模43。
第一导向模41进行绝缘线芯10的导向，此外还将编织前的绝缘线芯10成型为规定外径与规定外径精度。通过了第一导向模41的绝缘线芯10，具有多条编织用原料线44，通过在交互相反方向上旋转的编织装置40的旋转，编织用原料线44编入，在第二导向模42之前编织。第二导向模42，在对编织体3进行导向的同时，也进行编织体3的外周的成型。
通过了第二导向模(编织用模)42的编织体3，插入具有内径为1.50mm，内径长为3.00mm的内径的成型模43，由成型模43成型编织体3。由于由该成型，编织体3在长度方向上拉伸、缩径，可消除编织体3自身的空隙部，使编织体3与绝缘体2更紧密地接合，消除编织体3与绝缘体2之间的空隙，编织体3的内径更接近绝缘体2的外径的值，减少编织体3的厚度不均匀、外径的凹凸、外径的偏差等，更接近正圆圆筒状，使特性阻抗值一定并减少其变化。
接着，参照图5～图10对另一实施方式加以说明。
首先，如图5A所示，另一实施方式的同轴电缆50，由内导体1、在该导体1的外周盘卷多孔质带状体而构成的绝缘体2、由设置于绝缘体2外周的编织体所构成的外导体3、以及在外导体3的外周设置的外护套4所组成。进而，图5B所示的同轴电缆55，在绝缘体2的外周形成外径保持层56。
绝缘体2，使用气孔率为60％以上、其精度为±5％、厚度的公差为±3μm、压缩弹性应变为0.6～0.8％的烧结多孔PTFE带状体，或重均分子量为500万以上的聚乙烯多孔带状体等，如图6所示，是将带状体宽度为2.5mm±3μm，厚度为0.180mm的带状体21a对于内导体1以80度的盘卷角度，无重叠地二次盘卷而构成。或者是，如图7所示，在内导体1的外周具有两条带状体21b，具有带状体21b的宽度的间隔并无重叠地盘卷而构成绝缘体2时，由于没有带状体21a的重叠，所以能够消除导体1一侧的空隙与绝缘体2外部的凹凸，能够使绝缘体2以其外径的变动为绝缘体2外径的中心值的±1.5％而形成。
而且，还可以在外径的变动为±1％而形成的绝缘体2的外周，设置具有塑料的带状体，以80度的盘卷角度无重叠盘卷的外径保持层56。该外径保持层56，是为了阻止在以±1％成型绝缘体2的外径后，成型的外径随时间的经过而返回的层，可以使用厚度为0.025mm，宽度为7.5mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯带等。
在外径变动为±2％而形成的绝缘体2的外周，形成外导体3。外导体3由编织体所构成，编织体的适用规格与上述相同。其不同点在于编织的方法，如图8B所示，历来的编织的编织方法为，在各纬数中，使两纬在上(在这种情况下为2上)，接着通过另两纬的下面(在这种情况下为2下)而进行编织。
本实施方式也可以使用这样的编织方法，但如图8A所示的各纬数的编织方法中，每隔一纬而一上、一下地进行编织，则能够使各纬拉紧，与绝缘体2的接合力增大，绝缘体2的保持力也增大。进而编织体自身由各纬的拉紧而更容易成为圆筒化。
接着，对于绝缘体2，使带宽为绝缘体2的外径的3倍，带状体宽的精度为±1％，具有80度的盘卷角度，在内导体1的外周无重叠地盘卷的情况(对应于权利要求4)下的绝缘体2的成型方法，参照图9加以说明。
绞合导体(内导体)1，由未图示的供给部所供给，插入卷带装置的第一、第二、第三、第四导向模93a、93b、93c、93d与成型模94。该供给的导体1，由未图示的旋转驱动部的旋转驱动而沿箭头Y1方向以规定的转速旋转，由未图示的退出部以规定的速度向箭头Y2方向退出。
通过了第一导向模93a的导体1，在第二导向模93b之前，由带状体供给部91以规定角度所供给的多孔质带状体21c，通过导体1沿箭头Y1方向的旋转与向箭头Y2方向的行进，而在其外周无重叠地盘卷。
盘卷了带状体21c的导体1，通过第二导向模93b，在第三导向模93c之前，从带状体供给部92向着与带状体21c相反方向而供给的带状体21d在其外周盘卷。由这样的带盘卷，使带状体21无重叠地双重盘卷于导体1。盘卷带状体21d，通过第三导向模93c的卷带体，插入配置于第三与第四导向模93c、93d之间的成型模94，并通过内径1.12mm，模长3.00mm的模，使绝缘体2的外径变动为±2％而成型。
通过以上的带状体21的盘卷与成型，绝缘体2的外径成为正圆形，提高了与导体1的接合，减少了厚度的不均匀、外径的凹凸、及外径的偏差等。由成型模94成型带状体21后，为了维持其成型精度，还可以在第四导向模93d上盘卷厚度虽薄但机械强度高的带状体21，设置外形保护层。
接着，对于绝缘体2至少有两条所述多孔质带状体21，各自以带宽间隔在内导体1的外周的同一方向上不重叠地盘卷而成的情况(对应于权利要求5)下的绝缘体2的成型方法，参照图10加以说明。
在第二导向模93b之前，从第一带状体供给部91所供给的多孔质带状体21c，以带状体宽度的间隔盘卷于导体1的外周。接着，在导向模93c之前，在前面盘卷的带状体的未盘卷处，盘卷从第二带状体供给部92所供给的带状体21d。这样，通过两条带状体21c、21d的无重叠盘卷，能够减少由于在导体1的外周带盘卷所产生的凹凸与外形的偏差等，也能够减少绝缘体比介电常数的偏差。将通过第三导向模93c，无重叠地盘卷的带状体21，插入成型模94，以带状体21的外形变动为±1％而成型。也可以在带状体21的外周盘卷其它的带状体，形成外形保护层。
下面，将各同轴电缆的结构及其特性表示于表1及表2。
表1
表2
试样 SLM1  SLM2
Zo(Ω) 平均值 50.93  52.68
最大值 51.6  54.2
最小值 50.3  51.0
范围 1.3  3.2
标准偏差 0.229  0.465
在这些表1及表2中，内导体由7根0.16mm的镀银软铜线绞合，绝缘体的多孔质带状体使用了空隙率为70％的PTEF带状体。外导体使用镀银软铜线的由Ag表示，仅使用软铜线的由Cu表示，使用镀锡合金的软铜线的由Ag-Sn表示，作为本发明的Ag-Sn，绝缘体、编织体都插入成型模而成型的由SML1表示，绝缘体、编织体都不成型的由SML2表示。
为了比较上述各同轴电缆的特性而实施的试验的内容，记述于以下①～③。
①弯曲试验：测定切断为500mm的电缆的特性阻抗值(A)，将电缆的中央部约200mm以200g的张力盘绕于直径为5mm的心轴，测定该状态下的特性阻抗值(B)，由(A)-(B)求出特性阻抗值的变化。该结果示于表1。作为结果，在编织体原料线中使用动摩擦系数小的锡合金，由于绝缘体、编织体一起成型其外径，所以特性阻抗值的变动小，电缆的柔韧性变好，由弯曲而引起的特性阻抗值的变化也减小。
②柔韧性试验：在长度为150mm的电缆的中央部附上72mm的标线，对在23±2℃、相对湿度65％的条件下放置2小时的两个试验片，求出将其两端压缩至40mm时的力的值，其结果示于表1。作为结果，由于在编织体中使用镀锡合金的软铜线作为编织体，所以编织体的各原料线的滑动容易，柔韧性变好。
③特性阻抗的测定值：使用TDR测定法，前面的SML1、SML2的测定值示于表2。作为结果，SML1的特性阻抗的偏差小，稳定性好，而SML2的特性阻抗的偏差大，不能满足±1Ω。
图11是用于说明本发明的实施方式中高精度发泡同轴电缆的制造方法的工序图。
由图11的制造工序所形成的高精度发泡同轴电缆的结构示于图1。该高精度发泡同轴电缆，是在具有多条原料线的内导体1上，顺次形成发泡绝缘体2、由编织体构成的外导体3、以及外护套4所组成。但是，外导体3在以下的说明中也称为编织体3。
图11所示的高精度发泡同轴电缆的制造工序，由绝缘体形成工序P1、外导体(编织体)形成工序P11、外护套形成工序P21三个工序所构成。绝缘体形成工序P1由内导体供给工序P2、带盘卷工序P3、绝缘体成型工序P4、以及卷取工序P5所构成。外导体(编织体)形成工序P11由绝缘线芯供给工序P12、绝缘体成型工序P13、编织工序P14、编织体成型工序P15、以及卷取工序P16所构成。外护套形成工序P21由编织线芯供给工序P22、编织体成型工序P23、外护套被覆工序P24、以及卷取工序P25所构成。
本实施方式的特征在于绝缘体形成工序P1与外导体(编织体)形成工序P11。
绝缘体形成工序P1的绝缘体成型工序P4与外导体(编织体)形成工序P11的绝缘体成型工序P13是同样的内容，而且，外导体(编织体)形成工序P11的编织体成型工序P15与外护套形成工序P21的编织体成型工序P23是相同的内容。所以，绝缘体成型工序P4与P13，编织体成型工序P15与P23，可以在任意一个工序中单独进行，或者是，也可以在两个工序中重复实施。如果在两个工序中重复实施，能够使绝缘体与编织体的外径的凹凸，外径的变动精度，正圆度的精度提高，成型操作也稳定。
对于绝缘体形成工序P1，参照图3加以说明。
首先，如图3所示，在内导体供给工序P2中，由未图示的供给部将绞合导体(内导体)1供给到第一、第二、第三导向模30a、30b、30c与成型模31a、31b。
在带盘卷工序P3中，该供给的导体1，沿箭头Y1方向以一定的转速旋转。该旋转的导体1，通过沿箭头Y2方向以规定的速度传输，在通过第一导向模30a后，在第二导向模30b之前，盘卷上由带状体供给部15所供给的气孔率为60％以上的多孔质带状体21。该盘卷是，多孔质带状体21对于导体1，以角度80°、带张力300g，通过导体1自身沿箭头Y1方向的旋转，以1/2重叠地盘卷的外周，进而，在其外周再一次盘卷带状体。
这样盘卷的多孔质带状体21，在绝缘体成型工序P4中，通过第二导向模30b，插入配置于第二与第三导向模30b、30c之间的成型模31a、31b。该插入时，由各成型模31a、31b的内径的收缩力而形成发泡绝缘体2。这里，第一导向模31a的内径为1.13mm、模长为3.0mm，第二导向模31b的内径为1.12mm、模长为3.0mm，绝缘线芯10的通过速度为10m/min。
这样形成的发泡绝缘体2的外径为正圆圆筒状，与导体1的接合性变好，能够减少厚度的不均匀，外径的凹凸，外径的偏差等。由成型模31a、31b成型的多孔质带状体21使绝缘线芯10的成型更顺利进行的情况下，也可以是在成型模31a、31b以规定的转速旋转的同时而进行。进而在带盘卷与带状体烧结同时进行的情况下，也可以将成型模31a、31b加热到烧结温度。而且，发泡绝缘体2在卷取工序P5中卷取。
接着，参照图4对外导体(编织体)形成工序P11加以说明。
首先，在绝缘线芯供给工序P12中，在所述绝缘体形成工序P1中，在导体1的外周盘卷多孔质带状体21，以规定的外径与规定的外径精度成型的绝缘线芯10，供给到编织装置40，插入编织装置40的第一、第二导向模41、42与成型模43。
在绝缘体成型工序P13中，进行绝缘线芯10的导向，同时，由起到成型模作用的第一导向模41将编织之前的绝缘线芯10成型为规定的外径与规定的外径精度。
通过了第一导向模41的绝缘线芯10，在编织工序P14中，通过具有多条编织用原料线44、向交互相反方向旋转的编织装置40的旋转，编入编织用原料线44，在将要到达第二导向模42之前编织。
该编织后，在编织体成型工序P15中，通过插入起到成型模作用的第二导向模42而进行外周的成型，进而通过插入成型模43而形成编织体3。但是，成型模43的内径为1.5mm，模长为3.0mm，仅在编织装置40动作时，由未图示的马达以编织速度约10倍的转速旋转，成型编织体3。
而且，在由成型模43成型编织体3时，由于编织体3在其长度方向上拉伸、截面收缩，可消除编织体3自身的空隙部，使编织体3与绝缘体2更紧密地接合，消除编织体3与绝缘体2之间的空隙，编织体3的内径更接近绝缘体2的外径的值，减少编织体3的厚度不均匀、外径的凹凸、外径的偏差等，更接近正圆圆筒状，使特性阻抗值一定并减少其变化。编织体(编织体线芯)3在卷取工序P16中被卷取。
另外，如图12所示，在编织体成型工序P15中，还可以对编织体3的成型模43施加超声波振动，对编织体3的外径方向给予规定的振动而成型。
就是说，在将利用作为细导线的编织用原料线44编织绝缘线芯10而形成的编织体10a插入成型模43而形成编织体3时，由超声波振荡装置51对成型模43施加频率为20～45kHz、振幅为5μm、输出为200～700W的超声波振动而成型外导体。这样成型的编织体3与发泡绝缘体2紧密接合一体化，编织体3的厚度均匀化，消除外径的凹凸，成型为正圆形状。
这里，如图12所示，成型模43的出口直径52为1.50mm，成型模43的入口直径53为1.7mm，成型模43的出口直径52部分的长度为3.0mm，是由不锈钢等所构成。在成型模43的外面，设置有给予成型模43以径向振动的共振圆板54，进而，在该共振圆板54的外面设置有使共振圆板54振动的振子58。
振子58通过超声波振荡装置51而振动，仅在编织装置40动作时振荡。利用编织装置的旋转检测装置57而仅在编织装置40动作时振荡的超声波振荡装置51，通过借助振子58将电振动转换为机械振动而使成型模43振动。
成型模43以上述振动条件，由振动与模孔径而成型与模43相接的编织体3。在编织体3的外径的凹凸与外径变动大的场所，利用振动减少或消除编织体3与成型模43的摩擦力，从而消除编织体3的断线及擦伤，进而能够消除发泡绝缘体2与内导体1的断线、延伸及损伤等而成型。
在上述说明中，编织体成型工序P15设置于编织工序P14之后，此外，也可以在外护套形成工序P21之前单独设置，或者是在编织工序P14之后与外护套形成工序P21之前均设置。
在编织体成型工序P15中，还可以由图13所示的控制结构更稳定地进行编织体3的成型。
首先，将编织体线芯插入也起到成型模作用的第二导向模42，由摩擦力检测部61检测由该插入所引起的该导向模42与编织体线芯的接触摩擦力(接触压力)。由摩擦力比较部62将该检测出的接触摩擦力与预先设定的编织体线芯的抗拉强度(延伸率)进行比较。结果是，在接触摩擦力大的情况下，由马达控制部63旋转成型模43的旋转用马达64。由此，成型模43旋转，则由成型模43向编织体线芯成型时的编织体线芯所施加的摩擦力(压力)减少，能够稳定地进行外导体成型。
在实际的实施中，使第二导向模42的径为1.60mm，成型模43的径为1.50mm，成型模43以编织速度的约10倍的转速旋转，该旋转是在一次成型模与编织体线芯的接触摩擦力为产生编织体的变形的值、即100gf/mm2以上的情况下旋转。
在编织体成型工序P15中，还可以由图14所示的控制结构更稳定地进行编织体3的成型。
与上述参照图13所说明的同样，由摩擦力比较部62对接触摩擦力与抗拉强度比较的结果，在摩擦力大的情况下，通过超声波振荡控制部71而使超声波振荡装置51振荡，将该振动通过共振圆板54及振子58传动到成型模43，由成型模43的振动而成型编织体线芯。由成型模43的超声波振动，使作用于编织体线芯的接触摩擦力减少、变小，减小由成型模43成型编织体线芯时施加于编织体线芯的摩擦力(压力)，能够稳定地进行外导体的成型。
在实际的实施中，使第二导向模42的径为1.60mm，成型模43的径为1.50mm，成型模43的振动于上述同样进行，在第二导向模42与编织体线芯的接触摩擦力为产生编织体3的变形的值、即100gf/mm2以上的情况下振动。
在实施这样的绝缘体形成工序P1及外导体(编织体)形成工序P11之后，如图5A所示，通过实施外护套形成工序P21，形成由内导体1、在该导体1的外周盘卷多孔质带状体而构成的发泡绝缘体2、由设置于发泡绝缘体2外周的编织体所构成的外导体3、以及在外导体3的外周设置的外护套4所组成的高精度发泡同轴电缆50。
此外，还可以如图5B所示的高精度发泡同轴电缆55那样，在发泡绝缘体2的外周形成外径保持层56。外径保持层56，是在发泡绝缘体2的外周由塑料带以80度的盘卷角度无重叠地盘卷而成。该外径保持层56，是在将发泡绝缘体2的外径在例如±1％以内成型后，为了阻止成型的外径随时间的经过而回复的保护层，可以使用厚度为0.025mm，宽度为7.5mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯带等。
下面，在图15中表示以上说明的使用绝缘体形成工序P1而成型发泡绝缘体的情况下的绝缘体外径(mm)的变动，图16中表示不使用的情况下的绝缘体外径(mm)的变动，对双方进行了比较。
从结果可知，通过由成型模成型发泡绝缘体，其外径一定化，正圆化，其变动也小。外径的测定是在长度方向上以100mm的间隔，使用激光式外径测定仪(タキカワエンジニアリング公司(Takikawa EngineeringCo.，Ltd.)制)进行的测定。
而且，使用外导体(编织体)形成工序P11而成型外导体(编织体)的情况下的外导体(编织体)外径(mm)的变动示于图17，不使用的情况下的外导体(编织体)外径(mm)的变动示于图18，对双方进行了比较。
从结果可知，通过由成型模成型外导体，其外径一定化，正圆化，其变动也小。外径的测定采用与发泡绝缘体的外径的测定同样的方法进行。
进而，使用绝缘体形成工序P1与外导体(编织体)形成工序P11而成型发泡绝缘体与外导体的情况下的特性阻抗值(Ω)示于图19，不使用的情况下的特性阻抗值(Ω)示于图20，对双方进行了比较。
结果表明，在成型发泡绝缘体与外导体的情况下，其特性阻抗值均在51.0±1Ω的范围内。特性阻抗值的测定是由TDR法进行。
(产业上的利用可能性)
在本发明的高精度发泡同轴电缆中，由于使内导体的外径尺寸的精度在4/1000mm以下，发泡绝缘体的外径尺寸的精度为±0.02mm，同时将其形状形成为正圆形，使外导体的外径尺寸的精度为外径中心值的±2％，同时将其形状形成正圆形，夹持发泡绝缘体的内导体与外导体间的特性阻抗值的精度为±1Ω，所以能够使构成高精度发泡同轴电缆的内导体、绝缘体、外导体等的外形凹凸与外径的偏差减小，提高外径尺寸的精度，使各部件成为正圆形状，能够减少特性阻抗值的变动。所以，能够使电缆具有柔韧性，使特性阻抗值为±1Ω。还有，即使是对电缆施加各种机械应力，特性阻抗值也能够维持其精度。
就是说，由于本发明的高精度发泡同轴电缆具有柔韧性，即使是电缆承受施加的弯曲、扭曲、滑动等机械应力，也不会受其影响，传输特性稳定，即使是受到机械应力也能够使其传输特性的变动很小，且能够减小特性阻抗值的变化，提高其精度，所以工业化时具有很好的效果。
另一方面，在本发明的高精度发泡同轴电缆的制造方法中，在具有内导体，在该内导体的外周形成的发泡绝缘体，以及在该发泡绝缘体的外周形成的外导体的高精度发泡同轴电缆的制造方法中，由于具有在由供给部所供给的所述内导体上盘卷气孔率为60％以上的多孔质带状体而形成发泡绝缘体的盘卷工序，将由盘卷工序所形成的发泡绝缘体插入具有规定内径的成型模、成型为规定外径与正圆形状的绝缘体成型工序，在由绝缘体成型工序成型的发泡绝缘体的外周编织多条细导线而形成外导体的编织工序，以及将由编织工序所编织的外导体插入具有规定内径的外导体成型模、成型为规定外径与正圆形状的外导体成型工序，所以能够消除高发泡绝缘体的外径的凹凸与偏差，形成正圆形，进而能够消除由编织体构成的外导体的外径的凹凸与偏差，能够稳定地成型为正圆形，从而可以制造特性阻抗值为±1Ω的高精度发泡同轴电缆。

Claims (22)

1.一种高精度发泡同轴电缆，由将多条导线绞合而成的内导体，在该内导体的外周形成的由多孔质带状体所构成的低介电常数的发泡绝缘体，在该发泡绝缘体的外周编织的由多条细导线所构成的外导体，以及在该外导体的外周形成的由具有耐热性的树脂所构成的外护套所组成，其特征在于：
使所述内导体的外径尺寸的精度为4/1000mm以下，
使所述发泡绝缘体的外径尺寸的精度为±0.02mm，并将其形状形成为正圆形，
使所述外导体的外径尺寸的精度为外径中心值的±2％，并将其形状形成为正圆形，
使夹持所述发泡绝缘体的所述内导体与所述外导体之间的特性阻抗值的精度为±1Ω。
2.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于：所述内导体，其外径尺寸的精度为2/1000mm以下，由实施了1～3μm厚的银镀层的镀银软铜线绞合而成。
3.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于：所述发泡绝缘体，将所述多孔质带状体在所述内导体的外周以重叠1/2的方式盘卷而形成，该盘卷后的发泡绝缘体的厚度的变动为±0.01mm，外径的变动为±0.02mm。
4.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于：所述发泡绝缘体，将所述多孔质带状体在所述内导体的外周以多孔质带状体自身不重叠的方式盘卷而形成，该盘卷的多孔质带状体的宽度是所述发泡绝缘体的外径尺寸的3倍，且其宽度的精度为±1％。
5.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于：所述发泡绝缘体至少具有两条以上的所述多孔质带状体，各自以带宽间隔在所述内导体的外周的同一方向上不重叠地盘卷而成。
6.根据权利要求3所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于：所述发泡绝缘体具有在其外周盘卷塑料带状体而构成的外径保护层。
7.根据权利要求3～6中任一项所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于：所述多孔质带状体是气孔率为60％以上，气孔精度为±5％，厚度公差为±3μm，在压缩压力为0.24～0.28kg力的情况下压缩变形应变为0.6～0.8％的烧结PTFE带状体。
8.根据权利要求3～6中任一项所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于：所述多孔质带状体是气孔率为60％以上，气孔精度为±5％，厚度公差为±3μm，重均分子量为500万以上的聚乙烯带状体。
9.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于：所述外导体由在镀层厚度为1～3μm的镀银软铜线上实施厚度为0.2～0.5μm的锡合金镀层、外径公差为±2/1000mm的两层镀层软铜线的编织体所构成。
10.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于：所述外导体由在镀层厚度为1～3μm的镀镍软铜线上实施厚度为0.2～0.5μm的锡合金镀层、外径公差为±2/1000mm的两层镀层软铜线的编织体所构成。
11.根据权利要求9所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于：所述锡合金镀层由锡与铜所构成，铜的含有量为0.6～2.5％。
12.根据权利要求1、9、10中任一项所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于：构成所述外导体的编织体，其构成编织体的各编织纬数按照一上一下(“one-over”and“one-under”)的方式编织。
13.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于：所述外护套，其厚度为所述外导体的厚度的0.5倍以上，该厚度的精度为3/100mm以下，与所述外导体的接合力在23℃为20g/mm2以上，由FEP树脂挤出成型而形成。
14.一种高精度发泡同轴电缆的制造方法，该高精度发泡同轴电缆由内导体，在该内导体的外周形成的发泡绝缘体，以及在该发泡绝缘体的外周形成的外导体，其特征在于：由以下工序所组成：
在由供给部所供给的所述内导体上盘卷气孔率为60％以上的多孔质带状体而形成所述发泡绝缘体的盘卷工序，
将由所述盘卷工序所形成的发泡绝缘体插入具有规定内径的成型模、成型为规定外径与正圆形状的绝缘体成型工序，
在由所述绝缘体成型工序形成的发泡绝缘体的外周编织多条细导线而形成所述外导体的编织工序，以及
将由所述编织工序所编织的外导体插入具有规定内径的外导体成型模、成型为规定外径与正圆形状的外导体成型工序。
15.根据权利要求14所述的高精度发泡同轴电缆的制造方法，其特征在于：所述绝缘体成型工序由插入具有规定内径的一次成型模而成型的一次成型工序，与插入具有规定内径的二次成型模而成型的二次成型工序所组成。
16.根据权利要求14或15所述的高精度发泡同轴电缆的制造方法，其特征在于：具有在由所述绝缘体成型工序成型为规定外径与正圆形状的所述发泡绝缘体的外周，盘卷形成极薄的外形保护层的外形保护层工序。
17.根据权利要求14所述的高精度发泡同轴电缆的制造方法，其特征在于：所述外导体成型工序由插入具有规定内径的一次成型模而成型的一次成型工序，与插入具有规定内径的二次成型模而成型的二次成型工序所组成。
18.根据权利要求14或17所述的高精度发泡同轴电缆的制造方法，其特征在于：所述外导体成型工序使所述外导体成型模以规定的转速旋转而成型所述外导体。
19.根据权利要求14所述的高精度发泡同轴电缆的制造方法，其特征在于：所述外导体成型工序对所述外导体成型模施加超声波振动，在所述外导体的外径方向给予规定振动而成型。
20.根据权利要求14所述的高精度发泡同轴电缆的制造方法，其特征在于：所述外导体成型工序在所述编织工序之后设置，或在所述外导体外周上形成的外护套的外护套形成工序之前单独设置，或在所述编织工序之后及所述外护套形成工序之前同时设置。
21.根据权利要求17所述的高精度发泡同轴电缆的制造方法，其特征在于：在所述外导体成型工序中，在插入所述一次成型模的所述外导体与所述一次成型模的摩擦力为规定值以上的情况下，使所述二次成型模以规定的转速旋转。
22.根据权利要求17所述的高精度发泡同轴电缆的制造方法，其特征在于：在所述外导体成型工序中，在插入所述一次成型模的所述外导体与所述一次成型模的摩擦力为规定值以上的情况下，对所述二次成型模施加超声波振动。
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