CN1957427A - 高精度发泡同轴电缆 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种高精度发泡同轴电缆，即使电缆附加有弯曲、扭转、滑动等机械应力，绝缘体、外部导体的形状变化也很小，可以维持外形、外径，能够减少特性阻抗值的变动。该高精度发泡同轴电缆(10)包括：绞合导电体而构成的内部导体(1)，在内部导体(1)的外周缠绕多孔带状体(21)而构成的绝缘体(2)，以及在绝缘体(2)的外周编织多条导电细线而构成的外部导体(3)；使绝缘体(2)的外形成形为正圆形，并且使绝缘体(2)的外径相对于刚进行了缠绕后的绝缘体(2)的外径以3～5％的缩减率成形，以及使外部导体(3)的外形成形为正圆形，并且使外部导体(3)的外径相对于刚进行了编织后的外部导体(3)的外径以2～4％的缩减率成形，使其特性阻抗值的精度为±1Ω。

Description

高精度发泡同轴电缆

技术领域

本发明涉及一种由多孔带状体形成内部导体外周的绝缘体、由编织屏蔽体形成外部导体的高精度发泡同轴电缆，特别涉及即使附加有弯曲、扭转等机械应力，其特性阻抗值的变化也很少的高精度发泡同轴电缆。

背景技术

近年来的高度信息化社会的进展，使得对信息通信设备及该信息通信设备中所用的半导体元件的试验、检查装置等的传送速度的高速化及传送精度的提高，提出了更高的要求。因此，对于应用于这些设备及装置等中的同轴电缆及同轴软线，也要求传送速度高速化及提高传送精度。

同轴电缆的传送特性与绝缘体的相对介电常数、以及内部导体及绝缘体的外径有关，就相对介电常数而言，其值越小传送特性越高，就内部导体及绝缘体的外径而言，其比率和偏差有很大关系。特别是，关于特性阻抗和静电电容，理想的是，绝缘体的相对介电常数小、其偏差小，以及内部导体和绝缘体的外径(屏蔽层的内径)等的偏差小、它们的形状形成为更圆的圆筒体状。

作为减少了特性阻抗值的变动的高精度发泡同轴电缆，已知例如专利文献1中所记载的同轴电缆。

专利文献1公开了如下的高精度发泡同轴电缆，其包括：绞合了多条导电线的内部导体；由形成于该内部导体的外周的多孔带状体所形成的低介电常数的发泡绝缘体；由编织于该发泡绝缘体的外周的多条导电细线所形成的外部导体；以及由形成于该外部导体的外周的具有耐热性的树脂所形成的外套，在该高精度发泡同轴电缆中，使内部导体的外径尺寸的精度为4/1000mm以下，使发泡绝缘体的外径尺寸的精度为±0.02mm，并且使其形状形成为正圆形；使外部导体的外径尺寸的精度为外径中心值的±2％，并且使其形状形成为正圆形，使夹着发泡绝缘体的内部导体和外部导体间的特性阻抗值的精度为±1Ω。

根据专利文献1中所记载的高精度发泡同轴电缆，可以减少构成高精度发泡同轴电缆的内部导体、绝缘体、外部导体等的外形的凸凹和外径的偏差，提高外径尺寸的精度，将各构件形成为正圆形，可以减少特性阻抗值的变动。

专利文献1：JP特开2003-234026号公报

但是，根据专利文献1的以往的高精度发泡同轴电缆，为了减少电缆的特性阻抗值的变动，使绝缘体和外部导体的外径为规定值，并且为了使外形尽可能地为正圆，使绝缘线芯及外部导体线芯穿过规定内径的拉模(dies)而进行二次成形，然而该二次成形由于只是为了使绝缘体和外部导体的加工外径成为规定值，使各自的外形成为正圆而进行的，因此绝缘体及外部导体并未勒紧，在绝缘体中，保持内部导体的保持力及维持绝缘体自身的形状的形状维持力不能说足够强。另外，关于外部导体，由于是未考虑使其厚度为恒定值的成形，因此并未充分地减小外部导体的厚度的变动、以及强化外部导体与绝缘体的密接。

因此，在电缆附加有弯曲、扭转、滑动等机械应力的情况下，外径或外形就会发生变动，而特性阻抗值与之对应地变动，对于这样的问题，仍有改善的余地。该问题特别是在通过以气孔率在60％以上的多孔带状体来缠绕绝缘体而构成的电线或电缆中是无法避免的问题，另外，对于应用于上述的半导体元件等的试验、检查装置等的电缆而言，是必须尽快解决的问题。

另外，高精度发泡同轴电缆例如可以应用于信息通信设备及该设备中所用的半导体元件的试验、检查装置等，而对于应用于此种设备或装置中的同轴电缆所要求的特性而言，可以列举出：具有柔软性而使得由弯曲、扭转、滑动等机械应力造成的影响少，并且传输特性特别是特性阻抗值稳定，即使附加有机械应力，其特性值的变动也很少。

这里，作为用于使同轴电缆具有柔软性、耐受弯曲、扭转、滑动等机械应力的条件，需要以下条件：

(1)构成内部导体的各线材具有柔软性，在制成绞线的情况下各线材能够移动。

(2)内部导体与绝缘体未被密接成一体，可以各自移动。

(3)外部导体由编织体构成，编织体的各线材的移动是自由的。

(4)绝缘体和外部导体未被密接成一体，可以各自移动。

(5)外部导体和外套未被密接成一体，可以各自移动。简而言之，要求构成电缆的各构件是自由的。

另一方面，作为用于提高同轴电缆的特性阻抗值的精度的条件，需要：

(1)构成内部导体的各线材被一体化而形成正圆形，外径的变动小。

(2)绝缘体其相对介电常数恒定，形成为正圆形，外径的变动小，与内部导体密接成一体。另外，具有绝缘体自身的形状维持力。

(3)外部导体被一体化而形成正圆形，没有外径和厚度的变动，与绝缘体密接成一体。

(4)外套与外部导体密接成一体，在外套内限制外部导体的移动等。

简而言之，为了实现电缆化，提高特性阻抗值，需要绝缘体的形状维持力，各构成构件密接成一体、加工为正圆形而减少外径的变动以及相对介电常数的恒定化成为不可欠缺的条件。

即，同轴电缆具有柔软性，即使附加有弯曲、扭转、滑动等机械应力也能够耐受的条件，和用于提高特性阻抗值的精度的条件，为完全相反的内容，因此很难实现具有柔软性、即使附加有机械应力也能够耐受并且特性阻抗值的精度良好的同轴电缆。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种可以解决上述问题的高精度发泡同轴电缆。

为了达成上述目的，本发明提供一种高精度发泡同轴电缆，其包括：绞合导电体而构成的内部导体；在上述内部导体的外周缠绕多孔带状体而构成的绝缘体；以及在上述绝缘体的外周编织多条导电细线而构成的外部导体；该高精度发泡同轴电缆的特征是，使上述绝缘体的外形形成为正圆形，并且使上述绝缘体的外径相对于刚进行了上述缠绕后的上述绝缘体的外径以3～5％的缩减率成形；以及使上述外部导体的外形形成为正圆形，并且使上述外部导体的外径相对于刚进行了上述编织后的上述外部导体的外径以2～4％的缩减率成形，使其特性阻抗值的精度为±1Ω。

本发明的优选实施方式的特征在于，具备以下的结构。

(1)将上述绝缘体的截面积压缩成形为刚进行了上述缠绕后的该截面积的90％。

(2)使上述外部导体对上述绝缘体的咬入率为10％以上且小于35％。

(3)缠绕在直径5.0mm棒上而附加有机械应力时的特性阻抗值的变动为±5Ω以下。

(4)构成为使上述内部导体的外径尺寸的精度为±4/1000mm以下，使上述绝缘体的外径尺寸的精度为±0.02mm，使上述外部导体的外径尺寸的精度为外径中心值的±2％。

(5)上述多孔带状体构成为：气孔率为60％以上，以0.70kg/mm²的缠绕力、9～10倍于上述内部导体外径的缠绕间隔、75～80度的缠绕角度缠绕在上述内部导体上。

(6)上述外部导体构成为：用对镀层厚度1～3μm的镀银软铜线镀敷了厚度0.2～0.5μm的锡合金镀层且使外径公差为±2/1000mm的双层镀敷软铜线来编织，在设编织工序时的加工厚度为1时，使其外形为正圆形，使其厚度的变动为5～10％。

(7)上述外部导体构成为：用对镀层厚度1～3μm的镀镍软铜线镀敷了厚度0.2～0.5μm的锡合金镀层且使外径公差为±2/1000mm的双层镀敷软铜线来编织，在设编织工序时的加工厚度为1时，使其外形为正圆形，使其厚度的变动为5～10％。

(8)上述锡合金镀层由锡和铜构成，铜的含有比率为0.6～2.5％。

根据本发明的高精度发泡同轴电缆，可以提供一种如下的高精度发泡同轴电缆，即，即使电缆附加有弯曲、扭转、滑动等机械应力，绝缘体、外部导体的形状变化也很少，可以维持外形、外径，能够减少特性阻抗值的变动。

附图说明

图1是表示本发明的高精度发泡同轴电缆的结构的概略图。

图2是表示本发明的实施方式的高精度发泡同轴电缆的绝缘线芯的部分结构的概略图。

图3是用于说明多孔带状体向内部导体上缠绕的方法及绝缘体外径的成形方法的图。

图4是用于说明编织体向绝缘线芯上编织的方法及外部导体外径的成形方法的图。

附图符号说明：

1内部导体，2绝缘体，3外部导体，4外套，5绝缘线芯，10同轴电缆，15带状体供给部，21多孔带状体，30a、30b、30c导引拉模，31a、31b成形拉模，40编织装置，41、42导引拉模，43成形拉模，44编织用线材

具体实施方式

下面，将参照附图对本发明的实施方式进行说明，然而本发明并不限定于此。

(高精度发泡同轴电缆的整体结构)

图1是表示本发明的实施方式的高精度发泡同轴电缆的结构的概略图。该图1所示的高精度发泡同轴电缆是在具有多条线材的内部导体1上，依次覆盖绝缘体2、由编织体形成的外部导体3、外套4而构成的。

图2是表示本发明的实施方式的高精度发泡同轴电缆的绝缘线芯的部分结构的概略图。绝缘线芯5由内部导体1和绝缘体2构成，具体来说，是通过在内部导体1上缠绕作为绝缘体的多孔带状体21而构成的。

(高精度发泡同轴电缆的各部结构)

内部导体1由绞线构成，各线材是可动的，使绞线外径均匀，其变动少，并且使之为正圆形。具体来说，例如内部导体1(以导体尺寸应用了AWG#26的例子来记述)是7根镀敷了厚度1～3μm的银镀层的软铜线的绞合导体，该镀敷了银镀层的软铜线的外径为0.16mm，其外径精度在2/1000mm以下。为了具有良好的柔软性，即使附加有弯曲、扭转、滑动等机械应力也可以耐受，并使之与所缠绕的绝缘体2良好地密接，最好使绞合节距为加工外径的15倍以下，其外径的精度为4/1000mm以下。

绝缘体2由多孔带状体21构成，与内部导体1密接成一体，使得其相对介电常数、厚度、外径的变动少，外形为正圆形，并且使绝缘体2自身具有维持形状的形状维持力。

在将缠绕多孔带状体21而构成的绝缘体2的外径设为1时，利用二次成形，使该绝缘体2的外形成为正圆形，使其加工外径缩减3～5％，更优选缩减3.5～4.5％，使之为0.95～0.97，并使与内部导体1的空隙部分均匀化。通过密接成一体，即使附加有弯曲、扭转、滑动等机械应力，也可以减少特性阻抗值的变动。

特别是，在设缠绕多孔带状体21而构成的绝缘体2的截面积为1时，如果利用二次成形，将绝缘体2的加工截面积压缩为约90％(0.9)，则可以具有绝缘体线芯的柔软性，并且可以减小特性阻抗值的变动，因此是理想的。

多孔带状体21优选使用低介电常数、气孔率在60％以上、其精度为±5％、其厚度的公差为±3μm、压应力为0.24～0.28kg重时压缩变形为0.6～0.8％的焙烧多孔聚四氟乙烯(PTFE)带状体，将带状体宽度为4.6mm、厚度为0.09mm的带状体重叠1/2地进行缠绕，另外，将宽度为6.9mm、厚度为0.09mm的带状体重叠1/2地进行缠绕。

为了进一步强化带状体的密接，使带状体的缠绕角度为65～90度，优选70～85度，进一步优选75～80度。使其缠绕节距为内部导体外径的7～12倍，优选8～11倍，进一步优选9～10倍。使缠绕张力为0.55～0.85kg/mm²，优选0.60～0.80kg/mm²，进一步优选0.65～0.75kg/mm²，最好优选为约0.70kg/mm²，最好使缠绕方向在最初的带状缠绕体时为内部导体1的绞合方向的相反方向，在接下来的带状体缠绕时为最初的带状体缠绕方向的相反方向。最好缠绕后的绝缘体2的厚度变动为±0.01mm，外径的变动为±0.02mm。

使绝缘体2的外形为正圆形，缩减其加工外径，压缩绝缘体截面积，使内部导体1与绝缘体2的空隙部分均匀化的方法，是在缠绕带状体后，或在形成后述的编织体层时等，使绝缘线芯5穿过使绝缘体的外径形成为规定外径的成形拉模，利用成形处理来完成的。该成形处理是消除图2(a)及(b)中所示的由多孔带状体21产生的内部导体1的周围、绝缘体2的外部的空隙部a、b，实现绝缘体2与内部导体1的密接，消除由缠绕造成的绝缘体2的内外周的凸凹的处理，利用该处理，能使绝缘体的厚度均匀化，从而消除外径的偏差，使外形形成为正圆形的圆筒状。例如，在使带状体缠绕外径为1.25mm后，使用直径1.20mm、长度3.0mm的成形拉模进行成形。通过使成形速度为10m/min，可进行稳定的成形，进一步强化绝缘体2与内部导体1的密接，改善绝缘体2自身的形状维持。

外部导体3由编织体构成，使得各线材的滑动性良好，具有柔软性，使之与绝缘体2密接成一体，减少外径、厚度的变动，使内径为正圆形，并且使外部导体自身维持形状。

外部导体3使用外径为0.05～0.10mm的软铜线，在其外周镀敷厚度为1～3μm的银或镍的镀层，进而，镀敷厚度为0.20～0.50μm的锡合金的镀层，使得外径公差为±2/1000mm。使用这样的具有两层镀层的软铜线，以规定的编织角度、95％以上的编织密度进行编织，编织外径精度形成为±2％。

将编织体用于外部导体3的理由是为了在高精度发泡同轴电缆附加有弯曲、扭转、挤压、滑动及其它的机械应力时，不会对绝缘体2及外部导体3造成损伤，使电缆具有柔软性。

另外，编织线材使用具有银或镍等镀层和锡合金镀层这两层镀层的软铜线，是为了减小线材表面的摩擦阻力，使滑动性良好，在电缆附加有机械应力时，各线材容易移动，分散应力，不会对绝缘体2造成影响，而且是为了维持编织体的形状而保持绝缘体2，防止编织体的纵弯曲，并且防止内部应力的释放。

在各线材外周设置锡合金镀层的理由是为了使上述滑动性良好，此外是为了防止须状物。锡合金由锡和铜构成，铜的含有比率为0.6～2.5％。另外，也可以应用除此以外还含有银0.3～3.5％、铋1～10％的材料等一般被称作无铅钎料镀敷的材料。关于各线材的镀层结构，使用导电率大、动态摩擦系数小的锡镀层是有效的，但是，当在高温下单独使用锡时，铜会向锡镀层中扩散，扩散应力促进须状物的产生、生长，生长的须状物造成内部导体1和外部导体3的短路，为了防止须状物，防止内部的铜的扩散、向锡中加入添加物、减少由热处理造成的内部应力、减小镀层的厚度是有效的。这里，设置银镀层、镍镀层等镀层虽然会防止铜的扩散，然而由于动态摩擦系数大，因此线材之间的移动变差，使电缆丧失柔软性。

为了使线材之间的移动良好而使电缆具有柔软性，使用在上述的镀层之上进一步镀敷了0.20～0.50μm的锡合金熔融镀层的软铜线。使基底的银或镍等镀层的厚度为1～3μm是因为，为了防止铜的扩散需要1μm以上的厚度，而当过厚时，则会对电缆的柔软性造成不良影响。当使锡合金镀层的厚度为0.2μm以下时，则基底的银镀层将会露出，柔软性不佳，另外，当使之为0.5μm以上时，则容易产生须状物。这里，对各金属的动态摩擦系数进行简要描述。银为1.30，铜为0.90，锡合金为0.55，根据该值可知，将动态摩擦系数小的锡合金镀层应用于编织体的线材是有效的。各金属的动态摩擦系数是利用Bowden型低载荷磨损试验器求得的。

通过以±2％的编织体的外径精度成形，编织体层在其长度方向被勒紧，编织体自身的空隙部消失，编织体与绝缘体的密接进一步加强，编织体与绝缘体之间的空隙部也将消失，编织体内径更为接近正圆形的圆筒状，特性阻抗值恒定化，其变动变少。

关于外部导体3，在设编织各导电线材而构成的外部导体的外径为1时，利用二次成形，使该外部导体的外形形成为正圆形，使其加工外径缩减2～4％，更优选缩减2.5～3.5％，使之为0.96～0.98，使其厚度的偏差在±5％以内，减少其厚度与外径的变动。通过密接成一体，即使附加有弯曲、扭转、滑动等机械应力，也可以减少特性阻抗值的变动。

特别是，在上述的外径缩减之时，最好使外部导体3(编织线材)咬入绝缘体2的比例(以下称作“咬入率”。例如，编织线材直径为0.1mm，向绝缘体压入了0.02mm时的咬入率＝0.02/0.1×100％＝20％。)为10％以上且小于35％，更理想的是10％以上30％以下，进一步优选15％以上25％以下。

关于对绝缘体2的外径编织外部导体3的各导电细线的角度(沿着绝缘体2外周的导电细线的角度)，当考虑柔软性时，该角度越大越好，然而由于编织体的厚度、外径等的变动增大，与绝缘体的密接变差，因此编织角度优选65～80度，进一步优选70～75度。

使外部导体3的外形成正圆形，缩减其加工外径，使咬入率在规定范围内的方法是，在编织后，或在后述的同轴电缆外套4的成形时等，使带有编织体层的线芯穿过将编织体层外径成形为规定外径的成形拉模，而利用成形处理来完成的。这样，可以使编织体与绝缘体2进一步密接，减小其厚度、外径等的变动，而且可以减少编织体内的空隙部分，增大外部导体的形状维持力。例如，使外部导体的外径为1.55mm的线芯穿过具有1.51mm的内径的成形拉模而成形。通过使成形速度为1～2m/min，可以将绝缘体2与外部导体3的密接进一步强化，使其厚度均匀化，使厚度的偏差在±5％以内。

外套4是利用FEP树脂的挤出成形来构成的，其厚度为外部导体3的厚度的0.5倍以上的厚度，与编织体层的密接力在23℃下为20g/mm²以上。这里，限定厚度的理由是因为在电缆附加有机械应力时，要维持编织体的形状，防止纵弯曲；限定密接力的理由是因为当密接力小于20g/mm²时，无法抑制编织体的内部应力的释放，其结果是，特性阻抗值的精度稳定性欠佳。如果密接力在20g/mm²以上，则可以抑制内部应力的释放。

(高精度发泡同轴电缆的制造方法)

图3是用于说明多孔带状体向内部导体的缠绕方法及绝缘体外径的成形方法的图。参照图3，对多孔带状体21的缠绕及绝缘体2的外径的成形方法进行说明。

将作为绞合导体的内部导体1从供给部(未图示)提供给带缠绕装置的第一、第二、第三导引拉模30a、30b、30c和成形拉模31a、31b。使所提供的内部导体1沿箭头Y1的方向以规定的转速旋转。使该旋转的内部导体1以规定速度沿箭头Y2的方向输送，由此，在穿过了第一导引拉模30a后，在第二拉模30b的前面，缠绕由带状体供给部15提供的多孔带状体21。它是如下的操作，即，使多孔带状体21相对于内部导体1的角度为80°、带张力为300g，利用内部导体1自身沿箭头Y1方向的旋转，在内部导体1的外周重叠1/2地进行缠绕，进而在其外周再缠绕带状体。

使像这样缠绕了多孔带状体21并通过了第二拉模30b的带缠绕体穿过配置于第二和第三导引拉模30b、30c之间的第一和第二成形拉模31a、31b。这里，用内径1.13mm、内径长度3.0mm的第一成形拉模31a，以±2％的外径变动成形。接下来，将通过了第一成形拉模31a的多孔带状体21穿过第二成形拉模31b，这里，以内径1.12mm、内径长度3.00mm的尺寸，以规定外径和其公差来成形。经以上的成形处理，多孔带状体21的外径变为正圆形的圆筒状，与导体1的密接变得良好，减少了厚度的不均匀、外径的凸凹、外径的偏差等。在更为平缓地进行利用成形拉模31a、31b成形的多孔带状体21的成形时，也可以在使成形拉模31a、31b以规定的转速旋转的同时来进行。另外，在同时进行带缠绕、带状体的焙烧时，也可以将成形拉模31a、31b加热到焙烧温度。

图4是用于说明将编织体编织到绝缘线芯上的方法及外部导体外径的成形方法的图。参照图4，对编织体的编织方法及外部导体3的外径的成形方法进行简要说明。

在内部导体1的外周缠绕带状体，成形为规定外径和规定外径精度的带缠绕体绝缘线芯5被供给到编织装置40，并穿过编织装置40的第一、第二导引拉模41、42和成形拉模43。

第一导引拉模41除了进行绝缘线芯5的导引以外，还将编织前的绝缘线芯5成形为规定外径和规定外径精度。通过了第一导引拉模41的绝缘线芯5利用具有多条编织用线材44并交替地沿相反方向旋转的编织装置40的旋转，编入编织用线材44，并在第二导引拉模42的前方不远处进行编织。第二导引拉模42导引编织体3，并且还进行编织体3的外周的成形。

使通过了第二导引拉模(编织用拉模)42的编织体3穿过具有内径1.50mm、内径长度3.00mm的内径的成形拉模43，利用成形拉模43使编织体3成形。由于编织体3因该成形而沿着其长度方向被拉伸并被勒紧，因此编织体3自身的空隙部消失，编织体3与绝缘体2进一步密接，编织体3与绝缘体2之间的空隙部消失，编织体3的内径进一步接近绝缘体2的外径的值，减少了编织体3厚度的不均匀、外径的凸凹、外径的偏差等，接近正圆形的圆筒状，使得特性阻抗值恒定化，其变动减少。

实施例1

利用本发明的实施方式中所记载的方法，改变绝缘体2外径的缩减率(压缩率)，使绝缘线芯5成形，研究各个绝缘线芯5外径的偏差。内部导体1使用绞合了七条镀敷了厚度1μm、外径0.16mm的银镀层的软铜线的导体，该镀敷了银镀层的软铜线的外径精度为2/1000mm以下。多孔带状体21使用气孔率为80％的材料，使带状体的缠绕角度为80度，缠绕张力为0.70kg/mm²。将结果表示于表1中。

表1 绝缘体外径压缩率与绝缘线芯外径偏差的关系

绝缘体外径压缩率(％)	绝缘线芯外径的偏差
		0	0.008
4	0.004
		10	0.006

当增大绝缘体2外径的压缩率时(10％)，穿过外形和外径成形时的成形拉模时的拉力就会变大，绝缘线芯5被拉长，进而发生断线。在将绝缘体2外径压缩3～5％、特别是4％而成形时，可以得到最为良好的结果。

实施例2

利用本发明的实施方式中所记载的方法，改变编织体向绝缘体2(绝缘线芯5)的咬入率来使同轴电缆10成形，研究各个同轴电缆10的编织外径和特性阻抗值的偏差。将其结果表示于表2中。编织体所用的编织线材是对厚度1μm的镀银软铜线，镀敷了厚度0.5μm的锡合金(0.75％铜)镀层的带有双层镀层的软铜线。特性阻抗值的偏差使用TDR测定法测定，并求出标准偏差。

表2 编织体的咬入率和编织外径及特性阻抗值的偏差的关系

编织体的咬入率(％)	编织外径的偏差	特性阻抗值的偏差
			5	0.008	0.465
15	0.005	0.342
			25	0.003	0.199
35	0.004	0.250

通过增大编织体的咬入率，可以将绝缘体和编织体一体化，并且可以提高编织体的正圆性，减小特性阻抗值的偏差。但是，在使咬入率为35％以上的情况下，由于成形拉模与编织体的摩擦阻力变大，容易发生断线，而且会损害电缆的柔软性，因此优选使咬入率小于35％。根据本发明，能够使特性阻抗值的精度为±1Ω、±0.5Ω以至±0.35Ω。

实施例3

利用本发明的实施方式中所记载的方法，改变编织体向绝缘体2(绝缘线芯5)的咬入率和编织线材的镀层的种类来使同轴电缆10成形，研究各个同轴电缆10在外径为Φ5的铁心棒上缠绕五圈时的特性阻抗值的变化(弯曲试验)和同轴电缆10的柔软性(柔软性试验)。将其结果表示于表3中。编织体所用的编织线材使用镀敷了厚度1μm的银膜的镀银软铜线、以及对镀层厚度1μm的镀银软铜线镀敷了厚度0.5μm的锡合金(0.75％铜)镀层的带有双层镀层的软铜线。

弯曲试验测定切割为500mm的电缆的特性阻抗值(A)，将电缆的中央部约200mm以200g张力在外径为5.0mm的铁心棒上缠绕五圈，测定该状态下的特性阻抗值(B)，利用(A)-(B)求出特性阻抗值的变化。这是替代试验，附加有电缆通常有可能受到的弯曲、扭转等机械应力，表示特性阻抗值的变化。

柔软性试验求出将两个试验片的两端压缩至40mm时的力的值，该试验片是在长度150mm的电缆的大致中央部附加了72mm的标线，并在温度23±2℃、相对湿度65％以下放置了两个小时而得到的。结果用以下的记号表示。

◎：柔软性大，○：柔软性中等，△：柔软性小。

表3 编织体的咬入率、编织线材的镀层的种类、特性阻抗值的变化和电缆的柔软性的关系

编织体的咬入率(％)	特性阻抗值的变化		电缆的柔软性
				仅为银镀层	Ag和Sn合金的双层镀层
	5	12.10				6.94	◎
15			9.60	5.31	○
	25	6.90				4.03	○
35			6.21	3.92	△

通过对编织线材使用Ag和Sn合金(Cu0.75％)的双层镀层，可以减小线材表面的摩擦阻力，在电缆附加有弯曲、扭转、滑动等机械应力时，编织体的各线材容易移动，将应力分散，可以维持编织体的形状，减小特性阻抗值的变化。根据本发明，即使在附加有上述机械应力时，也可以使特性阻抗值的变动为±5Ω以下、±4.5Ω以下甚至±4Ω以下。

另外，根据表2及表3，当编织线材材质使用双层镀层，并使编织线材的咬入率为15～25％时，可以获得如下的高精度发泡同轴电缆，即，特性阻抗值的偏差小，并且电缆具有柔软性，相对于弯曲、扭转、滑动等机械应力，特性阻抗值的变化小。

产业可利用性

在信息通信设备及该信息通信设备所用的试验、检查装置等要求传送速度的高速化及提高传送精度的产业设备中，可以用作同轴电缆及同轴软线。

Claims (9)

1.一种高精度发泡同轴电缆，包括：绞合导电体而构成的内部导体、在上述内部导体的外周缠绕多孔带状体而构成的绝缘体、以及在上述绝缘体的外周编织多条导电细线而构成的外部导体，该高精度发泡同轴电缆的特征在于，

使上述绝缘体的外形成形为正圆形，并且使上述绝缘体的外径相对于刚进行了上述缠绕后的上述绝缘体的外径以3～5％的缩减率成形，以及使上述外部导体的外形成形为正圆形，并且使上述外部导体的外径相对于刚进行了上述编织后的上述外部导体的外径以2～4％的缩减率成形，使其特性阻抗值的精度为±1Ω。

2.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于，使上述绝缘体的截面积压缩成形为刚进行了上述缠绕后的该截面积的90％。

3.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于，使上述外部导体向上述绝缘体的咬入率为10％以上且小于35％。

4.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于，缠绕在直径5.0mm棒上而附加有机械应力时的特性阻抗值的变动为±5Ω以下。

5.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于，构成为：使上述内部导体的外径尺寸的精度为±4/1000mm以下、上述绝缘体的外径尺寸的精度为±0.02mm、上述外部导体的外径尺寸的精度为外径中心值的±2％。

6.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于，上述多孔带状体构成为：气孔率为60％以上，以0.70kg/mm²的缠绕力、9～10倍于上述内部导体外径的缠绕间隔、75～80度的缠绕角度，缠绕在上述内部导体上。

7.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于，上述外部导体构成为：用对镀层厚度1～3μm的镀银软铜线镀敷了厚度0.2～0.5μm的锡合金镀层且使外径公差为±2/1000mm的双层镀层软铜线来编织，在设编织工序时的加工厚度为1时，使其外形成正圆形，其厚度的变动为5～10％。

8.根据权利要求1所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于，上述外部导体构成为：用对镀层厚度1～3μm的镀镍软铜线镀敷了厚度0.2～0.5μm的锡合金镀层且使外径公差为±2/1000mm的双层镀层软铜线来编织，在设编织工序时的加工厚度为1时，使其外形成正圆形，其厚度的变动为5～10％。

9.根据权利要求7或8所述的高精度发泡同轴电缆，其特征在于，上述锡合金镀层由锡和铜构成，铜的含有比率为0.6～2.5％。