CN1600052A - 对由此包装的电子器件进行包装的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种包装最好是半导体器件(1)的电子器件(1)的方法，由此器件(1)通过夹钳(2)定位在箔片(4)的空腔(3)内并通过其一侧连接到箔片(4)上的另一箔片(5)支承或固定。按照本发明，首先器件(1)通过夹钳(2)定位在箔片(4)的空腔(3)内，并且接着将另一箔片(5)与其相邻定位并连接在箔片(4)上。以此方式，夹钳(2)可运动通过箔片(4)以便拾取器件(1)，将其保持并运动到空腔(3)内。该方法因此只需要很少的空间，并能够快速可靠地进行。最好是，在定位在空腔(3)内之后并在连接到另一箔片(5)上之前，器件(1)通过支承装置(6)临时支承，并且具有器件(1)的箔片(4)在箔片(4)的纵向(L)上运动。本发明还涉及实施本发明方法的装置(10)以及由此获得的包装器件(12)。

Description

对由此包装的电子器件进行包装的方法和装置

本发明涉及一种包装电子器件的方法，由此器件通过一对夹钳定位在箔片的空腔内并通过其一侧连接到该箔片上的另一箔片支承和保持。本发明还涉及一种因此获得的包装器件和用于实施所述方法的装置。

采用这种装置可以方便、快速和低成本地包装大量器件，特别是半导体器件。

这种方法从1996年6月11日公布的美国专利US 5,524,765得知。其中披露特别是对半导体器件的器件如何进行包装，其中器件定位在一个箔片的空腔内，箔片的下侧设置在其空腔一侧具有粘合剂层的另一箔片，器件粘接(临时地)在器件上。还对于使用真空吸管以及可能的注射针形件以便将器件从包装中取出进行参考。这种方法从1993年4月20日公布的美国专利US 5,203,143得知。在此出版物中，器件静置在另一箔片上或由其支承。如果希望，接着实现器件封闭在包装内，其中又一箔片紧固在箔片的与另一箔片相对的一侧上。实施这种方法的装置从1996年12月31日公布的美国专利US 5,589,029得知。通过真空拾取器将器件从弹性薄膜中运动到箔片上，多个器件位于薄膜上，该箔片例如是以上所述专利中描述的箔片。

公知方法(和装置)的缺陷在于包装速度相对低，这限制了产量并提高成本价格。

因此本发明的目的在于提供一种方法，其中该器件包括快速进行包装并另外其本身简单并且成本低廉。

按照本发明，开头段落所述类型的方法的特征在于首先器件通过夹钳定位在箔片的空腔内，随后另一箔片连接在箔片上。这使其可以在抓握器件期间将夹钳运动通过箔片内的空腔。本发明基于提供不同令人惊奇的优点的共识。主要优点在于例如以粘接在弹性载体上最好是两维的器件阵列为形式的器件非常靠近箔片定位，同时夹钳位于箔片的相对侧上，并可抓握器件通过箔片。夹钳运行的路径很短，加快该方法的速度，此外还由于夹钳只需要进行单一、线性、往复运动。本发明还基于以下共识，其中一旦器件位于箔片的空腔内，可以确保以简单的方式将器件保持在箔片的空腔内。例如可以实现的是器件的临时支承件在重力作用在器件上的箔片一侧靠近夹钳或在其周围设置。器件还可以通过夹钳本身临时支承，或至少由此保持就位。

在本发明方法的优选实施例中，在器件定位在空腔内之后并在设置另一箔片之前，其中具有器件的箔片在箔片的纵向上运动，其中器件由靠近箔片的另一箔片将要连接其上的侧部处的支承装置支承。支承装置例如包括辊子带。另外或者相反，可以有利地使用以叉形构件为形式的支承装置。夹钳或至少其一部分可通过叉形构件。在夹钳在器件的方向上已经通过空腔之后，叉形构件还可以围绕夹钳(或其一部分)布置。如上所述，临时支承还可通过夹钳本身来提供。

在本发明的方法的特别优选的实施例中，器件从另一箔片将要连接其上的箔片侧部之下的位置运动到空腔内。在这种情况下夹钳(或至少其主要部分)将位于箔片的另一侧。在已经移开夹钳之后，如果需要这样，箔片同样在此侧设置又一(覆盖)箔片，使得器件封闭在箔片空腔内。如果另一箔片设置粘合剂层，通过只使用另一箔片将器件保持在箔片的空腔内。

最好是，器件在弹性薄膜上形成两维阵列，并只通过夹钳的往复运动从中运动到箔片空腔内。夹钳可包括具有一个开口端的单个管状构件，其连接到真空配置上。器件可接着通过如同真空吸管起作用的夹钳吸起来并被拉动脱离弹性薄膜。如果需要，在此期间可以使用与管状构件相对定位的针形件，通过该针形件，器件被推动离开薄膜。在此期间薄膜可以或不可以被针形件局部刺穿。

在特别优选的实施例中，夹钳通过在箔片任一侧上定位的两个针形件形成，并且器件运动到所述针形件之间。器件可因此被小心抓握并运动而没有被污染。最好是，一个针形件给以钝端，而另一针形件给以锐利端。后一针形件接着最好定位在具有一个或多个器件的薄膜之后，同时另一针形件设置在器件之上。因此在包装期间在器件上造成尽可能小的损伤。针形件可朝着器件同步或不同步地运动。在器件朝着空腔运动的同时，两个针形件显然同步运动。两个针形件最好在单一、线性、往复运动中运动，如上所述。

最好是，器件通过另一箔片之外的设置在箔片另一侧上的又一箔片封闭在箔片的空腔内。这造成特别安全和清洁的器件包装。另一和又一箔片(如果有的话)可通过粘接连接在箔片上。所有箔片最好由纸制成。但是作为选择，它们可由合成树脂制成，并可以或不可以包括层压件。箔片的材料还可是导电的，以便ESD(静电放电)保护的目的。

在优选的变型中，另一箔片和又一箔片(如果有的话)通过辊子紧固在箔片上，其中又一箔片(如果有的话)最好从与设置另一箔片不同的箔片的横向位置紧固在箔片上。本发明的方法因此便于自动进行，并且实施该方法的装置可以紧凑并容易维护，并且可靠。

使用的箔片最好是带形并设置空腔阵列，每个空腔用于一个或多个电子器件，并设置齿孔以便在纵向上输送箔片。本发明的方法特别适用于包装散装或集成半导体器件。一个或多个电子器件封装在每个空腔内。本发明还涉及通过本发明的方法包装的电子器件。

另外，本发明还涉及包装电子器件的装置，其设置有电子器件保持件、用于设置有空腔的箔片的箔片保持件、用于贴靠箔片的一侧设置另一箔片的另一箔片支承件和通过其从保持件取出电子器件并放置在箔片空腔内的夹钳，其中按照本发明，夹钳和另一箔片保持件定位和构造成，使得器件首先通过夹钳放置在箔片空腔内，并且接着另一箔片紧固在箔片上。本发明的方法可采用这种装置以简单的方法实施。

最好是，该装置设置用于箔片的输送装置和用于在设置另一箔片之前支承箔片空腔内的器件的支承装置。在主要变型中，支承装置包括辊子带和/或最好平行于箔片运动的叉形构件。

最好是，用于器件的保持件包括器件阵列位于其上的弹性薄膜，器件阵列通过粘合剂层粘接在薄膜上。

最好是，夹钳包括两个在操作期间位于箔片任一侧上的针形件。最好是，两个针形件中的一个具有钝端，另一个具有锐利端，而针形件只在大致垂直于箔片的方向上运动。

现在本发明将参考一个实施例和附图进行更加详细的说明；附图中：

图1示意地表示采用本发明方法的本发明装置在实施阶段的透视图；以及

图2示意地表示其中标示为I I的图1装置一部分的透视图。

附图并未按照实际比例绘制，并且某些尺寸已经特别夸大以便清楚表示。相应的区域或器件尽可能给出相同的标记。

图1示意地表示采用本发明方法的本发明装置在实施阶段的透视图，并且图2示意地表示其中标示为II的图1装置一部分的透视图。在此实施例中装置10包括设置有电子器件1的保持件20，保持件这里以其上具有薄膜7的环件为形式，器件1的阵列(即例如二极管或晶体管1的散装半导体器件1)位于薄膜上。在此之上是(至少在操作期间)具有在此例中是带形的箔片4的箔片保持件(未在附图中单独示出)，箔片设置空腔以便包装半导体器件1。在箔片4的一侧具有用于另一箔片5的另一箔片保持件15，保持件15以卷筒15为形式，所述另一箔片5围绕卷筒卷绕。在此实例中，同样在箔片4的另一侧设置又一箔片保持件18，保持件18以卷筒18为形式，所述又一箔片8围绕卷筒卷绕。另一箔片5和又一箔片8通过其他辊子25、28输送到箔片4上。在半导体器件1引入箔片4的空腔3内之后，至少另一箔片5在此例中通过粘接设置在箔片4上，并且器件1将至少临时地静置在所述另一箔片5上。在当前实例中，又一箔片8另外粘接在箔片4上，使得器件1逐渐封装在箔片4内。装置10还包括夹钳2，器件1可通过夹钳从保持件20取出并放置在箔片4的空腔3内。

按照本发明，夹钳2和另一箔片保持件15定位并构造成使得器件1可首先通过夹钳2放置在箔片4的空腔内，并且随后只有另一箔片5连接在箔片4上。由于另一箔片5在器件1引入凹口3时还未连接在箔片4上，在此期间夹钳可自由运动通过箔片。这可以靠近箔片4定位器件保持件20，并且只和抓握器件1的夹钳2一起进行短程线性往复运动。这使得装置10紧凑、快速并可靠。

装置10还包括在设置另一箔片5之前支承箔片4的空腔3内的器件1的支承装置6。在此实例中支承装置6包括同时用作输送箔片4通过装置10的输送装置6A的辊子带6A，此实例中辊子带为此在被另一箔片5和又一箔片8覆盖的箔片4的区域外部设置突出部(未示出)，突出部与设置在箔片4内的孔9接合以便所述输送的目的。

在此实例中，夹钳2包括两个针形件2A、2B(此实例中是实心针形件)，器件1被抓握在针形件自由端之间并朝着箔片4运动。针形件2A位于器件1之上，并在将设置又一箔片8的箔片4的一侧具有钝端。夹钳2还包括设置有尖锐端并位于器件保持件20的薄膜7之后的实心针形件2B，由此一方面器件1从薄膜7受压(可以或不可以与刺穿薄膜7相结合)，并且在另一方面，通过与针形件2A的协作，器件1被抓握，并输送到箔片4的空腔3内。以此方式抓握并运动器件1可以方便、快速和清洁的方式实现，而不使得器件变得污染。

在此实例中支承装置6还包括最好平行于箔片4的叉形构件6B，如同现在的情况那样。构件6B可围绕针形件2B并可临时地支承器件1并保护它在所述针形件2B拉出期间不脱落。图2表示得更加清楚，同样由于此附图中以放大比例绘制的原因。附图表示保持在针形件2A、2B之间的器件1从薄膜7运动到箔片4的空腔3内的情况。装置10的不同器件的尺寸如下：箔片4是8毫米宽和0.6毫米厚。空腔3的尺寸是大约1×1毫米²。针形件2B的直径将具有从几毫米到几十毫米的级别。针形件2A大约为1×1毫米²。另一箔片5和又一箔片8的宽度这里是5毫米，并且在此例中所有箔片4、5、8由纸制成。

装置10通过本发明的方法如下操作。在器件1的阵列11到达靠近设置有具有空腔3的箔片4的箔片保持件的装置10之后，器件1通过夹钳2从器件保持件20运动到箔片4的空腔3内，如图2所示。从上方接近的针形件2A通过空腔3两次：一次用于到达器件1而第二次将器件1插入空腔3。在平移运动到所述器件下方之后，在支承装置6B(即叉形构件6B)能够支承器件1时，使得针形件2B与器件脱开。箔片4现在通过辊子带6A运动(见图1)，其中器件1可静置在辊子带6A上。在辊子带6A端部之后，来自另一箔片保持件15的另一箔片5通过箔片4一侧上(这里是其下侧)的辊子25粘接在箔片4上，另一箔片5接着支承器件1。

以类似方式，又一箔片8在箔片4的另一侧粘接在箔片4上，使得器件1封闭在箔片4的空腔3内。另一箔片5和又一箔片8在此实例中在不同时刻粘接在箔片4上，与位于装置10内的不同位置相对应，这对于空间和可接近性来说具有不同的优点。在给出的实例中，又一箔片8首先设置，随后是另一箔片5。也可以相反的顺序进行。图1表示一系列包装12如何由箔片4形成，每个包装包括一个或多个器件1，并能够卷绕成卷筒(未示出)，以便输送给客户。

对于所述的方法和装置来说，由于在本发明的范围内本领域的普通技术人员可以进行不同的变型和改型，本发明不局限于所述的实施例。

因此夹钳可包括例如以真空吸管为形式的单个针形件。器件不需要位于箔片之下。与附图相比，颠倒的器件可位于箔片之上，在这种情况下器件可从保持件取出，并且如同此段落描述那样通过包括单个针形件的夹钳，或者采用实施例所述的两个针形件那样放置在箔片空腔内。

Claims (20)

1.一种包装电子器件(1)的方法，由此器件(1)通过一对夹钳(2)定位在箔片(4)的空腔(3)内，并通过其一侧连接在箔片(4)上的另一箔片(5)支承或保持，其特征在于，首先器件(1)通过夹钳(2)定位在箔片(4)的空腔(3)内，并且接着将另一箔片(5)连接在箔片(4)上。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在将器件(1)定位在空腔(3)之后，并在设置另一箔片(5)之前，其中具有器件(1)的箔片(4)在箔片(4)的纵向(L)上运动，在此期间器件(1)通过支承装置(6)支承，支承装置在其将连接有另一箔片(5)的一侧靠近箔片(4)设置。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，支承装置(6)包括辊子带(6A)。

4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，支承装置(6)包括叉形构件(6B)。

5.如上述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，器件(1)从将要连接有另一箔片(5)的箔片(4)的一侧下方的位置运动到空腔(3)内。

6.如上述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，器件(1)在弹性薄膜(7)上设置成两维阵列(11)的形式，并只通过夹钳(2)的往复运动从中运动到箔片(4)的空腔(3)内。

7.如上述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，夹钳(2)由两个在箔片(4)的任一侧上定位的针形件(2A、2B)形成，并且器件(1)运动到所述针形件(2A、2B)之间。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，两个针形件(2A、2B)中的一个(2A)具有钝端，并且另一个(2B)具有锐利端。

9.如上述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，又一箔片(8)设置在与连接有另一箔片(5)的一侧相对的箔片(4)的一侧上。

10.如上述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，另一箔片(5)和又一箔片(8)，如果有的话，通过辊子紧固在箔片(4)上，在此期间，又一箔片(8)，如果有的话，最好从与设置另一箔片(5)位置不同的箔片(4)的横向位置紧固在箔片(4)上。

11.如上述权利要求任一项所述的方法，其特征在于，箔片(4)是带状，并设置空腔(3)的阵列(33)，每个空腔设计用于一个或多个电子器件(1)，并且设置孔(9)的阵列(99)，孔设计用来在其纵向(L)上输送箔片(4)。

12.如上述权利要求任一项上述的方法，其特征在于，选择最好是散装半导体器件的半导体器件(1)作为电子器件(1)。

13.一种设置有通过上述权利要求任一项所述的方法包装的包装(12)的电子器件(1)。

14.一种包装电子器件(1)的装置(10)，其设置用于电子器件(1)的保持件(20)、用于设置有空腔(3)的箔片(4)的箔片保持件、用于贴靠箔片(4)的一侧设置另一箔片(5)的另一箔片保持件(15)，另一箔片(5)支承或保持器件(1)，以及夹钳(2)，电子器件(1)通过夹钳从保持件(20)取出并放置在箔片(4)的空腔(3)内，其特征在于夹钳(2)和另一箔片保持件(15)定位并构造成使得首先器件通过夹钳(2)定位在箔片(4)的空腔(3)内，并且接着将另一箔片(5)紧固在箔片(4)上。

15.如权利要求14所述的装置(10)，其特征在于，装置(10)设置用于箔片(4)的输送装置(6A、99)和用于在设置另一箔片(5)之前将器件(1)支承在箔片(4)的空腔(3)内的支承装置(6)。

16.如权利要求15所述的装置(10)，其特征在于，支承装置(6)包括辊子带(6A)。

17.如权利要求15或16所述的装置(10)，其特征在于，支承装置(6)包括最好平行于箔片(4)运动的叉形构件(6B)。

18.如权利要求14-17任一项所述的装置(10)，其特征在于，用于器件(1)的保持件(20)包括器件(1)的阵列(11)位于其上的弹性薄膜(7)。

19.如权利要求14-18任一项所述的装置(10)，其特征在于，夹钳(2)包括在操作期间位于箔片(4)的任一侧上的两个针形件(2A、2B)。

20.如权利要求19所述的装置(10)，其特征在于，两个针形件(2A、2B)中的一个(2A)具有钝端，并且另一个(2B)具有锐利端，同时针形件只在大致垂直于箔片(4)的方向上运动。