CN1588575A - 一种负温度系数热敏电阻材料及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，其主要成分是以锰、镍、镁、铝的硝酸盐为原料，采用改进的液相共沉淀法，能工业化的批量重复生产负温的系数热敏电阻材料。通过严格控制共沉淀反应的pH值、浓度、温度，及型表面活性剂，改善了沉淀物颗粒的团聚现象，通过无水乙醇脱水沉淀物和控制分解和时间，制得了分散均匀的纳米粉体，将粉体预压成型和烧结后制成负温度系数热敏电阻陶瓷材料。采用本发明制备的热敏电阻材料具有稳定性好、一致性好、重复性好的特点。采用玻璃密封或环氧树脂密封制成负温度系数热敏电阻元件，产品具有稳定性好、互换性好、可靠性高及体积小的特点，适用于小家电、空调等的温度测量、控制和线路补偿。

Description

一种负温度系数热敏电阻材料及其制造方法

                      技术领域

本发明涉及一种负温度系数热敏电阻材料及其制造方法。

                      背景技术

负温度系数(NTC)热敏半导体陶瓷作为精细功能陶瓷的一种，它的微观结构和力学、电学等宏观性能，在很大程度上决定于粉体原料的特性，如粒度的大小、形状，均匀度及化学组成等。近年来，IT产业高速发展，汽车及家电产品对NTC热敏电阻的一致性和可靠性提出了更高的要求，为了制造出高质量的NTC热敏产品，其关键之一就是要实现粉体原料的超纯、超细和均匀化。

本发明以中国专利CN96122178X，CN961221801，CN961221771，CN961221798，CN961221763，CN971223637，CN001313681等为主要技术背景，和过去同类发明相比，本发明的不同之处在于以下几个方面，首先本发明采用了不同的材料配方及制造方法，尤其是采用同种配方制成的材料，因其性能稳定，材料常数B值几乎不受封装温度的影响，可采用不同的元件结构设计，得到两种不同的阻值及应用领域。其次，本发明精确控制了共沉淀反应的pH值条件，使得沉淀反应后各种金属离子损失浓度最小，达到了精确控制各组分化学计量比的目的。本发明在改进的共沉淀法中还采用了不同的表面活性剂，有效地抑制了沉淀过程中团聚的形成。此外，本发明选择乙醇溶剂洗涤共沉淀物移除吸附水和化学及物理配位水，有效的抑制了干燥过程中硬团聚体的产生。

本发明通过综合控制共沉淀反应的pH值、温度、反应物浓度及添加适量表面活性剂，制备出了均匀分散的纳米粉体，极大的提高了热敏电阻材料的重复性、一致性和稳定性。在NTC热敏电阻元件的批量生产中采用本发明，极大的提高了热敏电阻元件的成品率、互换性、稳定性和可靠性，其中阻值1％精度的元件成品率从传统工艺的不到20％提高到35％-50％。

                      发明内容

本发明目的在于，研制一种性能优良的材料常数B_25/50＝4100±1％，电阻R_25oC＝(50-100)KΩ和材料常数B_25/50＝4100±1％，电阻R_25oC＝(15-25)KΩ，阻值一致性为±3％的负温的系数热敏电阻材料及其制造方法，其主要成份是以锰、镍、镁、铝的硝酸盐为原料，采用改进的液相共沉淀法，能工业化的批量重复生产NTC热敏电阻材料。通过严格控制共沉淀反应的pH值、反应物浓度、反应温度，及匹配加入大小分子量的非离子型表面活性剂聚乙二醇(PEG)，改善了沉淀物颗粒的团聚现象，通过无水乙醇脱水沉淀物和控制分解、预烧的温度和时间，制得了分散均匀的纳米粉体，将粉体预压成型、等静压和烧结后制成NTC热敏电阻陶瓷材料。采用本发明制备的热敏电阻材料具有稳定性好、一致性好、重复性好的特点，可用玻璃密封或环氧树脂密封制成NTC热敏电阻元件，产品具有稳定性好、互换性好、可靠性高及体积小的特点，适用于小家电、空调等的温度测量、控制和线路补偿。

本发明所述的一种负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，该热敏电阻材料是以分析纯锰、镍、镁、铝的硝酸盐为原料制成，其中各组分摩尔百分比为：

锰∶镍∶镁∶铝＝35-75∶5-20∶15-30∶5-15；

采用先将分析纯锰、镍、镁、铝的硝酸盐为原料配制成离子混合液，再用碳酸氢铵配置沉淀剂溶液，用氨水调pH值，加入表面活性剂，在将离子混合液加入沉淀剂中使之发生共沉淀反应，再用去离子水洗沉淀物，用无水乙醇脱水抽滤，烘干得到前驱物粉体，再将前驱物粉体经研磨、热分解、预烧、预压成型为生坯后，进行冷等静压，高温烧结即得负温的系数热敏电阻陶瓷材料，再将陶瓷材料经常规工艺制成芯片，将芯片采用低温玻璃封装工艺制得热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝50-100KΩ±3％；将芯片采用环氧树脂密封工艺制得热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝15-25KΩ±3％。

负温度系数热敏电阻材料的制造方法，按下列步骤进行：

a、以分析纯锰、镍、镁、铝的硝酸盐为原料配成1.0-1.5M的离子混合溶液；

b、以分析纯碳酸氢铵配制1.5-2.0M的沉淀剂溶液，用氨水调节溶液pH值为7.0-8.0，同时加入重量百分比1-5％聚乙二醇分子量为400-1500和聚乙二醇分子量为1500-5000的表面活性剂于沉淀剂中；

c、反应温度为30-40℃时，在剧烈搅拌下，将离子混合液均匀加入沉淀剂中使之发生共沉淀反应；

d、共沉淀反应完全后，用去离子水洗沉淀物3-5次，并用无水乙醇脱水抽滤，烘干后得到前驱物粉体；

e、前驱物粉体研磨后，经400-500℃热分解2-5h，650-750℃预烧2-5h；

f粉体经预压成型为生坏后，进行冷等静压，压强为2.0-4.0MPa/cm²，然后在1150-1200℃高温烧结2h，制得负温度系数热敏电阻陶瓷材料；

g、将陶瓷材料经常规工艺切片，两面涂烧Ag电极，划片即得芯片；

h、将芯片采用低温玻璃封装工艺，温度控制在580-600℃范围内，玻璃封装时间为15-25min，制得的热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝50-100KΩ±3％；

i、将芯片采用环氧树脂密封工艺，制得的热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝15-25KΩ±3％。

本发明通过控制适宜的共沉淀工艺条件，可制得平均颗粒尺寸为30-50nm的负温度系数(NTC)纳米粉体，粉体粒度均匀，分散性较好，经适当的煅烧和高温烧结，制备出了性能优良的NTC热敏陶瓷材料。

本发明所述的负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，在以下方面具有独到的解决方法：

(1)由于不同pH值时，沉淀反应完全后，沉淀母液中离子的损失浓度会有很大不同，因此必须严格控制共沉淀反应的pH值，本发明通过将pH值控制在7.0-8.0范围内，使得各种金属离子损失浓度最小，达到了精确控制各组分化学计量比的目的，极大的提高了热敏电阻材料的重复性、一致性和稳定性。

(2)本发明采用大小分子量为400到5000匹配的聚乙二醇(PEG)表面活性剂替代常规的乳化剂，明显的改善了团聚体的表面状态。在沉淀过程中，同时加入重量百分比1-5％的聚乙二醇(PEG)分子量为400-1500和聚乙二醇(PEG)分子量为1500-5000表面活性剂使得粉体均匀分散，降低了烧结温度，粉体烧结性能优良，材料的B值、阻值的一致性也有很大提高。这是由于小分子量聚乙二醇分子量400-1500的适量引入可提高溶液的粘度，阻碍了金属离子与沉淀剂的剧烈反应，增加聚沉时间，使大分子量聚乙二醇分子量1500-5000有充分的时间吸附在胶粒的表面上，增强了溶液体系的均匀分散性和位阻效应，达到了控制团聚的目的。

(3)溶液浓度对材料的B值和阻值的大小影响很小，但对它们的一致性仍有较大影响。本发明配制溶液选择浓度为1.0-1.5M，得到的粉体粒度分散、均匀性较好，平均颗粒尺寸为30-50nm，粉体的烧结性能较好，材料的B值和阻值的一致性较好。

(4)本发明为了防止干燥过程中硬团聚体的形成，选择乙醇溶剂洗涤共沉淀物移除吸附水和化学及物理配位水(或OH^-)，以消除化学结合OH^-基团之间氢键的作用。因为当分散介质为乙醇时，由于干燥过程中毛细管力的减小改善了颗粒的聚结性能，可以形成软团聚，而软团聚在等静压过程中即可消除，从而有效的抑制了硬团聚体的产生。

(5)本发明中材料配方的独特之处还在于材料常数B值几乎不受封装温度的影响，稳定性高。采用本发明制备的热敏电阻材料，当将芯片采用低温玻璃封装工艺时，其芯片尺寸应在体积＝边长×边长×厚度，0.4＜边长＜0.55mm，0.2＜厚度＜0.28mm范围内，电学参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝(50-100)KΩ±3％。当将芯片采用环氧密封工艺时，其芯片尺寸应在体积＝边长×边长×厚度，1.0＜边长＜1.4mm，0.3＜厚度＜0.4mm范围内，制得的热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝15-25KΩ±3％。

(6)在NTC热敏电阻元件的批量生产中采用本发明，可极大的提高热敏电阻元件的成品率、互换性、稳定性和可靠性，其中阻值1％精度元件的成品率从传统工艺的不到20％提高到本发明工艺的35-50％。

                具体实施方式

实施例1

a、以3摩尔分析纯硝酸锰、硝酸镍、硝酸镁、硝酸铝为原料配成1.0M的离子混合溶液，其中各组分摩尔百分比为：

锰∶镍∶镁∶铝＝35∶20∶30∶5-15

b、以8摩尔分析纯碳酸氢铵配制1.5M的沉淀剂溶液，用氨水调节溶液pH值为7.0，同时加入重量百分比0.5％聚乙二醇分子量为400和0.5％聚乙二醇分子量为1500的表面活性剂于沉淀剂中；

c、反应温度为30℃时，在剧烈搅拌下，将离子混合液均匀加入沉淀剂中使之发生共沉淀反应；

d、共沉淀反应完全后，用去离子水洗沉淀物3次，并用无水乙醇脱水抽滤，烘干后得到前驱物粉体；

e、前驱物粉体研磨后，经400℃热分解2h，650℃预烧2h；

f粉体经预压成型为生坏后，进行冷等静压，压强为2.0MPa/cm²，然后在1150℃高温烧结2h，制得负温度系数热敏电阻陶瓷材料；

g、将陶瓷材料经常规工艺切片，两面涂烧Ag电极，划片即得芯片；

h、将芯片采用低温玻璃封装工艺，温度控制在580℃范围内，玻璃封装时间为15min，制得的热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝100KΩ±3％；

i、将芯片采用环氧树脂密封工艺，制得的热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝25KΩ±3％。

该元件适用于小家电、空调等的温度测量、控制和线路补偿。

实施例2

a、以3摩尔分析纯硝酸锰、硝酸镍、硝酸镁、硝酸铝为原料配成1.4M的离子混合溶液，其中各组分摩尔百分比为：

锰∶镍∶镁∶铝＝75∶5∶15∶5

b、以8摩尔分析纯碳酸氢铵配制2.0M的沉淀剂溶液，用氨水调节溶液pH值为7.5，同时加入重量百分比5％聚乙二醇分子量为1000和聚乙二醇分子量为3000的表面活性剂于沉淀剂中；

c、反应温度为40℃时，在剧烈搅拌下，将离子混合液均匀加入沉淀剂中使之发生共沉淀反应；

d、共沉淀反应完全后，用去离子水洗沉淀物5次，并用无水乙醇脱水抽滤，烘干后得到前驱物粉体；

e、前驱物粉体研磨后，经500℃热分解5h，750℃预烧5h；

f粉体经预压成型为生坏后，进行冷等静压，压强为4.0MPa/cm²，然后在1200℃高温烧结2h，制得负温度系数热敏电阻陶瓷材料；

g、将陶瓷材料经常规工艺切片，两面涂烧Ag电极，划片即得芯片；

h、将芯片采用低温玻璃封装工艺，温度控制在600℃范围内，玻璃封装时间为20min，制得的热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝50KΩ±3％；

i、将芯片采用环氧树脂密封工艺，制得的热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝15KΩ±3％。

该元件适用于小家电、空调等的温度测量、控制和线路补偿。

实施例3

a、以3摩尔分析纯硝酸锰、硝酸镍、硝酸镁、硝酸铝为原料配成1.5M的离子混合溶液，其中各组分摩尔百分比为：

锰∶镍∶镁∶铝＝50∶15∶25∶10

b、以8摩尔分析纯碳酸氢铵配制1.7M的沉淀剂溶液，用氨水调节溶液pH值为8.0，同时加入重量百分比5％聚乙二醇分子量为1500和聚乙二醇分子量为5000的表面活性剂于沉淀剂中；

c、反应温度为35℃时，在剧烈搅拌下，将离子混合液均匀加入沉淀剂中使之发生共沉淀反应；

d、共沉淀反应完全后，用去离子水洗沉淀物4次，并用无水乙醇脱水抽滤，烘干后得到前驱物粉体；

e、前驱物粉体研磨后，经450℃热分解4，700℃预烧4h；

f粉体经预压成型为生坏后，进行冷等静压，压强为3.0MPa/cm²，然后在1170℃高温烧结2h，制得负温度系数热敏电阻陶瓷材料；

g、将陶瓷材料经常规工艺切片，两面涂烧Ag电极，划片即得芯片；

h、将芯片采用低温玻璃封装工艺，温度控制在590℃范围内，玻璃封装时间为18min，制得的热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝80KΩ±3％；

i、将芯片采用环氧树脂密封工艺，制得的热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝23KΩ±3％。

该元件适用于小家电、空调等的温度测量、控制和线路补偿。

实施例4

a、以3摩尔分析纯硝酸锰、硝酸镍、硝酸镁、硝酸铝为原料配成1.3M的离子混合溶液，其中各组分摩尔百分比为：

锰∶镍∶镁∶铝＝60∶10∶20∶10；

b、以8摩尔分析纯碳酸氢铵配制1.8M的沉淀剂溶液，用氨水调节溶液pH值为7.8，同时加入重量百分比5％聚乙二醇分子量为800和聚乙二醇分子量为2500的表面活性剂于沉淀剂中；

c、反应温度为40℃时，在剧烈搅拌下，将离子混合液均匀加入沉淀剂中使之发生共沉淀反应；

d、共沉淀反应完全后，用去离子水洗沉淀物4次，并用无水乙醇脱水抽滤，烘干后得到前驱物粉体；

e、前驱物粉体研磨后，经480℃热分解3h，740℃预烧4h；

f粉体经预压成型为生坏后，进行冷等静压，压强为3.5MPa/cm²，然后在1200℃高温烧结2h，制得负温度系数热敏电阻陶瓷材料；

g、将陶瓷材料经常规工艺切片，两面涂烧Ag电极，划片即得芯片；

h、将芯片采用低温玻璃封装工艺，温度控制在580℃范围内，玻璃封装时间为20min，制得的热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝90KΩ±3％；

i、将芯片采用环氧树脂密封工艺，制得的热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝20KΩ±3％。

该元件适用于小家电、空调等的温度测量、控制和线路补偿。

Claims (2)

1、一种负温度系数热敏电阻材料及其制造方法，其特征在于该热敏电阻材料是以分析纯锰、镍、镁、铝的硝酸盐为原料制成，其中各组分摩尔百分比为：

锰∶镍∶镁∶铝＝35-75∶5-20∶15-30∶5-15；

采用先将分析纯锰、镍、镁、铝的硝酸盐为原料配制成离子混合液，再用碳酸氢铵配置沉淀剂溶液，用氨水调pH值，加入表面活性剂，在将离子混合液加入沉淀剂中使之发生共沉淀反应，再用去离子水洗沉淀物，用无水乙醇脱水抽滤，烘干得到前驱物粉体，再将前驱物粉体经研磨、热分解、预烧、预压成型为生坯后，进行冷等静压，高温烧结即得负温度系数热敏电阻陶瓷材料，再将陶瓷材料经常规工艺制成芯片，将芯片采用低温玻璃封装工艺制得热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝50-100KΩ±3％；将芯片采用环氧树脂密封工艺制得热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝15-25KΩ±3％。

2、根据权利要求1所述的一种负温度系数热敏电阻材料的制造方法，其特征在于按下列步骤进行：

a、以分析纯锰、镍、镁、铝的硝酸盐为原料配成1.0-1.5M的离子混合溶液；

b、以分析纯碳酸氢铵配制1.5-2.0M的沉淀剂溶液，用氨水调节溶液pH值为7.0-8.0；同时加入重量百分比1-5％聚乙二醇分子量为400-1500和聚乙二醇分子量为1500-5000的表面活性剂于沉淀剂中；

c、反应温度为30-40℃时，在剧烈搅拌下，将离子混合液均匀加入沉淀剂中使之发生共沉淀反应；

d、共沉淀反应完全后，用去离子水洗沉淀物3-5次，并用无水乙醇脱水抽滤，烘干后得到前驱物粉体；

e、前驱物粉体研磨后，经400-500℃热分解2-5h，650-750℃预烧2-5h；

f粉体经预压成型为生坏后，进行冷等静压，压强为2.0-4.0MPa/cm²，然后在1150-1200℃高温烧结2h，制得负温度系数热敏电阻陶瓷材料；

g、将陶瓷材料经常规工艺切片，两面涂烧Ag电极，划片即得芯片；

h、将芯片采用低温玻璃封装工艺，温度控制在580-600℃范围内，玻璃封装时间为15-25min，制得的热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝50-100KΩ±3％；

i、将芯片采用环氧树脂密封工艺，制得的热敏电阻参数为B_25/50＝4100±1％，R_25oC＝15-25KΩ±3％。