CN1584746A - 光导成像构件 - Google Patents

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Abstract

一种光导成像构件，它包括支承底物，在底物上的空穴阻挡层，光生层，以及电荷传输层；并且其中的空穴阻挡层包含化学上结合在电子传输组分表面上的颗粒。一种电子传输分子(ETM)接枝的颗粒。

Description

光导成像构件
本发明一般涉及成像构件，更具体地说，本发明涉及带有空穴阻挡层的多层光导成像构件，该空穴阻挡层包含，例如，合适的空穴阻挡层或，例如，电子传输组分的底衬层，后者是用诸如9-二氰亚甲基芴-4-羧酸正丁酯(BCFM)，2-乙基己基-9-二氰亚甲基芴-4-羧酸酯(2EHCFM)，9-二氰亚甲基芴-4-羧酸(CFM)这类电子传输组分，经化学接枝在例如，诸如氧化钛如TiO2、氧化锡、氧化锌、硫化锌、氧化锆和类似的金属氧化物或硫化物等的颗粒上，并且其中电子传输组分对颗粒物的重量比率可以在约1/1000至约30/100之间变化。这种阻挡层能够，例如，开创另外的电子传输途径，从而允许组件具有优良的电子传输能力和低的残余电压，Vr；具有较厚的空穴阻挡层或底衬层，这种较厚的层允许组件对于电荷欠缺斑点或不符合需要的粘合板具有优良的耐受力，并且增加了涂层的稳健性；具有可接受的循环性质和环境稳定性；并且其中支承底物的表面磨光可被略去，从而允许，例如，产生经济的成像构件。这种空穴阻挡层优选与支承底物接触，并优选处于支承底物和光生层之间，后者包含光生颜料，诸如那些说明于美国专利5,482,811中的，其公开内容全部在此引入作为参考，特别是V型羟基镓酞菁。
本发明的成像构件在实施方案中，呈现出优良的循环/环境稳定性，并且在延伸存放期间对它们的性能基本上没有造成负面的变化，因为这种成像构件可包含机械上稳健、对溶剂浓稠的耐受性空穴阻挡层，它使得随后在它上面涂布的光生层没有结构上的损害，并且该阻挡层可通过各种涂布技术容易地涂布在支承底物上，例如，浸涂或窄缝挤压涂布。后一种叙述的是感光性或光导性成像构件在光生层位于空穴传输层和沉积在底板上的空穴阻挡层之间时，可被充以负电荷。
成像工艺、特别是静电复印成像和印刷，包括数字化的工艺，也被包括在本发明中。更具体地说，本发明的分层光导成像构件可被选用于一些不同的已知成像和印刷工艺中，包括，例如，电子照相成像工艺，特别是静电复印成像和印刷工艺，其中带电荷的潜像用具有适当电荷极性的有机调色剂组合物使之成为可见的图像。如这里所指出的，这种成像构件在实施方案中、在约500至约900纳米波长区域内、特别是在约650至约850纳米波长区域内对光是敏感的，从而使二极管激光可被选作光源。还有，本发明的成像构件可用于彩色静电复印方面的应用中，特别是高速彩色复印和印刷工艺中。
美国专利4,921,769，其公开内容全部在此引入作为参考，说明了包括由某些聚氨基甲酸酯类组成的阻挡层的光导成像构件。
本发明的一个特色是提供具有这里已说明的许多优点的成像构件，诸如厚的空穴阻挡层，它可防止或减少暗注入，并且其中得到的光导构件具有，例如，优良的光诱导放电特性，循环和环境的稳定性以及可接受的由于载荷子的暗注入而导致的电荷欠缺斑点水平。
本发明还有另一个特色是提供对可见光敏感的分层光敏性成像构件，并且该构件具有改进的涂布特性，其中电荷传输分子不会扩散、或只有很少经扩散而进入光生层。
这里公开的一些方面涉及光导成像构件，它包括支承底物，在其上的空穴阻挡层，光生层，电荷传输层；并且其中空穴阻挡层包含在表面上化学连接着电子传输组分的颗粒；一种光导成像构件，它包括支承部件，在它上面的空穴阻挡层，光生层，和电荷传输层，并且其中空穴阻挡层包含一种分散在聚合物粘合剂中的组分，并且其中这种组分是化学连接在电子传输组分的表面上；一种光电导体，它包括空穴阻挡层，光生层，电荷传输层，并且其中空穴阻挡层包括一种电子传输组分。它被连接到金属氧化物上；一种光导成像构件，它包括支承底物，在其上的空穴阻挡层，光生层和电荷传输层，并且其中的空穴阻挡层包括，例如，一种粘合剂如一种酚类树脂，和一种金属氧化物诸如氧化钛，后者是化学连接在电子传输组分的表面上，电子传输组分有，例如，9-二氰亚甲基芴-4-羧酸正丁酯(BCFM)，N，N’-二取代-1，4，5，8-萘四羧酸双二酰亚胺，N，N’-二取代-1，7，8，13-苝四羧酸双二酰亚胺等；一种光导成像构件，它包括底物，在它上面的空穴阻挡层，光生层，电荷传输层，并且其中的空穴阻挡层包括，例如，氧化钛如TiO2、氧化硅如SiO2的颗粒分散物和一种合适的树脂，并且在颗粒上化学连接或接枝了一种电子传输组分；一种成像构件，其中颗粒上被接枝的电子传输组分的数量为约0.1至约30重量％；一种构件，其中的颗粒是，例如，二氧化钛，并且聚合物或树脂粘合剂，诸如酚类树脂，其存在的量为空穴阻挡层的约20至约80重量％；一种光导装置，它包含用电子传输组分如BCFM、N，N’-二取代-1，4，5，8-萘四羧酸双二酰亚胺、或N，N’-二取代-1，7，8，13苝四羧酸双二酰亚胺接枝的颗粒；一种光导成像构件，其中的空穴传输层包含3-氨基丙基三甲氧基甲硅烷，3-氨丙基三乙氧基甲硅烷，或它们的混合物；一种光导成像构件，其中的空穴阻挡层的厚度为约1至约30微米，或厚度为约3至约15微米，或约3至约8微米；一种光导成像构件，它按顺序包括支承的底物，空穴阻挡层，粘附层，光生层和电荷传输层；一种光导成像构件，其中的粘附层包含，例如Mw为大约70,000、Mn为大约35,000的聚酯；一种光导成像构件，其中的支承底物包括导电性金属底物；一种光导成像构件，其中的导电性底物是铝、镀铝的聚对苯二甲酸乙二酯或镀钛的聚乙烯；一种光导成像构件，其中的光生层厚度为约0.05至约12微米；一种光导成像构件，其中的电荷-诸如空穴传输层厚度为约10至约55微米；一种光导成像构件，其中的光生层包含光生颜料，所选择的量为按分散在树脂粘合剂中的重量计约10％至约95％；一种光导成像构件，其中的光生树脂粘合剂是选自聚酯类，聚乙烯基醇缩丁醛类，聚碳酸酯类，聚苯乙烯-b-聚乙烯基吡啶和聚乙烯基醇缩甲醛类；一种光导成像构件，其中的电荷传输层包含芳基胺分子以及别的已知的电荷、特别是空穴传输；一种光导成像构件，其中的电荷传输芳基胺类具有下式：
其中X是烷基、烷氧基、卤化物，并且其中这种芳基胺是分散在树脂粘合剂中；一种光导成像构件，其中芳基胺中的烷基是甲基，卤素是氯化物，并且其中的树脂粘合剂是选自聚碳酸酯和聚苯乙烯；一种光导成像构件，其中的芳基胺是N，N’-二苯基-N，N-双(3-甲基苯基)-1，1’-联苯-4，4’-二胺；一种光导成像构件，其中的光生层包含金属酞菁类，不含金属的酞菁类，苝类，羟基镓酞菁类，氯代镓酞菁类，钛氧基酞菁类，钒氧基酞菁类，硒，硒合金，三角硒等；一种光导成像构件，其中的光生层含有钛氧基酞菁类，苝类，或羟基镓酞菁类；一种光导成像构件，其中的光生层含有V型羟基镓酞菁；以及一种成像方法，它包括在这里说明的成像构件上产生静电潜像，将潜像显色，并把已显色的静电图像转移到一种合适的底物上。
用于本发明成像构件的空穴阻挡层，包含化学连接到电子输送组分表面的颗粒，其中这种电子输送组分是选自，例如，具有下式的BCFM，即9-二氰亚甲基芴-2-羧酸正丁酯；具有下式的BTNF，即4，5，7-三硝基-9-芴酮-4-羧酸正丁酯；N-戊基-N’-丙基羧基-1，4，5，8-萘四羧酸双二酰亚胺(PPCNTDI)，后者可用下式代表：
N-(1-甲基)己基-N’-丙基羧基-1，7，8，13-苝四羧酸双二酰亚胺(1-MHPCPTDI)，后者可用下式代表：
Figure A20041005786600062
以及选自可用下式代表的羧苄基萘醌(CBNQ)的醌类：
Figure A20041005786600071
在实施方案中，这种电子传输组分可被化学连接到金属氧化物、诸如TiO2上，同时形成酯键。下面的电子传输组件，它一般具有功能性的羧酸基或羧酸酯基，可被选择用于随后的化学连接：下式所代表的羧基芴酮丙二腈衍生物：
Figure A20041005786600072
其中每个R独立地选自氢、含1至约40个碳原子的烷基(例如打算遍及有关的碳原子数目)、含有1至约40个碳原子的烷氧基、苯基、取代的苯基、较高级的芳香基诸如萘和蒽基、含有约6至约40个碳原子的烷基苯基、含有约6至约40个碳原子的烷氧基苯基、含有约6至约30个碳原子的芳基、含有约6至约30个碳原子的取代的芳基和卤素；或可被下式代表的硝化芴酮衍生物：
其中每个R独立地选自氢、烷基、烷氧基、芳基诸如苯基、取代的苯基、较高级的芳香基诸如萘或蒽基、烷基苯基、烷氧基苯基、炭黑、取代的芳基和卤素，并且其中至少有两个R基是硝基；一种可用下面的通式/结构式表示的N，N’-二取代-1，4，5，8-萘四羧酸双二酰亚胺：
Figure A20041005786600081
其中R1是例如取代或未取代的烷基、带支链的烷基、环烷基、烷氧基或芳基，诸如苯基、萘基、多环芳基如蒽基；其中R1和R2是等价的基团；R2是烷基羧酸或它的酯衍生物，带支链的烷基羧酸或它的酯衍生物，环烷基羧酸或它的酯衍生物，芳基羧酸或它的酯衍生物，诸如苯基羧酸或它的酯衍生物、萘基羧酸或它的酯衍生物、或多环芳香基羧酸或它的酯衍生物，如蒽羧酸或它的酯衍生物；R1和R2可独立地具有1至约50个碳原子，并且更具体地，具有1至大约12个碳原子。R3、R4、R5和R6可独立地是，例如，烷基、带支链的烷基、环烷基、烷氧基或芳基，诸如苯基、萘基、多环芳基、诸如蒽基，或卤素等；可用下式代表的羧苄基萘醌电子传输体：
Figure A20041005786600082
其中每个R独立地选自氢、含有1至约40个碳原子的烷基、含有1至约40个碳原子的烷氧基、苯基、取代的苯基、较高级的芳基诸如萘基和蒽基、含有约6至约40个碳原子的烷基苯基、含有约6至约40个碳原子的烷氧基苯基、含有约6至约30个碳原子的芳基、含有约6至约30个碳原子的取代芳基，以及卤素；由这些组成的混合物构成的电子传输组分，其中这种混合物中可包含1至大约99重量％的一种电子传输组分以及约99至约1重量％的第二种或多种电子传输组分，并且该电子传输组分可被接枝到颗粒物诸如TiO2上，其中电子传输组分的总量为大约100％。在其上被接枝的、直径大小为约20纳米至约10微米，优选约50纳米至约1微米的颗粒实例有这里说明的金属氧化物，诸如氧化钛，供选择地可用碳、氮掺杂，并且其中化学连接到BCFM表面上的二氧化钛可用下式来表示：
Figure A20041005786600091
这种金属氧化物可以化学连接在电子传输组分的表面；并且其中的酯键可直接通过存在于金属氧化物表面的羟基和电子传输组分诸如CFM、PPCNTDI、1-MHPCPTDI中的羧基之间的酯化反应在加热活化的条件下形成。当电子传输组分具有功能性羧酸酯基，诸如BCFM、BTNF、CBNQ时，金属氧化物的表面通常用一种碱性催化剂诸如叔丁氧锂来活化，然后酯化反应在已活化的金属氧化物，诸如，例如，MxOy -Li+，其中M是一个金属原子、和电子传输组分之间完成。一般，活化反应涉及在室温把碱性催化剂和金属氧化物进行混合。不过，电子传输组分和金属氧化物之间的连接并不限于一种酯键，在它们之间还可以插入其它间隔基诸如，例如，氨基硅烷诸如3-氨丙基三甲氧基甲硅烷。一般，间隔基的氨基可以和电子传输组分的羧酸酯基反应并形成酰胺键，同时间隔基的硅烷部份可以化学连接到金属氧化物上并形成了Si-O-M(M是金属原子)连接。
在实施方案中空穴阻挡层可以通过一些已知的方法来制备，工艺参数是依赖于，例如，所需的构件。这种空穴阻挡层可作为溶液或分散物被涂布到选定的底物上，可使用喷雾涂布器、浸涂器、挤涂器、辊涂器、绕线棒控涂器、窄缝挤压涂布器、刮涂器、照相凹板涂布器等，并在静态条件下或空气流中、在大约40℃至大约200℃干燥适当的时间，诸如约10分钟至约10小时。涂布可以完成以提供在干燥以后约1至约30微米、优选约3至约15微米的涂层厚度。
选择用于本发明成像构件的底物层的说明性实例，可以是不透明的或基本上透明的，并可以包含任何合适的具有必要机械性质的材料。这样，这种底物可包含一层绝缘材料，后者包括无机或有机聚合物材料，诸如市售的高聚物MYLAR_，MYLAR_中含有钛，一层具有半导体表面层的有机或无机材料，诸如氧化铟锡或在其上安排铝，或电导性材料包括铝、铬、镍、黄铜等。这种底物可以是有柔韧性的、无缝的、或刚性的，并可具有多种构型，诸如例如，平板、圆柱形筒、涡管、环形柔韧性带等。在一个实施方案中，底物是环形条韧性带的形状。在某些情况下，可能希望涂布在底物的背面上，特别是当底物是柔韧性有机聚合物材料，一种防蜷缩层，诸如例如以商品名称MAKROLON_市售的聚碳酸酯材料时。还有，这种底物可能在它上面有一层底衬层，包括已知的底衬层，诸如合适的酚类树脂、酚类化合物、酚类树脂和酚类化合物的混合物、氧化钛、氧化硅混合物和像TiO2/SiO2，和共同未决的专利申请U.S.Serial No.10/144,147中描述的组分，该专利申请是2002年5月10日提交的。
底物层的厚度依赖于许多因素，包括经济考虑，这样，这一层可以有很大的厚度，例如超过3,000微米，也可以具有很小的厚度前提是对于构件不会造成明显的负面的影响。在一些实施方案中，这一层的厚度为大约75微米至大约300微米。
光生层，它可以包含这里已指出的组分，诸如羟基氯代镓酞菁，在一些实施方案中含有，例如，大约50重量％的羟基镓或其它合适的光生颜料，以及大约50重量％的树脂粘合剂如聚苯乙烯/聚乙烯基吡啶。这种光生层可包含已知的光生颜料诸如金属酞菁类、不含金属的酞菁类、羟基镓酞菁类、苝类，具体地是双(苯并咪唑)苝、钛氧基酞菁类等，更具体地说，有钒氧基酞菁类、V型氯代羟基镓酞菁类以及无机组分诸如硒，特别是三角硒。光生颜料可被分散于类似选用于电荷传输层的树脂粘合剂的树脂粘合剂中，或者供选择地也可不用树脂粘合剂。一般，光生层的厚度依赖于一些因素，包括其它层的厚度以及包含在光生层中的光生剂材料的数量。按此，这一层的厚度可以是，例如，约0.05微米至约15微米，并且更具体地说，当，例如，光生剂组合物存在的量为按体积计约30至约75％时，光生层厚度为约0.25微米至约2微米。这一层的最大厚度在一些实施方案中主要依赖于诸如光敏性、电学性质和机械性能方面的考虑等因素。光生层粘合树脂可以各种合适的数量存在，例如由约1至约50重量％，更具体地说，由约1至约10重量％，它们可选自一些已知的聚合物，诸如聚(乙烯醇缩丁醛)、聚(乙烯基咔唑)、聚酯类、聚碳酸酯类、聚(氯乙烯)、聚丙烯酸酯类、聚甲基丙烯酸酯类、氯乙烯和醋酸乙烯基酯的共聚物、苯氧树脂类、聚氨基甲酸酯类、聚(乙烯基醇)、聚丙烯腈、聚苯乙烯等。希望能选择一种涂布溶剂，它基本上不会拉动或负面地影响本装置此前已涂布的各层。可被选择用于光生剂层涂布溶剂的一些溶剂的实例有酮类、醇类、芳香烃类、卤代脂肪烃类、醚类、胺类、酰胺类、酯类等。具体实例有环己酮、丙酮、丁酮、甲醇、乙醇、丁醇、戊醇、甲苯、二甲苯、氯苯、四氯化碳、氯仿、二氯甲烷、三氯乙烯、四氢呋喃、二噁烷、二乙醚、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、醋酸丁酯、醋酸乙酯、醋酸甲氧基乙酯等。
在本发明的一些实施方案中，光生层的涂布可用喷雾、浸涂或绕线棒控涂等方法来实施，使光生层最终干燥后的厚度为例如，约0.01至约30微米，更具体地，是在例如约40℃至约150℃干燥约15至约90分钟以后，厚度为约0.1至约15微米。
可被选择用于光生层的聚合物粘合剂材料的说明性实例有这里指出的那些，包括公开于美国专利3,121,006中的那些聚合物。一般，用于光生层中的聚合物粘合剂的有效数量为按光生层重量计算的约0至约95％范围内，优选约25至约60％。
作为供选择的粘附层通常是和空穴阻挡层接触的，它们可选自各种已知的物质，包括聚酯、聚酰胺、聚(乙烯醇缩丁醛)、聚(乙烯醇)、聚氨基甲酸酯和聚丙烯腈。这一层的厚度为，例如，约0.001微米至约3微米，更具体化为大约1微米。供选择地，这一层可以包含有效合适数量、例如约1至约10重量％的导电性和非导电性的颗粒，诸如氧化锌、二氧化钛、氮化硅、碳黑等，以提供，例如，在本发明的某些实施方案中进一步所需的电学和光学性质。
各种合适的已知的电荷传输化合物、分子等均可选择用于电荷传输层，诸如具有下式的芳基胺类：
Figure A20041005786600121
并且其中该层厚度为，例如约5微米至约75微米，或者约10微米至约40微米，分散在聚合物粘合剂中；其中X是一个烷基或卤素，或它们的混合物，具体是那些选自Cl和CH3的取代基。
具体芳基胺类的实例有N，N’-二苯基-N，N’-双(烷基苯基)-1，1’-联苯-4，4’二胺，其中的烷基是选自甲基、乙基、丙基、丁基、己基第i和N，N’-二苯基-N，N’-双(卤代苯基)-1，1’-联苯-4，4’-二胺，其中的卤取代基优选为氯取代基。也可选用其它已知的电荷传输层分子、参考，例如，美国专利4,921,773和4,464,450，其公开内容全部在此引入作为参考。
选作传输层的粘合剂材料的实例包括那些被描述于美国专利3,121,006中的组分。聚合物粘合剂材料的具体实例包括聚碳酸酯类、丙烯酸酯聚合物、乙烯基聚合物、纤维素聚合物、聚酯类、聚硅氧烷类、聚酰胺类、聚氨基甲酸酯类和环氧化物，以及它们的嵌段、无规或交替共聚物。一种具体的电非活性粘合剂是分子量为约20,000至约100,000的聚碳酸酯树脂，特别优选分子量为约50,000至约100,000的。一般，这种传输层包含按重量计算约10至约75％的电荷传输材料以及优选约35％至约50％的粘合剂材料。
像这里所说明的，阻挡层也可包含合适的粘合剂，更具体地说，是酚类树脂诸如甲醛和苯酚、对位叔丁基苯酚、甲苯酚等形成的聚合物，诸如VARCUMTM 29159和29101(Oxy Chem公司)、以及DURITETM97(Borden化学品公司)，甲醛和氨、甲苯酚和苯酚的聚合物诸如VARCUMTM 29112(Oxy Chem公司)、甲醛与4，4’-(1-甲基亚乙基)双酚的聚合物诸如VARCUMTM 29108和29116(Oxy Chem公司)，甲醛与甲苯酚和苯酚的聚合物诸如VARCUMTM 29457(Oxy Chem公司)，DURITETM SD-423A，SD-422A(Borden公学品公司)，或甲醛与苯酚和对位叔丁基苯酚的聚合物，诸如DURITETM ESD 556C(Borden化学品公司)。在一些实施方案中，化学连接到电子传输组分表面上的颗粒对聚合物粘合剂的重量比率可以在，例如，约20/80至约80/20范围内变化，优选在约40/60至约70/30范围内变化；或者其中，例如，电子传输组分对金属氧化物的重量比率由大约1/1000至大约30/100、优选约1/100至约10/100范围内变化。
也包括在本发明范围以内的是用这里说明的易感光装置进行成像和印刷的方法。这些方法一般地涉及在成像构件上形成静电潜像，接着用由热塑性树脂、色料诸如颜料、电荷添加剂和表面活性剂所组成的有机调色剂组合物将图像显色，参照美国专利4,560,635；4,298,697和4,338,390，这些专利的公开内容全部在此引入作为参考，随后把图像转移到合适的底物上并在那里使图像永久性地粘上。在这种装置被用于印刷模式的那些环境中，成像方法涉及同样的步骤，除了曝光一步可以用激光装置或成像栅来实施。
                        实施例
化学连接在电子传输组件表面上BTM接枝的金属氧化物的制备
(1)BCFM-接枝的TiO2
在氩气流保护下用注射器将10毫升叔丁氧锂(1M在己烷中)注射到1,000毫升圆底烧瓶中。然后把100克干燥的(在120℃干燥三天)二氧化钛(STN-60，Sakai)和500毫升己烷一起加入圆底烧瓶中。悬浮物在室温约22℃至约25℃剧烈搅拌三天并迅速过滤。得到的白色粉末在减压(350毫米汞柱)条件下40℃干燥2小时。获得的活化二氧化钛与3.28克9-二氰亚甲基芴-4-羧酸正丁酯(BCFM)以及300毫升二氯甲烷一起重新加入圆底烧瓶中。在氩气流保护下，把混合物在室温搅拌24小时。然后过滤混合物，并用3×100毫升二氯甲烷和3×150毫升甲醇洗涤。此后，得到的稍带黄色的粉末与1,000毫升水混合，剧烈搅拌1小时，并过滤。最后，在减压(350毫米汞柱)条件下于80℃干燥24小时。得到的BCFM-接枝的TiO2产物带黄色。BCFM已连结到TiO2上可通过FTIR(博利叶变换红外光谱)证实，BCFM/TiO2的重量比率可用元素分析测定为约3/100。
(2)1-MHPCPTDI-接枝的ZnO
把100克氧化锌(SMZ-017N，Tayca)和1克N-(1-甲基)己基，N’-丙基羧基-1，7，8，13-苝四羧酸双二酰亚胺(1-MHPCPTDI)加到500克四氢呋喃(THF)并用超声波处理30分钟。然后把获得的分散物在50℃搅拌加热12小时。此后，蒸发掉THF，把固体在80℃干燥12小时。得到的1-MHPCPTDI-接枝的ZnO为暗红色颜料。1-MHPCPTDI已接枝在ZnO上可通过FTIR证实，1-MHPCPTDI/ZnO的重量比率可通过元素分析来测定，约为1/100。
为用于光导性构件，要使用两种TiO2纳米颗粒，分别是未处理的TiO2(STR-60N，Sakai)和BCFM-接枝的TiO2(如上所述)。混合30克TiO2、40克VARCUMTM 29159(在比例为50/50的丁醇/二甲苯中的50％固体，Oxy Chem生产)和30克比例为50/50的丁醇/二甲苯；然后加入300克洗净的ZrO2珠粒(0.4至0.6毫米粒径)，分散物以55rpm转速轧制7天。分散物的颗粒大小用Horiba颗粒分析计测定。结果测得BCFM-接枝的TiO2/VARCUMTM分散物的粒径为0.07±0.06微米，表面积为24.9米2/克，而未处理的TiO2/VARCUMTM分散物的粒径为0.06±0.13微米，表面积为26.1米2/克。
用已知的Tsukiage涂布工艺，用上述两种分散物、即未处理的TiO2/VARCUMTM和BCFM-接枝的TiO2/VARCUM空穴阻挡层涂布两个30毫米的铝转筒底物。在145℃干燥45分钟以后，通过控制提拉速率来改变阻挡层或衬底层(UCL)的厚度。对于未处理的TiO2/VARCUMTM UCL，厚度可从3.9、6.1变化到9.4微米；对于BCFM接枝的TiO2/VARCUMUCL，厚度可从3.9、6变化到9.6微米。随后在每层由氯代镓酞菁(0.60克)和聚氯乙烯-醋酸乙烯基酯-马来酸三元共聚物(0.40克)的粘合剂在20克1∶2醋酸正丁酯/二甲苯溶剂混合物中形成的分散物制成的空穴阻挡层的顶部涂布0.2微米光生层。然后，在光生层顶部涂布22微米的电荷传输层(CTL)，后者是由N，N’-二苯基-N，N-双(3-甲基苯基)-1，1’联苯-4，4’-二胺(8.8克)和一种可从Mitsubishi气体化学品有限公司买到的聚碳酸酯[聚(4，4’-二羟基-二苯基-1，1-环己烷，Mw＝40,000)]，在55克四氢呋喃(THF)和23.5克甲苯形成的混合物中的溶液所产生的。CTL层在120℃干燥45分钟。
成像构件的静电复印的电学性质可以用已知的方法来测定，包括，像这里指出的，用电晕放电源使其表面静电充电，直到其表面电位用连接在静电计上的电容偶合的探头测量时达到最初的Vo值，大约是-500伏特为止。每个构件然后被暴露于670纳米波长激光照射下，曝光能量＞100尔格/厘米2，用以诱发光致放电，从而导致表面电位降低到Vr值，即残余电位值。下表概括了这些装置的电学性能，该表的数据说明，本发明的供说明的光导性构件具有对电子传输的增进作用。具体地说，虽然层中的主体传输作用是通过TiO2发生的，但通过包含这里的说明的化学接枝在TiO2上的特别电子传输组件，使另外的电子传输途径成为可能。电子迁移率方面的增进可以通过具有相同UCL层厚度Vr值的降低得到证实。这些参数指示更大量的电荷已从光感受器搬走，导致含有化学接枝组件的光导电体具有更低的残余电势。
  UCL厚度   VR(V)
  3.9微米   33
BCFM-g-TiO2/VARCUMTM UCL   6.0微米   57
  9.6微米   118
  3.9微米   42
TiO2/VARCUMTH UCL   6.1微米   79
  9.4微米   174

Claims (9)

1.一种光导成像构件，它包括支承底物，在底物上的空穴阻挡层，光生层，和电子传输层；并且其中空穴阻挡层含有化学上结合在电子传输组分表面上的颗粒。
2.权利要求1的成像构件，其中所说的颗粒是钛、锡、锌、硅或锆的一种氧化物。
3.权利要求1的成像构件，其中所说的颗粒存在的量为大约70至大约99.9重量％。
4.权利要求1的成像构件，其中所说的电子传输组分是9-二氰亚甲基芴-4-羧酸正丁酯(BCFM)。
5.权利要求1的成像构件，其中所说的电子传输组分选用的量为约0.5至约20重量％，并且其中的化学结合是通过接枝实施的。
6.权利要求1的成像构件，它按以下顺序包含所说的支承底物，所说的空穴阻挡层，粘合层，所说的光生层，所说的电荷传输层，并且其中所说的电荷传输层是空穴传输层。
7.权利要求1的成像构件，其中的光生层包含分散在树脂粘合剂中的光生颜料，其供选择的用量为按重量计大约5至按重量计95％，并且供选择地，其中的树脂粘合剂是选自聚酯类、聚乙烯基醇缩丁醛类、聚碳酸酯类、聚苯乙烯-b-聚乙烯基吡啶类和聚乙烯基醇缩甲醛类。
8.权利要求1的成像构件，其中的电荷传输层包含芳胺类，并且该芳胺类具有下列式子：
Figure A2004100578660002C1
其中X是选自烷基和卤素。
9.权利要求1的成像构件，其中的光生层包含金属酞菁类，羟基镓酞菁类、氯代镓酞菁类，或不含金属的酞菁类。
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